專利名稱：：樹脂組合物、使用該組合物的混合集成用電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及由于電絕緣性良好且熱導(dǎo)率高，與電氣構(gòu)件和電子構(gòu)件的散熱部材料、特別是金屬板的密合性也良好，因而適合用于在金屬板上介以絕緣層設(shè)置電路而形成的金屬基電路基板用的所述絕緣層的樹脂組合物。此外，本發(fā)明還涉及所述樹脂組合物的制造方法和使用所述樹脂組合物的混合集成電路用的基板、電路基板。
背景技術(shù)：
：在金屬板上介以由填充了無機(jī)填料的樹脂形成的絕緣層形成電路的金屬基電路基板是公知的，作為該絕緣層，已知填充大量球狀的無機(jī)填料、充分保持作為粘接劑組合物的粘接力且兼具高熱導(dǎo)率的樹脂組合物(專利文獻(xiàn)l)。專利文獻(xiàn)l:日本專利特開平2-286768號(hào)公報(bào)發(fā)明的揭示球狀的無機(jī)填料已知的例如有球狀二氧化硅、球狀氧化鋁等，可是由于它們通過火焰熔融等特殊的制造方法提供，雖然所得的基板、電路基板等的特性良好，但存在成本不得不提高的缺點(diǎn)。因此，在工業(yè)領(lǐng)域非常重視使用容易獲得的破碎品的無機(jī)填料且可以發(fā)揮所述特性的樹脂組合物的探索。艮卩，本發(fā)明的目的在于提供使用破碎品的無機(jī)填料，與金屬板和金屬箔的粘接性良好，發(fā)揮高導(dǎo)熱性，因而可以提供可靠性高的混合集成電路的基板以及電路基板。本發(fā)明是在由環(huán)氧樹脂和所述環(huán)氧樹脂的固化劑形成的固化性樹脂中填充無機(jī)填料而成的樹脂組合物，所述固化劑由線型酚醛清漆樹脂形成。另外，所述樹脂組合物的特征在于，所述無機(jī)填料由平均粒徑為520nm、較好是最大粒徑在100um以下且含有50體積X以上粒徑為550um的粒子的粗粉和平均粒徑為0.21.5um、較好是含有70體積X以上粒徑在2.0um以下的粒子的微粉組成。此外，較好的是所述樹脂組合物還具備下述特征，s卩，固化性樹脂為2550體積％，無機(jī)填料的粗粉為3470體積％，無機(jī)填料的微粉為324體積％。更好的是所述樹脂組合物還具備下述特征，即，至少粗粉為結(jié)晶二氧化硅，特別好的是粗粉和微粉都是結(jié)晶二氧化硅，或者微粉為球狀氧化鋁。本發(fā)明是由所述樹脂組合物形成的樹脂固化體，較好是所述的樹脂固化體的特征在于，熱導(dǎo)率為1.55.0W/mK。本發(fā)明的混合集成電路用基板的特征在于，在金屬基板上設(shè)置由所述樹脂組合物形成的絕緣層，在該絕緣層上設(shè)置金屬箔而成。本發(fā)明的混合集成用電路基板的特征在于，使用在金屬基板上設(shè)置由所述樹脂組合物形成的絕緣層并在該絕緣層上設(shè)置金屬箔而成的基板，加工所述金屬箔形成電路而成。另外，本發(fā)明的所述樹脂組合物的制造方法的特征在于，混合環(huán)氧樹脂和由線型酚醛清漆樹脂形成的固化劑，在固化前摻入無機(jī)填料進(jìn)行混合。本發(fā)明的金屬基多層電路基板的特征在于，在金屬基板上設(shè)置由所述樹脂組合物形成的第l絕緣層，形成電路后，再設(shè)置由所述樹脂組合物形成的第2絕緣層，在其上設(shè)置電路而成。本發(fā)明的樹脂組合物選定環(huán)氧樹脂和特定的環(huán)氧樹脂固化劑，而且選擇特定粒度分布的無機(jī)填料，所以與由鋁、銅或它們的合金等形成的金屬板和金屬箔的粘接性良好。而且，因?yàn)樘峁?dǎo)熱性高的樹脂固化體，所以適合用于電氣構(gòu)件和電子構(gòu)件的電絕緣性和散熱性好的構(gòu)件，特別是混合集成電路用基板和電路基板。本發(fā)明的樹脂組合物可以形成具有高耐熱性的固化物。本發(fā)明的樹脂固化體與金屬的粘接性好，而且電絕緣性和熱導(dǎo)率良好。