專利名稱：具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種電子裝置，尤指一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術：
隨著集成電路的積集化，電子裝置如電源轉(zhuǎn)接器或電源供應器的體積亦同步縮小，但電子裝置體積縮小所衍生的散熱問題則愈加嚴重。以電源轉(zhuǎn)接器為例，電源轉(zhuǎn)接器于運作時其內(nèi)部印刷電路板上的電子組件會產(chǎn)生極高的熱量，而傳統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)接器由塑料材質(zhì)的上下殼體所組合，因此會有熱量不易散逸且累積于電源轉(zhuǎn)接器殼體內(nèi)部的問題衍生。如無法有效解決散熱問題，將使電源轉(zhuǎn)接器內(nèi)部的電子組件易于損壞，如此不只會降低電源轉(zhuǎn)接器的使用壽命，且更會降低電源轉(zhuǎn)接器的電源轉(zhuǎn)換效率。
目前市面上亦有為解決散熱問題而設計的具散熱結(jié)構(gòu)的電源轉(zhuǎn)接器。請參閱圖1，其為公知電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)示意圖。電源轉(zhuǎn)接器1由上殼體11、下殼體12、電路板總成13、電源輸入端(未圖標)以及電源輸出端14所組成。其中，上殼體11與下殼體12可互相卡合，且于卡合時可定義一容置空間以容置電路板總成13。電路板總成13設有各種電子組件131，為了使發(fā)熱的電子組件131所產(chǎn)生的熱量能有效地散逸，于是在電路板總成13上設置多個散熱片132，且電子組件131與散熱片132以螺絲或者是鉚接的方式相互連接來幫助電子組件131散去熱量。
公知的電源轉(zhuǎn)接器1主要是利用熱傳導的方式將電子組件131所產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱片132，再利用散熱片132的表面積將接收于電子組件131的熱量，以熱對流與輻射的方式散逸于電源轉(zhuǎn)接器1的內(nèi)部空間，且以內(nèi)部空間的空氣為媒介傳遞至上殼體11以及下殼體12，通過上殼體11與下殼體12與外部進行熱交換以達到被動式散熱的目的。然而，現(xiàn)今的電源轉(zhuǎn)接器1有朝小型化與高功率發(fā)展的需求，因此電源轉(zhuǎn)接器1在功率方面的提升已使傳統(tǒng)的被動式散熱方式不符散熱要求。
雖然亦可考慮以主動式散熱方式對電源轉(zhuǎn)接器1內(nèi)部所產(chǎn)生的熱量進行散熱，但是，電源轉(zhuǎn)接器1為了方便使用者使用，必須可以適應于各種的操作狀態(tài)與環(huán)境，若利用主動式散熱方式則電源轉(zhuǎn)接器1的殼體需增設通孔，使電源轉(zhuǎn)接器1與外界空氣相通，因此并不能有效地達到防水的目的。此外，對于需要長時間在潮濕環(huán)境下或戶外運作的電源轉(zhuǎn)接器而言，其內(nèi)部的電子組件將可能因與水或濕氣接觸而造成電源轉(zhuǎn)接器短路或損毀，如此亦會造成電源轉(zhuǎn)接器的壽命降低，且使電源轉(zhuǎn)接器的適用性受到極大的限制。另外，當遇到意外或無預期的水或液體侵入時，電源轉(zhuǎn)接器1內(nèi)部的電子組件亦可能因與水接觸而造成短路與損壞。
有鑒于上述缺陷，如何以主動式散熱方式將電子裝置內(nèi)部產(chǎn)生的熱量散逸，且亦可避免水或其它液體侵入電子裝置內(nèi)部，實為目前相關從業(yè)者所迫切需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，以改善傳統(tǒng)電子裝置使用被動式散熱方式使熱量不易散逸的問題。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，通過主動式散熱方式增加電子裝置的散熱效率，并提供防水功能，以解決傳統(tǒng)電子裝置不適于各種狀態(tài)與環(huán)境下操作的缺點。
為了達到上述目的，本發(fā)明的一較廣義實施樣態(tài)為提供一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其包含一殼體結(jié)構(gòu)，具有一第一通風孔與一第二通風孔；一間隔壁結(jié)構(gòu)，設置于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，用以將殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部區(qū)隔成相互隔離的氣流通道與容置空間，其中氣流通道與第一通風孔以及第二通風孔相通連；一電路板總成，設置于容置空間內(nèi)；以及一風扇，設置于氣流通道內(nèi)，用于驅(qū)動氣流，使氣流由第一通風孔與第二通風孔流動進出，便于散熱。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器或電源供應器。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中殼體結(jié)構(gòu)由上殼體與下殼體組合而成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中氣流通道設置于殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁面與間隔壁結(jié)構(gòu)之間。