專利名稱：Ic插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于多個(gè)電接觸點(diǎn)設(shè)置在底面上的IC (集成電 路)封裝的IC插座。
背景技術(shù)：
有封裝了半導(dǎo)體元件的各種IC封裝。例如，有其中板狀墊(pad) 設(shè)置在它們的底面上的稱為L(zhǎng)GA (柵格陣列)類型的封裝和其中設(shè)置 了球形墊的稱為BGA(球柵陣列)類型的封裝。當(dāng)把各種類型的IC封 裝電連接至電路板上的布線時(shí)，通常使用包括電連接至電路板上的布 線的接觸的IC插座(例如，參見(jiàn)專利文獻(xiàn)l)。
圖14是示意性地示出接收稱為L(zhǎng)GA的類型的IC封裝的常規(guī)IC 插座的一部分的圖。
IC插座90包括絕緣殼91，且絕緣殼91提供有從上方接收IC封 裝80的凹部915。接觸95設(shè)置在絕緣殼91的凹部915中。作為接觸 95,采用了懸臂彈簧型的接觸，并且在接觸點(diǎn)958側(cè)有自由端。IC封 裝80具有圓形的電接觸點(diǎn)(墊)81。圖14的部分(A)示出了 IC封 裝80設(shè)置在凹部915中的狀態(tài)，圖14的部分(B)示出了在由箭頭 所示的方向上正常給出IC封裝80且由未示出的壓力蓋推進(jìn)的狀態(tài)。
如圖14的部分(A)所示，當(dāng)IC封裝80設(shè)置在凹部915中時(shí)， 排列在IC插座90中的多個(gè)接觸95的接觸點(diǎn)958接觸設(shè)置在IC封裝 80的底面上的電接觸點(diǎn)81。
圖15示出圖14中所示的常規(guī)IC插座包括的接觸。圖15的部分 (A)示出了接觸95的正視圖，部分(B)示出了左側(cè)視圖，部分(C) 示出了平面圖。
接觸95具有與絕緣殼91嚙合且在垂直方向上長(zhǎng)的基部954,和 從基部954的側(cè)邊緣在基部954上向后折疊的彈簧部953。彈簧部953 具有從基部954的側(cè)邊緣折疊的折疊部955,和從折疊部955向上延 伸的臂部956。 4妄觸95包^"向基部954的下部延伸的連接部957。彈 簧部953的形狀是由與在接近折疊部955處折疊的折疊部955相同平面上從折疊部955對(duì)角延伸的臂部956形成的。具體地，如圖15的 部分(C)所示，臂部956以關(guān)于平面圖中基部954的表面的垂直線 偏移角為5延伸。由此，當(dāng)接觸95以高密度設(shè)置在絕緣殼91中時(shí)， 臂部956可以保持得長(zhǎng)，同時(shí)避免臂部956接觸其它的鄰近接觸。
在采用圖15中所示的接觸95的IC插座90中，當(dāng)在由如圖14 的部分(B)中箭頭所示的方向上把正常負(fù)載施加到IC封裝80時(shí)， 接觸95的臂部956向下彎曲且IC封裝80陷下去。此時(shí)，接觸點(diǎn)958 在電接觸點(diǎn)81的表面上在水平方向上滑動(dòng)，由此刮掉了出現(xiàn)在墊和 接觸上的氧化膜，并且連接保持良好。在圖14的部分(B)的實(shí)例中， 接觸點(diǎn)958在圖14中正確的方向上滑動(dòng)。
專利文獻(xiàn)1:日本專利特開No. 2005-19284
順便提及，當(dāng)接觸點(diǎn)958在電接觸點(diǎn)81上滑動(dòng)時(shí)，IC封裝80受 到在如圖14的部分(B)所示的水平方向上移動(dòng)的力。當(dāng)IC封裝80 受到在水平方向上的力時(shí)，會(huì)出現(xiàn)阻止IC封裝陷下去和刮擦IC封裝 80在上面擠壓的絕緣殼91的部分的問(wèn)題。由此，為了減小通過(guò)接觸 點(diǎn)的滑動(dòng)在水平方向上移動(dòng)IC封裝的力，可構(gòu)思與其它組的接觸相 反的方位上設(shè)置組成多個(gè)接觸的一組接觸，并抵消從各接觸的接觸點(diǎn) 受到的力。然而，在該情況下，在如下將說(shuō)明的平面圖中，在該方向 上會(huì)出現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)力矩旋轉(zhuǎn)IC封裝。
