專利名稱：電子裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及載置了IC芯片的非觸式個體識別裝置，是有關(guān)廉價而生產(chǎn)力優(yōu)越且適合于獲得良好通信特性的電子裝置的制造方法及其使用它的構(gòu)件。
背景技術(shù)：
近年來，使用RFID(射頻識別(radio frequency identifieation)標(biāo)簽的非觸式個體識別系統(tǒng)，作為管理物品的壽命周期(life cycle)整體的系統(tǒng)，正受到制造、物流、銷售整個切業(yè)種的注目。尤其是，使用2.45GHz的微波的電波方式的RFID標(biāo)簽因為在IC芯片上裝設(shè)外部天線的構(gòu)造而可以有數(shù)米的通信距離的特征而受到注目，因此現(xiàn)在正在構(gòu)筑以大量商品的物流與物品管理、或產(chǎn)品經(jīng)歷管理為目的的系統(tǒng)。
作為利用上述微波的電波方式的RFID標(biāo)簽，已知的有利用例如日立制作所與株式會社ルネサステクノロシ社開發(fā)的TCP(Tape Carrier Package，輸送膠帶封裝體)式嵌入物(inlet)的技術(shù)，TCP式嵌入物的制造采用在連續(xù)形成聚酰亞胺基材與銅天線電路的輸送膠帶(tape earrier)上，將同一面上形成有全部外部電極的IC芯片一個個封裝的TAB(Tape Automated Bonding，膠帶自動接合)方法(參照香山普、成瀨邦彥「VLSI封裝技術(shù)(上)、(下)」，日經(jīng)BP社，1993年)。以下利用圖1說明使用通常的TAB方法的RFID標(biāo)簽的制造方法。
在圖1中，首先如圖1(a)所示，在通過切割加工將在電路面上形成有金凸塊104的同一面上形成全部外部電極的IC芯片110切割成單片后，利用真空吸附器由切割膜(dicing film)10吸附。然后，如圖1(b)所示，移到真空吸附站30以使同一面上形成全部外部電極的IC芯片110的金凸塊104成為表面。然后，如圖1(c)所示，使真空吸附站30上下顛倒以使金凸塊104成為下面。將上述同一面上形成全部外部電極的IC芯片110對準(zhǔn)將附有銅箔的聚酰亞胺基材的銅箔進(jìn)行天線電路加工而制成的天線基板500的預(yù)定位置后，使用加熱器40加熱壓接固定。在與天線電路501上的金凸塊連接的部分施行鍍錫或鍍焊錫(solder plating)，即可獲得金-錫合金的連接。然后，如圖1(d)所示，利用熱固性樹脂600密封在同一面上形成全部外部電極的IC芯片110與天線基板500的空隙。上述熱固性樹脂的硬化結(jié)束的狀態(tài)為所謂嵌入物(inlet)的RFID標(biāo)簽的中間形態(tài)。將該嵌入物儲存于標(biāo)簽或薄片盒中，即可當(dāng)做RFID標(biāo)簽來使用。
其他的嵌入物構(gòu)造有例如由日立制作所的宇佐美所開發(fā)的玻璃二極管套裝(glass diode package)構(gòu)造，其在IC芯片的外部電極對向的每一組表面逐一形成的IC芯片上，將雙極天線(dipole antenna)與形成于每一面的各外部電極連接(特開2002-269520號公報)。另外，宇佐美等人也開發(fā)了一種夾心天線(sandwich antenna)構(gòu)造，其在將上述兩個外部電極分別形成于一組IC芯片相對的各表面的IC芯片封裝于激勵縫隙型雙極天線時，利用天線夾持在上述IC芯片對向的一組的各表面上逐一形成的各外部電極(ISSCC技術(shù)文摘)，第398至399，2003年)。具有激勵縫隙的雙極天線構(gòu)造通過改變該縫隙的寬度與長度即可以使天線的阻抗(impedance)與上述IC芯片的輸入阻抗匹配，并加大通信距離。

發(fā)明內(nèi)容
要以使用RFID標(biāo)簽非觸式個體識別系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)大量商品的物流與物品管理，必須對每一商品裝設(shè)RFID標(biāo)簽，為此需要RFID標(biāo)簽的大量且廉價的生產(chǎn)。
但是，在可獲得良好的通信特性的激勵型雙極天線構(gòu)造中，由于IC芯片的兩個外部電極橫跨激勵縫隙而連接到天線以形成諧振電路，因此，在同一面上形成有所有外部電極的IC芯片上必須精確地對準(zhǔn)輸入信號用的兩個外部電極與縫隙。因此，先前是利用圖1所示的TAB方法將IC芯片逐一封裝在天線基板上，但是在上述TAB方法中，由于對同一面上形成有全部外部電極的IC芯片逐一進(jìn)行利用分割膜做成的真空吸附器吸附在同一面上形成全部的外部電極的IC芯片的吸附，或在同一面上形成全部外部電極的IC芯片與天線基板的對位以及加熱壓接，還有樹脂密封等各工序，因此要將各工序的生產(chǎn)周期(tact time)縮短至1秒鐘左右或1秒鐘以下是非常困難，而成為大量生產(chǎn)上的一大課題。
另外，生產(chǎn)周期長則人事費(fèi)用等隨之增高，不但阻礙低成本化，而且在同一面上形成有全部外部電極的IC芯片與天線基板的連接由于以金錫或金焊接合進(jìn)行，因此，作為基板材料，必須使用耐熱性優(yōu)異而昂貴的聚酰亞胺上粘貼銅箔的膠帶基材，因此生產(chǎn)廉價的嵌入物是困難的。
若利用上述天線夾持在2個外部電極對向的一組的各面上逐一形成的IC芯片的各面上逐一形成的各外部電極的夾心天線構(gòu)造，雖可不必進(jìn)行激勵縫隙與上述IC芯片的各面上逐一形成的各外部電極的高精確的對位，但是在使用TAB方法的先前的生產(chǎn)方法中，如將在2個外部電極對向的一組的各面逐一形成的IC芯片中的IC芯片尺寸定為0.4mm以下時，即不易以先前的真空吸附器吸附IC芯片，從而嵌入物的大量生產(chǎn)以及低成本化有困難。
本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的方案，其目的在于提供一種廉價而生產(chǎn)力優(yōu)異且可以得到良好的通信特性的電子裝置的制造方法及其使用的零件。
即，本發(fā)明的內(nèi)容如下。
(1)一種電子裝置的制造方法，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙(slit)的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于在已對齊的多個上述IC芯片中，只需將至少一個IC芯片定位在載置該等IC芯片的相應(yīng)的天線電路上的預(yù)定位置對位，則剩余的IC芯片即使不進(jìn)行高精確的對位也能夠成批配置在天線電路上的預(yù)定位置。
