專利名稱：帶有具有壓縮指狀部的彈性墊的電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的涉及電連接器領(lǐng)域。更具體地，本發(fā)明涉及使用彈性體材料制造的壓縮墊、以將接觸件壓向接觸墊的這種電連接器。
背景技術(shù)：
連接器在電子工業(yè)中被廣泛使用。一類電連接器使用采用保持第一觸頭的第一機(jī)械支架和保持第二觸頭的第二機(jī)械支架。使用中，第一和第二觸頭或互相抵壓或一個(gè)被插入另一個(gè)中。這類連接器的一個(gè)缺點(diǎn)是，第一和第二機(jī)械支架中的至少一個(gè)通常被安裝在殼體或其他結(jié)構(gòu)上，而觸頭必須被焊接至導(dǎo)體上。
在另一類連接器中，印刷電路接線延伸至印刷電路板的邊沿。印刷電路板的邊沿被插入具有接合該接線的觸頭的夾具中。
在又一類連接器中，帶狀電纜上的接觸件被壓向印刷電路板上的接觸焊盤。通過具有壓縮指狀部的擠壓墊將壓力施加在帶狀電纜的背面，該壓縮指狀部與接觸件和接觸焊盤對(duì)齊。壓縮墊夾緊至印刷電路板。接觸墊及其壓縮指狀部均由彈性體材料制造，以及在某種程度上接觸墊作為彈簧來使用。當(dāng)夾持結(jié)構(gòu)被夾緊時(shí)，壓縮指狀部被置于擠壓和向外凸出的狀態(tài)，象小桶一樣。該種連接器被披露在美國專利第6,607,120號(hào)中。
后面這種類型的連接器具有的缺陷在于，在夾持結(jié)構(gòu)被夾緊至想要的狀態(tài)之后，擠壓墊的彈性體材料具有松弛的趨勢(shì)。壓縮指狀部向外凸出，呈現(xiàn)桶狀的形狀。該材料的松弛減輕了將接觸件壓向連接器焊盤的壓力，從而隨著時(shí)間消逝而因激勵(lì)負(fù)荷降低可導(dǎo)致故障連接。
人們考慮調(diào)整壓縮墊的幾何尺寸或硬度，以努力最小化這種應(yīng)力松弛。然而，隨著壓縮墊的硬度增加，需要擠壓壓縮指狀部的激勵(lì)負(fù)荷也增大所需的程度。再者，可努力縮短壓縮指狀部，以努力最小化應(yīng)力松弛，但是由于裝配公差累計(jì)而使較短的壓縮指狀部引起可靠性問題(例如，不足夠長而仍在公差范圍內(nèi)的壓縮指狀部不能以足夠的力將接觸件擠壓在接觸焊盤上來確?？煽啃詥栴})。
使用傳統(tǒng)壓縮墊的另一個(gè)問題是，壓縮指狀部易于離軸載荷，以使一個(gè)或多個(gè)壓縮指狀部可歪斜至一側(cè)。這種現(xiàn)象也對(duì)可靠性是有害的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種使用彈性體壓縮墊的連接器，該彈性體壓縮墊用于將接觸件壓向印刷電路板上的接觸焊盤，而沒有相關(guān)于現(xiàn)有技術(shù)說明的缺陷。
相關(guān)目的是提高使用壓縮墊將接觸件壓向接觸盤的連接器的可靠性。
另一目的是提供至少部分設(shè)置在壓縮墊的壓縮指狀部內(nèi)的填充件，該填充件減少了在初始?jí)嚎s后壓縮指狀部松弛的趨勢(shì)并且其還降低了壓縮指狀部的歪斜。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，通過提供包括在印刷電路板上接觸區(qū)域內(nèi)的連接焊盤的連接器和設(shè)置在絕緣基底的第一側(cè)面的接觸區(qū)域內(nèi)的接觸件，可以獲得在隨后的詳細(xì)說明中變得清楚的這些和其他目的。該基底的接觸區(qū)域與印刷電路板的接觸區(qū)域相對(duì)齊。該連接器還包括具有壓縮指狀部的壓縮墊，其接觸與第一側(cè)面上接觸件相對(duì)準(zhǔn)的基底的第二側(cè)面；以及將壓縮墊壓向印刷電路板的夾持結(jié)構(gòu)。為了克服壓縮指狀部在壓縮墊被夾緊之后經(jīng)歷應(yīng)力松弛的固有趨勢(shì)，連接器還包括多個(gè)填充件，其中每個(gè)填充件至少部分設(shè)置在其中一個(gè)壓縮指狀部內(nèi)。這在此稱為“按鈕-在-按鈕”中(button-within-a-button)的結(jié)構(gòu)。