專利名稱：改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，尤其是指一種籍由強(qiáng)制送入冷氣體，將熱交換的氣體推出，以提高中央處理器散熱效率的改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如圖8所示，為傳統(tǒng)利用在該中央處理器F上方加裝一散熱片組G，該散熱片組G上方加裝一散熱風(fēng)扇H對(duì)中央處理器F作散熱的結(jié)構(gòu)，然而，由于該整組架構(gòu)都是組裝于機(jī)殼中的主機(jī)板上，往往造成該散熱風(fēng)扇H所抽出的熱氣徘徊于機(jī)殼中，難以散出機(jī)殼外，一旦使用時(shí)間過長即容易造成整組機(jī)構(gòu)過熱，導(dǎo)致中央處理器F散熱不良而產(chǎn)生當(dāng)機(jī)，且由于使用者于裝設(shè)該散熱片組G時(shí)，有時(shí)候因?yàn)榇笠馕磳⒃撝醒胩幚砥鱂頂面與該散熱片組G的底面面確實(shí)接觸而使其略為松動(dòng)，往往也會(huì)造成該中央處理器F因?yàn)檫^熱而產(chǎn)生當(dāng)機(jī)的現(xiàn)象。
因此，如何將上述缺失加以摒除，既可提高中央處理器散熱效率又能節(jié)省空間的占用即為本設(shè)計(jì)人所欲解決的技術(shù)困難點(diǎn)的所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其主要是該壓塊一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口，另一側(cè)設(shè)有一出氣口，該進(jìn)氣口可接設(shè)一進(jìn)氣管，該進(jìn)氣管另一端接設(shè)于一空壓源，該出氣口接設(shè)一出氣管，該出氣管另一端則延伸至機(jī)板以外的空間，該壓塊內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑，藉此，利用該空壓源強(qiáng)制將高壓冷氣體通過進(jìn)氣管經(jīng)由該進(jìn)氣口導(dǎo)入該壓塊內(nèi)部所設(shè)的路徑，并使該高壓冷氣體導(dǎo)入至該路徑的同時(shí)，可對(duì)該壓塊進(jìn)行冷卻，再籍由出氣口經(jīng)該出氣管將熱交換的熱氣導(dǎo)出機(jī)板以外的空間，達(dá)到提高中央處理器散熱效率的目的。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，包含一蓋體，該蓋體穿設(shè)一分割環(huán)，且該蓋體與下述基座相互軸接；一壓塊，該壓塊一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口，該壓塊另一側(cè)設(shè)有一出氣口，所述壓塊內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑；一基座，該基座一側(cè)設(shè)有一轉(zhuǎn)軸，基座另一側(cè)設(shè)有一缺口。
如上所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其中，該蓋體所設(shè)的分割環(huán)上方可套設(shè)一轉(zhuǎn)盤。
如上所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其中，該轉(zhuǎn)盤上方可接設(shè)一轉(zhuǎn)鈕。
如上所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其中，所述壓塊為由高熱傳導(dǎo)系數(shù)材質(zhì)制成的壓塊。
如上所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其中，所述基座由外套合一導(dǎo)板。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)是本實(shí)用新型提出的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，壓塊一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口，另一側(cè)設(shè)有一出氣口，該進(jìn)氣口可接設(shè)一進(jìn)氣管，該進(jìn)氣管另一端接設(shè)于一空壓源，出氣口接設(shè)一出氣管，該出氣管另一端則延伸至機(jī)板以外的空間，該壓塊內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑，藉此，可利用該空壓源強(qiáng)制將高壓冷氣體通過進(jìn)氣管經(jīng)由該進(jìn)氣口導(dǎo)入該壓塊內(nèi)部所設(shè)的路徑，并使該高壓冷氣體導(dǎo)入至該路徑的同時(shí)，可對(duì)該壓塊進(jìn)行冷卻，再藉由出氣口經(jīng)該出氣管將熱交換的熱氣導(dǎo)出機(jī)板以外的空間，達(dá)到提高中央處理器散熱效率的目的。本實(shí)用新型克服了公知技術(shù)散熱不佳、經(jīng)由風(fēng)扇抽出的熱氣難以排出機(jī)殼外、占用空間大的缺陷，具有散熱良好、可將經(jīng)熱轉(zhuǎn)換的氣體送出機(jī)殼外、占用空間小并可調(diào)整下壓中央處理器的深度的優(yōu)點(diǎn)。


