專利名稱：電子組件散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子組件散熱模塊，特別是一種適用于在運行時會產(chǎn)生高溫而影響鄰近組件的電子組件散熱器。
背景技術(shù)：
一般在電路板上的金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)等電子組件附近，常設(shè)置有其它例如電容的電子組件，且設(shè)置的方式相當(dāng)密集，因此，金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)在運行時所產(chǎn)生的高溫，對于鄰近電容等組件的使用壽命影響甚鉅，尤其，當(dāng)容置電路板的機殼內(nèi)部一旦散熱效果不佳，或機殼外部的環(huán)境溫度較高時，鄰近金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)的電容等組件則易受其高溫而損毀。
背景技術(shù)本實用新型的主要實用新型目的是提供一種電子組件散熱模塊，通過利用一散熱模塊，將設(shè)置于電路板上的金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)等電子組件，在運行時所產(chǎn)生的高溫，導(dǎo)引至安裝電路板的機殼處，而遠(yuǎn)離其鄰近組件(例如電容)，以大幅降低對于鄰近組件的影響，且明顯具備下列優(yōu)點1)本實用新型有效利用電路板邊緣的連接器組合上方所具有的多余空間，設(shè)置散熱模塊，不需變更電路板、連接器組合、及機殼內(nèi)部的原有設(shè)計，且安裝容易；2)本實用新型的散熱模塊由一散熱器貫穿一熱管(heat pipe)構(gòu)成，且熱管的另一端并連接一導(dǎo)熱片，因此，只需裝配不同彎折程度的熱管，即可配合不同機種的機殼及實際空間而設(shè)置，故，具有可彈性化生產(chǎn)的功效；3)本實用新型可減少MOS或CMOS對于鄰近電子組件(例如電容)的使用壽命的影響，尤其是，當(dāng)容置電路板的機殼內(nèi)部一旦散熱效果不佳，或機殼外部的環(huán)境溫度較高時，本實用新型可避免鄰近MOS或CMOS的電容等組件發(fā)生損毀。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種電子組件散熱模塊包括一導(dǎo)熱片、第一散熱器、及第二散熱器等；其中該導(dǎo)熱片設(shè)置于電路板上，且與至少一個欲散熱的電子組件表面接觸；該第一散熱器是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片的散熱器，且復(fù)數(shù)散熱鰭片上貫穿一熱管，熱管的一端連接于該導(dǎo)熱片上；該第二散熱器是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片的散熱器，且復(fù)數(shù)散熱鰭片上貫穿一熱管，熱管的一端連接于該導(dǎo)熱片上；兩復(fù)數(shù)散熱鰭片分別固設(shè)于一機殼的壁面上；藉此，可將欲散熱的電子組件在運行時所產(chǎn)生的高溫，導(dǎo)引至供電路板安裝的機殼處，進行較大面積的散熱，而遠(yuǎn)離鄰近的電容組件。
本實用新型還可以這樣實現(xiàn)，一種電子組件散熱模塊包括一導(dǎo)熱片、第一散熱器、及第二散熱器等；其中該導(dǎo)熱片設(shè)置于電路板上，且與至少一個欲散熱的電子組件表面接觸；該第一散熱器是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片的散熱器，且復(fù)數(shù)散熱鰭片上貫穿一熱管，熱管的一端連接于該導(dǎo)熱片上；該第二散熱器是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片的散熱器，且復(fù)數(shù)散熱鰭片上貫穿一熱管，熱管的一端連接于該導(dǎo)熱片上；兩散熱器的前端面分別固設(shè)于一機殼的壁面上；藉此，可將欲散熱的電子組件在運行時所產(chǎn)生的高溫，導(dǎo)引至供電路板安裝的機殼處，進行較大面積的散熱，而遠(yuǎn)離鄰近的電容組件。
以下結(jié)合附圖以具體實例對本實用新型進行詳細(xì)說明。


圖1是本實用新型的立體分解圖；圖2是本實用新型實施狀態(tài)的立體示意圖；圖3是本實用新型實施狀態(tài)的部份剖面俯視圖；
圖4是本實用新型第二實施例的部份剖面俯視圖。
附圖標(biāo)記說明第一散熱器10； 電子組件41；前端面10a；連接器組合42；熱管11； 電容組件43；散熱鰭片15； 連接器組合44；第二散熱器20； 連接器組合45；前端面20a；連接器組合46；熱管22； 連接器組合47；散熱鰭片26； 蓋板60；導(dǎo)熱片30； 機殼70；電路板40。
具體實施方式
