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      一種疊層片式壓敏電阻器及其制造方法

      文檔序號(hào):7229094閱讀:343來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:一種疊層片式壓敏電阻器及其制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種疊層片式壓敏電阻器及其制造方法。
      背景技術(shù)
      在現(xiàn)有技術(shù)中,片式壓敏電阻器是利用漿料成膜、疊層、均壓、切割、燒 結(jié)、封端、燒端、電鍍等片式工藝制造而成的高技術(shù)含量的新型片式元件,廣 泛應(yīng)用于各種移動(dòng)通信設(shè)備、家用電器、醫(yī)療器械、汽車等多個(gè)領(lǐng)域。目前國(guó) 內(nèi)外大多數(shù)生產(chǎn)廠家均采用濕法流延、疊層成型的"濕法生產(chǎn)工藝"制作而成。 在制造過(guò)程中,由于濕法成型為單一漿料一次成型,加之壓敏電阻材料的特殊 性,在電鍍的過(guò)程中,鍍液對(duì)材料的侵蝕和電鍍擴(kuò)散會(huì)造成材料性能發(fā)生變化, 所得到的產(chǎn)品不易于進(jìn)行電鍍鎳、錫處理,因而后工序往往還需進(jìn)行表面處理, 產(chǎn)品生產(chǎn)成本較高而合格率低。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明實(shí)施例要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種易于進(jìn)行電鍍鎳、錫處理的 疊層片式壓每丈電阻器。
      本發(fā)明實(shí)施例的要解決的另 一技術(shù)問(wèn)題在于提供上述疊層片式壓敏電阻器 的制造方法。
      本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的, 一種疊層片式壓敏電阻器,包括下蓋、上 蓋、壓敏電阻單元和端電極,壓敏電阻單元設(shè)在上、下蓋之間,上蓋、下蓋由 陶瓷保護(hù)材料制作而成,壓敏電阻單元由內(nèi)電極、壓敏電阻膜和陶瓷保護(hù)膜組 成,內(nèi)電極與壓敏電阻膜疊印,陶瓷保護(hù)膜套印在疊印的內(nèi)電極與壓敏電阻膜
      兩側(cè)。
      上述疊層片式壓敏電阻器的制造包括以下步驟
      (1) 采用陶瓷保護(hù)膜材料和壓^:電阻膜材料分別制造相應(yīng)^^料;
      (2) 取所述陶瓷保護(hù)膜粉料與粘合劑、溶劑、增塑劑充分球磨混合成粘 度為20 - 500Pa'S的制帶漿料,其中溶劑為醋酸正丙酯與異丁醇的混合物、醋 酸正丙酯與無(wú)水乙醇的混合物或二曱苯;取所述壓敏電阻膜粉料與粘合劑、溶 劑、增塑劑充分球磨混合成粘度為200 - 1000 Pa'S的印刷漿料,其中溶劑為松 油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇的混合物、松油醇或丁基卡必 醇;取陶瓷保護(hù)膜粉料與粘合劑、溶劑、增塑劑充分球磨混合成200 - 1000 Pa 'S的印刷漿料,其中溶劑為松油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇 的混合物、+>油醇或丁基卡必醇;
      (3) 將制帶漿料流延成料帶,并烘干備用;
