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      扁平型振動(dòng)源及電連接器的制作方法

      文檔序號(hào):7210804閱讀:232來源:國(guó)知局
      專利名稱:扁平型振動(dòng)源及電連接器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種扁平型振動(dòng)源的電連接器;特別還涉及一種振動(dòng)源,該振動(dòng)源具有在不犧牲外型尺寸的前提下快速方便地安裝到所指定的位置上去。
      背景技術(shù)
      隨著科技日新月異的快速發(fā)展,在便攜式個(gè)人通訊系統(tǒng)中的移動(dòng)電話、尋呼機(jī)等中也在進(jìn)行著向體積更小、功能更強(qiáng)大的趨勢(shì)發(fā)展;而向上述器具提供振動(dòng)功能用的扁平型振動(dòng)源也在進(jìn)行著一場(chǎng)以微米級(jí)為單位的激烈競(jìng)爭(zhēng)。大家都知道,個(gè)人通訊系統(tǒng)中有一項(xiàng)很重要的功能就是提醒用戶有信息呼入,目前最為廣泛的就是采用音樂,振鈴功能,還有一種就是通過使機(jī)器本身顫抖的方式來提醒用戶有信息呼入。這種功能尤其適用于在人群密集的環(huán)境,或者在人們熟睡后的夜晚,以避免驚擾他人和產(chǎn)生噪音。本發(fā)明的主題就是向上述個(gè)人通訊系統(tǒng)提供振動(dòng)功能的扁平型振動(dòng)源。
      目前市場(chǎng)上的手機(jī)可以分為幾個(gè)類型平板型的;翻蓋型的和滑蓋型。這類手機(jī)又以翻蓋型手機(jī)為主,因?yàn)榉w型手機(jī)無(wú)論在外型上還是在結(jié)構(gòu)上,或者在空間上都具有比平板型手機(jī)更多的優(yōu)勢(shì)。平板型的手機(jī)由于其本身結(jié)構(gòu)上是一個(gè)整體,因此其可以安裝圓柱形馬達(dá),而翻蓋型的和滑蓋型的手機(jī)則不同,這是因?yàn)閳A柱型馬達(dá)的振動(dòng)方向是垂直振動(dòng),而扁平型振動(dòng)源的振動(dòng)方向是水平振動(dòng),如果在翻蓋型的和滑蓋型的手機(jī)上安裝圓柱型振動(dòng)馬達(dá),會(huì)在機(jī)身與蓋之間引起共振,從而會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)噪音。同時(shí)扁平型振動(dòng)源的高度比圓柱型振動(dòng)馬達(dá)的直徑要小,其在安裝方面具有更多的空間優(yōu)勢(shì),并且其在制造工藝上沒有同類圓柱馬達(dá)的要求高,在制造成本上也具有優(yōu)勢(shì)。
      如圖1所示,扁平型振動(dòng)源(1A),也稱紐扣形振動(dòng)源,是一個(gè)高度比直徑小的實(shí)體。扁平型振動(dòng)源(1A)通常都是通過導(dǎo)線(85)、(83)與通訊器具中的電源相連,所述的導(dǎo)線(85)、(83)又是通過焊接的方式把導(dǎo)線的一端與扁平型振動(dòng)源(1A)上的焊接點(diǎn)(10)、(10A)連接,所述的焊接點(diǎn)(10)、(10A)位于扁平型振動(dòng)源(1A)從內(nèi)部向外延伸并覆蓋在下機(jī)殼部分(20)平面的軟PCB板電路(9)上,另一端與通訊器具中的電源連接。通過這種連接使扁平型振動(dòng)源(1A)與通訊器具成為一個(gè)完整的電路。但是,由于受通訊器具中有效空間的影向,這種連接變得非常困難,其原因在于兩個(gè)焊接點(diǎn)(10)、(10A)間的有效距離不會(huì)超過0.5毫米,這遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于實(shí)際焊接中焊接點(diǎn)(10)、(10A)的高度,如果操作不當(dāng),就會(huì)引起在兩個(gè)焊接點(diǎn)(10)、(10A)之間的錫連接,從而引起短路。同時(shí),由于所連接的導(dǎo)線直徑小而且質(zhì)地柔軟,要求員工在實(shí)際操作中一手拿導(dǎo)線,一手拿烙鐵進(jìn)行焊接,作業(yè)難度大,工作效率低,并且由此引起的不良品居高不下,從而直接導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的提高。