(2)一種電子裝置的制造方法，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于，至少包括使用第1金屬箔形成多個天線電路的工序以及在底座基材上設(shè)置上述天線電路以形成天線基板的工序或由設(shè)置于底座基材上的第1金屬箔設(shè)置多個天線電路以形成天線基板的工序；以與將多個上述IC芯片配置在載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置時的相同間隔使對齊多個上述IC芯片的縱列或橫列中至少一方的列對齊的工序；在形成有第2金屬箔的短路板上通過第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層成批暫時固定，以便電連接已對齊的多個上述IC芯片來制造附有IC芯片的短路板的工序；使附有上述IC芯片的短路板對位以使多個上述IC芯片電連接于上述多個天線電路上的預(yù)定位置的工序；以及通過第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層將上述附有IC芯片的短路板成批加熱壓接的工序。
(3)一種電子裝置的制造方法，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于，至少包括利用第1金屬箔形成多個天線電路的工序與在底座基材上設(shè)置上述天線電路以形成天線基板的工序或由設(shè)置于底座基材上的第1金屬箔設(shè)置多個天線電路以形成天線基板的工序；以與將多個上述IC芯片配置在載置該等IC芯片的相應(yīng)上述多個天線電路上的預(yù)定位置時的相同間隔使對齊多個上述IC芯片的縱列或橫列中至少一方的列對齊的工序；將已對齊的多個上述IC芯片成批對位以使多個上述IC芯片電連接于載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置后，通過第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層暫時固定的工序；使形成有第2金屬箔的短路板對位以便電連接于暫時固定的多個上述IC芯片及天線電路上的預(yù)定位置的工序；以及通過第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層將短路板成批加熱壓接于多個上述IC芯片與天線基板上的工序。
(4)一種電子裝置的制造方法，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于，至少包括利用第1金屬箔形成天線電路的工序與在底座基材上設(shè)置上述天線電路以形成天線基板的工序或由設(shè)置于底座基材上的第1金屬箔設(shè)置多個天線電路以形成天線基板的工序，在上述天線電路上的預(yù)定位置形成第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的工序；以與將多個上述IC芯片配置于載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置時的相同間隔，使對齊多個上述IC芯片的縱列與橫列中至少一方的列對齊的工序；在成批對齊已對齊于第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層上的多個上述IC芯片以使多個上述IC芯片電連接于載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置后暫時固定的工序；在暫時固定的多個上述IC芯片與天線電路上的預(yù)定位置上形成第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的工序；使形成有第2金屬箔的短路板對位以便電連接于暫時固定的多個上述IC芯片與天線電路上的預(yù)定位置的工序；以及將上述短路板成批加熱壓接于多個上述IC芯片與天線基板上的工序。
(5)一種電子裝置的制造方法，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于，至少包括可對沿天線基板的寬度方向?qū)R的上述IC芯片列進(jìn)行逐列成批加熱壓接的個數(shù)做為一片來分隔短路板的工序；將上述短路板與被對齊于天線基板的寬度方向的天線電路的一列對位的工序；以及通過各向異性導(dǎo)電性粘接劑層將短路板成批加熱壓接在上述IC芯片與天線基板上的工序。
(6)在上述第(1)至(5)項的電子裝置的制造方法中，其特征在于，第1與第2金屬箔的至少一方為鋁。
(7)在上述第(1)至(6)項的電子裝置的制造方法中，其特征在于，第1與第2金屬箔的至少一方由有機(jī)樹脂所形成的底座基材所支撐，而上述有機(jī)樹脂可從聚氯乙烯樹脂(PVC)、丙烯腈-丁二烯—苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、乙二醇改性—聚對苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯樹脂(PC)、雙向拉伸聚酯(O-PET)以及聚酰亞胺樹脂中選擇。
(8)在上述第(1)至(5)項的電子裝置的制造方法中，其特征在于，第1與第2金屬箔的至少一方由紙所構(gòu)成的底座基材所支撐。
(9)在上述第(1)至(6)項的電子裝置的制造方法中，其特征在于，利用第1與第2的各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的加熱壓接密封天線基板與短路板的空隙。
(10)在上述第(1)至(5)項的電子裝置的制造方法中，其特征在于，在將多個IC芯片與天線基板及短路板成批加熱壓接的工序后，具有將連接的天線電路切斷成單獨(dú)的個片的工序。
(11)一種電子裝置的構(gòu)件，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天成電連接的短路板，其特征在于是在上述IC芯片的附有外部電極的每一面上形成有異方性導(dǎo)電性粘接劑層，且將上述IC芯片以上述各向異性導(dǎo)電性粘接劑層事先夾入的狀態(tài)下的半導(dǎo)體元件。
(12)一種電子裝置的構(gòu)件，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于在上述IC芯片的附有外部電極的每一面形成有各向異性導(dǎo)電性粘接劑層，并在以上述各向異性導(dǎo)電性粘接劑層夾入上述IC芯片的狀態(tài)的半導(dǎo)體元件的上述各向異性導(dǎo)電性粘接劑層中的一方的表面還事先設(shè)置短路板。