      (4) 采用步驟(3)中所得料帶制作下蓋,在下蓋上設(shè)置壓敏電阻單元, 包括在下蓋上印刷設(shè)定圖案的內(nèi)電極漿料,然后烘干;采用步驟(2 )中所得壓 敏電阻膜印刷漿料印刷覆蓋在內(nèi)電極圖案之上,然后烘干;在壓敏電阻膜上再 疊印內(nèi)電極漿料后烘干;采用步驟(2)中所得陶瓷保護(hù)膜印刷漿料套印在疊印 的內(nèi)電極與壓敏電阻膜兩側(cè)然后烘干;
      (5) 制作上蓋并將其與設(shè)有壓敏電阻單元的下蓋進(jìn)行熱水均壓,然后經(jīng)切 割、排膠、燒結(jié)、倒角得單個(gè)瓷片;
      (6) 將倒角后的瓷片經(jīng)上端電極、燒4艮、電鍍。
      與現(xiàn)有技術(shù)相比,由于本發(fā)明實(shí)施例4是供的技術(shù)方案上蓋、下蓋均采用陶 瓷保護(hù)材料制作,采用陶瓷保護(hù)材料套印在疊印的內(nèi)電極與壓敏電阻膜兩側(cè), 陶瓷保護(hù)層和壓敏電阻膜同時(shí)成型,在壓^t電阻除兩端外的其余四面形成均勻 致密、耐濕的保護(hù)層,有效解決了產(chǎn)品在電鍍的過(guò)程中導(dǎo)致的擴(kuò)散和帶來(lái)性能 變差的問(wèn)題,使產(chǎn)品更易于進(jìn)行電鍍鎳、錫處理,大大提高了產(chǎn)品的焊接可靠 性,后工序也無(wú)需進(jìn)行表面處理,很大程度上減小了產(chǎn)品生產(chǎn)成本,增加了產(chǎn)
      品的合格率。


      圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明實(shí)施例中內(nèi)電極、壓敏電阻膜與陶瓷保護(hù)膜套印端面示意圖。
      具體實(shí)施例方式
      為了使本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以 下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述 的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
      如圖1、 2所示,本發(fā)明實(shí)施例提供的疊層片式壓敏電阻器,包括由陶瓷保 護(hù)材料制作而成的下蓋5和上蓋6,兩個(gè)端電極1和設(shè)在上蓋6、下蓋5之間的 重疊的壓敏電阻單元(根據(jù)需要,壓敏電阻單元可以為一個(gè)或多個(gè)),其中相鄰 單元有一內(nèi)電極是共用的。每一壓敏電阻單元由內(nèi)電極2、壓敏電阻膜3和陶 瓷保護(hù)膜4組成,內(nèi)電極2與壓敏電阻膜3疊印,陶瓷保護(hù)膜4套印在疊印的 內(nèi)電極2與壓敏電阻膜3兩側(cè)。
      本發(fā)明實(shí)施例提供的疊層片式壓敏電阻器的制造方法,包括以下步驟
      (1) 采用陶瓷保護(hù)膜材料和壓敏電阻膜材料分別制造相應(yīng)粉料;
      (2) 取所述陶瓷保護(hù)膜粉料與粘合劑、溶劑、增塑劑充分球磨混合成粘 度為20 - 500Pa'S的制帶漿料,其中溶劑為醋酸正丙酯與異丁醇的混合物、醋 酸正丙酯與無(wú)水乙醇的混合物或二甲苯;取所述壓敏電阻膜粉料與粘合劑、溶 劑、增塑劑充分球磨混合成粘度為200 - 1000 Pa'S的印刷漿料,其中溶劑為松 油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇的混合物、松油醇或丁基卡必 醇;取陶瓷保護(hù)膜粉料與粘合劑、溶劑、增塑劑充分球磨混合成200 - 1000 Pa 'S的印刷漿料,其中溶劑為松油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇 的混合物、松油醇或丁基卡必醇;