可選地，抵靠填充件的末端表面的填充偏轉(zhuǎn)件可被插入壓縮墊和夾持結(jié)構(gòu)的夾板之間?？商娲?，填充件可以是填充偏轉(zhuǎn)件的整體特征。在需要額外的壓縮力以在接觸件和接觸焊盤之間建立一個(gè)主動(dòng)的且可靠的連接時(shí)，可以使用填充偏轉(zhuǎn)件。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，在用于將設(shè)置在印刷電路板的接觸區(qū)域內(nèi)的焊盤與設(shè)置在絕緣基底第一側(cè)面上的接觸區(qū)域內(nèi)的接觸件相連接的方法中，具有壓縮指狀部的壓縮墊與填充件一同使用。該方法包括給每個(gè)壓縮指狀部提供至少局部延伸到壓縮指狀部中的填充件的步驟。該方法還包括將基底的接觸區(qū)域與印刷電路板的接觸區(qū)域面對(duì)面放置的步驟以及將壓縮墊靠近基底的第二側(cè)面放置，且壓縮指狀部與基底第一側(cè)面上的接觸件相對(duì)準(zhǔn)的步驟。最后，該方法包括將壓縮墊壓向印刷電路板的步驟?？蛇x地，該方法可以包括將填充偏轉(zhuǎn)件夾置在壓縮墊和夾持結(jié)構(gòu)的夾板之間的步驟，該夾持結(jié)構(gòu)將基底、壓縮墊和填充偏轉(zhuǎn)件固定到印刷電路板上。在這個(gè)可選實(shí)施例中，填充偏轉(zhuǎn)件抵靠填充件的末端表面?？商鎿Q地，填充件可以是偏轉(zhuǎn)件的整體特征。


在此后結(jié)合附圖，描述本發(fā)明的優(yōu)選示范性實(shí)施例，其中相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件。
圖1是示意性說明根據(jù)本發(fā)明借助于兩個(gè)連接器連接的兩個(gè)印刷電路板和帶狀電纜的俯視圖；圖2是圖1中的其中一個(gè)印刷電路板的斷開部分的接觸區(qū)域的俯視圖；圖3是圖1中的帶狀電纜的斷開部分的接觸區(qū)域的底視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的連接器的橫截面圖；圖5是圖4中的壓縮墊的斷開部分的橫截面圖，詳細(xì)顯示了壓縮指狀部和填充件；圖6是根據(jù)本發(fā)明改進(jìn)的實(shí)施例的連接器的橫截面圖，該連接器在夾板上具有定位銷而在框架元件上具有定位柱；圖7是根據(jù)本發(fā)明另一改進(jìn)的實(shí)施例的連接器的橫截面圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的對(duì)于具有填充件的示范性壓縮墊的載荷對(duì)位移的曲線圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明的對(duì)于具有填充件的示范性壓縮墊的歸一化載荷對(duì)位移的曲線圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明涉及改進(jìn)的連接器，該連接器可被用作例如將帶狀電纜連接至集成電路板上的接觸焊盤。本發(fā)明用于連接帶狀電纜是示范性的且非限制的。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解根據(jù)本發(fā)明的連接器可被應(yīng)用于其它裝置中。圖1示出具有譬如集成電路12的電路的第一印刷電路板10和具有譬如集成電路16的電路的第二印刷電路板14。具有多個(gè)平行導(dǎo)體(圖1中未示出)的帶狀電纜18在第一和第二印刷電路板10及14之間傳輸信號(hào)。附圖標(biāo)記20表示作為連接器22(如圖4所示)的一部分的夾板，該連接器22將電纜18的左端連接至印刷電路板10上的電路。同樣地，通過包含夾板20的連接器22，電纜18的右端被連接至印刷電路板14上的電路。
圖2示出在印刷電路板10頂部的接觸區(qū)域24。該接觸區(qū)域24包括一列接觸焊盤26。圖2上顯示的在接觸焊盤26之間的虛線被用于表示在圖2中所顯示的接觸區(qū)域24中通常存在多個(gè)接觸焊盤。印刷連線28將接觸焊盤26連接至由印刷電路板10承載的電路。印刷電路板10被配置有毗鄰接觸區(qū)域24的末端的對(duì)準(zhǔn)孔30。