(13)在上述第(1)至(5)項的電子裝置的制造方法中，其特征在于以與將多個上述IC芯片配置在載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置時的相同間隔使對齊多個上述IC芯片的縱列與橫列中的至少一方的列對齊，以成批對齊多個IC芯片的方法，是利用形成有數(shù)個至數(shù)萬個收容上述IC芯片尺寸的凹部的夾具，并通過使夾具振動以將夾具上的上述IC芯片收容于各凹部的方法。
(14)在上述第(1)至(5)項的電子裝置的制造方法中，其特征在于短路板與上述IC芯片及天線基板一起加熱壓接著。
利用本發(fā)明的電子裝置的制造方法及其所用構(gòu)件，可以獲得以下的效果。通過將形成于外部電極相對向的一組的各表面的IC芯片對齊多個，而與天線基板及短路板一起封裝，即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的生產(chǎn)力并獲得良好的通信特性。由于可以將每一嵌入物的生產(chǎn)周期時間縮短至1秒左右或1秒以下，以及通過各向異性導(dǎo)電性粘接劑層連接IC芯片與天線基板以及短路板而可以對底座基材及天線電路的材料使用廉價材料，因此可以實(shí)現(xiàn)廉價的嵌入物。


圖1是用于說明先前的制造方法的圖。
圖2是表示利本發(fā)明的制造方法所制得的嵌入物的構(gòu)造圖。
圖3是用于說明本發(fā)明的IC芯片的對齊方法的一例的圖。
圖4是用于說明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的制造工序圖。
圖5是用于說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的制造工序圖。
具體實(shí)施例方式
以下利用附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
本發(fā)明的電子裝置具備在相對向的一組表面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙(slit)的接收發(fā)送天線，以及電連接上述IC芯片與天線的短路板。
上述電子裝置為使用本發(fā)明的制造方法的RFID標(biāo)簽用嵌入物。圖2(a)是由上面所見的RFID標(biāo)簽用嵌入物的示意圖。另外，圖2(b)是圖2(a)的A-A’部分的剖面示意圖。利用圖2簡單說明上述嵌入物的構(gòu)造。
在圖2中，如圖2(b)所示，在上述IC芯片100的相對向的1組面上分別形成有第1外部電極102與第2外部電極103。上述IC芯片100利用第1外部電極102在第1連接部2通過各向異性導(dǎo)電性粘接劑層400中所含的導(dǎo)電粒子401連接到底座基材202與天線電路201所構(gòu)成的天線基板200。相同地，以底座基材302和金屬箔301所構(gòu)成的短路板300與上述IC芯片100的第2外部電極103在第2連接部3，而且短路板300與天線基板200在第3連接部4分別通過各向異性導(dǎo)電性粘接劑層400中所含有的導(dǎo)電粒子401來連接。上述IC芯片的第2外部電極103的第2連接部3與天線基板上的第3連接部4成為跨越形成于天線基板的縫隙1而連接的構(gòu)造。即，上述IC芯片的第1外部電極102和第2外部電極103通過第1連接部2、天線電路201、第3連接部4、短路板的金屬箔301以及第2連接部3電連接。另外，天線基板200與短路板300的空隙以各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的基質(zhì)樹脂402密封。
其次，使用附圖舉例說明上述電子裝置的制造方法。
本發(fā)明的上述電子裝置的制造方法的第1例是該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于，至少包括利用第1金屬箔形成多個天線電路的工序與在底座基材上設(shè)置上述天線電路以形成天線基板的工序或由設(shè)置于底座基材上的第1金屬箔設(shè)置多個天線電路以形成天線基板的工序；以與將多個上述IC芯片配置在載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置時的相同間隔使對齊多個上述IC芯片的縱列或橫列中至少一方的列對齊的工序；在形成第2金屬箔的短路板上通過第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層成批暫時固定以電連接已對齊的多個上述IC芯片以制作附有IC芯片的短路板的工序；使附有上述IC芯片的短路板對位，以使多個上述IC芯片電連接于上述多個天線電路上的預(yù)定位置的工序；以及通過第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層將上述附有IC芯片的短路板成批加熱壓接于天線基板上的預(yù)定位置的工序。
另外，本發(fā)明的上述電子裝置的制造方法的第2例是該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板；其特征在于，至少包括利用第1金屬箔形成多個電路的工序與在底座基材上設(shè)置上述天線電路以形成天線基板的工序或由設(shè)置于底座基材上的第1金屬箔設(shè)置多個天線電路以形成天線基板的工序；以與將多個上述IC芯片配置在載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置時的相同間隔使對齊多個上述IC芯片的縱列或橫列中至少一方的列對齊的工序；將已對齊的多個上述IC芯片成批對位以使多個上述IC芯片電連接在載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置后，介由第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層暫時固定的工序；使形成有第2金屬箔的短路板對位以便電連接于暫時固定的多個上述IC芯片及天線電路上的預(yù)定位置的工序；以及通過第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層將短路板成批加熱壓接于多個上述IC芯片與天線基板上。
