專利名稱：電解電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容器，尤指一種適用于固態(tài)及液態(tài)的電解電容器。
技術(shù)背景目前已知的電解電容器有固態(tài)電解電容器和液態(tài)電解電容器兩種，其中 固態(tài)電解電容器包括有鋁殼固態(tài)電解電容器以及塑料殼固態(tài)電解電容器等二種，目前市售的固態(tài)電解電容器以鋁殼固態(tài)電解電容器居多，其中該鋁殼固態(tài)電解電容器的組成構(gòu)造，是將電容素子置入鋁質(zhì)殼體內(nèi)部，再以封 口橡膠封設(shè)于該鋁質(zhì)殼體的開口部，并藉由束徑手段施加于該鋁質(zhì)殼體的開口部而 密封。由于此鋁殼固態(tài)電解電容器需要用一定厚度的封口橡膠封設(shè)于該鋁質(zhì)殼體的 開口部處，因此不利于電容器尺寸的縮小化。至于塑料殼固態(tài)電解電容器是為克服前述鋁殼固態(tài)電解電容器無法尺寸縮小化 的缺點而設(shè)計的，該塑料殼固態(tài)電解電容器的組成構(gòu)造，是由電容素子以及絕緣樹 脂覆于該電容素子外側(cè)的外殼所構(gòu)成，該電容素子具有一組由陽極箔、陰極箔以及 設(shè)于其中導(dǎo)電性高分子電解質(zhì)層巻繞而成的巻繞部，該巻繞部包覆于該外殼內(nèi)，該 陽極箔及陰極箔分別接設(shè)一弓胸伸出該外殼外。關(guān)于液態(tài)電解電容器同樣包括有鋁殼液態(tài)電解電容器以及塑料殼液態(tài)電解電容器等二種，目前市售的液態(tài)電解電容器仍以鋁殼液態(tài)電解電容器居多，其中該鋁殼液態(tài)電解電容器的組成構(gòu)造，是將電容素子置入鋁質(zhì)殼體內(nèi)部，并于該 鋁質(zhì)殼體內(nèi)部注入電解液，再以封口橡膠封設(shè)于該鋁質(zhì)殼體的開口部，并藉由束徑 手段施加于該鋁質(zhì)殼體的開口部而密封。由于此鋁殼固態(tài)電解電容器因需要用一定 厚度的封口橡膠封設(shè)于該鋁質(zhì)殼體的開口部處，所以不利于電容器尺寸的縮小化， 且有電解液易有滲漏的問題。該塑料殼液態(tài)電解電容器是為克服前述鋁殼液態(tài)電解電容器無法尺寸縮小化以 及電解液滲漏等缺點而設(shè)計的，該塑料殼液電解電容器的組成構(gòu)造，如臺灣專利證 書第1241605號「薄型芯片電解電容器構(gòu)造」發(fā)明專利案所揭示的，其具有組合式 外殼、電容素子以及電解液，該組合式外殼具有絕緣材質(zhì)制成的殼本體、殼底座以 及殼頂蓋，該殼本體中具有隔板將其內(nèi)部空間區(qū)隔成容置空間及隔離空間呈上下排列狀，該隔板上且設(shè)有二引腳穿孔，該電容素子具有一組由陽極箔、陰極箔以及設(shè) 于其中電解質(zhì)層巻繞而成的巻繞部，該陽極箔及陰極箔分別接設(shè)一引腳，該電容素 子裝設(shè)于該殼本體內(nèi)，其巻繞部位于該容置空間中，該二引腳通過該隔板的二弓鵬 穿孔且伸出該隔離空間外，并于該殼本體底部隔離空間中填入環(huán)氧樹脂以及裝設(shè)殼 底座予以密封，并使該二弓腳穿出該殼底座，另于殼本體裝設(shè)有電容素子的容置空 間中填入電解液，再以該殼頂蓋固設(shè)于該殼本體容置空間頂部的開口處予以密圭寸， 使其內(nèi)部的電解液不致外漏，而成為液態(tài)電解電容器。由于上述現(xiàn)有的固態(tài)電解電容器是直接利用絕緣材料直接被覆于電容素子的巻 繞部外側(cè)，但此設(shè)計僅限于固態(tài)電解電容器，并不適用于內(nèi)部須填充電解液的液態(tài) 電解電容器，而且不易制造出具有多顆電容素子的電解電容器。