專利名稱：：金屬元件接合方法和散熱元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明的第一群組，關(guān)于一種將具有相異熔點(diǎn)的金屬元件相互重合并接合的方法，又關(guān)于具有優(yōu)良的接合強(qiáng)度的散熱元件、以及具有優(yōu)良的接合效率的散熱元件的制造方法。本發(fā)明的第二群組，關(guān)于一種將相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)板材相互重合并接合于一基板的一表面的方法，又關(guān)于使用上述的接合方法制造使用于工C用散熱元件、皮蒂爾致冷器(peltierdevice)用散熱元件、馬達(dá)用散熱元件、電子控制零件用散熱元件等的散熱元件及其制造方法，還有使用于上述制造方法的散熱元件制造用治具。本發(fā)明的第三群組，關(guān)于冷卻半導(dǎo)體元件等的各種電子零件的散熱器(heatsink)。本發(fā)明的第四群組，關(guān)于金屬元件相互重合并接合的方法，又關(guān)于將復(fù)數(shù)個(gè)金屬制板材接合于一基板的一表面的方法，更關(guān)于應(yīng)用上述接合方法的IC用散熱元件、皮蒂爾致冷器(peltierdevice)用散熱元件、馬達(dá)用散熱元件、電子控制零件用散熱元件等的散熱元件制造方法。本發(fā)明的第五群組，關(guān)于金屬元件相互重合并接合的方法，更關(guān)于應(yīng)用上述接合方法的工C用散熱元件、皮蒂爾致冷器(peltierdevice)用散熱元件、馬達(dá)用散熱元件、電子控制零件用散熱元件等的散熱元件及其制造方法。本發(fā)明的第六群組，關(guān)于IC用散熱器、皮蒂爾致冷器(peltierdevice)用散熱器、馬達(dá)用散熱器、電子控制零件用散熱器等的散熱元件及其制造方法，更關(guān)于使用上述散熱元件的散熱器。
背景技術(shù)：
：將具有相異熔點(diǎn)的二個(gè)金屬元件相互重合并接合的方法，通常使用焊接或爆炸壓接。所謂的焊接，是使熔融的焊接材流入接合部，而利用與母材的"潤濕"與"流動(dòng)"的接合方法，通過可熔融或反應(yīng)擴(kuò)散的液相焊接材的毛細(xì)現(xiàn)象，將界面間隙埋覆，不久后，經(jīng)由上述熔融的焊接材冷卻伴隨著凝固的過程中，就完成了接合。又，所謂的爆炸壓接，是使用在發(fā)生火藥爆炸的及短時(shí)間內(nèi)的高能量而將金屬接合的方法，其中將各金屬元件之間設(shè)置適當(dāng)?shù)拈g隔，在一邊的金屬元件上承載火藥，而在火藥的一端用雷管引爆，而使兩金屬元件以高速度撞擊，通過在撞擊點(diǎn)發(fā)生顯著的流動(dòng)現(xiàn)象(金屬噴流；metaljet)，排除金屬表面的污染層，并同時(shí)在高壓下密接。然而，使用焊接時(shí)，有著接合部的品質(zhì)不安定，以即可用于接合的金屬種類受到限制等缺點(diǎn)。另外，使用爆炸壓接時(shí)，有著成本高、無法接合大型金屬元件與具復(fù)雜形狀的金屬元件等缺點(diǎn)。有鑒于此，本發(fā)明的第一群組提供一種接合方法，將熔點(diǎn)互異的二金屬元件相互重合并接合時(shí)，可以得到安定的接合部品質(zhì)，也可以達(dá)成在大型且形狀復(fù)雜的金屬之間的接合。又，本發(fā)明也提供以上述方法所制造的散熱元件及其制造方法。又，將相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)鰭片立設(shè)于一基板的一表面上的散熱元件的制造方法，已揭示有例如將全體的散熱元件以鋁擠型(extmde)的步驟一體成形(請參考日本特許特開2001-38416號(hào)公報(bào))。又，將復(fù)數(shù)個(gè)棒狀部與立設(shè)于上述棒狀部的鰭片以并列的方式排列，再將各棒狀部以焊接的方式制造鋁制的散熱元件；其中上述棒狀部與鰭片以擠型制成，具有斷面為L字型或凹字型的鋁制散熱元件的構(gòu)成元件(請參考日本特許特開6-177289號(hào)公報(bào))。更者，也有為了提高散熱性能而使用具高熱傳導(dǎo)性的銅，而將復(fù)數(shù)個(gè)鋁制鰭片以焊接的方式接合于一銅制的基板的一表面上。然而，將全體的散熱元件以鋁擠型的步驟一體成形時(shí)，鰭片的高度/間隔比(tongratio)存在有制程上的限制。而鰭片的高度/間隔比愈髙，散熱元件的散熱性能愈髙，且鋁擠型的步驟所能得到的鰭片的高度/間隔比無法超過20的情況下，也造成所制造的散熱元件的散熱性能受到限制。又，使用焊接時(shí)，在真空爐等加熱裝置中加熱、恒溫一段時(shí)間是必要的步驟，而有高制造成本的問題。而上述習(xí)知技術(shù)的問題，不僅僅是發(fā)生在散熱元件的制造方法上，將相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)板材立設(shè)于一基板的一表面上時(shí)，也廣泛地面臨著相同的問題。有鑒于此，本發(fā)明的第二群組首先提供一元件接合方法，可以將又薄又高的復(fù)數(shù)個(gè)板材以短間距簡單地立設(shè)并接合于一基板的一表面。更者，本發(fā)明提供可以低成本制造具高高度/間隔比的散熱元件的散熱元件制造方法；本發(fā)明又提供使用上述方法所制造的具有高散熱性能的散熱元件，以及在上述方法中所使用的散熱元件制造治具。又，搭載于個(gè)人計(jì)算機(jī)等各種機(jī)器與電動(dòng)、電子機(jī)器等電子設(shè)備半導(dǎo)體元件等電子元件，需要避免在實(shí)用時(shí)發(fā)熱到某種程度，在上述電子元件的冷卻上，伴隨著近年來電子元件的高功率化與高集積化，成為極為重要的技術(shù)課題。現(xiàn)在，上述的冷卻手段，例如有將電子元件的發(fā)熱部位與一散熱元件做導(dǎo)熱性的接觸，而將上述電子元件的發(fā)熱部位所產(chǎn)生的熱輸送到散熱元件的鰭片上，并使用風(fēng)扇做強(qiáng)制性地冷卻而將熱排到外界的散熱器(heatsink)。又如薄型的筆記型計(jì)算機(jī)，要制作將熱排到發(fā)熱部位附近的構(gòu)造有空間上的困難時(shí)，開始使用排熱管(heatpipe)來連接發(fā)熱部位與散熱元件，而將散熱元件與風(fēng)扇遠(yuǎn)離位于箱型容器本體側(cè)的發(fā)熱部位，而配置于空間較有余裕的面板側(cè)的散熱器。使用于上述散熱器的散熱元件，將復(fù)數(shù)個(gè)銅制或鋁制的鰭片直接立設(shè)并接合于銅制的基板上，而也有使用鋁擠型將基板與立設(shè)于其上的復(fù)數(shù)個(gè)鰭片一體成形后，重合并接合于銅制的基板上。其中，前者銅制的基板與復(fù)數(shù)個(gè)銅制或鋁制的鰭片的接合使用焊接，而后者銅基板與鋁基板的接合使用焊接或爆炸壓接。而焊接，是使熔融的焊接材流入接合部，而利用與母材的「潤濕J與「流動(dòng)」的接合方法，通過可熔融或反應(yīng)擴(kuò)散的液相悍接材的毛細(xì)現(xiàn)象，將界面間隙埋覆，不久后，經(jīng)由上述熔融的焊接材冷卻伴隨著凝固的過程中，就完成了接合。'又，爆炸壓接，是使用在發(fā)生火藥爆炸的及短時(shí)間內(nèi)的高能量而將金屬接合的方法，其中將各金屬元件之間設(shè)置適當(dāng)?shù)拈g隔，在一邊的金屬元件上承載火藥，而在火藥的一端用雷管引爆，而使兩金屬元件以高速度撞擊，通過在撞擊點(diǎn)發(fā)生顯著的流動(dòng)現(xiàn)象(金屬噴流；metaljet)，排除金屬表面的污染層，并同時(shí)在高壓下密接。然而，使用焊接時(shí)，在真空爐等加熱裝置中加熱、恒溫一段時(shí)間是必要的步驟，而有高制造成本的問題，且也有接合部品質(zhì)不安定的問題。又，使用爆炸壓接時(shí)，有著成本高、無法接合大型金屬元件與具復(fù)雜形狀的金屬元件等缺點(diǎn)。有鑒于此，本發(fā)明的第三群組的目的是提供一高性能的散熱器，具有在低成本下，其銅基板與銅鰭片、鋁鰭片、或鋁基板能確實(shí)地接合的散熱元件。又，揭示于日本特許特開2003-142639號(hào)公報(bào)的段落0015至0018與圖2、3、5的習(xí)知的散熱元件的制造方法，如圖66(a)所示，由銅合金組成的基板462的表面462a上，配置有將鋁合金組成的薄板予以彎折，而形成具有基端部464a、散熱面464b、前端部464c連續(xù)凹凸斷面形狀的鰭片464，其中各基端部464a與表面462a形成面接觸；再如圖66(b)、66(c)所示，將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具463的治具本體463a的圓周面壓入鰭片464的基端部464a的表面，并沿著基端部464a的表面移動(dòng)，而使鰭片464接合于基板462。上述的接合方法稱為摩擦震動(dòng)接合(frictionacousticbonding)。如下所示的摩擦震動(dòng)接合所使用的接合治具皆可以使用具有平坦的治具本體463a的圓周面的接合治具463(請參考圖67(a));在治具本體463a的圓周面上，形成有平行于治具本體463a圓周面厚度方向的復(fù)數(shù)個(gè)細(xì)條463b的接合治具463B(請參考圖67(b));在治具本體463a的圓周面上，具有突出于治具本體463a的徑向，成島狀排列的復(fù)數(shù)個(gè)四角錘形狀的突起463c的接合治具463C(請參考圖67(c));以及在治具本體463a的圓周面上，具有突出于治具本體463a的徑向，成島狀排列的復(fù)數(shù)個(gè)圓弧形狀的突起463d的接合治具463D(請參考圖67(d))。其中，與圖67(a)的接合治具463相比，圖67(b)67(d)的接合治具463b、463c、463d，因?yàn)榕c鰭片464的基端部464a有較大的接觸面積，在摩擦震動(dòng)接合鰭片464與基板462時(shí)有較好的效率。然而，上述習(xí)知的散入元件的制造方法，存在著以下的問題。(1)因?yàn)榻雍现尉?63是壓入鋁合金所構(gòu)成的鰭片464側(cè)，而為摩擦震動(dòng)接合，而鋁合金的熔點(diǎn)低于構(gòu)成基板462的銅合金，因此在基板462與鰭片464的交界面達(dá)到接合所必要的溫度(548。C的共晶溫度)之前，鰭片464的基端部464a就因高溫化而降低其抗形變強(qiáng)度。因此，來自接合治具463的壓應(yīng)力便無法充分地傳達(dá)至基板462與鰭片464的基端部464a的交界面，而發(fā)生接合不良或無法接合的問題。更者，鰭片464的基端部464a的厚度較薄(例如0.5mm以下時(shí))時(shí)，會(huì)有鰭片464的基端部464a熔斷的缺點(diǎn)。(2)因?yàn)榻雍现尉?63是壓入鰭片464側(cè)，鰭片464的組成中的基端部464a就無法省略，散熱元件的形狀與構(gòu)造就因而受限。(3)因?yàn)榻雍现尉?63是壓入鰭片464側(cè)，位于散熱面464b正下方的基端部464a與基板462殘留有未接合的部分，而導(dǎo)致散熱元件的散熱性能與接合強(qiáng)度不足。(4)必須注意高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具463，在各個(gè)小鰭片464的散熱面464b之間壓入的深度，否則會(huì)使接合治具463再為接觸各個(gè)散熱面464b的情形下移動(dòng)，而使接合作業(yè)變得繁雜且困難。上述的情況，特別在為了提升散熱元件的散熱性能而將鰭片的高度/間隔比提高時(shí)(將散熱面464b之間的間隔縮小、且/或提升散熱面464b的高度)，特別顯著。上述的問題，不僅僅是發(fā)生在散熱元件的制造方法上，一般將復(fù)數(shù)個(gè)金屬制板材立設(shè)于一金屬制基板的一表面上時(shí)，也廣泛地面臨著相同的問題。更者，一般金屬元件之間相互重合并接合時(shí)，也面臨著上述(D(3)項(xiàng)的問題。有鑒于此，本發(fā)明的第四群組首先提供一接合方法，可以簡易并確實(shí)地將各金屬元件相互重合并接合。本發(fā)明又提供一接合方法，可以簡易并確實(shí)地將復(fù)數(shù)個(gè)金屬制板材接合至一金屬制基板；且更應(yīng)用上述方法，提供簡易的散熱元件的制造方法，將復(fù)數(shù)個(gè)鰭片強(qiáng)固地立設(shè)、接合至一基板。又，將銅合金所構(gòu)成的基板與鋁合金所構(gòu)成的薄板重合，并將一旋轉(zhuǎn)的圓板狀接合治具壓在熔點(diǎn)低于銅合金的鋁合金薄板上的習(xí)知的金屬元件接合方法己經(jīng)為世人所了解(請參考例如日本特許特開2003-142639號(hào)公報(bào)的段落0015至0018及其圖69-3)。上述的接合方法中，將上述旋轉(zhuǎn)的圓板狀接合治具與上述鋁合金薄板接觸而產(chǎn)生摩擦熱，并利用上述摩擦熱使上述薄板與基板的交界面成為可塑化(流動(dòng)化)的固相。因此，將上述可塑化(流動(dòng)化)的鋁合金與銅合金冷卻后，上述薄板與上述基板就已接合在一起了。通過上述的接合方法，可以較少的步驟并在短時(shí)間內(nèi)接合各金屬元件。然而，上述的金屬元件接合方法中，由于接合治具是壓入鋁合金薄板的一側(cè)，基板與薄板的重合部(交界面)的溫度達(dá)到鋁合金與銅合金接合必要的共晶溫度(548")以上時(shí)，鋁合金也即薄板的抗形變強(qiáng)度就會(huì)變得較小。因此，上述的金屬元件接合方法中，來自接合治具的壓應(yīng)力便無法充分地傳達(dá)到基板與薄板的重合部，而基板與薄板之間的接合就無法形成高強(qiáng)度接合。有鑒于此，本發(fā)明提供一種金屬元件的接合方法，可以較少的步驟并在短時(shí)間內(nèi)接合各金屬元件，并可使上述金屬元件具有高接合強(qiáng)度；以及提供應(yīng)用上述方法的散熱元件的制造方法，并提供使用上述方法所制造的散熱元件。又，日本特許特開平9-203595號(hào)公報(bào)(段落0010至0016與圖l4)中，揭示使用填隙接合(caulkingjoint)、接著劑、或焊接接合的散熱元件。上述的散熱元件的焦點(diǎn)是在重量較大而熱傳導(dǎo)率極高的銅的特性、以及熱傳導(dǎo)率稍小于銅，而重量比銅還輕的鋁的特性，將基板與鰭片由各種適合的異種金屬構(gòu)成，可以雙方面滿足提升散熱性能與輕量化的要求。然而，要更提升上述散熱元件的性能時(shí)，必須考量將基板—的厚度加大、或是縮小鰭片的間隔(增加鰭片的數(shù)量)，如此一來將增加散熱元件全體的重量，就與輕量化的要求背道而馳。換言之，在不降低散熱性能的情況下，要將散熱元件做更輕量化的處理有其極限。有鑒于此，本發(fā)明的第六群組達(dá)成不降低散熱性能的前提下，又能達(dá)到輕量化的課題。在達(dá)成上述前提下，本發(fā)明提供一散熱元件的制造方法、與使用上述散熱元件的散熱器。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的第一群組提供一種金屬元件接合方法，包含提供復(fù)數(shù)個(gè)金屬元件，依照熔點(diǎn)的高低順序相互重合排列；以及將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面置于上述金屬元件的重合部，使上述接合治具的圓周面壓入上述金屬元件中熔點(diǎn)最高的金屬元件的表面，并使上述圓周面沿著上述熔點(diǎn)最高的金屬元件的表面移動(dòng)，而使上述金屬元件相互接合。本發(fā)明又提供一種金屬元件接合方法，包含提供二個(gè)熔點(diǎn)相異的金屬元件相互重合排列；以及將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面置于上述金屬元件的重合部，使上述接合治具的圓周面壓入上述金屬元件中熔點(diǎn)較高的金屬元件的表面，并使上述圓周面沿著上述熔點(diǎn)較高的金屬元件的表面移動(dòng)，而使上述金屬元件相互接合。上述的金屬元件接合方法，通過接合治具的壓應(yīng)力，使金屬元件重合部的縫隙消失，并通過轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具與金屬元件的接觸而產(chǎn)生的震動(dòng)，使存在于金屬元件重合面的氧化物皮膜分裂、破壞，再加上所產(chǎn)生的摩擦熱使重合部高溫化并發(fā)生塑性變形，而增加各金屬元件間的接觸面積與擴(kuò)散速率，而使重合部接合。上述的方法稱為摩擦震動(dòng)接合。特別是，將復(fù)數(shù)個(gè)金屬元件依照其熔點(diǎn)的高低順序相互重合配置，而將接合治具壓入熔點(diǎn)最高的金屬側(cè)而接合時(shí)，在各金屬元件的重合部的溫度提升到接合所必要的溫度時(shí)，鄰近接合治具的一側(cè)的金屬元件仍然能保持高抗形變強(qiáng)度，而使接合治具的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)到重合面，而能夠在金屬元件間形成無縫隙且具高接合強(qiáng)度的接合。本發(fā)明又提供一種金屬元件接合方法，包含提供一銅元件與一鋁元件相互重合排列；以及將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面置于上述銅元件與上述鋁元件的重合部，使上述接合治具的圓周面壓入上述銅元件的表面，并使上述圓周面沿著上述銅金屬元件的表面移動(dòng)，而使上述銅元件與上述鋁元件相互接合。要在銅元件與鋁元件之間形成一CuAl2層，而在摩擦震動(dòng)接合后，實(shí)現(xiàn)上述的接合時(shí)，兩元件的重合面必須達(dá)到共晶溫度(548。C)以上。但是，如果上述接合治具是壓入熔點(diǎn)低于銅元件的鋁元件一側(cè)而為摩擦震動(dòng)接合時(shí)，因?yàn)閮稍闹睾厦孢_(dá)到共晶溫度以上時(shí)，鋁元件的抗形變強(qiáng)度就會(huì)變小，來自接合治具的壓應(yīng)力便無法充分地傳達(dá)到重合面上，而容易發(fā)生接合不良的問題。而如果上述接合治具是壓入熔點(diǎn)高于鋁元件的銅元件一側(cè)而為摩擦震動(dòng)接合時(shí)，因?yàn)閮稍闹睾厦孢_(dá)到共晶溫度以上時(shí)，銅元件的抗形變強(qiáng)度較大，壓應(yīng)力就能充分地傳達(dá)至重合面，而能夠確實(shí)地接合。上述的金屬元件接合方法中，接合時(shí)接合治具轉(zhuǎn)動(dòng)的圓周速率R(m/min.)較好由下式(A)求出250^R^2000.........................................................(A)接合時(shí)接合治具轉(zhuǎn)動(dòng)的圓周速率小于250m/iiiin.時(shí)，接合治具與銅元件的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量便會(huì)過小，銅元件與鋁元件的重合面的溫度較低，而發(fā)生接合不良的問題。另一方面，接合時(shí)接合治具轉(zhuǎn)動(dòng)的圓周速率大于2000m/min.時(shí)，接合治具與銅元件的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量便會(huì)大于所必要的熱量，除了會(huì)增加驅(qū)動(dòng)接合治具時(shí)的能量損失外，也會(huì)使與接合治具接觸的銅元件的溫度會(huì)局部性地過大而使該部分發(fā)生塑性變形，因而使來自來自接合治具的壓應(yīng)力便無法充分地傳達(dá)到重合面上，而在兩元件之間有產(chǎn)生縫隙的可能。因此，接合時(shí)接合治具轉(zhuǎn)動(dòng)的圓周速率在250m/min.2000m/min.時(shí)，接合治具與銅元件的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量便是適當(dāng)?shù)闹?，而能夠行良好的接合。又，上述的金屬元件接合方法中，接合時(shí)接合治具在銅元件的表面壓入量a(m)較好為由下式(B)求出0.03Xt^a〇0.3Xt......................................................(B)其中t為該重合部中的該銅元件的厚度(m)。接合時(shí)接合治具在銅元件的表面壓入量小于0.03t時(shí)，銅元件與鋁元件的重合面會(huì)殘留縫隙而造成接合不良；另一方面，壓入量大于0.3t時(shí)，雖然銅元件與鋁元件的重合面不會(huì)殘留縫隙，但是在銅元件的表面會(huì)因壓入量過大而殘留顯著的凹痕，而發(fā)生元件的損失。因此，接合時(shí)接合治具在銅元件的表面壓入量在0.03t0.3t時(shí)，接合治具的壓應(yīng)力便是適當(dāng)?shù)闹?，而能夠在銅元件與鋁元件的重合面不會(huì)殘留縫隙的情況下，也能縮小銅元件表面的凹痕。又，上述的金屬元件接合方法中，接合時(shí)接合治具沿著銅元件的表面移動(dòng)的行進(jìn)速率V(^/1^化)由下式(0求出.-0.1SVSR/(5.0X107Xt2).......................................(C)其中R為接合時(shí)該接合治具的圓周速率(m/min.);t為該重合部中的該銅元件的厚度(m)。因?yàn)殡S著接合時(shí)接合治具圓周速率的增大，接合治具與銅元件的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量也會(huì)增大，接合治具的行進(jìn)速度V也增大時(shí)，便能使重合部的溫度保持在一定的數(shù)值以上。但是，因?yàn)楫?dāng)銅元件的厚度增加時(shí)，要將重合面達(dá)到一定溫度以上就較為費(fèi)時(shí)，若是接合治具的行進(jìn)速度V過大時(shí)，在接合面達(dá)到一定溫度以上之前，接合治具便已通過，而發(fā)生接合不良的問題。因此，欲執(zhí)行良好的摩擦震動(dòng)接合，接合治具的行進(jìn)速度V、圓周速率R、與銅元件的厚度t相互之間的調(diào)節(jié)是必要的；而發(fā)明人們的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，確認(rèn)了滿足VSR/(5.0X107xt2)時(shí)，可以有良好的接合。又，接合治具的行進(jìn)速度V過小時(shí)，就會(huì)有接合效率不佳的觀點(diǎn)的緣故，發(fā)明人們經(jīng)由實(shí)驗(yàn)確認(rèn)了滿足O.1蕓V時(shí)，可以有良好的接合效率。本發(fā)明又提供一種散熱元件，包含一鋁質(zhì)散熱器(heatsink),具有一基板、與立設(shè)于上述基板的一表面上的散熱鰭片；以及一銅質(zhì)導(dǎo)熱板，在上述基板的另一表面上，與上述基板相互重合而接合于上述基板，其中上述銅質(zhì)導(dǎo)熱板與上述基板的接合方法使用上述的金屬元件接合方法。上述的散熱元件中，因?yàn)閷⒁谎貓A周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓入上述銅質(zhì)導(dǎo)熱板側(cè)，并施行摩擦震動(dòng)接合，成為上述基板與上述導(dǎo)熱板的重合面無縫隙、且具較高接合強(qiáng)度的散熱元件。又，上述的散熱元件中，散熱器材料較好為使用鋁擠型而成形。上述的散熱元件中，因?yàn)樯崞鞑牧陷^好為使用鋁擠型而成形，散熱器材料具有高加工精度。本發(fā)明又提供一種散熱元件的制造方法，包含提供一鋁質(zhì)散熱器材料，具有一基板、與立設(shè)于上述基板的一表面上的散熱鰭片，并配置一銅質(zhì)導(dǎo)熱板，重合于上述基板的另一表面上；以及使用上述金屬元件接合方法，接合上述基板與上述銅質(zhì)導(dǎo)熱板。上述的散熱元件的制造方法中，因?yàn)閷⒁谎貓A周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓入上述熔點(diǎn)高于鋁元件的銅質(zhì)導(dǎo)熱板側(cè)，并施行摩擦震動(dòng)接合，與接合治具接觸的銅元件不易熔融且在高溫時(shí)能保持高的抗形變強(qiáng)度。因此，接合條件(接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)樹、行進(jìn)速率等)的容許范圍大，具有良好的接合效率。又，容許在重合面局部的高溫化，散熱元件不會(huì)如爆炸壓接時(shí)一般受到過度的負(fù)荷，因此可防止散熱鰭片的變形，并提供具有良好散熱效率的散熱元件。又，本發(fā)明的第二群組提供一種元件接合方法，適用于將相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)板材立設(shè)并接合于一基板的一表面，包含一元件配置步驟，在排列成相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)板材之間，各置入一間隔物(spacer),并將上述板材立設(shè)于一基板的一表面；一摩擦振動(dòng)接合步驟，將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓入上述基板的另一表面，并沿著上述基板的另一表面移動(dòng)，而使上述板材接合于上述基板；以及一間隔物脫離步驟，將上述間隔物移除。