專利名稱：鍵板及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于手機、PDA、車輛駕駛導航裝置、車輛音響裝置等各種儀器的操作部的按鈕開關用的鍵板，特別是涉及對于使多個鍵頭從形成在儀器殼體上的沒有隔檔的操作開口露出使用是最佳的鍵板及其制造方法。
背景技術：
如圖32中示出的手機1，根據(jù)裝置整體和操作部的小型化的要求，此外，根據(jù)圖案性的要求，需要鍵板2的多個鍵頭3按窄間距配置從形成在殼體1a上的沒有隔檔的操作開口1b露出的按鈕開關?；谠摫尘凹夹g的鍵板2如圖33所示，在由硅酮橡膠構成的底板4上固定了多個即合計17個的鍵頭3。即，由位于中央上部的大型的輸入上下左右方向的鍵頭3a、和位于其左右的小型的4個鍵頭3b、和位于它們的下側的12個中型的鍵頭3c構成。相鄰鍵頭3a、3b、3c彼此之間的間隔非常窄，例如按0.15mm～0.2mm的窄間距配置，與操作開口1b的間隙也同樣程度地非常窄。
這樣的鍵板2的安裝結構是如圖34所示，用殼體1a的結構要素，在該背景技術中，是在殼體1a的背面1c的操作開口1b的開口邊緣部分和內裝在殼體1a內的電路基板1d，經全周壓焊保持底板4的外邊緣部分的結構，在壓焊部分的內側，成為對殼體1a和電路基板1d不約束的安裝結構。因此，在使用手機1時，若將鍵板2如圖35所示地直立，或如圖36所示地向下放倒，由柔軟的硅酮橡膠等橡膠狀彈性體構成的底板4由于鍵頭3的重量載荷，有時產生整體伸長形變。這樣地，若鍵板2整體產生形變，在底板4的按鍵4a，與由電路基板1d的金屬碟形彈簧和接點電路組成的接點開關1e之間產生位置偏移，有時產生即使按壓鍵頭3也輸入不了、或難以輸入的操作故障。此外，根據(jù)底板4的形變形態(tài)，由于對每個鍵頭3輸入的按壓行程量不同，有時會對操作性產生惡性影響。另外，有時也有損及手機1的美觀的問題。此外，有時鄰接的一方鍵頭3橫向滑動鉆入到另一方鍵頭3的下面。
關于使全部鍵頭3從如圖所示的操作開口1b按窄間距配置并露出的鍵板2，由如上所述的柔軟橡膠狀彈性體構成的底板4的形變而引起的問題是特別需要解決的。但是，在關于位于上下的鍵頭3b，在殼體1a上設置了一個操作開口的情況下，即，若配置在每一個單一操作開口上的鍵頭是2個以上時，就能引起這些問題。此外，在假設如手機1使用時不使其直立或傾倒的儀器上，安裝了窄間距配置多個鍵頭的鍵板的情況中，因為由有柔軟性的橡膠狀彈性體制成的底板的形變，也能引起鍵頭彼此之間的鉆入等問題，因此，關于這些鍵板，同樣要求其相應的對策。

發(fā)明內容
本發(fā)明以上述技術為背景。其目的在于，盡可能地抑制窄間距地配置多個鍵頭的鍵板的形變。
為了達到上述目的，本發(fā)明的構成為，關于具有底板和配置在底板上的多個鍵頭的鍵板，所述鍵頭從形成在儀器的殼體上的沒有隔檔的操作開口露出，底板包括具有支撐各鍵頭的臺座部和跨過臺座部固定的具有貫通孔的樹脂薄膜。
根據(jù)本發(fā)明，由于使用跨過臺座部固定的具有貫通孔的樹脂薄膜，因此，與現(xiàn)有的使用了硅酮橡膠等橡膠狀彈性體的底板相比，能夠提高整體剛性，即使使鍵板直立或傾倒，也能抑制整體發(fā)生形變。這樣，關于儀器即對于使用時使鍵板直立或傾倒的手機和PDA等攜帶式儀器，即使使鍵板直立或傾倒，也能夠盡可能地減低下述情況，即，因鍵頭(按鍵)與接點開關的位置偏移而發(fā)生操作故障、或因每個在操作開口露出的鍵頭的按壓行程量不同而發(fā)生操作感的惡化、另外對儀器的可視設計性的惡性影響等。
關于前述本發(fā)明，利用如下的具體方式，能夠進一步可靠地抑制鍵板整體發(fā)生形變。
關于前述本發(fā)明，通過在樹脂薄膜上設置限制底板形變的加強構件，能夠可靠地抑制發(fā)生形變。作為這樣的加強構件的具體例，可以構成為與樹脂薄膜粘接的樹脂壓型體，該情況下的樹脂壓型體可以是單一的壓型體，也可以是不局限于材料的異同的多個壓型體。此外，由模成型可以構成與樹脂薄膜整體成型的樹脂壓型體，該情況下的模成型可以利用例如嵌入成型、型內處理成型。另外，可以構成為涂敷在樹脂薄膜上的液態(tài)樹脂的硬化體，該情況的液態(tài)樹脂可以利用加熱固化型、光硬化型、濕固化型、加壓加濕固化型等反應硬化型樹脂、或熱塑性樹脂等無反應硬化型樹脂等。
然后，關于這樣的本發(fā)明，用橡膠狀彈性體形成臺座部，構成為在該臺座部上具有受到對鍵頭的按壓而變位的撓性部。若構成為在臺座部上具有撓性部，就能夠提高鍵板整體的剛性，并且能夠實現(xiàn)利用臺座部的撓性部使鍵頭向按壓方向位移而進行的開關輸入。
此外，關于本發(fā)明，用硬質樹脂形成臺座部，構成為在樹脂薄膜上具有受到對鍵頭的按壓而位移的撓性部。若構成為在樹脂薄膜上具有撓性部，就能夠提高鍵板整體的剛性，并且能夠實現(xiàn)利用樹脂薄膜的撓性部使鍵頭向按壓方向位移而進行的開關輸入。
以上的本發(fā)明中的樹脂薄膜的構成為，在由臺座部支承的多個鍵頭從形成在儀器的殼體上的沒有隔檔的操作開口露出的狀態(tài)下，即使使其直立或傾倒，也能抑制整體上產生形變。即，有必要充分滿足下述要求特性沒有因鍵頭(按鍵)與接點開關的位置偏移而發(fā)生的操作故障；沒有每個在操作開口露出的鍵頭因按壓行程量不同而發(fā)生的操作感惡化；沒有對儀器的設計性的惡性影響即目視看不到鍵板從儀器的殼體明顯外突的狀態(tài)。從而，若至少充分滿足這些要求特性，就不局限于其軟硬和厚度，可以作為本發(fā)明中的樹脂薄膜來使用。
更具體地說，在前述貫通孔間不具有加強構件的前述本發(fā)明，使用在使由臺座部支承的多個鍵頭從形成在儀器殼體上的沒有隔檔的操作開口露出的狀態(tài)下，即使使其直立或傾倒，也能抑制整體上產生形變的剛性的樹脂薄膜。
另一方面，在上述貫通孔間具有加強構件的上述本發(fā)明，使用在使由臺座部支承的多個鍵頭從形成在儀器殼體上的沒有隔檔的操作開口露出的狀態(tài)下，即使使其直立或傾倒，也能與加強構件相結合抑制整體上產生形變的樹脂薄膜。然后，在將該樹脂薄膜適用于用硬質樹脂形成臺座部、在樹脂薄膜上設置將臺座部可按壓位移的撓性部的本發(fā)明中的情況下，最好是使用剛性低且柔軟的樹脂薄膜，所述剛性低到容易利用按壓鍵頭來進行開關輸入的程度。即，本發(fā)明中的樹脂薄膜從鍵板整體看來與其作為加強構件起作用，不如作為利用按壓變位的撓性部起作用。若是這樣的樹脂薄膜，利用鍵頭的按壓的變形就容易，能夠用適當?shù)陌磯狠d荷可靠地進行開關輸入。
此外，本發(fā)明的另外的構成為，關于具有底板和配置在底板上的多個鍵頭的鍵板，所述鍵頭從形成在儀器殼體上的沒有隔檔的操作開口露出，底板包括固定鍵頭用的由橡膠狀彈性體構成的多個臺座部和可按壓位移地支撐臺座部的由硬質樹脂制成的薄板狀的加強構件。