      為此工程技術(shù)人員設(shè)計(jì)了一種電連接器,如圖2所示所述的電連接器包括;一個(gè)環(huán)狀絕緣基體(90);與環(huán)狀絕緣基體(90)相連的基體(95)。所述的環(huán)狀絕緣基體(90)的一個(gè)平面與扁平型振動(dòng)源(1A)上機(jī)殼重合、并通過雙面膠固定。一對(duì)接觸彈片(92)、(87);所述的接觸彈片(92)、(87)一個(gè)為“Y”字型,一個(gè)為“一”字型,并成一定的角度向基體(95)的反方向延伸,其端面接觸點(diǎn)(86)、(94)為半圓形;接觸彈片(92)、(87)另一端延伸的部分被所述的環(huán)狀絕緣基體(90)所包裹。兩個(gè)焊接端(93A)、(93B)所述的焊接端(93A)、(93B)位于基體(95)延伸部分的頂端且向基體(95)外側(cè)延伸一部分,并與所述的環(huán)狀絕緣基體(90)相平行。所述的兩個(gè)焊接端(93A)、(93B)通過基體(95)與環(huán)狀絕緣基體(90)內(nèi)的電路與上述的一對(duì)接觸彈片(92)、(87)相連,形成一個(gè)完整的電路。所述的焊接端(93A)、(93B)與扁平型振動(dòng)源(1A)下機(jī)殼(18)尾部(20)上延伸的軟PCB電路板上(9)的焊接點(diǎn)(10)、(10A)重合。
      從上述附圖上可以看到,這種連接器由于省略了導(dǎo)線焊接,可以快速的安裝到所指定的位胃上去,從而提高了工作效率。但還存在幾點(diǎn)問題;環(huán)狀絕緣基體(90)與扁平型振動(dòng)源(1A)上機(jī)殼的固定如通過雙面膠固定并不穩(wěn)定,受溫度與人為的影響比較大,并且安裝的精確性也不一致。而安裝在扁平型振動(dòng)源(1A)上機(jī)殼上的環(huán)狀絕緣基體(90)無(wú)疑是提高了整個(gè)零部件的高度,這種改變對(duì)扁平型振動(dòng)源(1A)來說非常不利,使扁平型振動(dòng)源(1A)原先的高度優(yōu)勢(shì)消失殆盡。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的就是為扁平型振動(dòng)源提供一種電連接器,使扁平型振動(dòng)源可以在不改變?cè)雀叨鹊那闆r下可以快速的安裝的所指定的位置上去。
      以下是本發(fā)明的技術(shù)解決方案本發(fā)明的扁平型振動(dòng)源及電連接器,包括一個(gè)定子組件,一個(gè)轉(zhuǎn)子組件,及一個(gè)上機(jī)殼;所述的定子組件與下機(jī)殼組成一個(gè)整體;所述的轉(zhuǎn)子組件處于上機(jī)殼與下機(jī)殼組成的內(nèi)部空間內(nèi),所述的內(nèi)部空間與安裝在下機(jī)殼上的定子組件相平行、與安裝在下機(jī)殼上的中心軸相垂直;所述的下機(jī)殼具有一個(gè)向外側(cè)水平方向延伸的尾部;所述的上機(jī)殼與下機(jī)殼組成一個(gè)高度比直徑小的實(shí)體。
      所述的下機(jī)殼還包括一個(gè)圓形平面,所述的圓形平面四周有向上拉伸的臺(tái)階,所述的臺(tái)階與上機(jī)殼上的破口或內(nèi)沿接觸或重合并固定;所述的臺(tái)階具有至少一個(gè)缺口,所述的缺口處有從圓形平面向外延伸的尾部;所述的下機(jī)殼的中心有一個(gè)圓形的凸臺(tái),所述的凸臺(tái)有一個(gè)中心孔,所述的中心孔的內(nèi)壁與中心軸或軸承過盈配合并固定;所述的下機(jī)殼的尾部?jī)蓚?cè)與頂端向其垂直方向折彎并延伸,形成一個(gè)其高度方向與下機(jī)殼的圓形平面相垂直,長(zhǎng)度方向與圓形平面相平行的肋。
      所述扁平型振動(dòng)源的電連接器還包括一個(gè)基座、正極金屬?gòu)椘?、?fù)極金屬?gòu)椘?br> 所述的基座為塊狀,包括下部空間、中部空間、上部空間、定位模塊;所述基座的高度略高于或小于扁平型振動(dòng)源的高度,其寬度和長(zhǎng)度小于或等于扁平型振動(dòng)源下機(jī)殼尾部肋的寬度和長(zhǎng)度,其底部緊貼著扁平型振動(dòng)源下機(jī)殼尾部的上部平面、并被肋包裹固定。
