專利名稱：發(fā)熱電子部件覆蓋物和覆蓋物安裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于發(fā)熱電子部件的導熱的、電絕緣覆蓋物(cover)，該覆蓋物也被稱為散熱板蓋。特別地，涉及用于諸如功率晶體管的發(fā)熱電子部件的導熱的、電絕緣覆蓋物，該覆蓋物具有包括以下方面的優(yōu)點易于固定、作為覆蓋物固定的結果的電子部件的總體積增加較少以及用于發(fā)熱電子部件和另一電子部件之間的電絕緣的蠕變距離減小。更具體地，涉及單一散熱板蓋可同時應用于散熱是所關心的事項的應用以及電絕緣是所關心的事項的電源或類似的應用的發(fā)熱電子部件覆蓋物。還涉及將覆蓋物安裝到發(fā)熱電子部件上的方法。
背景技術：
隨著電子和電氣設備向更高密度的小型化的最新進展，內置在這種設備中的諸如功率晶體管的發(fā)熱電子部件的散熱問題變得十分突出。
在本領域使用的發(fā)熱電子部件中，例如，功率晶體管具有圖1所示的結構。功率晶體管T包括具有平整的底面3a和頂面3b的矩形形狀的功率晶體管主體3、從主體3的一端突出的多個(圖1中為三個)端子5、和固定到晶體管主體3上的板狀散熱體4。特別地，與端子突出端相反的晶體管主體3的下面的角部分以四棱柱的形狀被加工，以限定缺口3c。板狀散熱體4的一端被裝配到缺口3c內，而散熱體4的另一端沿與端子突出方向相反的方向延伸。具有平整底面的板狀散熱體4被固定到晶體管主體3上，使得散熱體4的底面與晶體管主體3的底面3a齊平。三個端子5中的任一個穿過功率晶體管主體3并與板狀散熱體4連接。一般地，上述結構的功率晶體管T被牢固地固定到諸如金屬底盤的外部散熱片(未示出)上，而合成樹脂或橡膠的電絕緣電、傳熱板被插入外部散熱片和散熱體4之間。在操作中由功率晶體管4產生的熱從散熱體4被傳導到外部散熱片。以這種方式進行散熱。
當合成樹脂或橡膠的板被插入時，存在包括由于頻繁未對準而導致無效操作和電絕緣用蠕變距離太大的問題。因此在JP-U-A S57-2666中提出使用合成樹脂或橡膠的管道。圖2示出其中公開的管狀覆蓋物。圖2中的管狀覆蓋物為圓筒狀并同時在上下端1和2開放。
當通過使用管狀覆蓋物封閉功率晶體管時，板狀散熱體4面朝上的功率晶體管通過下開口端2被嵌入管狀覆蓋物中，直到只有三個端子伸出覆蓋物的下開口端2。一般地，具有容納于其中的功率晶體管的覆蓋物被牢固地固定到外部散熱片上。在功率晶體管被封閉到現(xiàn)有管狀覆蓋物的情況下，由于管道的斷面形狀與晶體管的截面形狀不一致，因此功率晶體管周圍留下過剩的空間。存在這種過剩空間是與電子設備的小型化趨勢背離的。
在功率晶體管容納于管狀覆蓋物中的情況下，管狀覆蓋物的與端子突出端相反的后端保持開放狀態(tài)。由于電子部件以較高的密度被組裝，因此可通過該后開口在散熱體和外部散熱片或另一電子部件之間出現(xiàn)放電，從而導致故障。
然后，如圖3所示，管狀覆蓋物6的開放的后面部分沿內側線被折疊到剩余的部分上，從而封閉覆蓋物的后端。端部折疊的覆蓋物6被插入由螺栓9固定在一起的兩個外部散熱片7和8之間。這樣克服了與具有開放的端部的管狀覆蓋物有關的問題。
