專利名稱：：按鍵片及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是有關(guān)于一種按鍵片(keypad)及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種可使手持式電子裝置(portableelectronicdevice)厚度變薄的按鍵片及其制作方法。
背景技術(shù)：
：在現(xiàn)今信息時代中，由于人類對于電子產(chǎn)品的依賴性與日俱增，因此筆記型計算機(NotebookPC)、行動電話(CellPhone)、個人數(shù)字助理器(PersonalDigitalAssistant，PDA)等電子產(chǎn)品均已成為現(xiàn)代人生活及工作中不可或缺的應(yīng)用工具。為了讓使用者能夠輕易地操作電子產(chǎn)品(如執(zhí)行指令、編輯文件等)，這些電子產(chǎn)品中通常內(nèi)建有按鍵模塊。由于現(xiàn)今市面上的電子產(chǎn)品均朝向薄型化以及小型化的方向發(fā)展，因此電子產(chǎn)品中的按鍵模塊需進一步的薄化，以符合市場需求。目前市面上的按鍵模塊主要可分為具有金屬光澤的金屬按鍵模塊以及一般較為常見的塑料按鍵模塊。在習(xí)知的金屬按鍵模塊中，由于其金屬按鍵的材料較硬，因此當(dāng)使用者按壓金屬按鍵時，受到按壓的金屬按鍵會連帶地帶動到其周圍的金屬按鍵，而導(dǎo)致其它金屬按鍵的誤作動。另一方面，為了達到薄化的目的，習(xí)知的塑料按鍵模塊的厚度可控制在0.7毫米以下，因此塑料按鍵在經(jīng)過使用者按壓之后，常會有指甲壓痕產(chǎn)生，使得塑料按鍵模塊的外觀無法有效維持。承上述，由于金屬按鍵模塊與塑料按鍵模塊在電子產(chǎn)品中的配置空間有限，且在金屬按鍵模塊與塑料按鍵模塊中，供使用者按壓的表面是一平面，因此使用者難以精確地按壓于其所欲按壓的按鍵上，導(dǎo)致操作上的困擾。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種按鍵片的制造方法，可以制造出薄型化的按鍵片。本發(fā)明另一目的是提供一種按鍵片，其可讓使用者精確地按壓于所欲按壓的按鍵上，且被按壓后的按鍵不易留下使用者的指甲壓痕。本發(fā)明的再一目的是提供一種按鍵模塊，其具有上述的按鍵片，以讓使用者可精確地按壓于所欲按壓的按鍵，電子產(chǎn)品即可正確地執(zhí)行使用者所輸入的指令。本發(fā)明提出一種按鍵片的制造方法，其包括下列步驟(1)提供一基材，該基材具有相對的一第一表面以及一第二表面；(2)于該基材的該第一表面上形成一圖案化薄膜；(3)進行預(yù)成型步驟，以使該基材具有多個位于該第二表面上的凸起區(qū)域；以及(4)于該圖案化薄膜上形成多個凸點，且該凸點的位置是對應(yīng)于該凸起區(qū)域。在本發(fā)明的一實施例中，在形成凸點后，更包括裁切基材。在本發(fā)明的一實施例中，在形成圖案化薄膜之前，更包括于基材的第一表面上形成一圖案化金屬薄膜，而圖案化薄膜是位于圖案化金屬薄膜上。在本發(fā)明的一實施例中，圖案化金屬薄膜的形成方式包括下列步驟。首先，在基材的第一表面上形成一金屬薄膜。之后，以圖案化薄膜為罩幕，移除未被圖案化薄膜覆蓋的金屬薄膜。在本發(fā)明的一實施例中，按鍵片的制造方法更包括在基材的第二表面上形成一保護層。本發(fā)明再提出一種按鍵片，其包括一基材，具有相對的一第一表面以及一第二表面，其中該第二表面上有多個凸起區(qū)域；一圖案化薄膜，配置于該基材的該第一表面；以及多個凸點，對應(yīng)該凸起區(qū)域而配置于該圖案化薄膜上。在本發(fā)明的一實施例中，基材例如是一透光薄膜。在本發(fā)明的一實施例中，基材的厚度例如是介于0.15mm～0.3mm之間。在本發(fā)明的一實施例中，按鍵片更包括一圖案化金屬薄膜，圖案化金屬薄膜例如是配置于圖案化薄膜與基材之間。在本發(fā)明的一實施例中，圖案化金屬薄膜的厚度例如介是于50nm～8000nm之間。在本發(fā)明的一實施例中，按鍵片更包括一保護層，保護層例如是配置于基材的第二表面上。