此外，本發(fā)明的上述電子裝置的制造方法的第3例是該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于，至少包括利用第1金屬箔形成天線電路的工序與在底座基材上設(shè)定上述天線電路以形成天線基板的工序或由設(shè)置于底座基材上的第1金屬箔設(shè)置多個天線電路以形成天線基板的工序，在上述天線電路上的預(yù)定位置形成第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的工序；以與將多個上述IC芯片配置在載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置時的相同間隔使對齊多個上述IC芯片的縱列與橫列中至少一方的列對齊的工序；使已對齊于第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層上的多個上述IC芯片成批對位以使多個上述IC芯片電連接在載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置后，暫時固定的工序；在暫時固定的多個上述IC芯片與天線電路上的預(yù)定位置上形成第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的工序；將形成有第2金屬箔的短路板對位以便電連接于暫時固定的多個上述IC芯片與天線電路上的預(yù)定位置的工序；以及將上述短路板成批加熱壓接于多個上述IC芯片與天線基板上的工序。
在上述第1至第3例中，第1與第2金屬箔的至少一方為鋁。在上述第1至第3例中，第1與第2金屬箔的至少一方由有機(jī)樹脂或紙所構(gòu)成的底座基材所支撐。上述有機(jī)樹脂可從聚氯乙烯樹脂(PVC)、丙烯腈—丁二烯—苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、乙二醇改性—聚對苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯樹脂(PC)、雙向拉伸聚酯(O-PET)以及聚酰亞胺樹脂中選擇。
在上述第1至第3例中，形成天線基板的方法有例如先用第1金屬箔形成多個天線電路再設(shè)置于底座基材上以形成天線基板的方法，或在基座基材上設(shè)置第1金屬箔后利用蝕刻法等形成多個天線電路以形成天線基板的方法。
在上述第1至第3例中，上述IC芯片的對齊方法可以利用例如，在金屬板表面準(zhǔn)備形成有數(shù)個至數(shù)萬個左右的收容上述IC芯片的尺寸的凹部的夾具，并對夾具上供應(yīng)凹部的個數(shù)或更多的IC芯片后，使夾具振動以將IC芯片收容于凹部的方法。圖3為表示利用于上述對位方法的夾具例的模式圖。在圖3中，如圖3(a)所示，在夾具60中，61為用于收容上述IC芯片的凹部，62為用于吸引設(shè)置于各凹部底面的真空的孔，63為真空泵。通過夾具振動同時進(jìn)行真空吸引，可以防止一度收容于凹部的上述IC芯片會因再度的振動而脫落，另外，還能夠在凹部收容有上述IC芯片后容易去除過剩的IC芯片。凹部為配合IC芯片的形狀而做，用于真空吸引的孔62為形成得比IC芯片的面積更細(xì)小，可以容易地裝卸IC芯片。圖3(b)表示將上述IC芯片供應(yīng)至夾具上的情形，圖3(c)表示振動夾具，在上述IC芯片收容于凹部后，去除多余的IC芯片而完成上述IC芯片的對齊情形。
另外，其他上述IC芯片的對齊方法有例如，將芯片形電容器(chipcondensor)或芯片形電阻器(chip resisitor)等的芯片零件排成一列的高速大量送料器(bulk feeder)或零件送料器(parts feeder)，以及將對齊成一列的零件封裝于印刷電路基板等的高速芯片裝載器(chip mounter)組裝起來的方法。
這種情況下，可以下列方法制造。
此時，可以例如利用高速芯片裝載器將由高速大量送料器所排出的多個上述IC芯片對齊成與相對應(yīng)的應(yīng)載置的天線電路上的配置等間隔并暫時固定于附有各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的短路板上，并將附有上述IC芯片的短路板成批封裝于天線基板上的預(yù)定位置。
在上述第1至第3例中，若與已對齊的多個上述IC芯片中至少一個IC芯片定位在載置該等IC芯片的相應(yīng)天線電路上的預(yù)定位置時，其余的IC芯片也不必高精確對位即可隨其成批配置于天線電路上的預(yù)定位置。
在上述第1至第3例中，在具有將上述IC芯片對齊于天線基板的寬度方向時的列逐列可成批加熱壓接的個數(shù)做為一片來分隔短路板的工序；使上述短路板與天線基板電路上的預(yù)定位置對位的工序，以及在上述IC芯片與天線基板上通過各向異性導(dǎo)電性粘接劑層將短路板成批加熱壓接的工序時，可以縮短生產(chǎn)周期(tact)時間是其理想之處。
在上述第1至第3例中，也可以在上述IC芯片的附有外部電極的各表面形成各向異性導(dǎo)電性粘接劑層，而利用以上述各向異性導(dǎo)電性粘接劑層夾入上述IC芯片的狀態(tài)的半導(dǎo)體元件，在此情形下，可以更有效率地制造嵌入物。
在上述第1至第3例中，通過上述第1與第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的加熱壓接，不但可以將多個上述IC芯片與天線基板及短路板成批加熱壓接，而且可以密封天線基板與短路板的空隙。
此時，將上述第1與第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的合計厚度設(shè)成至少為上述IC芯片厚度的2分之1以上，如此一來在獲得天線基板與短路板的密封性、實(shí)現(xiàn)高可靠性上很理想。
在上述加熱壓接前，把短路板分割成多個，在可防止熱變形所引起的位置偏移上有益。
在上述第1至第3例中，也可以在上述IC芯片附有外部電極的各表面上形成各向異性導(dǎo)電性粘接劑層，在以上述各向異性導(dǎo)電性粘接劑層將上述IC芯片事先夾入的狀態(tài)，半導(dǎo)體元件在上述各向異性粘接劑層中的一方的表面上使用另外事先設(shè)有短路板的，此時可以更有效率地制造嵌入物。
在上述第1至第3例中，為了形成短路板，在底座基材上設(shè)置第2金屬箔的方法有例如，僅簡單地將第2金屬箔黏貼于上述底座基材上的方法，由于不必針對上述第2金屬箔進(jìn)行蝕刻等處理，故工序少，可以縮短生產(chǎn)周期(tact)時間，在降低成本上有益。
在上述第1至第3例中，在通過各向異性導(dǎo)電性粘接劑層將短路板成批加熱壓接于上述IC芯片與天線基板上的工序以后，還具有將連續(xù)的天線電路逐一切割成個片的工序。
在上述第1至第3例中，在上述切割工序中，將圖2中的A-A’方向作為寬度方向時，短路板必須有跨過縫隙到達(dá)上述IC芯片的長度，具有與天線電路的寬度大致相同的長度在嵌入物整體的外觀上較好。