請參閱圖1至圖3，在較佳實施例中，本實用新型的散熱模塊包括一導(dǎo)熱片30、第一散熱器10、及第二散熱器20等；其中該導(dǎo)熱片30設(shè)置于電路板40上，且與金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)等復(fù)數(shù)電子組件41的表面接觸；該第一散熱器10是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片15的散熱器(heat sink)，且復(fù)數(shù)散熱鰭片15上貫穿一熱管(heat pipe)11，熱管(heat pipe)11的一端連接于導(dǎo)熱片30上；該第二散熱器20是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片26的散熱器(heat sink)，且復(fù)數(shù)散熱鰭片26上貫穿一熱管(heat pipe)22，熱管(heat pipe)24的一端連接于導(dǎo)熱片30上；且兩復(fù)數(shù)散熱鰭片15，26分別固設(shè)于一機殼70的壁面上；藉此，即可經(jīng)由導(dǎo)熱片30及第一、二散熱器10，20，將復(fù)數(shù)電子組件41在運行時所產(chǎn)生的高溫導(dǎo)引至供電路板40安裝的機殼70處，進行較大面積的散熱，而遠(yuǎn)離鄰近復(fù)數(shù)電容組件43，以大幅降低復(fù)數(shù)電子組件41對于鄰近組件的影響，及避免復(fù)數(shù)電容組件43發(fā)生損毀。
此外，一般電路板40的邊緣常會密集設(shè)置有其它不同類型功能的連接器組合42，44，45，46，47，且當(dāng)電路板40容置于機殼70內(nèi)部時，會藉由一蓋板60覆蓋各連接器組合42，44，45，46，47，因此，本實用新型的散熱模塊只需裝配不同彎折程度的兩熱管11，22，即可視實際可利用的空間將兩散熱器10，20設(shè)置于機殼70壁面的不同位置處，而位于連接器組合42上方，或位于連接器組合45，46上方，或位于連接器組合46，47上方等，以配合不同機種的機殼70而彈性化生產(chǎn)；其中該連接器組合42可為DSUB連接器的組合；該連接器組合44可為PS2連接器的組合；該連接器組合45可為IEEE 1394連接器及USB連接器的組合；該連接器組合46可為LAN連接器及USB連接器的組合；該連接器組合47可為Audio連接器的組合；且上述各連接器組合42，44，45，46，47的設(shè)置順序及類型功能，依實際需求而略有不同，而該蓋板60具有多數(shù)與之相對應(yīng)的槽孔。
應(yīng)當(dāng)說明的是，該導(dǎo)熱片30進一步可于與金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)等復(fù)數(shù)電子組件41的表面接觸處，設(shè)有一導(dǎo)熱膠布(圖未出示)，或涂布導(dǎo)熱黏膠，以使導(dǎo)熱片30可完全貼附于復(fù)數(shù)電子組件41的表面上，而增加固著及接觸導(dǎo)熱功效。
應(yīng)當(dāng)說明的是，該兩復(fù)數(shù)散熱鰭片15，26的前端面可設(shè)有導(dǎo)熱膠布(圖未出示)，或涂布導(dǎo)熱黏膠，使兩復(fù)數(shù)散熱鰭片15，26可完全貼附于機殼70壁面上，而增加固著及接觸導(dǎo)熱功效。
請參閱圖4，在第二實施例中，本實用新型的散熱模塊包括一導(dǎo)熱片30、第一散熱器10、及第二散熱器20等；其中該導(dǎo)熱片30設(shè)置于電路板40上，且與金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)等復(fù)數(shù)電子組件41的表面接觸；該第一散熱器10是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片15的散熱器(heat sink)，且復(fù)數(shù)散熱鰭片15上貫穿一熱管(heat pipe)11，熱管(heat pipe)11的一端連接于該導(dǎo)熱片30上；該第二散熱器20是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片26的散熱器(heat sink)，且復(fù)數(shù)散熱鰭片26上貫穿一熱管(heat pipe)22，熱管(heat pipe)24的一端連接于該導(dǎo)熱片30上；且兩散熱器10，20的前端面10a，20a分別固設(shè)于一機殼70的壁面上；藉此，可經(jīng)由導(dǎo)熱片30及第一、二散熱器10，20將復(fù)數(shù)電子組件41在運行時所產(chǎn)生的高溫，導(dǎo)引至供電路板40按裝的機殼70處，進行較大面積的散熱，此乃依本實用新型的較佳實施范例所推廣，并循依本實用新型的精神所延伸的適用者，故仍應(yīng)包括在本實用新型的范圍內(nèi)。
應(yīng)當(dāng)說明的是，該兩散熱器10，20的前端面10a，20a可設(shè)有導(dǎo)熱膠布(圖未出示)，或涂布導(dǎo)熱黏膠，使兩散熱器10，20的前端面10a，20a可完全貼附于機殼70壁面上，而增加固著及接觸導(dǎo)熱功效。