在本發(fā)明的一實施例中，保護層的厚度例如是介于0.001mm～0.2mm之間。在本發(fā)明的一實施例中，凸點的高度(stand-off)例如是介于0.05mm～0.5mm之間。本發(fā)明又提出一種按鍵模塊，其特征在于包括一基材，具有相對的一第一表面以及一第二表面，其中該第二表面上有多個凸起區(qū)域；一圖案化薄膜，配置于該基材的該第一表面；多個凸點，對應(yīng)該些凸起區(qū)域而配置于該圖案化薄膜上；以及一電路板，配置于該凸點上，且該電路板具有多個對應(yīng)于該凸點的導(dǎo)電彈片。電路板配置于按鍵片的多個凸點上，其中電路板具有多個對應(yīng)于按鍵片的凸點的導(dǎo)電彈片。本發(fā)明是對基材進行預(yù)成型步驟，以使基材的表面上具有多個凸起區(qū)域。如此，當(dāng)使用者按壓按鍵時，即可藉由上述的凸起區(qū)域以精確地按壓所欲按壓的按鍵。另外，當(dāng)使用者按壓凸起區(qū)域時，凸起區(qū)域會因使用者的施力而變形。當(dāng)使用者不再按壓凸起區(qū)域時，凸起區(qū)域可借著本身的回復(fù)力回復(fù)至初始狀態(tài)。因此，按鍵上不易留下使用者的指甲壓痕。本發(fā)明的按鍵片的制造方法，可以制造出薄型化的按鍵片。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。圖1A至圖1E是本發(fā)明較佳實施例的一種按鍵片的制造方法的流程圖。圖2是本發(fā)明較佳實施例的一種按鍵模塊的示意圖。圖3A至圖3G是本發(fā)明較佳實施例的另一種按鍵片的制造方法的流程圖。具體實施方式圖1A至圖1E是本發(fā)明較佳實施例的一種按鍵片的制造方法的流程圖。本實施例的按鍵片的制造方法包括下列步驟首先，如圖1A所示，提供一基材110，其中基材110具有相對的一第一表面110a以及一第二表面110b。在本實施例中，基材例如是透光薄膜，其材料例如是聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚氨酯(PU)等適當(dāng)材料，而基材110的厚度例如是介于0.15mm～0.3mm。然后，如圖1B所示，于基材110的第一表面110a上形成一圖案化薄膜120。在本實施例中，可以利用印刷、移印或曝光顯影的方式于基材110上形成圖案化薄膜120。圖案化薄膜120例如是具有裝飾圖案或文字的保護油墨，其材料可以是聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氨酯(PU)、環(huán)氧樹脂(Epoxy)、或聚酯(Polyester)等適當(dāng)材料。接著，如圖1C所示，進行預(yù)成型步驟，以使基材110具有多個位于第二表面110b上的凸起區(qū)域112，其中凸起區(qū)域112例如是利用成型機以成型于基材110的第二表面110b上。之后，如圖1D所示，于圖案化薄膜120上形成多個凸點130，其中凸點130的位置是對應(yīng)于上述的凸起區(qū)域112。在本實施例中，凸點130的形成方法例如是應(yīng)用射出成型、灌注成型或壓合成型，且凸點的高度例如是介于0.05mm～0.5mm之間。此外，凸點130的材料例如是硅膠、熱塑性聚氨基甲酸酯(TPU)、熱塑性橡膠(TPR)、熱塑性彈性體(TPE)或其它適當(dāng)材料。承上述，本實施例可于基材110的第二表面110b上形成一保護層140(如圖1E所示)，以防止基材110受到污染、刮損或磨損，其中保護層140的厚度例如是介于0.001mm～0.2mm之間，而保護層140的材料例如是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy)或是二氧化硅(SiO2)等適當(dāng)材料。此外，保護層140可以具有色彩或圖案等變化，以使按鍵片的外觀更具有變化性，且保護層140例如是應(yīng)用噴涂、浸泡、印刷或滾輪涂布的方式以形成于基材110的第二表面110b上。在完成上述步驟后，更可以將基材110裁切成適當(dāng)尺寸和形狀以符合所需的規(guī)格。