在上述第1至第3例中，經(jīng)過上述各工序，即可制得本發(fā)明的電子裝置的嵌入物構(gòu)造。
要以RFID標(biāo)簽的形態(tài)使用上述嵌入物時，若在嵌入物的上下設(shè)置覆蓋膜(cover sheet)時，即可保護(hù)電路以防止短路。
在上述第1至第3例中，通過對齊上述IC芯片并成批固定于短路板與天線基板即可實(shí)現(xiàn)比逐一封裝上述IC芯片時更優(yōu)異的生產(chǎn)力。通過提升生產(chǎn)力即可縮短每一嵌入物的生產(chǎn)周期(tact)時間。
在上述第1至第3例中，通過使用上述IC芯片與短路板并設(shè)成跨越縫隙的連接構(gòu)造，不需要連接到上述IC芯片的天線電路側(cè)面的外部電極與天線電路上的激勵縫隙的高精確的對位，即使利用篩網(wǎng)或金屬模對齊的上述IC芯片的粗略位置精確度，也可以成批良好地封裝于天線基板上。
在上述第1至第3例中，上述各IC芯片與天線基板及短路板，短路板及天線基板的各個電連接介由各向異性導(dǎo)電性粘接劑層來進(jìn)行。各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的連接通過使形成于被連接體的上述IC芯片的各表面的各外部電極與上述各向異性導(dǎo)電性連接劑層所含的導(dǎo)電粒子的接觸而達(dá)成，由于不需要天線電路上的表面電鍍，且不必為形成金屬接合而可以承受200℃以上的高溫的焊接的高耐熱性底座基材，因此可以使用廉價的底座基材與天線電路，以實(shí)現(xiàn)降低成本。
為了介由各向異性導(dǎo)電性粘接劑層進(jìn)行上述電連接，相對于例如以先前的金錫接合等來連接時，必須使用耐熱性高的聚酰亞胺做為天線基的底座基材，例如可以使用廉價的聚對苯二甲酸乙二醇酯等。另外，由于不必在上述連接部的天線電路上表面施予鍍錫等，因此對天線電路的材料可以使用錫或焊錫的焊接性不良的廉價的鋁。因此在聚對苯二甲酸乙二醇酯的底座基材上形成鋁制天線電路而得的天線基板為最適合于制造廉價的RFID標(biāo)簽用嵌入物的構(gòu)件。
在上述第1例中，第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層也可以事先形成于短路板，或形成于上述IC芯片的第2外部電極側(cè)。另外，第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層也可以事先形成于天線基板上，或形成于上述IC芯片的第1外部電極102側(cè)。
在上述第2例中，第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層也可以事先形成于天線基板上，或形成于上述IC芯片的第1外部電極102側(cè)。另外，第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層也可以事先形成于短路板，或形成于IC芯片與天線電路上。
在上述第1至第3例中，只要將已對齊的多個上述IC芯片中至少一個IC芯片與相對應(yīng)的應(yīng)載置的天線電路上的預(yù)定位置對位，則剩余的IC芯片也不必高精確的對準(zhǔn)即可隨其成批配置于天線電路上的預(yù)定位置。
即，本發(fā)明的電子裝置的制造方法為具有在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成于縫隙的接收發(fā)送天線，以及電連接上述IC芯片與天線的短路板的電子裝置的制造方法，其特征在于若將已對齊的多個上述IC芯片的中至少一個IC芯片與相對應(yīng)的應(yīng)載置的天線電路上的預(yù)定位置對位，即可不必高精確地對位便可將剩余的IC芯片隨其批配置于天線電路上的預(yù)定位置。
如上述第1至第3例所說明，在將多個上述IC芯片對齊后，通過與短路板及天線基板電連接地成批固定，即可大幅度提高嵌入物的生產(chǎn)力。
實(shí)施例以下使用附圖更詳細(xì)地說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但是本發(fā)明并非限定于此等實(shí)施例。
圖2(a)為本發(fā)明的實(shí)施方式，是從上面俯視使用了本發(fā)明的制造方法的RFID標(biāo)簽用嵌入物的示意圖。另外，圖2(b)為圖2(a)的A-A’部分的剖面示意圖。利用圖2簡單說明嵌入物的構(gòu)造。
在圖2中，如圖2(b)所示，在IC芯片100相對向的1組的各表面形成有第1外部電極102與外部電極103。IC芯片100利用第1外部電極102在第1連接部2通過各向異性導(dǎo)電性粘接劑層400中所含的導(dǎo)電粒子401連接到底座基材202與天線電路201所構(gòu)成的天線基板200。相同地，底座基材302與金屬箔301所構(gòu)成的短路板300與IC芯片100的第2外部電極103在第2連接部3、以及短路板300與天線基板200在第3連接部4分別通過上述導(dǎo)電粒子401連接。即，上述IC芯片的第2外部電極103的第2連接部3與天線基板上的第3連接部4成為跨越形成于天線基板的縫隙1而連接起來的構(gòu)造。即上述IC芯片的第1外部電極102與第2外部電極103通過第1連接部2、天線電路201、第3連接部4、短路板的金屬箔301以及第2連接部3電連接。另外，天線基板200與短路板300的空隙由各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的基質(zhì)樹脂(matrix resin)402密封。
<第1實(shí)施方式>
以下利用圖4說明第1實(shí)施方式。
首先，如圖4(a)所示，在利用粘接劑將厚度9μm的鋁箔粘接到厚50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯基材202上的帶狀基材的鋁箔面上，以網(wǎng)版(screen)印刷形成蝕刻阻劑(etching resist)后，在蝕刻液中使用氯化鐵水溶液連續(xù)形成天線電路201。在此，將每一天線電路的天線寬度設(shè)為2.5mm，縫隙寬度為0.5mm，天線電路的形成間距(pitch)為3mm。為了便于附圖表示，以下工序中僅表示B部分。