      所述的正極金屬?gòu)椘拓?fù)極金屬?gòu)椘囊欢朔謩e連接扁平型振動(dòng)源的正負(fù)極,位于所述的基座內(nèi)的下部空間內(nèi),另一端設(shè)置在基座的中部空間內(nèi);所述的正極金屬?gòu)椘⒇?fù)極金屬?gòu)椘ǖ谝粡椥詤^(qū)、第二彈性區(qū)、第一接觸部分、第二接觸部分;所述的幣極金屬?gòu)椘?、?fù)極金屬?gòu)椘牡谝唤佑|部分與第一彈性區(qū)處于基座的下部空間內(nèi),經(jīng)過基座前部向基座的垂直方向延伸至基座的上部空間后再向基座的底部延伸并折彎至少150度,在所述的折彎處形成第二彈性區(qū),在延伸的端部形成第二接觸部分;所述的第二彈性區(qū)處于基座的上部空間內(nèi);所述的第二接觸部分處于基座的中部空間內(nèi);所述的正極金屬?gòu)椘拓?fù)極金屬?gòu)椘换鶅?nèi)的定位模塊包裹并固定。
      所述的上部空間是一個(gè)長(zhǎng)方形,與基座的底部相平行與基座的圓弧面相垂直;所述的下部空間是一個(gè)長(zhǎng)方形,其深度大于或等于正極金屬?gòu)椘?、?fù)極金屬?gòu)椘谝唤佑|部分的高度、并與所述基座的底部相平行、與基座的圓弧面相垂直;所述基座的中部空間是一條窄長(zhǎng)的槽,其水平方向的寬度大于或等于正極金屬?gòu)椘?、?fù)極金屬?gòu)椘惭b后兩金屬?gòu)椘g的總寬度,其垂直方向的寬度大于正極金屬?gòu)椘?、?fù)極金屬?gòu)椘诙佑|部分的總高度、并與基座的底部相垂直、與基座的圓弧面相平行;所述的中部空間與手機(jī)上的電路部分相連并固定。
      所述正極金屬?gòu)椘?、?fù)極金屬?gòu)椘牡谝唤佑|部分與扁平型振動(dòng)源的正負(fù)極為接觸連接,或?yàn)楹附舆B接。
      所述的扁平型振動(dòng)源的電路其中正極或負(fù)極為機(jī)殼本身,則省略相應(yīng)的正極金屬?gòu)椘蜇?fù)極金屬?gòu)椘?br> 所述的基座與上機(jī)殼通過注塑成為一個(gè)整體。
      本發(fā)明的積極效果是1、由于在下機(jī)殼的尾部?jī)蓚?cè)及頂端設(shè)計(jì)了肋,通過使肋包裹并固定基座,提高了基座在安裝到扁平型振動(dòng)源上時(shí)的一致性與可靠性。
      2、由于基座與扁平型振動(dòng)源的高度基本一致,可以使扁平型振動(dòng)源在不犧牲原先高度的前提下最大的發(fā)揮其空間上的優(yōu)勢(shì),從而可以在與圓柱型振動(dòng)馬達(dá)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中勝出。
      3、由于安裝了本發(fā)明的電連接器,扁平型振動(dòng)源可以快速方便的安裝到所指定的位置上去,可以節(jié)省大量的人力物力并大批量生產(chǎn),因而可在很大程度上降低其制造成本。


      圖1是現(xiàn)有扁平型振動(dòng)源電路的連接方式圖,所示的是該振動(dòng)源整體的分析圖;圖2是現(xiàn)有扁平型振動(dòng)源及電連接器的立體圖,所示的是電連接器安裝到該振動(dòng)源上后整體的分析圖;圖3是本發(fā)明扁平型振動(dòng)源的下機(jī)殼的整體分析圖,圖中清晰的顯示了下機(jī)殼尾部延伸的部分及尾部?jī)蓚?cè)及頂端向其垂直方向折彎并延伸的部分;圖4是本發(fā)明扁平型振動(dòng)源及電連接器的剖視圖,所示的是從該振動(dòng)源及電連接器基座的中心線處整體剖視的分析圖,圖中清晰的表示了金屬?gòu)椘难由旆较蚣氨馄叫驼駝?dòng)源的下機(jī)殼與基座結(jié)合在一起的狀態(tài);圖5是本發(fā)明扁平型振動(dòng)源的俯視圖,圖中剖視的部分是基座的局部剖視圖,圖中清晰的顯示了基座與扁平型振動(dòng)源的上機(jī)殼結(jié)合的狀況;圖6是本發(fā)明扁平型振動(dòng)源從電連接器尾部水平方向觀察的視圖,圖中剖視的部分是圖5處電連接器B~B處的局部剖視圖,圖中清晰的顯示了基座與扁平型振動(dòng)源下機(jī)殼尾部的肋的結(jié)合狀況;圖7是本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例扁平型振動(dòng)源及電連接器的剖視圖,所示的是從該振動(dòng)源及電連接器基座的中心線處整體剖視的分析圖,圖中清晰的表示了金屬?gòu)椘难由旆较蚣氨馄叫驼駝?dòng)源的上機(jī)殼與基座結(jié)合在一起的狀態(tài)。