      (3) 將制帶漿料流延成料帶,并烘干備用;
      (4) 采用步驟(3)中所得料帶制作下蓋,在下蓋上設(shè)置壓敏電阻單元, 包括在下蓋上印刷設(shè)定圖案的內(nèi)電極漿料,然后烘干;采用步驟U)中所得壓 敏電阻膜印刷漿料印刷覆蓋在內(nèi)電極圖案之上,然后烘干;在壓敏電阻膜上再 疊印內(nèi)電極漿料后烘干;采用步驟(2)中所得陶瓷保護(hù)膜印刷漿料套印在疊印 的內(nèi)電極與壓敏電阻膜兩側(cè)然后烘干;
      (5) 制作上蓋并將其與設(shè)有壓敏電阻單元的下蓋進(jìn)行熱水均壓,然后經(jīng)切 割、排膠、燒結(jié)、倒角得單個(gè)瓷片;
      (6) 將倒角后的瓷片經(jīng)上端電極、燒銀、電鍍。
      上述步驟(1)中壓敏電阻膜粉料采用壓敏電阻膜材料研磨并均勻混合 15-30小時(shí)至粒徑為1. 0-1. 2 ym,烘干后40-100目過(guò)篩制得,所用材料組分及 其含量(重量)為
      氧化鋅Zn070% - 95%
      氧化鉍Bi2031 % - 7 %
      氧化銻Sb2030. 5% - 15%
      氧化鈷Co3040. 15% -4%
      碳酸錳MnC030. 2 % - 1 %
      氧化鉻Cr2030. 6 % - 1. 2 %
      氧化鎳Ni2030. 1 % - 5 %
      硝酸鋁A1(N03)3 歸0. 0005 % - 8%
      硝酸銀AgN030. 0005 % - 6%
      硼酸1^030. 01% -12%
      鈥酸鋇BaTi030. 01% — 10%
      陶瓷保護(hù)膜粉料采用陶瓷保護(hù)膜材料研磨并均勻混合15-30小時(shí)至粒徑為 1.0-1. 2 iam,烘干后40-100目過(guò)篩制得,所用材料組分及其含量(重量)為 氧化鋅ZnO 60%-82% 氧化硅SiO
      5% - 25%
      氧化鉍BhO
      2%- 20%
      氧化硼B(yǎng)20
      1% - 15%
      氧化鋁A120
      1%- 20%
      氧化鉤Ca0
      0. 05%- 15%
      氧化4美MgO
      0. 02% - 6 %
      碳酸錳MnCO
      2% - 7%
      上述步驟(2 )中制帶漿料,按重量份,其中含粘合劑5-20,含溶劑80-200, 含增塑劑1-20,含粉料100,所述由醋酸正丙酯與異丁醇組成的混合物溶劑中 兩者的比例為80-120: 25-50,由醋酸正丙酯與無(wú)水乙醇組成的混合物溶劑中 兩者的比例為80-120: 25-50;壓敏電阻膜印刷漿料,按重量份,其中含粘合 劑5-20, 含溶劑80-200,含增塑劑1-20,含粉料100,所述松油醇與乙醇組 成的混合溶劑中兩者的比例為80-120: 25-50,由乙二醇丁醚和丁基卡必醇組 成的混合溶劑中兩者的比例為1: 1;陶瓷保護(hù)膜印刷漿料,按重量份,其中含 粘合劑5-30, 含溶劑50-200,含增塑劑1-20,含粉料100,所述松油醇與乙 醇組成的混合溶劑中兩者的比例為80-120: 25-50,由乙二醇丁醚和丁基卡必 醇組成的混合il^劑中兩者的比例為1: 1。
      上述步驟(3)中料帶厚度為20 - 80jam,烘干溫度為70 - 13(TC 。 上述步驟(4 )還包括在所述下蓋上設(shè)置多個(gè)重疊的壓敏電阻單元,每相鄰 的壓敏電阻單元中有一個(gè)內(nèi)電極是共用的;內(nèi)電極漿料采用銀把漿料或純銀漿 料。