其次，如圖4(b)所示，備妥約10000個在相對向的一組面上分別形成有外部電極的縱橫各0.4rnm、厚度0.15mm的IC芯片100，并備妥在金屬板表面形成有2000個收容上述IC芯片的尺寸的凹部的夾具，該凹部橫向(生產(chǎn)線的進(jìn)行方向的寬度方向)間距為3mm的40個、縱向(生產(chǎn)線的進(jìn)行方向)間距為2rnm的50個。然后，將10000個的上述IC芯片供應(yīng)至夾具上時，將夾具振動約60秒以將上述IC芯片收容于各凹部并對齊。此時，在各凹部底面設(shè)置用于真空吸附的孔，通過同時進(jìn)行夾具的振動與真空吸附，防止一度收容于凹部的上述IC芯片因為又一次的振動而脫落，并在凹部再收容到上述IC芯片后，用毛刷去除多余的IC芯片。
然后，如圖4(c)所示，在厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯基材上以粘接劑黏貼厚度9μm的鋁箔的短路板300的鋁箔面上，在80℃下層壓寬度110mm的各向異性導(dǎo)電性粘接薄膜400(AC-2052P-45(日立化成工業(yè)公司制))，并剝離分隔膜(separator film)而形成各向異性導(dǎo)電性粘接劑層。在其上面，在真空吸附上述IC芯片的狀態(tài)下，將夾具上下倒置，通過停止真空吸附，將附有2000個上述IC芯片的外部電極的各表面中的一方的面為下面而配置成成批對齊的狀態(tài)。
然后，如圖4(d)所示，在與已對齊的上述IC芯片的短路板側(cè)的外部電極相反側(cè)的外部電極表面上，以80℃下層壓上述寬度的上述各向異性導(dǎo)電性粘接膜400后，將分隔膜剝離以形成各向異性導(dǎo)電性粘接劑層，做為附有上述IC芯片的短路板。此時，上述IC芯片的附有外部電極的各表面成為以上述各向異性導(dǎo)電性粘接劑層夾入的狀態(tài)。
然后，如圖4(e)所示，將附有上述IC芯片的短路板切割成可以2mm寬度封裝于天線基板的寬度方向，并以3mm間距分割成40個IC芯片排成一列的附有上述IC芯片的短路板。
然后，如圖4(f)所示，利用CCD攝影機(jī)與影像處理裝置，使由上述已分割的附有IC芯片的短路板的各向異性導(dǎo)電性粘接劑層上透視的上述IC芯片，與天線電路上的預(yù)定位置對位，將上述附有IC芯片的短路板的IC芯片暫時固定于連接到天線基板的方向。此時，只要將1個IC芯片利用CCD攝影機(jī)與影像處理裝置對準(zhǔn)天線電路上的預(yù)定位置，其余的39個IC芯片可不必高精確的對位，便隨其整批配置于天線電路上的預(yù)定位置。另外，除了利用CCD攝影機(jī)與影像處理裝置之外，從各向異性導(dǎo)電性粘接劑層上以目視透視所見到的上述IC芯片的位置精確度也可以。接著，由短路板側(cè)降下壓接頭，并以壓力3Mpa、溫度180℃、加熱時間15秒的條件下，再將上述附有IC芯片的短路板相對對齊于天線基板的寬方向的天線電路的一列分整批加熱壓接于特定的位置，同時密封天線基板與短路板的空隙。然后，對于剩下的49列分也經(jīng)過相同的工序加熱壓接于天線基板上。在壓接頭上，將上述IC芯片的厚度部分的凸起形成于特定部分，以便同時進(jìn)行上述IC芯片與天線基板及短路板的連接，以及短路板與天線基板的連接。然后，如圖4(g)所示，利用壓切機(jī)切斷成每一個個片而制得圖2所示的形狀的嵌入物構(gòu)造。
利用本工序，對齊上述IC芯片所需要的時間為每一嵌入物0.03秒，將上述附有IC芯片的短路板連接到天線基板所需要的時間為每一嵌入物0.0375秒。若使用多個壓接頭，可以進(jìn)一步縮短每一嵌入物的生產(chǎn)周期時間。
另外，上述IC芯片的封裝位置精確度在距離預(yù)定位置±0.3mm以內(nèi)，而沒有因為位移而引起組裝不良或通信不良。
即，以相對應(yīng)的應(yīng)載置的天線電路的配置等間隔配置IC芯片，并能夠使成批加熱壓接短路板的IC芯片的個數(shù)分分割成一個單片的方法中，上述IC芯片或各向異性導(dǎo)電性粘接劑層也可以設(shè)置于天線電路上。
<第2實(shí)施方式>
以下，利用圖5說明第2實(shí)施方式。
首先，如圖5所示，在利用粘接劑將厚度9μm的鋁箔粘接到厚50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯基材202上的帶狀基材的鋁箔面上，以網(wǎng)版印刷形成蝕刻阻劑后，在蝕刻液中利用氯化鐵水溶液連續(xù)形成天線電路201。在此，設(shè)每一天線電路的天線寬度為2.5mm，縫隙寬度0.5mm，天線電路的形成間距為3mm。為了便于

，在下面工序中僅表示B’部分。
然后，如圖5(b)所示，在天線電路上的預(yù)定位置以80℃T層壓寬2mm的各向異性導(dǎo)電性粘接膜400(AC-2052P-45(日立化成工業(yè)公司制))并剝離分離膜以形成各向異性導(dǎo)電性粘接劑層。
然后，如圖5(c)所示，備妥約10000個在相對向的一組面上分別形成有外部電極的縱橫各0.4mm而厚度0.15mm的IC芯片100，并備妥在金屬板表面形成有2000個收容上述IC芯片的尺寸的凹部的夾具，該凹部橫向(生產(chǎn)線的進(jìn)行方向的寬方向)間距為3mm的40個、縱向(生產(chǎn)線的進(jìn)行方向)間距為2mm的50個。然后，將約10000個的上述芯片供應(yīng)至夾具上后，將夾具振動約60秒以將IC芯片收容于各凹部中對齊。此時，如同第1實(shí)施例，通過在各凹部底面設(shè)置用于真空吸附的孔，并在振動夾具的同時進(jìn)行真空吸引，即可防止一度收容于凹部中的上述芯片因又一次振動而脫落，并在凹部收容上述IC芯片后，以毛刷去除多余的IC芯片。
然后，如圖5(d)所示，已對齊的上述IC芯片中，在僅將橫向一列分的40個真空吸附的狀態(tài)下，直接上下倒置夾具，并利用CCD攝影機(jī)與影像處理裝置對準(zhǔn)于天線電路上的預(yù)定位置而停止真空吸引以暫時固定。此時，只要利用CCD攝影機(jī)與影像處理裝置將1個IC芯片對準(zhǔn)天線電路上的預(yù)定位置，剩余的39個IC芯片即不必利用上述攝影機(jī)與裝置高精確地對準(zhǔn)而可以隨其成批配置于天線電路上的預(yù)定位置。
然后，如圖5(e)所示，在用粘接劑將厚度9μm的鋁箔粘接于厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯基材上的寬度2mm的帶狀基材的鋁箔面上，在80℃下層壓與上述帶狀基材相同寬度的上述各向異性導(dǎo)電性粘接膜400，再剝離分隔膜做成附有各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的短路板。
