Rfid天線結構的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種移動設備的天線結構，尤其涉及一種RFID天線結構【【背景技術】】
[0002]現今，具有金屬背殼的移動設備越來越受到人們的青睞。隨著移動技術的發(fā)展，RFID (Rad1 Frequency Identif icat1n)技術被越來越廣泛地應用到各種移動設備中。且具有金屬質感的移動設備越來越受到人們的歡迎。
[0003]但是在金屬環(huán)境下使用RFID技術存在一些問題。相關技術中的RFID天線結構包括RFID天線線圈，且RFID天線線圈通常被置于金屬背殼和電池或PCB之間。由于金屬背殼、電池或PCB (部分或全部)為金屬材料制成，因此當RFID天線線圈通電之后產生的磁場會與這些金屬部件相互作用產生渦流。渦流會阻礙RFID天線線圈的數據傳輸。此時需要引入具有高電阻率的材料將RFID天線線圈通電之后的磁場引導遠離這些金屬部件，而鐵氧體能夠實現這一功能。但是RFID天線線圈和鐵氧體的組合在全金屬外殼的環(huán)境下表現并不盡如人意。
[0004]隨著技術的發(fā)展，人們發(fā)現在金屬背殼上開縫隙可以解決上述問題。RFID天線線圈被置于金屬背殼上且分別與縫隙兩側的金屬背殼耦合，甚至于在RFID天線線圈和與之耦合的金屬背殼之間引入電容來提升RFID天線結構的性能。但是進行電容耦合是需要條件的，比如電容耦合的位置，且這種結構的RFID天線結構的性能還是不能達到最優(yōu)。
[0005]因此，有必要提供一種新型的RFID天線結構。
【
【發(fā)明內容】
】
[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種性能優(yōu)良的RFID天線結構。
[0007]本發(fā)明的技術方案如下:一種RFID天線結構，其包括金屬背殼、設于所述金屬背殼下方的線路板、RFID芯片、與所述RFID芯片電連接的匹配電路以及與所述匹配電路電連接的天線線圈，所述線路板包括基板和疊加于所述基板之上的接地板，所述RFID芯片和匹配電路均位于所述基板上，所述天線線圈位于所述線路板與所述金屬背殼之間，所述金屬背殼包括頂蓋和中蓋，所述頂蓋和中蓋通過一縫隙斷開，所述天線線圈至少有一部分位于所述頂蓋所在的區(qū)域內，所述天線線圈與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合。
[0008]優(yōu)選的，所述頂蓋和/或中蓋與所述接地板斷開。
[0009]優(yōu)選的，所述天線線圈通過設于所述基板上的電阻或電感與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合，所述電阻或電感一端與所述天線線圈電連接，另一端與所述頂蓋和/或中蓋電連接。
[0010]優(yōu)選的，所述天線線圈通過導體直接與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合相連。
[0011]優(yōu)選的，該RFID天線結構還包括設于所述天線線圈和所述金屬背殼之間的鐵氧體，所述天線線圈貼覆于所述鐵氧體。
[0012]本發(fā)明的有益效果在于:該RFID天線結構中的天線線圈與作為輻射體的頂蓋和/ 或中蓋電感耦合相連，提高了整個RFID天線結構的輻射性能。
【【附圖說明】】
[0013]圖1為本發(fā)明一種RFID天線結構的主視圖；
[0014]圖2為本發(fā)明的RFID天線結構的電路簡圖；
[0015]圖3為本發(fā)明的RFID天線結構的拆分圖。
【【具體實施方式】】
[0016]下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。
[0017]如圖1至圖3所不，一種RFID天線結構100包括金屬背殼101、設于金屬背殼101下方的線路板105以及設于金屬背殼101和線路板105之間的天線線圈111。通常，為了降低天線線圈111在金屬環(huán)境下的渦流效應從而降低渦流效應對RFID天線結構的數據傳輸，還會在天線線圈111和金屬背殼101之間設置鐵氧體112。天線線圈111貼覆于鐵氧體112朝向線路板105的表面上。