圖16是示出包括在圖15中所示的常規(guī)IC插座中的接觸狀態(tài)的 平面圖。實(shí)線示出了施加負(fù)載且接觸95彎曲的狀態(tài)，虛線示出了未 將負(fù)載施加到接觸95的狀態(tài)。施加到IC封裝的轉(zhuǎn)動(dòng)力矩是通過(guò)合計(jì) 從IC封裝80的中心到各接觸的接觸點(diǎn)958的距離與相對(duì)于設(shè)置在IC 封裝80中的所有接觸作用在接觸點(diǎn)958上的力fi的乘積得到的。然 而，在平面圖，臂部956延伸的方向具有相對(duì)于基部954的表面的垂 直線的偏移角(見(jiàn)圖15的部分(C))，因此，決定轉(zhuǎn)動(dòng)力矩的力fi 的方向會(huì)偏離臂部956延伸的方向。具體地，力fi包括平面圖中臂 部956從折疊部955延伸的方向上的力fy和垂直于力fy方向上的力 fx。這里，力fi的方向偏離的程度取決于接觸95彎曲時(shí)接觸點(diǎn)958 在接觸95上移動(dòng)的量，以及每個(gè)接觸95的接觸點(diǎn)958與電接觸點(diǎn)81 的摩擦力。因此，相對(duì)于整個(gè)插座和封裝來(lái)看，難以抵消作用在接觸 點(diǎn)958上的力fi。鑒于上述情形，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種IC插座，從整 個(gè)插座和封裝來(lái)看，作用在IC封裝的電接觸點(diǎn)上的力抵消了。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的IC插座，其獲得了上述的目的，支撐具有電接觸點(diǎn)設(shè) 置在IC封裝底面上的IC封裝，且安裝在電路板上以連接電路板上的 電路和IC封裝，包括
接收IC封裝的絕緣殼；
以排列的狀態(tài)固定到絕緣殼的多個(gè)接觸，接觸的上端部與由絕緣 殼接收的IC封裝底面上的電接觸點(diǎn)接觸且接觸的下端部連接至電路 板^ 和
負(fù)載施加板，其從上方把負(fù)載施加到由絕緣殼接收的IC封裝上， 其中絕緣殼具有排列的多個(gè)接觸開口 ，分別接收多個(gè)接觸保持各
自的接觸且每個(gè)都垂直穿透， 其中多個(gè)接觸中每個(gè)都包括 板狀固定部，其被插入到接觸開口中并^皮固定； 連接部，形成在固定部下面的部分處，其連接至電路板； 板狀彈簧部，其從固定部的上部向上對(duì)角延伸且從下方支撐由絕
緣殼接收的IC封裝；和
接觸部，其形成在彈簧部的上部且與接收的IC封裝底面上的電
接觸點(diǎn)4妄觸，
其中彈簧部從固定部折疊以在如下方向上向上對(duì)角延伸，其中具
有固定部垂直延伸過(guò)固定部中心的交叉線的固定部的垂直面和具有 彈簧部垂直延伸過(guò)彈簧部中心的交叉線的彈簧部的垂直面變成相同 的平面，
絕緣殼在固定部相對(duì)于多個(gè)觸點(diǎn)的排列方向傾斜一預(yù)定偏移角 的狀態(tài)下固定多個(gè)接觸，和
多個(gè)接觸包括第一接觸組和第二接觸組，彈簧部在彼此面對(duì)的方 向上對(duì)角延伸。
根據(jù)本發(fā)明的IC插座，在第一觸點(diǎn)組和第二觸點(diǎn)組中，各自的 接觸的彈簧部在彼此面對(duì)的方向上對(duì)角延伸，因此，當(dāng)負(fù)載從上方施 加到IC封裝上且接觸彎曲時(shí)，抵消了在水平方向上移動(dòng)IC封裝的力。而具，彈簧部延伸的方向與固定部的垂直平面重疊，具體地，彈簧部 延伸的方向與與平面圖中固定部的垂直線的方向相同。因此，當(dāng)接觸
彎曲時(shí)在水平方向上施加到IC封裝的電接觸點(diǎn)的力的方向與彈簧部
在平面圖上延伸的方向相同，且不容易受到接觸點(diǎn)的表面狀態(tài)的影 響。于是，通過(guò)在設(shè)計(jì)階段調(diào)節(jié)固定接觸的偏移角，實(shí)現(xiàn)了從整個(gè)插
座和封裝看來(lái)，抵消作用在IC封裝的電接觸點(diǎn)上的力的IC插座。 這里，在本發(fā)明的IC插座中，接觸開口優(yōu)選具有側(cè)壁，其與固