然后，如圖5(f)所示，以外形尺寸為準(zhǔn)，使附有各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的短路板與天線基板按預(yù)定位置對位并暫時固定。然后由附有各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的短路板降下壓接頭，并在壓力3MPa、溫度180℃、加熱時間15秒的條件下，將附有各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的短路板成批加熱壓接對齊于天線基板的寬度方向的上述IC芯片與天線電路的一列分的預(yù)定位置，同時密封天線基板與短路板的空隙。然后，對于剩余的49列分也經(jīng)過相同的工序加熱壓接于天線基板。在壓接頭上，在所定的位置形成有上述IC芯片的厚度部分的凸起，以便上述IC芯片與天線及短路板的連接、短路板及天線基板的連接能夠同時進(jìn)行。
然后，如圖5(g)所示，利用壓切機(jī)逐一切割成單片而制得圖2與圖3所示的形狀的嵌入物。
根據(jù)利用本工序，與第1實(shí)施方式一樣，上述IC芯片所需要的對齊時間為每一嵌入物0.03秒，將上述短路板連接到天線基板所花時間為每嵌入物0.375秒。若使用多個壓接頭時，可以進(jìn)一步縮短每一嵌入物的生產(chǎn)周期(tact)時間。
另外，與第實(shí)施方式一樣，上述IC芯片的封裝位置的精確度為距離預(yù)定位置的±0.3mm以內(nèi)，而沒有因位移而導(dǎo)致的組裝不良或通信不良。即，以相對應(yīng)的應(yīng)載置的天線電路的配置等間隔配置IC芯片，并能夠成批加熱壓接短路板的IC芯片的個數(shù)分分割成一個單片的方法中，上述IC芯片或各向異性導(dǎo)電性粘接劑層也可以設(shè)置于天線電路上。
<第3實(shí)施方式>
以下，說明第3實(shí)施方式。
在圖5中直到圖5(d)是利用與第2實(shí)施方式相同的工序進(jìn)行上述天線基板的加工，將上述各向異性導(dǎo)電性粘接劑層壓于天線電路上以形成各向異性導(dǎo)電性粘接劑層，并將在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片對齊，而在天線電路上的預(yù)定位置將上述IC芯片成批暫時固定于對齊于天線基板的寬度方向的一列上。
然后，在已暫時固定的上述IC芯片上，在80℃下層壓與上述已層壓的各向異性導(dǎo)電性粘接膜相同寬度的各向異性導(dǎo)電性粘接膜，并剝離分隔膜而形成各向異性導(dǎo)電性粘接劑層。
然后，備妥用粘接劑將厚度9μm的鋁箔粘接于厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯基材上的寬2mm的帶狀基材，以做成短路板。將上述短路板的鋁箔表面?zhèn)瘸蛏鲜鯥C芯片，以外形尺寸為基準(zhǔn)對位以便與上述各向異性導(dǎo)電性粘接膜重疊以暫時固定。接著由短路板側(cè)降下壓接頭，并在壓力3MPa，溫度180℃，加熱時間15秒的條件下，將短路板成批加熱壓接于對齊于天線基板的寬度方向的上述IC芯片與天線電路的一列分的預(yù)定位置，同密封天線基板與短路板的空隙。然后，對于剩余的49列分也經(jīng)過相同的工序以加熱壓接于天線基板上。在壓接頭上形成上述IC芯片的厚度部分的凸起于預(yù)定位置俾使可以同時進(jìn)行IC芯片與天線基板以及短路板的連接，以及短路板與天線基板的連接。
然后，利用壓切機(jī)逐一切割成單片而制得圖2與圖4所示的形狀的嵌入物。
如使用本工序，如同第1與第2實(shí)施方式，上述IC芯片的對齊所花的時間為每一嵌入物0.03秒，將上述短路連接到天線基板所花的時間為每一嵌入物0.375秒。若使用多個壓接頭，則可以進(jìn)一步縮短每一嵌入物的生產(chǎn)周期時間。
另外，與第1及第2實(shí)施方式一樣，上述IC芯片的封裝位置的精確度為距離預(yù)定位置±0.3mm以內(nèi)，并無由于位移而導(dǎo)致的組裝不良與通信不良。
即，以與相對應(yīng)的應(yīng)載置的天線電路的配置等間隔配置IC芯片，將能夠成批加熱壓接短路板的IC芯片的個數(shù)分分割成一個單片的方法中，上述IC芯片或各向異性導(dǎo)電性粘接劑層也可以設(shè)置于天線電路上。
上述的實(shí)施例的結(jié)果匯總?cè)绫?所示。
表1

權(quán)利要求
1.一種電子裝置的制造方法，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于在已對齊的多個上述IC芯片中，只需將至少一個IC芯片定位在載置該等IC芯片的相應(yīng)天線電路上的預(yù)定位置，則剩余的IC芯片即可不必進(jìn)行高精確的對準(zhǔn)而同時一起隨其配置于天線電路上的預(yù)定位置。
2.一種電子裝置的制造方法，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于，至少包括利用第1金屬箔形成多個天線電路的工序以及在底座基材上設(shè)置上述天線電路以形成天線基板的工序或由設(shè)置于底座基材上的第1金屬箔設(shè)置多個天線電路以形成天線基板的工序；以與將多個上述IC芯片配置在載置該等IC芯片相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置時的相同間隔使對齊多個上述IC芯片的縱列或橫列中的至少一方的列對齊的工序；在形成有第2金屬箔的短路板上通過第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層成批暫時固定已對齊的多個上述IC芯片使之電連接來制作附有IC芯片的短路板的工序；使附有上述IC芯片的短路板對位，以使多個上述IC芯片電連接于上述多個天線路上的預(yù)定位置的工序；以及通過第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層，將上述附有IC芯片的短路板成批加熱壓接于天線基板上的預(yù)定位置的工序。
3.一種電子裝置的制造方法，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于，至少包括利用第1金屬箔形成多個天線電路的工序以及在底座基材上設(shè)置上述天線電路以形成天線基板的工序或由設(shè)置于底座基材上的第1金屬箔設(shè)置多個天線電路以形成天線基板的工序；以與將多個上述IC芯片配置在載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置時的相同間隔使對齊多個上述IC芯片的縱列或橫列中的至少一方的列對齊的工序；將已對齊的多個上述IC芯片成批對位以便多個上述IC芯片電連接于載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置后，通過第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層暫時固定的工序；使形成有第2金屬箔的短路板對位以便電連接于暫時固定的多個上述IC芯片及天線電路上的預(yù)定位置的工序；以及通過第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層將短路板成批加熱壓接于多個上述IC芯片與天線基板上。