[0018]金屬背殼101包括頂蓋102和中蓋103，且頂蓋102和中蓋103之間通過一縫隙104分隔開。線路板105包括基板和疊加于基板之上的接地板。如圖2所示，該RFID天線結構100還包括設于基板上的RFID芯片106以及與RFID芯片106電連接的匹配電路107。天線線圈111的兩個端部分別與設于線路板105上的第一觸點108和第二觸點109電連接。
[0019]在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，線路板105上還設有至少一個第三觸點110，在第二觸點109和第三觸點110之間設有電阻或電感。第三觸點110與頂蓋102和/或中蓋103電連接。此時，頂蓋102和/或中蓋103具有天線輻射體的功能。通過這種方式，天線線圈111與頂蓋102和/或中蓋103實現電感耦合連接。由于中蓋103的面積大于頂蓋102的面積，因此，當天線線圈111僅與中蓋103電感耦合時性能要好于僅與頂蓋102電感耦合。其次，第三觸點110與第二觸點109之間也可以沒有電阻或電感，天線線圈111通過第三觸點110直接與頂蓋102和/或中蓋103電連接。
[0020]值得注意的是，作為輻射體的頂蓋102和/或中蓋103最好不要與線路板105的接地板電連接，應該與接地板保持斷開狀態(tài)，否則RFID天線結構的性能將會被大大削弱。
[0021]此外，第二觸點110在線路板105上的位置是任意的，也就是說，天線線圈111可以在任意位置與頂蓋102和/或中蓋103電感耦合連接。如圖1所示，天線線圈111在線圈的非端點處與頂蓋102電連接，而在端點處與中蓋103電連接(圖1中天線線圈111與頂蓋102和中蓋103的電連接分別用細實線表示)。
[0022]該RFID天線結構中的天線線圈111與作為輻射體的頂蓋102和/或中蓋103電感耦合相連，提高了整個RFID天線結構的輻射性能。
[0023]以上所述的僅是本發(fā)明的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種RFID天線結構，其包括金屬背殼、設于所述金屬背殼下方的線路板、RFID芯片、與所述RFID芯片電連接的匹配電路以及與所述匹配電路電連接的天線線圈，其特征在于，所述線路板包括基板和疊加于所述基板之上的接地板，所述RFID芯片和匹配電路均位于所述基板上，所述天線線圈位于所述線路板與所述金屬背殼之間，所述金屬背殼包括頂蓋和中蓋，所述頂蓋和中蓋通過一縫隙斷開，所述天線線圈至少有一部分位于所述頂蓋所在的區(qū)域內，所述天線線圈與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合。2.根據權利要求1所述的RFID天線結構，其特征在于，所述頂蓋和/或中蓋與所述接地板斷開。3.根據權利要求2所述的RFID天線結構，其特征在于，所述天線線圈通過設于所述基板上的電阻或電感與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合，所述電阻或電感一端與所述天線線圈電連接，另一端與所述頂蓋和/或中蓋電連接。4.根據權利要求2所述的RFID天線結構，其特征在于，所述天線線圈通過導體直接與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合相連。5.根據權利要求3或4任一項所述的RFID天線結構，其特征在于，該RFID天線結構還包括設于所述天線線圈和所述金屬背殼之間的鐵氧體，所述天線線圈貼覆于所述鐵氧體。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種RFID天線結構，其包括金屬背殼、設于金屬背殼下方的線路板、RFID芯片、與RFID芯片電連接的匹配電路以及與匹配電路電連接的天線線圈。線路板包括基板和疊加于所述基板之上的接地板，RFID芯片和匹配電路均位于基板上。天線線圈位于線路板與金屬背殼之間。金屬背殼包括頂蓋和中蓋，頂蓋和中蓋通過一縫隙斷開。天線線圈至少有一部分位于頂蓋所在的區(qū)域內。天線線圈與頂蓋和/或中蓋電感耦合。該RFID天線結構中的天線線圈與作為輻射體的頂蓋和/或中蓋電感耦合相連，提高了整個RFID天線結構的輻射性能。
【IPC分類】H01Q1/22, H01Q1/38, H01Q23/00
【公開號】CN105161819
【申請?zhí)枴緾N201510351627
【發(fā)明人】金正敏, 崔志炫
【申請人】瑞聲精密制造科技(常州)有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年6月23日