      附圖所示標(biāo)記為1A扁平型振動(dòng)源,85、83導(dǎo)線、90環(huán)狀絕緣基體,95基體,92、87接觸彈片,86、94接觸點(diǎn),2上機(jī)殼,18下機(jī)殼,31凸臺(tái),33圓形平面,30臺(tái)階,32、缺口;20下機(jī)殼尾部,20A、20B、20C肋,12中心軸,9軟PCB電路板,10、10A焊接點(diǎn),7電刷,16磁鋼,6轉(zhuǎn)子,17振動(dòng)子,34內(nèi)部空間;4基座,8基座圓弧面,19下部空間,5上部空間,26中部空間,23定位模塊;3幣極金屬?gòu)椘?A負(fù)極金屬?gòu)椘?5第一彈性區(qū),13第二彈性區(qū),14、14A第一接觸部分,11、11A第二接觸部分。
      具體實(shí)施例方式
      (實(shí)施例1)現(xiàn)根據(jù)上述附圖詳細(xì)說明本發(fā)明提出的具體裝置與實(shí)施細(xì)節(jié)。
      本發(fā)明扁平型振動(dòng)源(1A)的電連接器包括一個(gè)基座(4)、正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)。
      所述的基座(4)為塊狀,包括下部空間(19)、中部空間(26)、上部空間(5)、定位模塊(23);所述基座(4)的高度略高于或小于扁平型振動(dòng)源(1A)的高度,其寬度和長(zhǎng)度小于或等于扁平型振動(dòng)源(1A)下機(jī)殼(18)尾部(20)肋(20B)、(20C)、(20A)的寬度和長(zhǎng)度,其底部緊貼著扁平型振動(dòng)源(1A)下機(jī)殼(18)尾部(20)的上部平面、并被肋(20B)、(20C)、(20A)包裹固定;如圖4、圖6所示。
      所述的正極金屬?gòu)椘?3)和負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)的一端分別連接扁平型振動(dòng)源(1A)的正負(fù)極,位于所述的基座(4)內(nèi)的下部空間內(nèi)(19),另一端設(shè)置在基座(4)的中部空間(26)內(nèi);所述的正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)包括第一彈性區(qū)(15)、第二彈性區(qū)(13)、第一接觸部分(14)、(14A)第二接觸部分(11)、(11A);所述的幣極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)的第一接觸部分(14)、(14A)與第一彈性區(qū)(15)處于基座(4)的下部空間(19)內(nèi),經(jīng)過基座(4)前部向基座(4)的垂直方向延伸至基座(4)的上部空間(5)后再向基座(4)的底部延伸并折彎至少150度,在所述的折彎處形成第二彈性區(qū)(13),在延伸的端部形成第二接觸部分(11)、(11A);所述的第二彈性區(qū)(13)處于基座(4)的上部空間(5)內(nèi);所述的第二接觸部分(11)、(11A)處于基座(4)的中部空間(26)內(nèi);所述的正極金屬?gòu)椘?3)和負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)被基座(4)內(nèi)的定位模塊(23)包裹并固定。
      所述的上部空間(26)是一個(gè)長(zhǎng)方形,與基座(4)的底部相平行與基座(4)的圓弧面(8)相垂直;所述的下部空間(19)是一個(gè)長(zhǎng)方形,其深度大于或等于正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)第一接觸部分(14)、(14A)的高度、并與所述基座(4)的底部相平行、與基座(4)的圓弧面(8)相垂直;所述基座(4)的中部空間(26)是一條窄長(zhǎng)的槽,其水平方向的寬度大于或等于正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)安裝后兩金屬?gòu)椘g的總寬度,其垂直方向的寬度大于正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)第二接觸部分(11)、(11A)的總高度、并與基座(4)的底部相垂直、與基座(4)的圓弧面(8)相平行;所述的中部空間(26)與手機(jī)上的電路部分相連并固定。如圖4、圖5、圖6所示。
      所述正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)的第一接觸部分(14)、(14A)與扁平型振動(dòng)源(1A)下機(jī)殼(18)軟PCB電路板(9)上的焊接點(diǎn)(10)、(10A)接觸相連,另一端的第二接觸部分(11)、(11A)與通訊器具上的電源相連,形成一個(gè)完整的電路。