定部的平板表面接觸以限定固定部的方位。
由此，在IC插座的制造工藝中，僅通過(guò)固定接觸使固定部的平
板與側(cè)壁表面接觸，接觸被傾斜了一預(yù)定偏移角，且可以容易實(shí)現(xiàn)第 一接觸組和第二接觸組的彈簧部在纟皮此面對(duì)的方向上對(duì)角延伸的布置。
而且，在本發(fā)明的IC插座中，多個(gè)接觸開口優(yōu)選橫向且縱向地
二維排列以便在一個(gè)接觸開口的側(cè)壁的正前面，定位接觸開口，該接 觸開口屬于一個(gè)接觸開口屬于的行的第二相鄰行且屬于與一個(gè)接觸
開口屬于的列相鄰的列。
如此布置把接觸固定到接觸開口，由此，使固定到一個(gè)接觸開口 的接觸的彈簧部延伸以在平面圖面對(duì)設(shè)置于與那個(gè)接觸的第二相鄰 行和相鄰列的位置的觸點(diǎn)的方向。在該情況下，固定在一個(gè)接觸開口 中的接觸的彈簧部可以避免與設(shè)置在同 一 行和相鄰列的位置上的最 近接觸相接觸，并避免與設(shè)置在相鄰行和相鄰列的第二最近的接觸相 接觸，因此，足夠的彈性位移量可以確保具有彈簧部制作得長(zhǎng)同時(shí)避 免與其它的相鄰接觸相接觸。而且，在由此布置的接觸開口中， 一個(gè)
接觸開口的側(cè)壁和在與該接觸相鄰行和第二相鄰列中的接觸開口的
側(cè)壁包括在共同平面。在該情況下，當(dāng)在IC插座的制造階段通過(guò)包
括插件的組裝設(shè)備一個(gè)接一個(gè)地4巴接觸插入到接觸開口中時(shí)，接觸沿 著共同平面被順序地插入到接觸開口中，由此，要被插入的共同的固 定部的表面的方位可以達(dá)到它們保持與插件的移動(dòng)方向垂直或水平 的狀態(tài)。由此，可以容易地進(jìn)行自動(dòng)組裝設(shè)備的設(shè)置。
而且，在本發(fā)明的IC插座中，在固定部和連接部之間，接觸優(yōu)
選具有板狀的第二彈簧部，其寬度比固定部小且從固定部的下端的中 心向下延伸，且在第二彈簧部的兩側(cè)，固定部?jī)?yōu)選具有凹口部，其導(dǎo)致第二彈簧部向上延伸。
第二彈簧部以進(jìn)入固定部?jī)?nèi)部的這種方式向上延伸，由此，增加 了由第二彈簧部對(duì)于外力的吸收，因此，可以減小由連接部的連接部 分和電路板受到的張力。
根據(jù)本發(fā)明，實(shí)現(xiàn)了去除施加到IC封裝上的轉(zhuǎn)動(dòng)力矩的IC插座。


圖1是示出本發(fā)明一實(shí)施例的IC插座的壓力蓋為打開狀態(tài)的透視圖。
圖2是示出本發(fā)明實(shí)施例的IC插座的壓力蓋為關(guān)閉狀態(tài)的透視圖。
圖3是本發(fā)明實(shí)施例的IC插座組件的分解透視圖。
圖4是示意性地示出圖3所示的IC插座的絕緣殼的圖。
圖5是示出固定到圖4中所示的絕緣殼上的接觸的圖。
圖6是示出圖5中所示的接觸的透視圖。
圖7是示出圖5所示的接觸固定到絕緣殼的部分的透視圖。
圖8是示出圖5所示的接觸15固定到圖4中所示的絕緣殼的狀
態(tài)的部分截面圖。
圖9是示意性地示出圖1中所示的IC插座的一部分的截面圖。
圖10是示出圖9中所示的接觸彎曲狀態(tài)的平面圖。
圖11是示出圖3中所示的IC插座的絕緣殼的平面圖。
圖12是示出在該實(shí)施例的IC插座的制造工藝中接觸安裝到絕緣
殼之前的外視圖。
圖13是示意性地示出由圖12中所示的載具保持的接觸固定到絕
緣殼上的狀態(tài)的圖。
圖14是示意性地示出接收稱為L(zhǎng)GA類型IC封裝的常規(guī)IC插座 的一部分的圖。
圖15是示出包括在圖14中所示的常規(guī)IC插座中的接觸的圖。 圖16是示出包括在圖15中所示的常規(guī)插座中的接觸彎曲狀態(tài)的 平面圖。
具體實(shí)施方式
在下文，將參考各圖說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1和2是示出本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的IC插座的透視圖。圖1示 出了 IC插座10的壓力蓋13打開的狀態(tài)，圖2示出了壓力蓋13關(guān)閉 的狀態(tài)。
