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      一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器的制作方法

      文檔序號:7189724閱讀:406來源:國知局
      專利名稱:一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種壓敏電阻器,尤其是一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)在微電子技術(shù)應(yīng)用已廣泛滲透在人們的生產(chǎn)生活中,在社會各個領(lǐng)域都 發(fā)揮著重大作用。然而隨著網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備的大規(guī)模使用,微電子器件極端靈敏 這一特點使得雷電及瞬間過電壓對通訊設(shè)備造成的危害越來越嚴(yán)重,同時由于 傳輸速度與工作頻率越來越高。為此,提高微電子電路防雷防過壓的能力,同 時又不干擾電路正常工作就顯得日趨重要與迫切。能滿足該要求的元件必須具 備兩個要求 一是過壓保護(hù)能力強,二是極間電容小?,F(xiàn)有電子電路中常用的 防過壓保護(hù)器件主要有五種氣體放電管、硅雪崩二極管(TVS)、金屬氧化物壓 敏電阻(M0V)以及固態(tài)瞬變電壓抑制器(固體放電管)。以下為幾種防護(hù)器件的 性能比較
      1、 氣體放電管利用氣體放電引起短路的原理制成,它跨接在線路輸入端,
      沒有浪涌電壓時阻抗非常大可達(dá)1000M歐姆,極間電容約1- 5 pF,所以不會對
      線路有任何影響。當(dāng)浪涌電壓輸入時,放電管放電導(dǎo)通,阻抗只有毫歐姆量級, 為浪涌提供了泄放通路,而不致于進(jìn)入產(chǎn)品電路內(nèi)部。氣體放電管的優(yōu)點是能
      承受大于20千安、持續(xù)時間為幾十微秒的沖擊電流,但所能承受脈沖過后的殘 壓仍比較高,使用時應(yīng)往往串接一個金屬氧化物薄膜電阻,且體積大,成本高。
      2、 TVS管是一種結(jié)面積較大的雪崩二極管,當(dāng)有浪涌電壓侵入時,能迅速 將電壓峰值鉗位于規(guī)定值上,響應(yīng)時間小于lu s。鉗位電壓可取6.8伏至400 伏。其優(yōu)點是在浪涌抑制過程中,輸入端不短路,不影響內(nèi)部電路的工作。而 且響應(yīng)速度快,抑制效果好,殘留尖峰很??;浪涌過后即自行恢復(fù),沒有延遲 時間等。不足之處是承受尖峰電流的能力較弱。
      3、 金屬氧化物壓敏電阻也是靠電壓鉗位來抑制浪涌,響應(yīng)時間小于lix s, 承受尖峰電流的能力比硅雪崩二極管高。但其泄放能量速度稍慢,極間電容大 300-500 pF,對高頻線路影響大。
      4、 固體瞬變電壓抑制器是一種新型浪涌抑制器, 一旦浪涌侵入,首先起鉗位作用,然后呈短路狀態(tài),將浪涌能量迅速泄放掉,最后恢復(fù)原始狀態(tài)。其體 積較小,封裝形式多樣,可以在印電路板上表面安裝,但承受沖擊電流的能力
      還未達(dá)到氣體放電管的水平且寄生電容比氣體放電管大,約50至100pF,不適 用于高速率傳輸電路。
      但是,現(xiàn)有的防過壓保護(hù)器件包括壓敏電阻器都只具有單獨且針對性較強 的功能,不能兼具良好的防雷、過壓及過流保護(hù)功能,令設(shè)計制造相關(guān)電路過 于繁瑣復(fù)雜,不能滿足各種電子電路及網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備日益小型化且集成度高情 況下的防雷、過壓及過流保護(hù)需求。因此,急需提供響應(yīng)速度快,抗沖擊能力 強、極間電容小且同時具有良好的防雷、過壓、過流保護(hù)功能的一種小電容量 復(fù)合壓敏電阻器。

      實用新型內(nèi)容
      本實用新型的目的是提供響應(yīng)速度快,抗沖擊能力強、極間電容小且同時 具有良好的防雷、過壓、過流保護(hù)功能的一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器。