舉例來說，本實施例可應(yīng)用計算機數(shù)值控制(ComputerNumericalControl，CNC)技術(shù)、沖切或雷射雕刻技術(shù)來對基材110加工以形成適當(dāng)尺寸和形狀。圖2是本發(fā)明較佳實施例的一種按鍵模塊的示意圖。請參考圖2，本實施例的按鍵模塊200主要是由一電路板210與上述的按鍵片所組成，而電路板210是配置于凸點130上。此外，由于電路板210上具有多個對應(yīng)于凸點130的導(dǎo)電彈片212，且凸點130是對應(yīng)凸起區(qū)域112而配設(shè)，因此使用者可藉由按壓凸起區(qū)域112來達到對電子產(chǎn)品輸入指令的目的此外，圖1A至圖1E所示的按鍵片的制造方法并非本發(fā)明唯一的實施方式，下文將針對本發(fā)明的其它實施方式做說明，并且為了方便說明，下文將以相同的標(biāo)號來標(biāo)示相同的組件。圖3A至圖3G是本發(fā)明較佳實施例的另一種按鍵片的制造方法的流程圖。本實施例的按鍵片的制造方法包括下列步驟首先，如圖3A所示，提供一基材110，基材110的特征已于上文中說明，故在此不在贅述。接著，如圖3B至圖3D所示，于基材110的第一表面110a上形成一圖案化金屬薄膜150’。舉例來說，圖案化金屬薄膜150’的形成方式例如是先于基材110的第一表面110a上形成一金屬薄膜150(如圖3B所示)，其中金屬薄膜150例如是應(yīng)用濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍或電鍍的方式形成于基材110的第一表面110a上。此外，金屬薄膜150的材料例如是鋁、鎳、鉻、鐵或銅等材料，而金屬薄膜150的厚度例如是介于50nm～8000nm之間。接著，如圖3C所示，于金屬薄膜150上形成圖案化薄膜120。之后，再以圖案化薄膜120為罩幕來移除未被圖案化薄膜120覆蓋的金屬薄膜150(如圖3D所示)，其中移除未被圖案化薄膜120覆蓋的金屬薄膜150的方法例如是濕式蝕刻。如此一來，圖案化金屬薄膜150’即形成于基材110的第一表面110a上，其中圖案化金屬薄膜150’上的鏤空圖案例如是多種裝飾圖案或文字。當(dāng)然，上述的圖案化金屬薄膜150’的形成方法僅為舉例的用，本發(fā)明并不限定圖案化金屬薄膜150’的形成方法。承上所述，在移除未被圖案化薄膜120覆蓋的金屬薄膜150后，接著進行圖3E至圖3F所示的按鍵片制造流程，以完成按鍵片的制造，其中圖3E至圖3F所示的按鍵片制造流程與圖1C至圖1D相同，故本文于此即不在贅述。當(dāng)然，在本實施例的按鍵片的制造方法中，亦可以于于基材110的第二表面110b上形成一保護層140(如圖3G所示)，以防止基材110受到污染、刮損或磨損。當(dāng)然，圖3G所示的按鍵片同樣可與電路板210(請參考圖2)組成一按鍵模塊，以配置于薄型化的電子產(chǎn)品中。綜上所述，本發(fā)明是對基材進行預(yù)成型步驟，以使基材的表面上具有多個凸起區(qū)域。如此，當(dāng)使用者按壓按鍵時，使用者藉由上述的凸起區(qū)域即可精確及有效地按壓于所欲按壓的按鍵。此外，在本發(fā)明的按鍵模塊中，由于使用者施予按鍵的按壓力量會集中于凸起區(qū)域，因而不易帶動到其周圍的按鍵，使用者即可正確地對電子裝置輸入欲執(zhí)行的指令。另外，本發(fā)明除了應(yīng)用保護層來防止基材表面刮傷或磨損外，亦藉由凸起區(qū)域本身的回復(fù)力來使按鍵上不易留下使用者按壓后的指甲壓痕。承上所述，本發(fā)明的按鍵片的制造方法亦具有制程穩(wěn)定及產(chǎn)品良率高等優(yōu)點。如此，按鍵片便可快速且大量地生產(chǎn)，進而降低制造成本。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，所作的些許的更動與潤飾，仍應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。權(quán)利要求1.