圖1和2中所示的IC插座10是用于接收稱為L(zhǎng)GA (柵格陣列) 類型的IC封裝的插座，LGA中，每個(gè)都為圓形板狀的多個(gè)電接觸點(diǎn)(墊) 以矩陣形式設(shè)置在底面上。IC插座10表面安裝在載有CPU (中央處 理單元)的母板上，母板放置在個(gè)人計(jì)算機(jī)等中。IC插座10具有絕 緣殼ll、負(fù)載接收部件12、壓力蓋13和桿14。
圖3是示出圖1中所示的具有由IC插座支撐的IC封裝的IC插 座的分解透視圖。
IC封裝50是LGA類型的，且是通過(guò)用金屬部件52覆蓋安裝在玻 璃環(huán)氧樹脂板51上的半導(dǎo)體元件(例如CPU)形成的。桿14為包括 曲柄部141和操作部142的L形，且圖3中示出為操作部142在升起 的姿勢(shì)。壓力蓋13示出為打開姿勢(shì)。
在圖3所示的IC插座10中，金屬壓力蓋13的一對(duì)嚙合部分131 能夠旋轉(zhuǎn)地插入金屬負(fù)載接收部件12的一個(gè)端側(cè)(圖3中的左前側(cè)) 的兩側(cè)的凹口 121中。由此，壓力蓋13利用其一個(gè)端側(cè)作為相對(duì)于 負(fù)載接收部件12的旋轉(zhuǎn)中心能夠打開并能夠關(guān)閉。桿14具有在負(fù)載 接收部件12的另一個(gè)端側(cè)(圖3中的右后側(cè))的兩側(cè)通過(guò)軸承部122 插入的曲柄部141。在才喿作部142升起的狀態(tài)下，曲柄141a也在軸壽義 部122之間升起，且壓力蓋13處于能夠打開且能夠關(guān)閉的狀態(tài)。
為了將IC封裝50裝配到IC插座10，打開壓力蓋13 (見(jiàn)圖1), 將IC封裝50底面501面向絕緣殼11從上方設(shè)置在絕緣殼11中。其 后，壓力蓋13變成關(guān)閉狀態(tài)，且在圖3中的箭頭方向上向下推桿14 的操作部142，由此曲柄141a被向下推。曲柄141a向下推壓力蓋13 的壓P爭(zhēng)部分(depressing piece) 132。由此，將正常的負(fù)載施加到 設(shè)置在絕緣殼11中的IC封裝50上。向下推操作部142,使其鎖定到 負(fù)載接收部件12的鎖定部123上，且正常的負(fù)載繼續(xù)施加到IC封裝 50。
在該實(shí)施例中，壓力蓋13施加的正常負(fù)載的方向示出為向下， 且與施加正常負(fù)載的方向相反的方向示出為向上。圖4是圖3中所示的IC插座的絕緣殼的平面圖。
絕緣殼11由樹脂制成，且提供有從上方(從圖4中紙表面的正 面)接收IC封裝50的凹部115。而且，在凹部115的中心提供矩形 開口 111。在絕緣殼11中，圍繞開口 111排列多個(gè)接觸15( 15a、 15b) 并固定。多個(gè)接觸15包括第一接觸組16a和第二接觸組16b。第一接 觸組16a由設(shè)置在圖4中所示的區(qū)域A中的多個(gè)接觸15a組成，而第 二接觸組16b包括設(shè)置在圖4中所示的區(qū)域B中的多個(gè)接觸15b。這 里，屬于第一接觸組16a的接觸15a的數(shù)量和屬于第二接觸組16b的 接觸15b的數(shù)量?jī)?yōu)選基本相同。接觸15a和15b橫向且縱向地二維地 設(shè)置在區(qū)域A和B中，但圖4僅示出了設(shè)置在區(qū)域A和B中的接觸15a 和15b中設(shè)置在外圍部分的那些接觸。
圖5是固定到圖4中所示的絕緣殼的接觸的圖。圖5的部分(A) 示出了接觸15的正視圖，部分(B)示出了左側(cè)視圖，以及部分(C) 示出了平面圖。屬于第一接觸組16a的接觸15a和屬于第二接觸組16b 的接觸15b為相同的形狀，因此，將它們都描述為接觸15。