      如上所述,所述的第一接觸部分(14)、(14A)與扁平型振動(dòng)源(1A)下機(jī)殼(18)軟PCB電路板(9)上的焊接點(diǎn)(10)、(10A)的連接方式可以如本發(fā)明所述的接觸連接,也可以有其他不同的方式連接,如焊接連接。因?yàn)檫@樣當(dāng)基座(4)與正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)因設(shè)計(jì)需要而發(fā)生變動(dòng)時(shí),多種連接的方式具有更多的選擇空間,并具有更多的靈活性。
      圖4是本發(fā)明扁平型振動(dòng)源(1A)及電連接器的整體剖視圖。從圖上可以看到,本發(fā)明扁平型振動(dòng)源(1A)包括一個(gè)定子組件,一個(gè)轉(zhuǎn)子(6)組件,及一個(gè)上機(jī)殼(2);所述的定子組件與下機(jī)殼(18)組成一個(gè)整體;所述的轉(zhuǎn)子(6)組件處于上機(jī)殼(2)與下機(jī)殼(18)組成的內(nèi)部空間(34)內(nèi),所述的內(nèi)部空間(34)與安裝在下機(jī)殼(18)上的定子組件相平行、與安裝在下機(jī)殼(18)上的中心軸(12)相垂直;所述的下機(jī)殼(18)具有一個(gè)向外側(cè)水平方向延伸的尾部(20);所述的上機(jī)殼(2)與下機(jī)殼(18)組成一個(gè)高度比直徑小的實(shí)體。
      所述的下機(jī)殼(18)還包括一個(gè)圓形平面(33),所述的圓形平面(33)四周有向上拉伸的臺(tái)階(30),所述的臺(tái)階(30)與上機(jī)殼(2)上的破口或內(nèi)沿接觸或重合并固定;所述的臺(tái)階(30)具有至少一個(gè)缺口(32),所述的缺口(32)處有從圓形平面(33)向外延伸的尾部(20);所述的下機(jī)殼(18)的中心有一個(gè)圓形的凸臺(tái)(31),所述的凸臺(tái)(31)有一個(gè)中心孔,所述的中心孔的內(nèi)壁與中心軸(12)或軸承過盈配合并固定;所述的下機(jī)殼(18)的尾部(20)兩側(cè)與頂端向其垂直方向折彎并延伸,形成一個(gè)其高度方向與下機(jī)殼(18)的圓形平面(33)相垂直,長(zhǎng)度方向與圓形平面(33)相平行的肋(20A)、(20B)、(20C);所述的肋(20A)、(20B)、(20C)是接受當(dāng)基座(4)從垂直方向安裝到下機(jī)殼(18)尾部(20)上的時(shí)用來使基座(4)固定、并防止其產(chǎn)生偏移或脫落。如圖3、圖4、圖6所示。
      這種肋(20A)、(20B)、(20C)與基座(4)的固定方式具有現(xiàn)有連接器所沒有的優(yōu)勢(shì)如在下機(jī)殼(18)的尾部(20)兩側(cè)形成如本實(shí)用新型所述的肋(20A)、(20B)、(20C)不需要特別的制造工藝,它只是一個(gè)簡(jiǎn)單的折邊拉伸動(dòng)作。而對(duì)于基座(4)來說,要配合肋(20A)、(20B)、(20C)的安裝也不需要作出結(jié)構(gòu)或工藝上的犧牲,也就是說它對(duì)基座(4)的安裝沒有任何特別的要求,并且安裝方便快捷、制造成本也低廉。
      如圖4、圖6所示在本實(shí)施例中肋(20A)、(20B)、(20C)與基座(4)的結(jié)合在基座(4)尾部與兩側(cè)為基本持平,這樣的結(jié)構(gòu)比較緊湊,適合于安裝到對(duì)空間的要求特別高的手機(jī)上,它只需在基座(4)的尾部與兩側(cè)設(shè)計(jì)三條小溝槽,以有利與肋(20A)、(20B)、(20C)的配合。這種設(shè)計(jì)同樣有其他方式可以實(shí)現(xiàn),如肋(20A)、(20B)、(20C)安裝尺寸可以大于基座(4)的尾部與兩側(cè),這種設(shè)計(jì)適合于安裝到對(duì)空間的要求不是很高的手機(jī)上,而無(wú)需對(duì)基座(4)的結(jié)構(gòu)作任何的改進(jìn)。
      在本實(shí)施例中,基座圓弧面(8)有利于與上機(jī)殼(2)充分的結(jié)合,因?yàn)橄鄬?duì)于一個(gè)平面來說,圓弧面的接觸面積更大,并且在安裝的時(shí)候也有利于對(duì)基座(4)進(jìn)行準(zhǔn)確的定位。如圖5所示。
