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      一種高差分對密度的高速傳輸連接器的制造方法

      文檔序號:8582228閱讀:201來源:國知局
      一種高差分對密度的高速傳輸連接器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及通信背板連接器以及云存儲(chǔ)數(shù)據(jù)傳輸連接器技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種高差分對密度的高速傳輸連接器。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在新的數(shù)字系統(tǒng)中,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及傳輸?shù)乃俾释荚趲讉€(gè)千兆比特。因此電路設(shè)計(jì)師必須把連接器作為整個(gè)傳輸線的一部分考慮進(jìn)去,包括阻抗、傳播延遲、時(shí)滯和串?dāng)_等因素。背板則是互連系統(tǒng)眾多單元的核心。提升系統(tǒng)傳輸速度到千兆比特的解決方案就是電纜背板互連。因此,設(shè)計(jì)工程師在初始設(shè)計(jì)階段就必須考慮到背板連接器。
      [0003]在高速通信系統(tǒng)中,單端信號被差分信號取代,意味著信號通過一對專用線路的電壓差來表達(dá)。因此,每個(gè)差分信號需要兩條不同的電線,但是噪音隔離性能(防串?dāng)_和EMI)更好,并且工作電壓更低。高速背板連接器為了更好地控制阻抗、降低串?dāng)_并提高差分信號間的耦合作用,演變成完全屏蔽而且像對稱電纜那樣運(yùn)行。差分信號對必須同時(shí)達(dá)到傳輸目的地,因此傳導(dǎo)線的長度設(shè)計(jì)必須盡可能減少信號對長度的差異和信號時(shí)滯。
      [0004]隨著高速連接器的發(fā)展,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類型有了比較大的變化,先使用塑膠封裝端子,形成封裝元件組,封裝元件組呈片狀,再將各封裝元件組裝入塑膠外殼,這種結(jié)構(gòu)類型得到廣泛的應(yīng)用。在封裝元件組裝入塑膠外殼時(shí),往往組裝時(shí)產(chǎn)生的力作用點(diǎn)和塑膠外殼的塑膠框口的結(jié)合線處在一條線上,這樣就很容易將塑膠外殼撐裂。因此有必要予以改進(jìn)。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0005]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型的目的是提供一種高差分對密度的高速傳輸連接器,封裝元件組組裝時(shí)產(chǎn)生的力作用點(diǎn)與塑膠框口的結(jié)合線錯(cuò)開,解決塑膠開裂的冋題。
      [0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是。
      [0007]一種高差分對密度的高速傳輸連接器,包括塑膠外殼和若干封裝元件組,塑膠外殼開設(shè)有若干插槽,各插槽的上方分別設(shè)置有一塑膠框口,封裝元件組的頂部設(shè)置有凸塊,封裝元件組分別插設(shè)于各插槽,各封裝元件組的凸塊分別卡設(shè)于對應(yīng)的塑膠框口中,沿塑膠外殼的寬度方向塑膠框口偏移向插槽一側(cè),塑膠框口成型過程中形成的結(jié)合線位于塑膠框口的一側(cè),在封裝元件組插設(shè)于插槽后凸塊與塑膠框口的結(jié)合線沿塑膠外殼的寬度方向錯(cuò)開。
      [0008]進(jìn)一步的技術(shù)方案中,所述凸塊成型在封裝元件組的頂部的一側(cè),在封裝元件組插設(shè)于插槽后,凸塊卡接于塑膠框口的第一側(cè),結(jié)合線位于塑膠框口的第二側(cè),凸塊對塑膠框口的作用力點(diǎn)和結(jié)合線的位置分別位于塑膠框口的兩側(cè)。
      [0009]進(jìn)一步的技術(shù)方案中,所述封裝元件組封裝有若干端子,各端子的兩端分別從封裝元件組相鄰的兩側(cè)面伸出。
      [0010]采用上述結(jié)構(gòu)后,本實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型將塑膠框口設(shè)計(jì)成非對稱性結(jié)構(gòu),封裝元件組組裝時(shí)產(chǎn)生的力作用點(diǎn)與塑膠框口的結(jié)合線錯(cuò)開,這樣就不會(huì)因?yàn)榻Y(jié)合線的脆弱而發(fā)生裂開的現(xiàn)象,解決塑膠開裂的問題。
      【附圖說明】
      [0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
      [0012]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0013]圖2是本實(shí)用新型的分解示意圖。
      [0014]圖3是本實(shí)用新型的俯視圖。
      [0015]圖中:
      [0016]1、塑膠外殼2、封裝元件組3、端子4、塑膠框口 5、凸塊6、結(jié)合線。
      【具體實(shí)施方式】