但是，當以這種方式將管狀覆蓋物放置在電子設備內的位置上時，折疊的部分常常伸出，并且，折疊的部分提供妨礙平穩(wěn)固定的厚度，從而對操作效率造成不利影響。不希望的是，覆蓋物趨于從折疊的部分開始劣化。
在圖4中示出這些問題的一種解決方案。JP-U-B H03-53510公開了用于發(fā)熱電子部件的覆蓋物，該覆蓋物包括一端10開放、另一端11封閉的導熱、電絕緣套筒12。開口的寬度和高度與要被插入到其中的電子部件的寬度和高度基本上對應。套筒12具有限定內部空間并與電子部件的平整表面對應的平整的內表面。該實用模型的覆蓋物12具有包括以下方面的優(yōu)點易于固定、作為覆蓋物固定的結果的功率晶體管的總體積增加較少以及與另一電子部件或外部散熱片的蠕變距離減小，但存在下述問題。覆蓋物包括具有與電子部件的平整表面對應的平整內表面的、厚度基本上相同的頂壁12a和底壁12b。具有封閉于其中的電子部件T的覆蓋物12被固定到諸如散熱金屬片的外部散熱片上。如果與外部散熱片接觸的覆蓋物頂壁和底壁12a和12b太厚，那么覆蓋物發(fā)揮較差的散熱效果。相反，如果覆蓋物頂壁和底壁12a和12b太薄，那么覆蓋物會允許與散熱金屬片的短路，或者發(fā)揮較差的電絕緣效果。具有相同厚度的頂壁和底壁的相同的覆蓋物不可同時應用于散熱是所關心的事項的應用和電絕緣是所關心的事項的電源或類似的應用。必須事先為各種應用供給頂壁和底壁厚度不同的多種類型的覆蓋物(例如，一種類型的覆蓋物具有較厚的頂壁和底壁，另一種類型的覆蓋物具有較薄的頂壁和底壁)。這導致如需要為多個鑄模進行投資的不便之處。

發(fā)明內容
本發(fā)明的第一目的在于提供用于諸如功率晶體管的發(fā)熱電子部件的覆蓋物，該覆蓋物具有包含以下方面的優(yōu)點易于固定、作為覆蓋物固定的結果的電子部件的總體積增加最少。
本發(fā)明的第二目的在于提供可減小與另一電子部件或外部散熱片的蠕變距離的用于發(fā)熱電子部件的覆蓋物。
本發(fā)明的第三目的在于提供單一覆蓋物即單一散熱板蓋可同時應用于散熱是所關心的事項的應用以及電絕緣是所關心的事項的電源或類似的應用的用于發(fā)熱電子部件的覆蓋物。
本發(fā)明的第四目的在于提供將覆蓋物安裝到發(fā)熱電子部件上的方法。
在一個方面中，本發(fā)明提供一種用于發(fā)熱電子部件的電絕緣和散熱的覆蓋物，該發(fā)熱電子部件具有其中至少一個是平整的頂面和底面。所述覆蓋物包含具有頂壁、底壁、側壁、一個開放端和另一個封閉端并限定要在其中插入電子部件的中空內部的、四棱柱形狀的中空覆蓋物主體。內部具有分別與電子部件的最大寬度和最大高度基本上對應的寬度和高度。覆蓋物主體的頂壁和底壁具有形成平整形狀以與電子部件的平整表面對應并可滑動地與其接觸的內表面。覆蓋物主體的頂壁和底壁形成為不同的厚度，使得一個壁比另一個壁厚至少0.1mm。
在覆蓋物主體的頂壁和底壁中，優(yōu)選一個壁比另一個壁厚0.1～0.9mm。還優(yōu)選一個壁具有0.4～1.0mm的厚度，另一個壁具有0.15～0.5mm的厚度。一般地，覆蓋物主體的中空內部的截面為矩形。還優(yōu)選覆蓋物主體的另一封閉端的外表面具有指示頂壁和底壁的厚度中的至少一個的標記。