至于上述液態(tài)電解 電容器雖可禾,其組合式絕緣外殼的設(shè)計，使其適用須結(jié)合電解液的電容素子裝設(shè) 其中，或可進一步換裝不須電解液的具有導(dǎo)電性高分子電解質(zhì)的電容素子而成為固 態(tài)電解電容器，然而，該組合式外殼因須由殼本體、殼頂蓋以及殼底座三個構(gòu)件所組成，且該殼本體必須形成上下排列的容置空間及提《共環(huán)^^樹脂i真入的隔離空間等， 以致該組合式外殼設(shè)計雖可通用于固態(tài)電解電容器以及液態(tài)電解電容器，但仍有組 成構(gòu)件偏多、構(gòu)造復(fù)雜以及須±真入較多量環(huán)氧樹脂等缺點，以致有制造成本高，不 利于低單價的電解電容器的市場競爭力。此外，上述的電解電容器為使其可憑借表面粘著技術(shù)焊接于電路fei:，該電解電容器的二弓卿須進一步朝兩側(cè)彎折延伸，由于此弓卿型態(tài)因該二弓胸頂面;ua平 貼于絕緣外誠面，在電解電容器經(jīng)由表面粘著技術(shù)焊接于電路板時，焊錫較不易 攀爬至引腳頂面固接，僅以引腳底面及其側(cè)邊較小面積提供焊接固著的部分，造成 弓i腳不易穩(wěn)固焊著固定于電路板。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的問題是提供一種電解電容器，以進一步改善該電解電容器組合 式外殼組成構(gòu)件多、構(gòu)造復(fù)雜等缺點。為了解決上述問題，本發(fā)明電解電容器主要包括至少一電容素子，包括巻繞部以及至少二引腳，該巻繞部包括陽極箔、陰極箔及設(shè)于該陰、陽極箔間的隔離層巻繞成形，該些引腳分別連接該陽極箔及陰極箔； 以及絕緣殼體，具有殼底座及封閉體，該殼底座內(nèi)部形成至少一開口朝上的容置空 間，于該容置空間的底板部設(shè)有至少二引腳穿孔，該電容素子的巻繞部置設(shè)于該容置空間中，該些弓胸分別穿出該引腳穿 L，該絕緣殼體底部設(shè)有封口膠懶每該些引 腳密封固定，該封閉體密封固設(shè)于該殼底座頂部的開口， f吏該電容素子的巻繞部被 密封于于該絕緣殼體內(nèi)。與現(xiàn)有技斜目比，本發(fā)明電解電容器的有益效果為本發(fā)明電解電容器是利用精簡構(gòu)造化的分離式絕緣外殼，提供單顆或多顆電容 素子置設(shè)其中加以密封，并可適用于固態(tài)或液態(tài)電解電容器，并可使用較少量的封 口膠體即可令該些弓l腳密封固定，克服先前既有使用組合式外殼的電解電容器構(gòu)造 復(fù)構(gòu)造復(fù)雜、成本高的缺點。此外，本發(fā)明尚可利用該組合式外殼中的殼底座，提《共電容素子組設(shè)其中，使 該電容素子在后續(xù)制程中或封裝完成后，因有該殼底座于其外側(cè)提供安全防護，避 免電容素子受至l爐撞而受損，確保該電容器的品質(zhì)。另一方面，本發(fā)明尚可利用其 殼底座與封閉體的組合式外殼設(shè)計，提供多數(shù)顆電容素子精確裝設(shè)定位，使該電解 電容器成為具有較大的電容量的電容器。本發(fā)明的又一個目的是利用該絕緣殼體底面相對于該些弓腳水平延伸駄端上方的端邊處形成缺口，藉此，當電解電容器藉由表面粘著技術(shù)焊接于電路板上，即 可利用缺口，使焊錫易于攀爬至該些引腳頂面固接，并增加焊接固著的面積，使該 電解電容器的弓腳可穩(wěn)固焊著固定于電路板上。


圖1是本發(fā)明電解電容器呈具有單一個電容素子的一較佳實施例的立體分解示 意圖；圖2是圖1所示電解電容器較佳實施例的仰視立體示意圖；圖3是本發(fā)明電解電容器呈具有數(shù)個電容素子的一較佳實施例的立體分解示意圖；圖4本發(fā)明電解電容器較佳實施例中的具有數(shù)引腳的電容素子巻繞部未巻繞時 的立體示意圖；圖5是圖1所示電解電容器較佳實施例為固態(tài)電解電容器的剖面示意圖； 圖6是圖1所示電解電容器較佳實施例為液態(tài)電解電容器的剖面示意圖； 圖7是本發(fā)明電解電容器另一較佳實施例的剖面示意圖； 圖8是圖1所示電解電容器較佳實施例的引腳朝兩頓灣折的仰視立體示意圖； 圖9是圖1所示電解電容器較佳實施例的弓腳朝兩偵灣折的仰視立體示意圖。主要組件符號說明10:殼體 U:殼底座 12:封閉體 13:容置空間14:底板部 15:引腳穿孔16:封口膠體17:填膠凹穴18:凸緣 211:陽極箔 221:水平段19:缺口 212:陰極箔 23:電解液20:電容素子 213:隔離層2h巻繞部 22:引腳具體實施方式