4.一種電子裝置的制造方法，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于，至少包括利用第1金屬箔形成天線電路的工序以及在底座基材上設(shè)置上述天線電路以形成天線基板的工序或由設(shè)置于底座基材上的第1金屬箔設(shè)置多個天線電路以形成天線基板的工序；在上述天線電路上的預(yù)定位置形成第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的工序；以與將多個上述IC芯片配置在載置該等IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置時的相同間隔使對齊多個上述IC芯片的縱列或橫列中的至少一方的列對齊的工序；在成批對齊已對齊于第1各向異性導(dǎo)電性粘接劑層上的多個上述IC芯片以使多個上述IC芯片電連接于載置IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置后，暫時固定的工序；在暫時固定的多個上述IC芯片與天線電路上的預(yù)定位置上形成第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的工序；使形成有第2金屬箔的短路板對位以便電連接于暫時固定的多個IC芯片與天線電路上的預(yù)定位置的工序；以及將上述短路板成批加熱壓接于多個上述IC芯片與天線基板上的工序。
5.一種電子裝置的制造方法，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于，至少包括可對沿天線基板的寬度方向?qū)R的上述IC芯片列進(jìn)行逐列成批加熱壓接的個數(shù)做為一片來分隔短路板的工序；使上述短路板與被對齊于天線基板的寬度方向的天線電路的一列對位的工序；以及通過各向異性導(dǎo)電性粘接劑層將短路板成批加熱壓接于上述IC芯片與天線基板上的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5項所述的電子裝置的制造方法，其特征在于第1與第2金屬箔的至少一方為鋁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6項所述的電子裝置的制造方法，其特征在于第1與第2金屬箔的至少一方由有機(jī)樹脂所形成的底座基材所支撐，上述有機(jī)樹脂可從聚氯乙烯樹脂(PVC)、丙烯腈—丁二烯—苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、乙二醇改性—聚對苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯樹脂(PC)、雙向拉伸聚酯(O-PET)以及聚酰亞胺樹脂中選擇。
8.根據(jù)權(quán)利要求第1至6項所述的電子裝置的制造方法，其特征在于第1與第2金屬箔的至少一方由紙所形成的底座基材所支撐。
9.根據(jù)權(quán)利要求第1至8項所述的電子裝置的制造方法，其特征在于利用第1與第2各向異性導(dǎo)電性粘接劑層的加熱壓接，密封天線基板與短路板的空隙。
10.根據(jù)權(quán)利要求第1至9項所述的電子裝置的制造方法，其特征在于在將多個IC芯片與天線基板及短路板成批加熱壓接的工序后，有將連在一起的天線電路切斷成單獨(dú)的個片的工序。
11.一種電子裝置的構(gòu)件，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于是在上述IC芯片的附有外部電極的每一面上形成有各向異性導(dǎo)電性粘接劑層，且將上述IC芯片以上述各向異性導(dǎo)電性粘接劑層事先夾入的狀態(tài)下的半導(dǎo)體元件。
12.一種電子裝置的構(gòu)件，該電子裝置具備在相對向的一組面上分別形成有外部電極的IC芯片，形成有縫隙的接收發(fā)送天線，以及將上述IC芯片與天線電連接的短路板，其特征在于在上述IC芯片的附有外部電極的每一面形成有各向異性導(dǎo)電性粘接劑層，并在以上述各向異性導(dǎo)電性粘接劑層夾入上述IC芯片的狀態(tài)的半導(dǎo)體元件的上述各向異性導(dǎo)電性粘接劑層中的一方的表面還事先設(shè)置了短路板。
13.根據(jù)權(quán)利要求第1至10項所述的電子裝置的制造方法，其特征在于以與將多個上述IC芯片配置在載置該等IC芯片的相應(yīng)的上述多個天線電路上的預(yù)定位置時的相同間隔使多個上述IC芯片在縱列或橫列中的至少一方的列對齊來成批對齊多個上述IC芯片的方法，是利用形成有數(shù)個至數(shù)萬個收容上述IC芯片尺寸的凹部的夾具，并通過使夾具振動以將夾具上的上述IC芯片收容于各凹部的方法。
14.根據(jù)權(quán)利要求第1至10以及13項所述的電子裝置的制造方法，其特征在于短路板與上述IC芯片及天線基板一起加熱壓接。
全文摘要
本發(fā)明涉及廉價而生產(chǎn)性優(yōu)越且適合于獲得良好通信特性的電子裝置的制造方法。該制造方法用于制造電子裝置，該電子裝置將在相對向的一組面上各形成有外部電極的多個IC芯片(100)的一個外部電極(102)分別配置于形成有縫隙的接收發(fā)送天線中應(yīng)載置的天線電路(201)上，并且，設(shè)置分別用于電連接上述IC芯片的各另一方外部電極(103)和對應(yīng)的上述天線電路(201)的預(yù)定位置的短路板(300)，該制造方法的特征在于，使至少一個上述IC芯片(100)與相對應(yīng)的應(yīng)載置的天線電路(201)上的預(yù)定位置對位，則剩余的上述IC芯片(100)也同時一起隨其配置于天線電路(201)上的預(yù)定位置。
文檔編號H01Q1/22GK1890678SQ20048003584
公開日2007年1月3日 申請日期2004年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月5日
發(fā)明者田崎耕司, 石坂裕宣, 澀谷正仁, 田中耕輔, 新澤正久 申請人:日立化成工業(yè)株式會社