      上述步驟(5)中切割步驟為將制作好的壓^:電阻基片切割成符合產(chǎn)品標(biāo) 準(zhǔn)外形尺寸,制得單個(gè)壓敏電阻基片;排膠步驟為將切割后的壓敏電阻基片 放置在排膠爐內(nèi)排除其中的有機(jī)成分,排膠溫度為200。C一60(TC,排膠時(shí)間為 IO小時(shí)一38小時(shí);燒結(jié)步驟為將排膠后的壓敏電阻基片放置在燒結(jié)爐內(nèi)燒結(jié) 成瓷體,燒結(jié)溫度為90(TC — 120(TC,燒結(jié)時(shí)間為0. 5小時(shí)一3小時(shí)。 上述步驟(6 )中上端電極、燒銀將燒結(jié)后得單個(gè)壓壽文電阻基片兩端部位采
      用浸沾的涂確艮方式涂覆端電極漿料制作端電極,燒銀溫度為500。C一90(TC,燒 銀時(shí)間為10分鐘一120分鐘;電鍍步驟為將制作好端電極的壓敏電阻片的兩 端電極依次經(jīng)過(guò)電鍍鎳、錫,即制得成品。
      實(shí)施例1
      本實(shí)施例提供的疊層片式壓敏電阻器的制造方法,包括以下步驟 (1)粉料制備采用陶瓷保護(hù)膜材料和壓敏電阻膜材料分別制造相應(yīng)粉料。 壓敏電阻膜粉料采用壓敏電阻膜材料研磨并均勾混合30小時(shí)至粒徑為1. 0 lim,15(TC烘干,8G目過(guò)篩制得,所用材料組分及其含量(重量)為
      氧化鋅ZnO85%
      氧化鉍Bi力33. 5 %
      氧化銻Sb2035%
      氧化鈷Co3042%
      碳酸錳MnC030. 5 %
      氧化鉻Cr2031%
      氧化鎳Nh031%
      硝酸鋁A1(N03)3 9H200. 01 %
      硝酸銀AgN030. 02 %
      硼酸H2B(h1%
      鈦酸鋇BaTi030. 97%
      陶瓷保護(hù)膜粉料采用陶瓷保護(hù)膜材料研磨并均勻混合30小時(shí)至粒徑為1. 0lam,150。C烘干,8G目過(guò)篩制得,所用材料組分及其含量(重量)為: 氧化鋅ZnO 75% 氧化硅Si02 9.4% 氧化鉍Bi203 7 % 氧化硼B(yǎng)203 2. 56%
      氧化鋁A1A 3%
      氧化4丐Ca0 0. 1 %
      氧化鎂MgO G. 04%
      碳酸錳MnC03 2.9% (2 )配置漿料
      a、 取陶瓷保護(hù)膜粉料與粘合劑、溶劑、增塑劑充分球磨混合成粘度為 80Pa,S的制帶漿料,按重量份,粘合劑溶劑增塑劑陶乾保護(hù)膜 粉料為20: 100: 10: 100,所述的溶劑為醋酸正丙酯與異丁醇按重 量比90: 25配置的混合物;
      b、 取壓敏電阻膜粉料與粘合劑、溶劑、增塑劑充分球磨混合成粘度為 200Pa'S的印刷漿料,按重量份,粘合劑溶劑增塑劑壓敏電阻 膜粉料為20: 100: 10: 100,所述的溶劑為+〉油醇和乙醇按重量比 100: 33配置的混合物;
      c、 取陶瓷保護(hù)膜粉料與粘合劑、溶劑、增塑劑充分球磨混合成粘度為 200Pa'S的印刷漿料,按重量份,粘合劑溶劑增塑劑陶乾保護(hù) 膜粉料為80: 280: 50: 280,所述的溶劑為松油醇和乙醇按重量比100: 33配置的混合物;
      (3) 制帶將配置好的制帶漿料置于漏斗式射料盒內(nèi),在鋼帶上進(jìn)行流延成 厚度為60ym的料帶,并經(jīng)烘箱10(TC烘干備用;