根據(jù)本發(fā)明的鍵板，由于由臺座部支撐鍵頭，利用由硬質樹脂制成的薄板狀的加強構件支撐臺座部，提高了底板的剛性，因此，能夠利用加強構件，使底板的形變變得幾乎沒有或完全沒有。因此，能夠使因底板形變而引起的下述各問題變得幾乎沒有或完全沒有，即，因鍵頭與接點開關的位置偏移而引起的操作故障、因每個鍵頭的按壓行程量的不同引起的操作性的惡化、對儀器的設計性的惡性影響、及鍵頭彼此之間的鉆入。
關于具有薄板狀的加強構件的本發(fā)明和在樹脂薄膜上具有加強構件的本發(fā)明中的任一種鍵板，可以由在其加強構件上使用基于日本工業(yè)標準JIS K7191測定的載荷撓曲溫度在170℃以上的耐熱性硬質樹脂來構成。
由于用基于日本工業(yè)標準JIS K 7191測定的載荷撓曲溫度在170℃以上的耐熱性硬質樹脂來制造加強構件，因此，提高了底板的剛性，此外，得到了不容易熱變形，且沒有翹曲等的尺寸精度好的鍵板。再有，JIS K 7191關于載荷撓曲溫度的試驗方法進行了記載，以下如不特殊限定，所述的“載荷撓曲溫度”是指基于日本工業(yè)標準JIS K 7191測定的載荷撓曲溫度。
該硬質樹脂可以使用從多芳(基)化樹脂、聚芳砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚砜樹脂中選擇的耐熱性硬質樹脂。
若使用這些樹脂，則有剛性且耐熱性優(yōu)良，因此，例如在利用模成型，將加強構件和由橡膠狀彈性體構成的臺座部整體成型的情況下，能夠抑制成形時和脫模時容易引起的熱變形，能得到尺寸精度高的鍵板。此外，在作成照光式鍵板的情況下，若作為這些樹脂使用透明樹脂，則由于原料本身的透明度高，因此，能夠成為來自內部光源的光線的透射性好的、照光性優(yōu)良的照光式鍵板。
此外，該硬質樹脂可以使用包含用下述一般式(1)表示的結構單位的耐熱性的聚碳酸酯樹脂。
一般式(1)
(式中，X表示碳，m表示4～7的整數(shù)。R1及R2可以對各X個別地選擇，并且，相互獨立地表示氫或碳數(shù)1～6的烷基。此外，n表示40～100的整數(shù)。)若使用該樹脂，則有剛性且耐熱性優(yōu)良，因此，例如在利用模成型，將加強構件和由橡膠狀彈性體構成的臺座部整體成型的情況下，能夠抑制成型修整時和脫模時容易引起的熱變形，得到尺寸精度高的鍵板。此外，在作成照光式鍵板的情況下，若作為這些樹脂使用透明樹脂，則由于原料本身的透明度高，因此，能夠成為來自內部光源的光線的透射性好的、照光性優(yōu)良的照光式鍵板。
另外，可以構成為，構成加強構件的硬質樹脂含有樹脂強化材料。
根據(jù)本發(fā)明，由于硬質樹脂的剛性大幅地提高，因此，能夠使底板的形變完全沒有。
作為前述本發(fā)明的樹脂強化材料，由鱗片狀的樹脂強化材料、土塊狀的樹脂強材料、纖維狀的樹脂強化材料、球狀的樹脂強化材料構成。
若是這些樹脂強化材料，則容易填充在硬質樹脂中，成形后的硬質樹脂的加工性好，此外，也能得到高的加強效果。作為鱗片狀的樹脂強化材料，可以使用云母粉、石墨粉等，作為土塊狀的樹脂強化材料，可以使用石墨粉等，作為球狀的樹脂強化材料，可以使用玻璃球、二氧化硅球等。然后，作為纖維狀的樹脂強化材料，可以使用以下材料。
即，作為前述本發(fā)明的樹脂強化材料，其構成為至少含有玻璃纖維、金屬纖維、碳纖維、芳香族聚酰胺纖維或陶瓷纖維的某一種。
這些纖維材料能夠發(fā)揮提高優(yōu)良的剛性的效果，加之耐熱性也優(yōu)良，例如，在利用模成型，將加強構件與由橡膠狀彈性體構成的臺座部整體成型的情況下，能夠抑制成形時和脫模時容易引起的構成加強構件的硬質樹脂的熱變形，能得到精度高的鍵板。
作為以上的鍵板的具體結構，能以下述結構實現(xiàn)底板全體將加強構件作為基體，在該加強構件中具有由橡膠狀彈性體構成的臺座部的方式；底板全體將由硅酮橡膠或熱塑性合成橡膠等橡膠狀彈性體構成的彈性板作為基體，在該彈性板中部分地具有加強構件的結構。在本申請中，作為其具體結構，提供以下的發(fā)明。
即，關于本發(fā)明的鍵板，加強構件由一張板構成，該板具有跨過臺座部用于固定的貫通孔。
根據(jù)本發(fā)明，由于加強構件是一張板，因此，由于提高全面性的剛性，故能可靠地抑制鍵板整體發(fā)生形變。該情況下，能夠利用模成型的整體成型和使用粘結劑的粘接等來實現(xiàn)加強構件的貫通孔與臺座部的固定。再有，若是模成型的整體成型，則特別能提高固定強度和生產性。
此外，關于以上本發(fā)明的鍵板，其構成為底板由具有臺座部的由橡膠狀彈性體構成的彈性板形成，在鄰接的臺座部之間部分地設置加強構件。
根據(jù)本發(fā)明，雖然用彈性板形成底板，但是由于設置在鄰接的臺座部之間的加強構件的剛性提高了，因此，能夠可靠地抑制鍵板發(fā)生形變?？梢岳美缬赡３尚团c彈性板的整體成型、對彈性板的粘接、在彈性板上涂敷構成加強構件的液態(tài)樹脂而硬化等方式，來設置該情況的加強構件。
關于以上本發(fā)明的鍵板，其構成為由具有臺座部的由橡膠狀彈性體構成的彈性板形成底板，將加強構件設置在該彈性板的外邊緣側。
根據(jù)本發(fā)明，雖然用彈性板形成底板，但是由于因加強構件提高了彈性板外邊緣的剛性，因此，能夠可靠地抑制鍵板發(fā)生形變?？梢岳美缬赡３尚团c彈性板的整體成型、對彈性板的粘接、在彈性板上涂敷構成加強構件的液態(tài)樹脂而硬化等方式，來設置該情況的加強構件。
關于以上本發(fā)明的鍵板，其構成為在底板上設置了由橡膠狀彈性體構成的壓焊承受部。
根據(jù)本發(fā)明，由于使壓焊承受部壓縮保持，因此，利用由橡膠狀彈性體構成的壓焊承受部的回跳彈性，能夠可靠地將鍵板保持在儀器上。
另外，本發(fā)明的另外的構成為，關于將從形成在儀器殼體上的沒有隔檔的操作開口露出的多個鍵頭固定在底板上的鍵板的制造方法，使用基于JIS K7191測定的載荷撓曲溫度在170℃以上的耐熱性硬質樹脂來制造加強構件，將該加強構件搬運到底板成型金屬模的內腔內，向該內腔內注入橡膠狀彈性體，在不足前述耐熱性硬質樹脂的載荷撓曲溫度的溫度下，使加強構件與該橡膠狀彈性體一體化來制造底板。
根據(jù)本發(fā)明，使用基于JIS K 7191測定的剩余載荷撓曲溫度在170℃以上的耐熱性硬質樹脂來制造加強構件，將該加強構件搬運到底板成型金屬模的內腔內，向該內腔內注入橡膠狀彈性體，在不足前述耐熱性硬質樹脂的載荷撓曲溫度的溫度下，使加強構件與該橡膠狀彈性體一體化，來制造底板，因此，在橡膠狀彈性體與加強構件的整體成型時或脫模時，不容易產生加強構件的熱變形，能夠得到尺寸精度高的鍵板。然后，若選擇規(guī)定的載荷撓曲溫度以上的樹脂，就不需要對應于樹脂種類，準備多個根據(jù)樹脂的種類預先考慮了“翹曲”程度的加強構件制造用金屬模，此外，由于不用考慮了“翹曲”程度的復雜的設計，加強構件制造用金屬模的制作變得容易，因此，能夠降低制造成本。
