專利名稱：模擬轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種模擬轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)，特別指一種適于將MS Micro存儲卡模擬為MS Duo(Memory Stick Duo)存儲卡使用的轉(zhuǎn)接卡端子及組成結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的存儲卡受限于記憶芯片(Memory)構(gòu)裝技術(shù)等原因，無法將存儲卡整體縮小，不能滿足電子產(chǎn)品精巧化設(shè)計(jì)趨勢及需求，所以存儲卡研發(fā)廠商除了持續(xù)開發(fā)容量更大的記憶芯片外，并改良芯片及存儲卡的構(gòu)裝方式，因而提出多種微型(Micro)存儲卡供消費(fèi)者利用。因新規(guī)格的微型存儲卡與已知的一般存儲卡插槽不兼容，不啻使先前采用舊規(guī)格的電子產(chǎn)品或卡片閱讀機(jī)無法享受新科技，且存儲卡大廠競相研發(fā)多種不同型式的存儲卡，致使消費(fèi)者難以獲得通用性的便利，坊間遂有模擬轉(zhuǎn)接卡的設(shè)計(jì)提出，是具有一模擬傳統(tǒng)存儲卡外型的外殼，于外殼后端設(shè)有一插槽，于插槽內(nèi)設(shè)有電路板、轉(zhuǎn)接端子等相關(guān)必要元件，由此可將微型存儲卡插入，利用模擬轉(zhuǎn)接卡再與其它電子產(chǎn)品插接使用。
但已知的轉(zhuǎn)接卡外殼常采用金屬蓋與一塑料座組成，二者之間必須設(shè)計(jì)相互嵌合的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致設(shè)計(jì)、制造及組裝程序繁瑣，不易降低成本及提升轉(zhuǎn)接卡構(gòu)裝的良品率。特別是其內(nèi)部的轉(zhuǎn)接端子10(如圖7所示)，設(shè)有一彈性突部101，并使彈性突部101的二端與轉(zhuǎn)接端子10本體呈連結(jié)，因此影響存儲卡5插入的順暢度，且易因存儲卡5插入動(dòng)作，造成彈性突部101變形或毀損。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型主要目的在于提供一種模擬轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)，由其殼體組裝結(jié)構(gòu)的改良，達(dá)成制造、組裝成本降低、良品率提升及無需接地等功效，特別是由其內(nèi)部轉(zhuǎn)接端子結(jié)構(gòu)改良，使存儲卡易于插植，并防止接觸彈片被存儲卡擠壓損壞或變形，進(jìn)一步維持轉(zhuǎn)接卡的實(shí)用功效。
依上述目的，本實(shí)用新型模擬轉(zhuǎn)接卡的實(shí)施內(nèi)容包括一外殼、一絕緣件及多個(gè)轉(zhuǎn)接端子所組成，其中該外殼是采用塑料材料構(gòu)成的一上殼蓋及一下殼蓋超聲波熔接組成，形成模擬一存儲卡的外型，于外殼一端設(shè)有一插槽，而其下殼蓋另一端底面設(shè)有排列的多個(gè)鏤空部；該絕緣件是一體成型而包覆多個(gè)轉(zhuǎn)接端子的元件，并嵌設(shè)于外殼內(nèi)，用以方便組裝及固定；而該多個(gè)轉(zhuǎn)接端子是被絕緣件固定成排列狀的導(dǎo)電介子，各轉(zhuǎn)接端子具有一位于插槽中的內(nèi)接端及一位于下殼蓋的鏤空部的外接端，其內(nèi)接端設(shè)有一接觸彈片，該接觸彈片具有一固定端與所述內(nèi)接端結(jié)合，及一自由端與存儲卡插入方向呈同向延伸，由此組成可供存儲卡插設(shè)而轉(zhuǎn)接于其它電子產(chǎn)品的模擬轉(zhuǎn)接卡。