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中殼體結(jié)構(gòu)由塑料構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中間隔壁結(jié)構(gòu)包括一散熱板，以用于散熱；兩平行板，設置于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且由殼體結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁面向下延伸，以定義一長形溝槽；以及兩黏膠層，所述兩黏膠層的一側(cè)分別與兩平行板的底緣部分黏接，所述兩黏膠層的另一側(cè)分別與散熱板的兩邊緣部分黏接，以用于使散熱板密封所述兩平行板所定義的溝槽，將殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部區(qū)隔成互相隔離的氣流通道與容置空間。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中間隙壁結(jié)構(gòu)還包括一第一凸出肋，設置于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且鄰近于第一通風孔，以用于將散熱板的一端以黏膠層黏接于第一凸出肋的下方。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中第一凸出肋一體成型于殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中間隙壁結(jié)構(gòu)還包括一第二凸出肋，設置于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且鄰近于第二通風孔，以用于將散熱板的另一端以黏膠層黏接于第二凸出肋的下方。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中第二凸出肋一體成型于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中風扇為鼓風機。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中風扇設置于鄰近第一通風孔或第二通風孔的位置。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置為可攜式電子裝置。


圖1其為公知電源轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2其為本發(fā)明較佳實施例的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖3其為圖2所示結(jié)構(gòu)于C-C截面的剖面圖。
圖4其為圖2所示結(jié)構(gòu)于“B”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。
圖5其為圖2所示結(jié)構(gòu)于“A”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。
其中，附圖標記說明如下1-電源轉(zhuǎn)接器；11-上殼體；12-下殼體；13-電路板總成；131-電子組件；132-散熱器；14-電源輸出端；2-具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置；21-殼體結(jié)構(gòu)；211-上殼體；212-下殼體；22-風扇；23-第一通風孔；24-第二通風孔；25-間隙壁結(jié)構(gòu)；251-平行板；252-平行板；253-黏膠層；254-黏膠層；255-散熱板；256-第一凸出肋；257-第二凸出肋；258-溝槽；26-電路板總成；27-氣流通道；28-容置空間。
具體實施例方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及圖標在本質(zhì)上是當作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。
請參閱圖2，其為本發(fā)明較佳實施例的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置結(jié)構(gòu)剖面圖。如圖2所示，本發(fā)明的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2包括殼體結(jié)構(gòu)21、風扇22、第一通風孔23、第二通風孔24、間隔壁結(jié)構(gòu)25以及電路板總成26。其中，第一通風孔23與第二通風孔24設置于殼體結(jié)構(gòu)21上。間隙壁結(jié)構(gòu)25設置于殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部，且將殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部區(qū)隔成互相隔離的氣流通道27與容置空間28。氣流通道27形成于殼體結(jié)構(gòu)21的內(nèi)壁面與間隙壁結(jié)構(gòu)25之間，且與第一通風孔23以及第二通風孔24相通連。氣流通道27的內(nèi)部設置風扇22，因此利用風扇22的驅(qū)動，可使氣流由第一通風孔23與第二通風孔24流動進出，以將電子裝置2的容置空間28內(nèi)的電路板總成26于運作時所產(chǎn)生的熱量通過主動式散熱方式移除，且可通過間隙壁結(jié)構(gòu)25的隔離使水或其它液體無法侵入容置空間28內(nèi)的電路板總成26，以達到散熱與防水的目的。
請再參閱圖2，該具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2的殼體結(jié)構(gòu)21可由上殼體211與下殼體212組合而成。風扇22可為鼓風機，且其設置位置以鄰近于第一通風孔23或第二通風孔24為佳，但不以此為限。風扇22驅(qū)動氣流的流動方向可由第一通風孔23流向第二通風孔24(如箭頭方向所示)，亦可由第二通風孔24流向第一通風孔23。第一通風孔23與第二通風孔24以設置于殼體結(jié)構(gòu)24的相對側(cè)面為較佳，但不以此為限。