若在橡膠狀彈性體中使用熱硬化性合成橡膠，能夠就在該熱硬化性合成樹脂的硬化溫度以上，不足使用于加強構件的耐熱性硬質樹脂的載荷撓曲溫度的溫度下，使加強構件與熱硬化性合成橡膠一體化，來制造底板。
由于在熱硬化性合成橡膠的硬化溫度以上，不足用于加強構件的耐熱性硬質樹脂的載荷撓曲溫度的溫度下，使加強構件與熱硬化性合成橡膠一體化，因此，即使加熱到使熱硬化性合成橡膠在成型金屬模內交聯(lián)(硫化)硬化的溫度，由于不足耐熱性硬質樹脂的載荷撓曲溫度，因此，加強構件不引起熱變形。因此，不受熱硬化性合成樹脂的硬化溫度的影響，能夠得到沒有翹曲等熱變形的鍵板。
若橡膠狀彈性體是硅酮橡膠，則在160℃以上的不足用于加強構件的耐熱性硬質樹脂的載荷撓曲溫度的溫度下，能夠使加強構件與硅酮橡膠一體化，來制造底板。
由于在160℃以上的，不足使用于加強構件的耐熱性硬質樹脂的載荷撓曲溫度的溫度下，使加強構件與硅酮橡膠一體化，因此，即使提高到使硅酮橡膠交聯(lián)硬化的160℃以上，由于不足耐熱性硬質樹脂的載荷撓曲溫度，因此，加強構件不引起熱變形。因此，不受硅酮橡膠的硬化溫度的影響，能夠得到沒有翹曲等熱變形的鍵板。
如以上說明的，根據(jù)上述任一本發(fā)明的鍵板，利用加強構件的前述結構，提高了底板的剛性，抑制了底板發(fā)生形變，或者使形變變得幾乎沒有或完全沒有。因此，成為幾乎沒有或完全沒有因底板形變而引起的下述各問題的鍵板，即，因鍵頭與接點開關的位置偏移而操作故障、因每個鍵頭的按壓行程量的不同而引起的操作性的惡化、對儀器的設計性的惡性影響、鍵頭彼此之間的鉆入。
特別是在構成加強構件的硬質樹脂中含有樹脂強化材料的情況下，能格外地提高硬質樹脂的剛性，使底板的形變變得完全沒有。另外，作為樹脂強化材料，在含有玻璃纖維、金屬纖維、碳纖維、芳香族聚酰胺纖維或陶瓷纖維的至少一種的情況下，由于在提高優(yōu)良剛性的效果的同時，可以抑制成形時和脫模時容易引起的構成加強構件的硬質樹脂的熱變形，能夠得到精度高的鍵板，因此，即使是復雜的設計形態(tài)的鍵板，成品率也高，也可以批量生產。
此外，在構成加強構件的硬質樹脂中使用載荷撓曲溫度為170℃以上的耐熱性硬質樹脂的情況下，在鍵板的制造過程中，由于沒有熱變形，能得到尺寸精度高的鍵板，因此，能夠降低制造成本。
此外，根據(jù)本發(fā)明的鍵板的制造方法，沒有鍵板的翹曲等熱變形的問題，能夠得到尺寸精度高的鍵板，可以制造高品質且廉價的鍵板。
如上所述，若是本發(fā)明的鍵板，由于能解決底板形變所引起的各問題，因此，不依賴于對操作性有惡性影響的方法，即鍵頭自身的尺寸的小型化，就能夠實現(xiàn)儀器整體的小型化和操作部的小型化的要求。
本發(fā)明的內容不限制于以上的說明，關于本發(fā)明的目的、優(yōu)點、特征及用途，從參照附圖進行敘述的以下說明可以進一步明確。此外，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內的適宜的變更，也應該理解為全部包括在本發(fā)明的范圍內。


圖1是按照第一實施方式的鍵板底面的外觀圖。
圖2是圖1的SB-SB線剖面圖。
圖3是圖1的SC-SC線剖面圖。
圖4是按照第二實施方式的鍵板底面的外觀圖。
圖5是圖4的SD-SD線剖面圖。
圖6是圖4的SE-SE線要部放大剖面圖。
圖7是按照第三實施方式的鍵板底面的外觀圖。
圖8是圖7的SF-SF線剖面圖。
圖9是按照第四實施方式的鍵板底面的外觀圖。
圖10是圖9的SG-SG線剖面圖。
圖11是按照第五實施方式的鍵板底面的外觀圖。
圖12是圖11的SH-SH線剖面圖。
圖13是按照第六實施方式的鍵板上面的外觀圖。
圖14是圖13的SI-SI線剖面圖。
圖15是按照第七實施方式的鍵板背面的外觀圖。
圖16是圖15的SJ-SJ線剖面圖。
圖17是圖15的SK-SK線剖面圖。
圖18是按照第八實施方式的鍵板背面的外觀圖。
圖19是圖18的SL-SL線剖面圖。
圖20是圖18的SM-SM線要部放大剖面圖。
圖21是按照第九實施方式的鍵板背面的外觀圖。
圖22是圖21的SN-SN線剖面圖。
圖23是按照第十實施方式的鍵板背面的外觀圖。
圖24是圖23的SO-SO線剖面圖。
圖25是示出第一、第二、第三實施方式的變形例的主要部分放大剖面圖。
圖26是示出第一、第二、第三實施方式的變形例的主要部分放大剖面圖。
圖27是示出第五實施方式的變形例的主要部分放大剖面圖。
圖28是示出第五實施方式的變形例的主要部分放大剖面圖。
圖29是示出第五實施方式的變形例的主要部分放大剖面圖。
圖30是示出第九實施方式的變形例的主要部分放大剖面圖。
圖31是示出第十實施方式的變形例的主要部分放大剖面圖。
圖32是一個現(xiàn)有例涉及的手機的外觀立體圖。
圖33是圖32的手機所具有的鍵板的外觀圖。
圖34是圖32的SA-SA線的手機的概略剖面圖。
圖35是示出使手機直立的狀態(tài)的相當于圖34的概略剖面圖。
圖36是示出使手機傾倒的狀態(tài)的相當于圖34的概略剖面圖。
具體實施例方式
以下，參照

本發(fā)明的實施方式。再有，關于與現(xiàn)有技術通用的結構和在各實施方式中通用的結構，標記為同一符號，省略重復說明。再有，在以下的說明中，作為“儀器”，與現(xiàn)有技術的說明同樣地，將適用于手機1的按鈕開關用的鍵板作為一例進行說明。
第一實施方式(圖1～圖3)
本方式的鍵板11由底板12和固定在底板12上的鍵頭3構成。圖1～圖3中示出第一實施方式的鍵板11。圖1是按照第一實施方式的鍵板11的底面的外觀圖，圖2是圖1的SB-SB線剖面圖，圖3是圖1的SC-SC線剖面圖。
底板12包括上部具有矩形舌片部的圓角長方形形狀的一張板的硬質樹脂板13作為“加強構件”。在硬質樹脂板13上，由于格子狀的格棱部13a，在設置各鍵頭3的部分上形成了矩形的貫通孔14。貫通孔14被由橡膠狀彈性體構成的臺座部15封閉著。在臺座部15上，如圖2和圖3中的放大剖面所示，在其上面用無圖示的粘結劑固定鍵頭3，在其底面形成了向下突出的圓柱形的按鍵16。此外，在臺座部15上形成撓性部17，該撓性部17由于對鍵頭3的按壓而產生橡膠彈性變化，浮動支撐著鍵頭3，可使得鍵頭3的按鍵16可以由在圖中向下方的按壓而位移。