接觸15包括固定到絕緣殼的板狀固定部152、形成在比固定部 152低的部分的連接部153、從固定部152的上部向上對(duì)角延伸的板 狀彈簧部154和形成在彈簧部154的上部的接觸部155。連接部1" 執(zhí)行將接觸連接到電路板的功能，并將焊球(見(jiàn)圖8)焊接到連接部 153的底面上。彈簧部154支撐從下方在絕緣殼中接收的IC封裝。接 觸部155接觸IC封裝底面上的電接觸點(diǎn)。而且，接觸15具有在固定 部152和連接部153之間的第二彈簧部156。第二彈簧部156從固定 部152下端的中心向下延伸，且為比固定部152的寬度小的板狀。而 且，凹口部157形成在固定部152的第二彈簧部156的兩側(cè)。通過(guò)凹 口部156,第二彈簧部156以進(jìn)入固定部152的內(nèi)部的方式向上延伸。 由此，通過(guò)第二彈簧部156增強(qiáng)了對(duì)于外力的吸收性，且減小了由焊 接到連接部153的焊球受到的張力，而接觸的整個(gè)長(zhǎng)度保持得短。
接觸15是通過(guò)折疊沖孔平板形成的，且彈簧部154是通過(guò)將平 板折疊成從固定部152—直向上延伸的形狀形成的。具體地，彈簧部 154從固定部152折疊且在平面圖中垂直于固定部152的表面的方向 上延伸，如圖5的部分(C)所示。
圖6是示出圖5中所示的接觸的透視圖。圖6示出了相對(duì)于接觸15的固定部152的垂直面170，垂直面 170和固定部152的交叉線171垂直延伸穿過(guò)固定部152的中心。而 且，垂直面170與相對(duì)于彈簧部154的垂直面相同，且垂直面170和 彈簧部154的交叉線172垂直延伸穿過(guò)彈簧部154的中心。具體地， 如圖6所示，彈簧部154在相對(duì)于固定部152的垂直面170和相對(duì)于 彈簧部154的垂直面170變?yōu)橥淮怪泵?70的方向上延伸。
圖7是示出圖5中所示接觸固定到絕緣殼的一部分的透視圖。
如圖7所示，在絕緣殼11中，多個(gè)接觸開口 117形成在二維橫 向且縱向排列的狀態(tài)。圖7示出了絕緣殼11的部分，其中接觸開口 117設(shè)置成三行和三列，且接觸開口用參考數(shù)字和字母117a、 117b、 117c、 117d、 117e、 117f和117h表示。在圖7中，接觸開口 117a、 117b和117c的組合對(duì)應(yīng)于一行，且接觸開口 117a、 117d和117g的 組合對(duì)應(yīng)于一列。通過(guò)所設(shè)置的壓力裝配到接觸開口 117的狀態(tài)，將 接觸15固定到絕緣殼11。接觸開口 117每個(gè)都具有側(cè)壁167，其通 過(guò)與固定部152表面接觸規(guī)定固定部152的方位。接觸15壓力裝配 到接觸開口 117中以便固定部152與側(cè)壁167表面接觸。
這里，側(cè)壁167形成為相對(duì)于接觸開口 117的排列方向傾斜預(yù)定 偏移角的狀態(tài)。更具體地，布置接觸開口 117的側(cè)壁167以相對(duì)于排 列的行方向具有偏移角e,以便接觸(該接觸開口屬于接觸開口 117 屬于的那行的第二相鄰行且屬于與接觸開口 117屬于的那列相鄰的那 一列)開口定位在側(cè)壁167的正前面。例如，在圖7中，接觸開口 117h 屬于接觸開口 117a屬于的那行的第二相鄰行且屬于與接觸開口 117a 屬于的那列相鄰的那一列。接觸開口 117a的側(cè)壁167形成在接觸開 口 117h正好定位在4妻觸開口 117a的側(cè)壁167正前面的方位上。在該 情況下，相對(duì)于接觸開口 117的排列的列方向，接觸開口 117的側(cè)壁 167的方位的偏移角6約為26. 6度。而且，在多個(gè)接觸開口117中， 設(shè)置在圖4中所示的區(qū)域A中的接觸開口 117的側(cè)壁167和設(shè)置在區(qū) 域B中的4妾觸開口 117的側(cè)壁167彼此相對(duì)。
圖8是示出圖5中所示的觸點(diǎn)固定到圖4中所示的絕緣殼的狀態(tài) 的部分截面圖。
如圖8所示，形成在絕緣殼11的凹部115的底表面116中的多 個(gè)接觸開口 117垂直穿透絕緣殼11。將接觸15固定到接觸開口 117以^(更固定部152與側(cè)壁167表面接觸。焊球159焊接到接觸15的連 接部153。焊球159略從絕緣殼11的底表面118略微伸出。接觸15 的彈簧部154從絕緣殼11的凹部115的底表面向上伸出。