      (4) 套印成型將制備好的料帶按設(shè)計(jì)厚度制作下蓋,下蓋厚度0. 35mm,并 在下蓋上采用印刷的方式在下蓋上印刷設(shè)定圖案的內(nèi)電極,內(nèi)電極材料 采用銀釔漿料或純銀漿料,印刷后將內(nèi)電極漿料采用烘烤的方式烘干;
      在設(shè)定圖案的內(nèi)電極上面將壓敏電阻膜漿料采用印刷的方式覆蓋在內(nèi)電 極圖案之上,印刷膜厚60wm,印刷后將壓敏電阻膜漿料采用烘烤的方式烘干; 在設(shè)定圖案的內(nèi)電極的旁邊未覆蓋壓敏電阻膜漿料的地方將陶瓷保護(hù)膜
      漿料采用印刷的方式覆蓋在壓敏電阻膜漿料之間,印刷膜厚60 jam,印刷后將 陶瓷保護(hù)膜采用烘烤的方式烘干;
      根據(jù)設(shè)計(jì)壓^i:電阻單元個(gè)數(shù)依次重復(fù)以上步驟至設(shè)計(jì)層數(shù)6層,然后按設(shè) 計(jì)厚度制作上蓋,上蓋厚度0.35mm,并和印刷有壓敏電阻膜的下蓋進(jìn)行熱水均 壓;
      (5 )切割
      將制作好的壓敏電阻基片切割成1608規(guī)格生坯尺寸,制得單個(gè)壓敏電 阻基片; (6 )排膠
      將切割后的壓敏電阻基片放置在排膠爐內(nèi)排除其中的有機(jī)成分,排膠 溫度為270°C,排膠時(shí)間為38小時(shí); (7 )燒結(jié)
      將排膠后的壓敏電阻基片放置在燒結(jié)爐內(nèi)燒結(jié)成乾體,燒結(jié)溫度為 IIO(TC,燒結(jié)時(shí)間為2小時(shí); (8 )封端
      將燒結(jié)后得單個(gè)壓敏電阻基片兩端部位采用浸沾的涂銀方式涂覆端電 極漿料制作端電極,燒銀溫度為750。C,燒銀時(shí)間為40分鐘; (9)電鍍
      將制作好端電極的壓敏電阻片的兩端電極依次經(jīng)過(guò)電鍍鎳、錫,即制 得1608規(guī)格壓敏電壓18V,漏電流小于5微安(83%壓敏電壓下測(cè)量), 通流容量大于30A ( 8/20 ja s)的成品。
      實(shí)施例2
      本發(fā)明實(shí)施例的疊層片式壓敏電阻器制造方法包括以下步驟 (1)粉料制備采用陶瓷保護(hù)膜材料和壓敏電阻膜材料分別制造相應(yīng)粉 料。
      壓敏電阻膜粉料采用壓敏電阻膜材料研磨并均勻混合30小時(shí)至粒徑為1. 0 jam,15(TC烘干,80目過(guò)篩制得,所用材料組分及其含量(重量)為
      氧化鋅Zn085%
      氧化鉍Bh035%
      氧化銻Sb2033. 7 %
      氧化鈷Co3041, 6%
      碳酸錳MnC031. 5 %
      氧化4各Cr2030. 8 %
      氧化鎳Nh031%
      硝酸鋁Al (N03)3 . 9H200. 01 %
      硝酸銀AgN030. 02 %
      硼酸1^031%
      鈥酸鋇BaTiO;0. 37 %
      陶瓷保護(hù)膜粉料采用陶瓷保護(hù)膜材料研磨并均勻混合30小時(shí)至粒徑為1. 0 Mni,15(TC烘干,80目過(guò)篩制得,所用材料組分及其含量(重量)為
      氧化鋅ZnO75%
      氧化硅Si029. 4%
      氧化鉍812037%
      氧化硼B(yǎng)2032, 56%
      氧化鋁A12033%
      氧化鉤CaO0. 1 %
      氧化鎂MgO0. 04%
      碳酸錳MnC032. 9%
      (2) 配置漿料用上述粉料配比進(jìn)行配置漿料,方法同實(shí)施例l;
      (3) 制帶將配置好的制帶漿料置于漏斗式射料盒內(nèi),在鋼帶上進(jìn)4亍流延 成厚度為30pm的料帶,并經(jīng)烘箱IO(TC烘干備用;