在此，關于構成底板12的各部分的材料進行說明。首先，作為硬質樹脂板13，使用應能抑制鍵板11形變的、剛性高的材料。作為這樣的硬質樹脂板13的材料，可以使用包括聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯類樹脂、聚丙烯類共聚物樹脂、聚烯烴類樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂、聚酯類樹脂、環(huán)氧類樹脂、聚氨酯類樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺亞胺樹脂等的聚酰胺樹脂、硅酮類樹脂、三聚氰酰胺樹脂等氨基樹脂、烯丙樹脂、呋喃樹脂、苯酚類樹脂、氟化乙烯樹脂、多芳基化合物樹脂、聚芳砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯醚樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚砜樹脂等。
這些樹脂中，最好使用載荷撓曲溫度為170℃的耐熱性硬質樹脂。這是為了防止制造底板12時因加熱在硬質樹脂板13上產生翹曲等的變形。這些樹脂中可以舉出例如，180℃的氨基樹脂、180℃的三聚氰酰胺樹脂、200℃的烯丙樹脂、230℃的環(huán)氧樹脂、170℃的呋喃樹脂、200℃的苯酚樹脂、300℃的硅酮樹脂、200℃的氟化乙烯樹脂、270℃的聚酰胺亞胺樹脂、175℃的多芳基化合物樹脂、204℃的聚芳砜樹脂、200℃的聚醚砜樹脂、240℃的聚酰亞胺樹脂、172℃的聚苯醚樹脂、260℃的聚苯硫醚樹脂、175℃的聚砜樹脂、180℃的聚碳酸酯樹脂等。另外，在這些樹脂中，更好的是例如包含用下述一般式(1)表示的結構單位的聚碳酸酯樹脂、多芳基化合物樹脂、聚芳砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚砜樹脂等。所述的最好使用包含用下述一般式(1)表示的結構單位的聚碳酸酯樹脂等是因為，這些樹脂的載荷撓曲溫度在170℃以上，對于包含硅酮橡膠的許多樹脂的交聯(lián)溫度不產生熱變形，而且樹脂與橡膠狀彈性體的粘結力高。此外，由于透明性高，因此，在作成利用內部光源進行照光的所謂的照光式鍵板的情況下，能夠高效地照光來自光源的光線。
一般式(1)(式中，X表示碳，m表示4～7的整數(shù)、R1和R2可以對各X個別地選擇，并且，相互獨立地表示氫或碳的數(shù)1～6的烷基。此外，n表示40～100的整數(shù)。)用一般式(1)表示的結構單位中，包含用下面的式(2)～式(4)表示的結構單位。
式(2) 式(3) 式(4)(各式中，n相互獨立地表示40～100的整數(shù)。)
用上述一般式(1)、式(1)～式(4)表示的結構單位，對于聚碳酸酯樹脂全體是40～100摩爾％，此外，上述一般式(1)、式(1)～式(4)末端，按照原料的種類，結合著H、OH、OR、COOR(R是氫或碳數(shù)1～3的鏈烷)等。
另一方面，可以在構成硬質樹脂板13的母材的硬質樹脂中混合樹脂增強材料。構成母材的硬質樹脂可以是上述的耐熱性硬質樹脂，但也可以不是這些耐熱性硬質樹脂，而使用一般的上述的樹脂。樹脂強化材料在硬化后的硬質樹脂板13中實際上成為均勻分散的狀態(tài)，在硬質樹脂板13的整個面中提高剛性。
作為這樣的樹脂強化材料，使用云母粉、石墨粉等鱗片狀的樹脂強化材料、石墨粉等土塊狀的樹脂強化材料、玻璃纖維、碳纖維、芳香族聚酰胺纖維、陶瓷纖維、金屬纖維等纖維狀的樹脂強化材料、玻璃球、二氧化硅球等球狀的樹脂強化材料。若使用這些樹脂強化材料，就容易向未硬化的液狀硬質樹脂中進行填充，硬化后的硬質樹脂壓型體的加工性好，能夠發(fā)揮高的加強效果。
然后，在以上的樹脂強化材料中，最好包含玻璃纖維、金屬纖維、碳纖維、芳香族聚酰胺纖維或陶瓷纖維的至少某一種。這些纖維材料在能夠發(fā)揮提高優(yōu)良剛性的效果的同時，耐熱性也優(yōu)良，例如，在硬質樹脂板13與臺座部15利用模成型形成一體的情況下，該臺座部由橡膠狀彈性體構成，能夠抑制成形時或脫模時容易引起的硬質樹脂板13的熱變形，因此能夠得到精度高的鍵板11。
關于以上這樣的樹脂強化材料的填充量，因選擇的樹脂增強材料的形狀和原料而不同。例如，在鱗片狀、土塊狀、球狀等的樹脂強化材料中，對于硬質樹脂100重量份，最佳范圍是15重量份至60重量份。此外，在纖維狀的樹脂強化材料中，對于硬質樹脂100重量份，最佳范圍是10重量份至40重量份。所述的這樣地規(guī)定是因為，在各填充量不足上述數(shù)值的下限值時，不能得到高的加強效果，有可能因構成母材的硬質樹脂的剛性不足而產生微小形變。此外，若各填充量超過前述數(shù)值的上限值，則向構成母材的硬質樹脂進行的填充變得極其困難，混合加工時間變長，因此妨礙生產效率。而且，在硬質樹脂板13的成形時，填充超過上限值的樹脂加強材料的硬質樹脂組成物的流動性差，就不能加工成形為期望的形狀。
作為構成臺座部15的橡膠狀彈性體，可以使用回跳彈性好且有柔軟度的硅酮橡膠、異戊二烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠、丁二烯橡膠、氯丁橡膠、天然橡膠等熱硬化性合成橡膠。此外，也可以使用苯乙烯類、酯類、尿烷類、聚烯烴類、氨化物類、丁二烯類、乙烯-醋酸乙烯類、含氟橡膠類、異戊二烯類、氯化聚乙烯類等熱塑性合成橡膠。這些中，若是硅酮橡膠、苯乙烯類熱塑性合成橡膠、酯類熱塑性合成橡膠，則能得到回跳彈性優(yōu)良，具有高耐久性的臺座部15。
為了制造如上所述的底板12，預先利用注塑成型等模成型得到硬質樹脂板13。然后，在選擇了熱硬化性合成樹脂作為構成臺座部15的橡膠狀彈性體的情況下，搬運到其成型金屬模的內腔中，在選擇了熱塑性合成樹脂的情況下，搬運到其注射成型金屬模的內腔中，分別進行模成型。這樣，就能得到與臺座部15整體成形的底板12。此外，也可以不用該制造方法，利用雙色成型來成形硬質樹脂板13和臺座部15。
在橡膠狀彈性體成型金屬模的內腔內一體化形成硬質樹脂板13和橡膠狀彈性體時，在使用硅酮橡膠等橡膠狀彈性體的情況下，為了使其交聯(lián)(加硫)，必須要在內腔內將橡膠狀彈性體加熱到150℃以上，或根據(jù)情況到160℃以上。這時，若硬質樹脂板13的載荷撓曲溫度低，就會引起熱變形，有時就成為帶有所謂的“翹曲”形變的底板12。因此，用于硬質樹脂板13的樹脂最好是載荷撓曲溫度在橡膠狀彈性體的交聯(lián)溫度以上，170℃以上為更好。這是因為，若在170℃以上，則比很多種類的橡膠狀彈性體的交聯(lián)溫度都高，在制造工序中溫度設定的自由度增高。設制造底板12時的成型溫度是組合考慮對應于硬質樹脂和橡膠狀彈性體的種類的溫度，但在橡膠狀彈性體中使用熱硬化性合成橡膠的情況下，最好是在熱硬化性合成橡膠的硬化溫度以上，且不足用于硬質樹脂板13的硬質樹脂的載荷撓曲溫度。此外，在橡膠狀彈性體中使用硅酮橡膠的情況下，最好是在160℃以上，且不足用于硬質樹脂板13的硬質樹脂的載荷撓曲溫度。