圖3示出帶狀電纜18的左端的底側(cè)面。其包含具有一列接觸件32的撓性塑料帶31，該列接觸件32在接觸區(qū)域34內(nèi)接地。虛線被用于圖3中接觸件32之間以表示一般比實(shí)際上顯示在圖中的接觸件要多。印刷接線36由帶31承載，并且被連接至接觸件31。盡管圖3中的印刷接線36與接觸件32一樣位于帶31的相同側(cè)，但接線36可設(shè)置于帶31的反面并且通過電鍍通孔(未顯示)電連接至接觸件32。帶31被配置有毗鄰接觸區(qū)域34的每一端的對(duì)準(zhǔn)孔38。
當(dāng)帶狀電纜18被倒置且孔38與印刷電路板10中的孔30對(duì)準(zhǔn)時(shí)，接觸區(qū)域34與接觸區(qū)域24對(duì)準(zhǔn)并且?guī)铍娎|18的接觸件32被直接定位在印刷電路板10上的相應(yīng)接觸焊盤26之上。
一起參考圖2-4，連接器22包含接觸焊盤26、接觸件32、具有一列壓縮指狀部42的壓縮墊40、以及夾持組件44，其中，所述一列壓縮指狀部42定位成將接觸件32壓向接觸焊盤26，該夾持組件44將壓縮墊40壓向印刷電路板10。這在壓縮指狀部42上施加壓力，該壓縮指狀部在某種程度上作為彈簧。雖然，壓縮墊40及其壓縮指狀部42由譬如熱硅橡膠的橡膠狀的、彈性體材料制造。如在本文件的“背景技術(shù)”中所述，彈性體材料具有在其置于壓縮狀態(tài)后隨時(shí)間的消逝而松弛的趨勢(shì)。該結(jié)果是，在夾持組件44最終夾緊之后，將接觸件32壓向接觸焊盤26的壓力通常會(huì)減小。為了減少彈性體材料的松弛趨勢(shì)，連接器22還包括填充件46。該填充件46由具有小于或大于壓縮墊40及其壓縮指狀部42的彈性體材料的硬度或硬度計(jì)測(cè)量值的材料制造。每個(gè)填充件46至少部分地被放置在其中一個(gè)壓縮指狀部42內(nèi)，基本上為“(button-within-a-button)”布置。
夾持組件44的目的是為了將壓縮墊40壓向印刷電路板10?？梢岳斫獾氖?，由許多可行的方法可實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的并且該夾持組件44可采用許多形式。在圖4中所示形式中，夾持組件44包括具有兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)孔50的夾持件48，該兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)孔50用作金屬螺栓52的通道。夾持件48由不銹鋼或其它合適的金屬材料構(gòu)造。該夾持組件44還包含具有兩個(gè)螺紋孔54的夾板20，這兩個(gè)螺紋孔54用于容納螺栓52。夾板20由不銹鋼或其它合適的金屬材料構(gòu)造。
在裝配期間，螺栓52通過夾持件48的對(duì)準(zhǔn)孔50、印刷電路板10的對(duì)準(zhǔn)孔30(圖2和4中顯示)、帶狀電纜18的對(duì)準(zhǔn)孔38(圖3和4中顯示)、壓縮墊40的對(duì)準(zhǔn)孔58(圖4和5中顯示)、以及夾板20的螺紋孔54。然后，擰緊螺栓52以壓縮壓縮指狀部42，使得接觸件32緊緊地壓向接觸焊盤26。
如上所述，夾持組件44可采用多種形式。在圖4所示的夾持組件44的改進(jìn)中，帶狀電纜18和壓縮墊40可通過夾板20和/或框架元件上的特征被對(duì)準(zhǔn)。在參考圖6在下面詳細(xì)討論的這個(gè)改進(jìn)中，夾板20的定位銷和框架元件的定位柱被用于對(duì)準(zhǔn)帶狀電纜18和壓縮墊40，以代替穿過帶狀電纜18的對(duì)準(zhǔn)孔38和壓縮墊40的對(duì)準(zhǔn)孔58的螺栓52。