在優(yōu)選實施例中，覆蓋物主體由裝載有導熱的電絕緣無機填充物的固化的硅酮橡膠成分形成。更優(yōu)選固化的硅酮橡膠成分具有至少0.5W/m·℃的導熱率。
一般地，要被插入覆蓋物中的電子部件的截面為矩形。
在另一方面中，本發(fā)明提供一種將上述限定的覆蓋物安裝到發(fā)熱電子部件上的方法，該發(fā)熱電子部件具有平整表面并包含具有從電子部件的平整表面延伸的平整表面的板狀散熱體。該方法包括以下步驟(a)從散熱體的平整表面與覆蓋物主體的頂壁和底壁中的較厚的一個的內表面鄰接由此散熱體通過較厚的壁與外部散熱片接觸的第一策略(1)和散熱體的平整表面與覆蓋物主體的頂壁和底壁中的較薄的一個的內表面鄰接由此散熱體通過較薄的壁與外部散熱片接觸的第二策略(2)選擇安裝策略，和(b)根據選擇的策略將電子部件插入覆蓋物主體的中空內部中，使得覆蓋物容納電子部件。
本發(fā)明的用于發(fā)熱電子部件的覆蓋物限定在幾何上與要插入其中的發(fā)熱電子部件(例如，功率晶體管)一致的內部，從而在固定后不留下過剩的空間。由于在現(xiàn)有的覆蓋物的情況下對外面開放的、接收發(fā)熱電子部件的后端(例如，功率晶體管的散熱板側)的覆蓋物的后端被實心壁封閉，因此，不會從功率晶體管的散熱體到另一電子部件出現(xiàn)放電。因此，在電子設備中，可減小發(fā)熱電子部件(例如，功率晶體管)和另一電子部件之間的距離。借助于這種距離減小，即使當另一電子部件被放置在發(fā)熱電子部件(例如，功率晶體管)附近時，本發(fā)明也可避免由于從功率晶體管的散熱體放電導致的任何故障。
本發(fā)明的覆蓋物可被容易地安裝到發(fā)熱電子部件(例如，功率晶體管)上。當覆蓋物由裝載無機填充物的硅酮橡膠形成時，可同時在散熱和電絕緣方面實現(xiàn)進一步的提高。
由于本發(fā)明的覆蓋物具有與電子部件的平整表面對應的、具有平整內表面的、不同厚度的頂壁和底壁(即，兩種類型的壁)，因此，通過從發(fā)熱電子部件(例如，功率晶體管)的散熱體通過較厚的壁與外部散熱片接觸使得覆蓋物提供更好的電絕緣效果的第一策略和發(fā)熱電子部件(例如，功率晶體管)的散熱體通過較薄的壁與外部散熱片接觸使得覆蓋物提供更好的散熱效果的第二策略選擇安裝策略，單個覆蓋物可同時應用于散熱是所關心的事項的應用以及電絕緣是所關心的事項的電源或類似的應用。


圖1是作為典型的發(fā)熱電子部件的功率晶體管的透視圖。
圖2是現(xiàn)有管狀覆蓋物的透視圖。
圖3是封閉于現(xiàn)有管狀覆蓋物內的功率晶體管的部分剖開透視圖。
圖4是現(xiàn)有中空覆蓋物和發(fā)熱電子部件的透視圖。
圖5是本發(fā)明的一個實施例中的覆蓋物和發(fā)熱電子部件的透視圖。
圖6是在電絕緣是所關心的事項的應用中使用的發(fā)熱電子部件覆蓋物的透視圖。
具體實施例方式
在以下的說明書和權利要求書中，將提到應被限定為具有以下意思的多個術語術語“頂”和“底”用于表示從附圖觀察的相對位置，但僅僅是為了便于將一個組成部分與對置的組成部分區(qū)分開。類似地，術語“前”和“后”以及“上”和“下”指的是相對位置，但僅僅是為了便于說明。