上述的元件接合方法中，首先在元件配置步驟時(shí)，將板材、基板、與間隔物設(shè)定至一既定位置。上述元件的材質(zhì)并沒有特別的限制，各板材、各間隔物、以及板材與間隔物之間，可以是同種材料組成也可以是數(shù)種不同材料組成。間隔物的形狀并沒有特別的限制，較好是各間隔物之間有相互連結(jié)。此時(shí)，在各板材相互之間分別置入一間隔物，可以正確地保持板材相互的間隔，并簡單地決定其位置；再加上可通過間隔物將板材補(bǔ)強(qiáng)，板材的厚度可以變得非常薄。又，僅需要變更間隔物的厚度，就可以任意變更板材的配置間隔；更者，也可以一并變更板材的高度，而使得特別將薄板厚、高板高的復(fù)數(shù)個(gè)板材以短間隔立設(shè)并接合于基板的一表面變得可行。而在此步驟中，各板材立設(shè)并配置于基板的一表面的狀態(tài)下，雖然各間隔物可以不與板材的該表面直接接觸；而如果考慮到下一個(gè)步驟中來自接合治具的壓應(yīng)力使板材受到彎曲應(yīng)力的作用，為了提高間隔物對板材的補(bǔ)強(qiáng)效果，較好為使各間隔物直接接觸基板的該表面。又，在接下來的摩擦震動(dòng)接合步驟中，將接合治具壓至基板的另一表面使各板材與基板因摩擦震動(dòng)接合而接合。如此一來，就沒有必要如使用焊接時(shí)一般，在真空爐中加熱并維持一段既定時(shí)間，可以削減接合成本。而為了要提高基板與板材的接合強(qiáng)度，較好為接合治具在基板的另一表面上的移動(dòng)能夠遍及各板材基端面的全面，而使各板材能完全與基板接合；而在接合成本的削減較為重要時(shí)，也可以移動(dòng)接合治具，而僅遍及各板材基端面的一部份。又，將基板與各板材摩擦震動(dòng)接合時(shí)，雖然也可以使各間隔物與基板接合；而如果考慮到移除間隔物的下一個(gè)步驟，較好為使接合治具依照不使基板與各間隔物接合的軌跡移動(dòng)。又，上述的元件接合方法中，間隔物的構(gòu)成材料較好為熔點(diǎn)高于板材與基板的材料。上述的元件接合方法中，因?yàn)殚g隔物的熔點(diǎn)高于板材及基板的熔點(diǎn)，將接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)數(shù)與行進(jìn)速度設(shè)定在既定的范圍時(shí)，就不會(huì)使間隔物接合于基板與板材上，基板與板材的接合也變得較簡單。又此時(shí)，在完成摩擦震動(dòng)接合的階段，因?yàn)殚g隔物并不接合于基板與板材上，在最后的間隔物脫離步驟時(shí)，就可以不費(fèi)事地移除間隔物。例如將板材及間隔物朝下而將基板朝上而向上移動(dòng)時(shí)，僅留下間隔物而僅有板材與基板一體地向上移動(dòng)，而可以簡單地移除間隔物，而成為復(fù)數(shù)個(gè)板材立設(shè)并接合于基板一表面的狀態(tài)。又，上述的元件接合方法中，基板的構(gòu)成材料較好為熔點(diǎn)高于板材的材料。上述的元件接合方法中，因?yàn)樵趯宀呐c基板交界面的溫度上升至接合所必要的溫度時(shí)，基板能夠保持高抗形變強(qiáng)度，接合治具的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至交界面，并可以形成板材與基板之間無縫隙的高強(qiáng)度接合。本發(fā)明又提供一種散熱元件的制造方法，適用于將相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)金屬制鰭片立設(shè)并接合于一金屬制基板的一表面，包含一元件配置步驟，在排列成相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)鰭片之間，各置入一間隔物(spacer),并使上述鰭片立設(shè)于一基板的一表面；一摩擦振動(dòng)接合步驟，將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓入上述基板的另一表面，并沿著上述基板的另一表面移動(dòng)，而使上述鰭片接合于上述基板；以及一間隔物脫離步驟，將上述間隔物移除。上述的散熱元件的制造方法中，首先在元件配置步驟中將板材、基板、與間隔物設(shè)定至一既定位置。上述元件的材質(zhì)并沒有特別的限制。此時(shí)，在各板材相互之間分別置入一間隔物，可以正確地保持板材相互的間隔，并簡單地決定其位置；再加上可通過間隔物將板材補(bǔ)強(qiáng)，板材的厚度可以變得非常薄。又，僅需要變更間隔物的厚度，就可以任意變更板材的配置間隔；更者，也可以一并變更板材的高度，而使得特別在簡單地制造具有高高度/間隔比的散熱元件變得可行。而在此步驟中，各板材立設(shè)并配置于基板的一表面的狀態(tài)下，雖然各間隔物可以不與板材的該表面直接接觸；而如果考慮到下一個(gè)步驟中來自接合治具的壓應(yīng)力使板材受到彎曲應(yīng)力的作用，為了提高間隔物對板材的補(bǔ)強(qiáng)效果，較好為使各間隔物直接接觸基板的該表面。又，在接下來的摩擦震動(dòng)接合步驟中，將接合治具壓至基板的另一表面使各板材與基板因摩擦震動(dòng)接合而接合。如此一來，就沒有必要如使用焊接時(shí)一般，在真空爐中加熱并維持一段既定時(shí)間，可以削減接合成本。而為了要提高基板與板材的接合強(qiáng)度，較好為接合治具在基板的另一表面上的移動(dòng)能夠遍及各板材基端面的全面，而使各板材能完全與基板接合；而在接合成本的削減較為重要時(shí)，也可以移動(dòng)接合治具，而僅遍及各板材基端面的一部份。又，將基板與各板材摩擦震動(dòng)接合時(shí)，雖然也可以使各間隔物與基板接合；而如果考慮到移除間隔物的下一個(gè)步驟，較好為使接合治具依照不使基板與各間隔物接合的軌跡移動(dòng)。本發(fā)明又提供一種散熱元件的制造方法，適用于將相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)金屬制鰭片立設(shè)并接合于一金屬制基板的一表面，包含:一鰭片配置步驟，在排列成相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)鰭片之間，各置入一間隔物(spacer)，其中上述間隔物的基端面分別沒入上述鰭片的基端面之下，而使上述間隔物的基端面分別低于上述鰭片的基端面的高度差不大于上述間隔物的厚度；一基板配置步驟，將上述鰭片中，凸出于上述間隔物的基端面的基端部彎折，而使上述鰭片立設(shè)于一基板的一表面；一摩擦振動(dòng)接合步驟，將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓入上述基板的另一表面，并沿著上述基板的另一表面移動(dòng)，而使上述鰭片的基端部接合于上述基板；以及一間隔物脫離步驟，將上述間隔物移除。上述的散熱元件的制造方法與前一項(xiàng)的散熱元件的制造方法約略相同，其間的分別在于將鰭片(以及間隔物)的配置步驟與基板的配置步驟分開。首先在鰭片配置步驟中，使各間隔物的基端面分別沒入各鰭片的基端面(基板側(cè)的端面)之下(鰭片的基端面較間隔物的基端面突出)；接下來的基板配置步驟中，將基板壓在鰭片上，而將鰭片的基端部(較間隔物突出的部分)彎折。而由間隔物的基端部算起，鰭片的基端部突出的長度在間隔物的厚度以內(nèi)，因此將各鰭片的基端部彎折后，彼此不會(huì)相互重疊。因此，鰭片的厚度相當(dāng)薄時(shí)，鰭片的基端部是在與基板重合的狀態(tài)下與其接觸，因而擴(kuò)大鰭片與基板的接觸面積而使兩者能夠確實(shí)地接又，上述的散熱元件的制造方法中，間隔物的構(gòu)成材料為熔點(diǎn)高于鰭片及基板的材料。上述的散熱元件的制造方法中，因?yàn)殚g隔物的熔點(diǎn)高于鰭片及基板的熔點(diǎn)，將接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)數(shù)與行進(jìn)速度設(shè)定在既定的范圍時(shí)，就不會(huì)使間隔物接合于鰭片與基板上，基板與鰭片的接合也變得較簡單。又此時(shí)，在完成摩擦震動(dòng)接合的階段，因?yàn)殚g隔物并不接合于鰭片與基板上，在最后的間隔物脫離步驟時(shí)，就可以不費(fèi)事地移除間隔物。例如將鰭片及間隔物朝下而將基板朝上而向上移動(dòng)時(shí)，僅留下間隔物而僅有鰭片與基板一體地向上移動(dòng)，而可以簡單地移除間隔物，而完成散熱元件的制作。又，上述的散熱元件的制造方法中，基板的構(gòu)成材料較好為烙點(diǎn)高于鰭片的材料。，上述的散熱元件的制造方法中，因?yàn)樵趯Ⅵ捚c基板交界面的溫度上升至接合所必要的溫度時(shí)，基板能夠保持高抗形變強(qiáng)度，接合治具的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至交界面，并可以形成鰭片與基板之間無縫隙的高強(qiáng)度接合。又，上述的散熱元件的制造方法中，鰭片的構(gòu)成材料較好為鋁合金，而基板的構(gòu)成材料較好為銅。通過上述的散熱元件的制造方法，利用銅的高熱傳導(dǎo)性而可以制造出高散熱性能的散熱元件。本發(fā)明又提供一種散熱元件的制造方法，適用于將相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)金屬制鰭片構(gòu)成材，立設(shè)并接合于一金屬制基板的一表面，包含一元件配置步驟，提供排列成相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)鰭片構(gòu)成材，其中每個(gè)鰭片構(gòu)成材包含左右排列的一對鰭片，該對鰭片以其端部相互連接的部分成為基端部，而形成呈現(xiàn)斷面凹字型的上述鰭片構(gòu)成材，并在上述鰭片構(gòu)成材之間、與該對鰭片之間，各置入一間隔物(spacer),并使上述鰭片構(gòu)成材的基端部接觸一基板的一表面，而使上述鰭片構(gòu)成材立設(shè)于上述基板的一表面；一摩擦振動(dòng)接合步驟，將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓入上述基板的另一表面，并沿著上述基板的另一表面移動(dòng)，而使上述鰭片構(gòu)成材的基端部接合于該基板；以及一間隔物脫離步驟，將上述間隔物移除。上述的散熱元件的制造方法與前一項(xiàng)的散熱元件的制造方法約略相同，而使用斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材取代鰭片。當(dāng)然，在各鰭片構(gòu)成材相互之間、以及鰭片構(gòu)成材的左右鰭片之間，可置入同種類或不同種類的間隔物。如此一來，在鰭片構(gòu)成材的左右鰭片的厚度非常薄的情況下，鰭片構(gòu)成材的基端部在與基板重合的情形下與其接觸，而能夠?qū)Ⅵ捚_實(shí)地接合于基板。而鰭片構(gòu)成材可如以下所述簡單地制作而成使用一間隔物置于一薄金屬板的中央部，并彎折上述薄金屬板，而將上述間隔物夾在中間，形成斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材。又，上述的散熱元件的制造方法中，間隔物的構(gòu)成材料為熔點(diǎn)高于鰭片構(gòu)成材及基板的材料。上述的散熱元件的制造方法中，因?yàn)殚g隔物的熔點(diǎn)高于鰭片構(gòu)成材及基板的熔點(diǎn)，將接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)數(shù)與行進(jìn)速度設(shè)定在既定的范圍時(shí)，就不會(huì)使間隔物接合于鰭片構(gòu)成材與基板上，基板與鰭片構(gòu)成材的接合也變得較簡單。又此時(shí)，在完成摩擦震動(dòng)接合的階段，因?yàn)殚g隔物并不接合于鰭片構(gòu)成材與基板上，在最后的間隔物脫離步驟時(shí)，就可以不費(fèi)事地移除間隔物。例如將鰭片構(gòu)成材及間隔物朝下而將基板朝上而向上移動(dòng)時(shí)，僅留下間隔物而僅有鰭片構(gòu)成材與基板一體地向上移動(dòng)，而可以簡單地移除間隔物，而完成散熱元件的制作。又，上述的散熱元件的制造方法中，基板的構(gòu)成材料較好為熔點(diǎn)高于鰭片構(gòu)成材的材料。上述的散熱元件的制造方法中，因?yàn)樵趯Ⅵ捚瑯?gòu)成材與基板交界面的溫度上升至接合所必要的溫度時(shí)，基板能夠保持高抗形變強(qiáng)度，接合治具的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至交界面，并可以形成鰭片構(gòu)成材與基板間無縫隙的高強(qiáng)度接合。又，上述的散熱元件的制造方法中，鰭片構(gòu)成材的構(gòu)成材料較好為鋁合金，而基板的構(gòu)成材料較好為銅。通過上述的散熱元件的制造方法，利用銅的高熱傳導(dǎo)性而可以制造出高散熱性能的散熱元件。本發(fā)明又提供一種由上述的散熱元件制造方法所制造的散熱元件。由于上述的散熱元件以上述的散熱元件制造方法所制造，具有高散熱性能并可以低成本地制造。本發(fā)明又提供一種散熱元件的制造用治具，包含一鰭片固定部，在一鰭片或一鰭片構(gòu)成材與一間隔物呈交互重合的狀態(tài)下，固定上述鰭片或鰭片構(gòu)成材與上述間隔物；以及一基板固定部，使一基板的一表面與上述鰭片或鰭片構(gòu)成材的基端部接觸，并固定上述基板。上述的散熱元件的制造用治具特別適用于目前為止敘述過的方法，可以在摩擦震動(dòng)接合時(shí)，確實(shí)地固定鰭片或鰭片構(gòu)成材、間隔物、以及基板。又，本發(fā)明的第三群組提供一種散熱器，包含一散熱元件與一風(fēng)扇，并具有下列特征上述散熱元件具有一銅基板與復(fù)數(shù)個(gè)銅鰭片或鋁鰭片，其中上述銅基板導(dǎo)熱性連接于一發(fā)熱體，上述銅鰭片或鋁鰭片相互之間具有一定間隔且立設(shè)于上述基板的一表面；以及將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓入上述銅基板的另一表面，并沿著上述銅基板的另一表面移動(dòng)，而通過摩擦振動(dòng)接合法，接合上述銅基板與上述銅鰭片或鋁鰭片。上述的散熱器，為具有散熱元件與風(fēng)扇高性能的散熱器。上述散熱元件在基板的一表面上立設(shè)并接合有復(fù)數(shù)個(gè)相互之間具有一定間隔的鰭片，其中基板由熱傳導(dǎo)率極高的銅所構(gòu)成，散熱鰭片由銅或由熱傳導(dǎo)率略小于銅的鋁所構(gòu)成。而上述的基板與鰭片由摩擦震動(dòng)接合法所接合。這里所謂的摩擦震動(dòng)接合法是金屬元件間的接合法中的一種，通過接合治具的壓應(yīng)力，使各金屬元件間的接合部的縫隙消失，并通過轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具與金屬元件的接觸而產(chǎn)生的震動(dòng)，使存在于金屬元件重合面的氧化物皮膜分裂、破壞，再加上所產(chǎn)生的摩擦熱使接合部高溫化并發(fā)生塑性變形，而增加接合部的接觸面積與擴(kuò)散速率，而使各金屬元件接合在一起的方法。而上述散熱器的散熱元件，通過接合治具的壓應(yīng)力，使基板與鰭片的對接部(butt)的縫隙消失，并通過轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具與基板的接觸而產(chǎn)生的震動(dòng)，使存在于上述對接部氧化物皮膜分裂、破壞，再加上所產(chǎn)生的摩擦熱使對接部高溫化并發(fā)生塑性變形，而增加對接部的接觸面積與擴(kuò)散速率，而使基板與鰭片接合在一起。如此，將基板與鰭片以摩擦震動(dòng)接合而接合，與習(xí)知的焊接接合比較，可以低成本地制造出具有較高的基板與鰭片的接合強(qiáng)度的散熱元件。特別是，鰭片為銅時(shí)，雖然可以直接與基板接合；而有鋁或鋁合金等熔點(diǎn)低于銅的金屬介于基板與銅鰭片之間時(shí)，可以在較低的接合溫度之下完成摩擦震動(dòng)接合，對設(shè)備、電力等而言較為經(jīng)濟(jì)。又，當(dāng)鰭片由烙點(diǎn)低于銅的鋁所構(gòu)成時(shí)，在銅基板的一表面立設(shè)并配置鋁鰭片，并使用接合治具壓入銅基板的另一表面為接合時(shí)，在將銅基板與鋁鰭片的對接部的溫度上升至接合所必要的溫度(共晶溫度548。C)而在對接部形成CuAh層時(shí)，銅基板依然保有高抗形變強(qiáng)度，因?yàn)榻雍现尉叩膲簯?yīng)力可以有效地傳達(dá)至對接部，而能夠形成對接部無縫隙、兩者以更高強(qiáng)度接合的散熱元件。本發(fā)明又提供一種散熱器，包含一散熱元件與一風(fēng)扇，并具有下列特征上述散熱元件具有一銅基板、一鋁基板、與復(fù)數(shù)個(gè)鋁鰭片，其中上述銅基板導(dǎo)熱性連接于一發(fā)熱體，上述鋁基板重疊配置于該銅基板的一表面，上述鋁鰭片相互之間具有一定間隔且立設(shè)于上述鋁基板中，與上述銅基板的相對側(cè)面；上述鋁基板與上述鋁鰭片通過擠型(extrusion)而一體成形；以及將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓入上述銅基板的另一表面，并沿著上述銅基板的另一表面移動(dòng)，而通過摩擦振動(dòng)接合法，接合上述銅基板與上述鋁基板。上述的散熱器也與前一項(xiàng)的散熱器同樣是具有散熱元件與風(fēng)扇的高性能散熱器；惟相異點(diǎn)是在散熱元件并非將鰭片直接立設(shè)并接合于銅基板上，而是事先已以擠型一體成形的鋁元件一鰭片立設(shè)于基板上的鋁元件，上述鋁元件的基板是重合并接合于銅基板上。而上述散熱器的散熱元件通過接合治具的壓應(yīng)力使銅基板與鋁基板的重合部的縫隙消失，并頁通過轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具與基板的接觸而產(chǎn)生的震動(dòng)，使存在于上述重合部的氧化物皮膜分裂、破壞，再加上所產(chǎn)生的摩擦熱使重合部高溫化并發(fā)生塑性變形，而增加重合部的接觸面積與擴(kuò)散速率，而使銅基板與鋁基板接合在一起。如此，將銅基板與鋁基板以摩擦震動(dòng)接合而接合，與習(xí)知的焊接與爆炸壓接來作接合時(shí)比較，可以低成本地制造出具有較高的銅基板與鋁基板的接合強(qiáng)度的散熱元件。當(dāng)然，在銅基板的一表面重合并配置鋁基板，并使用接合治具壓入銅基板的另一表面為接合時(shí)，在將重合部的溫度上升至接合所必要的溫度(共晶溫度548'C)而在重合部形成CUA12層時(shí)，銅基板依然保有高抗形變強(qiáng)度，因?yàn)榻雍现尉叩膲簯?yīng)力可以有效地傳達(dá)至重合部，而能夠形成重合部無縫隙、兩者以更高強(qiáng)度接合的散熱元件。又，上述的散熱器中，發(fā)熱體與銅基板較好為以排熱管(heatpipe)連接。上述的散熱器中，由于發(fā)熱體與銅基板以排熱管連接，可將散熱元件與風(fēng)扇配置在離發(fā)熱體較遠(yuǎn)的位置，如薄型的筆記型計(jì)算機(jī)，要制作將熱排到發(fā)熱部位附近的構(gòu)造有空間上的困難時(shí)，可以使用上述的散熱器。又，本發(fā)明的第四群組提供一種金屬元件接合方法，包含提供復(fù)數(shù)個(gè)金屬元件，依照熔點(diǎn)的高低順序相互重合排列；以及在上述金屬元件中熔點(diǎn)最高的金屬元件的表面?zhèn)?，對上述金屬元件的重合部加熱及加壓，而使上述金屬元件相互接合。上述的金屬元件接合方法中，將?fù)數(shù)個(gè)金屬元件相互重合配置，而由重合部最外側(cè)的金屬元件的一側(cè)加熱及加壓，使重合部的縫隙消失，并使存在于重合部的氧化物皮膜分裂、破壞，再加上通過加熱使重合部高溫化并發(fā)生塑性變形，而增加重合部的接觸面積與擴(kuò)散速率，而使各金屬元件接合在一起。由于上述的復(fù)數(shù)個(gè)金屬元件依照熔點(diǎn)的高低順序相互重合排列，并在熔點(diǎn)最高的金屬元件側(cè)加熱及加壓，將各金屬元件的重合部的溫度上升至接合所必要的溫度時(shí)，加熱及加壓側(cè)的金屬元件依然保有高抗形變強(qiáng)度，接合治具的壓應(yīng)力可以有效地傳達(dá)至交界面，而能夠形成金屬元件間無縫隙與高強(qiáng)度的接合。例如將銅元件與鋁元件重合時(shí)，在銅元件側(cè)對重合部加壓及加熱。而上述加壓及加熱的方法并沒有特別的限制，可以在熔點(diǎn)最高的金屬元件的表面使用任何的治具與其接觸，而可使用任何可通過上述治具將摩擦熱與壓應(yīng)力傳達(dá)至重合部的接觸方式，也可以使用如電磁誘導(dǎo)等非接觸方式。本發(fā)明又提供一種金屬元件接合方法，適用于將相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)金屬制板材，立設(shè)并接合于熔點(diǎn)高于這些板材的熔點(diǎn)的一金屬制基板的一表面，包含一元件配置步驟，在排列成相互之間具有一定間隔的上述金屬制板材之間，各置入一間隔物(spacer),并將上述板材立設(shè)于上述基板的一表面；一接合步驟，由上述基板的另一表面，對上述基板及上述板材的交界面加熱及加壓，而使上述板材接合于上述基板；以及一間隔物脫離步驟，將上述間隔物移除。上述的金屬元件接合方法中，首先在元件配置步驟時(shí)，將板材、基板、與間隔物設(shè)定至一既定位置。上述板材與基板為金屬制，基板的熔點(diǎn)高于板材的熔點(diǎn)。間隔物的材質(zhì)并沒有特別的限制。間隔物的形狀也沒有特別的限制，較好是各間隔物之間有相互連結(jié)。此時(shí)，在各板材相互之間分別置入一間隔物，可以正確地保持板材相互的間隔，并簡單地決定其位置；再加上可通過間隔物將板材補(bǔ)強(qiáng)，板材的厚度可以變得非常薄。又，僅需要變更間隔物的厚度，就可以任意變更板材的配置間隔；更者，也可以一并變更板材的高度，而使得特別將薄板厚、高板高的復(fù)數(shù)個(gè)板材以短間隔立設(shè)并接合于基板的一表面變得可行。而在此步驟中，各板材立設(shè)并配置于基板的一表面的狀態(tài)下，雖然各間隔物可以不與板材的該表面直接接觸；而如果考慮到下一個(gè)步驟中來自接合治具的壓應(yīng)力使板材受到彎曲應(yīng)力的作用，為了提高間隔物對板材的補(bǔ)強(qiáng)效果，較好為使各間隔物直接接觸基板的該表面。又，在接下來的接合步驟中，由基板的另一表面對該基板與各板材的交界面加熱及加壓，而使基板與各板材接合。此處的接合原理與前一項(xiàng)的金屬元件接合方法相同。而為了要提高基板與板材的接合強(qiáng)度，較好為各板材的基端面能完全與基板接合；而在接合成本的削減較為重要時(shí)，也可以僅使各板材基端面的一部份與基板接合。又，將基板與各板材接合時(shí)，雖然也可以使各間隔物與基板接合；而如果考慮到移除間隔物的下一個(gè)步驟，較好為不使基板與各間隔物接合。本發(fā)明更提供一種散熱元件的制造方法，適用于將相互之間具有一定間隔的復(fù)數(shù)個(gè)金屬制鰭片構(gòu)成材，立設(shè)并接合于熔點(diǎn)高于這些鰭片構(gòu)成材的熔點(diǎn)的一金屬制基板的一表面，包含一元件配置步驟，其中排列成相互之間具有一定間隔的這些鰭片構(gòu)成材中，每個(gè)鰭片構(gòu)成材包含左右排列的一對鰭片，該對鰭片以其端部相互連接的部分成為基端部，而形成呈現(xiàn)斷面凹字型的上述鰭片構(gòu)成材，并在上述鰭片構(gòu)成材之間、與該對鰭片之間，，各置入一間隔物(spacer),并使上述鰭片構(gòu)成材的基端部接觸上述基板的一表面，而使上述鰭片構(gòu)成材立設(shè)于上述基板的一表面；一接合步驟，由該基板的另一表面，對上述基板及上述鰭片構(gòu)成材的交界面加熱及加壓，而使上述鰭片構(gòu)成材接合于上述基板；以及一間隔物脫離步驟，將上述間隔物移除。上述的散熱元件的制造方法中，應(yīng)用上述的金屬元件接合方法，將斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材作為板材。當(dāng)然，在各鰭片構(gòu)成材相互之間、以及鰭片構(gòu)成材的左右鰭片之間，可置入同種類或不同種類的間隔物。如此一來，在鰭片構(gòu)成材的左右鰭片的厚度非常薄的情況下，鰭片構(gòu)成材的基端部在與基板重合的情形下與其接觸，而能夠?qū)Ⅵ捚_實(shí)地接合于基板。鰭片構(gòu)成材與基板的接合原理已經(jīng)說明了。而鰭片構(gòu)成材可如以下所述簡單地制作而成使用一間隔物置于一薄金屬板的中央部，并彎折上述薄金屬板，而將上述間隔物夾在中間，形成斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材。而上述的金屬元件接合方法中，上述的加熱及加壓，將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓至上述基板的另一表面，并使上述圓周面沿著上述基板的另一表面移動(dòng)，且上述接合治具的圓周面上，較好為形成有相對于轉(zhuǎn)動(dòng)方向輕微傾斜、且連續(xù)的凹槽。又，上述的金屬元件接合方法中，上述的加熱及加壓，將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓至上述基板的另一表面，并使上述圓周面沿著上述基板的另一表面移動(dòng)，且上述接合治具的圓周面上，較好為形成有相對于轉(zhuǎn)動(dòng)方向輕微傾斜、且連續(xù)的凹槽。