壓縮墊40可通過壓縮模制由(例如)熱硅橡膠或其他硅基材料制造。用于壓縮墊40的其他合適的材料包含聚氨基甲酸脂(polyurethane)、柔性的環(huán)氧樹脂以及熱彈性體。優(yōu)選地，壓縮墊40是利用在壓模中選擇位置處存在的可去除芯棒來壓縮模制。該芯棒將隨后從壓縮墊40中去除且被填充件46代替。各個(gè)芯棒被定位在壓縮模具中，以使其延伸入模具中限定其中一個(gè)壓縮指狀部42的區(qū)域內(nèi)。硅基材料(優(yōu)選地，為液態(tài)的前體材料)被注射在壓模中芯棒周圍。優(yōu)選地，在將硅基材料注射入壓模中之前，將芯棒包覆傳統(tǒng)硅脫模劑，以幫助隨后的從壓縮墊40去除芯棒。同樣，芯棒的去除可借助于制造該芯棒的材料的合適選擇。例如該芯棒可由不銹鋼制造。然后，硅基材料被固化以形成壓縮墊40及其壓縮指狀部42。在壓縮墊40被固化后，該芯棒被從壓縮墊40中去除以形成凹槽。此后，凹槽使用(例如)柔性環(huán)氧樹脂粘合劑(優(yōu)選，液態(tài)的前體材料)被反填充，該柔性環(huán)氧樹脂粘合劑被固化形成填充件46。用作填充件46的其它合適材料包括熱硅橡膠或其它硅基材料、聚氨基甲酸脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂和熱彈性體?？蛇x擇地，填充件46可被預(yù)成型并且隨后被放置在凹槽中。
芯棒可為壓模的一部分，或可是從壓模中分離。在前者的情況中，芯棒可直接從模具表面延伸出來。在后面的情況中，該芯棒可從放置在模具表面上的模具安裝板中伸出(以一體方式)、或可單獨(dú)被放置在模具表面。
在另一個(gè)可替換例子中，凹槽可被切割成壓縮墊40。例如，使用激光，凹槽可被切割成市售的壓縮墊。帶有壓縮指狀部的壓縮墊(例如)可從HarrisburgPennsylvania的InterCon Systems有限公司買到，作為他們的C-BYTETM連接器系統(tǒng)的部件。在又另一個(gè)可替換例子中，壓縮墊40可使用預(yù)成型并存在于壓模中的填充件46被壓縮模制。
填充件46由比壓縮墊40及其壓縮指狀部42硬的或軟的材料制造，以獲得理想的效果，譬如緩解應(yīng)力松弛(stress relaxation)和/或歪斜。此外，填充件46的尺寸，即高度和寬度可被改變以獲得理想的效果。壓縮壓縮墊40及其壓縮指狀部42至標(biāo)稱偏移所需要的法向力可被調(diào)整，以及應(yīng)力松弛和/或偏移發(fā)生的程度。通常理想的是在大約16-31密耳(mil)(標(biāo)稱24)之間擠壓壓縮墊40及其壓縮指狀部，以獲得接觸件32和接觸焊盤26之間的所需要的接觸力。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚，理想壓縮的幅度是壓縮墊尺寸和硬度的函數(shù)。因此，理想的偏移可被描述為按鈕高度(button height)的百分比。壓縮墊40的壓縮越大，應(yīng)力松弛就越大。
現(xiàn)參考圖5，填充件46優(yōu)選具有延伸入壓縮指狀部42、大約等于壓縮指狀部42高度(圖5中表示為“H”)的一半的高度(圖5中表示為“h”)。同樣，填充件46優(yōu)選具有大約等于壓縮指狀部42寬度(圖5中表示為“W”)的一半的寬度(圖5中表示為“w”)。盡管如此，高度和寬度比率可被改變以獲得理想的效果。本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)清楚，本發(fā)明的宗旨和范圍不限于優(yōu)選的高度和寬度比率。
圖6顯示本發(fā)明改進(jìn)的實(shí)施例，其具有從夾板20的下表面凸出的定位銷60和從框架元件64的下表面凸出的定位柱62。以類似于像框圍繞像片的方式，框架元件64圍繞壓縮墊40。框架元件64位于夾板凸起66之間，該夾板凸起66從夾板20的下表面延伸出來?？蚣茉?4由塑料或一些其它合適的絕緣材料構(gòu)造。夾板20的定位銷60被用于對(duì)準(zhǔn)壓縮墊40，該壓縮墊包含相應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)孔?？蚣茉?4的定位柱62被用于對(duì)準(zhǔn)帶狀電纜的柔性塑料帶31，該帶狀電纜包含相應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)孔。這些特點(diǎn)被用于這個(gè)改進(jìn)的實(shí)施例中，以代替如前面實(shí)施例中的貫通帶狀電纜和壓縮墊的螺栓52。夾板凸起66包含用于容納螺栓52的螺紋的螺紋孔54。凸起66從夾板20的下表面延伸出來的高度被選擇成，當(dāng)螺栓52被緊固時(shí)以允許對(duì)壓縮墊40和壓縮指狀部42的理想壓縮。