本發(fā)明電解電容器可為固態(tài)電解電容器或液態(tài)電解電容器，如圖1至3及7所 示，揭示本發(fā)明電解電容器的數(shù)種較佳實施例，由圖中可以看出，該電解電容器主 要包含絕緣殼體10以及至少一電容素子20，其中戶皿絕緣殼體10為組合式中空殼體構(gòu)造設(shè)計，其主要具有^i座11以及封閉 體12，該殼底座ll由絕緣性塑料…等材料所成形，該殼底座ll內(nèi)部形成至少一開 口朝上的容置空間13，用以提供一個或多數(shù)個電容素子20置設(shè)其中，如圖l、 2所 示，揭示該魏座11中具有單一個容置空間，圖3所示，貝賜示該殼鵬ll中具 有數(shù)個容置空間13,每一容置空間13分別置設(shè)一個電容素子20，使其具有較大的 電容量，又該容置空間13的底板部14設(shè)有至少二引腳穿孔15延伸至該殼底座11 底面。如圖1至3及5、 6圖所示的較佳實施例，該封閉體12可為絕緣塑料…等材料 預(yù)先模塑成形的頂蓋，再密封固設(shè)于該皿座ll頂部的開口，該模塑成形的頂蓋型 封閉體12與該殼底座11間的接合部位可利用接著劑以膠合手段、或利用熱皿手 段、或利用超音波接合手段...等，使二者間密合固結(jié)一起；又如圖7所示的較佳實 施例，該封閉體12可使用環(huán)氧樹脂…等膠體直接涂設(shè)密封于該殼底座11頂部開口 固化成形。如圖1至4所示，戶腿電容素子20包括巻繞部21以及至少二引腳22，該巻繞 部21具有陽極箔211、陰極箔212及設(shè)于該陽極箔211與該陰極箔212間的隔離層 213巻繞成形，且該陽極箔211及陰極箔212底端邊各設(shè)有至少一引腳22，如圖4 所示，當該陽極箔211或陰極箔212間隔設(shè)有二或二以上引腳22時，使該電解電容器具有降低阻抗及電感阻抗等功效。前述中，當該電解電容器為固態(tài)電解電容器時，如圖l、 2、 5、 7所示，該電容 素子20的巻繞部21中設(shè)有固態(tài)導(dǎo)電性高分子電解質(zhì)(圖未示)，該電容素子20在 該殼體10的封閉體12未固設(shè)于^i座11之前，使其巻繞部21置入該^/g座11的 容置空間13中，該電容素子20的數(shù)引腳22分別自該^S座11底板部14的引腳穿 孔15伸出，并于該殼底座11底部以封口膠體16 (如環(huán)氧樹脂、…等)將該些引腳 22與底板部14的弓卿穿孔15間加以密封固定。 一當該電解電容器為液態(tài)電解電容器時，如圖l、 2、 6所示，該電容素子20在該 殼體10的封閉體12未固設(shè)于殼底座11之前，使麟繞部21置入該殼底座11的容置空間13中，該電容素子20的數(shù)引腳22分別自該皿座11底板部14的引腳穿孔 15伸出，并于該魏座11底部以封口膠體16 (如環(huán)氧樹脂、...等)將該些引腳22 與底板部14的弓胸穿 L 15間加以密封固定，并于該殼底座11的容置空間13內(nèi)注 入電解液23，再將該封閉體12密封該殼底座11頂部的開口，使該電解液23不致外 漏，于此較佳實施例，該封閉體12使用模塑成形的頂蓋型封閉體為佳。前述中，如圖2、 8、 9所示，該殼體10尚可于該殼底座11底面的該些弓腳穿 孔15孑L緣處分別形成填嚴凹穴17，提供該封口膠體16 ±真入其中，將該些引腳22 與底板部14的引腳穿孔15間加以密封固定。前述中，該電容素子20伸出殼體10底部的數(shù)弓胸22可為縱向延伸(如圖5、 6、 7所示)，或者，該些引腳22自該殼體10底部穿出再朝相對應(yīng)的兩側(cè)彎折而水平延 伸(如圖8、 9所示)；又如圖8所示，該殼體10尚可進一步于該皿座11底面的 周緣布設(shè)有數(shù)凸緣18，使該些弓腳22彎折后的水平段221位于該凸緣18所架高的 空間中。此外，如圖8、 9所示，該殼體10的殼底座11底面相對于該些引腳22水平段 末端上方的端邊處形成缺口 19，該缺口 19可為由外朝內(nèi)尺寸漸縮的斜向凹部。如此， 當該電解電容器藉由表面粘著技術(shù)焊接于電路板時，即可利用該缺口 19， 4，錫易 于攀爬至該些引腳22的頂面固接，并增加每一引腳22與焊錫的焊接固著面積，進 而使該電解電容器的弓胸22可穩(wěn)固焊著固定于電路板上。