而上述的散熱元件的制造方法中，上述的加熱及加壓，將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓至上述基板的另一表面，并使上述圓周面沿著上述基板的另一表面移動(dòng)，且上述接合治具的圓周面上，較好為形成有相對于轉(zhuǎn)動(dòng)方向輕微傾斜、且連續(xù)的凹槽。上述的金屬元件接合方法，將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓入熔點(diǎn)最高的金屬元件的表面，并使上述圓周面沿著該金屬元件的表面移動(dòng)，而對重合部加熱及加壓，因而可以期待確實(shí)的接合勝過簡易的裝置。此處，因?yàn)榻雍现尉叩膱A周面上形成有凹槽，而增大接合治具的圓周面與金屬元件的接觸面積，可以有效率地產(chǎn)生摩擦熱，并可以有效率地將復(fù)數(shù)個(gè)金屬元件相互接合。更者，接合治具的圓周面上的凹槽，相對于轉(zhuǎn)動(dòng)方向輕微傾斜、且連續(xù)的凹槽，即是在接合治具轉(zhuǎn)動(dòng)軸的周邊，沿著接合治具的圓周面描繪出螺旋狀軌跡而形成。因此，伴隨著接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)與移動(dòng)，凹槽內(nèi)部所蓄積的可塑化的金屬會(huì)沿著接合治具的寬度方向依序送出，因此可以將接合后金屬元件表面殘留的凹入量抑制到最小限度。而前面所述及的內(nèi)容，在上述金屬元件接合方法與上述散熱元件的制造方法中也是一樣。又，上述的金屬元件接合方法中，上述凹槽之間的平面部的寬度為wt(mm)、上述凹槽的寬度為W2(mm)，并較好為符合以下條件1蕓^^5、且1^W2芻3、且O.67^wl/V2S5.00。又，上述的金屬元件接合方法中，上述凹槽之間的平面部的寬度為W(mm)、上述凹槽的寬度為W2(mm)，并較好為符合以下條件lSWlS5、且1蕓W2蕓3、且0.67^^/w2蕓5.00。又，上述的散熱元件的制造方法中，上述凹槽之間的平面部的寬度為Wl(mm)、上述凹槽的寬度為W2(mm)，并較好為符合以下條件l蕓w^5、且1^W2蕓3、且O.67Swyw2芻5.00。關(guān)于上述的金屬元件接合方法，接合治具的凹槽之間的平面部的寬度^(咖)、凹槽的寬度化(mm)、以及平面部的寬度w與凹槽的寬度W2的的比值發(fā)明人們重復(fù)實(shí)驗(yàn)時(shí)當(dāng)W/V2過小時(shí)，因?yàn)榻饘僭谋砻鏍顩r會(huì)類似于受到接合治具的切削，接合治具所產(chǎn)生摩擦熱的產(chǎn)生量就會(huì)較大，接合后殘留于金屬元件表面的凹陷量就會(huì)變得較大；另一方面，當(dāng)w/w過大時(shí)，因?yàn)闀?huì)類似于使用具表面平坦的圓周面的接合治具來作接合時(shí)的狀況，接合治具所產(chǎn)生摩擦熱的產(chǎn)生量就會(huì)較小，接合治具壓入金屬元件表面的壓入量就必須增加，機(jī)械負(fù)荷也會(huì)增大；而在l^w^5、且l^w2^3、且0.67蕓w乂w^5.00時(shí)，很明顯地不但可以抑制接合治具壓入金屬元件表面的壓入量，接合治具所產(chǎn)生摩擦熱的產(chǎn)生量就也會(huì)較大，而能夠行有效率的接合。又，上述的金屬元件接合方法中，較好為上述凹槽相對于上述接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)方向傾斜的角度為0.52.0°，且上述接合治具的整個(gè)圓周面中，至少形成有二條上述凹槽。又，上述的金屬元件接合方法中，較好為上述凹槽相對于上述接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)方向傾斜的角度為0.52.0°，且上述接合治具的整個(gè)圓周面中，至少形成有二條上述凹槽。又，上述的散熱元件的制造方法中，較好為上述凹槽相對于上述接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)方向傾斜的角度為0.52.0°，且上述接合治具的整個(gè)圓周面中，至少形成有二條上述凹槽。關(guān)于上述的金屬元件接合方法，接合治具圓周面上的凹槽的傾斜角度是發(fā)明人們重復(fù)實(shí)驗(yàn)時(shí)當(dāng)凹槽的傾斜角度小于0.5。時(shí)，凹槽內(nèi)部所蓄積的可塑化的金屬就無法沿著接合治具的寬度方向依序送出，接合治具通過后就會(huì)在金屬元件表面殘留毛邊(burr);另一方面，當(dāng)凹槽的傾斜角度大于2.0。時(shí)，切粉的排出量就會(huì)變大，不但會(huì)使殘留于金屬元件表面的凹痕變大，也會(huì)加大機(jī)械負(fù)荷;而在凹槽的傾斜角度為0.52.0°時(shí)，很明顯地就不會(huì)有上述的弊害。而考慮到接合治具的寬度，上述接合治具的整個(gè)圓周面中，較好為至少形成有二條上述凹槽。而前面所述及的內(nèi)容，在上述金屬元件接合方法與上述散熱元件的制造方法中也是一樣。又，上述的金屬元件接合方法中，上述凹槽的深度較好為0.301.2,。又，上述的金屬元件接合方法中，上述凹槽的深度較好為0.301.2mm。又，上述的散熱元件的制造方法中，上述凹槽的深度較好為0.301.2腿。關(guān)于上述的金屬元件接合方法，接合治具圓周面上的凹槽的深度是發(fā)明人們重復(fù)實(shí)驗(yàn)時(shí)當(dāng)凹槽的深度小于0.30im時(shí)，可塑化的金屬會(huì)蓄積于凹槽內(nèi)部，使接合治具所產(chǎn)生的摩擦熱的發(fā)生量減少，而無法行充分的接合；另一方面，當(dāng)凹槽的深度大于1.2mm時(shí)，因?yàn)榻饘僭谋砻鏍顩r會(huì)類似于受到接合治具的切削，接合治具所產(chǎn)生摩擦熱的產(chǎn)生量就會(huì)較大，接合后殘留于金屬元件表面的凹陷量就會(huì)變得較大；而凹槽的深度為0.301.2mm時(shí)，很明顯地就不會(huì)有上述的弊害。而前面所述及的內(nèi)容，在上述金屬元件接合方法與上述散熱元件的制造方法中也是一樣。又，本發(fā)明的第五群組，提供一種金屬元件接合方法，包含一第一步驟，將一第一金屬元件與熔點(diǎn)高于上述第一金屬元件的熔點(diǎn)的一第二金屬元件重合；以及一第二步驟，由上述第二金屬元件向上述第一金屬元件加壓并加熱，而使上述第一金屬元件與上述第二金屬元件相互接合。上述的金屬元件接合方法中，將第一及第二金屬元件相互重合配置，而由第二金屬元件的一側(cè)加熱及加壓，使重合部的縫隙消失，并使存在于重合部的氧化物皮膜分裂、破壞，再加上通過加熱使重合部高溫化并發(fā)生塑性變形，而增加重合部的接觸面積與擴(kuò)散速率，而使各金屬元件接合在一起。.而特別是，上述的金屬元件接合方法，由熔點(diǎn)互異的二金屬元件一第一金屬元件與熔點(diǎn)高于第一金屬元件的熔點(diǎn)的第二金屬元件一重合排列，并在熔點(diǎn)較高的第二金屬元件側(cè)朝第一金屬元件的方向加壓并加熱而構(gòu)成。在這樣的金屬元件接合方法中，將第一金屬元件與第二金屬元件的重合部的溫度上升至接合所必要的溫度時(shí)，熔點(diǎn)較高的第二金屬元件依然保有高抗形變強(qiáng)度，來自第二金屬元件的壓應(yīng)力可以有效地傳達(dá)至交界面。因此，通過上述的金屬元件接合方法，不會(huì)在第一及第二金屬元件間形成縫隙與高強(qiáng)度的接合，而能夠?qū)⒌谝患暗诙饘僭龈邚?qiáng)度地接合。而上述加壓及加熱的方法并沒有特別的限制，可以在第二金屬元件的表面使用任何的治具與其接觸，而可使用任何可通過上述治具將摩擦熱與壓應(yīng)力傳達(dá)至重合部的接觸方式，也可以使用如電磁誘導(dǎo)等非接觸方式。又，上述的金屬元件接合方法中，上述的第二步驟，較好為使用會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的板面壓在上述第二金屬元件，并使該板面沿著上述第二金屬元件的表面移動(dòng)。上述的金屬元件接合方法，將轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的板面(與接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)軸交叉的平面)壓在上述第二金屬元件，并使該板面沿著上述第二金屬元件的表面移動(dòng)，對重合部行加熱及加壓。因此，通過此金屬元件接合方法，可以期待使用簡易的裝置作確實(shí)的接合。又在此金屬元件接合方法中，因?yàn)榻雍现尉叩陌迕媾c第二金屬元件的表面接觸，接合治具的徑愈大，加熱及加壓的范圍就可以擴(kuò)大。本發(fā)明又提供一種散熱元件的制造方法，包含一第一步驟，將一第一金屬元件與熔點(diǎn)高于上述第一金屬元件的熔點(diǎn)的一第二金屬元件重合；一第二步驟，由上述第二金屬元件向上述第一金屬元件加壓并加熱，而使上述第一金屬元件與上述第二金屬元件相互接合；以及一第三步驟，對上述第一金屬元件施以鍛造加工，而在上述第二金屬元件上立設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片。本發(fā)明又提供一種散熱元件的制造方法，包含一第一步驟，將一第一金屬元件與熔點(diǎn)高于上述第一金屬元件的熔點(diǎn)的一第二金屬元件重合；一第二步驟，由上述第二金屬元件向上述第一金屬元件加壓并加熱，而使上述第一金屬元件與上述第二金屬元件相互接合；以及一第三步驟，對上述第一金屬元件施以切削加工，形成復(fù)數(shù)個(gè)狹縫(slit)于上述第一金屬元件，而在上述第二金屬元件上立設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片。前二項(xiàng)的散熱元件的制造方法中的第一步驟與第二步驟，與前一項(xiàng)的金屬元件接合方法的第一步驟與第二步驟相同。而上述的散熱元件的制造方法中，經(jīng)由分別第一步驟與第二步驟接合的第一及第二金屬元件中，對該第一金屬元件施以鍛造加工或切削加工，從而形成散熱鰭片。因此，通過這樣的散熱元件的制造方法，與前述的發(fā)明一樣，不但可以通過簡單的裝置確實(shí)地接合第一及第二金屬元件，并可以使用鍛造加工與切削加工等簡單的加工法形成散熱鰭片。又，本發(fā)明的散熱元件，包含復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，由斷面呈現(xiàn)匚字形的板材所構(gòu)成，其材質(zhì)為第一金屬；以及一基板，其材質(zhì)為第二金屬，且上述第二金屬的熔點(diǎn)高于上述第一金屬的熔點(diǎn)；其中上述散熱鰭片與該基板的接合，使用上述的金屬元件接合方法。又，本發(fā)明的散熱元件，包含復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，由斷面呈現(xiàn)L字形的板材所構(gòu)成，其材質(zhì)為第一金屬；以及一基板，其材質(zhì)為第二金屬，且上述第二金屬的熔點(diǎn)高于上述第一金屬的熔點(diǎn)；其中上述散熱鰭片與該基板的接合，使用上述的金屬元件接合方法。又，本發(fā)明的散熱元件，包含復(fù)數(shù)個(gè)波形(corrugate)鰭片，其材質(zhì)為第一金屬；以及一基板，其材質(zhì)為第二金屬，且該第二金屬的熔點(diǎn)高于上述第一金屬的熔點(diǎn)；其中上述散熱鰭片與上述基板的接合，使用上述的金屬元件接合方法。又，本發(fā)明的散熱元件，包含復(fù)數(shù)個(gè)散熱柱狀體，其材質(zhì)為第一金屬；以及一基板，其材質(zhì)為第二金屬，且上述第二金屬的熔點(diǎn)高于上述第一金屬的瑢點(diǎn)；其中上述散熱鰭片與上述基板的接合，使用上述的金屬元件接合方法。上述的散熱元件，分別由散熱鰭片、波形鰭片、散熱柱狀體作為第一金屬元件，且分別由基板作為第二金屬元件，以上述的金屬元件接合方法來作接合。而由基板側(cè)施以加熱及加壓，將基板與鰭片等接合。因此，上述的散熱元件，與前述的發(fā)明一樣，可以通過簡單的裝置確實(shí)地接合鰭片等與基板。又，這些散熱元件中，由基板側(cè)施以加熱及加壓將鰭片等與基板接合的緣故，即使是具有復(fù)雜的形狀及構(gòu)造的散熱鰭片等，均是可以用簡易的裝置來制造的。因此，通過這些散熱元件，散熱面積較大而具有復(fù)雜的形狀及構(gòu)造的散熱鰭片等，均可以配制在基板上。本發(fā)明第六群組的散熱元件，包含一基板，其一表面連接于一發(fā)熱體，另一表面立設(shè)并接合有復(fù)數(shù)個(gè)鰭片；以及一凸條，于上述基板另一表面上，連結(jié)上述鰭片。與發(fā)熱體連接的基板，為了要達(dá)成將發(fā)熱體的熱量傳至各鰭片的功能，一般來說，基板愈厚，則散熱元件的散熱性能愈高。但是，基板愈厚，則散熱元件的重量愈大。因此本發(fā)明中，基板的厚度并非全體性的增加，僅僅對于將發(fā)熱體的熱量傳至各基板的貢獻(xiàn)度大的部分，增加該部分基板的厚度；對于貢獻(xiàn)度小的部分則減低其厚度；而使基板全體的重量不變的情況下，將發(fā)熱體的熱量有效率地傳至各鰭片。具體而言，通過連結(jié)各鰭片的凸條形成于基板上，可以在不增加重量的情況下提高散熱元件的散熱性能。在此，凸條雖然可以以數(shù)個(gè)鰭片為單位而連結(jié)各鰭片，而將全部的鰭片特別地連續(xù)形成連結(jié)時(shí)，可以將發(fā)熱體的熱量確實(shí)地傳達(dá)至末端的鰭片，可使散熱性能更向上提升，凸條的形成也比較容易，因而能夠抑制制造成本。又，雖然凸條可以與各鰭片呈斜交的方向形成，而將凸條特別地以與各鰭片呈直交的方向形成時(shí)，凸條的形成較容易，凸條與基板合各鰭片的接合部的形狀與構(gòu)造較單純，因而能夠抑制制造成本。又，凸條鰭片與各鰭片呈直交的方向時(shí)，可以縮小凸條的全長，而將凸條的斷面積最大化，更可以提升散熱性能。又，以凸條的斷面形來說，較好為使凸條的寬度遠(yuǎn)小于基板的本體。如此一來，特別與風(fēng)扇一并使用時(shí)，可以減小壓力損失。又，凸條的斷面形較好為沿著長度方向保持一定?？梢匀菀椎貙⑼箺l形成于基板，凸條與各鰭片的接合部的形狀與構(gòu)造也較單純，因而能夠抑制造成本。在此情況下，凸條的斷面積的輪廓比(aspectratio)(寬度/厚度的比值)較好為530，而凸條的厚度/散熱元件的全高的比值較好為0.l0.3?？梢杂珊笫龅膶?shí)施例中了解，凸條的厚度相對過大時(shí)，會(huì)加大壓力損失，反而降低散熱性能；凸條的厚度相對過小時(shí)，就相近于基板的厚度全體性地增加時(shí)的情況。又，凸條的斷面面積可以由基板與發(fā)熱體接觸的相對位置，向凸條的長度方向逐漸縮減。由于傳至基板的熱量是隨著距離發(fā)熱體愈遠(yuǎn)而愈小，依據(jù)此熱量分布情形縮減凸條的斷面積是適當(dāng)?shù)模梢孕纬缮嵝矢叩纳嵩?。又，基板較好為銅(包含銅合金)，而鰭片較好為鋁(包含鋁合金)。因?yàn)殂~的熱傳導(dǎo)率極大，可以極有效率地將發(fā)熱體的熱量傳達(dá)至各鰭片，而鋁的熱傳導(dǎo)率雖然相對較小，其具有輕量且加工容易的優(yōu)點(diǎn)。又，鰭片較好為兩兩一對，而各對中的二鰭片較好為通過平行于該基板的基端部而連結(jié)。上述兩兩一對的鰭片和將其連結(jié)的基端部構(gòu)成約略為凹字型的斷面時(shí)，可以減少接合基板與鰭片時(shí)所費(fèi)的工夫，而在薄鰭片的情況下，拿取也比較容易，而可以容易地制造具高高度/間隔比的散熱元件。而將一鰭片的基端部呈約略L字型，而可以將鰭片與基端部以蛇腹?fàn)钸B續(xù)地連結(jié)而成為波形鰭片。更者，如此的散熱鰭片，雖然可以使用在自然空冷式的散熱器，而使用在強(qiáng)制空冷式散熱器(附設(shè)風(fēng)扇并通過此風(fēng)扇帶走各鰭片的熱量)時(shí)，可以得到更高的散熱性能。上述的散熱器中，雖然可以任意決定安裝風(fēng)扇時(shí)風(fēng)扇相對于散熱元件的角度，而若將風(fēng)扇配置為送風(fēng)時(shí)，風(fēng)的來源為相對于鰭片的側(cè)面時(shí)，可以得到特別高的散熱性能，也可以調(diào)整其高度、大小而不會(huì)受到設(shè)置空間的限制。另外，上述散熱元件的制造方法可以任意決定，較好為包含提供—銅基板，上述銅基板一表面上形成有一凸條，在形成有上述凸條的表面上，以橫跨上述凸條的方式，立設(shè)、配置復(fù)數(shù)個(gè)鋁鰭片；以及由上述銅基板的另一表面，對上述銅基板及上述鋁鰭片的交界面加熱及加壓，而使上述鋁鰭片接合于上述銅基板。通過上述的制造方法，在加熱及加壓時(shí)，鰭片與凸條不會(huì)造成麻煩，鰭片的間隔與高度/間隔比可以自由地設(shè)定。又，基板與鰭片分別為銅與鋁所構(gòu)成，在由熔點(diǎn)高于鋁的銅基板側(cè)施行加熱及加壓，而使所施加的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至基板與鰭片的交界面，可使兩者確實(shí)地接合。此處，可以任意地決定加熱及加壓的方法，也可以使用例如電磁誘導(dǎo)等非接觸方式；在接觸方式方面，較好為使用沿圓周方向轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具壓至銅基板的另一表面，并沿著銅基板的另一表面移動(dòng)。，.上述的方法稱為摩擦震動(dòng)接合，可以使用簡單的裝置將基板與鰭片確實(shí)地接合。圖1(a)1(c)是顯示本發(fā)明金屬元件接合方法一實(shí)施型態(tài)各步驟，其中圖1(a)、1(b)為正面剖面圖，圖1(c)為圖1(b)側(cè)視圖。圖2(a)2(c)為一系列剖面圖，是顯示圖l(a)1(c)鋁元件與銅元件重合部塑性變形的過程。圖3為一正面剖面圖，是顯示本發(fā)明金屬元件接合方法另一實(shí)施型態(tài)。圖4為一斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱元件一實(shí)施型態(tài)。圖5(a)5(c)為一系列底面視圖與剖面圖，是顯示本發(fā)明散熱元件另一實(shí)施型態(tài)，其中圖5(a)為底面視圖，圖5(b)、5(c)為剖面圖。圖6(a)6(c)為一系列剖面圖，是顯示本發(fā)明散熱元件的制造方法一實(shí)施型態(tài)的各步驟，其中圖6(a)、6(b)為正面剖面圖，圖6(c)為圖6(b)剖面圖。圖7(a)7(c)為一系列剖面圖，是顯示本發(fā)明散熱元件的制造方法另一實(shí)施型態(tài)。圖8(a)8(c)是顯示摩擦震動(dòng)接合的順序，其中圖8(a)、8(b)為正面剖面圖，圖8(c)為圖8(b〉側(cè)視圖。圖9(a)9(c)為一系列剖面圖，是顯示圖8(a)8(c)鋁元件與銅元件重合部塑性變形的過程。圖IO為一正面剖面圖，是顯示金屬元件摩擦震動(dòng)接合另一例子。圖ll(a)11(b)為一系列正面剖面圖，是顯示本發(fā)明散熱元件的制造方法第一實(shí)施型態(tài)。圖12(a)12(b)為一系列正面剖面圖，是顯示接續(xù)于圖11(a)11(b)的步驟，其中圖12(a)是顯示摩擦震動(dòng)接合步驟，圖12(b)是顯示間隔物脫離步驟。圖13為一分解斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱元件制造用治具一實(shí)施型態(tài)。圖14為一斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱元件一實(shí)施型態(tài)。圖15(a)15(c)為一系列斜視圖，是顯示圖12(a)所示摩擦震動(dòng)接合步驟接合治具的移動(dòng)軌跡的例子。圖16為一正面剖面圖，是顯示圖12(a)所示摩擦震動(dòng)接合步驟另一例子。圖17為一正面剖面圖，是顯示本發(fā)明散熱元件另一實(shí)施型態(tài)。圖18(a)18(c)為一系列正面剖面圖，是顯示圖17所示散熱元件的制造順序，其中圖18(a)為第一樣態(tài)，圖18(b)、18(c)為第二樣態(tài)。圖19(a)19(g)為一系列正面剖面圖，是顯示圖17所示散熱元件的制造順序，其中圖19(a)19(c)為第三樣態(tài)，圖19(d)19(g)為第四樣態(tài)。圖20(a)20(e)為一系列正面剖面圖，是顯示本發(fā)明散熱元件的制造方法第二實(shí)施型態(tài)，其中圖20(a)20(c)是顯示元件接合步驟，圖20(d)是顯示摩擦震動(dòng)接合步驟，圖20(e)是顯示間隔物脫離''圖21(a)21(d)是顯示本發(fā)明散熱元件的制造方法第三實(shí)施型鰭片配置步驟正面剖面圖，圖21(b)、21(c)是顯示基板配置步驟正面剖面圖，圖20(d)是顯示圖21(c)部分放大圖。圖22(a)22(b)為一系列正面剖面圖，是顯示接續(xù)于圖21(a)21(d)的步驟，其中圖22(a)是顯示摩擦震動(dòng)接合步驟，圖22(b)是顯示間隔物脫離步驟。圖23(a)23(e)為一系列正面剖面圖，是顯示本發(fā)明散熱元件的制造方法第四實(shí)施型態(tài)元件接合步驟。圖24(a)24(b)為一系列正面剖面圖，是顯示接續(xù)于圖23(a)23(e)的步驟，其中圖24(a)是顯示摩擦震動(dòng)接合步驟，圖24(b)是顯示間隔物脫離步驟。圖25(a)25(b)為一系列斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱元件其它的實(shí)施型態(tài)。圖26(a)26(c)為一系列斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱元件其它的實(shí)施型態(tài)。圖27(a)27(b)是顯示實(shí)際制造的散熱元件鰭片與基板的接合部，其中圖27(a)為部分放大剖面圖，圖27(b)為圖27(a)部分放大圖。圖28(a)28(c)是顯示摩擦震動(dòng)接合的順序，其中圖28(a)、28(b)為正面剖面圖，圖28(c)為圖28(b)側(cè)視圖。圖29(a)29(c)為一系列剖面圖，是顯示圖28(a)28(c)鋁元件與銅元件重合部塑性變形的過程。圖30為一正面剖面圖，是顯示金屬元件摩擦震動(dòng)接合另一例子。圖31為一斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱元件一實(shí)施型態(tài)。圖32(a)32(e)為一系列正面剖面圖，是顯示圖31散熱元件制造方法。圖33(a)33(c)為一系列斜視圖，是顯示圖32(d)所示接合治具的移動(dòng)軌跡的例子。圖34為一斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱元件另一實(shí)施型態(tài)。圖35(a)35(d)為一系列正面剖面圖，是顯示圖34散熱元件制造方法。圖36(a)36(b)是顯示本發(fā)明散熱器第一實(shí)施型態(tài)，其中圖36(a)為分解斜視圖，圖36(b)為組裝后的斜視圖。圖37(a)為圖36(a)36(b)散熱器俯視圖。圖37(b)、37(c)分別為圖36(a)36(b)散熱器X方向側(cè)視圖與Y方向側(cè)視圖。圖38為一組裝后的斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱器第二實(shí)施型態(tài)。圖39(a)39(b)是顯示本發(fā)明散熱器第三實(shí)施型態(tài)，其中圖39(a)為分解斜視圖，圖39(b)為組裝后的斜視圖。圖40(a)為圖39(a)39(b)散熱器俯視圖。圖40(b)、40(c)分別為圖39(a)39(b)散熱器X方向側(cè)視圖與Y方向側(cè)視圖。圖41為一組裝后的斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱器第四實(shí)施型態(tài)。圖42(a)42(b)是顯示本發(fā)明散熱器第五實(shí)施型態(tài)，其中圖42(a)為分解斜視圖，圖42(b)為組裝后的斜視圖。圖43(a)為圖42(a)42(b)散熱器俯視圖。圖43(b)、43(c)分別為圖42(a)42(b)散熱器X方向側(cè)視圖與Y方向側(cè)視圖。圖44為一組裝后的斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱器第六實(shí)施型態(tài)。圖45(a)45(b)是顯示本發(fā)明散熱器第七實(shí)施型態(tài)，其中圖45(a)為分解斜視圖，圖45(b)為組裝后的斜視圖。圖46(a)為圖45(a)45(b)散熱器俯視圖。圖46(b)、46(c)分別為圖45(a)45(b)散熱器X方向側(cè)視圖與Y方向側(cè)視圖。圖47為一組裝后的斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱器第八實(shí)施型態(tài)。圖48(a)48(c)是顯示本發(fā)明金屬元件接合方法第一實(shí)施型態(tài)順序，其中圖48(a)、48(b)為正面剖面圖，圖48(c)為圖48(b)側(cè)視圖。圖49(a)49(c)為一系列剖面圖，是顯示圖48(a)48(c)鋁元件與銅元件重合部塑性變形的過程。圖50(a)是顯示圖48(a)48(c)接合治具部分放大圖。圖50(b)50(d)是顯示圖48(a)48(c)接合治具圓周面的凹槽的其它例子。圖51為一正面剖面圖，是顯示金屬元件的摩擦震動(dòng)接合的其它例子。