專利名稱:芯片封裝結構的制作方法
技術領域:
本發(fā)明是有關于一種半導體結構,且特別是有關于一種芯片封裝結構。
技術背景在半導體產(chǎn)業(yè)中,集成電路(integrated circuits, IC)的生產(chǎn)主要可分為 三個階段集成電路的設計(IC design)、集成電路的制作(IC process)及 集成電路的封裝(IC package)。在集成電路的制作中,芯片(chip)是經(jīng)由晶圓(wafer)制作、形成集成 電路以及切割晶圓(wafer sawing)等步驟而完成。晶圓具有一主動面(active surface),其泛指晶圓的具有主動元件(active device)的表面。當晶圓內部 的集成電路完成之后,晶圓的主動面還配置有多個焊墊(bonding pad),以 使最終由晶圓切割所形成的芯片可經(jīng)由這些焊墊而向外電性連接于一承載器 (carrier)。承載器例如為一導線架(leadframe)或一封裝基板(package substrate)。芯片可以打線接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding) 的方式連接至承載器上,使得芯片的這些焊墊可電性連接于承載器的接點,以 構成一芯片封裝結構。圖1A是現(xiàn)有的芯片封裝結構的剖面圖,而圖1B是圖1A的現(xiàn)有的芯片封 裝結構的部分構件的俯視圖。請同時參考圖1A與圖1B,為了便于說明,圖 1B未繪示出芯片120,而芯片120以虛線表示。此外,圖1B的線路基板110 僅繪示部分區(qū)域。請同時參考圖1A與圖1B,現(xiàn)有的芯片封裝結構100包括一線路基板110、 --芯片120、 一粘著層130、多條導線140、 一封膠150與多個焊球160。線 路基板110具有一第一表面110a、 一第二表面110b與一開槽112,而芯片 120配置于第一表面110a上,并至少覆蓋部分開槽112。此外,粘著層130 配置于芯片120與線路基板110之間,并位于開槽112的兩側,且芯片120 經(jīng)由粘著層130固定于線路基板110上。導線140經(jīng)由開槽112連接芯片120與線路基板110的第二表面110b。封膠150包覆芯片120、粘著層130、導 線140與部分線路基板110,且封膠150還填入開槽112。焊球160配置于芯 片130的第二表面110b上。由于粘著層130與封膠150的材料性質不同,因此當此種現(xiàn)有的芯片封裝 結構100在可靠度測試的情況下,圖1B中的區(qū)域A較其它區(qū)域容易發(fā)生損壞。圖2為另一種現(xiàn)有的芯片封裝結構的部分構件的俯視圖。請參考圖2,為 了便于說明,圖2未繪示出芯片120,而芯片120以虛線表示。此外,圖2的 線路基板110僅繪示部分區(qū)域。請參考圖2,為了降低如圖1B中的區(qū)域A發(fā)生損壞的可能性,在此種現(xiàn) 有的芯片封裝結構中(如圖1 A所示),該粘著層130a暴露出區(qū)域A的線路基板 110,因此封膠150便能填入此區(qū)域A。然而,為了使得封膠150能夠易于流 入此區(qū)域A,此粘著層130a的厚度必須增加,以增加芯片120與線路基板110 間的距離。換言之,此種現(xiàn)有的芯片封裝結構具有較高的材料成本。發(fā)明內容有鑒于此,本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術的上述問題而提供一種芯片封裝結構, 該芯片封裝結構可以增加可靠度。本發(fā)明提出一種芯片封裝結構,其包括一線路基板、 一芯片、 一粘著層、 多條第一導線與一封膠。線路基板具有一第一表面、 一第二表面、 一第一開槽 與一焊罩層,其中焊罩層配置于第一表面上,且焊罩層具有一第一開口與一第 二開口,其分別暴露出部分第一表面,并分別位于第一開槽的長度方向的兩側。 芯片配置于第一表面上,并至少覆蓋部分第一開槽、部分第一開口與部分第二 開口。粘著層配置于芯片與線路基板之間,并位于第一開槽的兩側、第一開口 的兩側與第二開口的兩側,且芯片經(jīng)由粘著層固定于線路基板上。第一導線經(jīng) 由第一開槽連接芯片與線路基板的第二表面。封膠包覆芯片、粘著層、第一導 線與部分線路基板,且封膠還填入第一開槽、第一開口與第二開口。在本發(fā)明的一實施例中,第一開口與第二開口分別與第一開槽連接。 在本發(fā)明的一實施例中,焊罩層還具有一第三開口,其暴露出第一開槽與 第一開槽的長度方向的兩側的部分第一表面。在本發(fā)明的一實施例中,第一開口與第二開口分別與第三開口連接。 在本發(fā)明的一實施例中,第一開口與第二開口的形狀包括矩形。在本發(fā)明的一實施例中,第一開口的長度方向與第一開槽成垂直,且第二 開口的長度方向與第一開槽成垂直。