圖1為本實(shí)用新型的組合立體圖；圖2為本實(shí)用新型的分解示意圖；圖3為本實(shí)用新型蓋體蓋合前的平面示意圖；圖4A、4B為本實(shí)用新型壓塊的主視圖、側(cè)視圖；圖5A、5B為本實(shí)用新型分割環(huán)的主視圖、俯視圖；圖6A、6B為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)盤的主視圖、俯視圖；圖7為本實(shí)用新型壓塊壓觸中央處理器的平面示意圖；圖8為公知中央處理器加裝散熱片組及散熱風(fēng)扇的示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)說明F、中央處理器G、散熱片組H、散熱風(fēng)扇a、進(jìn)氣管b、出氣管c、空壓源 1、轉(zhuǎn)鈕2、轉(zhuǎn)盤21、凹口 22、導(dǎo)孔 23、缺口 3、分割環(huán)31、貫穿孔 32、凸緣 33、牙孔 4、蓋體5、壓塊 51、進(jìn)氣口 52、出氣口 53、路徑6、導(dǎo)板 61、凹槽 7、基座71、缺口8、前扣 9、轉(zhuǎn)軸10、轉(zhuǎn)接盤 11、軸承12、O型環(huán)具體實(shí)施方式
為使貴審查員方便簡捷了解本實(shí)用新型的其它特征內(nèi)容與優(yōu)點(diǎn)及其所達(dá)成的功效能夠更為顯現(xiàn)，茲將本實(shí)用新型配合附圖，詳細(xì)說明如下請(qǐng)參閱圖1、2、3所示，本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其由一蓋體4、一壓塊5、一基座7所組成，其中該蓋體4其穿設(shè)一分割環(huán)3，該分割環(huán)3的中央設(shè)有一貫穿孔31(如圖5A、5B)，該貫穿孔31沿緣微凸設(shè)有凸緣32，該凸緣32與該分割環(huán)3上方表面之間環(huán)繞周圓設(shè)有數(shù)牙孔33，蓋體4所設(shè)的分割環(huán)3上方置設(shè)一轉(zhuǎn)盤2，該轉(zhuǎn)盤2上端設(shè)有缺口23(如圖6A、6B)，該缺口23供置設(shè)一轉(zhuǎn)鈕1，轉(zhuǎn)盤2下端設(shè)有一凹口21，該凹口21供該分割環(huán)3所設(shè)的凸緣32置設(shè)，并該轉(zhuǎn)盤2下端表面之間環(huán)繞周圓設(shè)有數(shù)導(dǎo)孔22，供該轉(zhuǎn)盤2置設(shè)于該分割環(huán)3時(shí)，該數(shù)導(dǎo)孔22可通過穿設(shè)固定組件(圖未示)與該分割環(huán)3的數(shù)牙孔33對(duì)應(yīng)軸接，使該轉(zhuǎn)盤2與該分割環(huán)3形成一組藉由轉(zhuǎn)動(dòng)該轉(zhuǎn)鈕1，輔助帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤2與該分割環(huán)3轉(zhuǎn)動(dòng)的裝置，該蓋體1所穿設(shè)的分割環(huán)3其下方套設(shè)一轉(zhuǎn)接盤10，該轉(zhuǎn)接盤10藉由一O型環(huán)12輔助定位于該分割環(huán)3的下方，可防止該轉(zhuǎn)接盤10與該分割環(huán)3分離脫落，并該分割環(huán)3與該轉(zhuǎn)接盤10之間套設(shè)一軸承11，該軸承11當(dāng)該轉(zhuǎn)鈕1帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤2與該分割環(huán)3轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，可輔助該轉(zhuǎn)鈕1于旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)的過程中，達(dá)到增加旋轉(zhuǎn)順暢及省力的目的，轉(zhuǎn)接盤10下方接設(shè)一壓塊5，其藉由轉(zhuǎn)動(dòng)該轉(zhuǎn)鈕1帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤2與該分割環(huán)3，并同時(shí)帶動(dòng)該轉(zhuǎn)接盤10與該轉(zhuǎn)接盤10下方所設(shè)的壓塊5向下擠壓，使該壓塊5其下端平面平均緊觸于該中央處理器F的上端，并藉由適時(shí)機(jī)動(dòng)調(diào)整該轉(zhuǎn)盤2所設(shè)的數(shù)導(dǎo)孔22對(duì)應(yīng)軸接不同的該分割環(huán)3的數(shù)牙孔33，進(jìn)而可控制該壓塊5下壓的深度。
該壓塊5，請(qǐng)配合圖4參閱，其為高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)(如鋁、銅等)，壓塊5一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口51，另一側(cè)設(shè)有一出氣口52，該進(jìn)氣口51可接設(shè)一進(jìn)氣管a，該進(jìn)氣管a另一端接設(shè)于一空壓源c，該出氣口52接設(shè)一出氣管b，該出氣管b另一端回延伸機(jī)板以外的空間，壓塊5內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑53，藉此，可利用該空壓源c強(qiáng)制將高壓冷氣體通過進(jìn)氣管a經(jīng)由該進(jìn)氣口51導(dǎo)入該壓塊5內(nèi)部所設(shè)的路徑53并使該高壓冷氣體導(dǎo)入至該路徑53的同時(shí)，可對(duì)該壓塊5進(jìn)行冷卻，再藉由出氣口52經(jīng)該出氣管b將熱交換的熱氣導(dǎo)出機(jī)板以外的空間，達(dá)到提高中央處理器散熱效率的目的。