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，表現(xiàn)出甚至達(dá)到1.55.0W/mK的高熱導(dǎo)率，所以適合作為以混合集成電路用基板和電路基板為代表的各種電氣構(gòu)件和電子構(gòu)件的散熱用材料。本發(fā)明的基板以及本發(fā)明的電路基板、多層電路基板使用所述樹脂組合物，所以表現(xiàn)出樹脂固化體的特征，熱絕緣性和導(dǎo)熱性良好，因此使用該固化體能夠容易地獲得可靠性高的混合集成電路。本發(fā)明的樹脂組合物的制造方法通過以特定的順序摻合環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂的固化劑和無機(jī)填料并混合，可以防止樹脂組合物中殘留泡。其結(jié)果是，可以獲得能夠穩(wěn)定地發(fā)揮樹脂固化體的高電絕緣性和高導(dǎo)熱性的效果。進(jìn)而，可以對(duì)可靠性高的混合集成電路的提供作出貢獻(xiàn)。實(shí)施發(fā)明的最佳方式作為本發(fā)明中使用的環(huán)氧樹脂，可以使用公知的環(huán)氧樹脂，例如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂等。其中，雙酚A型環(huán)氧樹脂可以獲得電絕緣性、熱導(dǎo)率都高且耐熱性高的樹脂固化體，因此優(yōu)先選擇。另外，對(duì)于雙酚A型環(huán)氧樹脂，更好是環(huán)氧當(dāng)量在300以下的環(huán)氧樹脂。其原因在于，如果環(huán)氧當(dāng)量在300以下，則可以防止形成高分子型時(shí)可見的交聯(lián)密度的低下引起的Tg的低下以及進(jìn)而引起的耐熱性的低下的發(fā)生。此外，如果分子量變大，則由液狀變成固體狀，變得難以將無機(jī)填料摻入到固化性樹脂中，無法獲得均勻的樹脂組合物，因此還可以避免該問題。此外，雙酚A型環(huán)氧樹脂較好是水解性氯濃度在600ppm以下。如果水解性氯濃度在600ppm以下，則可以表現(xiàn)出作為混合集成電路基板的充分的耐濕性。在這里，水解性氯濃度是指環(huán)氧樹脂合成時(shí)的副反應(yīng)產(chǎn)生的有機(jī)氯雜質(zhì)(在水的存在下水解的氯離子)的濃度。本發(fā)明中，作為所述環(huán)氧樹脂的固化劑，使用線型酚醛清漆樹脂。線型酚醛清漆樹脂較好是數(shù)均分子量在1500以下。如果數(shù)均分子量在1500以下，則軟化點(diǎn)的溫度高，因此可以避免難以將無機(jī)填料摻入固化性樹脂中的問題。線型酚醛清漆樹脂較好是水解性氯濃度在10ppm以下。如果水解性氯濃度在10ppm以下，則可以確保作為混合集成電路基板的充分的耐濕性。本發(fā)明中，無機(jī)填料采用特定粒度分布的填料。即，使用由(a)最大粒徑在100um以下且含有50體積^以上粒徑為550ixm的粒子的平均粒徑為520"m的粗粉和(b)含有70體積^以上粒徑在2.0iim以下的粒子的平均粒徑為0.21.5"m的微粉形成的混合粉。作為粗粉，含有50體積％以上、較好是60體積X以上粒徑為550wm的粒子，平均粒徑為520um，較好是1015um。此外，作為微粉，含有70體積X以上粒徑在2.0um以下的粒子，平均粒徑為0.21.5nm，較好是1.01.5um。將具有所述特定粒度分布的粗粉和微粉混合使用時(shí)，可以在不使用粗粉和微粉都由球狀粒子形成的無機(jī)填料的情況下，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。作為本發(fā)明中可使用的無機(jī)填料，只要是氧化鋁、二氧化硅、氧化鎂、氮化鋁、氮化硅、氮化硼等電絕緣性且導(dǎo)熱性比樹脂好的填料，可以任意使用。