專利名稱:天線結構的制作方法
技術領域:
本發(fā)明有關于一種天線結構,特別是有關于一種能有效改善天線與主 板之間接觸情形的天線結構。
背景技術:
隨著無線通訊技術的日益普及,天線已經(jīng)成為許多電子產(chǎn)品的必備元
件之一,例如移動電話、衛(wèi)星導航裝置等等; 一般而言,在電子裝置的主 板上會設置有一金屬彈片,而天線會與金屬彈片相接觸,以使得天線能夠 經(jīng)由金屬彈片將所接收到的電子信號傳送至主板上的信號饋入點;然而, 由于金屬彈片彈性較差而容易變形,因此常會導致天線與金屬彈片之間接 觸不良,進而使得天線的收訊效果不好;有鑒于此,實有必要提出一種新 的天線連接方式。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明揭露一種天線結構,包括 一主板,具有一信號饋入部; 一承 載件,連接于主板且具有一突起部;以及一天線,連接于承載件且具有一 接腳部,其中,接腳部設置于突起部上,以及信號饋入部與接腳部彼此接 觸。
本發(fā)明的效果
本發(fā)明所揭露的天線結構將天線的接腳部設置于承載件的突起部上, 其中,承載件的突起部具有彈性且略超過天線區(qū)域限高,使得承載件連接 于主板時,承載件的突起部會適當變形,進而使得天線的接腳部與主板的 信號饋入部彼此能緊密接觸,如此一來將大幅改善天線與主板之間接觸不 良的問題,進而提升天線與主板之間接觸的穩(wěn)定度與可靠度,使得天線所 接收到的電子信號皆能有效地經(jīng)由接腳部傳送至主板的信號饋入部。
圖1為本發(fā)明天線結構的一實施例的分解圖。 圖2為圖1的天線結構組合后的側視圖。
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明天線結構101的一實施例的分解圖,而圖2為圖1的天 線結構101組合后的側視圖,底下請同時參閱圖1及圖2以幫助理解。
如圖1所示,天線結構101包括主板102、承載件103及天線104,并 且,在此實施例中,天線結構101設置于一移動電話中,主板102為移動 電話內(nèi)的電路板,承載件103為移動電話的內(nèi)部殼體,而天線104為可黏 貼于承載件103的軟性印刷電路(Flexible Printed Circuit, FPC)天線,而且, 天線104為平面倒F型天線(Planar Inverted-F Antenna, PIFA)。
主板102具有信號饋入部201,承載件103連接于主板102且具有突起 部202,而天線104連接于承載件103且具有接腳部203,更進一步而言, 在此實施例中,承載件103與主板102相互卡合,而天線104黏貼于承載 件103,請注意,上述連接方式并非用以作為本發(fā)明的限制條件。
又,接腳部203設置于突起部202上,更進一步而言,在此實施例中, 接腳部203黏貼于突起部202上,并且實質上接腳部203包覆突起部202。
在此實施例中,突起部202的材質例如為具有彈性的塑料,又,突起 部202為勾狀突起且略超過天線區(qū)域限高,因此,當承載件103連接于主 板102時,突起部202會適當變形以使得信號饋入部201與接腳部203彼 此緊密接觸,換句話說,當承載件103連接于主板102時,突起部202與 主板102彼此干涉,如此一來,天線104所接收到的電子信號便能夠經(jīng)由 接腳部203傳送至主板102的信號饋入部201;又,在另一可能實施例中, 突起部202亦可以是一彈片。
在本發(fā)明實施例中,由于承載件的突起部具有彈性且略超過天線區(qū)域 限高,因此經(jīng)由將天線的接腳部黏貼于突起部上,使得承載件連接于主板 時,承載件的突起部會適當變形,進而使得天線的接腳部與主板的信號饋 入部彼此能緊密接觸,如此 一 來將大幅改善天線與主板之間接觸不良的問 題,進而提升天線與主板之間接觸的穩(wěn)定度與可靠度,使得天線所接收到 的電子信號皆能有效地經(jīng)由接腳部傳送至主板的信號饋入部。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例,凡依本發(fā)明權利要求書所做的均 等變化與修飾,皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權利要求
1.一種天線結構,其特征是,包括一主板,至少具有一信號饋入部;一承載件,連接于上述主板且至少具有一突起部;以及一天線,連接于上述承載件且至少具有一接腳部,其中,上述接腳部設置于上述突起部上,以及上述信號饋入部與上述接腳部彼此接觸。
2. 根據(jù)權利要求1所述的天線結構,其特征是,上述天線結構設置于 一移動電話中,上述主板為上述移動電話的一電路板,以及上述承載件為 上迷移動電話的一內(nèi)部殼^f本。
3. 根據(jù)權利要求l所述的天線結構,其特征是,上述突起部具有彈性, 以及當上述承載件連接于上迷主板時,上述突起部會適當變形以使上述信 號饋入部與上述接腳部彼此緊密接觸。
4. 根據(jù)權利要求1所述的天線結構,其特征是,上述突起部的材質為 一塑料。
5. 根據(jù)權利要求1所述的天線結構,其特征是,上述突起部為一勾狀 突起。
6. 根據(jù)權利要求l所述的天線結構,其特征是,上述突起部為一彈片。
7. 根據(jù)權利要求1所述的天線結構,其特征是,上述天線為一軟性印 刷電路(Flexible Printed Circuit, FPC)天線,黏貼于上述承載件。
8. 根據(jù)權利要求1所述的天線結構,其特征是,上述天線為一平面倒 F型天線(Planar Inverted-F Antenna, PIFA)。
9. 根據(jù)權利要求1所述的天線結構,其特征是,上述接腳部黏貼于上 述突起部。
10. 根據(jù)權利要求l所述的天線結構,其特征是,上迷接腳部包覆上述 突起部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種天線結構,該天線結構包括一主板,具有一信號饋入部;一承載件,連接于主板且具有一突起部;以及一天線,連接于承載件且具有一接腳部,其中,接腳部設置于突起部上,以及信號饋入部與接腳部彼此接觸。
文檔編號H01R4/48GK101291010SQ200710096568
公開日2008年10月22日 申請日期2007年4月16日 優(yōu)先權日2007年4月16日
發(fā)明者莊英杰, 李勝源, 湯慶仲 申請人:華碩電腦股份有限公司