該基座7的一側(cè)設(shè)有一轉(zhuǎn)軸9，該轉(zhuǎn)軸9供該基座7與該蓋體4相互軸接，基座7另一側(cè)設(shè)有缺口71，該缺口71供該蓋體4蓋合于該基座7時(shí)，可藉由一前扣8扣合(如圖7)，達(dá)到輔助閉合的目的，該基座7由外套合一導(dǎo)板6，該導(dǎo)板6其中央設(shè)有一凹槽61，該凹槽61供置入中央處理器F。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D7所示，其當(dāng)該中央處理器F置入該導(dǎo)板6所設(shè)的凹槽61時(shí)，可藉由轉(zhuǎn)動(dòng)該轉(zhuǎn)鈕1帶動(dòng)該轉(zhuǎn)盤2與該分割環(huán)3，并同時(shí)帶動(dòng)該轉(zhuǎn)接盤10與該轉(zhuǎn)接盤10下方所設(shè)的壓塊5向下擠壓，使該壓塊5的下端平面平均緊觸于該中央處理器F的上端，此時(shí)，(請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4)籍由該空壓源c強(qiáng)制將高壓冷氣體導(dǎo)入該壓塊5內(nèi)部所設(shè)的路徑53，并使該高壓冷氣體導(dǎo)入至該路徑53的同時(shí)，對(duì)該壓塊5進(jìn)行冷卻，再將熱交換的熱氣體強(qiáng)制推出，達(dá)到提高中央處理器散熱效率的目的。
為使本實(shí)用新型更加顯現(xiàn)出其進(jìn)步性與實(shí)用性，茲與公知技術(shù)作一比較分析如下。
公知技術(shù)的缺陷1、散熱不佳。
2、經(jīng)由風(fēng)扇抽出的熱氣難以排出機(jī)殼外。
3、占用空間大。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)1、散熱良好。
2、將經(jīng)熱轉(zhuǎn)換的氣體送出機(jī)殼外。
3、占用空間小。
4、可調(diào)整下壓中央處理器的深度。
5、具實(shí)用性。
6、具進(jìn)步性。
7、具工商界及產(chǎn)業(yè)界上利用價(jià)值。
綜上所述，本實(shí)用新型藉由強(qiáng)制送入高壓冷氣體，而將熱交換的氣體推出，可有效提高中央處理器的散熱效率。
雖然本實(shí)用新型已利用前述具體實(shí)施例詳細(xì)揭示，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與修改，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)包含一蓋體，該蓋體穿設(shè)一分割環(huán)，且該蓋體與下述基座相互軸接；一壓塊，該壓塊一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口，該壓塊另一側(cè)設(shè)有一出氣口，所述壓塊內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑；一基座，該基座一側(cè)設(shè)有一轉(zhuǎn)軸，基座另一側(cè)設(shè)有一缺口。
2.如權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該蓋體所設(shè)的分割環(huán)上方可套設(shè)一轉(zhuǎn)盤。
3.如權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓塊為由高熱傳導(dǎo)系數(shù)材質(zhì)制成的壓塊。
4.如權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基座由外套合一導(dǎo)板。
5.如權(quán)利要求2所述的一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該轉(zhuǎn)盤上方可接設(shè)一轉(zhuǎn)鈕。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的氣體冷卻散熱器結(jié)構(gòu)，其主要是壓塊一側(cè)設(shè)有一進(jìn)氣口，另一側(cè)設(shè)有一出氣口，該進(jìn)氣口可接設(shè)一進(jìn)氣管，該進(jìn)氣管另一端接設(shè)于一空壓源，出氣口接設(shè)一出氣管，該出氣管另一端則延伸至機(jī)板以外的空間，該壓塊內(nèi)部設(shè)置有貫通的路徑，藉此，可利用該空壓源強(qiáng)制將高壓冷氣體通過進(jìn)氣管經(jīng)由該進(jìn)氣口導(dǎo)入該壓塊內(nèi)部所設(shè)的路徑，并使該高壓冷氣體導(dǎo)入至該路徑的同時(shí)，可對(duì)該壓塊進(jìn)行冷卻，再藉由出氣口經(jīng)該出氣管將熱交換的熱氣導(dǎo)出機(jī)板以外的空間，達(dá)到提高中央處理器散熱效率的目的。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2697825SQ200420008920
公開日2005年5月4日 申請(qǐng)日期2004年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月29日
發(fā)明者林茂榮 申請(qǐng)人:捷智科技股份有限公司