      [0017]以下所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,并不因此而限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      [0018]實(shí)施例,見圖1至圖3所示,一種高差分對密度的高速傳輸連接器,包括塑膠外殼I和若干封裝元件組2,封裝元件組2封裝有若干端子3,各端子3的兩端分別從封裝元件組2相鄰的兩側(cè)面伸出。
      [0019]塑膠外殼I開設(shè)有若干插槽,各插槽的上方分別設(shè)置有一塑膠框口 4,封裝元件組2的頂部設(shè)置有凸塊5,封裝元件組2分別插設(shè)于各插槽,各封裝元件組2的凸塊5分別卡設(shè)于對應(yīng)的塑膠框口 4中,沿塑膠外殼I的寬度方向塑膠框口 4偏移向插槽一側(cè),塑膠框口4成型過程中形成的結(jié)合線6位于塑膠框口 4的一側(cè),在封裝元件組2插設(shè)于插槽后凸塊5與塑膠框口 4的結(jié)合線6沿塑膠外殼I的寬度方向錯(cuò)開。
      [0020]凸塊5成型在封裝元件組2的頂部的一側(cè),在封裝元件組2插設(shè)于插槽后,凸塊5卡接于塑膠框口 4的第一側(cè),結(jié)合線6位于塑膠框口 4的第二側(cè),凸塊5對塑膠框口 4的作用力點(diǎn)和結(jié)合線6的位置分別位于塑膠框口 4的兩側(cè)。
      [0021]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)優(yōu)化,將塑膠框口 4設(shè)計(jì)成非對稱性結(jié)構(gòu),改變塑膠外殼I的塑膠框口 4的結(jié)合線6位置,將其移到塑膠框口 4 一側(cè),封裝元件組2組裝時(shí)產(chǎn)生的力作用點(diǎn)位于另一側(cè),封裝元件組2組裝時(shí)產(chǎn)生的力作用點(diǎn)與塑膠框口 4的結(jié)合線6錯(cuò)開,這樣就不會(huì)因?yàn)榻Y(jié)合線6的脆弱而發(fā)生裂開的現(xiàn)象,解決塑膠開裂的問題。
      [0022]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,依據(jù)本實(shí)用新型的思想,在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種高差分對密度的高速傳輸連接器,包括塑膠外殼(I)和若干封裝元件組(2),塑膠外殼(I)開設(shè)有若干插槽,各插槽的上方分別設(shè)置有一塑膠框口(4),封裝元件組(2)的頂部設(shè)置有凸塊(5),封裝元件組(2)分別插設(shè)于各插槽,各封裝元件組(2)的凸塊(5)分別卡設(shè)于對應(yīng)的塑膠框口(4)中,其特征在于:沿塑膠外殼(I)的寬度方向塑膠框口(4)偏移向插槽一側(cè),塑膠框口(4)成型過程中形成的結(jié)合線(6)位于塑膠框口(4)的一側(cè),在封裝元件組(2)插設(shè)于插槽后凸塊(5)與塑膠框口(4)的結(jié)合線(6)沿塑膠外殼(I)的寬度方向錯(cuò)開。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高差分對密度的高速傳輸連接器,其特征在于:所述凸塊(5)成型在封裝元件組(2)的頂部的一側(cè),在封裝元件組(2)插設(shè)于插槽后,凸塊(5)卡接于塑膠框口(4)的第一側(cè),結(jié)合線(6)位于塑膠框口(4)的第二側(cè),凸塊(5)對塑膠框口(4)的作用力點(diǎn)和結(jié)合線(6)的位置分別位于塑膠框口⑷的兩側(cè)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高差分對密度的高速傳輸連接器,其特征在于:所述封裝元件組(2)封裝有若干端子(3),各端子(3)的兩端分別從封裝元件組(2)相鄰的兩側(cè)面伸出。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高差分對密度的高速傳輸連接器,包括塑膠外殼和若干封裝元件組,塑膠外殼開設(shè)有若干插槽,各插槽的上方分別設(shè)置有一塑膠框口,封裝元件組的頂部設(shè)置有凸塊,封裝元件組分別插設(shè)于各插槽,各封裝元件組的凸塊分別卡設(shè)于對應(yīng)的塑膠框口中,沿塑膠外殼的寬度方向塑膠框口偏移向插槽一側(cè),塑膠框口成型過程中形成的結(jié)合線位于塑膠框口的一側(cè),在封裝元件組插設(shè)于插槽后凸塊與塑膠框口的結(jié)合線沿塑膠外殼的寬度方向錯(cuò)開。本實(shí)用新型將塑膠框口設(shè)計(jì)成非對稱性結(jié)構(gòu),封裝元件組組裝時(shí)產(chǎn)生的力作用點(diǎn)與塑膠框口的結(jié)合線錯(cuò)開,這樣就不會(huì)因?yàn)榻Y(jié)合線的脆弱而發(fā)生裂開的現(xiàn)象,解決塑膠開裂的問題。
      【IPC分類】H01R13-516
      【公開號】CN204289852
      【申請?zhí)枴緾N201420657362
      【發(fā)明人】詹濤, 徐扣, 魯向前
      【申請人】富加宜連接器(東莞)有限公司
      【公開日】2015年4月22日
      【申請日】2014年11月5日
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