由此固定到接觸開口 117的接觸15的固定部152的方位由側(cè)壁 167表面的方位限定。因此，把接觸15固定在如下狀態(tài)，固定部152 的方位，也就是，彈簧部在平面圖延伸的方向相對(duì)于多個(gè)接觸的排列 方向傾斜偏移角6 (見(jiàn)圖7)。由此，接觸15的彈簧部在平面圖延伸 的方向處于那個(gè)接觸的第二相鄰行和相鄰列的接觸的方位。因此，固 定在接觸開口 117中的接觸15可以具有長(zhǎng)的彈簧部和足夠的彈性位
移量，同時(shí)阻止與設(shè)置在同一行中的相鄰位置的最近接觸相接觸，或 阻止與設(shè)置在相鄰行和相鄰列的第二最近接觸相接觸。
而且，如圖4所示，屬于第一接觸組16a的接觸15a和屬于第二 接觸組16b的接觸15b設(shè)置在絕緣殼11中以便彈簧部154在彼此相 對(duì)的方向上對(duì)角延伸。
圖9是示意性地示出圖1中所示的IC插座的部分的示意圖。圖9 的部分(A)示出了 IC封裝50設(shè)置在提供于IC插座10的絕緣殼11 中的凹部115中的狀態(tài)。圖9的部分(B)示出了在由箭頭所示的方 向上給IC封裝50正常負(fù)載并由壓力蓋13 (圖1)從部分(A)所示 的狀態(tài)推進(jìn)。
如圖9的部分(A)所示，當(dāng)IC封裝50設(shè)置在凹部115中時(shí)， 接觸15的接觸點(diǎn)158接觸設(shè)置在IC封裝50底面上的電接觸點(diǎn)53。 當(dāng)正常負(fù)載施加到IC封裝50上時(shí)，接觸15的彈簧部154向下彎曲， 且IC封裝50陷下去，如圖9的部分(B)所示。此時(shí)，接觸點(diǎn)158 在電接觸點(diǎn)53上水平滑動(dòng)。IC封裝50隨接觸點(diǎn)158的滑動(dòng)受到水平 方向上的力。然而，設(shè)置第一接觸15a和第二接觸15b以便彈簧部154 在面對(duì)彼此的方向上對(duì)角延伸，因此，如圖14的部分(B)的實(shí)例所 示，各接觸15的接觸點(diǎn)158滑動(dòng)的力彼此抵消。因此，在水平方向 上移動(dòng)IC封裝50的所有力抵消為零。
接下來(lái)，將說(shuō)明作為接觸點(diǎn)158在電接觸點(diǎn)53上水平方向滑動(dòng) 的結(jié)果，IC封裝50受到轉(zhuǎn)動(dòng)力矩。
圖10是示出圖9中所示的接觸彎曲狀態(tài)的平面圖。實(shí)線示出了 負(fù)載施加到接觸15上且接觸15彎曲的狀態(tài)，而虛線示出了負(fù)載沒(méi)有施加到接觸15上的狀態(tài)。
圖11是示出圖3中所示的IC插座的絕緣殼的平面圖。 這里，圖10中所示的接觸15是設(shè)置在圖11中所示的絕緣殼11 中的多個(gè)接觸15的任意接觸15k。
由接觸15k施加到IC封裝50上的轉(zhuǎn)動(dòng)力矩是從IC封裝50的中 心到接觸15k的接觸點(diǎn)158的距離與施加到接觸點(diǎn)158的力fi的乘 積。通過(guò)合計(jì)IC封裝50的所有接觸的乘積，獲得了施加到IC封裝 50上的轉(zhuǎn)動(dòng)力矩的總量。這里，在圖10中所示的由接觸15k的力fi 是通過(guò)將它分解成在排列接觸15的縱向和橫向方向上的力fx和力fy 考慮的。而且，如圖11所示，將從IC封裝50的中心到接觸15k的 接觸點(diǎn)158的橫向方向上的距離設(shè)為Xi,且把縱向方向上的距離設(shè)為 Yi。當(dāng)把設(shè)置在IC封裝50中的接觸15的數(shù)量設(shè)為n時(shí)，從公式(1 ) 獲得施加到IC封裝50的轉(zhuǎn)動(dòng)力矩的總量Mtotal。
Moto/ = |] ;5cK +1腫. [公式1 ]
這里，如圖10所示，在水平方向上接觸15施加在IC封裝上的 力fi的方向與彈簧部延伸的方向相同。因此，力fi的方向不取決于 接觸15彎曲時(shí)接觸點(diǎn)158在接觸15上移動(dòng)的量和單個(gè)接觸15的接 觸點(diǎn)158與電接觸點(diǎn)53的摩擦力。于是，通過(guò)在設(shè)計(jì)IC插座的階段 調(diào)節(jié)偏移角e,可以使Mtotal為零，也就是說(shuō)，可以抵消由各自接 觸15受到的轉(zhuǎn)動(dòng)力矩。