其中，作為粗粉，結(jié)晶二氧化硅(石英)的熱導(dǎo)率在12W/mK(激光閃光法)以上，是理想的。此外，其介電常數(shù)(25°C，lMHz)在4.0以下，在將本發(fā)明的樹脂組合物及其固化體用于在高頻下使用的電氣、電子構(gòu)件的散熱材料的情況下，容易確保電絕緣性，因此是優(yōu)選的。此外，關(guān)于所述結(jié)晶二氧化硅，其電導(dǎo)率在50uS/cm以下，Cr和Na+等離子性雜質(zhì)量在20ppm以下，容易確保作為混合集成電路基板的充分的耐濕性，所以是理想的。本發(fā)明中，作為無機(jī)填料的微粉，當(dāng)然可以使用所述材質(zhì)的破碎品，但如果使用所述結(jié)晶二氧化硅的微粉，則可以反映結(jié)晶二氧化硅所具有的特征，獲得介電常數(shù)低、電絕緣性高、導(dǎo)熱性高的樹脂固化體。此外，如果使用例如球狀二氧化硅、球狀氧化鋁等由球狀粒子形成的填料，則樹脂組合物的流動(dòng)性提高，所以可以進(jìn)一步提高無機(jī)填料的填充量，因而可以獲得電絕緣性高且熱導(dǎo)率高的樹脂固化體，所以是理想的。本發(fā)明中，作為固化性樹脂和無機(jī)填料的配比，較好是固化性樹脂為2550體積％，無機(jī)填料的粗粉為3470體積％，無機(jī)填料的微粉為324體積％;更好是固化性樹脂為2845體積％，無機(jī)填料的粗粉為4060體積％，無機(jī)填料的微粉為1022體積％。如果在所述配比范圍內(nèi)，則可實(shí)現(xiàn)均質(zhì)而防止氣孔的混入，而且填充大量無機(jī)填料，可穩(wěn)定地獲得導(dǎo)熱性和電絕緣性都好的樹脂固化體。使用該組合物制成的基板和電路基板以及混合集成電路具有高可靠性。作為本發(fā)明的樹脂組合物的制造方法，可以采用公知的方法獲得，由于可以防止樹脂組合物中混入氣泡，穩(wěn)定地獲得與金屬的粘接性良好、電絕緣性高且導(dǎo)熱性良好的樹脂固化體，較好是以下所示的方法。本發(fā)明的樹脂組合物的制造方法的特征在于，混合環(huán)氧樹脂和由線型酚醛清漆樹脂形成的固化劑，然后在固化前摻入無機(jī)填料進(jìn)行混合。關(guān)于在這里使用的混合機(jī)，使用萬能混合攪拌機(jī)、行星式攪拌脫泡裝置、加壓捏和機(jī)等目前公知的混合機(jī)即可。此外，對(duì)于混合條件也適當(dāng)選擇即可，不需要設(shè)定特別的條件。本發(fā)明的樹脂固化體是所述樹脂組合物的固化體，其特征是，不僅電絕緣性高，而且具有高導(dǎo)熱性，并且與鋁、銅、它們的合金等金屬的粘接性也良好。因此，可以用作各種電氣構(gòu)件和電子構(gòu)件的絕緣材料，特別適合作為混合集成電路用基板、電路基板的絕緣層。此外，在優(yōu)選的實(shí)施方式中，具有甚至達(dá)到1.55.0W/mK的高熱導(dǎo)率。本發(fā)明的基板和電路基板具備在金屬基板上具有由所述樹脂組合物形成的絕緣層，再在該絕緣層上設(shè)置由鋁、銅或它們的合金等形成的金屬箔或通過蝕刻等方法加工所述金屬箔而得的電路的結(jié)構(gòu)。因此，反映了所述樹脂組合物或其固化體的特性，具有耐壓特性良好且散熱性也良好的特征，適合用于混合集成電路。另外，優(yōu)選的實(shí)施方式中，無機(jī)填料的粗粉和微粉都由結(jié)晶二氧化硅形成，所以也適合用作電容小、使用高頻的集成電路用基板、電路基板。本發(fā)明的金屬基多層電路基板具備在所述電路基板上設(shè)置由所述樹脂組合物形成的絕緣層，再在該絕緣層上設(shè)置由鋁、銅或它們的合金等形成的金屬箔或通過蝕刻等方法加工所述金屬箔而得的電路的結(jié)構(gòu)。因此，具有電路的安裝密度提高的特征，適合用于混合集成電路。此外，反映了所述樹脂組合物或其固化體的特性，具有耐壓特性良好且散熱性也良好的特征，所以適合用于混合集成電路。