專利名稱：：半導體元件封裝結構的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明關于一種半導體元件封裝結構，詳言之，是關于一種內含預封膠材料的半導體元件封裝結構。
背景技術：
：參考圖l，顯示美國專利US6,871,231B2所揭示的習知半導體元件封裝結構的剖視示意圖。該習知半導體元件封裝結構l包括一基板ll、多個表面安裝元件(SurfaceMountableComponents)12及一上蓋13。該基板11具有一上表面111及一下表面112。這些表面安裝元件12是微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)元件，例如一轉換器(Transducer)、麥克風(Microphone)、集成電路(IntegratedCircuit)或其他相類似物。這些表面安裝元件12系水平排列放置，且附著于該基板ll上表面lll。該上蓋13是一類似n字外型，且與該基板11上表面111形成一容置空間14以容置這些表面安裝元件12。該上蓋13系由一外蓋15及一內蓋16所組成，該外蓋15及該內蓋16皆是導電材質，且外型皆為類似n字外型。該外蓋15及該內蓋16的下端利用一導電黏膠17黏附于該基板ll上表面lll。該外蓋15及該內蓋16具有多個相對應的透孔18以與外界溝通。每一該透孔18包含一遮蔽層(Barrier)19，夾設于該外蓋15及該內蓋16之間，且用以阻隔外界的水氣、雜質或光線進入該容置空間14而影響這些表面安裝元件12。該習知半導體元件封裝結構l的缺點如下。首先，這些表面安裝元件12系水平排列放置，因此會加大該習知半導體元件封裝結構l整體的水平方向的寬度。其次，在制造過程中，該外蓋15及該內蓋16緊配后再黏附于該基板11上表面111，其定位不易，增加制造的困難度。因此，有必要提供一種創(chuàng)新且具進步性的半導體元件封裝結構，以解決上述問題。
發(fā)明內容本發(fā)明的主要目的在于提供一種半導體元件封裝結構，包括一載體、一第一半導體元件、一第二半導體元件、多個導電元件、一預封膠材料(Pre-mold)及一上蓋(Lid)。該載體具有一上表面。該第一半導體元件系電性連接至該載體。該第二半導體元件系位于該第一半導體元件上方。這些導電元件系用以電性連接該第二半導體元件及該載體上表面。該預封膠材料系與該載體上表面形成一容置空間以容置該第一半導體元件、該第二半導體元件及這些導電元件，且該預封膠材料具有一開口。該上蓋(Lid)系黏附于且覆蓋住該預封膠材料的開口。藉此，由于該預封膠材料系利用灌模方式形成，因此工藝上較習知半導體元件封裝結構簡單，也不會有習知該外蓋及該內蓋定位不易的問題。而且該預封膠材料內還可以配置被動元件，這是習知該外蓋及該內蓋所無法達到的功能。此外，該第二半導體元件系位于該第一半導體元件上方，如此可減少該半導體元件封裝結構整體的水平方向的寬度。圖1顯示美國專利US6,871,231B2所揭示的習知半導體元件封裝結構的剖視示意圖2顯示本發(fā)明半導體元件封裝結構的第一實施例的剖視示意圖；圖3顯示本發(fā)明半導體元件封裝結構的第二實施例的剖視示意圖；圖4顯示本發(fā)明半導體元件封裝結構的第三實施例的剖視示意圖；及圖5顯示本發(fā)明半導體元件封裝結構的第四實施例的剖視示意圖。具體實施方式參考圖2，顯示本發(fā)明半導體元件封裝結構的第一實施例的剖視示意圖。該半導體元件封裝結構2包括一載體21、一第一半導體元件22、一第二半導體元件23、多條導電元件24(如導線)..一預封膠材料(Pre-mold)25及一上蓋(Lid)26。該載體21具有一上表面211及一下表面212。在本實施例中，該載體21是一基板(Substrate)，然而可以理解的是該載體21也可以是一導線架(Leadframe)。該第一半導體元件22系電性連接至該載體21。在本實施例中，該第一半導體元件22是一芯片，且系以倒裝芯片方式附著于該載體21上表面211。然而可以理解的是該第一半導體元件22也可以是一封裝結構。該第二半導體元件23系位于該第一半導體元件22上方。在本實施例中，該第二半導體元件23的面積系小于該第一半導體元件22,因此直接黏附位于該第一半導體元件22上方。該第二半導體元件是一微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)元件，例如一轉換器(Transducer)、麥克風(Microphone)、集成電路(IntegratedCircuit)或其他相類似物。這些導電元件24系用以電性連接該第二半導體元件23及該載體21上表面211。該預封膠材料25是一環(huán)側壁外型，利用灌模(Molding)方式形成。該預封膠材料25與該載體21上表面211形成一容置空間27以容置該第一半導體元件22、該第二半導體元件23及這些導電元件24，且該預封膠材料25具有一開口。該上蓋26系黏附于該預封膠材料25上且覆蓋住該預封膠材料25的開口。該上蓋26具有至少一透孔261以與外界溝通。較佳地，該半導體元件封裝結構2更包括多個被動元件28，位于該載體21上表面211且位于該預封膠材料25內。在該半導體元件封裝結構2中，該預封膠材料25系利用灌模方式形成，因此工藝上較習知半導體元件封裝結構l(圖l)簡單，也不會有習知該外蓋15及該內蓋16定位不易的問題。而且該預封膠材料25內還可以配置這些被動元件28，這是習知該外蓋15及該內蓋16所無法達到的功能。此外，該第二半導體元件23系位于該第一半導體元件22上方，如此可減少該半導體元件封裝結構2整體的水平方向的寬度。參考圖3，顯示本發(fā)明半導體元件封裝結構的第二實施例的剖視示意圖。本實施例的半導體元件封裝結構3與該第一實施例的半導體元件封裝結構2(圖2)大致相同，其中相同元件賦予相同的編號。本實施例的半導體元件封裝結構3與該第一實施例的半導體元件封裝結構2(圖2)不同處僅在于，該第二半導體元件23的面積系大于該第一半導體元件22，因此必須增設一間隔體(Spacer)29，該間隔體29夾設于該第一半導體元件22及該第二半導體元件23之間。