在本發(fā)明的一實施例中,第一開口與第二開口的連線通過第一開槽的中央。在本發(fā)明的一實施例中,芯片封裝結構還包括多個焊球,其配置于第二表 面上。在本發(fā)明的一實施例中,芯片封裝結構還包括多條第二導線,且線路基板 還具有多個第二開槽,其分別位于粘著層的外側,其中第二導線經(jīng)由第二開槽 連接芯片與線路基板的第二表面。在本發(fā)明的一實施例中,粘著層可以是B階膠材?;谏鲜?,由于本發(fā)明將在焊罩層內形成第一開口與第二開口,以便于讓 封膠能夠流入,因此相較于現(xiàn)有技術,在可靠度測試的情況下,此種芯片封裝 結構具有較佳的可靠度。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合附圖作詳細說明,其中圖lA是現(xiàn)有的芯片封裝結構的剖面圖。圖1B是圖1A的現(xiàn)有的芯片封裝結構的部分構件的俯視圖。圖2是為另一種現(xiàn)有的芯片封裝結構的部分構件的俯視圖。圖3A是依照本發(fā)明的第一實施例的一種芯片封裝結構的剖面圖。圖3B是圖3A的芯片封裝結構的部分構件的俯視圖。圖4是依照本發(fā)明的第二實施例的一種芯片封裝結構的部分構件的俯視圖。圖中主要元件符號說明如下 100:現(xiàn)有的芯片封裝結構 110:線路基板 120:芯片130、 130a:粘著層 140:導線150:封膠160:焊球110a:第一表面110b:第二表面 112:幵槽 200:芯片封裝結構 210:線路基板210a:第一表面 210b:第二表面212:焊罩層212a:第一開口 212b:第二開口 212c:第三開口 214a:第一開槽 214b:第二開槽220:芯片230:粘著層 240a:第一導線 240b:第二導線 250:封膠260:焊球具體實施方式
第一實施例圖3A是依照本發(fā)明的第一實施例的一種芯片封裝結構的剖面圖,而圖3B 是圖3A的芯片封裝結構的部分構件的俯視圖。請參考圖3A與圖3B,為了便 于說明,圖3B未繪示出芯片220,而芯片220以虛線表示。此外,圖3B的 線路基板210僅繪示部分區(qū)域。請參考圖3A與圖3B,本實施例的芯片封裝結構200包括一線路基板210、 一芯片220、 一粘著層230、多條第一導線240a與一封膠250。線路基板210 具有一第一表面210a、 一第二表面210b、 一第一開槽214a與一焊罩層212, 其中焊罩層212配置于第一表面210a上。此外,焊罩層212具有一第一開口212a與一第二開口 212b,其分別暴露出部分第一表面210a,并分別位于第一 開槽214a的長度方向的兩側。在本實施例中,第一開口 212a與第二開口 212b 分別位于第一開槽214a的左右兩側。此外,第一開槽214a可以是矩形或其他 形狀。請繼續(xù)參考圖3A與圖3B,芯片220配置于第一表面210a上,并至少覆 蓋部分第一開槽214a、部分第一開口 212a與部分第二開口 212b。此外,粘 著層230配置于芯片220與線路基板210之間,并位于第一開槽214a的兩側、 第一開口 212a的兩側與第二開口 212b的兩側,且芯片220經(jīng)由粘著層230 固定于線路基板210上。第一導線240a經(jīng)由第一開槽214a連接芯片220與 線路基板210的第二表面210b。此外,粘著層230可以是B階膠材。封膠250包覆芯片220、粘著層230、第一導線240a與部分線路基板210, 且封膠250還填入第一開槽214a、第一開口 212a與第二開口 212b。另外, 為了使得芯片220能與外界電性連接,芯片封裝結構也可以包括多個焊球260, 其配置于第二表面210b上。再者,為了增加芯片220與線路基板210的電性 連接數(shù)量,芯片封裝結構也可以包括多條第二導線240b,且線路基板210還 具有多個第二開槽214b,其分別位于粘著層230的外側,其中第二導線240b 經(jīng)由第二開槽214b連接芯片220與線路基板210的第二表面210b。由于封膠250可以填入第一開口 212a與第二開口 212b,因此相較于現(xiàn)有 技術,在可靠度測試下,此芯片封裝結構200較不易產(chǎn)生損傷。換言之,相較 于現(xiàn)有技術,此種芯片封裝結構200具有較佳的可靠度。此外,相較于現(xiàn)有技 術所采用的較厚的粘著層,以利封膠的流動,本實施例的芯片封裝結構200的 粘著層230的厚度較薄,因此本實施例的芯片封裝結構200具有較低的材料成 本。在本實施例中,第一開口 212a與第二開口 212b為矩形,然而在其他實 施例中,第一開口 212a與第二開口 212b可以是圓形、橢圓形或是其他形狀, 以便于讓封膠250填入。此外,在本實施例中,為了便于封膠250填入第一開 口 212a與第二開口 212b,第一開口 212a與第二開口 212b分別與第一開槽 214a連接。