參照圖5，示出根據本發(fā)明的一個實施例的覆蓋物。覆蓋物用于出于安裝和固定目的封閉一般是圖1中所示的功率晶體管的發(fā)熱電子部件。簡言之，功率晶體管T包括具有在示出的實施例中平整的頂面3b和底面3a的矩形形狀的功率晶體管主體3、三個突出的端子5、和固定到晶體管主體3上使得散熱體4的底面與晶體管主體3的底面3a齊平的板狀散熱體4。
覆蓋物包括四棱柱(或矩形管)形狀的中空的覆蓋物主體20，該覆蓋物主體20具有使得功率晶體管T能夠穿過其中被插入的一個開放的端部21和另一封閉的端部22。在前端21開放、在后端22封閉的覆蓋物主體20具有實心的、即沒有開口的頂壁23、底壁24和側壁25和26。這些壁限定要插入功率晶體管T的中空的內部27。由于除了前開口21以外覆蓋物沒有其它開口，因此在功率晶體管T的板狀散熱板4和另一電子部件或外部散熱片之間不會出現(xiàn)放電。本發(fā)明防止由于存在開口而導致的任何故障。
當功率晶體管T沿圖5中所示的方向被插入覆蓋物20中時，覆蓋物的底壁24的內表面與散熱體4的底面接觸，并且，頂壁23的內表面不與散熱體4的底表面接觸。頂壁23和底壁24的內表面形成為與散熱體4的平整底面一致的平整表面。覆蓋物主體的中空內部27具有分別與功率晶體管的最大寬度和最大高度基本上對應的寬度和高度。由于頂壁23和底壁24的內表面形成為平整表面，因此，當功率晶體管被插入覆蓋物時，這些內表面用作允許功率晶體管T的散熱體4的底面的滑動的導軌。這保證有效的固定操作。
當覆蓋物20被安裝到功率晶體管T上時，為特定的應用選擇安裝策略。在散熱是所關心的事項的應用中使用功率晶體管(發(fā)熱電子部件)的實施例中，功率晶體管T被插入覆蓋物主體20的中空內部27中，使得功率晶體管T的散熱體4的底面與壁23和24中的較薄的一個(在圖5的示出的實施例中較薄的壁是頂壁23，表明從示出的姿勢上下翻轉覆蓋物)的內表面鄰接。較薄的壁(頂壁23)的外表面接觸外部散熱片(未示出)并被固定到其上。
在電絕緣是所關心的事項的電源或類似的應用中使用功率晶體管(發(fā)熱電子部件)的另一實施例中，功率晶體管T被插入覆蓋物主體20的中空內部27中，使得功率晶體管T的散熱體4的底面與壁23和24中的較厚的一個(在圖5的示出的實施例中較厚的壁是底壁24，表明覆蓋物保持示出的姿勢)的內表面鄰接。較厚的壁(底壁24)的外表面接觸外部散熱片(未示出)并被固定到其上。通過使用上述安裝策略，覆蓋物以兩種方式執(zhí)行，使得它在散熱是所關心的事項的應用中對外部散熱片發(fā)揮更好的散熱效果，而在電絕緣是所關心的事項的應用中發(fā)揮防止與諸如放熱金屬片的外部散熱片的任何短路的更好的電絕緣效果。
本發(fā)明的覆蓋物一般具有限定與功率晶體管的截面形狀一致的內部的中空管狀形狀。特別地，對于包含諸如矩形或正方形形狀的四棱柱形狀的晶體管主體3的功率晶體管T，覆蓋物優(yōu)選形成中空四棱柱(或管狀矩形棱柱)，其中，從前開口到封閉的后壁延伸的覆蓋物的中空內部是諸如矩形或正方形形狀的四棱柱形狀，該四棱柱形狀基本上與功率晶體管主體3的橫截面形狀對應，并且，中空內部可容納功率晶體管的主體和散熱體。由于覆蓋物的形狀使得其內部與要插入其中的功率晶體管的形狀一致，因此，覆蓋物的固定較為容易，并且，在覆蓋物固定后留下的任何過?？臻g被消除。