在制造了底板12后，通過將規(guī)定的鍵頭3粘接在各臺座部15上，就能得到本方式的鍵板11。
如上所述得到的鍵板11將含有樹脂強化材料的硬質樹脂板13作為基體，在其貫通孔14上形成了浮動支撐鍵頭3的臺座部15，因此，底板12上不產生形變。從而，即使使鍵頭11直立或傾倒，讓硬質樹脂板13承受鍵頭3的重量，也能利用硬質樹脂板13的剛性，抑制鍵板11的整體的形變。從而，能夠除掉下述情況，即，因按鍵16與電路基板1d的接點開關1e的位置偏移而產生的操作故障、因按壓行程量的不同而產生的操作感的惡化、對手機1的設計性的惡性影響、鍵頭彼此之間的鉆入。
第二實施方式(圖4～圖6)本實施方式的鍵板21與第一實施方式的不同點在于，在作為構成底板22的加強構件的硬質樹脂板13上，整體成形了由熱塑性合成橡膠構成的加強外框23，使其作為“加強構件”和“壓焊承受部”。圖4～圖6中示出按照第二實施方式的鍵板21。圖4是按照第二實施方式的鍵板21的底面的外觀圖，圖5是圖4的SD-SD線剖面圖，圖6是圖4的SE-SE線剖面圖。通過形成覆蓋硬質樹脂板13的外邊緣的加強外框23，比第一實施方式進一步提高了底板21整體的剛性。此外，熱塑性合成橡膠構成的加強外框23，由在操作開口1b的開口邊緣部分與內裝在殼體1a內的電路板1d壓焊保持時，由于回跳彈性，對于給予壓焊的面的形狀追隨性優(yōu)良，所述操作開口1b在手機1的殼體1a的背面1c。從而，在發(fā)揮強保持力的同時，也能夠發(fā)揮優(yōu)良的密封性，防止液體和灰塵從操作開口1b進入殼體1a的內部。
在第二實施方式的鍵板21中，可以使用第一實施方式中示出的鍵板11中使用的材料，可以與鍵板11同樣地，由模成型和雙色成型進行制造。
第三實施方式(圖7、圖8)在本方式的鍵板31中的底板32中，關于作為隔離貫通孔14彼此之間的加強構件的硬質樹脂板13的格棱部13a的表里，其特征在于，形成加強層33作為“加強構件”，該加強層33由與臺座部15整體成型的熱塑性合成橡膠構成。圖7和圖8中示出第三實施方式的鍵板31。圖7是按照第三實施方式的鍵板31的底面的外觀圖，圖8是圖7的SF-SF線剖面圖。利用加強層33保護細而薄的格棱部13a不破損和裂損，并且提高剛性，比第一實施方式提高了底板32的整體剛性，能夠更可靠地抑制鍵板31發(fā)生形變。
第三實施方式的鍵板31也可以用與第一實施方式中示出的鍵板11同樣的材料、同樣的方法進行制造。
第四實施方式(圖9、圖10)本方式的鍵板41與上述的各實施方式的不同點在于，由彈性板43形成了底板42的全體，所述彈性板43作為橡膠狀彈性體，由熱塑性合成橡膠構成。
圖9和圖10中示出第四實施方式的鍵板41。圖9是按照第四實施方式的鍵板41的底面的外觀圖，圖10是圖9的SG-SG線剖面圖。在鍵板41上，在撓性部17的背面固定著由薄板狀的硬質樹脂壓型體構成的加強內框46，作為“加強構件”，所述撓性部17用于隔離形成在彈性板43上的臺座部44彼此之間。從而，在本方式中，利用加強內框46來提高撓性部17中的剛性，其結果，能提高底板42的整體剛性，能更可靠地抑制鍵板41發(fā)生形變。
為了制造這樣的底板42，就要利用注塑成型等模成型來制造加強內框46。然后，將加強內框46搬運到熱塑性合成橡膠的注塑成型金屬模的內腔內，注塑成型臺座部44，就得到底板42。也可以不用該制造方法，而利用雙色成型來進行制造。之后，通過在各臺座部44上粘接規(guī)定的鍵頭3，就能得到本方式的鍵板41。在底板42的制造中也可以使用第一實施方式的鍵板11中使用的材料。
第五實施方式(圖11、圖12)本方式的鍵板51是對第四實施方式加以變更的。圖11和圖12示出第五實施方式的鍵板51。圖11是按照第五實施方式的鍵板51的底面的外觀圖，圖12是圖11的SH-SH線剖面圖。在本方式中，底板52的全體由作為橡膠狀彈性體的彈性板53構成。彈性板53的上面53a如圖12所示，是沒有凸凹的平坦面，這樣能夠達到減輕重量和由于鍵頭3的固定部分中的薄壁化而實現(xiàn)薄型化。此外，在彈性板53的底面53b上形成突出設置按鍵53c的多個凹部53d。凹部53d的形成部分中的橡膠狀彈性體的壁厚薄，該薄壁部分就成為可按壓位移地支撐各鍵頭3的臺座部53e。
各鍵頭3由有高度的粘結部54，以底面3d距上面53a懸浮的狀態(tài)固定在薄壁的臺座部53e上。粘結部54不是涂敷在薄壁的臺座部53e的整個面上，而是部分地涂敷在其面內而硬化。這樣地，通過將粘結部54的硬化區(qū)域53f(參照圖11)設定成比薄壁的臺座部53e小的面積，臺座部53e就能夠在硬化區(qū)域53f的外側區(qū)域中發(fā)生彈性變形，能夠按壓位移鍵頭3。從而，不需要如前述各實施方式的臺座部15、44那樣地，在彈性板53的上面53a上形成固定鍵頭3的凸部，能夠實現(xiàn)不用該凸部而帶來的彈性板53的薄壁化和重量減輕。這樣，能夠薄型化鍵板51。
在凹部53d和臺座部53e的外側，形成包圍它們的厚壁部53g。厚壁部53g的壁厚比臺座部53e厚，浮動支撐著按鍵53c和臺座部53e。在該厚壁部53g上設置有由薄板狀的硬質樹脂壓型體構成的加強內框53h，作為“加強構件”。在本實施方式的加強內框53h上，如圖11所示，形成設置了開口53i的框架，使得凹部53d與臺座部53e互不干擾。
制造以上這樣的底板52的方法之一是利用模成型的整體成型。該情況下，預先將準備好的加強內框53h，搬運到彈性板53的成型金屬模的內腔的內部，進行橡膠狀彈性體即熱硬化性合成橡膠和熱塑性合成橡膠的成形。由此，就能得到將加強內框53h埋設在橡膠狀彈性體的狀態(tài)下整體成型了的壓型體，即底板52。在這之后，從成型金屬模脫模底板52，用粘結劑(粘結部54)固定鍵頭3，就能得到鍵板51。根據(jù)該制造方法，由于彈性板53對于加強內框53h堅固地固定，因此，若橡膠狀彈性體不斷裂，就不產生加強內框53h的脫離，能得到整體性優(yōu)良的底板52。也可以將第一實施方式的鍵板11中使用的材料使用于底板52的制造。