然而,在其他實施例中,第一開口 212a或第二開口 212b也可以 不與第一開槽214a連接。在本實施例中,第一開口 212a的長度方向與第一開槽214a成垂直,且 第二開口 212b的長度方向與第一開槽214a成垂直。然而,在其他實施例中,第一開口 212a的長度方向或第二開口 212b的長度方向也可以與第一開槽 214a成其他角度。此外,第一開口 212a與第二開口 212b的連線通過第一開 槽214a的中央。然而,在其他實施例中,第一開口 212a與第二開口 212b的 連線也可以通過第一開槽214a的其他區(qū)域。第二實施例圖4是依照本發(fā)明的第二實施例的一種芯片封裝結構的部分構件的俯視 圖。請參考圖4,為了便于說明,圖4未繪示出芯片220,而芯片220以虛線 表示。此外,圖4的線路基板210僅繪示部分區(qū)域。請參考圖4,本實施例與第一實施例相似,其不同之處在于本實施例的 焊罩層212還具有一第三開口 212c,其暴露出第一開槽214a與第一開槽214a 的長度方向的兩側的部分第一表面210a。此外,為了使得封膠250更容易填 入第一開口 212a與第二開口 212b,第一開口 212a與第二開口 212b可以是 分別與第三開口 212c連接。換言之,封膠250可以經(jīng)由第一開槽214a與第 三開口 212c而流入第一開口 212a與第二開口 212b內。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何本 領域技術人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內,當可作種種修改和替換,因 此本發(fā)明的保護范圍當以所附的權利要求書所界定的為準。
權利要求
1. 一種芯片封裝結構,其特征在于包括一線路基板,具有一第一表面、一第二表面、一第一開槽與一焊罩層,其中所述焊罩層配置于所述第一表面上,且所述焊罩層具有一第一開口與一第二開口,分別暴露出部分所述第一表面,并分別位于所述第一開槽的長度方向的兩側;一芯片,配置于所述第一表面上,并至少覆蓋部分所述第一開槽、部分所述第一開口與部分所述第二開口;一粘著層,配置于所述芯片與所述線路基板之間,并位于所述第一開槽的兩側、所述第一開口的兩側與所述第二開口的兩側,且所述芯片經(jīng)由所述粘著層固定于所述線路基板上;多條第一導線,經(jīng)由所述第一開槽連接所述芯片與所述線路基板的所述第二表面;以及一封膠,包覆所述芯片、所述粘著層、所述第一導線與部分所述線路基板,且所述封膠還填入所述第一開槽、所述第一開口與所述第二開口。
2. 如權利要求1所述的芯片封裝結構,其特征在于,所述第-一開口與所述 第二開口分別與所述第一開槽連接。
3. 如權利要求1所述的芯片封裝結構,其特征在于,所述焊罩層還具有一 第三開口,暴露出所述第一開槽與所述第一開槽的長度方向的兩側的部分所述 第一表面。
4. 如權利要求3所述的芯片封裝結構,其特征在于,所述第一開口與所述 第二開口分別與所述第三開口連接。
5. 如權利要求1所述的芯片封裝結構,其特征在于,所述第一開口與所述 第二開口的形狀包括矩形。
6. 如權利要求5所述的芯片封裝結構,其特征在于,所述第一開口的長度 方向與所述第一開槽成垂直,且所述第二開口的長度方向與所述第一開槽成垂 直。
7. 如權利要求1所述的芯片封裝結構,其特征在于,所述第一開口與所述 第二開口的連線通過所述第一開槽的中央。
8. 如權利要求1所述的芯片封裝結構,其特征在于還包括多個焊球,配置 于所述第二表面上。
9. 如權利要求1所述的芯片封裝結構,其特征在于還包括多條第二導線,而所述線路基板還具有多個第二開槽,分別位于所述粘著層的外側,所述第二 導線經(jīng)由所述第二開槽連接所述芯片與所述線路基板的所述第二表面。
10. 如權利要求1所述的芯片封裝結構,其特征在于,所述粘著層包括B 階膠材。
全文摘要
一種芯片封裝結構,其包括一線路基板、一芯片、一粘著層、多條導線與一封膠。線路基板具有一第一表面、一第二表面、一開槽與一焊罩層,其中焊罩層配置在第一表面上,且焊罩層具有一第一開口與一第二開口,其分別暴露出部分第一表面,并分別位于開槽的長度方向的兩側。芯片配置于第一表面上,并至少覆蓋部分開槽、部分第一開口與部分第二開口。粘著層配置于芯片與線路基板之間,并位于開槽、第一開口與第二開口的兩側。導線經(jīng)由開槽連接芯片與線路基板的第二表面。封膠包覆芯片、粘著層、導線與部分線路基板,且封膠還填入開槽、第一開口與第二開口。因此相較于現(xiàn)有技術,在可靠度測試的情況下,此種芯片封裝結構具有較佳的可靠度。
文檔編號H01L23/48GK101226911SQ200710007310
公開日2008年7月23日 申請日期2007年1月19日 優(yōu)先權日2007年1月19日
發(fā)明者林鴻村 申請人:南茂科技股份有限公司