另外，優(yōu)選的實(shí)施方式中，無機(jī)填料的粗粉和微粉都由結(jié)晶二氧化硅形成，所以也適合用作電容小、使用高頻的集成電路用基板、電路基板。實(shí)施例(實(shí)施例l)首先，混合55質(zhì)量份作為無機(jī)填料的粗粉的結(jié)晶二氧化硅(龍森株式會(huì)社(龍森社)制，A-l:最大粒徑為96um(100um以下)，含有60體積％550um的粒子，平均粒徑為12um)和14質(zhì)量份作為無機(jī)填料的微粉的結(jié)晶二氧化硅(龍森株式會(huì)社(龍森社)制，5X:含有70體積^2.0ixm以下的粒子，平均粒徑為1.2pm)，作為原料無機(jī)填料。在20質(zhì)量份雙酚A型液狀環(huán)氧樹脂(日本環(huán)氧樹脂株式會(huì)社(^卞^:/工求年、乂^^y社)制，EP828)中添加9質(zhì)量份作為固化劑的線型酚醛清漆樹脂(大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(大日本O年化學(xué)工業(yè)社)帝ij，TD-2131)和l質(zhì)量份硅垸偶聯(lián)劑(日本尤尼卡株式會(huì)社(日本二二力一社)帝IJ，A-187)，在9(TC的加熱溫度下通過混煉機(jī)混煉的同時(shí)，混合所述原料無機(jī)填料，制成電路基板用的樹脂組合物(a)。相對(duì)于100質(zhì)量份樹脂組合物(a)，加入0.05質(zhì)量份作為固化促進(jìn)劑的咪唑類固化促進(jìn)劑(四國化成工業(yè)株式會(huì)社(四國化成社)帝l」，TBZ)，得到樹脂組合物(b)。將樹脂組合物(b)在15(TC加熱1小時(shí)，再在18(TC加熱2小時(shí)，獲得樹脂固化物。對(duì)于該固化物，測(cè)定基于激光閃光法的熱導(dǎo)率，結(jié)果為1.7W/mK。其結(jié)果示于表l。<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>在厚1.5mm的鋁板上以固化后的厚度為80um的條件涂布所述樹脂組合物(b)，在iocrc加熱o.i小時(shí)而形成半固化狀態(tài)后，在樹脂組合物(b)上層積厚210um的銅箔，再在18(TC加熱2小時(shí)使固化完成，制成混合集成電路用基板。對(duì)于得到的混合集成電路用基板，如后所述考察各種特性。其結(jié)果示于表2。<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>密合性:將通過蝕刻除去了銅箔的混合集成電路基板切成2cmX10cm的尺寸，以90度的角度彎折。這時(shí)，將鋁和絕緣層未出現(xiàn)剝離的評(píng)價(jià)為良好，出現(xiàn)剝離的評(píng)價(jià)為不良。流動(dòng)性:通過B型粘度計(jì)測(cè)定粘度，將室溫(25°C)的粘度超過200000cps的評(píng)價(jià)為不良，200000cps以下的評(píng)價(jià)為良好。耐壓:作為測(cè)定用試樣，蝕刻銅箔的周圍，留下直徑20mm的圓形部分，作為試樣。對(duì)于暴露在溫度12rC、濕度100XRH、2大氣壓、96小時(shí)的條件下的前后的耐壓，將試驗(yàn)片浸漬于絕緣油中，在室溫下向銅箔和鋁板間施加交流電壓，根據(jù)JISC2110進(jìn)行測(cè)定。測(cè)定器使用菊水電子工業(yè)株式會(huì)社(菊水電子工業(yè)社)制的TOS-8700。此外，對(duì)于多層電路基板，向銅箔和內(nèi)層電路間施加電壓進(jìn)行測(cè)定。剝離強(qiáng)度:作為測(cè)定用試樣，以留下寬10mm的銅箔的條件進(jìn)行加工，作為試樣。