此外，在制造底板52的其他方法中，利用橡膠狀彈性體的模成型，得到將圖12中示出的厚壁部53g中的加強內框53h的埋設部分，作為凹狀向下開口的加強內框53h的安裝槽而成形的壓型體。然后，從成型金屬模脫模后，利用無圖示的粘結劑，對該安裝槽固定另外制造的加強內框53h。這樣，得到在埋設狀態(tài)下固定了加強內框53h的底板52。之后，用粘結劑(粘結部54)固定鍵頭3，就能得到鍵板51。根據(jù)該制造方法，由于在橡膠狀彈性體的模成型過程中不使用加強內框53h，因此，作為加強內框53h，耐熱性低，容易引起熱變形，模成型中不融合，但也可以使用剛性或耐久性或透明性等鍵板51所要求的其他要求特性上優(yōu)良的材料。
第六實施方式(圖13、圖14)第六實施方式的鍵板61是第五實施方式的變形例。圖13和圖14中示出第六實施方式的鍵板61。圖13是按照第六實施方式的鍵板61的上面的外觀圖，圖14是圖13的SI-SI線剖面圖。與第五實施方式不同的結構在于，如圖13所示，作為“加強構件”形成了位于外周的包圍臺座部63e的加強框63h。從而，由于底板52的外邊緣周圍也能得到加強效果，因此，能夠進一步提高全面的剛性。
此外，在本方式的鍵板61中，如圖14所示，使加強框61h在構成底板62的彈性板63的上面63a上露出。這樣，例如作為鍵頭3使用透明材料，就可以構成為將加強框63h的色彩作為底板62的設計的一部分，能得到過去沒有的能夠視覺辨認設計效果的鍵板61。此外，在鍵板61作成照光式的情況下，具體地說，在鍵頭3上施行可對鏤刻文字照光的印刷，底板62具有透光性，另外，在加強框63h上施行了遮光性著色的情況下，由于加強框63h與相鄰的鍵頭3彼此之間的間隙接近，因此，能夠抑制漏光。
第六實施方式的鍵板61也可以用與第五實施方式中示出的鍵板51同樣的材料、同樣的方法進行制造。
第七實施方式(圖15～圖17)本方式的鍵板71由底板72和固定在底板72上的鍵頭3構成。圖15～圖17中示出第七實施方式的鍵板71。圖15是按照第七實施方式的鍵板71的底面的外觀圖，圖16是圖1 5的SJ-SJ線剖面圖，圖17是圖15的SK-SK線剖面圖。本實施方式的鍵板71與第一實施方式的鍵板11的最大的不同點在于，在鍵板11中，使用了薄板狀的硬質樹脂作為“加強構件”，與此相對，在鍵板71中，使用樹脂薄膜作為“加強構件”。
底板72具有一片樹脂薄膜73作為基體，該樹脂薄膜73在上部具有矩形舌片部的圓角長方形。在樹脂薄膜73上，利用殘留的格子狀的格棱部73a，在設置各鍵頭3的部分上形成矩形的貫通孔14。各貫通孔14由臺座部15封閉，所述臺座部15由作為橡膠狀彈性體的熱塑性合成橡膠構成。在臺座部15上，如圖16和圖17的放大剖面所示，在其上面用圖外的粘結劑固定鍵頭3，在其底面上形成向下突出的圓柱形的按鍵16。在臺座部15的外邊緣形成撓性部17，該撓性部17浮動支撐鍵頭3，使得鍵頭3可以利用向圖中下方按壓而變位。這樣地，通過作成在臺座部15中埋設貫通孔14的結構，底板72的整體剛性提高，即使使鍵板71直立或傾倒，使其承受鍵頭3的重量，也能夠抑制鍵板71的整體的形變變形。從而，不產生下述這樣的問題，即，因按鍵16與電路基板1d的接點開關1e的位置偏移引起的操作故障、因按壓行程量的不同引起的操作感的惡化，另外，損壞手機1的設計性。
在此，關于構成底板72的各部分的材料進行說明。首先，作為本方式中的樹脂薄膜73，使用具有剛性的硬質材料，使得在使由臺座部15支撐的多個鍵頭3，從手機1的殼體1a上形成的沒有隔檔的操作開口1b露出的狀態(tài)下，即使直立或傾倒，也能夠抑制鍵板71的整體發(fā)生形變。此外，其材料可以使用聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、酰胺纖維、聚(氯)乙烯、聚酰胺、聚酰亞胺等，也可以使用屬于這些的混合物薄膜。作為以上這樣的樹脂薄膜73的具體例，可以使用例如ユ-ピロン(注冊商標)薄膜(三菱瓦斯化學株式會社)、パンライト(注冊商標)板(株式會社帝人)。
此外，作為構成臺座部15的熱塑性合成橡膠，可以使用苯乙烯類、酯類、尿烷類、聚烯烴類、氨化合物類、丁二烯類、乙烯-醋酸乙烯類、聚(氯)乙烯類、含氟橡膠類、異戊二烯類、氯化聚乙烯類等熱塑性合成橡膠。此外，其硬度最好是由JIS K 6253中規(guī)定的硬度，是A40～80型的。若硬度不足A40型，則臺座部15就過軟，有開關輸入時的按壓感差的不適。另一方面，若硬度超過A80型，則有撓性部17不易變形，構成開關輸入的按壓載荷變重的不適。
為了制造如上所述的底板72，利用沖壓模等在樹脂薄膜73上形成貫通孔14后，搬運到注塑成型金屬模中。然后，向成形臺座部15的內腔內注射熱塑性合成橡膠，進行硬化處理。這樣，與各貫通孔14整體成型臺座部15，得到底板72。之后，通過在各臺座部15上粘結規(guī)定的鍵頭3，就能得到本方式的鍵板71。
第八實施方式(圖18～圖20)本方式的鍵板81與第七實施方式的不同點在于，在底板82的樹脂薄膜83上，整體成型了由熱塑性合成橡膠構成的加強外框84。圖18～圖20中示出第八實施方式的鍵板81。圖18是按照第八實施方式的鍵板81的底面的外觀圖，圖19是圖18的SL-SL線剖面圖，圖20是圖18的SM-SM線剖面圖。這樣地，通過形成覆蓋樹脂薄膜83的外邊緣的加強外框84，比第七實施方式進一步提高底板81的整體剛性。然后，由熱塑性合成橡膠構成的加強外框84由于在手機1的殼體1a的背面1c中的操作開口1b的開口邊緣部分和內裝在殼體1a中的電路基板1d，利用壓焊保持時，對于給予壓焊的面的形狀追隨性好。從而，對于從操作開口1b進入到殼體1a內部的液體和灰塵的密封性好，也能夠發(fā)揮強保持力。鍵板81也可以與第七實施方式中示出的鍵板71同樣地制造，可以使用與鍵板71同樣的材料。
第九實施方式(圖21、圖22)本方式的鍵板91的特征在于，在構成底板92的樹脂薄膜93的背面全體上，形成了由硬化體構成的加強層94作為“加強構件”，所述硬化體是涂敷了液狀樹脂后進行硬化的。此外，關于隔離貫通孔14彼此之間的樹脂薄膜93的格棱部93a的表里，還形成了加強層95作為“加強構件”，該加強層95與臺座部15整體成型，由熱塑性合成橡膠構成。圖21和圖22示出第九實施方式的鍵板91。圖21是按照第九實施方式的鍵板91的底面的外觀圖，圖22是圖21的SN-SN線剖面圖。在這樣的本方式中，用加強層94加強了樹脂薄膜93全體后，通過用加強層95對薄且細的格棱部93a進一步加強，使底板92的整體剛性提高，能夠更可靠地抑制鍵板91發(fā)生形變。