圖7顯示本發(fā)明的改進(jìn)實(shí)施例，使用填充偏轉(zhuǎn)件70插入夾板20和壓縮墊40之間。填充件46的末端表面抵靠填充偏轉(zhuǎn)件70的毗鄰表面。可替換地，填充件46可是填充偏轉(zhuǎn)件70的一體特征(譬如圓柱形凸起)。即，填充件46可與偏轉(zhuǎn)件70整體形成作為單一結(jié)構(gòu)。填充偏轉(zhuǎn)件70可通過壓縮模制由(例如)熱硅橡膠或其它硅基材料制造。用于填充偏轉(zhuǎn)件70的其它合適材料包括聚氨基甲酸脂、柔性環(huán)氧樹脂和熱彈性體。一旦夾持組件44被壓縮，填充偏轉(zhuǎn)件70因其是柔性的則引起要施加至填充件46的相反偏轉(zhuǎn)力。例如，假如需要額外的壓縮力以在柔性塑料帶31上的接觸件32和印刷電路板10上的接觸焊盤26之間建立正向及可靠的連接，則填充偏轉(zhuǎn)件70可被使用。
圖8是根據(jù)本發(fā)明的用于具有填充件的示范性壓縮墊的載荷對(duì)位移的曲線圖。圖9是用于相同示范性壓縮墊的歸一化載荷對(duì)松弛時(shí)間的曲線圖。在各個(gè)情況中，延伸入壓縮指狀部中的填充件的高度是壓縮指狀部高度的一半，類似地，填充件的寬度是壓縮指狀部的一半。在各個(gè)情況中，壓縮墊及其壓縮指狀部由在150℃固化30分鐘的Dow Corning RTV 627硅橡膠化合物(Dow Corning，Midlan，Michigan出售)制造。四種材料被用于形成填充件。在一種情況中，DowCorning RTV 627硅橡膠化合物被用以形成填充件作為控制例。在剩余的情況中，三種不同環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑材料被用于形成填充件，該環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑材料相對(duì)于壓縮墊及其壓縮指狀部具有變化的硬度。這些環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑材料是3MDP460、3M DP100和3M DP105(ST.Paul，Minnestoa的3M公司出售)。該環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑材料在環(huán)境溫度下固化24小時(shí)。在各個(gè)情況中，夾持組件被緊固以給壓縮墊及其壓縮指狀部提供0.083英寸的壓縮。所得到的力-偏轉(zhuǎn)曲線被圖示在圖8中，同時(shí)應(yīng)力松弛結(jié)果在下面列成表格且圖示在圖9中。

當(dāng)填充件由比壓縮墊及其壓縮指狀部硬的材料制造時(shí)，偏轉(zhuǎn)力急劇增加。這發(fā)生在相關(guān)于由3M DP460和3M DP100制造的填充件中。實(shí)際上，對(duì)于由3MDP460制造的填充件(其中肖氏A硬度大于最大標(biāo)度)，壓縮指狀部折斷。本發(fā)明的效用在使用由3M DP105制造的填充件的這些例子中更好地表明，3M DP105是比壓縮墊及其壓縮指狀部的材料軟的材料。在那個(gè)例子中，應(yīng)力松弛被減少至8.8％。這與用于控制例的10.1％的應(yīng)力松弛有利地相比較，并且超出可以買到的具有壓縮指狀部的固體硅壓縮墊45％。
本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚的是，上面說明的實(shí)施例易于作出各種變化、改進(jìn)和改造，并且目的在于這些變化、改進(jìn)和改造均由附屬的權(quán)利要求所覆蓋。
