專利名稱：預(yù)燒插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種預(yù)燒插座，尤指可將受測(cè)試的電子元件的熱源有效排出的預(yù)燒插座，進(jìn)而使受測(cè)試的電子元件溫度不致過高而燒毀。
背景技術(shù)：
隨著高科技的蓬勃發(fā)展，電子元件的體積趨于輕、薄、短、小的方面發(fā)展，而功能愈多、體積愈小的電子元件，其價(jià)格相對(duì)的提高，由于昂貴的電子元件制成后，亦須進(jìn)行預(yù)燒測(cè)試(Burn-in test)，其目的在于提供待測(cè)的電子元件一個(gè)高溫、高電壓、高電流的環(huán)境，判斷電子元件的功能和穩(wěn)定度是否正常，使生命周期較短的電子元件在預(yù)燒測(cè)試的過程中提早地顯現(xiàn)出來，促使一些較不穩(wěn)定的零件因長(zhǎng)時(shí)間、高溫的因素提早損壞，盡早將可能發(fā)生的故障挑出，使產(chǎn)品出廠后的故障率降到最低，而進(jìn)行篩選、淘汰易于故障的電子元件，維護(hù)其電子元件產(chǎn)品的品質(zhì)，避免增加后續(xù)產(chǎn)品保固的成本，而使產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)后可靠性相對(duì)提高。
一般而言，將待測(cè)試的電子元件結(jié)合于一預(yù)燒插座(Burn-in Socket)上，用以電性連接至測(cè)試裝備，檢驗(yàn)淘汰瑕疵的電子元件，以確保電子元件的品質(zhì)；然而，每批待測(cè)的電子元件，例如內(nèi)存類產(chǎn)品、邏輯類產(chǎn)品、接腳器等，于測(cè)試時(shí)，各式電子元件所產(chǎn)生的熱源相當(dāng)高，倘若無法將預(yù)燒插座內(nèi)的熱源有效排出，容易使電子元件于預(yù)燒插座內(nèi)無法判定正常工作、甚至損壞；再者，欲測(cè)試下一個(gè)電子元件時(shí)，因預(yù)燒插座處在高溫狀態(tài)下，必須等預(yù)燒插座恢復(fù)低溫以進(jìn)行測(cè)試，并確保其測(cè)試精準(zhǔn)度，然而，此程序不但費(fèi)時(shí)、費(fèi)工且相當(dāng)?shù)牟环辖?jīng)濟(jì)效益，其測(cè)試過程繁瑣、困難度高，即耗費(fèi)工作人員的工時(shí)，且降低工作效率并使產(chǎn)品不良率提高，造成測(cè)試結(jié)果的精準(zhǔn)度差、影響工作品質(zhì)。
所以，要如何解決上述的問題與缺陷，即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種預(yù)燒插座，其殼體的收容槽可供電子元件置入呈一定位，而收容槽內(nèi)的穿孔可供導(dǎo)電端子穿入與電子元件呈電性連接，并于電子元件上可供具抵壓部的蓋體抵壓，且抵壓部另側(cè)矗立有多個(gè)散熱鰭片，于測(cè)試電子元件時(shí)，可通過抵壓部將電子元件的熱源傳導(dǎo)至散熱鰭片進(jìn)行散熱，防止受測(cè)試的電子元件溫度過高而無法判定正常工作、甚至燒毀。
本實(shí)用新型的次要目的在于，該殼體的一側(cè)樞接有可旋動(dòng)固定角度的蓋體，使蓋體可于殼體上軸向旋轉(zhuǎn)掀開，且利用扣合裝置的勾部及扣部將蓋體與殼體緊密地扣合，可使置入收容槽內(nèi)的電子元件緊密抵貼于外部測(cè)試裝置的導(dǎo)電端子上呈一良好的電性連接。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種預(yù)燒插座，尤指可將受測(cè)試的電子元件的熱源有效排出的預(yù)燒插座，其殼體內(nèi)設(shè)有可供預(yù)設(shè)電子元件置入的收容槽，并于殼體上設(shè)有可抵壓預(yù)設(shè)電子元件的蓋體，其特征在于，該蓋體于預(yù)設(shè)電子元件的另側(cè)矗立有多個(gè)使預(yù)設(shè)電子元件受測(cè)時(shí)散發(fā)出的熱源可快速導(dǎo)出的散熱鰭片。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖(一)；圖2為本實(shí)用新型的立體外觀圖(二)；圖3為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖；
圖4為本實(shí)用新型預(yù)燒插座于使用時(shí)的側(cè)視剖面圖。
