專利名稱：高功率led散熱模塊結(jié)構(gòu)改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)電類，特別涉及一種高功率LED散熱模塊結(jié)構(gòu)改良。
背景技術(shù)：
如附圖1所示，常用的LED發(fā)光二極體封裝模塊A，是由金屬模片A1、絕緣層A2、金屬焊接層A3、LED發(fā)光二極體A4、支架A5所構(gòu)成；如附圖2所示，常用的封裝模塊A于金屬模片A1上涂布有一絕緣層A2，且于絕緣層A2內(nèi)設(shè)有供焊接LED發(fā)光二極體A4的金屬焊接層A3，其金屬焊接層A3內(nèi)又設(shè)有傳輸電流的電路布線，其封裝模塊A與LED發(fā)光二極體A4間的設(shè)置方式是利LED發(fā)光二極體A4兩側(cè)的支架A5，將LED發(fā)光二極體A4的支架A5焊設(shè)于具有電路布線的金屬焊接層A3上，當(dāng)LED發(fā)光二極體A4于發(fā)光時(shí)，由于絕緣層A2為具阻隔電流通過(guò)的絕緣材質(zhì)，對(duì)于LED發(fā)光二極體A4發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能，并無(wú)法均勻吸收并向外排出，使該LED發(fā)光二極體A4封裝模塊A于長(zhǎng)時(shí)間使用之下，影響該LED發(fā)光二極體A4的使用壽命，且減低LED發(fā)光二極體A4發(fā)光時(shí)的亮度，需要加以改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種高功率LED散熱模塊結(jié)構(gòu)改良，解決了現(xiàn)有LED發(fā)光二極體封裝模塊散熱效果不佳、使用壽命低等問(wèn)題。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是散熱模塊是由LED發(fā)光二極體、合金基板、陶瓷基板所構(gòu)成，其中，LED發(fā)光二極體設(shè)有座體，且于兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電支架；合金基板設(shè)有合成金屬所構(gòu)成的導(dǎo)電散熱層，且于外層包覆有具散熱的導(dǎo)電金屬層，又其兩側(cè)設(shè)有嵌設(shè)槽；陶瓷基板是具有吸收散熱的吸熱材質(zhì)，且于上下的兩面設(shè)有導(dǎo)電傳熱的金屬焊接層；LED發(fā)光二極體的座體是透過(guò)錫膏焊設(shè)于合金基板的導(dǎo)電金屬層上，LED發(fā)光二極體兩側(cè)設(shè)置的導(dǎo)電支架焊設(shè)于陶瓷基板的金屬焊接層上，其陶瓷基板利用金屬焊接層焊設(shè)于導(dǎo)電金屬層的嵌設(shè)槽內(nèi)，且合金基板本身具有導(dǎo)電散熱層的合金金屬；其散熱時(shí)，座體導(dǎo)出LED發(fā)光二極體工作時(shí)光源所產(chǎn)生的熱能，熱能一部份由座體傳導(dǎo)至合金基板后，再傳導(dǎo)至陶瓷基板，其另一部份熱能經(jīng)由導(dǎo)電支架傳至陶瓷基板上，此時(shí)由于合金基板與陶瓷基板皆具有傳導(dǎo)散熱的功能，使LED發(fā)光二極體所產(chǎn)生的熱能更均勻接觸合金基板與陶瓷基板上；當(dāng)LED發(fā)光二極體發(fā)光時(shí)，光源的熱能藉由合金基板與陶瓷基板，將熱能由合金基板與陶瓷基板間均勻吸收傳熱，使散熱模塊于LED發(fā)光二極體產(chǎn)生熱能時(shí)，將熱能藉由合金基板、導(dǎo)電支架與陶瓷基板間均勻排出，使其散熱模塊于長(zhǎng)時(shí)間使用之下，能夠延長(zhǎng)使用壽命并提升LED發(fā)光二極體發(fā)光的亮度。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于合金基板與陶瓷基板具有良好傳導(dǎo)散熱的功能，陶瓷基板于上下面設(shè)有具良好散熱導(dǎo)電的金屬焊接層，散熱模塊散熱均勻，可延長(zhǎng)使用的壽命，實(shí)用性強(qiáng)。