      如上所述,在下機(jī)殼(18)上還粘接著軟PCB電路板(9);所述軟PCB電路板(9)的一端上焊接著一對(duì)電刷(7);另一端通過其延伸至下機(jī)殼(18)尾部(20)上的焊接點(diǎn)(10)、(10A);所述的焊點(diǎn)(10)、(10A)與安裝在基座(4)上的一對(duì)正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)相連,所述的正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)第二接觸部分(11)、(11A)再與外部電源相連。同時(shí),下機(jī)殼(18)的平面上粘接著磁鋼(16);所述的磁鋼(16)具有磁極2倍數(shù)以上的極性,如2極、4極、6極、8極、12極等等。
      由下機(jī)殼(18)、軟PCB電路板(9)、電刷(7)、磁鋼(16)、中心軸(12)等零件組成的是被稱為扁平型振動(dòng)源(1A)的定子組件。相對(duì)于這些固定的定子組件而言可旋轉(zhuǎn)的是圍繞中心軸(12)、由硬PCB板電路板、換向片、線圈、含油軸承、振動(dòng)子(17)等零件組成的轉(zhuǎn)子(6)。所述的轉(zhuǎn)子(6)被偏心地設(shè)計(jì),使其可以在旋轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生足夠的離心力。
      如上所述,轉(zhuǎn)子(6)處于定子組件的上方,使其硬PCB板電路板下面的換向片能與定子組件上的電刷(7)端部滑動(dòng)接觸,并被電刷(7)彈性地支撐著。同時(shí),轉(zhuǎn)子(6)被安置于由上機(jī)殼(2)與下機(jī)殼(18)組成的平行于定子組件并且與中心軸(12)相垂直的內(nèi)部空間(34)內(nèi)。
      為此,外部電源通過正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)的第二接觸部分(11)、(11A)進(jìn)入,然后進(jìn)入焊接點(diǎn)(10)、(10A)進(jìn)入軟PCB電路板(9),通過焊接在軟PCB電路板(9)上的電刷(7)傳到換向片,再通過硬PCB板電路板上的電路傳至線圈,通過使線圈產(chǎn)生磁場(chǎng)與磁鋼(16)上產(chǎn)生的磁場(chǎng)發(fā)生相互作用,從而促使轉(zhuǎn)子(6)旋轉(zhuǎn)并產(chǎn)生離心力。這樣的離心力會(huì)通過中心軸(12)傳到下機(jī)殼(18)與上機(jī)殼(2)上,特別是當(dāng)下機(jī)殼(18)與上機(jī)殼(2)固定在個(gè)人通訊系統(tǒng)的固定部位上時(shí),這樣的離心力會(huì)通過個(gè)人通信系統(tǒng)的固定部位使機(jī)器本身振動(dòng)起來,從而提醒用戶有信息呼入。
      如上所述,本發(fā)明的方塊型基座(4)與扁平型振動(dòng)源(1A)的外殼結(jié)合具有現(xiàn)有扁平型振動(dòng)源(1A)的電連接器所沒有的一致性與可靠性,并且安裝方便、快捷,在制造工藝上與成本上也具有現(xiàn)有電連接器所沒有的優(yōu)勢(shì)。尤其是這樣一種電連接器是在沒有犧牲現(xiàn)有扁平型振動(dòng)源(1A)高度的前提下實(shí)現(xiàn)的,因而具有積極的意義與推廣價(jià)值。
      (實(shí)施例2)本實(shí)施例的其余部分與實(shí)施例1基本相同,不同之處在于所述的扁平型振動(dòng)源(1A)的電路其中一極為機(jī)殼本身,則省略相應(yīng)的正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A),另一極可以通過金屬?gòu)椘驅(qū)Ь€與扁平型振動(dòng)源(1A)的外殼進(jìn)行連接。由于扁平型振動(dòng)源(1A)的上機(jī)殼(2)或下機(jī)殼(18)可以是金屬的導(dǎo)體,可以在手機(jī)上安裝扁平型振動(dòng)源(1A)的部位預(yù)先設(shè)計(jì)一個(gè)金屬導(dǎo)體(圖中未示出),當(dāng)扁平型振動(dòng)源(1A)安裝到指定的部位上時(shí),金屬導(dǎo)體與扁平型振動(dòng)源(1A)的上機(jī)殼(2)或下機(jī)殼(18)接觸,進(jìn)而在兩者之間建立電聯(lián)系。這種連接方式的優(yōu)點(diǎn)在于由于扁平型振動(dòng)源(1A)的外殼的接觸面積比較大,可以降低對(duì)金屬導(dǎo)體的制作要求;由于基座(4)上只安裝了一個(gè)金屬?gòu)椘蚨鴮?duì)基座(4)與金屬?gòu)椘闹谱饕笠灿兴档?,在制造工藝與制造成本上具有優(yōu)勢(shì)。