覆蓋物的中空內部足以在其中插入功率晶體管。覆蓋物中空內部具有分別與功率晶體管的最大寬度和最大高度基本上對應的寬度和高度，并優(yōu)選比最大寬度和最大高度大約0.1～4mm，更優(yōu)選大約0.5～4mm，最優(yōu)選大約1～2mm。中空內部具有分別比功率晶體管的最大寬度和最大高度稍大的寬度和高度的覆蓋物的結構具有這樣一種優(yōu)點，即，當封閉在覆蓋物內的功率晶體管被配置在電子設備中時，可以不在晶體管周圍留下過剩空間。覆蓋物的長度(前端和后端之間)優(yōu)選使得，當功率晶體管被安裝在其中時，功率晶體管上的端子的至少1/2、優(yōu)選至少4/5伸出開口21。
本發(fā)明的覆蓋物的特征在于，覆蓋物主體20的頂壁23和底壁24形成為不同的厚度，使得一個壁比另一個壁厚至少0.1mm。常常是，一個壁比另一個壁厚約0.1mm～0.9mm，優(yōu)選厚約0.1mm～0.5mm，更優(yōu)選厚約0.15mm～0.3mm。一般地，較厚的壁(圖5中的底壁24)的厚度為約0.4mm～1.0mm，優(yōu)選約0.45～0.8mm，較薄的壁(圖5中的頂壁23)的厚度為約0.15mm～0.5mm，優(yōu)選約0.2～0.35mm。
如果壁太薄，那么它具有較低的耐壓強度，從而在金屬底盤或放熱金屬片被用作外部散熱片時存在短路的可能性。這種較薄的壁還趨于失去自支持力，從而不能保持其形狀。另一方面，如果壁太厚，那么其散熱效果會變差。
本發(fā)明的覆蓋物的另一優(yōu)點在于，單個覆蓋物(相同類型)用作雙重目的。當功率晶體管的板狀散熱板如圖6所示通過覆蓋物的較厚的壁(圖5中的底壁24)與外部散熱片30接觸時，覆蓋物為如電氣安全標準規(guī)定的那樣需要一定的絕緣距離的、電絕緣是所關心的事項的電源或類似的應用提供更好的電絕緣效果。當功率晶體管的板狀散熱板通過覆蓋物的較薄的壁(圖5中的頂壁23)與外部散熱片30接觸時，覆蓋物為散熱比電絕緣重要的應用提供更好的散熱效果。
在覆蓋物的實際使用中，如果兩個壁(頂壁23和底壁24)的厚度是易于識別的，那么是十分方便的。為此，如圖6中所示，在頂壁和底壁附近，覆蓋物的封閉的后壁22印刷有指示各個壁的厚度的標記28。因而，為了易于標識，壁的厚度是可見的。有利的是，即使在電子部件被安裝到覆蓋物內之后，也能夠看到覆蓋物壁厚標記。標記28可被著色或被刻在上面。
覆蓋物可由具有導熱和電絕緣性能的任何材料形成。其中，優(yōu)選使用裝載有具有導熱和電絕緣性能的無機填充物的硅酮橡膠成分。
硅酮橡膠成分包含基礎聚合物和無機填充物?；A聚合物優(yōu)選包含具有平均成分式RaSiO(4-a)/2的有機聚硅氧烷(organopolysilloxane)作為主要成分。式中，R是1到約10個碳原子的置換或未置換的單價烴基團。適當?shù)臒N基團包含諸如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、特丁基、2-乙基丁基、環(huán)戊基、己基、環(huán)己基和辛基的烷基團；諸如乙烯基、烯丙基和己烯基的烯基團；諸如苯基、甲苯基和二甲苯基的芳基；諸如芐基和苯乙基的芳烷基。這些基團可進一步被諸如鹵素和氰基(cyano)的置換基團置換。下標“a”是1.85～2.10的范圍內的正數(shù)。