圖52(a)52(b)為一系列正面剖面圖，是顯示本發(fā)明金屬元件接合方法第二實(shí)施型態(tài)元件配置步驟。圖53(a)53(b)為一系列正面剖面圖，是顯示接續(xù)于圖52(a)52(b)的步驟，其中圖53(a)是顯示摩擦震動(dòng)接合步驟，圖53(b)是顯示間隔物脫離步驟。圖54為一分解斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱元件制造用治具一實(shí)施型態(tài)。圖55為一斜視圖，是顯示本發(fā)明散熱元件一實(shí)施型態(tài)。圖56(a)56(c)為一系列斜視圖，是顯示圖53(a)所示摩擦震動(dòng)接合步驟接合治具的移動(dòng)軌跡的例子。圖57為一正面剖面圖，是顯示圖53(a)所示摩擦震動(dòng)接合步驟另一例子。圖58為一正面剖面圖，是顯示本發(fā)明散熱元件另一實(shí)施型態(tài)。圖59(a)59(c)為一系列正面剖面圖，是顯示圖58所示散熱元件的制造順序，其中圖59(a)為第一樣態(tài)，圖59(b)、59(c)為第二樣態(tài)。圖60(a)60(g)圖為一系列正面剖面圖，是顯示圖58所示散熱元件的制造順序，其中圖60(a)60(c)為第三樣態(tài)，圖60(d)60(g)圖為第四樣態(tài)。圖61(a)61(e)為一系列正面剖面圖，是顯示本發(fā)明金屬元件接合方法第三實(shí)施型態(tài)，其中圖61(a)61(c)是顯示元件接合步驟，圖61(d)是顯示接合步驟，圖61(e)是顯示間隔物脫離步驟。圖62(a)62(d)是顯示本發(fā)明金屬元件接合方法第四實(shí)施型態(tài)，其中圖62(a)是顯示鰭片配置步驟正面剖面圖，圖62(b)、62(c)是顯示基板配置步驟正面剖面圖，圖62(d)是顯示圖62(c)部分放大圖。圖63(a)63(b)為一系列正面剖面圖，是顯示接續(xù)于圖62(a)62(d)的步驟，其中圖63(a)是顯示摩擦震動(dòng)接合步驟，圖63(b)是顯示間隔物脫離步驟。圖64(a)64(e)為一系列正面剖面圖，是顯示本發(fā)明散熱元件的制造方法第一實(shí)施型態(tài)元件接合步驟。圖65(a)65(b)為一系列正面剖面圖，是顯示接續(xù)于圖64U)64(e)的步驟，其中圖65(a)是顯示摩擦震動(dòng)接合步驟，圖65(b)是顯示間隔物脫離步驟。圖66(a)66(c)是顯示特許文獻(xiàn)一所揭示的摩擦震動(dòng)接合的順序，其中圖66(a)、66(b)為正面剖面圖，圖66(c)為圖66(b)側(cè)視圖。圖67(a)67(d)為一系列部分斜視圖，是顯示特許文獻(xiàn)一所揭示的接合治具。圖68(a)68(c)是顯示第一實(shí)施型態(tài)金屬元件接合方法摩擦接合的順序，其中圖68(a)、68(b)為正面剖面圖，圖68(c)為圖68(b)側(cè)視圖。圖69(a)69(c)為一系列剖面圖，是顯示圖68(a)68(c)鋁元件與銅元件重合部塑性變形的過程。圖70是顯示圖68接合治具部分放大圖。圖71(a)71(c)是顯示第二實(shí)施型態(tài)金屬元件接合方法所使用的接合治具，其中圖71(a)為斜視圖，圖71(b)、71(c)為其它例子的底面視圖。圖72(a)72(b)為一系列斜視圖，是顯示第二實(shí)施型態(tài)金屬元件接合方法所使用的接合治具其它例子。圖73(a)73(b)為一系列剖面圖，是顯示第二實(shí)施型態(tài)金屬元件接合方法摩擦接合的步驟。圖74(a)為一斜視圖，是顯示一散熱元件。圖74(b)74(c)為一系列剖面圖，是顯示圖74(a)所示散熱元件的制造步驟。圖75(a)75(b)為一系列剖面圖，是顯示圖74(a)所示散熱元件的制造步驟。圖76為一剖面圖，是顯示散熱元件另一例子。圖77為一斜視圖，是顯示圖76散熱元件構(gòu)成中散熱鰭片。圖78為一斜視圖，是顯示圖76散熱元件制造時(shí)所使用的支持治具。圖79(a)79(c)為一系列剖面圖，是顯示圖76所示散熱元件的制造步驟。圖80(a)80(d)為一系列剖面圖與一斜視圖，是顯示圖76所示散熱元件的變形例。圖81(a)81(b)是顯示本發(fā)明散熱元件第一實(shí)施型態(tài)，其中圖81(a)為斜視圖，圖81(b)為分解斜視圖。圖82(a)為圖81(a)沿AA線剖面圖。圖82(b)為圖81(a)沿BB線剖面圖。圖82(c)為圖81(a)底部視圖。圖83(a)83(b)為一系列剖面圖，是顯示圖81(a)81(b)散熱元件的制造方法一例。圖84(a)84(b)是顯示接續(xù)于圖83(a)83(b)的步驟，其中圖84(a)為側(cè)視圖，圖84(b)為要部放大剖面圖。圖85為一斜視圖，是顯示接續(xù)于圖84(a)84(b)的步驟。圖86(a)86(e)為一系列剖面圖，是顯示圖81(a)81(b)散熱元件的制造方法另一例。圖87(a)87(b)為一系列剖面圖，是顯示接續(xù)于圖86(a)86(e)的步驟。圖88(a)88(b)為一系列斜視圖，是分別顯示本發(fā)明散熱元件的第二實(shí)施型態(tài)與第三實(shí)施型態(tài)。圖89(a)89(c)為一系列斜視圖，是分別顯示本發(fā)明散熱元件的第四實(shí)施型態(tài)至第六實(shí)施型態(tài)。圖90(a)90(c)為一系列斜視圖，是分別顯示本發(fā)明散熱元件的第七實(shí)施型態(tài)至第九實(shí)施型態(tài)。圖91(a)91(b)為一系列斜視圖，是分別顯示本發(fā)明散熱元件的第十實(shí)施型態(tài)與第十一實(shí)施型態(tài)。圖92(a)92(b)為一系列斜視圖，是分別顯示本發(fā)明散熱器的第一實(shí)施型態(tài)與第二實(shí)施型態(tài)。圖93(a)93(b)為一系列剖面圖，是顯示實(shí)施例l各樣品的斷面形狀與尺寸。圖93(c)為一柱狀圖，是顯示實(shí)施例l仿真結(jié)果。圖94(a)94(b)為一系列柱狀圖，是顯示實(shí)施例2仿真結(jié)果。圖95(a)95(c)為一系列剖面圖，是顯示實(shí)施例3各樣品的斷面形狀與尺寸。圖95(d)95(e)為一系列柱狀圖，是顯示實(shí)施例3仿真結(jié)果。圖96為一折線圖，是顯示實(shí)施例4仿真結(jié)果。圖97為一折線圖，是顯示實(shí)施例4仿真結(jié)果。圖98為一剖面圖，是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第一應(yīng)用例。圖99為一剖面圖，是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第二應(yīng)用例。圖100為一剖面圖，是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第三應(yīng)用例。圖101為一剖面圖，是顯示摩擦震動(dòng)接合方法圖四應(yīng)用例。圖102(a)102(b)為一系列剖面圖，，是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第五應(yīng)用例。圖103(a)103(b)為一系列剖面圖，，是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第六應(yīng)用例。圖104為一剖面圖，是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第七應(yīng)用例。圖105(a)105(b)為一系列剖面圖，，是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第八應(yīng)用例。圖106(a)106(b)為一系列剖面圖，，是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第九應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第十應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第十一應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第十二應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第十三應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第十四應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第十五應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第十六應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第十七應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第十八應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第十九應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第二十應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第二十一應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第二十二應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第二十三應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第二十四應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第二十五應(yīng)用例。是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第二十六應(yīng)用例。圖124(a)124(b)為一剖面圖，是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第二十七應(yīng)用例。圖125(a)125(b)為一剖面圖，是顯示摩擦震動(dòng)接合方法第二十八應(yīng)用例。具體實(shí)施方式以下，請參考所附圖面，對本發(fā)明的實(shí)施型態(tài)作詳細(xì)地說明。而說明中，同一要素使用同一符號(hào)，便省略重復(fù)的說明。首先說明本發(fā)明第一群組的實(shí)施型態(tài)。圖1(a)、1(b)為顯示本發(fā)明金屬元件接合方法的一實(shí)施型態(tài)各步驟的正面剖面圖，圖l(c)為圖.l(b)的側(cè)視圖。本金屬元件接合方法中，首先如圖l(a)所示，鋁元件101與銅元件102以面接觸的方式互相重合配置，并使用未繪示于圖面的治具固定。圖107為.一剖面108為.一剖面109為.一剖面110為-一剖面111為-一剖面112為-一剖面113為-一剖面114為.一剖面115為.一剖面116為.一剖面117為.一剖面118為-一剖面119為-一剖面120為-一剖面121為-一剖面122為.一剖面圖接下來，如圖1(b)所示，以轉(zhuǎn)動(dòng)軸103b為中心、朝圓周方向、以圓周速率R(m/min)高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具103的接合本體103a的圓周面，垂直壓入銅元件102的表面102a;如圖l(c)所示，通過將接合治具103沿著銅元件102的表面102a以行進(jìn)速率V(ni/min)移動(dòng)，使鋁元件101與銅元件102重合并接合。接合治具103在轉(zhuǎn)動(dòng)軸103b的前端部將圓板狀的治具本體103a固定，而治具本體103a由J工S:SKD61等工具鋼所構(gòu)成。相對于壓入銅元件102的表面102a時(shí)的行進(jìn)方向，治具本體103a以送至后方的方向，沿著轉(zhuǎn)動(dòng)軸103b的周邊轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖2(a)所示，治具本體103a的圓周面以一定量a(m)壓入銅元件102的表面102a的狀態(tài)高速轉(zhuǎn)動(dòng)，并沿著銅元件102的表面102a移動(dòng)。而借著上述治具本體103a在銅元件102的表面102a壓入，使鋁元件101與銅元件102的重合面的縫隙消失；并借著高速轉(zhuǎn)動(dòng)的治具本體103a與銅元件102的接觸所產(chǎn)生的震動(dòng)，將鋁元件101與銅元件102的重合面的氧化物皮膜分裂破壞；并如圖2(b)所示，與治具本體103a接觸的銅元件102的既定區(qū)域與其鄰近區(qū)域、還有與上述區(qū)域鄰接的鋁元件101的既定區(qū)域，因治具本體103a與銅元件102的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量而高溫化，呈現(xiàn)可塑化(流動(dòng)化)的固相狀態(tài)。上述的結(jié)果，使得銅元件102與鋁元件101在相互的交界面上流動(dòng)擴(kuò)散，并由當(dāng)初的表面開始塑性變形。接合治具103的治具本體103a的通過軌跡，如圖2(c)所示，通過治具本體103a的壓應(yīng)力而在銅元件102的表面102a形成一對淺的段部102b。又，鋁元件101與銅元件102的重合面中，已塑性變形的鋁元件101及銅元件102相互咬合，而固化成斷面凹凸型的接合面S，上述的接合面S介于銅元件102與鋁元件101之間而將二者確實(shí)地接合。此處，考慮到接合治具103由鋁元件101側(cè)壓入時(shí)，鋁元件的熔點(diǎn)低于銅元件的熔點(diǎn)，鋁元件101與銅元件102的重合面達(dá)到接合所必要的共晶溫度(548'C)以上時(shí)，鋁元件IOI的抗形變強(qiáng)度就會(huì)變得較小，而使來自接合治具103的壓力無法充分地傳達(dá)至鋁元件101與銅元件102的重合面。另一方面，將接合治具103壓入熔點(diǎn)高于鋁元件101的銅元件102側(cè)時(shí)，在鋁元件101與銅元件102的重合面達(dá)到接合所必要的共晶溫度以上時(shí)，銅元件102可以保持比較大的抗形變強(qiáng)度，可使來自接合治具103的壓力充分地傳達(dá)至鋁元件101與銅元件102的重合面，而使兩元件間的縫隙消失，而能夠行高強(qiáng)度的接合。而此金屬元件接合方法并不限于將鋁元件與銅元件重合并接合的情況，可以廣泛地適用于各金屬元件間的重合并接合。而上述金屬元件的形狀，只要在相互重合之后能夠使接合治具壓入就可以。更者，重合的金屬元件的數(shù)量也不限于二個(gè)，三個(gè)以上亦可。例如，如圖3所示金屬元件接合方法的另一實(shí)施型態(tài)，將三個(gè)金屬元件(5000系的鋁元件101、1000系的鋁元件101'、銅元件102)相互重合配置，將接合治具103的治具本體103a壓入三個(gè)金屬元件中熔點(diǎn)最高的銅元件102艦'j，而為摩擦震動(dòng)接合。在此，考慮到接合時(shí)各金屬元件的要達(dá)到共晶溫度以上，且此時(shí)各金屬元件的抗形變強(qiáng)度對來自接合治具的壓應(yīng)力傳達(dá)至各金屬元件的接合面的傳達(dá)效率的影響，較好為將三個(gè)金屬元件依熔點(diǎn)的高低順序(此處的順序?yàn)殂~元件102、1000系的鋁元件101'、5000系的鋁元件101)重合配置，并將接合治具103的治具本體103a壓入三個(gè)金屬元件中熔點(diǎn)最高的金屬元件(此處為銅元件102)側(cè)，而為摩擦震動(dòng)接合。其它，三個(gè)金屬元件為銅、鋁、鎂時(shí)，較好為以銅元件、鋁元件、鎂元件的順序重合，將接合治具壓入銅元件側(cè)而行摩擦震動(dòng)接合。圖4為一斜視圖，顯示本發(fā)明的散熱元件的一實(shí)施型態(tài)。圖中所示的散熱元件104由鋁元件構(gòu)成的散熱器材料105與銅元件構(gòu)成的傳熱板106所構(gòu)成。散熱器材料105由基板105a、立設(shè)于基板105a的一表面(圖中的下面)的復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片105b所構(gòu)成。而傳熱板106重合于基板105a的另一表面(圖中的上面)，以上述的摩擦震動(dòng)接合法，將散熱器材料105與傳熱板106接合。而散熱元件104，將接合治具壓入由熔點(diǎn)高于鋁元件的銅元件所構(gòu)成的傳熱板106側(cè)而行摩擦震動(dòng)接合而成，因此基板105a與傳熱板106的重合部無縫隙，成為高強(qiáng)度的接合。更好為將基板105a與傳熱板106的重合面作全面性的摩擦震動(dòng)接合，雖然僅有一部份作摩擦震動(dòng)接合亦可，作全面性的摩擦震動(dòng)接合時(shí)可提高接合強(qiáng)度與散熱性能。而本發(fā)明的散熱元件并不限定于此，只要包含具有基板105a與立設(shè)于其一表面的散熱鰭片105的鋁元件所構(gòu)成的散熱器材料105、與通過上述金屬元件接合方法的摩擦震動(dòng)接合重合并接合于基板105a的另一表面的銅元件所構(gòu)成的傳熱板106，其它的方面可以自由變更。例如，圖5(a)5(c)所示的散熱元件104，為了盡量提升散熱性能，而增加散熱鰭片105b的表面積。在圖5(a)中，散熱鰭片105b為向長度方向延伸的波狀；圖5(b)中，散熱鰭片105b立設(shè)為向傳熱板106傾斜；圖5(c)中，散熱鰭片105b向高度方向曲折(相對于傳熱板106的寬度方向左右對稱的斷面形狀或是左右未對稱的斷面形狀皆可)。圖6(a)、6(b)為一系列正面剖面圖，顯示本發(fā)明散熱元件的制造方法的一實(shí)施型態(tài)的圖4所示散熱元件104的制造方法的各步驟，而圖6(c)為圖6(b)剖面圖。首先，如圖6(a)所示，使散熱鰭片105b向下，將鋁元件所構(gòu)成的散熱器105固定在接合工作桌107上。接下來，將銅元件構(gòu)成的傳熱板106以相互面接觸的方式重合配置于散熱器105的基板105a的上面，并以未繪示于圖面的治具固定。接下來，如圖6(b)所示，以轉(zhuǎn)動(dòng)軸103b為中心，將沿圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具103的治具本體103的圓周面垂直壓入傳熱板106的表面106a;并如圖6(c)所示，通過將接合治具103沿著傳熱板106的表面106a移動(dòng)，使散熱器材料105的基板105a與傳熱板106重合并接合。相對于壓入傳熱板106的表面106a時(shí)的行進(jìn)方向，治具本體103a以送至后方的方向，沿著轉(zhuǎn)動(dòng)軸103b的周邊轉(zhuǎn)動(dòng)。接合治具103的移動(dòng)區(qū)域雖然可及于傳熱板106的全面或一部份面皆可，而在傳熱板106的全面區(qū)域移動(dòng)時(shí)，可以制造出接合強(qiáng)度與散熱性能較高的散熱元件104。又，通過治具本體103的壓應(yīng)力在傳熱板106的表面106a殘留較大的凹痕時(shí)，可將傳熱板106的表面106a切削掉一既定厚度，而得到具美麗外觀的散熱元件104。又，散熱鰭片105b的寬度較小時(shí)，如圖7(a)所示，將在各散熱鰭片105b之間所嵌入的斷面形狀的散熱鰭片支持具108固定于接合治具桌107上，接下來如圖7(b)所示將各散熱鰭片105嵌入散熱鰭片支持具108而行摩擦震動(dòng)接合時(shí)，可以確實(shí)地防止來自接合治具103的壓應(yīng)力使散熱鰭片105b變形。更者，如圖7(c)所示，也可以使用在轉(zhuǎn)動(dòng)軸106b的周邊以一既定間隔固定有復(fù)數(shù)個(gè)治具本體103a的接合治具103，取代接合治具103。此時(shí)，可以同時(shí)對復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域施以摩擦震動(dòng)接合，可以縮斷接合時(shí)所需要的時(shí)間，因而更加提升效率。以上說明本發(fā)明的較佳實(shí)施例，但不應(yīng)用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動(dòng)與潤飾。實(shí)驗(yàn)一如圖1(a)1(c)與圖2(a)2(c)所示，將鋁元件與銅元件重合并于銅元件側(cè)作摩擦震動(dòng)接合時(shí)，施以以下的實(shí)驗(yàn)以驗(yàn)證接合治具的接合本體的圓周速率R的適當(dāng)范圍。使用厚度0.001m的銅元件與厚度0.001m的鋁元件a050-O)作為實(shí)驗(yàn)材料。又，使用治具本體的直徑為0.08m、板厚為0.005m的接合治具。接合治具的接合本體在銅元件表面的壓入量設(shè)定為0.0003m。結(jié)果如表一所示。此處所謂的材料剝離是指在重合面發(fā)生兩元件的剝離，即表示不完全的接合與未接合。又，材料接合部破斷是指接合部的重合面以外的元件發(fā)生破斷，表示其接合是完全的。表一<table>tableseeoriginaldocumentpage43</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage44</column></row><table>如表一所示，可以了解接合時(shí)接合治具以2502000m/min的圓周速率轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，接合治具與銅元件的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量為恰好適當(dāng)，而能夠行良好的接合。又，可以了解接合時(shí)接合治具以5002000m/min的圓周速率轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，而能夠行較良好的接合。實(shí)驗(yàn)二-將實(shí)驗(yàn)一的銅元件的厚度t(m)與接合治具的治具本體在銅元件的壓入量a(m)作變化，而進(jìn)行與實(shí)驗(yàn)一相同的實(shí)驗(yàn)。結(jié)果如表二所示。表二材料1050-0、CuAl厚度0.001m<table>tableseeoriginaldocumentpage44</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table>如表二所示，接合時(shí)接合治具的圓周速率小于250m/niin時(shí)，接合治具與銅元件的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量就過小，而使銅元件與鋁元件的重合面的溫度過低，而導(dǎo)致接合不良(比-1比_4)。另一方面，雖然表二未顯示，接合時(shí)接合治具的圓周速率大于2000m/min時(shí)，接合治具與銅元件的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量就會(huì)大過所必要的，使與接合治具接觸的銅元件的溫度會(huì)局部過高，導(dǎo)致該部分發(fā)生塑性變形，而使接合治具的壓應(yīng)力無法充分地傳達(dá)至重合面導(dǎo)致在兩元件間產(chǎn)生縫隙。又，此時(shí)接合治具的驅(qū)動(dòng)能量損失會(huì)變大，而使接合效率惡化。因此，可以了解接合時(shí)接合治具以2502000m/min的圓周速率轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，接合治具與銅元件的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量為恰好適當(dāng)，而能夠行良好的接合。(2-12-17)實(shí)驗(yàn)三進(jìn)行與實(shí)驗(yàn)二相同的實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證接合治具的治具本體在銅元件的壓入量a(ia)與銅元件的厚度t(in)的關(guān)系。結(jié)果如表三所示。表二材料1050-0、CuAl厚度0.001m接合治具形狀V0.08m、0.005m厚<table>tableseeoriginaldocumentpage46</column></row><table>如表三所示，接合時(shí)接合治具的治具本體在銅元件的壓入量a小于0.It時(shí)，銅元件與鋁元件的重合面中會(huì)殘留縫隙而導(dǎo)致接合不良(比-5比-8)。另一方面，雖然表三未顯示，接合時(shí)接合治具的治具本體在銅元件的壓入量a大于0.3t時(shí)，雖然銅元件與鋁元件的重合面中不會(huì)殘留縫隙，而過大的接合治具壓入量會(huì)在銅元件的表面殘留顯著的凹痕，導(dǎo)致元件的損失。因此，接合時(shí)接合治具的治具本體在銅元件的壓入量a在0.1t以上、0.3t以下時(shí)，接合治具的壓應(yīng)力為正好適當(dāng)?shù)闹?，可以了解就可以在銅元件與鋁元件的重合部不產(chǎn)生縫隙的情況下完成接合，也可以縮小銅元件表面的凹痕。但是，此實(shí)驗(yàn)中，接合治具的治具本體的圓周面是平面的。在接合本體的圓周面形成有凹槽時(shí)，就會(huì)因?yàn)樵黾咏雍媳倔w的原周面與銅元件的接觸面積，而可能可以減少接合時(shí)治具本體在銅元件表面的壓入量。