      (實(shí)施例3)本實(shí)施例的其余部分與實(shí)施例1、實(shí)施例2基本相同,不同之處在于所述的上機(jī)殼(2)與基座(4)通過注塑成為一個(gè)整體。這種結(jié)構(gòu)具有比實(shí)施例1、實(shí)施例2要明顯得多的優(yōu)勢(shì)由于使基座(4)與上機(jī)殼(2)成為一個(gè)整體,在制作工藝上具有前實(shí)施例所沒有的優(yōu)勢(shì),在制作成本上也有所降低,因而更具競(jìng)爭(zhēng)力。如上機(jī)殼(2)與基座(4)不僅僅是通過注塑的方式,也可以通過其他方式諸如焊接、鉚接、鉚壓、拉伸等方式成為一個(gè)整體。如圖7所示。
      (實(shí)施例4)本實(shí)施例的其余部分與實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3基本相同,不同之處在于所述的扁平型振動(dòng)源(1A)可以如本發(fā)明所述振動(dòng)方式的扁平型振動(dòng)源(1A),也可以如振鈴方式、直線振動(dòng)等方式振動(dòng)。
      (實(shí)施例5)如上所述,本發(fā)明的電連接器不但可以安裝到扁平型振動(dòng)源(1A)上,更為廣泛的是,這種電連接器還可以安裝到具有扁平型結(jié)構(gòu)的電子元件上,所述的電子元件如手機(jī)上的喇叭,麥克風(fēng),攝像頭等。由于手機(jī)上的有效空間有限,在安裝中同樣會(huì)有如扁平型振動(dòng)源(1A)在安裝中具有的問題,因而本發(fā)明的電連接器不但可以解決扁平型振動(dòng)源(1A)上存在的問題,還可以解決更為廣泛的具有扁平結(jié)構(gòu)的電子元件的安裝問題。
      本發(fā)明的實(shí)施例僅僅是為了清楚的說明本發(fā)明的目的而作的例舉,而非是對(duì)本發(fā)明的限定,在上述說明的基礎(chǔ)上還可以有不同的變化與修正,而這些屬于本發(fā)明的精神范圍所引伸出來的變化與修正也將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.扁平型振動(dòng)源(1A)及電連接器,包括一個(gè)下機(jī)殼(18)及其向外延伸的尾部(20)、一個(gè)轉(zhuǎn)子(6)、及一個(gè)上機(jī)殼(2);所述的轉(zhuǎn)子(6)處于上機(jī)殼(2)與下機(jī)殼(18)組成的內(nèi)部空間(34)內(nèi),所述的上機(jī)殼(2)位于下機(jī)殼(18)的上部,形成一個(gè)高度比直徑小的扁平型振動(dòng)源(1A);其特征在于所述下機(jī)殼(18)的尾部(20)兩側(cè)與頂端向其垂直方向折彎并延伸,形成一個(gè)其高度方向與下機(jī)殼(18)的圓形平面(33)相垂直,長(zhǎng)度方向與圓形平面(33)相平行的肋(20B)、(20C)、(20A);所述扁平型振動(dòng)源(1A)的電連接器還包括一個(gè)基座(4)、正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A);所述的基座(4)為塊狀,包括下部空間(19)、中部空間(26)、上部空間(5)、定位模塊(23);所述基座(4)的高度略高于或小于扁平型振動(dòng)源(1A)的高度,其寬度和長(zhǎng)度小于或等于扁平型振動(dòng)源(1A)下機(jī)殼(18)尾部(20)肋(20B)、(20C)、(20A)的寬度和長(zhǎng)度,其底部緊貼著扁平型振動(dòng)源(1A)下機(jī)殼(18)尾部(20)的上部平面、并被肋(20B)、(20C)、(20A)包裹固定;所述的正極金屬?gòu)椘?3)和負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)的一端分別連接扁平型振動(dòng)源(1A)的正負(fù)極,位于所述的基座(4)內(nèi)的下部空間內(nèi)(19),另一端設(shè)置在基座(4)的中部空間(26)內(nèi);所述的正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)包括第一彈性區(qū)(15)、第二彈性區(qū)(13)、第一接觸部分(14)、(14A)第二接觸部分(11)、(11A);所述的正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)的第一接觸部分(