基本上，上式的化合物是主鏈由重復的二有機基硅氧烷單元構成的直鏈結構的二有機基聚硅氧烷(diorganopolysiloxane)。只要“a”在上述范圍內，就可加入三功能硅氧烷單元。同樣優(yōu)選的是，分子鏈可由諸如乙烯基二甲基甲硅氧基(vinyldimethylsiloxy)、甲基二乙烯基甲硅氧基(methyldivinylsiloxy)或三乙烯基甲硅氧基(trivinylsiloxy)的三有機基甲硅氧基(triorganosiloxy)基團或羥基二有機基甲硅氧基(hydroxydiorganosiloxy)基團封端(end-cap)。
如果固化模式是加成硫化(addition vulcanization)，那么有機聚硅氧烷優(yōu)選在分子中具有至少兩個烯基基團。在過氧化物硫化的情況下，不必包含烯基基團，但優(yōu)選在分子中包含至少兩個烯基基團。在冷凝硫化(condensation vulcanization)的情況下，分子鏈優(yōu)選由硅醇基團或含烷氧基的硅氧烷單元封端。
有機聚硅氧烷優(yōu)選為加成硫化(交聯(lián))型或過氧化物硫化(交聯(lián))類型。其中，有機聚硅氧烷為可軋類型，即，聚合度(或每個分子的硅原子的數(shù)量)為至少3000、特別是至少5000的膠質。
這里使用的無機填充物應同時具有導熱和電絕緣性能。適當?shù)臒o機填充物包含諸如氧化鋁、二氧化鈦、二氧化硅、氮化硼和氮化硅的粉末化的無機材料；和諸如玻璃纖維和石棉的纖維質填充物。其中，氮化硼、氧化鋁和它們的混合物是優(yōu)選的填充物。
每100重量份的樹脂成分(即，上述有機聚硅氧烷)中裝載的無機填充物的適當?shù)牧吭?0～900重量份、優(yōu)選50～200重量份的范圍內。少于10pbw的填充物不能提高導熱率，而大于900pbw會損害強度。
在使用上述硅酮橡膠成分時，可使用任何公知的硫化手段以形成固化狀態(tài)的有機聚硅氧烷的覆蓋物。這些公知的硫化手段包括使用有機過氧化物作為固化劑的過氧化物硫化、使用有機氫聚硅氧烷和鉑基團金屬催化劑的組合作為固化劑的鉑加成硫化和使用可水解的硅烷和/或其部分水解冷凝物和有機金屬催化劑的組合作為固化劑的濕法固化(或冷凝固化)。使用的固化劑和催化劑的量可以在一般為常規(guī)的硅酮橡膠成分使用的范圍中。
固化狀態(tài)的硅酮橡膠成分應優(yōu)選具有至少0.5W/m·℃的導熱率。
可以以與現(xiàn)有管狀或圓筒狀覆蓋物相同的方式使用安裝到功率晶體管上的本發(fā)明的覆蓋物。
圖6示出覆蓋物在電絕緣較為重要的應用中的示例性用途。在本實施例中，覆蓋物被安裝到功率晶體管上，使得功率晶體管的散熱板的底面與覆蓋物主體20的頂壁23和底壁24中的較厚的一個的內表面鄰接。較厚的壁一側的覆蓋物被牢固地固定到外部散熱片30上。從而，功率晶體管的散熱體通過較厚的覆蓋物壁與外部散熱片30接觸。在頂壁(較薄)和底壁(較厚)附近，在覆蓋物外側的封閉的后壁22印刷有指示各個壁的厚度的標記28(“0.3mm”和“0.45mm”)。