權(quán)利要求
1.一種用于給印刷電路板上的接線提供電連接的連接器，包括設(shè)置在印刷電路板上接觸區(qū)域內(nèi)的連接焊盤；具有第一和第二側(cè)面的絕緣基底；設(shè)置在該基底的第一側(cè)面上接觸區(qū)域內(nèi)的接觸件，該基底的接觸區(qū)域與印刷電路板的接觸區(qū)域?qū)?zhǔn)；具有壓縮指狀部的壓縮墊，該壓縮指狀物與第一側(cè)面上的接觸區(qū)域相對(duì)準(zhǔn)地接觸基底的第二側(cè)面；將壓縮墊壓向印刷電路板的夾持結(jié)構(gòu)；多個(gè)填充件，每個(gè)填充件至少部分設(shè)置在其中一個(gè)壓縮指狀部內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中基底包括帶狀電纜的柔性塑料帶。
3.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中填充件由比壓縮指狀部的材料軟的材料制造。
4.如權(quán)利要求3所述的連接器，其中填充件包括柔性環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。
5.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中填充件由比壓縮指狀部的材料硬的材料制造。
6.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中填充件由環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑制造而壓縮指狀部由硅橡膠化合物制造。
7.如權(quán)利要求6所述的連接器，其中環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑具有大約44的肖氏A硬度且硅橡膠化合物具有大約64的肖氏A硬度。
8.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中填充件在壓縮指狀部內(nèi)、且垂直于壓縮墊的平面延伸的高度是大約壓縮指狀部的高度一半。
9.如權(quán)利要求8所述的連接器，其中填充件平行于壓縮墊延伸的寬度是大約壓縮指狀部的寬度一半。
10.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中通過將液態(tài)的前體材料沉積入壓縮墊的表面上的凹槽中并且此后固化該前體材料來制造填充件，各個(gè)凹槽至少部分延伸入其中一個(gè)壓縮指狀部內(nèi)。
11.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中通過將液態(tài)的前體材料注射入模具中芯棒周圍并且此后固化該前體材料來制造壓縮墊，各個(gè)芯棒延伸入限定其中一個(gè)壓縮指狀部的模具區(qū)域內(nèi)。
12.如權(quán)利要求11所述的連接器，其中壓縮墊還通過在前體材料固化之后去除芯棒以形成凹槽來制造。
13.如權(quán)利要求12所述的連接器，還包括通過將液態(tài)的前體材料沉積入凹槽中并且此后固化該原始材料來制造填充件
14.如權(quán)利要求1所述的連接器，還包括抵靠填充件的末端表面且被夾置在壓縮墊和夾持結(jié)構(gòu)的夾板之間的填充偏轉(zhuǎn)件。
15.如權(quán)利要求14所述的連接器，其中填充偏轉(zhuǎn)件由彈性材料制造。
16.如權(quán)利要求14所述的連接器，其中該彈性材料包括硅。
17.如權(quán)利要求1所述的連接器，還包括夾置在壓縮墊和夾持結(jié)構(gòu)的夾板之間的填充偏轉(zhuǎn)件，其中填充件是填充偏轉(zhuǎn)件中的與填充偏轉(zhuǎn)件一體形成為單一結(jié)構(gòu)的整體特征(feature)。