14)、(14A)與第一彈性區(qū)(15)處于基座(4)的下部空間(19)內(nèi),經(jīng)過基座(4)前部向基座(4)的垂直方向延伸至基座(4)的上部空間(5)后再向基座(4)的底部延伸并折彎至少150度,在所述的折彎處形成第二彈性區(qū)(13),在延伸的端部形成第二接觸部分(11)、(11A);所述的第二彈性區(qū)(13)處于基座(4)的上部空間(5)內(nèi);所述的第二接觸部分(11)、(11A)處于基座(4)的中部空間(26)內(nèi);所述的正極金屬?gòu)椘?3)和負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)被基座(4)內(nèi)的定位模塊(23)包裹并固定。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平型振動(dòng)源(1A)的電連接器,其特征在于所述的上部空間(26)是一個(gè)長(zhǎng)方形,與基座(4)的底部相平行與基座(4)的圓弧面(8)相垂直;所述的下部空間(19)是一個(gè)長(zhǎng)方形,其深度大于或等于正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)第一接觸部分(14)、(14A)的高度、并與所述基座(4)的底部相平行、與基座(4)的圓弧面(8)相垂直;所述基座(4)的中部空間(26)是一條窄長(zhǎng)的槽,其水平方向的寬度大于或等于正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)安裝后兩金屬?gòu)椘g的總寬度,其垂直方向的寬度大于正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)第二接觸部分(11)、(11A)的總高度、并與基座(4)的底部相垂直、與基座(4)的圓弧面(8)相平行;所述的中部空間(26)與手機(jī)上的電路部分相連并固定。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平型振動(dòng)源(1A)的電連接器,其特征在于所述正極金屬?gòu)椘?3)、負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)的第一接觸部分(14)、(14A)與扁平型振動(dòng)源(1A)的正負(fù)極為接觸連接,或?yàn)楹附舆B接。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平型振動(dòng)源(1A)的電連接器,其特征在于所述的扁平型振動(dòng)源(1A)的電路其中正極或負(fù)極為機(jī)殼本身,則省略相應(yīng)的正極金屬?gòu)椘?3)或負(fù)極金屬?gòu)椘?3A)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平型振動(dòng)源(1A)的電連接器,其特征在于所述的基座(4)與上機(jī)殼(2)通過注塑成為一個(gè)整體。
      全文摘要
      扁平型振動(dòng)源及電連接器,包括上機(jī)殼、定子組件、下機(jī)殼及延伸的尾部、轉(zhuǎn)子組件;所述的轉(zhuǎn)子組件處于由上機(jī)殼與下機(jī)殼組成的內(nèi)部空間內(nèi);其電連接器包括基座、正極金屬?gòu)椘⒇?fù)極金屬?gòu)椘?;所述的基座為塊狀,還包括下部空間、中部空間、上部空間;所述的正極金屬?gòu)椘拓?fù)極金屬?gòu)椘囊欢朔謩e連接扁平型振動(dòng)源的正負(fù)極,位于所述基座的下部空間內(nèi),另一端設(shè)置在基座的中部空間內(nèi);所述的基座底部被下機(jī)殼尾部?jī)蓚?cè)及頂端折彎并延伸的肋包裹并固定。本發(fā)明可以在不犧牲原先高度的前提下最大的發(fā)揮其空間上的優(yōu)勢(shì),并且能節(jié)省大量的人力物力并大批量生產(chǎn),因而可在很大程度上降低其制造成本。
      文檔編號(hào)H01R24/76GK1972082SQ200610115809
      公開日2007年5月30日 申請(qǐng)日期2006年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月8日
      發(fā)明者連仕云 申請(qǐng)人:連仕云
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