如上所述，根據(jù)該實(shí)施例，各接觸15的彈簧部154在第一接觸 組16a和第二接觸組16b中面對(duì)彼此的方向上對(duì)角延伸，因此，當(dāng)負(fù) 載從上方施加到IC封裝50時(shí)，可以抵消在水平方向上移動(dòng)IC封裝 50的力。而且，當(dāng)接觸15彎曲時(shí)在水平方向上給到IC封裝50上的 力fi處于與彈簧部在平面圖上延伸的方向相同的方向上，因此，力 fi很難受到接觸點(diǎn)158的表面狀態(tài)的影響。于是，通過(guò)在設(shè)計(jì)階段調(diào) 節(jié)固定接觸的偏移角6 ,可以抵消各接觸15施加到IC封裝50上的
轉(zhuǎn)動(dòng)力矩。
以該方式，可以實(shí)現(xiàn)從整個(gè)插座和封裝看來(lái)，抵消作用在電接觸
點(diǎn)上的力的IC插座10。接下來(lái)，將說(shuō)明在該實(shí)施例的IC插座的制造工藝中接觸安裝到
絕緣殼上。
圖12是示出在該實(shí)施例的IC插座的制造工藝中在安裝到絕緣殼 之前的接觸的外視圖。圖12的部分(A)是正視圖，部分(B)是平 面圖。接觸15是通過(guò)沖孔和折疊一個(gè)導(dǎo)電金屬板形成的。接觸15是 通過(guò)如圖12所示排成一直線的載具20保持的。圖12示出了載具20 的一部分。
圖13示意性地示出由圖12中所示的載具保持的接觸安裝到絕緣 殼上的狀態(tài)。圖13示出了在傾斜狀態(tài)的絕緣殼11。當(dāng)接觸在絕緣殼 上時(shí)，通常使用未示出的自動(dòng)組裝設(shè)備設(shè)備。自動(dòng)組裝設(shè)備具有在殼 11上移動(dòng)時(shí)一個(gè)接一個(gè)地將接觸插入到接觸開口中的插件。首先，將 絕緣殼11固定到自動(dòng)組裝設(shè)備上，并且用圖12中所示的載具20保 持的接觸15裝載插件。其后，開始安裝。自動(dòng)組裝設(shè)備將插件移動(dòng) 到絕緣殼11的一個(gè)接觸開口的上方的位置。插件從載具20切斷接觸 15使其移動(dòng)并將切割的接觸插入到插件移動(dòng)到的接觸開口中。其后， 自動(dòng)組裝設(shè)備將插件移動(dòng)到另 一接觸開口上方的位置，并使插件將下 一個(gè)接觸15插入到接觸開口中。隨后，重復(fù)移動(dòng)和插入。這里，插 件移動(dòng)到且執(zhí)行接觸15的插入的接觸開口屬于與在該接觸開口之前 立即執(zhí)行插入的接觸開口的列相鄰的一列，且屬于在該接觸開口之前 立即執(zhí)行插入的接觸開口的行的第二相鄰行。例如，在插件把接觸15 插入到圖13中所示的接觸開口 117p中之后，其移動(dòng)到屬于與接觸開 口 117p相鄰的列和接觸開口 117p的第二相鄰行的接觸開口 117q上 方的位置，并把下一個(gè)接觸15插入到接觸開口 117q中。隨后，插件 把下一個(gè)接觸15插入到位于接觸開口 117q的相鄰列和第二相鄰行的 接觸開口 117r中。隨后，插件把接觸15插入到接觸開口 117s中。
如上所述，排列絕緣殼11的接觸開口以便接觸開口 117t定位在 一個(gè)4妄觸開口 117q的側(cè)壁的正前方，4妄觸開口 117t屬于4妄觸開口 117q屬于的行的第二相鄰行且屬于接觸開口 117q屬于的列的相鄰列。 具體地，設(shè)置絕緣殼11的接觸開口 ，以便在與接觸開口 117p相鄰的 列中和接觸開口 117p的第二相鄰行中的接觸開口 117p的側(cè)壁和接觸 開口 117q的側(cè)壁包括在共同的平面169中。因此，自動(dòng)組裝設(shè)備的 插件在如下狀態(tài)下插入接觸，即通過(guò)沿著共同平面169在接觸開口 117上方順序移動(dòng)，要被插入的接觸的固定部的表面的方位保持與插件的 移動(dòng)方向垂直或7K平。
如果接觸開口的側(cè)壁不包括在共同平面中，則插件在絕緣殼上方 移動(dòng)的方向和接觸固定部的表面的方位彼此傾斜。于是，不容易^l巴自 動(dòng)組裝設(shè)備的插件設(shè)置為能夠傾斜地插入接觸。