將銅箔和基板呈90度的角度以50mm/分鐘的牽拉速度剝離。其它條件根據(jù)JISC6481。測(cè)定機(jī)使用TENSILON萬能試驗(yàn)機(jī)(東洋伯魯?shù)峦晔綍?huì)社(東洋求一/l/K々0社)制，U-1160)。電介質(zhì)損耗角正切:作為測(cè)定用試樣，蝕刻銅箔的周圍，留下直徑20mm的圓形部分，作為試樣。測(cè)定在溫度25'C、頻率lMHz的條件下根據(jù)JISC6481實(shí)施。測(cè)定器使用LCR計(jì)(橫河*休來特帕卡德株式會(huì)社(橫河'匕工一k、乂h八。:y力一K社)制，HP4284)。介電常數(shù):首先，在與上述電介質(zhì)損耗角正切同樣的條件下根據(jù)JISC6481測(cè)定靜電電容(X;F)。介電常數(shù)(E)由靜電電容(X;F)、絕緣層的厚度(Y;m)、電極板的面積(Z;m勺和真空的介電常數(shù)(8.85X10^F/m)使用E二X*Y/(Z*8.85X10'2)的式子算出。耐熱性:將試樣在設(shè)定為20(TC的恒溫器(愛斯佩克株式會(huì)社(工7^、;/夕社)制，PHH-201)中放置500小時(shí)后，進(jìn)行在木片上冷卻的處理，將處理后的試驗(yàn)片浸漬于絕緣油中，在室溫下向銅箔和鋁板間施加交流電壓，測(cè)定絕緣擊穿的電壓。厚銅箔可靠性:作為銅箔的厚度超過210Pm的混合集成電路基板的評(píng)價(jià)實(shí)施。在浮于設(shè)定為26(TC的焊錫浴2分鐘后進(jìn)行在木片上冷卻的處理，將處理后的試驗(yàn)片浸漬于絕緣油中，在室溫下向銅箔和鋁板間施加交流電壓，測(cè)定絕緣擊穿的電壓。此外，進(jìn)行處理后的試驗(yàn)片的截面觀察(掃描型電子顯微鏡)，評(píng)價(jià)銅箔和絕緣層界面部的絕緣層破裂的有無。熱阻值:作為測(cè)定用試樣，將試驗(yàn)片切為3X4cm的尺寸，留下10X15mm的銅箔。在銅箔上焊接TO-220型晶體管，通過散熱潤滑脂固定在經(jīng)過水冷的散熱片上。對(duì)晶體管通電，使晶體管發(fā)熱，測(cè)定晶體管表面和金屬基板背面的溫度差，測(cè)定熱阻值，修正散熱潤滑脂的熱阻值，從而測(cè)定所求的試驗(yàn)片的熱阻值(A;K/W)。熱導(dǎo)率:熱導(dǎo)率(H;W/mK)由所述的熱阻值(A;K/W)和試驗(yàn)片的絕緣層的厚度(B;m)及晶體管安裝面積(C;m2)使用H二B/(AC)的式子算出。加工性:將混合集成電路基板用鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔，測(cè)定10000孔后的鉆孔機(jī)的磨損量。表面放電耐壓:作為測(cè)定用試樣，在自混合集成電路基板的表面2mm處形成直線的銅電路。在室溫下于銅箔電路和鋁板間施加交流電壓，測(cè)定表面放電的發(fā)生電壓。功率損失:首先，在與上述電介質(zhì)損耗角正切同樣的條件下根據(jù)JISC6481測(cè)定靜電電容(X;F)。功率損失(G)由靜電電容(X;F)、裝置的工作頻率(H;400kHz)和工作電壓(I;220V)使用G二(XXl2xH)/2的式子算出。(實(shí)施例26)除了如表l所示改變無機(jī)填料的粗粉、微粉的種類和摻入量以外，通過與實(shí)施例l同樣的方法制作樹脂組合物和樹脂固化體，進(jìn)而制成基板、電路基板、混合集成電路，進(jìn)行評(píng)價(jià)。其結(jié)果示于表l、表2。(比較例16)除了改變固化劑、粗粉、微粉的種類和它們的摻入量以外，通過與實(shí)施例l同樣的方法制作樹脂組合物和樹脂固化體，進(jìn)而制成基板、電路基板、混合集成電路，進(jìn)行評(píng)價(jià)。其結(jié)果示于表3、表4。