      本實用新型的一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器具有壓敏陶瓷芯片、保護(hù)層、 第一電極引出端子和第二電極引出端子,所述第一電極引出端子和第二電極引 出端子均穿過保護(hù)層暴露在外,其特征是具有高分子PTC熱敏陶瓷芯片,所述 壓敏陶瓷芯片的一面與高分子PTC熱敏陶瓷芯片的一面固定導(dǎo)電串聯(lián),所述壓 敏陶瓷芯片的另一面與第一引出端子導(dǎo)電連接,所述高分子PTC熱敏陶瓷芯片 的另一面與第二電極引出端子導(dǎo)電連接。
      本實用新型中所述保護(hù)層可以為有機硅樹脂材料包封保護(hù)層或環(huán)氧粉末材 料包封保護(hù)層,所述第一電極引出端子為金屬引線第一電極引出端子,所述第 二電極引出端子為金屬引線第二電極引出端子。當(dāng)然,本實用新型中所述保護(hù) 層也可以為熱固性塑料外殼保護(hù)層,所述第一電極引出端子為簧片第一電極引 出端子,所述第二電極引出端子為簧片第二電極引出端子。當(dāng)所述保護(hù)層為有 機硅樹脂材料包封保護(hù)層或環(huán)氧粉末材料包封保護(hù)層時,本實用新型的復(fù)合壓 敏電阻器生產(chǎn)成本可大幅降低,并且產(chǎn)品外形更加小巧,有利于電子電路設(shè)計 和集成度高的電子產(chǎn)品使用。當(dāng)所述保護(hù)層為熱茵性塑料外殼保護(hù)層時,本實 用新型的復(fù)合壓敏電阻器可靠性更加優(yōu)越,令制造出的電子產(chǎn)品安全性大幅提 升。本實用新型中所述保護(hù)層采用的有機硅樹脂材料為現(xiàn)有市售材料。 '
      本實用新型中所述壓敏陶瓷芯片和高分子PTC熱敏陶瓷芯片的形狀可以均為圓形或方形,當(dāng)然也可以其中之一是圓形或方形。另外,所述壓敏陶瓷芯片
      與高分子PTC熱敏陶瓷芯片的大小和厚度也可以根據(jù)實際使用情況進(jìn)行變化,
      例如二者之一的面積略大于另一,或二者之一的厚度略厚于另一等等。
      本實用新型中所述壓敏陶瓷芯片的一面與高分子PTC熱敏陶瓷芯片的一面 固定導(dǎo)電串聯(lián),即是指壓敏陶瓷芯片的一面與高分子PTC熱敏陶瓷芯片的一面 以串聯(lián)形式通過現(xiàn)有載流焊(再流焊)或?qū)щ娬辰庸に噷⑵鋵?dǎo)電復(fù)合在一起形 成復(fù)合芯片。所述壓敏陶瓷芯片的一面與高分子PTC熱敏陶瓷芯片的一面復(fù)合 在一起的部分通常稱為復(fù)合粘貼內(nèi)電極。
      本實用新型的復(fù)合壓敏電阻器基本設(shè)計思路如下
      1、 是將壓敏電阻和高分子PTC熱敏電阻芯片復(fù)合集成為一體,利用電容串 聯(lián)原理,及高分子PTC熱敏電阻極間電容小(1 pF)的特點,能有效地減小復(fù) 合壓敏電阻器極間電容。
      2、 在內(nèi)部將壓敏電阻和高分子PTC熱敏電阻芯片復(fù)合集成為一體,將壓敏
      陶瓷芯片和高分子PTC熱敏陶瓷芯片以串聯(lián)的方式復(fù)合為一體。復(fù)合集成后的 芯片,由金屬引線或簧片作為電極引出端子將上述的壓敏電阻和高分子PTC熱 敏電阻復(fù)合的芯片,由有機硅樹脂材料以包封的形式封裝或以裝配形式裝入熱 固性塑料外殼中。
      本實用新型的復(fù)合壓敏電阻同時利用了壓敏電阻和高分子PTC熱敏電阻的 優(yōu)點,克服了在電路中分立使用的缺陷,將壓敏電阻和熱敏電阻復(fù)合封裝成一 個器件。其極間電容小且具有過熱、過壓、過流及浪涌保護(hù)多重功能,尤其適 用于各種高頻電路。與分立元件和氣體放電管比較具有響應(yīng)速度快、成本低、 體積小和安裝方便的優(yōu)點。
      本實用新型的復(fù)合壓敏電阻器為過壓保護(hù)器件,它具有各種防雷、過壓保 護(hù)元件優(yōu)點,.同時兼有PTC元件的優(yōu)點。吸收浪涌電壓能力強、響應(yīng)速度快, 殘壓低且極間電容小(〈10pF),能廣泛適用于高速率傳輸電路和高頻信號電路 的防雷防過壓保護(hù)。能很好地滿足各種電子電路及網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備防雷、過壓、 過流保護(hù)這一需求,是新一代電路保護(hù)元件。
      與前述現(xiàn)有同類產(chǎn)品相比,本實用新型的一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器抗 沖擊能力強、極間電容小且同時具有良好的防雷、過壓、過流保護(hù)功能。
      本實用新型的內(nèi)容結(jié)合以下實施例作更進(jìn)一步的說明,但 實用新型的內(nèi)容不僅限于實施例中所涉及的內(nèi)容。