一種按鍵片的制造方法，其特征在于其包括如下步驟(1)提供一基材，該基材具有相對的一第一表面以及一第二表面；(2)于該基材的該第一表面上形成一圖案化薄膜；(3)進行預(yù)成型步驟，以使該基材具有多個位于該第二表面上的凸起區(qū)域；以及(4)于該圖案化薄膜上形成多個凸點，且該凸點的位置是對應(yīng)于該凸起區(qū)域。2.如權(quán)利要求1所述的按鍵片的制造方法，其特征在于在形成該些凸點的步驟(4)之后，更包括裁切該基材步驟。3.如權(quán)利要求1所述的按鍵片的制造方法，其特征在于該基材包括一透光薄膜。4.如權(quán)利要求1所述的按鍵片的制造方法，其特征在于在形成該圖案化薄膜步驟(2)之前，更包括于該基材的該第一表面上形成一圖案化金屬薄膜，而該圖案化薄膜是位于該圖案化金屬薄膜上。5.如權(quán)利要求4所述的按鍵片的制造方法，其特征在于該圖案化金屬薄膜的形成方式包括在該基材的該第一表面上形成一金屬薄膜；以及以該圖案化薄膜為罩幕，移除未被該圖案化薄膜覆蓋的該金屬薄膜。6.如權(quán)利要求1所述的按鍵片的制造方法，其特征在于更包括在該基材的該第二表面上形成一保護層。7.一種按鍵片，其特征在于包括一基材，具有相對的一第一表面以及一第二表面，其中該第二表面上有多個凸起區(qū)域；一圖案化薄膜，配置于該基材的該第一表面；以及多個凸點，對應(yīng)該凸起區(qū)域而配置于該圖案化薄膜上。8.如權(quán)利要求7所述的按鍵片，其特征在于該基材包括一透光薄膜。9.如權(quán)利要求7所述的按鍵片，其特征在于該基材的厚度介于0.15mm～0.3mm之間。10.如權(quán)利要求7所述的按鍵片，其特征在于更包括一圖案化金屬薄膜，配置于該圖案化薄膜與該基材之間。11.如權(quán)利要求10所述的按鍵片，其特征在于該圖案化金屬薄膜的厚度介于50nm～8000nm之間。12.如權(quán)利要求7所述的按鍵片，其特征在于更包括一保護層，配置于該基材的該第二表面上。13.如權(quán)利要求12所述的按鍵片，其特征在于該保護層的厚度介于0.001mm～0.2mm之間。14.如權(quán)利要求7所述的按鍵片，其特征在于該凸點的高度介于0.05mm～0.5mm之間。15.一種按鍵模塊，其特征在于包括一基材，具有相對的一第一表面以及一第二表面，其中該第二表面上有多個凸起區(qū)域；一圖案化薄膜，配置于該基材的該第一表面；多個凸點，對應(yīng)該些凸起區(qū)域而配置于該圖案化薄膜上；以及一電路板，配置于該凸點上，且該電路板具有多個對應(yīng)于該凸點的導(dǎo)電彈片。16.如權(quán)利要求15所述的按鍵模塊，其特征在于該基材包括一透光薄膜。17.如權(quán)利要求15所述的按鍵模塊，其特征在于該基材的厚度介于0.15mm～0.3mm之間。18.如權(quán)利要求15所述的按鍵模塊，其特征在于更包括一圖案化金屬薄膜，配置于該圖案化薄膜與該基材之間。19.如權(quán)利要求18所述的按鍵模塊，其特征在于該圖案化金屬薄膜的厚度介于50nm～8000nm之間。20.如權(quán)利要求15所述的按鍵模塊，其特征在于更包括一保護層，配置于該基材的該第二表面上。21.如權(quán)利要求20所述的按鍵模塊，其特征在于該保護層的厚度介于0.001mm～0.2mm之間。22.如權(quán)利要求15所述的按鍵模塊，其特征在于該凸點的高度介于0.05mm～0.5mm之間。全文摘要一種按鍵片的制造方法，包括下列步驟。首先，提供一基材，其中基材具有相對的一第一表面以及一第二表面。然后，于基材的第一表面上形成一圖案化薄膜。接著，進行預(yù)成型步驟，以使基材具有多個位于第二表面上的凸起區(qū)域。之后，于圖案化薄膜上形成多個凸點，且凸點的位置是對應(yīng)于凸起區(qū)域。此外，本發(fā)明亦提出一種可讓使用者準(zhǔn)確按壓按鍵的按鍵片以及按鍵模塊。本發(fā)明可使手持式電子裝置的按鍵片厚度變薄，并可讓使用者精確地按壓于所欲按壓的按鍵上，且被按壓后的按鍵不易留下使用者的指甲壓痕。文檔編號H01H13/70GK101051570SQ20061007195公開日2007年10月10日申請日期2006年4月3日優(yōu)先權(quán)日2006年4月3日發(fā)明者陳立生,吳履勤申請人:宣德科技股份有限公司