間隙壁結(jié)構(gòu)25設置于殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部，其主要功能在于將殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部區(qū)隔為相互隔離的氣流通道27與容置空間28。間隙壁結(jié)構(gòu)25所區(qū)隔而成的氣流通道27并不以單側(cè)為限，其亦可圍繞整個具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2的內(nèi)側(cè)。請參閱圖3，其為圖2所示結(jié)構(gòu)于C-C截面的剖面圖。如圖2與圖3所示，于此實施例中，該間隙壁結(jié)構(gòu)25包括兩平行板251，252、兩黏膠層253，254以及一散熱板255。其中，兩平行板251，252從殼體結(jié)構(gòu)21的內(nèi)壁面向下延伸，且每一平行板251，252的兩端分別與殼體結(jié)構(gòu)21兩相對側(cè)面的內(nèi)壁面連結(jié)，以形成一長形溝槽258。兩黏膠層253，254的一側(cè)分別與兩平行板251，252的底緣部分黏接，兩黏膠層253，254的另一側(cè)則與散熱板255的兩邊緣部分黏接，使散熱板255密封兩平行板251，252所構(gòu)成的溝槽258，以將殼體結(jié)構(gòu)21內(nèi)部區(qū)隔成互相隔離的氣流通道27與容置空間28。
請參閱圖4，其為圖2所示結(jié)構(gòu)于“B”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。如圖4所示，為避免散熱板255的一端直接與殼體結(jié)構(gòu)21側(cè)面的內(nèi)壁面黏接不實而產(chǎn)生間隙，使水或液體從第一通風孔23沿著內(nèi)壁面流過間隙而侵入容置空間28的電路板總成26，因此間隙壁結(jié)構(gòu)25可選擇性地增設一第一凸出肋256于殼體結(jié)構(gòu)21上，且鄰近于第一通風孔23的位置。將散熱板255的該端以黏膠層253黏接于第一凸出肋256下方，以避免間隙產(chǎn)生，因此可以增加容置空間28的密閉性。實質(zhì)上，第一凸出肋256與兩平行板251，252可構(gòu)成大體為“U”型的結(jié)構(gòu)，且第一凸出肋256以一體成型于殼體結(jié)構(gòu)21的側(cè)面的內(nèi)壁面為較佳，但不以此為限。
請參閱圖5，其為圖2所示結(jié)構(gòu)于“A”部分的結(jié)構(gòu)放大圖。如圖5所示，同樣地為避免散熱板255的另一端直接與殼體結(jié)構(gòu)21側(cè)面的內(nèi)壁面黏接不實而產(chǎn)生間隙，使水或液體從第二通風孔24沿著內(nèi)壁面流過間隙侵入容置空間28的電路板總成26，因此間隙壁結(jié)構(gòu)25可選擇性地增設一第二凸出肋257于殼體結(jié)構(gòu)21上，且鄰近于第二通風孔24的位置。將散熱板255的該端以黏膠層253黏接于第二凸出肋257下方，以避免間隙產(chǎn)生，因此可以增加容置空間28的密閉性。實質(zhì)上，第二凸出肋257與兩平行板251，252可構(gòu)成大體為“U”型的結(jié)構(gòu)，且第二凸出肋257以一體成型于殼體結(jié)構(gòu)21側(cè)面的內(nèi)壁面為較佳，但不以此為限。
請再參閱圖2，當具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2運作時，位于容置空間28內(nèi)的電路板總成26上的電子組件會產(chǎn)生熱量，電路板總成26上的散熱片可以將電子組件所產(chǎn)生的熱量直接導至散熱板255，或利用熱對流方式將電子組件所產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱板255，再由散熱板255導至氣流通道27內(nèi)，由此便可利用氣流流動的主動散熱方式將熱量轉(zhuǎn)移至殼體結(jié)構(gòu)21外。因此通過風扇22的驅(qū)動，可使氣流由第一通風孔23與第二通風孔24流動進出，以將電子裝置2的容置空間28內(nèi)的電路板總成26于運作時所產(chǎn)生的熱量移除，且可通過間隙壁結(jié)構(gòu)25的隔離使水或其它液體無法侵入容置空間28內(nèi)的電路板總成26，以達到散熱與防水的目的。
于一些實施例中，具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置2可為電源轉(zhuǎn)接器，當然亦可為電源供應器，且不以此為限。此外，散熱板255可為高導熱系數(shù)材質(zhì)，例如金屬，所構(gòu)成。其次，殼體結(jié)構(gòu)21除可由塑料材質(zhì)構(gòu)成外，亦可由高導熱系數(shù)材質(zhì)，例如金屬，所構(gòu)成，以增進整體的散熱效率。于另一些實施例中，間隙壁結(jié)構(gòu)25亦可一體成型于殼體結(jié)構(gòu)21，但不以此為限。當然，本發(fā)明的電子裝置亦可為可攜式電子裝置或設置于室外的電子裝置。
綜上所述，本發(fā)明具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置主要以主動式散熱方式，例如風扇驅(qū)動氣流，將電子裝置內(nèi)部所產(chǎn)生的熱量散去、使其散熱效率提升。而且通過間隙壁結(jié)構(gòu)將殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部區(qū)隔為氣流通道與容置空間，可以防止水或其它液體侵入電子裝置內(nèi)部，避免電子裝置內(nèi)部的電子組件損壞，增加電子裝置的使用壽命，使電子裝置適用于各種操作環(huán)境以及條件。