      (4)套印成型將制備好的料帶按設(shè)計(jì)厚度制作下蓋,下蓋厚度0. 24mm, 并在下蓋上采用印刷的方式在下蓋上印刷設(shè)定圖案的內(nèi)電極,內(nèi)電極 材料采用銀釔漿料或純銀漿料,印刷后將內(nèi)電極漿料采用烘烤的方式 烘干;
      在設(shè)定圖案的內(nèi)電極上面將壓敏電阻膜漿料采用印刷的方式覆蓋在內(nèi)電 極圖案之上,印刷膜厚30pm,印刷后將壓敏電阻膜漿料采用烘烤的方式烘干;
      在設(shè)定圖案的內(nèi)電極的旁邊未覆蓋壓敏電阻膜漿料的地方將陶瓷保護(hù)膜 漿料采用印刷的方式覆蓋在壓敏電阻膜漿料之間,印刷膜厚30)am,印刷后將 陶瓷保護(hù)膜采用烘烤的方式烘干;
      根據(jù)設(shè)計(jì)壓敏電阻單元個(gè)數(shù)依次重復(fù)以上步驟至設(shè)計(jì)層數(shù)6層,然后按設(shè) 計(jì)厚度制作上蓋,上蓋厚度O. 18mm,并和印刷有壓敏電阻膜的下蓋進(jìn)行熱水均 壓;
      (5 )切割
      將制作好的壓敏電阻基片切割成1005規(guī)格生坯尺寸,制得單個(gè)壓敏電 阻基片; (6 )排膠
      將切割后的壓敏電阻基片放置在排膠爐內(nèi)排除其中的有機(jī)成分,排膠
      溫度為27(TC,排膠時(shí)間為38小時(shí); (7 )燒結(jié)
      將排膠后的壓敏電阻基片放置在燒結(jié)爐內(nèi)燒結(jié)成瓷體,燒結(jié)溫度為 IOO(TC,燒結(jié)時(shí)間為2小時(shí); (8 )封端
      將燒結(jié)后得單個(gè)壓敏電阻基片兩端部位采用浸沾的涂銀方式涂覆端電 極漿料制作端電極,燒銀溫度為75(TC,燒銀時(shí)間為40分鐘; (9)電鍍
      將制作好端電極的壓敏電阻片的兩端電極依次經(jīng)過(guò)電鍍鎳、錫,即制
      得1005規(guī)格壓敏電壓5V,漏電流小于5微安(83%壓敏電壓下測(cè)量),
      通流容量大于20A ( 8/20 )i s )的成品。 以上實(shí)施例1、 2中由醋酸正丙酯與異丁醇組成的混合溶劑均可以換成由 醋酸正丙酯與無(wú)水乙醇組成的混合溶劑或二曱苯,其中由醋酸正丙酯與異丁醇 組成的混合溶劑中兩者的重量比為80: 25或者120: 50;由松油醇與乙醇組 成的混合溶劑均可以換成由由乙二醇丁醚和丁基卡必醇組成的混合溶劑、松 油醇或丁基卡必醇,其中由乙二醇丁醚和丁基卡必醇的混合溶劑中兩者的重 量比為1: 1。
      本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案上蓋、下蓋均采用陶瓷保護(hù)材料制作,采用 陶瓷保護(hù)材料套印在疊印的內(nèi)電極與壓敏電阻膜兩側(cè),陶瓷保護(hù)層和壓敏電阻 膜同時(shí)成型,在壓敏電阻除兩端外的其余四面形成均勻致密、耐濕的保護(hù)層, 有效解決了產(chǎn)品在電鍍的過(guò)程中導(dǎo)致的擴(kuò)散和帶來(lái)性能變差的問(wèn)題,使產(chǎn)品更 易于進(jìn)行電鍍鎳、錫處理,大大提高了產(chǎn)品的焊接可靠性,后工序也無(wú)需進(jìn)行 表面處理,很大程度上減小了產(chǎn)品生產(chǎn)成本,增加了產(chǎn)品的合格率。