18.一種用于將設(shè)置在印刷電路板的接觸區(qū)域內(nèi)的連接焊盤連接至設(shè)置在絕緣基底的第一側(cè)面接觸區(qū)域內(nèi)的接觸件的方法，包括以下步驟(a)給多個(gè)壓縮墊的壓縮指狀部中的每一個(gè)提供至少部分延伸入壓縮指狀部中的填充件；(b)將基底的接觸區(qū)域與印刷電路板的接觸區(qū)域成面對(duì)面關(guān)系放置；(c)鄰近基底的第二側(cè)面定位壓縮墊，且壓縮指狀部與第一側(cè)面上的接觸件對(duì)準(zhǔn)的情況下；(d)將壓縮墊壓向印刷電路板。
19.如權(quán)利要求18所述的方法，其中填充件由具有不同于壓縮指狀部的硬度的硬度的材料制造。
20.如權(quán)利要求18所述的方法，其中步驟(d)包括上緊將基底和壓縮墊固定至印刷電路板的夾持結(jié)構(gòu)的緊固件。
21.如權(quán)利要求18所述的方法，其中步驟(a)包括以下步驟將液體材料沉積在壓縮墊表面上的凹槽中，各個(gè)凹槽至少部分延伸入其中一個(gè)壓縮指狀部內(nèi)；硬化液體材料以形成至少部分延伸入壓縮指狀部內(nèi)的填充件。
22.如權(quán)利要求21所述的方法，其中液體材料是環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑，以及硬化液體材料的步驟包括固化環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。
23.如權(quán)利要求18所述的方法，其中其中步驟(a)包括以下步驟將液體狀態(tài)的前體材料注射模具中芯棒周圍，各個(gè)芯棒延伸入限定其中一個(gè)壓縮指狀部的模具區(qū)域內(nèi)；將前體材料固化以形成壓縮墊；從壓縮墊中去除芯棒以形成凹槽；將液態(tài)狀態(tài)的前體材料沉積進(jìn)入凹槽中；將前體材料固化以形成填充件。
24.如權(quán)利要求18所述的方法，還包括在壓縮墊和夾持結(jié)構(gòu)的夾板之間夾置填充偏轉(zhuǎn)件的步驟，該夾持結(jié)構(gòu)將基底、壓縮墊和填充偏轉(zhuǎn)件固定至印刷電路板，其中填充偏轉(zhuǎn)件緊靠填充件的末端表面。
25.如權(quán)利要求24所述的方法，其中填充偏轉(zhuǎn)件由彈性材料制造
26.如權(quán)利要求25所述的方法，其中該彈性材料包括硅。
27.如權(quán)利要求18所述的方法，還包括在壓縮墊和夾持結(jié)構(gòu)的夾板之間夾置填充偏轉(zhuǎn)件的步驟，該夾持結(jié)構(gòu)將基底、壓縮墊和填充偏轉(zhuǎn)件固定至印刷電路板，其中填充件是填充偏轉(zhuǎn)件中的與填充偏轉(zhuǎn)件整體形成為單一構(gòu)造的整體特征。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電連接器，該電連接器包括印刷電路板上的連接焊盤和絕緣基底上的接觸件。接觸件由具有壓縮指狀部的壓縮墊壓在接觸焊盤上。夾持結(jié)構(gòu)將壓縮指狀部壓向基底上，由此將接觸件壓在接觸焊盤上。為了應(yīng)付壓縮指狀部在壓縮墊已經(jīng)夾緊之后經(jīng)歷應(yīng)力松弛的固有趨勢(shì)，連接器還包括填充件，該填充件至少部分設(shè)置在壓縮指狀部內(nèi)，基本為“按鈕－在按鈕內(nèi)”的結(jié)構(gòu)?？蛇x地，可以在壓縮墊和夾持結(jié)構(gòu)的夾板之間夾置填充偏轉(zhuǎn)件，使得填充偏轉(zhuǎn)件抵靠填充件?？商娲兀畛浼梢允瞧D(zhuǎn)件的整體特征。
文檔編號(hào)H01R12/08GK1783587SQ200510124640
公開日2006年6月7日 申請(qǐng)日期2005年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月30日
發(fā)明者格雷戈里·E·巴爾科姆, 約瑟夫·庫克津斯基, 凱文·A·斯普利特斯托瑟, 蒂莫西·J·托菲爾, 保羅·A·弗米利伊 申請(qǐng)人:國際商業(yè)機(jī)器公司