由上所述，本實(shí)用新型由上、下殼蓋的塑料材料及超聲波熔接結(jié)構(gòu)，達(dá)成制造、組裝成本降低、良品率提升及無需接地等功效，特別是以數(shù)轉(zhuǎn)接端子其接觸彈片結(jié)構(gòu)改良，使存儲卡易于插植，并防止接觸彈片被存儲卡擠壓損壞或變形，維持轉(zhuǎn)接卡的使用功效。


圖1為本實(shí)用新型模擬轉(zhuǎn)接卡的分解立體圖。
圖2為本實(shí)用新型模擬轉(zhuǎn)接卡的組合立體圖。
圖3為本實(shí)用新型絕緣件及轉(zhuǎn)接端子共構(gòu)的示意圖。
圖4為本實(shí)用新型單一轉(zhuǎn)接端子結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖5為本實(shí)用新型應(yīng)用實(shí)施動(dòng)作的斷面示意圖。
圖6為本實(shí)用新型應(yīng)用實(shí)施動(dòng)作的立體示意圖。
圖7為已知轉(zhuǎn)接卡內(nèi)部轉(zhuǎn)接端子結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
如附圖所示，本實(shí)用新型的模擬轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)，是一種可將微型(Micro)存儲卡模擬成為傳統(tǒng)存儲卡使用的轉(zhuǎn)接卡，以下僅以可供微型MS存儲卡(Memory Stick)轉(zhuǎn)接的模擬轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)為較佳實(shí)施例的說明，該模擬轉(zhuǎn)接卡主要包括一外殼1、一絕緣件2及多個(gè)轉(zhuǎn)接端子3所組成，并可設(shè)有定位彈片4達(dá)成插植定位及穩(wěn)定的功能，其中外殼1，(如圖1及圖2所示)是采用塑料材料構(gòu)成的一上殼蓋11及一下殼蓋12組成的中空殼，其上、下殼蓋11、12構(gòu)成為淺凹片狀，并應(yīng)用超聲波熔接結(jié)構(gòu)使上、下殼蓋11、12的對合邊111、121相互結(jié)合，形成模擬一存儲卡的外型；于外殼1一端設(shè)有一插槽13，而其下殼蓋12另一端底面設(shè)有排列的多個(gè)鏤空部122，用以作為轉(zhuǎn)接端子3外接端32的露出部，而使外接端32可與其它電子產(chǎn)品接觸導(dǎo)通；絕緣件2，(如圖3所示)是塑料材料一體成型同時(shí)包覆下述多個(gè)轉(zhuǎn)接端子3的絕緣元件，其形狀與上、下殼蓋11、12的內(nèi)部預(yù)置空間為匹配對應(yīng)，且于絕緣件2上設(shè)有可供上、下殼蓋11、12嵌扣結(jié)合的嵌孔21；轉(zhuǎn)接端子3，是被絕緣件2固定成排列狀的金屬質(zhì)導(dǎo)電介子，預(yù)先利用嵌入射出成型(Insert-molding)共構(gòu)結(jié)合于絕緣件(如圖3所示)，各轉(zhuǎn)接端子3具有一內(nèi)接端31及一外接端32(如圖4所示)，其內(nèi)接端31設(shè)有一接觸彈片33，該接觸彈片33具有一固定端331與所述內(nèi)接端31結(jié)合，及一自由端332與存儲卡插入方向呈同向延伸，并于自由端332上設(shè)有一接觸突部333；由此令共構(gòu)的絕緣件2及轉(zhuǎn)接端子3嵌合于外殼1內(nèi)，使轉(zhuǎn)接端子3的內(nèi)接端31及接觸彈片33位于插槽13選定位置處，而其各個(gè)外接端32貼覆下殼蓋12的鏤空部122，使外接端32經(jīng)由鏤空部122可與其它電子產(chǎn)品作接觸；定位彈片4，(如圖1所示)嵌設(shè)于外殼1內(nèi)部的插槽13二側(cè)，用以將插入后的存儲卡施予固定的彈性件，其是以金屬片成型有一嵌合部4 1及一存儲卡扣部42，由嵌合部41與上、下殼蓋11、12的內(nèi)部預(yù)置空間為匹配對應(yīng)，使存儲卡扣部42位在外殼1內(nèi)部的插槽13二側(cè)；由上述外殼1、絕緣件2、轉(zhuǎn)接端子3及定位彈片4即組成本實(shí)用新型模擬轉(zhuǎn)接卡，可供微型存儲卡5(例如MS Micro，Memory Stick Duo)插設(shè)于外殼1的插槽13中(如圖5及圖6所示)，使微型存儲卡5的外接電部與各轉(zhuǎn)接端子3的接觸彈片33觸接，由此利用外殼1模擬其它存儲卡外型的形態(tài)，再插植于相匹配的電子產(chǎn)品，達(dá)成電子產(chǎn)品能充分利用各種新式存儲卡的功能。