<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>(實(shí)施例7)在厚1.5mm的鋁板上以固化后的第l絕緣層的厚度為150iim的條件涂布實(shí)施例2得到的樹脂組合物(b)，在10(TC加熱0.1小時(shí)而形成半固化狀態(tài)后，在<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>該樹脂組合物(b)上層積厚35um的銅箔，再在180"C加熱2小時(shí)使固化完成。在得到的電路基板上再以固化后的第2絕緣層的厚度為50um的條件涂布所述樹脂組合物(b)，在10(TC加熱0.1小時(shí)而形成半固化狀態(tài)后，在樹脂組合物(b)上層積厚210um的銅箔，再在18(TC加熱2小時(shí)使固化完成，制成混合集成電路用的多層基板，進(jìn)行評(píng)價(jià)。其結(jié)果示于表5、表6、表7。(實(shí)施例8)除了將第2絕緣層的厚度改為200um以外，通過與實(shí)施例7同樣的方法制作多層電路基板，進(jìn)行評(píng)價(jià)。其結(jié)果示于表5、表6、表7。(比較例78)除了改變固化劑、粗粉、微粉的種類和它們的摻入量且比較例8中改變第2絕緣層的厚度以外，通過與實(shí)施例7同樣的操作制作樹脂組合物和樹脂固化體，進(jìn)而制成基板、電路基板、混合集成電路，進(jìn)行評(píng)價(jià)。其結(jié)果示于表5、表6、表7。表5<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明的樹脂組合物通過特定粒度的無機(jī)填料和特定樹脂的組合，具有高電絕緣性和高導(dǎo)熱性，而且與金屬的粘接性也良好，所以適合于例如混合集成電路用基板的絕緣層。此外，在優(yōu)選的實(shí)施方式中，可以提供介電常數(shù)更低的樹脂固化體、熱導(dǎo)率更好的樹脂固化物，所以除了混合集成電路用基板、電路基板之外，還可以用作各種用途的電氣構(gòu)件、電子構(gòu)件的散熱部的材料，在工業(yè)上是非常有用的。本發(fā)明的混合集成電路用基板和電路基板使用具有所述特征的樹脂組合物，所以耐壓特性、散熱性以及高頻特性良好，所以可以提高使用該基板的混合集成電路的可靠性，在工業(yè)上是非常有用的。本發(fā)明的樹脂組合物的制造方法僅通過特定原料的混合順序，就可以容易地實(shí)現(xiàn)所述樹脂組合物的優(yōu)良特性，可以穩(wěn)定地提供具有良好特性的樹脂固化體以及使用了該固化體的混合集成電路用基板和電路基板，進(jìn)而可以提供可靠性高的混合集成電路，所以在工業(yè)上是非常有用的。另外，在這里引用2005年9月5日提出申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)2005-256194號(hào)的說明書、權(quán)利要求書和摘要的所有內(nèi)容作為本發(fā)明說明書的揭示。權(quán)利要求1.樹脂組合物，它是在由環(huán)氧樹脂和所述環(huán)氧樹脂的固化劑形成的固化性樹脂中填充無機(jī)填料而成的樹脂組合物，其特征在于，所述固化劑由線型酚醛清漆樹脂形成，所述無機(jī)填料由平均粒徑為5～20μm的粗粉和平均粒徑為0.2～1.5μm的微粉組成。2.如權(quán)利要求l所述的樹脂組合物，其特征在于，所述無機(jī)填料由最大粒徑在100iim以下且含有50體積^以上粒徑為550um的粒子的粗粉和含有70體積％以上粒徑在2.0um以下的粒子的微粉組成。3.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其特征在于，固化性樹脂為2550體積％，無機(jī)填料的粗粉為3470體積％，且無機(jī)填料的微粉為324體積%。