圖中符號(hào)說明1殼體11收容槽 12軸部111穿孔2蓋體20散熱空間22樞接部201透孔 23抵壓部202固定元件 24散熱鰭片21按壓部3扣合裝置31勾部32扣部4測(cè)試裝置41導(dǎo)電端子5電子元件具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，結(jié)合附圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、2、3所示，為本實(shí)用新型的立體外觀圖(一)、立體外觀圖(二)及側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出本實(shí)用新型的預(yù)燒插座由殼體1及蓋體2所組成，其中該殼體1內(nèi)設(shè)有收容槽11，而收容槽11內(nèi)設(shè)有多個(gè)穿孔111，并于殼體1一側(cè)設(shè)有軸部12。
該蓋體2一側(cè)設(shè)有按壓部21，且遠(yuǎn)離按壓部21另側(cè)則設(shè)有樞接部22，并于蓋體2上相對(duì)殼體1的收容槽11位置處設(shè)有抵壓部23，且抵壓部23的另側(cè)矗立有多個(gè)散熱鰭片24。
該扣合裝置3具有可相對(duì)扣合的勾部31及扣部32。
當(dāng)本實(shí)用新型的預(yù)燒插座于組裝時(shí)，先將殼體1的軸部12供蓋體2的樞接部22樞接，以使蓋體2形成一可扇形擺動(dòng)的結(jié)構(gòu)，通過殼體1于遠(yuǎn)離軸部12的另側(cè)，與蓋體2的按壓部21可設(shè)有扣合裝置3，則可借助扣合裝置3使蓋體2穩(wěn)固定位于殼體1上方，以此即成本實(shí)用新型的整體配置。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖4所示，為本實(shí)用新型預(yù)燒插座于使用時(shí)的側(cè)視剖面圖，當(dāng)本實(shí)用新型的預(yù)燒插座于使用時(shí)，先將蓋體2于殼體1上軸向旋轉(zhuǎn)掀開，并將電子元件5置入于殼體1的收容槽11內(nèi)，即可將蓋體2蓋合于殼體1上，并使蓋體2的抵壓部23抵貼于電子元件5上，并于蓋體2與殼體1一側(cè)利用扣合裝置3的勾部31及扣部32相對(duì)緊密扣合，則使蓋體2的抵壓部23施壓于電子元件5上，使電子元件5緊密抵貼于外部測(cè)試裝置4的導(dǎo)電端子41上呈一良好的電性連接，即可進(jìn)行預(yù)燒測(cè)試，而蓋體2的散熱鰭片24則可將受測(cè)的電子元件5發(fā)出的熱源快速排出散熱，使電子元件5不致囤積過多的熱源，而造成無法判定正常工作、甚至燒毀、損壞的情況。
然而，上述的殼體1內(nèi)設(shè)有可供預(yù)設(shè)電子元件5置入的收容槽11，其電子元件5可為微處理器或IC芯片，且收容槽11可依電子元件5結(jié)構(gòu)不同，而設(shè)計(jì)相對(duì)應(yīng)可供電子元件5穩(wěn)固定位的收容槽11，再者，上述的扣合裝置3的勾部31及扣部32可于殼體1遠(yuǎn)離軸部12的另側(cè)及蓋體2的按壓部21上分別設(shè)置勾部31及扣部32。
又，上述的抵壓部23與散熱鰭片24可分別制造成型，再將抵壓部23、散熱鰭片24組裝于蓋體2的散熱空間20內(nèi)，或者散熱空間20、抵壓部23及散熱鰭片24之間可設(shè)有相對(duì)位的透孔201供固定元件202穿入呈一定位，亦可通過焊固方式將抵壓部23及散熱鰭片24固定在蓋體2上，此外，亦可利用具散熱效果的膠體黏固，使抵壓部23與多個(gè)散熱鰭片24穩(wěn)固定位于蓋體2的散熱空間20處，凡利用此種簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
當(dāng)然，蓋體2亦可一體成型有抵壓部23及散熱鰭片24，或者抵壓部23及散熱鰭片24可一體成型，再組裝于蓋體2上，其在于提供蓋體2的抵壓部23緊密抵貼于殼體1收容槽11上的電子元件5，而另側(cè)散熱鰭片24可快速將受測(cè)試的電子元件5的熱源排出的功效。
而且，上述的散熱鰭片24外形排列結(jié)構(gòu)可依使用者需求而設(shè)計(jì)成不同的排列方式，如利用其它簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