通過發(fā)明人的實(shí)驗(yàn)，在接合本體的圓周面形成有凹槽時(shí)，接合時(shí)接合治具的治具本體在銅元件的壓入量a在0.03t以上、0.3t以下時(shí)是適當(dāng)?shù)?。?shí)驗(yàn)四實(shí)驗(yàn)四進(jìn)行與實(shí)驗(yàn)二相同的實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證接合治具的治具本體的行進(jìn)速率V(m/min)的適當(dāng)范圍。而將銅元件的厚度設(shè)定為0.005m、接合治具的治具本體的板厚設(shè)定為0.01m。結(jié)果如表四所示。表四材料1050-0、Cu厚度Al-O.001m、Cu-O.005m(=t)接合治具形狀m、0.005m厚g=R/(5.0X107Xt2)<table>tableseeoriginaldocumentpage47</column></row><table>由表四可以了解，接合時(shí)接合治具的治具本體的行進(jìn)速率v，在接合時(shí)接合治具的圓周速率為R(m/min)、重合部的銅元件的厚度為t(m)時(shí)，較好為VSR/(5.0X107Xt2)的范圍。其理由，舉例來說，接合時(shí)接合治具的圓周速率變大時(shí)，因接合治具與銅元件的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量也會(huì)變大，而使接合治具以高速行進(jìn)時(shí)，重合部仍能保持一定的溫度；而銅元件的厚度變大時(shí)，重合部要達(dá)到一定的溫度以上就比較費(fèi)時(shí)，若此時(shí)接合治具的行進(jìn)速率過大時(shí)，在重合部的溫度達(dá)到一定溫度以上之前，接合治具就已通過，就會(huì)導(dǎo)致接合不良的問題。而實(shí)行良好的摩擦震動(dòng)接合時(shí),接合治具的行進(jìn)速率v、圓周速率R、銅元件的厚度t必須要相互調(diào)節(jié)。而發(fā)明人們的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，確認(rèn)了滿足R/(5.0X107Xt2)時(shí)，能夠有良好的接合。因此，可以了解接合時(shí)接合治具較好為以下式(C)求出的行進(jìn)速率V(rn/min.)，沿著該銅金屬元件的表面移動(dòng)時(shí)，能夠有良好的摩擦震動(dòng)接合。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage48</formula>.......................................(C)其中R為接合時(shí)該接合治具的圓周速率(m/min.);t為該重合部中的該銅元件的厚度(m)。實(shí)驗(yàn)五.-利用圖6(a)6(c)所示的方法，實(shí)際地制作如圖4所示形狀的散熱元件。其中，散熱器材料為鋁擠型材料，基板的厚度為0.005m、寬度為0.06m、長度為0.2m;散熱鰭片的寬度為0.0005m、配置間隔為0.002m、高度為0.015m。傳熱板的厚度為0.005m,寬度及長度與散熱器材料的基板相同。摩擦震動(dòng)接合所使用的接合治具中，治具本體的直徑為0.08m、厚度為0.01m，接合條件設(shè)定為治具本體的轉(zhuǎn)動(dòng)數(shù)為3000RPM、行進(jìn)速率為0.25m/min、在傳熱板的壓入量為0.0005m。又，摩擦震動(dòng)接合后，傳熱板的表面會(huì)以機(jī)械加工切削掉0.001m的深度。通過以上的條件，可以有效率地制造具有優(yōu)良熱傳導(dǎo)性的散熱元件。接下來說明本發(fā)明第二群組的實(shí)施型態(tài)。首先，在切入主題之前，以金屬元件的摩擦震動(dòng)接合的基本架構(gòu)為前提作說明。所謂的金屬元件的摩擦震動(dòng)接合，是通過接合治具的壓應(yīng)力使金屬元件重合部的縫隙消失，并通過轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具與金屬元件的接觸所產(chǎn)生的震動(dòng)分裂破壞存在于金屬元件重合面的氧化物皮膜，并通過摩擦熱將重合部高溫化而發(fā)生塑性變形，在增加各金屬元件的接觸面積與增大擴(kuò)散速率的同時(shí)將重合部接合的方法。而特別是，將復(fù)數(shù)個(gè)金屬元件，依照熔點(diǎn)的高低順序相互重合配置，將接合治具壓至熔點(diǎn)最高的金屬元件側(cè)而為接合時(shí)，在各金屬元件的重合部上升至接合所必要的溫度時(shí)鄰近接合治具側(cè)的金屬元件仍能保持高抗形變強(qiáng)度，而使接合治具的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至重合面，因而能夠完成金屬元件間無縫隙的高強(qiáng)度的接合。此處舉出鋁元件與熔點(diǎn)較高的銅元件作為金屬元件的一例，而較具體地說明。圖8(a)8(c)顯示摩擦震動(dòng)接合的順序，其中圖8(a)、8(b)為正面剖面圖，圖8(c)為圖8(b)的側(cè)視圖。在摩擦震動(dòng)接合中，首先如圖8(a)所示，將鋁元件201與銅元件202以面接觸的方式相互重合配置，以未繪示于圖面的治具固定。接下來，如圖8(b)、8(c)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸203b為中心、以圓周方向以圓周速度R高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具203的治具本體203的圓周面垂直壓至銅元件202的表面202a，并將接合治具203沿著銅元件202的表面202a以行進(jìn)速率V移動(dòng)，而使鋁元件201與銅元件202重合并接合。接合治具203在轉(zhuǎn)動(dòng)軸203b的前端部將圓板狀的治具本體203a固定，而治具本體203a由J工S:SKD61等工具鋼所構(gòu)成。相對于壓入銅元件202的表面202a時(shí)的行進(jìn)方向，治具本體203a以送至后方的方向，沿著轉(zhuǎn)動(dòng)軸203b的周邊轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖9(a)所示，治具本體203a的圓周面以一定量a(m)壓入銅元件202的表面202a的狀態(tài)下以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)，并沿著銅元件202的表面202a移動(dòng)。而借著上述治具本體203a在銅元件202的表面202a的壓入，使鋁元件201與銅元件202的重合面的縫隙消失；并借著高速轉(zhuǎn)動(dòng)的治具本體203a與銅元件202的接觸所產(chǎn)生的震動(dòng)，將鋁元件201與銅元件202的重合面的氧化物皮膜分裂破壞；并如圖9(b)所示，與治具本體203a接觸的銅元件202的既定區(qū)域與其鄰近區(qū)域、還有與上述區(qū)域鄰接的鋁元件201的既定區(qū)域，因治具本體203a與銅元件202的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量而高溫化，呈現(xiàn)可塑化(流動(dòng)化)的固相狀態(tài)。上述的結(jié)果，使得銅元件202與鋁元件201在相互的交界面上流動(dòng)擴(kuò)散，并由當(dāng)初的表面開始塑性變形。接合治具203的治具本體203a的通過軌跡，如圖9(c)所示，通過治具本體203a的壓應(yīng)力而在銅元件202的表面202a形成一對淺的段部202b。又，鋁元件201與銅元件202的重合面中，已塑性變形的鋁元件201及銅元件202相互咬合，而固化成斷面凹凸型的接合面S，上述的接合面S介于銅元件202與鋁元件201之間而將二者確實(shí)地接合。此處，考慮到接合治具203由鋁元件201側(cè)壓入時(shí)，鋁元件201的熔點(diǎn)低于銅元件202的熔點(diǎn)，鋁元件201與銅元件202的重合面達(dá)到接合所必要的共晶溫度(548'C)以上時(shí)，鋁元件201的抗形變強(qiáng)度就會(huì)變得較小，而使來自接合治具203的壓力無法充分地傳達(dá)至鋁元件201與銅元件202的重合面，而容易發(fā)生接合不良。另一方面，將接合治具203壓入熔點(diǎn)高于鋁元件201的銅元件202側(cè)時(shí)，在鋁元件201與銅元件202的重合面達(dá)到接合所必要的共晶溫度以上時(shí)，銅元件202可以保持比較大的抗形變強(qiáng)度，可使來自接合治具203的壓力充分地傳達(dá)至鋁元件201與銅元件202的重合面，而使兩元件間的縫隙消失，而能夠行高強(qiáng)度的接合。以上述的方法將鋁元件201與銅元件202重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，較好為由下式(A)求出接合時(shí)接合治具203(治具本體203a)轉(zhuǎn)動(dòng)的圓周速率R(m/min.):'250SR^2000.........................................................(A)接合時(shí)接合治具203的圓周速率小于250m/min時(shí)，接合治具203與銅元件202的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量就過小，而使銅元件202與鋁元件201的重合面的溫度過低，而導(dǎo)致接合不良。另一方面，接合時(shí)接合治具203的圓周速率大于2000m/min時(shí)，接合治具203與銅元件202的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量就會(huì)大過所必要的，不僅僅是使接合治具203的驅(qū)動(dòng)能量損失會(huì)變大，并使與接合治具203接觸的銅元件202的溫度會(huì)局部過高，導(dǎo)致該部分發(fā)生塑性變形，而使接合治具203的壓應(yīng)力無法充分地傳達(dá)至重合面導(dǎo)致在兩元件間產(chǎn)生縫隙。因此，可以了解接合時(shí)接合治具203以2502000m/min的圓周速率轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，接合治具203與銅元件202的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量為恰好適當(dāng)，而能夠行良好的接合。又，將鋁元件201與銅元件202重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合時(shí)，接合治具203(治具本體203a)在銅元件202的表面壓入量a(m)較好為由下式(B)求出:0.03Xt^a^0.3Xt其中t為重合部中的銅元件的厚度(m)。接合時(shí)接合治具203在銅元件202表面的壓入量a小于0.03t時(shí)，銅元件202與鋁元件201的重合面中會(huì)殘留縫隙而導(dǎo)致接合不良。另一方面，壓入量a大于0.3t時(shí)，雖然銅元件202與鋁元件201的重合面中不會(huì)殘留縫隙，而過大的接合治具203的壓入量會(huì)在銅元件202的表面殘留顯著的凹痕，導(dǎo)致元件的損失。因此，接合時(shí)接合治具203在銅元件202表面的壓入量a在0.03t以上、0.3t以下時(shí)，接合治具203的壓應(yīng)力為正好適當(dāng)?shù)闹担梢粤私饩涂梢栽阢~元件202與鋁元件201的重合部不產(chǎn)生縫隙的情況下完成接合，也可以縮小銅元件202表面的凹痕。更者，將鋁元件201與銅元件202重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合時(shí)，接合治具203(治具本體203a)沿著銅元件202的表面移動(dòng)的行進(jìn)速率V(m/min.)較好為由下式(C)求出0.1芻V^R/(5.0X107Xt2).......................................(C)其中R為接合時(shí)接合治具的圓周速率(m/min.);t為重合部中的銅元件的厚度(m)。其中，接合時(shí)接合治具203的圓周速率變大時(shí)，因接合治具203與銅元件202的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量也會(huì)變大，而使接合治具203的行進(jìn)速率V較高時(shí)，重合部仍能保持一定的溫度；而銅元件202的厚度變大時(shí)，重合部要達(dá)到一定的溫度以上就比較費(fèi)時(shí)，若此時(shí)接合治具203的行進(jìn)速率過大時(shí)，在重合部的溫度達(dá)到一定溫度以上之前，接合治具203就已通過，就會(huì)導(dǎo)致接合不良的問題。而實(shí)行良好的摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合治具203的行進(jìn)速率V、圓周速率R、銅元件的厚度t必須要相互調(diào)節(jié)。而實(shí)驗(yàn)結(jié)果確認(rèn)了滿足VSR/(5.0X107xt2)時(shí)，能夠有良好的接合。另一方面，由當(dāng)接合治具203的行進(jìn)速率V過小時(shí)，會(huì)有降低接合效率的觀點(diǎn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果確認(rèn)了滿足0.1SV時(shí)，可以得到較好的接合效率。而此金屬元件的摩擦震動(dòng)接合并不限于將鋁元件與銅元件重合并接合的情況，可以廣泛地適用于各金屬元件間的重合并接合。而上述金屬元件的形狀，只要在相互重合之后能夠使接合治具壓入就可以。更者，重合的金屬元件的數(shù)量也不限于二個(gè)，三個(gè)以上亦可。例如，在圖10中，將三個(gè)金屬元件(5000系的鋁元件201、1000系的鋁元件201'、銅元件202)相互重合配置，將接合治具203的治具本體203a壓入三個(gè)金屬元件中熔點(diǎn)最高的銅元件202側(cè)，而為摩擦震動(dòng)接合。在此，考慮到接合時(shí)各金屬元件的要達(dá)到一既定溫度以上，且此時(shí)各金屬元件的抗形變強(qiáng)度對來自接合治具的壓應(yīng)力傳達(dá)至各金屬元件的接合面的傳達(dá)效率的影響，較好為將三個(gè)金屬元件依熔點(diǎn)的高低順序(此處的順序?yàn)殂~元件202、1000系的鋁元件201，、5000系的鋁元件201)重合配置，并將接合治具203壓至三個(gè)金屬元件中熔點(diǎn)最高的金屬元件(此處為銅元件202)側(cè)，而為摩擦震動(dòng)接合。其它，三個(gè)金屬元件為銅、鋁、鎂時(shí)，較好為以銅元件、鋁元件、鎂元件的順序重合，將接合治具壓入銅元件側(cè)而行摩擦震動(dòng)接合。以上，已說明金屬元件的摩擦震動(dòng)接合的基本架構(gòu)，接下來說明應(yīng)用上述摩擦震動(dòng)接合的散熱元件的制造方法。圖11(a)11(b)及圖12(a)12(b)用以說明本發(fā)明散熱元件的制造方法的第一實(shí)施型態(tài)的圖式。圖11(a)11(b)顯示元件配置步驟的正面剖面圖、圖12(a)顯示摩擦震動(dòng)接合步驟的正面剖面圖、圖12(b)顯示間隔物脫離步驟的正面剖面圖。又，圖13為一分解斜視圖，顯示本發(fā)明散熱元件制造用治具的一實(shí)施型態(tài)。在本實(shí)施型態(tài)中，首先如圖11(a)所示，將鋁制的板狀元件的鰭片204與鐵制的板狀元件的間隔物205交互并列，并立設(shè)配置于散熱元件制造用治具210的元件設(shè)定部212。散熱元件制造用治具210，如圖13所示，由上面是開放的箱型治具本體211、置放于元件設(shè)定部212且可以滑動(dòng)的壓板213、緊閉螺栓214、基板固定板215、與緊閉螺栓216所構(gòu)成。其中元件設(shè)定部212形成于治具本體211內(nèi)部的凹部；緊閉螺栓214以與壓板213直交的方向貫穿治具本體211的壁體，且其前端部固著于壓板213的背面，頭部則位于治具本體211的壁體的外側(cè)；基板固定板215以與壓板213平行的方向，架設(shè)于、并橫跨治具本體211的壁體的上部；緊閉螺栓216用以將基板固定板215的兩端固定于治具本體211的壁體的上部。而在此處，各鰭片204與各間隔物205以交互立設(shè)的方式并排于元件設(shè)定部212，將緊閉螺栓214鎖緊而通過壓板213的固定，使上述各鰭片204與各間隔物205彼此之間在相互緊密接觸之下固定。此時(shí)，因?yàn)轹捚?04與間隔物205是全體等高的，各鰭片204的上面(基端面)與各間隔物205的上面(基端面)形成一水平面。接下來，如圖11(b)所示，在配置于元件設(shè)定部212的各鰭片204及各間隔物205的上面，搭載銅制的板狀元件的基板206及其上方的基板固定板215，并將各鰭片204及各間隔物205的上部(基端部)嵌入形成于基板固定板215的下面的凹槽215a，而固定各鰭片204及各間隔物205，使其無法朝其長度方向(與紙面垂直的方向)移動(dòng)。更者，在此狀態(tài)下，由基板固定板215兩端的螺絲孔215b，朝向治具本體211的壁體上面的螺絲孔211a，將緊閉螺栓216旋緊，而將基板206固定于鰭片204及間隔物205的上部。又，雖然圖式中未繪示，將基板206固定而使其無法朝其寬度方向(紙面的左右方向)移動(dòng)是必要的。此處，通過鰭片204及間隔物205的基端面與基板206的下面(一表面)直接接觸，而完成將鰭片204與間隔物205立設(shè)配置于基板206的步驟。而如圖11(a)、11(b)所示的元件配置步驟，并非必要的限制，只要在最后將各鰭片204與各間隔物205如圖11(b)所示配置于既定的位置，并不限制其順序。因此，也可以是例如將相互之間具有間隔的各鰭片204(或各間隔物205)配置好，在將基板206固定于其基端面之后，最后在鰭片204(或間隔物205)之間分別插入間隔物205(或鰭片204)。接下來，如圖12(a)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸203b為中心以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具203的治具本體203a的圓周面垂直壓至基板206另一表面206a，并使接合治具203沿著基板206的另一表面206a移動(dòng)，使鰭片204接合于基板206。此時(shí)，因?yàn)闃?gòu)成基板206的銅的熔點(diǎn)高于構(gòu)成鰭片204的鋁，鰭片204與基板206的交界面的溫度上升到接合時(shí)所必要的溫度(共晶溫度-548。C)時(shí)，基板206仍能保持高的抗形變強(qiáng)度，使接合治具203的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至交界面，并且能行鰭片204與基板206之間無縫隙的高強(qiáng)度接合。又，由于構(gòu)成間隔物205的鐵的熔點(diǎn)高于構(gòu)成鰭片204的鋁及構(gòu)成基板206的銅，接合治具203的圓周速率與行進(jìn)速率設(shè)定在既定的范圍時(shí)，間隔物205不會(huì)與鰭片204及基板206接合，而能夠容易地僅接合基板206與鰭片204。最后，將散熱元件制造用治具210的緊閉螺栓216放松，而將基板固定板215從治具本體211取下，并將緊閉螺栓214放松，解除壓板213對鰭片204及間隔物205的固定，如圖12(b)所示，將基板206向上移動(dòng)。如此一來，僅有接合于基板206的各鰭片204—起向上移動(dòng)，而將各間隔物205留在散熱元件制造用治具210的元件設(shè)定部212。如此可以以間隔物脫離步驟簡單地移除各間隔物205，而可以制造出如圖14所示的散熱元件250，其中散熱元件250由相互間隔的復(fù)數(shù)個(gè)鋁制鰭片204立設(shè)接合于銅制基板206的一表面。通過上述的散熱元件的制造方法，由于各鰭片204之間分別置入各間隔物205，可以正確地保持鰭片204相互的間隔，并可以決定相互以既定間隔隔開狀態(tài)的各鰭片204的并列位置。又，間隔物205補(bǔ)強(qiáng)了鰭片204，摩擦震動(dòng)接合步驟時(shí)就不會(huì)有彎曲應(yīng)力作用在鰭片204，鰭片204的厚度也可以變得非常薄。又，只要變更間隔物205的厚度，就能夠任意地變更鰭片204的配置間隔，更加上一并變更鰭片204的高度的情況下，特別是將薄板厚、高板高的各鰭片204以短間隔立設(shè)接合于基板206的一表面，就可以制造具有高高度/間隔比(例如高度/間隔比超過20)的散熱元件250。當(dāng)然，間隔物205并不限定為金屬制，考量到強(qiáng)度、加工性等因素時(shí)，也可以使用陶瓷或是其它任意材質(zhì)；又也可以適宜地決定間隔物205的形狀。而在元件配置步驟中將各鰭片204立設(shè)配置于基板206的一表面時(shí)，各間隔物205的基端面雖然也可以不與基板206的該表面接觸，而考慮到摩擦震動(dòng)接合步驟時(shí)來自接合治具203的壓應(yīng)力作用為對鰭片204的彎曲應(yīng)力時(shí)，為了提高間隔物205對鰭片204的補(bǔ)強(qiáng)效果，較好為如上述實(shí)施型態(tài)一般，準(zhǔn)備同高的各間隔物205與各鰭片204，而使各間隔物205的基端面與基板206的該表面接觸。又，通過以上散熱元件的制造方法，因?yàn)椴恍枰绾附訒r(shí)一般在真空爐中加熱并維持一既定時(shí)間，而能夠?qū)⒏黯捚?04與基板接合，可以削減制造成本。而，在提升基板206與各鰭片204的接合強(qiáng)度的同時(shí)，也提升散熱元件250的散熱性能的情況，就如圖15(a)所示，較好為使接合治具203在基板206的里面(基板206的另一表面)的移動(dòng)能夠遍及各鰭片204的基端面的全面，使得各鰭片204能夠完全地接合于基板206。(圖15(a)15(c)中以斜線標(biāo)示的區(qū)域表示接合治具203的移動(dòng)軌跡)另一方面，在重視接合成本的削減時(shí)，例如如圖15(b)所示，也可以移動(dòng)接合治具203，而未遍及各鰭片204的基端面的全面，僅遍及各鰭片204基端面的一部份。又，將基板206與各鰭片204摩擦震動(dòng)接合時(shí)，同時(shí)也將基板206與各間隔物205接合時(shí)，在間隔物脫離步驟中，雖然可以使用任何的方法將各間隔物205從基板206與各鰭片204移除；在接合治具203的治具本體203a的寬度小于鰭片204的厚度時(shí)，如圖15(c)所示，較好為以基板206與各間隔物205不會(huì)接合的軌跡(在圖式中為各鰭片204正上方的區(qū)域)，來移動(dòng)接合治具203;又，僅僅使各鰭片204與基板206接觸，而使各間隔物205不與基板206接觸的配置亦可；或是，如上述的實(shí)施型態(tài)一般，使用熔點(diǎn)高于鰭片204及基板206的熔點(diǎn)的間隔物205時(shí)，就與接合治具203的移動(dòng)軌跡無關(guān)，各間隔物205不會(huì)接合于基板206與鰭片204時(shí)，即使摩擦震動(dòng)接合后，各間隔物205也不會(huì)接合于基板206與鰭片204，而使間隔物脫離步驟的程序可以省略,而能夠削減制造成本。又，因接合治具203的壓應(yīng)力而在基板206的另一表面206a殘留較大凹痕時(shí)，可將基板206的表面206a切削掉一既定厚度，而能夠得到具美麗外觀的散熱元件250。又，為了簡化摩擦震動(dòng)接合步驟，如圖16所示，也可以使用在轉(zhuǎn)動(dòng)軸203b的周邊以一既定間隔固定有復(fù)數(shù)個(gè)治具本體203a的接合治具203，取代接合治具203。此時(shí)，可以同時(shí)對復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域施以摩擦震動(dòng)接合，可以縮斷接合時(shí)所需要的時(shí)間，因而更加提升效率。而以上述方法所制造的散熱元件250的各鰭片204的前端面更與另一基板206'接合時(shí)，如圖17所示，也可以制造出將相互間隔的各鰭片204分別摩擦震動(dòng)接合于基板206、206，的散熱元件250，。圖17所示散熱元件250'的制造順序的第一樣態(tài)如圖18(a)所示，將相互間隔的各鰭片204之間分別置入各間隔物205，再于各鰭片204的兩端(圖式中的上下端)分別配置基板206、206，，分別將接合治具203、203壓至基板206的背面(圖式中的上面)以及基板206'的背面(圖式中的下面)，同時(shí)作摩擦震動(dòng)接合。而在最后，將各間隔物205由側(cè)面(垂直紙面的方向)取出。散熱元件250'的制造順序的第二樣態(tài)如圖18(b)所示，將相互間隔的各鰭片204之間分別置入各間隔物205，再于各鰭片204的兩端(圖式中的上下端)分別配置基板206、206，，在一側(cè)將接合治具203向下壓至基板206的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。