圖1為常用散熱模塊的立體示意圖；圖2為常用散熱模塊的實(shí)施例示意圖；圖3為本實(shí)用新型的立體示意圖；
圖4為本實(shí)用新型的立體示意圖；圖5為本實(shí)用新型的局部放大示意圖；圖6為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
如附圖3及附圖4所示，散熱模塊B是由LED發(fā)光二極體C、合金基板D、陶瓷基板E所構(gòu)成，其中，LED發(fā)光二極體C設(shè)有座體C1，且于兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電支架C2；合金基板D設(shè)有合成金屬所構(gòu)成的導(dǎo)電散熱層D1，且于外層包覆有具散熱的導(dǎo)電金屬層D2，又其兩側(cè)設(shè)有嵌設(shè)槽D3；陶瓷基板E是具有吸收散熱的吸熱材質(zhì)，且于上下的兩面設(shè)有導(dǎo)電傳熱的金屬焊接層E1；LED發(fā)光二極體C的座體C1是透過(guò)錫膏焊設(shè)于合金基板D的導(dǎo)電金屬層D2上，LED發(fā)光二極體C兩側(cè)設(shè)置的導(dǎo)電支架C2焊設(shè)于陶瓷基板E的金屬焊接層E1上，其陶瓷基板E利用金屬焊接層E1焊設(shè)于導(dǎo)電金屬層D2的嵌設(shè)槽D3內(nèi)，且合金基板D本身具有導(dǎo)電散熱層D1的合金金屬；其散熱時(shí)，座體C1導(dǎo)出LED發(fā)光二極體C工作時(shí)光源所產(chǎn)生的熱能，熱能一部份由座體C1傳導(dǎo)至合金基板D后，再傳導(dǎo)至陶瓷基板E，其另一部份熱能經(jīng)由導(dǎo)電支架C2傳至陶瓷基板E上，此時(shí)由于合金基板D與陶瓷基板E皆具有傳導(dǎo)散熱的功能，使LED發(fā)光二極體C所產(chǎn)生的熱能更均勻接觸合金基板D與陶瓷基板E上；當(dāng)LED發(fā)光二極體C發(fā)光時(shí)，光源的熱能藉由合金基板D與陶瓷基板E，將熱能由合金基板D與陶瓷基板E間均勻吸收傳熱，使散熱模塊B于LED發(fā)光二極體C產(chǎn)生熱能時(shí)，將熱能藉由合金基板D、導(dǎo)電支架C2與陶瓷基板E間均勻排出，使其散熱模塊B于長(zhǎng)時(shí)間使用之下，能夠延長(zhǎng)使用壽命并提升LED發(fā)光二極體C發(fā)光的亮度。
如附圖5及附圖6所示，散熱模塊B于合金基板D上設(shè)置LED發(fā)光二極體C時(shí)，由于合金基板D內(nèi)設(shè)有合成金屬所構(gòu)成的導(dǎo)電散熱層D1，且于導(dǎo)電散熱層D1又包覆有具散熱的導(dǎo)電金屬層D2，又其導(dǎo)電金屬層D2上又設(shè)有嵌設(shè)槽D3；其合金基板D上的嵌設(shè)槽D3內(nèi)又設(shè)有具傳導(dǎo)散熱的陶瓷基板E，于陶瓷基板E上下的兩面又設(shè)有連接導(dǎo)電金屬層D2與LED發(fā)光二極體C導(dǎo)電支架C2的金屬焊接層E1，其散熱模塊B內(nèi)的導(dǎo)電散熱層D1與導(dǎo)電金屬層D2，具有將LED發(fā)光二極體C發(fā)光時(shí)，光源所產(chǎn)生的熱能均勻分布至合金基板D的導(dǎo)電散熱層D1內(nèi)，并藉由嵌設(shè)槽D3內(nèi)的陶瓷基板E及LED發(fā)光二極體C兩側(cè)的導(dǎo)電支架C2，將熱能吸收并向外排出散熱；其上述的合金基板D設(shè)為鋁合金基板、銅合金基板及相關(guān)具高導(dǎo)熱系數(shù)的合金基板，其中導(dǎo)電散熱層D1可設(shè)為PCB印刷電路板及相關(guān)應(yīng)用于電子電路布線布局的印刷電路板。