圖6中示出的覆蓋物的用途適用電絕緣較為重要的應用。當希望在散熱較為重要的應用中使用覆蓋物時，安裝策略選擇覆蓋物20的較薄的壁作為與功率晶體管的散熱體和外部散熱片接觸的壁，并且，覆蓋物根據該策略被安裝到功率晶體管上。
雖然上述說明將功率晶體管稱為發(fā)熱電子部件，但本發(fā)明的覆蓋物可同樣應用于功率晶體管以外的發(fā)熱電子部件。
權利要求
1.一種用于發(fā)熱電子部件的電絕緣和散熱的覆蓋物，該發(fā)熱電子部件具有其中至少一個是平整的頂面和底面，其中，所述覆蓋物包含具有頂壁、底壁、側壁、一個開放端和另一個封閉端并限定要在其中插入電子部件的中空內部的、四棱柱形狀的中空覆蓋物主體，所述內部具有分別與電子部件的最大寬度和最大高度基本上對應的寬度和高度，所述覆蓋物主體的頂壁和底壁具有形成平整形狀以與電子部件的平整表面對應并可滑動地與其接觸的內表面，并且，所述覆蓋物主體的頂壁和底壁形成為不同的厚度，使得一個壁比另一個壁厚至少0.1mm。
2.根據權利要求1的覆蓋物，其中，在所述覆蓋物主體的頂壁和底壁中，一個壁比另一個壁厚0.1～0.9mm。
3.根據權利要求1的覆蓋物，其中，在所述覆蓋物主體的頂壁和底壁中，一個壁具有0.4～1.0mm的厚度，另一個壁具有0.15～0.5mm的厚度。
4.根據權利要求1的覆蓋物，其中，所述覆蓋物主體的中空內部的截面為矩形。
5.根據權利要求1的覆蓋物，其中，所述覆蓋物主體的另一封閉端的外表面具有指示頂壁和底壁的厚度中的至少一個的標記。
6.根據權利要求1的覆蓋物，其中，所述覆蓋物主體由裝載有導熱的電絕緣無機填充物的固化的硅酮橡膠成分形成。
7.根據權利要求6的覆蓋物，其中，固化的硅酮橡膠成分具有至少0.5W/m·℃的導熱率。
8.根據權利要求1的覆蓋物，其中，要被插入覆蓋物中的電子部件的截面為矩形。
9.一種將根據權利要求1的覆蓋物安裝到發(fā)熱電子部件上的方法，該發(fā)熱電子部件具有平整表面并包含具有從電子部件的平整表面延伸的平整表面的板狀散熱體，所述方法包括以下步驟從散熱體的平整表面與所述覆蓋物主體的頂壁和底壁中的較厚的一個的內表面鄰接由此散熱體通過較厚的壁與外部散熱片接觸的第一策略，和散熱體的平整表面與所述覆蓋物主體的頂壁和底壁中的較薄的一個的內表面鄰接由此散熱體通過較薄的壁與外部散熱片接觸的第二策略，選擇安裝策略，和根據選擇的策略將電子部件插入覆蓋物主體的中空內部中，使得覆蓋物容納電子部件。
全文摘要
本發(fā)明涉及發(fā)熱電子部件覆蓋物和覆蓋物安裝方法。覆蓋物為了絕緣和散熱目的被安裝到發(fā)熱電子部件(T)上。覆蓋物包含具有頂壁(23)、底壁(24)、側壁、開放的前壁(21)和封閉的后壁(22)并限定要在其中插入電子部件(T)的中空內部(27)的、四棱柱形狀的中空覆蓋物主體(20)。內部具有足以容納電子部件的尺寸。頂壁和底壁為了與電子部件的可滑動接觸形成平整形狀。底壁比頂壁厚至少0.1mm。
文檔編號H01L23/367GK1956646SQ20061013200
公開日2007年5月2日 申請日期2006年10月19日 優(yōu)先權日2005年10月19日
發(fā)明者中島剛 申請人:信越化學工業(yè)株式會社