4.如權(quán)利要求13中的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其特征在于，至少粗粉為結(jié)晶二氧化硅。5.如權(quán)利要求14中的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其特征在于，粗粉和微粉都是結(jié)晶二氧化硅6.如權(quán)利要求4所述的樹脂組合物，其特征在于，微粉為球狀氧化鋁。7.樹脂固化體，其特征在于，由權(quán)利要求16中的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物形成。8.如權(quán)利要求7所述的樹脂固化物，其特征在于，熱導(dǎo)率為1.55.0W/mK。9.混合集成電路用基板，其特征在于，在金屬基板上設(shè)置由權(quán)利要求16中的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物形成的絕緣層，在該絕緣層上設(shè)置金屬箔而成。10.混合集成用電路基板，其特征在于，使用在金屬基板上設(shè)置由權(quán)利要求16中的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物形成的絕緣層并在該絕緣層上設(shè)置金屬箔而成的基板，加工所述金屬箔形成電路而成。11.權(quán)利要求16中的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的制造方法，其特征在于，混合環(huán)氧樹脂和由線型酚醛清漆樹脂形成的固化劑，在固化前摻入無機(jī)填料進(jìn)行混合。12.金屬基多層電路基板，其特征在于，在金屬基板上設(shè)置由權(quán)利要求16中的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物形成的第1絕緣層，在所述第l絕緣層上設(shè)置電路基板的同時(shí)，再在所述第1絕緣層上設(shè)置由權(quán)利要求16中的任一項(xiàng)所述的樹脂組合物形成的第2絕緣層，在所述第2絕緣層上設(shè)置高發(fā)熱性電子構(gòu)件。13.如權(quán)利要求12所述的金屬基多層電路基板，其特征在于，第l絕緣層和第2絕緣層間設(shè)有金屬層。14.如權(quán)利要求12或13所述的金屬基多層電路基板，其特征在于，第2絕緣層的厚度為50nm以上200um以下。全文摘要本發(fā)明提供使用破碎品的無機(jī)填料，與金屬板和金屬箔的粘接性良好，發(fā)揮高導(dǎo)熱性，可以提供可靠性高的混合集成電路的基板、電路基板、多層電路基板。本發(fā)明的樹脂組合物是在由環(huán)氧樹脂和所述環(huán)氧樹脂的固化劑形成的固化性樹脂中填充無機(jī)填料而成的樹脂組合物，其特征在于，所述固化劑由線型酚醛清漆樹脂形成，所述無機(jī)填料由平均粒徑為5～20μm、較好是最大粒徑在100μm以下且含有50體積％以上粒徑為5～50μm的粒子的粗粉和平均粒徑為0.2～1.5μm、較好是含有70體積％以上粒徑在2.0μm以下的粒子的微粉組成。本發(fā)明還進(jìn)一步提供使用了所述樹脂組合物的混合集成電路用基板、電路基板、多層電路基板。文檔編號(hào)H01L23/14GK101258198SQ20068003228公開日2008年9月3日申請(qǐng)日期2006年9月4日優(yōu)先權(quán)日2005年9月5日發(fā)明者宮田建治,石倉秀則申請(qǐng)人:電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社