所以，本實(shí)用新型的預(yù)燒插座可改善現(xiàn)有技術(shù)的關(guān)鍵在于本實(shí)用新型通過蓋體2上矗立的多個(gè)散熱鰭片24，于測(cè)試電子元件5時(shí)，各式電子元件5所產(chǎn)生的熱源將有效地經(jīng)由散熱鰭片24排出，進(jìn)而使電子元件5不致囤積過多的熱源，導(dǎo)致無法判定正常工作、甚至燒毀、損壞，而欲更換電子元件5測(cè)試時(shí)，則可通過散熱鰭片24將預(yù)燒插座的高溫排出，而使殼體1的收容槽11內(nèi)的溫度處于常溫狀態(tài)下供欲測(cè)試的電子元件5置入進(jìn)行測(cè)試，可提高工作效率、符合經(jīng)濟(jì)效益的功效，同時(shí)降低電子元件5的不良率及可延長(zhǎng)預(yù)燒插座的壽命。
故，本實(shí)用新型的主要特征為針對(duì)蓋體2上設(shè)有散熱鰭片24可將電子元件5所產(chǎn)生的熱源有效排出為主要保護(hù)重點(diǎn)，進(jìn)而有降低電子元件5的不良率及可延長(zhǎng)預(yù)燒插座的壽命的目的，惟，上述詳細(xì)說明僅為針對(duì)本實(shí)用新型一種較佳的可行實(shí)施例進(jìn)行說明，該實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的權(quán)利要求，凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所涵蓋的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種預(yù)燒插座，尤指可將受測(cè)試的電子元件的熱源有效排出的預(yù)燒插座，其殼體內(nèi)設(shè)有可供預(yù)設(shè)電子元件置入的收容槽，并于殼體上設(shè)有可抵壓預(yù)設(shè)電子元件的蓋體，其特征在于該蓋體于預(yù)設(shè)電子元件的另側(cè)矗立有多個(gè)使預(yù)設(shè)電子元件受測(cè)時(shí)散發(fā)出的熱源可快速導(dǎo)出的散熱鰭片。
2.如權(quán)利要求1所述的預(yù)燒插座，其特征在于，該殼體于收容槽內(nèi)設(shè)有可供具導(dǎo)電端子的測(cè)試裝置穿入定位的多個(gè)穿孔。
3.如權(quán)利要求1所述的預(yù)燒插座，其特征在于，該殼體與蓋體一側(cè)設(shè)有扣合裝置，而扣合裝置具有勾部及扣部可于殼體遠(yuǎn)離軸部的另側(cè)及蓋體的按壓部上分別設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的預(yù)燒插座，其特征在于，該蓋體靠近殼體的收容槽一側(cè)設(shè)有抵壓電子元件上的抵壓部，使電子元件緊密抵貼于外部測(cè)試裝置的導(dǎo)電端子上呈一電性連接。
5.如權(quán)利要求1或4所述的預(yù)燒插座，其特征在于，該蓋體的抵壓部與散熱鰭片分別制造成型，再將抵壓部、散熱鰭片組裝于蓋體所設(shè)的散熱空間呈一定位。
6.如權(quán)利要求1或4所述的預(yù)燒插座，其特征在于，該蓋體的散熱空間、抵壓部及散熱鰭片之間分別設(shè)有相對(duì)位的透孔供預(yù)設(shè)固定元件穿入定位。
7.如權(quán)利要求1或4所述的預(yù)燒插座，其特征在于，該蓋體一體成型有抵壓部及多個(gè)散熱鰭片。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種預(yù)燒插座，由殼體及蓋體所組成，其中該殼體內(nèi)設(shè)有可供預(yù)設(shè)電子元件置入的收容槽，而收容槽內(nèi)設(shè)有可供預(yù)設(shè)導(dǎo)電端子穿入定位的多個(gè)穿孔，使電子元件于收容槽內(nèi)與導(dǎo)電端子電性連接進(jìn)行測(cè)試，并于蓋體靠近殼體的收容槽一側(cè)設(shè)有抵壓部，且抵壓部另側(cè)矗立有多個(gè)散熱鰭片，以使電子元件受測(cè)時(shí)散發(fā)出的熱源可經(jīng)由抵壓部傳導(dǎo)至散熱鰭片進(jìn)行散熱，進(jìn)而使受測(cè)試的電子元件溫度不致過高而燒毀，具有提高工作效率、符合經(jīng)濟(jì)效益的功效。
文檔編號(hào)H01R33/76GK2909580SQ200620112688
公開日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2006年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月10日
發(fā)明者陳國(guó)峰 申請(qǐng)人:斯利得科技有限公司