      圖1是實施例1中一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖。
      圖2是圖1的左視局部剖開示意圖。
      圖3是實施例1中一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器的等效電路原理圖。 圖4是實施例2中一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是圖4的A—A剖視圖。
      具體實施方式

      實施例l:如圖1 3所示,本實施例中的一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器具
      有壓敏陶瓷芯片l、保護(hù)層、第一電極引出端子2和第二電極引出端子3,所述 第一電極引出端子2和第二電極引出端子3均穿過保護(hù)層暴露在外,其特征是 具有高分子PTC熱敏陶瓷芯片4,所述壓敏陶瓷芯片1的一面與高分子PTC熱敏 陶瓷芯片4的一面固定導(dǎo)電串聯(lián),所述壓敏陶瓷芯片1的另一面與第一引出端 子2導(dǎo)電連接,所述高分子PTC熱敏陶瓷芯片4的另一面與第二電極引出端子3 導(dǎo)電連接。 .
      本實施例中所述保護(hù)層為有機硅樹脂材料包封保護(hù)層5,所述第一電極引出 端子2為金屬引線第一電極引出端子,所述第二電極引出端子3為金屬引線第 二電極引出端子。
      本實施例中的壓敏陶瓷芯片1的一面與高分子PTC熱敏陶瓷芯片4的一面 以串聯(lián)形式通過現(xiàn)有載流焊工藝固定導(dǎo)電復(fù)合。
      實施例2:如圖4 5所示,本實施例與實施例l相似,所不同的是所述保 護(hù)層為熱固性塑料外殼保護(hù)層6,所述第一電極引出端子2為簧片第一電極引出 端子,所述第二電極引出端子3為簧片第二電極引出端子。
      權(quán)利要求1、一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器,具有壓敏陶瓷芯片、保護(hù)層、第一電極引出端子和第二電極引出端子,所述第一電極引出端子和第二電極引出端子均穿過保護(hù)層暴露在外,其特征是具有高分子PTC熱敏陶瓷芯片,所述壓敏陶瓷芯片的一面與高分子PTC熱敏陶瓷芯片的一面固定導(dǎo)電串聯(lián),所述壓敏陶瓷芯片的另一面與第一引出端子導(dǎo)電連接,所述高分子PTC熱敏陶瓷芯片的另一面與第二電極引出端子導(dǎo)電連接。
      2、 如權(quán)利要求l所述的一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器,其特征是所述保護(hù) 層為有機硅樹脂材料包封保護(hù)層,所述第一電極引出端子為金屬引線第一電極 引出端子,所述第二電極引出端子為金屬引線第二電極引出端子。
      3、 如權(quán)利要求l所述的一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器,其特征是所述保護(hù) 層為熱固性塑料外殼保護(hù)層,所述第一電極引出端子為簧片第一電極引出端子, 所述第二電極引出端子為簧片第二電極引出端子。
      專利摘要本實用新型涉及一種壓敏電阻器,尤其是一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器。該復(fù)合壓敏電阻器具有壓敏陶瓷芯片、保護(hù)層、第一電極引出端子和第二電極引出端子,所述第一電極引出端子和第二電極引出端子均穿過保護(hù)層暴露在外,其特征是具有高分子PTC熱敏陶瓷芯片,所述壓敏陶瓷芯片的一面與高分子PTC熱敏陶瓷芯片的一面固定導(dǎo)電串聯(lián),所述壓敏陶瓷芯片的另一面與第一引出端子導(dǎo)電連接,所述高分子PTC熱敏陶瓷芯片的另一面與第二電極引出端子導(dǎo)電連接。本產(chǎn)品抗沖擊能力強、極間電容小且同時具有良好的防雷、過壓、過流保護(hù)功能。
      文檔編號H01C7/10GK201383397SQ200920080009
      公開日2010年1月13日 申請日期2009年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月3日
      發(fā)明者斌 張, 楊敬義 申請人:成都順康電子有限責(zé)任公司
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