本發(fā)明得由熟知此技術的人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫離如附權利要求書所欲保護的范圍。
權利要求
1.一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其中包含一殼體結(jié)構(gòu)，具有一第一通風孔與一第二通風孔；一間隔壁結(jié)構(gòu)，設置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，用以將該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部區(qū)隔成相互隔離的一氣流通道與一容置空間，其中該氣流通道與該第一通風孔以及該第二通風孔相通連；一電路板總成，設置于該容置空間內(nèi)；以及一風扇，設置于該氣流通道內(nèi)，用于驅(qū)動氣流，使氣流由該第一通風孔與該第二通風孔流動進出，進行散熱。
2.如權利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該電子裝置為電源轉(zhuǎn)接器或電源供應器。
3.如權利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該殼體結(jié)構(gòu)由上殼體與下殼體組合而成，而該氣流通道設置于該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁面與該間隔壁結(jié)構(gòu)之間。
4.如權利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該殼體結(jié)構(gòu)由塑料構(gòu)成。
5.如權利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該間隔壁結(jié)構(gòu)包括一散熱板，以用于散熱；兩平行板，設置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且由該殼體結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁面向下延伸，以定義一長形溝槽；以及兩黏膠層，所述兩黏膠層的一側(cè)分別與所述兩平行板的底緣部分黏接，所述兩黏膠層的另一側(cè)分別與該散熱板的兩邊緣部分黏接，以用于使該散熱板密封所述兩平行板所定義的該溝槽，將該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部區(qū)隔成互相隔離的該氣流通道與該容置空間。
6.如權利要求5所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該間隙壁結(jié)構(gòu)還包括一第一凸出肋，設置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且鄰近于該第一通風孔，以用于將該散熱板的一端以該黏膠層黏接于該第一凸出肋的下方。
7.如權利要求6所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該第一凸出肋一體成型于該殼體結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，而該間隙壁結(jié)構(gòu)還包括一第二凸出肋，設置于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，且鄰近于該第二通風孔，以用于將該散熱板的另一端以該黏膠層黏接于該第二凸出肋的下方。
8.如權利要求7所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該第二凸出肋一體成型于該殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部。
9.如權利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該風扇為鼓風機，該具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置為可攜式電子裝置。
10.如權利要求1所述的具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征是該風扇設置于鄰近該第一通風孔或該第二通風孔的位置。
全文摘要
本發(fā)明為一種具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置，其至少包含一殼體結(jié)構(gòu)，具有第一通風孔與第二通風孔；一間隔壁結(jié)構(gòu)，設置于殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，用以將殼體結(jié)構(gòu)內(nèi)部區(qū)隔成相互隔離的氣流通道與容置空間，其中氣流通道與第一通風孔以及第二通風孔相通連；一電路板總成，設置于容置空間內(nèi)；以及一風扇，設置于氣流通道內(nèi)，用于驅(qū)動氣流，使氣流由第一通風孔與第二通風孔流動進出。本發(fā)明具防水與散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置不只可以增進散熱效率，而且可以達到防水的功效。
文檔編號H01L23/34GK1832677SQ200510053060
公開日2006年9月13日 申請日期2005年3月8日 優(yōu)先權日2005年3月8日
發(fā)明者張永成, 陳盈源, 莊建峰 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司