參考圖4，顯示本發(fā)明半導體元件封裝結構的第三實施例的剖視示意圖。該半導體元件封裝結構4包括一載體41、一第一半導體元件42、一第二半導體元件43、多條導電元件44、一預封膠材料(Pre-mold)45及一上蓋(Lid)46。該載體41具有一上表面411及一下表面412。在本實施例中，該載體41是一基板(Substrate)，然而可以理解的是該載體41也可以是--導線架(Leadframe)。該第一半導體元件42系電性連接至該載體41。在本實施例中，該第一半導體元件42是一芯片，且系以倒裝芯片方式附著于該載體41上表面411。然而可以理解的是該第一半導體元件42也可以是一封裝結構。該預封膠材料45系利用灌模(Molding)方式形成，其具有一底部451及一環(huán)側部452，該底部451包覆該第一半導體元件42及該載體41上表面411，該底部451具有一貫穿孔4511以暴露部分該載體41上表面411。該底部451與該環(huán)側部452形成一容置空間47。該第二半導體元件43系位于該容置空間47內，且可位于該預封膠材料45的底部451上表面的任何位置。該第二半導體元件是一微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)元件，例如一轉換器(Transducer)、麥克風(Microphone)、集成電路(IntegratedCircuit)或其他相類似物。這些導電元件44系用以穿過該底部451的貫穿孔4511而電性連接該第二半導體元件43及該載體41上表面411。該上蓋46系黏附于該預封膠材料45的該環(huán)側部452且覆蓋住該預封膠材料45的容置空間上。該上蓋46具有至少一透孔461以與外界溝通。較佳地，該半導體元件封裝結構4更包括多個被動元件48，這些被動元件48位于該載體41上表面41l且位于該預封膠材料45的底部451內。參考圖5，顯示本發(fā)明半導體元件封裝結構的第四實施例的剖視示意圖。本實施例的半導體元件封裝結構5與該第三實施例的半導體元件封裝結構4(圖4)大致相同，其中相同元件賦予相同的編號。本實施例的半導體元件封裝結構5與該第三實施例的半導體元件封裝結構4(圖4)不同處僅在于，在本實施例中，該第一半導體元件42是一芯片，黏附著于該載體41上表面411，且以打線方式電性連接至該載體41上表面411。惟上述實施例僅為說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用以限制本發(fā)明。因此，習于此技術的人士可在不違背本發(fā)明的精神對上述實施例進行修改及變化。本發(fā)明的權利范圍應如后述的申請專利范圍所列。權利要求1.一種半導體元件封裝結構，包括一載體，具有一上表面；一第一半導體元件，電性連接至該載體；一第二半導體元件，位于該第一半導體元件上方；多個導電元件，用以電性連接該第二半導體元件及該載體上表面；一預封膠材料(Pre-mold)，與該載體上表面形成一容置空間以容置該第一半導體元件、該第二半導體元件及這些導電元件，且該預封膠材料具有一開口；及一上蓋(Lid)，黏附于且覆蓋住該預封膠材料的開口。2.根據(jù)權利要求l所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，該載體是一基板(Substrate)。3.根據(jù)權利要求l所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，該載體是一導線架(Leadframe》4.根據(jù)權利要求l所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，該第一半導體元件是一芯片，且以倒裝芯片方式附著于該載體上表面。5.根據(jù)權利要求l所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，該第一半導體元件是一封裝結構。6.根據(jù)權利要求l所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，該第二半導體元件是一微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)。7.根據(jù)權利要求l所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，更包括多個被動元件，位于該載體上表面且位于該預封膠材料內。8.根據(jù)權利要求l所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，更包括一間隔體，夾設于該第一半導體元件及該第二半導體元件之間。9.根據(jù)權利要求l所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，該上蓋具有至少一透孑L。10.根據(jù)權利要求l所述的半導體元件封裝結構，其特征在于，該預封膠材料(Pre-mold)，具有一底部及一環(huán)側部，該底部包覆該第一半導體元件及該載體上表面，且該底部具有一貫穿孔以暴露部分該載體上表面。全文摘要本發(fā)明是關于一種半導體元件封裝結構，包括一載體、一第一半導體元件、一第二半導體元件、多個導電元件、一預封膠材料及一上蓋。該第一半導體元件系電性連接至該載體。該第二半導體元件系位于該第一半導體元件上方。這些導電元件系用以電性連接該第二半導體元件及該載體。該預封膠材料系與該載體形成一容置空間以容置該第一半導體元件、該第二半導體元件及這些導電元件。該上蓋系黏附于且覆蓋住該預封膠材料的開口。藉此，由于該預封膠材料系利用灌模方式形成，因此工藝上較習知半導體元件封裝結構簡單。文檔編號H01L23/02GK101114637SQ200610108579公開日2008年1月30日申請日期2006年7月25日優(yōu)先權日2006年7月25日發(fā)明者彭勝揚,楊國賓,王盟仁,蕭偉民申請人:日月光半導體制造股份有限公司