關于加強層94，可以利用加熱固化型、光硬化型、濕固化型、加壓加濕硬化型等反應硬化型樹脂、或熱塑性樹脂等無反應硬化型樹脂等。此外，也可以利用第一實施方式中說明的硬質樹脂。然后，其中特別是加壓加濕硬化型和光硬化型的反應硬化型樹脂，其優(yōu)點在于，能夠在低溫中很快硬化，提高生產效率。此外，由于不需要加熱，作為樹脂薄膜93，可以使用軟化點低和耐熱性低的樹脂，因此，其優(yōu)點在于，能夠擴大熱塑性合成橡膠和樹脂薄膜93的選擇材料的幅度。然后，根據(jù)加強層94和95給予的加強的結果，作為本方式的樹脂薄膜93，可以利用比前述實施方式剛性低且柔軟的材料。鍵板91也可以與第七實施方式中示出的鍵板71同樣地制造，可以使用與鍵板71同樣的材料。
第十實施方式(圖23、圖24)本方式的鍵板101與前述各實施方式的不同點在于，用硬質樹脂形成底板102的臺座部105。圖23和圖24中示出第十實施方式的鍵板101。圖23是按照第十實施方式的鍵板101的背面的外觀圖，圖24是圖23的SO-SO線剖面圖?？梢岳门c前述第七實施方式同樣的方法即注塑成型法，與樹脂薄膜103整體成型這樣的臺座部105。此外，在本方式的底板102中，在隔離貫通孔14彼此之間的樹脂薄膜103的格棱部103a的背面，用粘結劑固定由薄板狀的硬質樹脂壓型體構成的加強內框104，作為“加強構件”。從而，在本方式中，利用加強內框104提高格棱部103a中的剛性，其結果，能夠提高底板102整體剛性，更可靠地抑制鍵板101發(fā)生形變。然后，如圖24所示，加強內框104的寬度d1小于格棱部103a中的臺座部105間的間隔d2，由此，在格棱部103a上形成浮動支撐臺座部105的撓性部17。這樣地，將格棱部103a部分地作為撓性部17利用，利用加強內框104給予的加強，其結果，作為本實施方式的樹脂薄膜103，使用比前述各實施方式中的剛性低且柔軟的材料。即，本發(fā)明中的樹脂薄膜103，與其作為鍵板101全體的加強構件起作用，不如作為可按壓位移的撓性部發(fā)揮作用。作為其一例，可以使用ダイアミロン(注冊商標)C(三菱樹脂株式會社)。從而，本實施方式的鍵板101確保了在整體上不產生形變這樣的剛性，但撓性部17柔軟且能得到良好的操作感。
實施方式的變形例列舉各實施方式的變形例進行說明。
關于以上的各實施方式，作為鍵頭3，可以利用熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂、硅酮橡膠或熱塑性合成橡膠等的橡膠狀彈性體作為材料。此外，因為底板12、22、32、42、52、62、72、82、92、102的剛性高，也可以利用有重量的金屬材料的。此外，關于鍵頭3，可以形成用油墨和電鍍等表示文字、數(shù)字、標記等的顯示部。另外，關于鍵頭3，可以構成為鏤刻文字照光式鍵頭和文字照光式鍵頭。此外，作為鍵頭3的立體形狀，也可以是其他的立體形狀。當然，底板12、22、32、42、52、62、72、82、92、102也可以是其他形狀。
在前述實施方式中，關于臺座部15、44、53e、63e、105，作成平面長方形，但也可以是圓形、橢圓形，也可以是其他多角形。此外，底板12、22、32、42、52、62、72、82、92、102的形狀也不局限于前述實施方式的例子，也可以是其他形狀。
在第三實施方式的鍵板31中，例示了覆蓋硬質樹脂板13的格棱部13a的表里的、由熱塑性合成橡膠構成的加強層33，但也可以是僅覆蓋某一面的。此外，加強層33也可以不是覆蓋全部格棱部13a的，而是部分地覆蓋的。
在第四實施方式的鍵板41中，例示了利用模成型與硬質樹脂板13整體成型的加強內框46，但也可以是利用粘結劑進行粘結的。此外，也可以與加強內框46相對應，通過涂敷例如液狀的UV硬化型樹脂而使其硬化，形成對應于加強內框46的加強層。
在第四實施方式的鍵板41中，例示了作成與硬質樹脂板13的格棱部13a的形狀相對應的單一的壓型體的加強內框46，但也可以將其分割構成為多個壓型體。此外，也可以構成為包含第二實施方式的加強外框23的單一的壓型體，反之，也可以是部分地不加強格棱部13a的。
在第四實施方式的鍵板41中，作為彈性板43，例示了熱塑性合成橡膠，但也可以是由硅酮橡膠構成的彈性板。該情況下，可以用粘結劑等粘結固定加強內框46或加強外框23。
另外，關于第一、第二實施方式，例如圖25所示，在格棱部13a上形成階段部13b，通過在這固定熱塑性合成橡膠，能夠增大固定面積，提高對于硬質樹脂板13的粘結力。此外，關于第三實施方式，例如圖26所示，在格棱部13a上形成貫通孔13c，通過向這注入熱塑性合成橡膠進行固定，在增大固定面積的同時，利用連接表里的連結結構，能夠提高對于硬質樹脂板13的粘結力。
在第五實施方式中，使加強內框53h露出在彈性板53的底面53b，在第六實施方式中，使其露出在其相反側的上面63a，但也可以如圖27所示，完全埋入到厚壁部53g中。此外，也可以如圖28所示，在相鄰臺座部53e之間不形成厚壁部53g，而在臺座部53e的邊界部分形成加強內框53h。另外，也可以如圖29所示，在構成底板53的板面的底面53b上，由無圖示的粘結劑或兩面膠帶等粘貼加強內框53h，取代厚壁部53g，使其支撐臺座部53e。此外，也可以固定在上面53a上。
關于底板52、62中的形成加強內框53h、63h的地方，也可以根據(jù)鍵頭3的配置方式進行變更?？傊?，若存在按窄間距配置相鄰的至少兩個鍵頭，就有必要用加強內框53等“加強構件”進行加強。從而，也可以在固定它們的至少兩個臺座部彼此之間設置“加強構件”。
關于第七和第八實施方式的鍵板71、81，也可以如第十實施方式的臺座部105這樣地由硬質樹脂形成臺座部15。
在第九實施方式的鍵板91中，例示了覆蓋樹脂薄膜93的格棱部93a和加強層94雙方的、由熱塑性合成橡膠構成的加強層95，但也可以僅覆蓋某一方。此外，加強層94在樹脂薄膜93的背面全體上形成，但也可以僅形成在例如第八實施方式的對應于加強外框84的部分和第十實施方式的對應于加強內框104的部分。即，也可以部分地形成。
在第十實施方式的鍵板101中，利用粘結，在樹脂薄膜103上固定了加強內框104，但也可以同樣地利用模成型，與臺座部105整體成型。此外，也可以與加強內框104相對應地，通過涂敷加熱固化型、光硬化型、濕固化型、加壓加濕硬化型等反應硬化型樹脂或熱塑性樹脂等無反應硬化型樹脂使其硬化，來形成與加強內框104相對應的加強層。
在第十實施方式的鍵板101中，例示了作成與樹脂薄膜103的格棱部103a的形狀相對應的單一的壓型體的加強內框104，但也可以將其分割構成為多個壓型體。此外，也可以構成為包含第八實施方式的加強外框84的單一的壓型體，反之，也可以是部分地不加強格棱部103a的。