之后保持各元件的配置關(guān)系，將鰭片204、間隔物205、基板206、與基板206'上下反轉(zhuǎn)，如圖18(c)所示，在另一側(cè)將接合治具203向下壓至基板206'的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。而在最后，將各間隔物205由側(cè)面(垂直紙面的方向)取出。散熱元件250'的制造順序的第三樣態(tài)如圖19(a)所示，將相互間隔的各鰭片204之間分別置入各間隔物205，在僅僅于各鰭片204的一端(圖式中的上端)配置基板206，在一側(cè)將接合治具203向下壓至基板206的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。之后保持各元件的配置關(guān)系，將鰭片204、間隔物205、與基板206上下反轉(zhuǎn)，如圖19(b)所示，于各鰭片204的另一端(圖式中的上端)配置基板206',更如圖19(c)所示，在另一側(cè)將接合治具203向下壓至基板206'的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。而在最后，將各間隔物205由側(cè)面(垂直紙面的方向)取出。散熱元件250'的制造順序的第四樣態(tài)如圖19(d)所示，將相互間隔的各鰭片204之間分別置入各間隔物205，在僅僅于各鰭片204的一端(圖式中的上端)配置基板206,在一側(cè)將接合治具203向下壓至基板206的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。接下來，如圖19(e)所示，將基板206與鰭片204向上移動(dòng)，將基板205取出，而先完成散熱元件250。之后，將散熱元件250上下反轉(zhuǎn)，如圖19(f)所示，在各鰭片204之間分別置入各間隔物205，于各鰭片204的另一端(圖式中的上端)配置基板206'。更如圖19(g)所示，在另一側(cè)將接合治具203向下壓至基板206'的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。而在最后，將各間隔物205由側(cè)面(垂直紙面的方向)取出。接下來說明本發(fā)明散熱元件的制造方法的第二實(shí)施型態(tài)。本實(shí)施型態(tài)與上述第一實(shí)施型態(tài)約略相同，而不同點(diǎn)在于不使用散熱元件210,而使用間隔物治具220以代之。間隔物治具220，如圖20(a)所示，為將各間隔物205的前端部(圖式中的下端部)相互連結(jié)的斷面為梳子形狀的治具。而在元件配置步驟中，將間隔物治具220的各間隔物205向上放置并固定后，如圖20(b)所示，分別將各鰭片204插入各間隔物205之間，更如圖20(c)所示，將各鰭片204的上面(基端面)與基板206的下面(一表面)接觸，將基板206固定。也可將圖20(b)、20(c)的順序逆轉(zhuǎn)，將基板206固定于間隔物治具220的上面后，再由側(cè)面(與紙面垂直方向)將各間隔物205插入。如圖20(d)所示，在接下來的摩擦震動(dòng)接合步驟中，將接合治具203壓至基板206的上面(另一表面)，將基板206摩擦震動(dòng)接合于各鰭片204。如圖20(e)所示，在最后的間隔物脫離步驟中，將基板206及接合于其上的各鰭片204向上移動(dòng)，而移除間隔物治具220。如本實(shí)施型態(tài)使用間隔物治具220時(shí)，就不需要使用散熱元件制造用治具210，其優(yōu)點(diǎn)在于可以省略配置間隔物205的程序。接下來說明本發(fā)明散熱元件的制造方法的第三實(shí)施型態(tài)。本實(shí)施型態(tài)與上述第一實(shí)施型態(tài)約略相同，而不同點(diǎn)在于元件配置步驟中的鰭片配置步驟以及其后的基板配置步驟。而最初的鰭片配置步驟中，如圖21(a)所示，各鰭片204與各間隔物205交互并列，并立設(shè)配置于散熱元件制造用治具210的元件設(shè)定部212，此時(shí)各間隔物205的基端面分別沒入各鰭片204的基端面之下，而使各間隔物205的基端面分別低于各鰭片204的基端面的高度差不大于各間隔物205的厚度。換言之，各鰭片204的高度分別高于各間隔物205的高度，且其范圍在間隔物205的厚度范圍內(nèi)；各鰭片204的基端面分別較各間隔物205的基端面突出，且其范圍在間隔物205的厚度范圍內(nèi)。接下來的基板配置步驟中，如圖21(b)所示，在立設(shè)配置于元件設(shè)定部212的各鰭片204上，承載基板206。然后如圖21(c)、21(d)所示，通過朝向鰭片204的向下的壓應(yīng)力的作用將各鰭片204的基端部204a(較各間隔物205突出的部分)彎折并固定在呈斷面L字型的狀態(tài)。此時(shí)，由于鰭片204的基端部204a的高度在間隔物205的厚度范圍內(nèi)，被彎折的鰭片204的基端部204a不會(huì)相互重疊，而形成平行于并靠著基板206的一表面(圖式中的下表面)的表面。接下來，如圖22(a)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸203b為中心以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具203的治具本體203的圓周面垂直壓入基板206的另一表面206a，并使接合治具203沿著基板206的表面206a移動(dòng)，而將各鰭片204的基端部204a接合于基板206。此時(shí)，因?yàn)楸粡澱鄢芍苯堑啮捚?04的基端部204a形成沿著基板206的一表面的面，與第一實(shí)施型態(tài)比較，增加基板206與鰭片204的接觸面積，可使兩者確實(shí)地接合。而通過本發(fā)明，即使鰭片204的厚度非常薄，可以制造出基板206與各鰭片204已確實(shí)地立設(shè)接合的散熱元件250。最后，如圖22(b)所示，將基板206向上移動(dòng)，僅有已接合于基板206的各鰭片204—起向上移動(dòng)，而將各間隔物205留在散熱元件制造用治具210的元件設(shè)定部212，可以制造出具有彎折的基端部204立設(shè)接合于基板206的一表面的散熱元件250。接下來說明本發(fā)明散熱元件的制造方法的第四實(shí)施型態(tài)。本實(shí)施型態(tài)與上述第一實(shí)施型態(tài)約略相同，而不同點(diǎn)在于使用斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材230取代鰭片204。而最初的元件配置步驟中，首先如圖23(a)所示，將一鋁合金制的薄板材231的中央部與一間隔物205直交配置，使二者成為倒T字型，如圖23(b)所示，在斷面凹字型鰭片構(gòu)成材制造治具240的中央部的溝槽內(nèi)，將板材231彎折，并將其中央部壓入的同時(shí)插入間隔物205，而如圖23(c)所示，于中央部的溝槽內(nèi)形成將間隔物205夾在中間的斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材230。鰭片構(gòu)成材230以左右一對的鰭片與連結(jié)上述左右一對的鰭片204的基端部204a而形成其斷面凹字型。而準(zhǔn)備復(fù)數(shù)個(gè)如上所述的在左右一對的鰭片204之間置入間隔物205的鰭片構(gòu)成材230,將上述各鰭片構(gòu)成材230與各間隔物205'交互并列，而如圖23(d)所示，立設(shè)配置于散熱元件制造用治具210的元件設(shè)定部212。此時(shí)的鰭片構(gòu)成材230為在左右一對的鰭片204之間置入有間隔物205的狀態(tài)、且為基端部204a向上的狀態(tài)。又，置入于各鰭片構(gòu)成材230相互之間的各間隔物205'的高度高于置入于左右一對的鰭片204之間的間隔物，且較好為二者的高度差僅僅是基端部204a的厚度，而使鰭片構(gòu)成材230的基端部204a與間隔物205'的基端部形成水平的上表面。之后，如圖23(e)所示，于立設(shè)配置于元件設(shè)定部212的各鰭片構(gòu)成材230與各間隔物205'的上面搭載基板206并將其固定。此處將鰭片構(gòu)成材230的基端部204a及間隔物205'形成與基板206的一表面(圖式中的下表面)接觸的狀態(tài)時(shí)，即完成了元件配置步驟。而圖23(a)23(b)所示的元件配置步驟并非一必要的限制，只要各基板構(gòu)成材230、各間隔物205、各間隔物205'在最后配置于如圖23(e)所示的既定位置時(shí)，并不限定其順序。因此，例如將己預(yù)先形成斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材230相互間隔排列；分別將各間隔物205插入各鰭片構(gòu)成材230的左右一對的鰭片204之間，同時(shí)并分別將各間隔物205'插入各鰭片構(gòu)成材230相互之間；最后配置基板206的步驟亦可?；蚴菍⒁杨A(yù)先形成斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材230相互間隔排列；接下來配置基板206;而最后分別將各間隔物205插入各鰭片構(gòu)成材230的左右一對的鰭片204之間，同時(shí)并分別將各間隔物205'插入各鰭片構(gòu)成材230相互之間的步驟亦可。接下來的摩擦震動(dòng)接合步驟中，如圖24(a)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸203b為中心以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具203的治具本體203a的圓周面垂直壓至基板206的另一表面的表面206a，并使接合治具203沿著基板206的表面206a移動(dòng)，而使各鰭片構(gòu)成材230的基端部204a接合于基板206。此時(shí)，因?yàn)轹捚瑯?gòu)成材230的基端部204a形成沿著基板206的一表面的面，與第一實(shí)施型態(tài)比較，增加基板206與鰭片204的接觸面積，可使兩者確實(shí)地接合。而通過本實(shí)施型態(tài)，即使鰭片204的厚度非常薄，可以制造出基板206與各鰭片204已確實(shí)地立設(shè)接合的散熱元件250。最后，如圖24(b)所示，將基板206向上移動(dòng)時(shí)，僅有已接合于基板206的各鰭片構(gòu)成材230—起向上移動(dòng)，而將各間隔物205、205，留在散熱元件制造用治具210的元件設(shè)定部212，可以制造出具有鰭片構(gòu)成材230的基端部204立設(shè)接合于基板206的一表面的散熱元件250。以上以說明散熱元件的制造方法、以該方法所制造的散熱元件、以及該方法所使用的散熱元件制造用治具的實(shí)施型態(tài)，但非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動(dòng)與潤飾。例如關(guān)于散熱元件，也可以如圖25(a)所示，具有在長度方向的中央部高度縮減的復(fù)數(shù)個(gè)鰭片204'、和無上述情況的復(fù)數(shù)個(gè)鰭片204—起相互間隔排列并立設(shè)接合于基板206的散熱元件251;也可以如圖25(b)所示，具有復(fù)數(shù)個(gè)在其高度沿著長度方向成凹凸形狀的梳子狀鰭片204''相互間隔排列并立設(shè)接合于基板206的散熱元件252。而特別是與圖14所示的散熱元件250比較，散熱元件252鰭片的表面積特別大，而提升其散熱性能。又，散熱元件的鰭片并不限定為平板狀，也可以是例如圖26(a)中，具有復(fù)數(shù)個(gè)不同直徑的薄的圓筒形狀的鰭片204A，相互間隔排列成同心圓狀并立設(shè)接合于基板206A的一表面的散熱元件253;也可以是如圖26(b)所示，具有復(fù)數(shù)個(gè)平面波形的鰭片204B相互間隔并列、且立設(shè)接合于基板206的一表面的散熱元件254。更者，散熱元件的基板也不限定為平板狀，也可以是如圖26(c)所示，于縱斷面呈圓弧狀的半圓筒基板206B的外周面立設(shè)接合有復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔的鰭片204的散熱元件255。當(dāng)然，上述的散熱元件251255均是以目前已述及的散熱元件的制造方法所制造。以上所說明的散熱元件制造方法，雖然應(yīng)用金屬元件的摩擦震動(dòng)接合，也可以是接合對象物并不限定于金屬元件的元件接合方法。例如散熱元件中的鰭片204與基板206中其中之一或二者為非金屬例如陶瓷等所制的元件時(shí)，本發(fā)明就成為將相互間隔的復(fù)數(shù)個(gè)板材立設(shè)接合于一基板的一表面的元件接合方法。實(shí)施例觀察實(shí)際應(yīng)用圖21(a)21(c)與圖22(a)22(b)所示的散熱元件的制造方法后的鰭片204與基板206的接合部的組織。此處所使用的鰭片204為板厚1mm(二l.OXlCT3mm)、高度26mm(二2.6X10—W、長度60ran06.0Xl(T2mm)的A1050鋁合金;間隔物205為板厚1mm01.0X10—3腿)、高度25mm(=2.5X10_2,)、長度57mm(=5.7X10—W的軟鋼；以及基板206為板厚2ram(二2.OX10—W、寬度57mm(=5.7X10_W、長度60mm(=6.OX10—2mm)的無氧銅。此時(shí)鰭片204的高度/間隔比為26。又，摩擦震動(dòng)接合時(shí)設(shè)定為接合治具203的治具本體203a的直徑為80,(=8.0XlCT2mm)、寬度為5■(=5.0X10—3mm)、轉(zhuǎn)動(dòng)數(shù)為3000RPM、行進(jìn)速率V為4000mm/min(=4.0m/min)、在基板206的表面206a的壓入量ci為0.3咖(=3.OXl(T4mm)。摩擦震動(dòng)接合后將間隔物205移除，觀察鰭片204與基板206的接合部的組織。如圖27(a)所示，可以見到基板206有若干的變形、鰭片204有折與彎等變形。鰭片204與基板206之間通過CuAl2所構(gòu)成的反應(yīng)層207所接合。將圖27(a)放大而如圖27(b)所示，反應(yīng)層207的大部分受到摩擦震動(dòng)接合時(shí)接合治具的壓應(yīng)力的作用被掃出而置于外側(cè)鰭片204的基端部區(qū)域的反應(yīng)層207的厚度為30um(=3.0XlCTm)以下，并未見到龜裂與縫隙等。而反應(yīng)層207會(huì)妨礙從基板206到鰭片204的熱傳導(dǎo)，具有極薄的反應(yīng)層207時(shí)，成為具高散熱性能的散熱元件。接下來，說明本發(fā)明的第三群組的實(shí)施形態(tài)。摩擦震動(dòng)接合首先，在切入主題之前，以金屬元件的摩擦震動(dòng)接合的基本架構(gòu)為前提作說明。所謂的金屬元件的摩擦震動(dòng)接合，是通過接合治具的壓應(yīng)力使金屬元件重合部的縫隙消失，并通過轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具與金屬元件的接觸所產(chǎn)生的震動(dòng)分裂破壞存在于金屬元件重合面的氧化物皮膜，并通過摩擦熱將重合部高溫化而發(fā)生塑性變形，在增加各金屬元件的接觸面積與增大擴(kuò)散速率的同時(shí)將重合部接合的方法。而特別是，將復(fù)數(shù)個(gè)金屬元件，依照熔點(diǎn)的高低順序相互重合配置，將接合治具熔點(diǎn)壓至最高的金屬元件側(cè)而為接合時(shí)，在各金屬元件的重合部上升至接合所必要的溫度時(shí)鄰近接合治具側(cè)的金屬元件仍能保持高抗形變強(qiáng)度，而使接合治具的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至重合面，因而能夠完成金屬元件間無縫隙的高強(qiáng)度的接合。此處舉出鋁元件與熔點(diǎn)較高的銅元件作為金屬元件的一例，而較具體地說明。圖28(a)28(c)顯示摩擦震動(dòng)接合的順序，其中圖28(a)、8(b)為正面剖面圖，圖28(c)為圖28(b)的側(cè)視圖。在摩擦震動(dòng)接合中，首先如圖28(a)所示，將鋁元件301與銅元件302以面接觸的方式相互重合配置，以未繪示于圖面的治具固定。接下來，如圖28(b)、28(c)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸303b為中心、以圓周方向以圓周速度R高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具303的治具本體303的圓周面垂直壓至銅元件302的表面302a，并將接合治具303沿著銅元件302的表面302a以行進(jìn)速率V移動(dòng)，而使鋁元件301與銅元件302重合并接合。接合治具303在轉(zhuǎn)動(dòng)軸303b的前端部將圓板狀的治具本體303a固定，而治具本體303a由JIS:SKD61等工具鋼所構(gòu)成。相對于壓入銅元件302的表面302a時(shí)的行進(jìn)方向，治具本體303a以送至后方的方向，沿著轉(zhuǎn)動(dòng)軸303b的周邊轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖29(a)所示，治具本體303a的圓周面以一定量a(m)壓入銅元件302的表面302a的狀態(tài)下以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)，并沿著銅元件302的表面302a移動(dòng)。而借著上述治具本體303a在銅元件302的表面302a的壓入，使鋁元件301與銅元件302的重合面的縫隙消失；并借著高速轉(zhuǎn)動(dòng)的治具本體303a與銅元件302的接觸所產(chǎn)生的震動(dòng)，將鋁元件301與銅元件302的重合面的氧化物皮膜分裂破壞；并如圖29(b)所示，與治具本體303a接觸的銅元件302的既定區(qū)域與其鄰近區(qū)域、還有與上述區(qū)域鄰接的鋁元件301的既定區(qū)域，因治具本體303a與銅元件302的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量而高溫化，呈現(xiàn)可塑化(流動(dòng)化)的固相狀態(tài)。上述的結(jié)果，使得銅元件302與鋁元件301在相互的交界面上流動(dòng)擴(kuò)散，并由當(dāng)初的表面開始塑性變形。接合治具303的治具本體303a的通過軌跡，如圖29(c)所示，通過治具本體303a的壓應(yīng)力而在銅元件302的表面302a形成一對淺的段部302b。又，鋁元件301與銅元件302的重合面中，已塑性變形的鋁元件301及銅元件302相互咬合，而固化成斷面凹凸型的接合面S，上述的接合面S介于銅元件302與鋁元件301之間而將二者確實(shí)地接合。此處，考慮到接合治具303由鋁元件301側(cè)壓入時(shí)，鋁元件301的熔點(diǎn)低于銅元件302的熔點(diǎn)，鋁元件301與銅元件302的重合面達(dá)到接合所必要的共晶溫度(548°0以上時(shí)，鋁元件301的抗形變強(qiáng)度就會(huì)變得較小，而使來自接合治具303的壓力無法充分地傳達(dá)至鋁元件301與銅元件302的重合面，而容易發(fā)生接合不良。另一方面，將接合治具303壓入熔點(diǎn)高于鋁元件301的銅元件302側(cè)時(shí)，在鋁元件301與銅元件302的重合面達(dá)到接合所必要的共晶溫度以上時(shí)，銅元件302可以保持比較大的抗形變強(qiáng)度，可使來自接合治具303的壓力充分地傳達(dá)至鋁元件301與銅元件302的重合面，而使兩元件間的縫隙消失，而能夠行髙強(qiáng)度的接合。以上述的方法將鋁元件301與銅元件302重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，較好為由下式(A)求出接合時(shí)接合治具303(治具本體303a)轉(zhuǎn)動(dòng)的圓周速率R(m/min.):250SR^2000.........................................................(A)接合時(shí)接合治具303的圓周速率小于250邁/min時(shí)，接合治具303與銅元件302的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量就過小，而使銅元件302與鋁元件301的重合面的溫度過低，而導(dǎo)致接合不良。另一方面，接合時(shí)接合治具303的圓周速率大于2000m/min時(shí)，接合治具303與銅元件302的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量就會(huì)大過所必要的，不僅僅是使接合治具303的驅(qū)動(dòng)能量損失會(huì)變大，并使與接合治具303接觸的銅元件302的溫度會(huì)局部過高，導(dǎo)致該部分發(fā)生塑性變形，而使接合治具303的壓應(yīng)力無法充分地傳達(dá)至重合面導(dǎo)致在兩元件間有可能會(huì)產(chǎn)生縫隙。因此，可以了解接合時(shí)接合治具303以2502000m/min的圓周速率轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，接合治具303與銅元件302的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量為恰好適當(dāng)，而能夠行良好的接合。又，將鋁元件301與銅元件302重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合時(shí)，接合治具303(治具本體303a)在銅元件202的表面壓入量a(m)較好為由下式(B)求出:0.03X1:^a當(dāng)0.3Xt......................................................(B)其中t為重合部中的銅元件的厚度(m)。接合時(shí)接合治具303在銅元件202表面的壓入量a小于0.03t時(shí)，銅元件302與鋁元件201的重合面中會(huì)殘留縫隙而導(dǎo)致接合不良。另一方面，壓入量a大于0.3t時(shí)，雖然銅元件302與鋁元件301的重合面中不會(huì)殘留縫隙，而過大的接合治具303的壓入量會(huì)在銅元件302的表面殘留顯著的凹痕，導(dǎo)致元件的損失。因此，接合時(shí)接合治具303在銅元件302表面的壓入量a在0.03t以上、0.3t以下時(shí)，接合治具303的壓應(yīng)力為正好適當(dāng)?shù)闹?，可以了解就可以在銅元件302與鋁元件301的重合部不產(chǎn)生縫隙的情況下完成接合，也可以縮小銅元件302表面的凹痕。更者，將鋁元件301與銅元件302重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合時(shí)，接合治具303(治具本體303a)沿著銅元件302的表面移動(dòng)的行進(jìn)速率V(m/min.)較好為由下式(C)求出0.1SV芻R/(5.0X107Xt2).......................................(C)其中R為接合時(shí)接合治具的圓周速率(m/min.);t為重合部中的銅元件的厚度(m)。其中，接合時(shí)接合治具303的圓周速率變大時(shí)，因接合治具303與銅元件302的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量也會(huì)變大，而使接合治具303的行進(jìn)速率V較高時(shí)，重合部仍能保持一定的溫度；而銅元件302的厚度變大時(shí)，重合部要達(dá)到一定的溫度以上就比較費(fèi)時(shí)，若此吋接合治具303的行進(jìn)速率過大時(shí)，在重合部的溫度達(dá)到一定溫度以上前，接合治具303就己通過，就會(huì)導(dǎo)致接合不良的問題。而實(shí)行良好的摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合治具303的行進(jìn)速率V、圓周速率R、銅元件的厚度t必須要相互調(diào)節(jié)。而實(shí)驗(yàn)結(jié)果確認(rèn)了滿足V蕓R/(5.0X107xt》時(shí)，能夠有良好的接合。另一方面，由當(dāng)接合治具303的行進(jìn)速率V過小時(shí)，會(huì)有降低接合效率的觀點(diǎn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果確認(rèn)了滿足O.1SV時(shí)，可以得到較好的接合效率。而此金屬元件的摩擦震動(dòng)接合并不限于將鋁元件與銅元件重合并接合的情況，可以廣泛地適用于各金屬元件間的重合并接合。而上述金屬元件的形狀，只要在相互重合之后能夠使接合治具壓入就可以。更者，重合的金屬元件的數(shù)量也不限于二個(gè)，三個(gè)以上亦可。例如，在圖30中，將三個(gè)金屬元件(5000系的鋁元件301、3000系的鋁元件301'、銅元件302)相互重合配置，將接合治具303的治具本體303a壓入三個(gè)金屬元件中熔點(diǎn)最高的銅元件302頂，而為摩擦震動(dòng)接合。