      以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā) 明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明 的寸呆護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1、一種疊層片式壓敏電阻器,包括下蓋、上蓋、壓敏電阻單元和端電極,所述壓敏電阻單元設(shè)在上、下蓋之間,其特征在于所述上蓋、下蓋由陶瓷保護(hù)材料制作而成,所述壓敏電阻單元由內(nèi)電極、壓敏電阻膜和陶瓷保護(hù)膜組成,所述內(nèi)電極與壓敏電阻膜疊印,所述陶瓷保護(hù)膜套印在疊印的內(nèi)電極與壓敏電阻膜兩側(cè)。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層片式壓敏電阻器,其特征在于,所述上、下 蓋之間壓敏電阻單元為重疊的多個(gè),其中相鄰單元有一內(nèi)電極是共用的。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層片式壓敏電阻器,其特征在于,所述的壓敏 電阻膜的材料組分及其重量百分比為氧化鋅Zn070% - 95%氧化鉍B"031 % - 7 %氧化銻Sb2030. 5% - 15%氧化鈷Co3040. 15% -4%碳酸錳M線0. 2 % - 1 %氧化鉻Cr2030. 6% - 1. 2%氧化鎳Ni2030. 1 % - 5 %硝酸鋁Al (N03)3 . 9H200. 0005 % - 8 %硝酸銀AgN030. 0005 % - 6%硼酸H2B030. 01% - 12%鈥酸鋇BaTi030. 01% — 10%
      4、根據(jù)權(quán)利要求l-3仍一項(xiàng)所述的疊層片式壓敏電阻器,其特征在于所 述的陶瓷保護(hù)膜的材料組分及其重量百分比為 氧化鋅ZnO 60%-82%氧化石圭Si02 5°/。-25% 氧化鉍Bi202%— 20%氧化硼B(yǎng)2031% - 15%氧化鋁A1201%- 20%氧化釣CaO0.05%-15%氧化鎂MgO0. 02% - 6 %碳酸錳MnCO20/0-7%。
      5、 一種如權(quán)利要求1所述疊層片式壓敏電阻器的制造方法,包括以下步驟(1) 采用陶瓷保護(hù)膜材料和壓^:電阻膜材料分別制造相應(yīng)粉料;(2) 取所述陶瓷保護(hù)膜粉料與粘合劑、溶劑、增塑劑充分球磨混合成粘 度為20 - 500Pa'S的制帶漿料,其中溶劑為醋酸正丙酯與異丁醇的混合物、醋 酸正丙酯與無(wú)水乙醇的混合物或二曱苯;取所述壓敏電阻膜粉料與粘合劑、溶 劑、增塑劑充分球磨混合成粘度為200 - 1000 Pa,S的印刷漿料,其中溶劑為松 油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇的混合物、松油醇或丁基卡必 醇;取陶瓷保護(hù)膜粉料與粘合劑、溶劑、增塑劑充分球磨混合成200 - 1000 Pa 'S的印刷漿料,其中溶劑為松油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇 的混合物、松油醇或丁基卡必醇;(3) 將制帶漿料流延成料帶,并烘干備用;(4) 采用步驟(3)中所得料帶制作下蓋,在下蓋上設(shè)置壓敏電阻單元, 包括在下蓋上印刷設(shè)定圖案的內(nèi)電極漿料,然后烘干;采用步驟(2)中所得壓 敏電阻膜印刷漿料印刷覆蓋在內(nèi)電極圖案之上,然后烘干;在壓敏電阻膜上再 疊印內(nèi)電極漿料后烘干;采用步驟(2)中所得陶瓷保護(hù)膜印刷漿料套印在疊印 的內(nèi)電極與壓電阻膜兩側(cè)然后烘干;(5 )制作上蓋并將其與設(shè)有壓敏電阻單元的下蓋進(jìn)行熱水均壓,然后經(jīng)切 割、排膠、燒結(jié)、倒角得單個(gè)瓷片;(6)將倒角后的瓷片經(jīng)上端電極、燒銀、電鍍。