以上所述內(nèi)容與附圖僅為本實用新型的較佳實施范例，凡本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員依本實用新型的精神作成各種變化和修飾的，仍應(yīng)包括在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子組件散熱模塊，包括一導(dǎo)熱片、第一散熱器、及第二散熱器；其特征在于該導(dǎo)熱片設(shè)置于電路板上，且與至少一個欲散熱的電子組件表面接觸；該第一散熱器是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片的散熱器，且復(fù)數(shù)散熱鰭片上貫穿一熱管，熱管的一端連接于該導(dǎo)熱片上；該第二散熱器是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片的散熱器，且復(fù)數(shù)散熱鰭片上貫穿一熱管，熱管的一端連接于該導(dǎo)熱片上；兩復(fù)數(shù)散熱鰭片分別固設(shè)于一機殼的壁面上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組件散熱模塊，其中，該欲散熱的電子組件為金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子組件散熱模塊，其中，該導(dǎo)熱片與欲散熱的電子組件表面接觸處設(shè)有一導(dǎo)熱膠布。
4.如權(quán)利要求1所述的電子組件散熱模塊，其中，該導(dǎo)熱片與欲散熱的電子組件表面接觸處涂布導(dǎo)熱黏膠。
5.如權(quán)利要求1所述的電子組件散熱模塊，其中，該兩復(fù)數(shù)散熱鰭片的前端面設(shè)有導(dǎo)熱膠布，并貼附于機殼壁面上。
6.如權(quán)利要求1所述的電子組件散熱模塊，其中，該兩復(fù)數(shù)散熱鰭片的前端面涂布導(dǎo)熱黏膠，并貼附于機殼壁面上。
7.如權(quán)利要求1所述的電子組件散熱模塊，其中，該電路板的邊緣密集設(shè)置有DSUB連接器組合、PS2連接器組合、IEEE 1394及USB連接器組合、LAN及USB連接器組合、及Audio連接器組合；電路板容置于機殼內(nèi)部時，由一蓋板覆蓋各連接器組合，蓋板上具有多個與各連接器組合相對應(yīng)的槽孔。
8.一種電子組件散熱模塊，包括一導(dǎo)熱片、第一散熱器、及第二散熱器等；其特征在于該導(dǎo)熱片設(shè)置于電路板上，且與至少一個欲散熱的電子組件表面接觸；該第一散熱器是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片的散熱器，且復(fù)數(shù)散熱鰭片上貫穿一熱管，熱管的一端連接于該導(dǎo)熱片上；該第二散熱器是一具有復(fù)數(shù)散熱鰭片的散熱器，且復(fù)數(shù)散熱鰭片上貫穿一熱管，熱管的一端連接于該導(dǎo)熱片上；且兩散熱器的前端面分別固設(shè)于一機殼的壁面上。
9.如權(quán)利要求8所述的電子組件散熱模塊，其中，該欲散熱的電子組件為金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)。
10.如權(quán)利要求8所述的電子組件散熱模塊，其中，該導(dǎo)熱片與欲散熱的電子組件表面接觸處設(shè)有一導(dǎo)熱膠布。
11.如權(quán)利要求8所述的電子組件散熱模塊，其中，該導(dǎo)熱片與欲散熱的電子組件表面接觸處涂布導(dǎo)熱黏膠。
12.如權(quán)利要求8所述的電子組件散熱模塊，其中，該兩散熱器的前端面設(shè)有導(dǎo)熱膠布，并貼附于機殼壁面上。
13.如權(quán)利要求8所述的電子組件散熱模塊，其中，該兩散熱器的前端面涂布導(dǎo)熱黏膠，并貼附于機殼壁面上。
14.如權(quán)利要求8所述的電子組件散熱模塊，其中，該電路板的邊緣密集設(shè)置有DSUB連接器組合、PS2連接器組合、IEEE 1394及USB連接器組合、LAN及USB連接器組合、及Audio連接器組合；電路板容置于機殼內(nèi)部時，由一蓋板覆蓋各連接器組合，蓋板上具有多個與各連接器組合相對應(yīng)的槽孔。
專利摘要本實用新型是一種電子組件散熱模塊；主要利用一散熱模塊，將設(shè)置于電路板上的金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)等電子組件，在運行時所產(chǎn)生的高溫，導(dǎo)引至安裝電路板的機殼處，而遠(yuǎn)離其鄰近電容組件，以大幅度降低對鄰近組件的影響。
文檔編號H01L23/34GK2658940SQ200320103479
公開日2004年11月24日 申請日期2003年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月17日
發(fā)明者陳萬添 申請人:佶鴻電子股份有限公司