在此，考慮到接合時(shí)各金屬元件的要達(dá)到一既定溫度以上，且此時(shí)各金屬元件的抗形變強(qiáng)度對來自接合治具的壓應(yīng)力傳達(dá)至各金屬元件的接合面的傳達(dá)效率的影響，較好為將三個(gè)金屬元件依熔點(diǎn)的髙低順序(此處的順序?yàn)殂~元件302、1000系的鋁元件301'、5000系的鋁元件301)重合配置，并將接合治具303壓至三個(gè)金屬元件中熔點(diǎn)最高的金屬元件(此處為銅元件302)側(cè)，而為摩擦震動(dòng)接合。其它，三個(gè)金屬元件為銅、鋁、鎂時(shí)，較好為以銅元件、鋁元件、鎂元件的順序重合，將接合治具壓入銅元件側(cè)而行摩擦震動(dòng)接合。散熱元件以上，已說明金屬元件的摩擦震動(dòng)接合的基本架構(gòu)，接下來說明應(yīng)用上述摩擦震動(dòng)接合的散熱元件。圖31為一斜視圖，顯示本發(fā)明的散熱元件的一實(shí)施型態(tài)。圖中所示的散熱元件350在銅制的基板305的一表面上，立設(shè)并接合復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔的鋁制的鰭片304。間隔物治具306，如圖32(a)所示，為將各間隔物306a的下端部相互連結(jié)的斷面為梳子形狀的治具。各間隔物306a的髙度與散熱元件350的各散熱鰭片304相等。首先如圖32(b)所示，分別將各鰭片304插入各間隔物306a之間。此時(shí)，各鰭片304的上面與各間隔物306a的上面形成一水平面。接下來，如圖32(c)所示，將各鰭片304的上面與基板305的一表面(圖式中的下面)接觸，將基板305固定。也可將圖32(b)、32(c)的順序逆轉(zhuǎn)，將基板305固定于間隔物治具306的上面之后，再由側(cè)面(與紙面垂直方向)將各鰭片304插入。接下來如圖32(d)所示，將接合治具303壓至基板305的另一表面(圖式中的上面)，將各鰭片304摩擦震動(dòng)接合于基板305。此時(shí)，因?yàn)闃?gòu)成基板305的銅的熔點(diǎn)高于構(gòu)成鰭片304的鋁，鰭片304與基板305的交界面的溫度上升到兩者接合時(shí)所必要的溫度(共晶溫度548°C)時(shí)，基板305仍能保持高的抗形變強(qiáng)度，使接合治具303的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至交界面，并且能行鰭片304與基板305之間無縫隙的高強(qiáng)度接合。又，由于構(gòu)成間隔物306a的鐵的熔點(diǎn)高于構(gòu)成鰭片304的鋁及構(gòu)成基板305的銅，接合治具303的圓周速率與行進(jìn)速率設(shè)定在既定的范圍時(shí)，間隔物306a不會(huì)與鰭片304及基板305接合，而能夠容易地僅接合基板305與鰭片304。最后如圖32(e)所示，將基板305及接合于其上的各鰭片304向上移動(dòng)，而移除間隔物治具306，而完成散熱元件350的制造。通過上述的步驟，由于間隔物治具306的各間隔物306a之間分別插入各鰭片304，可以正確地保持鰭片304相互的間隔，并可以決定相互以既定間隔隔開狀態(tài)的各鰭片304的并列位置。又，對于摩擦震動(dòng)接合步驟時(shí)作用在鰭片304的彎曲應(yīng)力，通過間隔物306a補(bǔ)強(qiáng)了鰭片304，因此鰭片304的厚度也可以變得非常薄。又，只要變更間隔物治具306的各間隔物306a的厚度與配置間隔，就能夠任意地調(diào)節(jié)鰭片304的配置間隔與厚度，更加上一并變更鰭片304的高度的情況下，特別是將薄板厚、高板高的各鰭片304以短間隔立設(shè)接合于基板305的一表面，就可以制造具有高高度/間隔比(例如高度/間隔比超過20)的散熱元件350。當(dāng)然，間隔物治具306(間隔物306a)并不限定為金屬制，考量到強(qiáng)度、加工性等因素時(shí)，也可以使用陶瓷或是其它任意材質(zhì)。而雖然可以使間隔物治具306的各間隔物306a的高度較鰭片304的高度小，而使摩擦震動(dòng)接合時(shí)各間隔物306a就不會(huì)接觸基板305的一表面;考慮到摩擦震動(dòng)接合時(shí)，因接合治具303的壓應(yīng)力使鰭片304受到彎曲應(yīng)力的作用時(shí)，為了提高間隔物306a對鰭片304的補(bǔ)強(qiáng)效果，較好為如上述實(shí)施型態(tài)一般，準(zhǔn)備同高的各間隔物306a與各鰭片304。又，通過以上的制造方法，因?yàn)椴恍枰绾附訒r(shí)一般在真空爐中加熱并維持一既定時(shí)間，而能夠?qū)⒏黯捚?04與基板305接合，可以削減制造成本。而，在提升基板305與各鰭片304的接合強(qiáng)度的同時(shí)，也提升散熱元件350的散熱性能的情況，就如圖33(a)所示，較好為使接合治具303在基板305的里面(基板305的另一表面)的移動(dòng)能夠遍及各鰭片304的基端部(圖式中的上面)的全面，使得各鰭片304能夠完全地接合于基板305。(圖33(a)33(c)中以斜線標(biāo)示的區(qū)域表示接合治具303的移動(dòng)軌跡)另一方面，在重視接合成本的削減時(shí)，例如如圖33(b)所示，也可以移動(dòng)接合治具303，而未遍及各鰭片304的基端面的全面，僅遍及各鰭片304基端面的一部份。又，將基板305與各鰭片304摩擦震動(dòng)接合時(shí)，同時(shí)也將基板305與各間隔物306a接合時(shí)，在間隔物脫離步驟中，雖然可以使用任何的方法將各間隔物306a從基板305與各鰭片304移除；在接合治具303的治具本體303a的寬度小于鰭片304的厚度時(shí)，如圖33(c)所示，較好為以基板305與各間隔物306a不會(huì)接合的軌跡(在圖式中為各鰭片304正上方的區(qū)域)，來移動(dòng)接合治具303;又，僅僅使各鰭片304與基板305接觸，而使各間隔物306a不與基板305接觸的配置亦可；或是，如上述的實(shí)施型態(tài)一般，使用熔點(diǎn)高于鰭片304及基板305的熔點(diǎn)的間隔物306a時(shí)，就與接合治具303的移動(dòng)軌跡無關(guān)，各間隔物306a不會(huì)接合于基板305與鰭片304時(shí)，即使摩擦震動(dòng)接合后，各間隔物306a也不會(huì)接合于基板305與鰭片304，而使間隔物脫離步驟的程序可以省略，而能夠削減制造成本。又，因接合治具303的壓應(yīng)力而在基板305的另一表面殘留較大凹痕時(shí)，可將基板305的表面切削掉一既定厚度，而能夠得到具美麗外觀的散熱元件350。又，為了簡化摩擦震動(dòng)接合步驟，也可以使用在轉(zhuǎn)動(dòng)軸303b的周邊以一既定間隔固定有復(fù)數(shù)個(gè)治具本體303a的接合治具(圖式省略)。此時(shí)，可以同時(shí)對復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域施以摩擦震動(dòng)接合，可以縮斷接合時(shí)所需要的時(shí)間，因而更加提升效率。圖34為一斜視圖，顯示本發(fā)明的散熱元件的另一實(shí)施型態(tài)。圖中所示的散熱元件360，將鋁散熱部307摩擦震動(dòng)接合于銅制的基板305的一表面上。鋁散熱部307將重合配置于基板305的一表面上的鋁制基板307a、以及相互間隔并立設(shè)于基板305的相對側(cè)面上的各鰭片307b，以擠型一體成形而成。散熱元件360的制造方法與散熱元件350的制造方法約略相同。將圖35(a)所示斷面形狀的間隔物治具306固定于接合工作桌上；如圖35(b)所示，于間隔物治具306的各間隔物306a之間分別嵌入個(gè)鰭片307b而置放鋁散熱部307。又在鋁散熱部307的基板307a的各鰭片307b的相對側(cè)面(圖式中的上面)上，重合并固定基板305的一表面(圖式中的下面)。而如圖35(c)所示，由基板305的另一表面(圖式中的上面)以接合治具303行摩擦震動(dòng)接合。最后，如圖35(e)所示，移除間隔物治具306后，完成了散熱元件360的制造。而其它部分皆與散熱元件350的制造方法相同。散熱器接下來說明本發(fā)明散熱器的實(shí)施型態(tài)。圖36(a)36(b)顯示本發(fā)明散熱器的第一實(shí)施型態(tài)，其中圖36(a)為分解斜視圖，圖36(b)為組裝后的斜視圖。又，圖37(a)為圖36(a)36(b)的散熱器的俯視圖；圖37(b)、37(c)分別為圖36(a)36(b)的散熱器的X方向側(cè)視圖與Y方向側(cè)視圖。散熱器310A為具有散熱元件350與風(fēng)扇320的高性能的散熱器。散熱元件350與CPU340等發(fā)熱體以導(dǎo)熱管(heatpipe)作導(dǎo)熱性的連接。散熱元件350，如以上所說明，為將復(fù)數(shù)個(gè)鋁制的鰭片304相互間隔并立設(shè)在銅制的基板305的一表面上的狀態(tài)下，摩擦震動(dòng)接合而成。此處，在基板305的兩側(cè)面形成有突起305a。又，在基板305的下面，形成有與導(dǎo)熱管330的端部嵌合的嵌合溝305b。風(fēng)扇320將散熱元件350強(qiáng)制冷卻，經(jīng)由風(fēng)扇裝設(shè)元件321裝設(shè)于散熱元件350，而將散熱元件350的熱量散出至上方。風(fēng)扇320連接有未繪示于圖中的馬達(dá)。風(fēng)扇裝設(shè)元件321由上板部321a與側(cè)板部321b、321b所構(gòu)成，并形成有可包含散熱元件350的鰭片304的斷面門形。上板部321a的中央部穿設(shè)有因應(yīng)風(fēng)扇320的位置及大小所設(shè)計(jì)的空氣孔321c，并在上板部321a的四個(gè)角落形成有小型螺絲孔321d。側(cè)板部321b的在基板305的突起305a的對應(yīng)位置穿設(shè)有裝設(shè)孔321e。將突起305a插入裝設(shè)孔321e后，通過將突起305a彎曲加工固定，將風(fēng)扇裝設(shè)元件321裝設(shè)于散熱元件350。又，由風(fēng)扇320的上方將小型螺絲321f鎖入小型螺絲孔321d，而使風(fēng)扇320裝設(shè)于風(fēng)扇裝設(shè)元件321。導(dǎo)熱管330將發(fā)熱體CPU340所產(chǎn)生的熱量輸送至散熱元件350，其一端于散熱元件350,另一端于CPU340，將二者作導(dǎo)熱性的連接。導(dǎo)熱管330的一端以壓合的狀態(tài)嵌合于散熱元件350的基板305的嵌合溝305b，并以金屬裝設(shè)元件331及小型螺絲固定。又，在配置于CPU340上的受熱元件341的上面，與散熱元件350的基板305的下面相同，也形成有嵌合溝341a，而使導(dǎo)熱管330的另一端以壓合的狀態(tài)嵌合于嵌合溝341a，并以金屬裝設(shè)元件342及小型螺絲固定于受熱元件341。受熱元件341為熱傳導(dǎo)率高的金屬材料(例如銅)。CPU340的下方配置有電路基板的插槽(socket)343。插槽343的側(cè)面形成有突起343a。插槽343上與CPU340重合，更與CPU340上的受熱元件341重合。在兩端部穿設(shè)有裝設(shè)孔344a的門形裝設(shè)夾(clip)344披覆于插槽343、CPU340、與受熱元件341的上方，而將突起343a插入裝設(shè)孔344a，通過將突起343a彎曲加工固定，而將插槽343、CPU340、與受熱元件341—體固定于彼此受壓接觸的狀態(tài)。以上的散熱器310A具有散熱元件350與風(fēng)扇320，將發(fā)熱體CPU340所產(chǎn)生的熱量依序經(jīng)由受熱元件341與導(dǎo)熱管330輸送至散熱元件350，并由風(fēng)扇320強(qiáng)制性地排出至外界，而具有高散熱性能。又，由于CPU340與散熱元件350為導(dǎo)熱管330所連接，散熱元件350與風(fēng)扇320可以配置在遠(yuǎn)離CPU340的位置，使得例如薄型的筆記型計(jì)算機(jī)等要在CPU340的附近裝設(shè)散熱構(gòu)造有空間上的困難的情況，有了可供對應(yīng)的方案。又，因?yàn)樯崞?10A的散熱元件350為將復(fù)數(shù)個(gè)鰭片304相互間隔并立設(shè)在基板305的一表面上的狀態(tài)下，摩擦震動(dòng)接合而成，與習(xí)知以焊接接合的情況相比，基板與鰭片可以得到較高強(qiáng)度的接合、與較低的制造成本。特別是因?yàn)轹捚?04是由熔點(diǎn)低于銅的鋁所構(gòu)成，摩擦震動(dòng)接合時(shí)銅制的基板305可將接合治具303的壓應(yīng)力有效率地傳達(dá)至接合部，而使接合部中無縫隙，使兩者形成更高強(qiáng)度的接合。圖38為一組裝后的斜視圖，顯示本發(fā)明散熱器的第二實(shí)施型態(tài)。此處的散熱元件310B除了散熱元件的構(gòu)成之外，均與第一實(shí)施型態(tài)的散熱器310A相同。散熱器310B的散熱元件360，如以上所說明，將鋁散熱部307摩擦震動(dòng)接合于銅制的基板305的一表面。鋁散熱部307將重合配置于基板305的一表面上的鋁制基板307a、以及相互間隔并立設(shè)于基板305的相對側(cè)面上的各鰭片307b，以擠型一體成形而成。因?yàn)樯崞?10B的散熱元件360將銅制的基板305與鋁制的基板307a摩擦震動(dòng)接合而成，與習(xí)知以焊接與爆炸壓接接合的情況相比，基板305與307a可以得到較高強(qiáng)度的接合、與較低的制造成本。又，摩擦震動(dòng)接合部位為基板205與基板307a的重合部，因?yàn)橛写蟮慕雍厦娣e，比第一實(shí)施型態(tài)的散熱器310A的散熱元件350容易制造。圖39(a)39(b)顯示本發(fā)明散熱器的第三實(shí)施型態(tài)，其中圖39(a)為分解斜視圖，圖39(b)為組裝后的斜視圖。又，圖40(a)為圖39(a)39(b)的散熱器的俯視圖；圖40(b)、40(c)分別為圖39(a)39(b)的散熱器的X方向側(cè)視圖與Y方向側(cè)視圖。此處的散熱元件310C除了鰭片的構(gòu)造等等外，均與第一實(shí)施型態(tài)的散熱器310A相同。散熱元件310C的風(fēng)扇322以配置于散熱元件350的一側(cè)的狀態(tài)下直接裝設(shè)于散熱元件350。風(fēng)扇322面朝散熱元件350的各鰭片304的側(cè)端面配置于各鰭片304的一側(cè)，而將散熱元件250的熱量排出至上方。風(fēng)扇322含有可以包含各鰭片304的斷面門形的風(fēng)扇箱型物322a。在風(fēng)扇箱型物322a的下部與基板305的突起305a的對應(yīng)位置穿設(shè)有裝設(shè)孔322b。將突起305a插入裝設(shè)孔322b之后，通過將突起305a彎曲加工固定，而將風(fēng)扇322裝設(shè)于散熱元件350。以上的散熱器310C具有散熱元件350與風(fēng)扇320，將發(fā)熱體CPU340所產(chǎn)生的熱量依序經(jīng)由受熱元件341與導(dǎo)熱管330輸送至散熱元件350，并由風(fēng)扇322強(qiáng)制性地排出至外界，而具有高散熱性能。又，由于CPU340與散熱元件350為導(dǎo)熱管330所連接，散熱元件350與風(fēng)扇322可以配置在遠(yuǎn)離CPU340的位置，并且因?yàn)轱L(fēng)扇322配置于散熱元件350的一側(cè)，而使散熱元件310C的全體高度可小于第一實(shí)施型態(tài)的散熱器310A，而更適合于例如薄型的筆記型計(jì)算機(jī)等要在CPU340的附近裝設(shè)散熱構(gòu)造有空間上的困難的情況。而在其它的構(gòu)成及作用方面，則與第一實(shí)施型態(tài)的散熱器310A相同。圖41為一組裝后的斜視圖，顯示本發(fā)明散熱器的第四實(shí)施型態(tài)。此處的散熱元件310D除了散熱元件的構(gòu)成外，均與第三實(shí)施型態(tài)的散熱器310C相同。散熱器310D的散熱元件360，如以上所說明，將鋁散熱部307摩擦震動(dòng)接合于銅制的基板305的一表面。鋁散熱部307將重合配置于基板305的一表面上的鋁制基板307a、以及相互間隔并立設(shè)于基板305的相對側(cè)面上的各鰭片307b，以擠型一體成形而成。圖42(a)42(b)顯示本發(fā)明散熱器的第五實(shí)施型態(tài)，其中圖42(a)為分解斜視圖，圖42(b)為組裝后的斜視圖。又，圖43(a)為圖42(a)42(b)的散熱器的俯視圖；圖43(b)、43(c)分別為圖42(a)~42(b)的散熱器的X方向側(cè)視圖與Y方向側(cè)視圖。此處的散熱器310E大略與第一實(shí)施型態(tài)的散熱器310A相同，具有散熱元件350'與風(fēng)扇320的高性能的散熱器。散熱元件350'在不經(jīng)由導(dǎo)熱管330的狀態(tài)下，直接與CPU340作導(dǎo)熱性的連接。散熱元件35(T大略與第一實(shí)施型態(tài)的散熱器310A的散熱元件350的構(gòu)成相同，而以橫切各鰭片304的方式，形成有可供裝設(shè)夾344插入的夾溝304a。而散熱元件350'在銅制的基板305的一表面，立設(shè)有二列的鋁制鰭片304而分隔出夾溝304a,再以摩擦震動(dòng)接合而成。又，在散熱元件350'的基板305的下面并未形成有嵌合溝。散熱器310E的風(fēng)扇裝設(shè)元件321，的側(cè)板部321b的下部中央部形成有可供裝設(shè)夾344嵌合的夾溝321g。關(guān)于散熱器310E的組裝順序，首先以CPU340、散熱元件350'的基板305的順序重合于插槽343上；將裝設(shè)夾344插入散熱元件350'的夾溝304a;更將插槽343的突起343a插入裝設(shè)夾344的裝設(shè)孔344a，而通過將突起343a彎曲加工固定，而將插槽343、CPU340、散熱元件350'以相互受壓接觸的狀態(tài)下一體固定，使發(fā)熱體CPU340與散熱元件350'形成導(dǎo)熱性的連接。接下來，一面將裝設(shè)夾344插入夾溝321g，一面將風(fēng)扇裝設(shè)元件321，被覆于散熱元件350，之上，將突起305a插入裝設(shè)孔321e后，而通過將突起305a彎曲加工固定，將風(fēng)扇裝設(shè)元件321'裝設(shè)于散熱元件350'。最后，由風(fēng)扇320的上方將小型螺絲321f鎖入小型螺絲孔321d，而將風(fēng)扇320裝設(shè)于風(fēng)扇裝設(shè)元件321'，而完成了散熱器321E的組裝。以上的散熱器321E，具有散熱元件350'與風(fēng)扇320,在不經(jīng)由導(dǎo)熱管330的狀態(tài)下，直接將CPU340所產(chǎn)生的熱直接傳達(dá)至散熱元件350'，而由風(fēng)扇強(qiáng)制性地排出至外界，具有特別高的散熱性能。而其它的構(gòu)成及作用，與第一實(shí)施型態(tài)的散熱器310A相同。圖44為一組裝后的斜視圖，顯示本發(fā)明散熱器的第六實(shí)施型態(tài)。此處的散熱元件310F除了散熱元件的構(gòu)成外，均與第五實(shí)施型態(tài)的散熱器310E相同。散熱器310F的散熱元件360，與第二實(shí)施型態(tài)散熱器310B相同，將鋁散熱部307摩擦震動(dòng)接合于銅制的基板305的一表面。鋁散熱部307將重合配置于基板305的一表面上的鋁制基板307a、以及相互間隔并立設(shè)于基板305的相對側(cè)面上的各鰭片307b，以擠型一體成形而成。又，各鰭片307b，形成有與第五實(shí)施型態(tài)相同而圖式未繪示的夾溝。圖45(a)45(b)顯示本發(fā)明散熱器的第七實(shí)施型態(tài)，其中圖45(a)為分解斜視圖，圖45(b)為組裝后的斜視圖。又，圖46(a)為圖45(a)45(b)的散熱器的俯視圖；圖46(b)、46(c)分別為圖45(a)45(b)的散熱器的X方向側(cè)視圖與Y方向側(cè)視圖。此處的散熱器310G大略與第五實(shí)施型態(tài)的散熱器310E相同，具有散熱元件350'與風(fēng)扇320的高性能的散熱器。散熱元件350'在不經(jīng)由導(dǎo)熱管330的狀態(tài)下，直接與CPU340作導(dǎo)熱性的連接。散熱器310G中，風(fēng)扇320裝設(shè)于散熱元件350'的一側(cè)，將散熱元件350'的熱排出于一側(cè)。因此，散熱器310G的風(fēng)扇裝設(shè)元件321'，的空氣孔321c、小型螺絲孔321d形成于一側(cè)。以上的散熱器321G，具有散熱元件350'與風(fēng)扇320，在不經(jīng)由導(dǎo)熱管330的狀態(tài)下，直接將CPU340所產(chǎn)生的熱直接傳達(dá)至散熱元件350',而由風(fēng)扇強(qiáng)制性地排出至外界，具有特別高的散熱性能。并且因?yàn)轱L(fēng)扇320配置于散熱元件350'的一側(cè)，而可以縮小散熱元件310G的全體高度，而特別適合于例如薄型的筆記型計(jì)算機(jī)等要在CPU340的附近裝設(shè)散熱構(gòu)造有空間上的困難的情況。而其它的構(gòu)成及作用，與第五實(shí)施型態(tài)的散熱器310E相同。圖47為一組裝后的斜視圖，顯示本發(fā)明散熱器的第八實(shí)施型態(tài)。此處的散熱元件310H除了散熱元件的構(gòu)成外，均與第七實(shí)施型態(tài)散熱器310G相同。散熱元件310H的散熱元件360'與與第六實(shí)施型態(tài)散熱器310F的散熱元件360'相同。而具體的尺寸的一例，如下所示。(1)銅基板的厚度X寬度X深度2iranX72mmX55■鋁鰭片的厚度X深度X高度0.3mmX54腿XIOmm鰭片間隔1.5咖1.6咖鰭片數(shù)量42最大散熱能力4243W(2)銅基板的厚度X寬度X深度2mmX72mmX55mm鋁鰭片的厚度X深度X高度0.3mmX58mmX12.5腿鰭片間隔1-5mm1.6mm鰭片數(shù)量42最大散熱能力5859W接下來說明本發(fā)明第四群組的實(shí)施型態(tài)。.金屬元件接合方法-l本發(fā)明金屬元件接合方法的第一實(shí)施型態(tài)，為將各金屬元件重合而摩擦震動(dòng)接合的方法。所謂的金屬元件的摩擦震動(dòng)接合，是通過接合治具的壓應(yīng)力使金屬元件重合部的縫隙消失，并通過轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具與金屬元件的接觸所產(chǎn)生的震動(dòng)分裂破壞存在于金屬元件重合面的氧化物皮膜，并通過摩擦熱將重合部高溫化而發(fā)生塑性變形，在增加各金屬元件的接觸面積與增大擴(kuò)散速率的同時(shí)將重合部接合的方法。而特別是，將復(fù)數(shù)個(gè)金屬元件，依照熔點(diǎn)的高低順序相互重合配置，將接合治具壓至熔點(diǎn)最高的金屬元件側(cè)而為接合時(shí)，在各金屬元件的重合部上升至接合所必要的溫度時(shí)鄰近接合治具側(cè)的金屬元件仍能保持高抗形變強(qiáng)度，而使接合治具的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至重合面，因而能夠完成金屬元件間無縫隙的高強(qiáng)度的接合。此處舉出鋁元件與熔點(diǎn)較高的銅元件作為金屬元件的一例，而較具體地說明。圖48(a)48(c)顯示摩擦震動(dòng)接合的順序，其中圖48(a)、48(b)為正面剖面圖，圖48(c)為圖48(b)的側(cè)視圖。在本實(shí)施型態(tài)中，首先如圖48(a)所示，將鋁元件401與銅元件402以面接觸的方式相互重合配置，以未繪示于圖面的治具固定。接下來，如圖48(b)、48(c)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸403b為中心、以圓周方向以圓周速度R高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具403的治具本體403的圓周面垂直壓至銅元件402的表面402a,并將接合治具403沿著銅元件402的表面402a以行進(jìn)速率V移動(dòng)，而使鋁元件401與銅元件402重合并接合。接合治具403在轉(zhuǎn)動(dòng)軸403b的前端部將圓板狀的治具本體403a固定，而治具本體403a由JIS:SKD61等工具鋼所構(gòu)成。相對于壓入銅元件402的表面402a時(shí)的行進(jìn)方向，治具本體403a以送至后方的方向，沿著轉(zhuǎn)動(dòng)軸403b的周邊轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖49(a)所示，治具本體403a的圓周面以一定量a(m)壓入銅元件402的表面402a的狀態(tài)下以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)，并沿著銅元件402的表面402a移動(dòng)。