另外，關于第九實施方式，例如圖30所示，在格棱部93a和加強層94上形成貫通孔H，通過向這注入熱塑性合成橡膠進行固定，因此能夠在增大固定面積的同時，利用連接表里的連結結構，能夠提高對于樹脂薄膜93的粘結力。此外，關于用注塑成型形成第十實施方式的加強內框104的實施方式，例如圖31所示，在格棱部103a上形成貫通孔H，通過向這注入熔融樹脂進行固定，因此能夠在增大固定面積的同時，利用連接表里的連結結構，能夠提高對于樹脂薄膜103的粘結力。
再有，在以上的各實施方式中，例示了使用于手機1的鍵板11、21、31、41、51、61、71、81、91、101，但也可以適用于此外的儀器。由于其特征在于，能抑制使用時使鍵板直立或傾倒而產生的形變，因此，最適用于使用時使鍵板直立或傾倒的手機或PDA或遠距離控制器等攜帶式儀器。
例以下，關于具體制造例中的一例進行說明。
制造了圖12中示出的方式的鍵板(51)。用包含上述式(2)中表示的結構單位的載荷撓曲溫度為180℃的聚碳酸酯樹脂，預先成形作為加強構件的加強內框(53h)，接著，將加強內框(53h)搬運到形成由橡膠狀彈性體構成的彈性板(53)的金屬模的內腔內。之后，向內腔內注入作為橡膠狀彈性體的硅酮橡膠，在160℃、5分鐘的條件下進行硅酮橡膠的交聯(lián)(加硫)，同時，得到硅酮橡膠與由聚碳酸酯樹脂制成的加強內框(53h)一體化的底板(52)。用尿烷-丙烯酸酯類粘結劑(54)，將其與另外成形的由聚碳酸酯制成的鍵頭(3)進行紫外線照射粘結，得到了本發(fā)明的鍵板(51)。得到的鍵板(51)看不到在底板(52)上有“翹曲”等變形，是尺寸精度良好的鍵板(51)。
此外，作為加強內框(53h)用的材料，取代包含式(2)中表示的結構單位的聚碳酸酯樹脂，使用包含用下述式(5)表示的結構單位的載荷撓曲溫度為135℃的聚碳酸酯樹脂，在與上述相同的條件下，制造了與硅酮橡膠一體化的底板(52)。得到的底板(52)稍微帶有“翹曲”。因此，在使用該樹脂的情況下，用該樹脂專用的另外準備的加強內框(53h)制造用金屬模，考慮到發(fā)生翹曲，就需要制造預先已形變的加強內框(53h)。
式(5)(式中，n是40～150范圍內的整數(shù))
權利要求
1.一種鍵板，具有底板和配置在底板上的多個鍵頭，所述鍵頭從形成在儀器殼體上的沒有隔檔的操作開口露出，其特征在于，將底板構成為具有固定鍵頭的臺座部和跨過臺座部而固定的具有貫通孔的樹脂薄膜。
2.如權利要求1所述的鍵板，其特征在于，在樹脂薄膜上設置了限制底板形變的加強構件。
3.如權利要求2所述的鍵板，其特征在于，加強構件是與樹脂薄膜粘接了的樹脂壓型體。
4.如權利要求2所述的鍵板，其特征在于，加強構件是利用模成型與樹脂薄膜整體成形的樹脂壓型體。
5.如權利要求2所述的鍵板，其特征在于，加強構件是涂敷在樹脂薄膜上的液狀樹脂的硬化體。
6.如權利要求1～5的任一項所述的鍵板，其特征在于，用橡膠狀彈性體形成臺座部，在該臺座部上具有受到對鍵頭的按壓而位移的撓性部。
7.如權利要求1～5的任一項所述的鍵板，其特征在于，用硬質樹脂形成臺座部，在前述樹脂薄膜上具有受到對鍵頭的按壓而位移的撓性部。
8.一種鍵板，具有底板和配置在底板上的多個鍵頭，所述鍵頭從形成在儀器殼體上的沒有隔檔的操作開口露出，其特征在于，將底板構成為具有固定鍵頭的由橡膠狀彈性體構成的多個臺座部和可按壓位移地支撐臺座部的由硬質樹脂構成的薄板狀的加強構件。
9.如權利要求2或8所述的鍵板，其特征在于，在加強構件中使用基于日本工業(yè)標準JIS K 7191測定的載荷撓曲溫度在170℃以上的耐熱性硬質樹脂。
10.如權利要求9所述的鍵板，其特征在于，構成加強構件的硬質樹脂是從多芳基化合物樹脂、聚芳砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚砜樹脂中選擇的耐熱性硬質樹脂。
11.如權利要求9所述的鍵板，其特征在于，構成加強構件的硬質樹脂是包含用下述一般式表示的結構單位的耐熱性的聚碳酸酯樹脂。 一般式(1)(式中，X表示碳，m表示4～7的整數(shù)。R1及R2可以對各X個別地選擇，并且，相互獨立地表示氫或碳數(shù)1～6的烷基。此外，n表示40～100的整數(shù)。)
12.如權利要求2或8所述的鍵板，其特征在于，構成加強構件的硬質樹脂含有樹脂強化材料。
13.如權利要求12所述的鍵板，其特征在于，樹脂強化材料含有玻璃纖維、金屬纖維、碳纖維、芳香族聚酰胺纖維、陶瓷纖維的至少一種。
14.如權利要求8所述的鍵板，其特征在于，由一張板構成加強構件，該板跨過臺座部固定，且具有貫通孔。
15.如權利要求8所述的鍵板，其特征在于，用具有臺座部的由橡膠狀彈性體構成的彈性板形成底板，在鄰接的臺座部之間部分地設置了加強構件。
16.如權利要求8所述的鍵板，其特征在于，用具有臺座部的由橡膠狀彈性體構成的彈性板形成底板，在該彈性板的外邊緣側設置了加強構件。
17.如權利要求2或8所述的鍵板，其特征在于，在底板上設置了由橡膠狀彈性體構成的壓焊承受部。
18.一種鍵板制造方法，將從形成在儀器殼體上的沒有隔檔的操作開口露出的多個鍵頭固定在底板上，其特征在于，用基于JIS K 7191測定的載荷撓曲溫度在170℃以上的耐熱性硬質樹脂來制造加強構件，將該加強構件搬運到底板成型金屬模的內腔內，向該內腔內注入橡膠狀彈性體，在不足前述耐熱性硬質樹脂的載荷撓曲溫度的溫度下，使加強構件與該橡膠狀彈性體一體化，來制造底板。
19.如權利要求18所述的鍵板的制造方法，其特征在于，橡膠狀彈性體是熱硬化性合成橡膠，在該熱硬化性合成橡膠的硬化溫度以上、不足前述耐熱性硬質樹脂的載荷撓曲溫度的溫度下，使該熱硬化性合成橡膠與加強構件一體化，來制造底板。
20.如權利要求18所述的鍵板的制造方法，其特征在于，橡膠狀彈性體是硅酮橡膠，在160℃以上、不足前述耐熱性硬質樹脂的載荷撓曲溫度的溫度下，使硅酮橡膠與加強構件一體化，來制造底板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種鍵板，具有底板和配置在底板上的多個鍵頭，所述鍵頭從形成在儀器殼體上的沒有隔檔的操作開口露出，將底板構成為具有固定鍵頭的多個臺座部和可按壓位移地支撐臺座部的加強構件或樹脂薄膜。根據(jù)本發(fā)明的鍵板，利用上述結構，提高了底板的剛性，抑制了底板發(fā)生形變，或者使形變變得幾乎沒有或完全沒有。因此，能夠解決因底板的形變而引起的各種問題。
文檔編號H01H13/702GK1536598SQ20041003349
公開日2004年10月13日 申請日期2004年4月9日 優(yōu)先權日2003年4月11日
發(fā)明者西村武, 西謙悟, 香取將哉, 哉 申請人:保力馬科技株式會社