當(dāng)LED發(fā)光二極體C于發(fā)光時(shí)，光源所產(chǎn)生的熱能是藉由合金基板D與具有吸收散熱的陶瓷基板E，將熱能由合金基板D與陶瓷基板E間均勻吸收傳熱，使散熱模塊B于LED發(fā)光二極體C產(chǎn)生熱能時(shí)，將熱能藉由合金基板D、導(dǎo)電支架C2與陶瓷基板E間均勻排出，使其散熱模塊B于長(zhǎng)時(shí)間使用之下，能夠延長(zhǎng)使用壽命并提升LED發(fā)光二極體C發(fā)光的亮度。
權(quán)利要求1.一種高功率LED散熱模塊結(jié)構(gòu)改良，其是由LED發(fā)光二極體、合金基板、陶瓷基板所構(gòu)成，其特征在于LED發(fā)光二極體設(shè)有座體，且于兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電支架；合金基板設(shè)有合成金屬所構(gòu)成的導(dǎo)電散熱層，該導(dǎo)電散熱層包覆有具散熱的導(dǎo)電金屬層，該導(dǎo)電金屬層上又設(shè)有嵌設(shè)槽；陶瓷基板是具有吸收散熱的材質(zhì)，且于上下面設(shè)有導(dǎo)電傳熱的金屬焊接層，并與LED發(fā)光二極體導(dǎo)電支架焊接，該陶瓷基板焊設(shè)于合金基板嵌設(shè)槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高功率LED散熱模塊結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所說(shuō)的合成基板設(shè)為鋁合金基板、銅合金基板及相關(guān)具有高導(dǎo)熱系數(shù)的合金基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高功率LED散熱模塊結(jié)構(gòu)改良，其特征在于所說(shuō)的導(dǎo)電散熱層設(shè)為PCB印刷電路板及相關(guān)應(yīng)用于電子電路布線布局的印刷電路板。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高功率LED散熱模塊結(jié)構(gòu)改良，屬于機(jī)電類。其是由LED發(fā)光二極體、合金基板、陶瓷基板所構(gòu)成，其中，LED發(fā)光二極體設(shè)有座體，且于兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電支架；合金基板設(shè)有合成金屬所構(gòu)成的導(dǎo)電散熱層，該導(dǎo)電散熱層包覆有具散熱的導(dǎo)電金屬層，該導(dǎo)電金屬層上又設(shè)有嵌設(shè)槽；陶瓷基板上下面設(shè)有導(dǎo)電傳熱的金屬焊接層，并與LED發(fā)光二極體導(dǎo)電支架焊接，該陶瓷基板焊設(shè)于合金基板嵌設(shè)槽內(nèi)。優(yōu)點(diǎn)在于合金基板與陶瓷基板具有良好傳導(dǎo)散熱的功能，陶瓷基板于上下面設(shè)有具良好散熱導(dǎo)電的金屬焊接層，散熱模塊散熱均勻，可延長(zhǎng)使用的壽命，實(shí)用性強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK2800486SQ20052010932
公開(kāi)日2006年7月26日 申請(qǐng)日期2005年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月3日
發(fā)明者魏石龍 申請(qǐng)人:光頡科技股份有限公司