權(quán)利要求
1. 一種電解電容器，包括至少一電容素子，包括卷繞部以及至少二引腳，該卷繞部包括陽極箔、陰極箔及設(shè)于該陰、陽極箔間的隔離層卷繞成形，該些引腳分別連接該陽極箔及陰極箔；以及絕緣殼體，具有殼底座及封閉體，該殼底座內(nèi)部形成至少一開口朝上的容置空間，于該容置空間的底板部設(shè)有至少二引腳穿孔，該電容素子的卷繞部置設(shè)于該容置空間中，該些引腳分別穿出該引腳穿孔，該絕緣殼體底部設(shè)有封口膠體將該些引腳密封固定，該封閉體密封固設(shè)于該殼底座頂部的開口，使該電容素子的卷繞部被密封于于該絕緣殼體內(nèi)。
2、 如權(quán)利要求1戶皿的電解電容器，其中該電容素子的巻繞部中設(shè)有固態(tài)導(dǎo)電 性高分子電解質(zhì)。
3、 如權(quán)禾腰求2所述的電解電容器，其中該殼體的封閉體為模塑成形的頂蓋， 密封固設(shè)于該殼底座頂部的開口 。
4、 如權(quán)利要求3所述的電解電容器，其中該殼體的封閉體為膠,設(shè)密封于該殼底座頂部開口固化成形。
5、 如權(quán)禾腰求1戶腿的電解電容器，其中該絕緣殼體的容置空間內(nèi)i真入電解液。
6、 如權(quán)利要求5所述的電解電容器，其中該殼體的封閉體為模塑成形的頂蓋，密封固設(shè)于該殼底座頂部的開口 。
7、 如權(quán)利要求1至6所述的任一種電解電容器，其中該殼底座底面的該些引腳 穿孔孔緣處分別形成填膠凹穴，提供該封口膠體填入其中。
8、 如權(quán)利要求7所述的電解電容器，其中該電容素子穿出殼體底部的數(shù)弓胸呈縱向延伸狀。
9、 如權(quán)利要求7戶脫的電解電容器，其中該電容素子的數(shù)弓胸穿出該殼體底部再朝相對應(yīng)的兩側(cè)彎折而水平延伸。
10、 如權(quán)利要求9戶服的電解電容器，其中該誠座底面相對于該些弓腳水平延伸^端上方的端邊處形成缺口 。
11、 如權(quán)利要求10所述的電解電容器，其中該缺口為由外朝內(nèi)尺寸漸縮的斜向凹部。
12、 如權(quán)利要求7戶服的電解電容器，其中；該殼體的殼底座底面周緣布設(shè)有 數(shù)凸緣。
13、 如權(quán)利要求8所述的電解電容器，其中；該殼體的魏座底面周緣布設(shè)有 數(shù)凸緣。
14、 如權(quán)利要求9所述的電解電容器，其中；該殼體的魏座底面周緣布設(shè)有 數(shù)凸緣。
15、 如權(quán)利要求10所述的電解電容器，其中；該殼體的殼底座底面周緣布設(shè)有 數(shù)凸緣。
16、 如權(quán)禾腰求ll戶腿的電解電容器，其中；該殼體的誠座底面周緣布設(shè)有 數(shù)凸緣。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電解電容器，其主要具有一組合式絕緣殼體，以該殼體的殼底座的容置空間提供至少一電容素子的卷繞部置設(shè)其中，再以封閉體封合該殼底座的開口，該電容素子具有數(shù)引腳穿出該殼體底面，并以封口膠體加以密封固定，藉此，使其可以精簡化的構(gòu)造適用于固態(tài)或液態(tài)電解電容器，降低制造成本，并可提供多顆電容素子組設(shè)其中成為大電容量的電解電容器。
文檔編號H01G9/028GK101271764SQ20071011142
公開日2008年9月24日 申請日期2007年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月19日
發(fā)明者林杰夫 申請人:至美電器股份有限公司