根據(jù)該實(shí)施例的IC插座IO,當(dāng)在IC插座的制造階段通過(guò)自動(dòng)組 裝設(shè)備把一個(gè)接觸15插入到接觸開口 117中時(shí)，沿著共同平面169 移動(dòng)插件。由此，可以在要被插入的接觸15的固定部的表面的方位 保持得與插件的移動(dòng)方向垂直或水平的狀態(tài)下插入接觸15。由此，可 以容易地執(zhí)行把接觸15插入到接觸開口 117中的自動(dòng)組裝設(shè)備的設(shè) 置。
權(quán)利要求
1.一種IC插座，其支撐具有設(shè)置在IC封裝底面上的電接觸點(diǎn)的IC封裝，并且安裝在電路板上以連接電路板上的電路和IC封裝，包括接收IC封裝的絕緣殼；以排列的狀態(tài)固定到絕緣殼的多個(gè)接觸，接觸的上端部與由絕緣殼接收的IC封裝底面上的電接觸點(diǎn)接觸，且接觸的下端部連接至電路板；和負(fù)載施加板，其從上方把負(fù)載施加到由絕緣殼接收的IC封裝，其中絕緣殼具有排列的多個(gè)接觸開口，該接觸開口分別接收多個(gè)接觸來(lái)保持各自的接觸且每個(gè)都垂直穿透，其中多個(gè)接觸中的每個(gè)都包括被插入到接觸開口中并被固定的板狀固定部，在低于固定部的部分形成的連接部，該連接部連接至電路板；板狀彈簧部，其從固定部的上部向上對(duì)角延伸且從下方支撐由絕緣殼接收的IC封裝；和接觸部，其形成在彈簧部的上部且與接收的IC封裝底面上的電接觸點(diǎn)接觸，其中彈簧部從固定部折疊以在如下方向上向上對(duì)角延伸，在該方向上，固定部的垂直面和彈簧部的垂直面變成相同的平面，其中該固定部的垂直面與固定部的交叉線垂直延伸通過(guò)固定部中心，該彈簧部的垂直面與彈簧部的交叉線垂直延伸過(guò)彈簧部中心，絕緣殼在固定部相對(duì)于多個(gè)接觸的排列方向傾斜預(yù)定偏移角的狀態(tài)下固定多個(gè)接觸，和多個(gè)接觸包括第一接觸組和第二接觸組，彈簧部在面對(duì)彼此的方向上對(duì)角延伸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的IC插座，其中接觸開口具有側(cè)壁，該側(cè)壁 與固定部的平才反表面4妾觸以限定固定部的方位。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2的IC插座，其中橫向且縱向地二維排列多個(gè) 接觸開口 ，以便在一個(gè)接觸開口的側(cè)壁的前面定位屬于該一個(gè)接觸開 口屬于的行的第二相鄰行且屬于與該一個(gè)接觸開口屬于的列相鄰的 列的接觸開口 。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的IC插座，其中在固定部和連接部之間，該 接觸具有板狀的第二彈簧部，其寬度比固定部小且從固定部下端的中 心向下延伸，并且在第二彈簧部的兩側(cè)，固定部具有凹口部，其導(dǎo)致 第二彈簧部向上延伸。
全文摘要
提供一種去除了作用在IC封裝上的轉(zhuǎn)動(dòng)力矩的IC插座。在IC插座10的第一接觸組16a和第二接觸組16b中，各自接觸15的彈簧部154在彼此面對(duì)的方向上對(duì)角延伸，因此，當(dāng)負(fù)載從上方施加到IC封裝50上時(shí)，可以抵消在相對(duì)于IC封裝50的水平方向上移動(dòng)的力。而且，由于當(dāng)接觸15彎曲時(shí)在水平方向上施加到IC封裝50的力的方向與彈簧部154在平面圖上延伸的方向相同，所以IC封裝50不容易受到接觸點(diǎn)158的表面狀態(tài)的影響，且可以去除接觸15施加到IC封裝50上的轉(zhuǎn)動(dòng)力矩Mtotal。
文檔編號(hào)H01R33/76GK101288209SQ200680038210
公開日2008年10月15日 申請(qǐng)日期2006年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月13日
發(fā)明者橋本信一, 田口季位 申請(qǐng)人:安普泰科電子有限公司