      6、 如權(quán)利要求5所述壓敏電阻器的制造方法,其特征在于,步驟(4)還包括在所述下蓋上設(shè)置多個(gè)重疊的壓敏電阻單元,其中相鄰單元有一內(nèi)電極是 共用的。
      7、如權(quán)利要求5所述壓敏電阻器的制造方法,其特征在于,所述壓敏電阻 膜粉料采用壓敏電阻膜材料研磨并均勻混合15-30小時(shí)至粒徑為1.0-1. 2 jam, 烘干后40-100目過(guò)篩制得,所用材料組分及其重量百分含量為氧化鋅Zn070% -95%氧化鉍、Bi20s1 % - 7 %氧化銻Sb2030. 5% - 15%氧化鈷Co3040. 15% - 4%碳酸錳MnC030. 2 % - 1 %氧化鉻Cr2030. 6% - 1. 2%氧化鎳Ni2030. 1 % - 5 %硝酸鋁A1(N03)3 歸0, 0005 % -8%硝酸銀AgN030. 0005 % -6%硼酸H2BOs0. 01% - 12%鈦酸鋇BaTi030. 01% - 10%
      8、如權(quán)利要求5所述壓敏電阻器的制造方法,其特征在于,所述陶瓷保護(hù) 膜粉料采用陶瓷保護(hù)膜材料研磨并均勻混合15-30小時(shí)至粒徑為1.0-1.2)im, 烘干后40-100目過(guò)篩制得,所用材料組分及其重量百分含量為氧化鋅ZnO60%-82%氧化硅Si025%- 25%氧化鉍Bi^32%-20%氧化硼B(yǎng)2031% - 15%氧4b鋁A1203l°/r 20%氧化釣CaO0. 05% - 15%氧化鎂MgO0. 02% - 6 %碳酸錳MnC03 2%-7%。
      9、 如權(quán)利要求5所述壓敏電阻器的制造方法,其特征在于,所述醋酸正丙 酯與異丁醇的混合溶劑中兩者的重量比為80-120: 25-50;所述醋酸正丙酯與 無(wú)水乙醇的混合溶劑中兩者的重量比為80-120: 25-50。
      10、 如權(quán)利要求5-9仍一項(xiàng)所述壓敏電阻器的制造方法,其特征在于,所 述的松油醇與乙醇的混合溶劑中兩者的重量比為80-120: 25-50;所述的乙 二醇丁醚和丁基卡必醇的混合溶劑中兩者的重量比為1: 1。
      全文摘要
      本發(fā)明適用于電子電器行業(yè),提供了一種疊層片式壓敏電阻器及其制造方法,電阻器包括下蓋、上蓋、壓敏電阻單元和端電極,壓敏電阻單元設(shè)在上、下蓋之間,上蓋、下蓋由陶瓷保護(hù)材料制作而成,壓敏電阻單元由內(nèi)電極、壓敏電阻膜和陶瓷保護(hù)膜組成,內(nèi)電極與壓敏電阻膜疊印,陶瓷保護(hù)膜套印在疊印的內(nèi)電極與壓敏電阻膜兩側(cè)。其制造方法包括配料、制漿、制帶、印刷、熱水均壓、切割、排膠、燒結(jié)、封端、電鍍等工序。本發(fā)明采用陶瓷保護(hù)材料和壓敏電阻膜套印的方法在壓敏電阻除兩端外的其余四面形成均勻致密、耐濕的保護(hù)層,使產(chǎn)品更易于進(jìn)行電鍍鎳、錫處理,大大提高了產(chǎn)品的焊接可靠性。
      文檔編號(hào)H01C7/10GK101350240SQ20071007589
      公開(kāi)日2009年1月21日 申請(qǐng)日期2007年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月17日
      發(fā)明者丁曉鴻, 徐鵬飛, 樊應(yīng)縣, 倩 肖, 高興堯 申請(qǐng)人:深圳振華富電子有限公司
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