本實(shí)用新型主要是由該轉(zhuǎn)接端子3內(nèi)接端31的接觸彈片33結(jié)構(gòu)改良，使該接觸彈片33具有一自由端332與微型存儲卡5插設(shè)方向相同(如圖5所示)，所以在該微型存儲卡5插入插槽13時(shí)，可順暢的下壓接觸彈片33，改善已知端子彈性突部呈二端連結(jié)所造成的插植停滯感，并避免接觸彈片33被微型存儲卡5的插入動(dòng)作擠壓損壞。其次，因本實(shí)用新型的外殼1是采用全塑料的上、下殼蓋11、12構(gòu)成，利用超音波熔接等方式使其對合邊111、121相互結(jié)合，固能改善已知鐵殼蓋組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的麻煩，并達(dá)成無需接地及提升構(gòu)裝良品率等功效。
權(quán)利要求1.一種模擬轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)，包括一上殼蓋及一下殼蓋組成的外殼，于外殼一端設(shè)有插槽，而下殼蓋另一端底面設(shè)有多個(gè)鏤空部；一絕緣件，為一體成型而包覆多個(gè)轉(zhuǎn)接端子的絕緣元件，并嵌設(shè)于外殼內(nèi)；多個(gè)轉(zhuǎn)接端子，各轉(zhuǎn)接端子具有一內(nèi)接端位于插槽中，及一外接端位于下殼蓋的鏤空部，其特征在于該上殼蓋及下殼蓋以超聲波熔接結(jié)構(gòu)相互接合成所述外殼，該轉(zhuǎn)接端子的內(nèi)接端設(shè)有一接觸彈片，接觸彈片具有一固定端與所述內(nèi)接端結(jié)合，及一自由端與存儲卡插入方向呈同向延伸。
2.如權(quán)利要求1所述的模擬轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)，其特征在于該上、下殼蓋構(gòu)成為淺凹片狀，各具有對合邊作為相互結(jié)合的部位。
3.如權(quán)利要求1所述的模擬轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)，其特征在于該接觸彈片的自由端上設(shè)有一接觸突部。
4.如權(quán)利要求1所述的模擬轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)，其特征在于該絕緣件形狀與上、下殼蓋的內(nèi)部預(yù)置空間為匹配對應(yīng)，且設(shè)有供與上、下殼蓋嵌扣結(jié)合的嵌孔。
專利摘要本實(shí)用新型為一種模擬轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)，特別指一種適于將MS Micro存儲卡模擬為MS Duo存儲卡使用的轉(zhuǎn)接卡，是由外殼、絕緣件及多個(gè)轉(zhuǎn)接端子組成，該外殼是采用塑料構(gòu)成的上殼蓋及下殼蓋超聲波熔接組成存儲卡外型，該多個(gè)轉(zhuǎn)接端子被絕緣件固定成排列狀，各轉(zhuǎn)接端子具有一內(nèi)接端及一外接端，其內(nèi)接端設(shè)有一接觸彈片，該接觸彈片具有一固定端與轉(zhuǎn)接端子的內(nèi)接端結(jié)合，及一自由端與存儲卡插入方向呈同向延伸，由此組成模擬轉(zhuǎn)接卡。
文檔編號H01R27/00GK2924649SQ200620117049
公開日2007年7月18日 申請日期2006年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月13日
發(fā)明者施文栓 申請人:詮欣股份有限公司