而借著上述治具本體403a在銅元件402的表面402a的壓入，使鋁元件401與銅元件402的重合面(交界面)的縫隙消失；并借著高速轉(zhuǎn)動(dòng)的治具本體403a與銅元件402的接觸所產(chǎn)生的震動(dòng)，將鋁元件401與銅元件402的重合面的氧化物皮膜分裂破壞；并如圖49(b)所示，與治具本體403a接觸的銅元件402的既定區(qū)域與其鄰近區(qū)域、還有與上述區(qū)域鄰接的鋁元件401的既定區(qū)域，因治具本體403a與銅元件402的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量而高溫化，呈現(xiàn)可塑化(流動(dòng)化)的固相狀態(tài)。上述的結(jié)果，使得銅元件402與鋁元件401在相互的交界面上流動(dòng)擴(kuò)散，并由當(dāng)初的表面開始塑性變形。接合治具403的治具本體403a的通過軌跡，如圖49(c)所示，通過治具本體403a的壓應(yīng)力而在銅元件402的表面402a形成一對淺的段部402b。又，鋁元件401與銅元件402的重合面(交界面)中，己塑性變形的鋁元件401及銅元件402相互咬合，而固化成斷面凹凸型的接合面S，上述的接合面S介于銅元件402與鋁元件401之間而將二者確實(shí)地接合。此處，考慮到接合治具403由鋁元件401惻壓入時(shí)，鋁元件401的熔點(diǎn)低于銅元件402的熔點(diǎn)，鋁元件401與銅元件402的重合面(交界面)達(dá)到接合所必要的溫度(共晶溫度548°C)以上時(shí)，鋁元件401的抗形變強(qiáng)度就會(huì)變得較小，而使來自接合治具403的壓力無法充分地傳達(dá)至鋁元件401與銅元件402的重合面(交界面)，而容易發(fā)生接合不良。另一方面，將接合治具403壓入熔點(diǎn)高于鋁元件401的銅元件402側(cè)時(shí)，在鋁元件401與銅元件402的重合面(交界面)達(dá)到接合所必要的溫度(共晶溫度)以上時(shí)，銅元件402可以保持比較大的抗形變強(qiáng)度，可使來自接合治具403的壓力充分地傳達(dá)至鋁元件401與銅元件402的重合面(交界面)，而使兩元件間的縫隙消失，而能夠行高強(qiáng)度的接合。如圖50(a)所示，接合治具403的治具本體403a的圓周面上，形成有約略沿著轉(zhuǎn)動(dòng)方向的凹槽403c。因此，增大了接合治具403的圓周面與銅元件402的接觸面積，可以有效率地產(chǎn)生摩擦熱，并可以有效率地接合銅元件402與鋁元件401。又凹槽403c,相對于轉(zhuǎn)動(dòng)方向輕微傾斜、且連續(xù)的凹槽，即是在接合治具403的轉(zhuǎn)動(dòng)軸403b的周邊，沿著治具本體403a的圓周面描繪出螺旋狀軌跡而形成。因此，伴隨著治具本體403a的轉(zhuǎn)動(dòng)與移動(dòng)，凹槽403c內(nèi)部所蓄積的可塑化的金屬會(huì)沿著治具本體403a的寬度方向依序送出，因此可以將接合后銅元件402表面殘留的凹入量(段部402b的高度)抑制到最小限度。在此處，接合治具403的治具本體403a的圓周面的凹槽403c之間的平面部403d的寬度w,(mm)及凹槽403c的寬度w2(mm)，設(shè)定為符合以下條件1、蕓5、且1蕓W2芻3、且0.67、/V2蕓5.00。將平面部403d及凹槽403c如此設(shè)定時(shí)，不但可以抑制接合治具403的治具本體403a壓入銅元件402表面的壓入量，接合治具403的治具本體403a所產(chǎn)生摩擦熱的產(chǎn)生量就也會(huì)較大，而能夠行有效率的接合。又，接合治具403的治具本體403a的圓周面的凹槽403c,形成為傾斜于治具本體403a的轉(zhuǎn)動(dòng)方向，傾斜角e設(shè)定為0.52.0°。而圖50(a)中，M顯示與轉(zhuǎn)動(dòng)方向平行的線。而治具本體403a的整個(gè)圓周面的寬度方向中，至少形成有二條凹槽403c。將凹槽403c的傾斜角9及數(shù)量如此設(shè)定時(shí)，伴隨著接合治具403的治具本體403a的轉(zhuǎn)動(dòng)與移動(dòng)，凹槽403c內(nèi)部所蓄積的可塑化的金屬會(huì)相當(dāng)連續(xù)地沿著治具本體403a的寬度方向依序送出，治具本體403a通過后就幾乎不會(huì)有毛邊(burr)與凹痕殘留在銅元件402的表面，也減低了機(jī)械負(fù)荷。更者，接合治具403的治具本體403a的圓周面的凹槽403c的深度d設(shè)定為0.301.2mm。將凹槽403c的深度d如此設(shè)定時(shí)，可塑化的銅元件402就不會(huì)蓄積于凹槽403c的內(nèi)部，接合后殘留于銅元件402表面的凹陷量就會(huì)變得較小，就可以施行有效率的接合。以上述的方法將鋁元件401與銅元件402重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，較好為由下式(A)求出接合時(shí)接合治具403(治具本體403a)轉(zhuǎn)動(dòng)的圓周速率R(m/min.):250SRS2000.........................................................(A)接合時(shí)接合治具403的圓周速率小于250m/min時(shí)，接合治具403與銅元件402的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量就過小，而使銅元件402與鋁元件401的重合面(交界面)的溫度過低，而導(dǎo)致接合不良。另一方面，接合時(shí)接合治具403的圓周速率大于2000m/min時(shí)，接合治具403與銅元件402的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量就會(huì)大過所必要的，不僅僅是使接合治具403的驅(qū)動(dòng)能量損失會(huì)變大，并使與接合治具403接觸的銅元件402的溫度會(huì)局部過高，導(dǎo)致該部分發(fā)生塑性變形，而使接合治具403的壓應(yīng)力無法充分地傳達(dá)至重合面(交界面)導(dǎo)致在兩元件間有可能會(huì)產(chǎn)生縫隙。因此，可以了解接合時(shí)接合治具403以2502000m/min的圓周速率轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，接合治具403與銅元件402的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量為恰好適當(dāng)，而能夠行良好的接合。又，將鋁元件401與銅元件402重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合時(shí)，接合治具403(治具本體403a)在銅元件402的表面壓入量a(m)較好為由下式(B)求出0.03Xt^a蕓O.3Xt......................................................(B)其中t為重合部中的銅元件的厚度(m)。接合時(shí)接合治具403在銅元件402表面的壓入量a小于0.03t時(shí)，銅元件402與鋁元件401的重合面(交界面)中會(huì)殘留縫隙而導(dǎo)致接合不良。另一方面，壓入量a大于0.3t時(shí)，雖然銅元件402與鋁元件401的重合面(交界面)中不會(huì)殘留縫隙，而過大的接合治具403的壓入量會(huì)在銅元件402的表面殘留顯著的凹痕，導(dǎo)致元件的損失。因此，接合時(shí)接合治具403在銅元件402表面的壓入量a在O.03t以上、0.3t以下時(shí)，接合治具403的壓應(yīng)力為正好適當(dāng)?shù)闹?，可以了解就可以在銅元件402,與鋁元件401的重合部(交界面)不產(chǎn)生縫隙的情況下完成接合，也可以縮小銅元件402表面的凹痕。更者，將鋁元件401與銅元件402重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合時(shí)，接合治具403(治具本體403a)沿著銅元件402的表面移動(dòng)的行進(jìn)速率V(111/1^11.)較好為由下式(0求出-0.lgV^R/(5.0X107Xt2).......................................(C)其中R為接合時(shí)接合治具的圓周速率(m/min.);t為重合部中的銅元件的厚度(m)。其中，接合時(shí)接合治具403的圓周速率變大時(shí)，因接合治具403與銅元件402的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量也會(huì)變大，而使接合治具403的行進(jìn)速率V較高時(shí)，重合部仍能保持一定的溫度；而銅元件402的厚度變大時(shí)，重合面(交界面)要達(dá)到一定的溫度以上就比較費(fèi)時(shí)，若此時(shí)接合治具403的行進(jìn)速率過大時(shí)，在重合部的溫度達(dá)到一定溫度以上前，接合治具403就已通過，就會(huì)導(dǎo)致接合不良的問題。而實(shí)行良好的摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合治具403的行進(jìn)速率V、圓周速率R、銅元件的厚度t必須要相互調(diào)節(jié)。而實(shí)驗(yàn)結(jié)果確認(rèn)了滿足V^R/(5.0Xl()7Xt2)時(shí)，能夠有良好的接合。另一方面，由當(dāng)接合治具403的行進(jìn)速率V過小時(shí)，會(huì)有降低接合效率的觀點(diǎn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果確認(rèn)了滿足0.1SV時(shí)，可以得到較好的接合效率。而治具本體430a被固定于轉(zhuǎn)動(dòng)軸403b的前端部時(shí)，是為懸臂式(cantilevertype)的接合治具403,治具本體430a的寬度設(shè)定為525mm;而治具本體430a的寬度大于25mm時(shí)，較好為使治具本體430a被固定于轉(zhuǎn)動(dòng)軸403b的中間部，是為兩邊固定式的接合治具403。當(dāng)增加治具本體430a的寬度時(shí)，作用于接合治具403的壓力會(huì)使轉(zhuǎn)動(dòng)軸403b受到損壞，而造成難以將治具本體430a的圓周面垂直壓入銅元件402的表面402a的問題。而此金屬元件的摩擦震動(dòng)接合并不限于將鋁元件與銅元件重合并接合的情況，可以廣泛地適用于各金屬元件間的重合并接合。而上述金屬元件的形狀，只要在相互重合后能夠使接合治具壓入就可以。更者，重合的金屬元件的數(shù)量也不限于二個(gè)，三個(gè)以上亦可。例如，在圖51中，將三個(gè)金屬元件(5000系的鋁元件401、1000系的鋁元件40r、銅元件402)相互重合配置，將接合治具403的治具本體403a壓入三個(gè)金屬元件中熔點(diǎn)最高的銅元件402側(cè)，而為摩擦震動(dòng)接合。在此，考慮到接合時(shí)各金屬元件的要達(dá)到一既定溫度以上，且此時(shí)各金屬元件的抗形變強(qiáng)度對來自接合治具的壓應(yīng)力傳達(dá)至各金屬元件的重合面(交界面)的傳達(dá)效率的影響，較好為將三個(gè)金屬元件依熔點(diǎn)的高低順序(此處的順序?yàn)殂~元件402、1000系的鋁元件401'、5000系的鋁元件401)重合配置，并將接合治具403壓至三個(gè)金屬元件中熔點(diǎn)最高的金屬元件(此處為銅元件402)側(cè)，而為摩擦震動(dòng)接合。其它，三個(gè)金屬元件為銅、鋁、鎂時(shí)，較好為以銅元件、鋁元件、鎂元件的順序重合，將接合治具壓入銅元件側(cè)而行摩擦震動(dòng)接合。金屬元件接合方法-2本發(fā)明金屬元件接合方法的第二實(shí)施型態(tài)，將復(fù)數(shù)個(gè)金屬制板材立設(shè)接合于一金屬制的基板而為摩擦震動(dòng)接合而制造一散熱元件。圖52(a)52(b)及圖53(a)53(b)為一系列正面剖面圖，顯示本發(fā)明金屬元件接合方法的第二實(shí)施型態(tài)的制造方法，其中圖52(a)52(b)顯示元件配置步驟，其中圖53(a)顯示摩擦震動(dòng)接合步驟，圖53(b)顯示間隔物脫離步驟。又，圖54為一分解斜視圖，顯示本發(fā)明散熱元件制造用治具的一實(shí)施型態(tài)。在本實(shí)施型態(tài)中，首先如圖52(a)所示，將鋁制的板狀元件鰭片404與鐵制的板狀元件的間隔物405交互并列，并立設(shè)配置于散熱元件制造用治具410的元件設(shè)定部412。散熱元件制造用治具410，如圖54所示，由上面是開放的箱型治具本體411、置放于元件設(shè)定部412且可以滑動(dòng)的壓板413、緊閉螺栓414、基板固定板415、與緊閉螺栓416所構(gòu)成。其中元件設(shè)定部412形成于治具本體411內(nèi)部的凹部；緊閉螺栓414以與壓板413直交的方向貫穿治具本體411的壁體，且其前端部固著于壓板413的背面，頭部則位于治具本體411的壁體的外側(cè)；基板固定板415以與壓板413平行的方向，架設(shè)于、并橫跨治具本體411的壁體的上部；緊閉螺栓416用以將基板固定板415的兩端固定于治具本體411的壁體的上部。而在此處，各鰭片404與各間隔物405以交互立設(shè)的方式并排于元件設(shè)定部412，將緊閉螺栓414鎖緊而通過壓板413的固定，使上述各鰭片404與各間隔物405彼此之間在相互緊密接觸下固定。此時(shí)，因?yàn)轹捚?04與間隔物405是全體等高的，各鰭片404的上面(基端面)與各間隔物405的上面(基端面)形成一水平面。接下來，如圖52(b)所示，在配置于元件設(shè)定部412的各鰭片404及各間隔物405的上面，搭載銅制的板狀元件的基板406及其上方的基板固定板415，并將各鰭片404及各間隔物405的上部(基端部)嵌入形成于基板固定板415的下面的凹槽415a，而固定各鰭片404及各間隔物405，使其無法朝其長度方向(與紙面垂直的方向)移動(dòng)。更者，在此狀態(tài)下，由基板固定板415兩端的螺絲孔415b，朝向治具本體411的壁體上面的螺絲孔411a，將緊閉螺栓416旋緊，而將基板406固定于鰭片404及間隔物405的上部。又，雖然圖式中未繪示，將基板406固定而使其無法朝其寬度方向(紙面的左右方向)移動(dòng)是必要的。此處，通過鰭片404及間隔物405的基端面與基板406的下面(一表面)直接接觸，而完成將鰭片404與間隔物405立設(shè)配置于基板406的步驟。而如圖52(a)、52(b)所示的元件配置步驟，并非必要的限制，只要在最后將各鰭片404與各間隔物405如圖52(b)所示配置于既定的位置，并不限制其順序。因此，也可以是例如將相互之間具有間隔的各鰭片404(或各間隔物405〉配置好，在將基板406固定于其基端面后，最后在鰭片404(或間隔物405)之間分別插入間隔物405(或鰭片404)。接下來，如圖53(a)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸403b為中心以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具403的治具本體403a的圓周面垂直壓至基板406另一表面206a，并使接合治具403沿著基板406的另一表面406a移動(dòng)，使鰭片404接合于基板406。治具本體403a的圓周面，形成有與第一實(shí)施型態(tài)相同的凹槽403c。此時(shí)，因?yàn)闃?gòu)成基板406的銅的熔點(diǎn)高于構(gòu)成鰭片404的鋁，鰭片404與基板406的交界面的溫度上升到接合時(shí)所必要的溫度(共晶溫度-548'C)時(shí)，基板406仍能保持高的抗形變強(qiáng)度，使接合治具403的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至交界面，并且能行鰭片404與基板406之間無縫隙的高強(qiáng)度接合。又，由于構(gòu)成間隔物405的鐵的熔點(diǎn)高于構(gòu)成鰭片404的鋁及構(gòu)成基板406的銅，接合治具403的圓周速率與行進(jìn)速率設(shè)定在既定的范圍時(shí)，間隔物405不會(huì)與鰭片404及基板406接合，而能夠容易地僅接合基板406與鰭片404。最后，將散熱元件制造用治具410的緊閉螺栓216放松，而將基板固定板415從治具本體411取下，并將緊閉螺栓414放松，解除壓板413對鰭片404及間隔物405的固定，如圖53(b)所示，將基板406向上移動(dòng)。如此一來，僅有接合于基板406的各鰭片404—起向上移動(dòng)，而將各間隔物405留在散熱元件制造用治具410的元件設(shè)定部412。如此可以以間隔物脫離步驟簡單地移除各間隔物405,而可以制造出如圖55所示散熱元件450，其中散熱元件450由相互間隔的復(fù)數(shù)個(gè)鋁制鰭片404立設(shè)接合于銅制基板406的一表面。通過上述的方法，由于各鰭片404之間分別置入各間隔物405，可以正確地保持鰭片404相互的間隔，并可以決定相互以既定間隔隔開狀態(tài)的各鰭片404的并列位置。又，間隔物405補(bǔ)強(qiáng)了鰭片404，摩擦震動(dòng)接合步驟時(shí)就不會(huì)有彎曲應(yīng)力作用在鰭片404，鰭片404的厚度也可以變得非常薄。又，只要變更間隔物405的厚度，就能夠任意地變更鰭片404的配置間隔，更加上一并變更鰭片404的高度的情況下，特別是將薄板厚、高板高的各鰭片404以短間隔立設(shè)接合于基板406的一表面，就可以制造具有高高度/間隔比(例如高度/間隔比超過20)的散熱元件450。當(dāng)然，間隔物405并不限定為金屬制，考量到強(qiáng)度、加工性等因素時(shí)，也可以使用陶瓷或是其它任意材質(zhì)；又也可以適宜地決定間隔物405的形狀。而在元件配置步驟中將各鰭片404立設(shè)配置于基板406的一表面時(shí)，各間隔物405的基端面雖然也可以不與基板406的該表面接觸，而考慮到摩擦震動(dòng)接合步驟時(shí)來自接合治具403的壓應(yīng)力作用為對鰭片404的彎曲應(yīng)力時(shí)，為了提高間隔物405對鰭片404的補(bǔ)強(qiáng)效果，較好為如本實(shí)施型態(tài)一般，準(zhǔn)備同高的各間隔物405與各鰭片.404，而使各間隔物405的基端面與基板406的該表面接觸。而，在提升基板406與各鰭片404的接合強(qiáng)度的同時(shí)，也提升散熱元件450的散熱性能的情況，就如圖56(a)所示，較好為使接合治具403(治具本體403a)在基板406的里面(基板406的另一表面)的移動(dòng)能夠遍及各鰭片404的基端面的全面，使得各鰭片404能夠完全地接合于基板406。(圖56(a)56(c)中以斜線標(biāo)示的區(qū)域表示接合治具403的移動(dòng)軌跡)另一方面，在重視接合成本的削減時(shí)，例如如圖56(b)所示，也可以移動(dòng)接合治具403，而未遍及各鰭片404的基端面的全面，僅遍及各鰭片404基端面的一部份。又，將基板406與各鰭片404摩擦震動(dòng)接合時(shí)，同時(shí)也將基板406與各間隔物405接合時(shí)，在間隔物脫離步驟中，雖然可以使用任何的方法將各間隔物405從基板406與各鰭片404移除；在接合治具403的治具本體403a的寬度小于鰭片404的厚度時(shí)，如圖56(c)所示，較好為以基板406與各間隔物405不會(huì)接合的軌跡(在圖式中為各鰭片404正上方的區(qū)域)，來移動(dòng)接合治具403;又，僅僅使各鰭片404與基板406接觸，而使各間隔物405不與基板406接觸的配置亦可；或是，如上述的實(shí)施型態(tài)一般，使用熔點(diǎn)高于鰭片404及基板406的熔點(diǎn)的間隔物405時(shí)，就與接合治具403的移動(dòng)軌跡無關(guān)，各間隔物405不會(huì)接合于基板406與鰭片404時(shí)，即使在接合后，各間隔物405也不會(huì)接合于基板406與鰭片404，而使間隔物脫離步驟的程序可以省略，而能夠削減制造成本。又，因接合治具403的壓應(yīng)力而在基板406的另一表面406a殘留較大凹痕時(shí)，可將基板406的表面406a切削掉一既定厚度，而能夠得到具美麗外觀的散熱元件450。又，為了簡化摩擦震動(dòng)接合步驟，如圖57所示，也可以使用在轉(zhuǎn)動(dòng)軸403b的周邊以一既定間隔固定有復(fù)數(shù)個(gè)治具本體403a的接合治具403'取代接合治具403。此時(shí)，可以同時(shí)對復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域施以摩擦震動(dòng)接合，可以縮斷接合時(shí)所需要的時(shí)間，因而更加提升效率。而以上述方法所制造的散熱元件450的各鰭片404的前端面更與另一基板406'接合時(shí)，如圖58所示，也可以制造出將相互間隔的各鰭片404分別摩擦震動(dòng)接合于基板406、406'的散熱元件450'。圖58所示散熱元件450'的制造順序的第一樣態(tài)如圖59(a)所示,將相互間隔的各鰭片404之間分別置入各間隔物405，再于各鰭片404的兩端(圖式中的上下端)分別配置基板406、406，，分別將接合治具403、403壓至基板406的背面(圖式中的上面)以及基板406'.的背面(圖式中的下面)，同時(shí)作摩擦震動(dòng)接合。而在最后，將各間隔物405由側(cè)面(垂直紙面的方向)取出。散熱元件450'的制造順序的第二樣態(tài)如圖59(b)所示，將相互間隔的各鰭片404之間分別置入各間隔物405，再于各鰭片404的兩端(圖式中的上下端)分別配置基板406、406，，在一側(cè)將接合治具403向下壓至基板406的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。之后保持各元件的配置關(guān)系，將鰭片404、間隔物405、基板406、與基板406，上下反轉(zhuǎn)，如圖59(c)所示，在另一側(cè)將接合治具403向下壓至基板406'的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。而在最后，將各間隔物405由側(cè)面(垂直紙面的方向)取出。散熱元件450，的制造順序的第三樣態(tài)如圖60(a)所示，將相互間隔的各鰭片404之間分別置入各間隔物405，在僅僅于各鰭片404的一端(圖式中的上端)配置基板406，在一側(cè)將接合治具403向下壓至基板406的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。之后保持各元件的配置關(guān)系，將鰭片404、間隔物405、與基板406上下反轉(zhuǎn)，如圖60(b)所示，于各鰭片404的另一端(圖式中的上端)配置基板406，，更如圖60(c)所示，在另一側(cè)將接合治具403向下壓至基板406'的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。而在最后，將各間隔物405由側(cè)面(垂直紙面的方向)取出。散熱元件450'的制造順序的第四樣態(tài)如圖60(d)所示，將相互間隔的各鰭片404之間分別置入各間隔物405，在僅僅于各鰭片404的一端(圖式中的上端)配置基板406，在一側(cè)將接合治具403向下壓至基板406的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。接下來，如圖60(e)所示，將基板406與鰭片404向上移動(dòng)，將基板405取出，而先完成散熱元件450。之后，將散熱元件450上下反轉(zhuǎn)，如圖60(f)所示，在各鰭片404之間分別置入各間隔物405，于各鰭片404的另一端(圖式中的上端)配置基板406'。更如圖60(g)所示，在另一側(cè)將接合治具403向下壓至基板406'的背面(圖式中的上面)而作摩擦震動(dòng)接合。而在最后，將各間隔物405由側(cè)面(垂直紙面的方向)取出。金屬元件接合方法-3本發(fā)明金屬元件接合方法的第三實(shí)施型態(tài)，與上述第二實(shí)施型態(tài)約略相同，而不同點(diǎn)在于不使用散熱元件410，而使用間隔物治具420以代之。間隔物治具420，如圖61(a)所示，為將各間隔物405的前端部(圖式中的下端部)相互連結(jié)的斷面為梳子形狀的治具。而在元件配置步驟中，將間隔物治具420的各間隔物405向上放置并固定后，如圖61(b)所示，分別將各鰭片404插入各間隔物405之間，更如圖61(c)所示，將各鰭片404的上面(基端面)與基板406的下面(一表面)接觸，將基板406固定。也可將圖61(b)、61(c)的順序逆轉(zhuǎn)，將基板406固定于間隔物治具420的上面后，再由側(cè)面(與紙面垂直方向)將各間隔物405插入。如圖61(d)所示，在接下來的摩擦震動(dòng)接合步驟中，將接合治具403壓至基板406的上面(另一表面)，將基板406摩擦震動(dòng)接合于各鰭片404。如圖61(e)所示，在最后的間隔物脫離步驟中，將基板406及接合于其上的各鰭片404向上移動(dòng)，而移除間隔物治具420。如本實(shí)施型態(tài)使用間隔物治具420時(shí)，就不需要使用散熱元件制造用治具410，其優(yōu)點(diǎn)在于可以省略配置間隔物405的程序。金屬元件接合方法-4本發(fā)明金屬元件接合方法的第四實(shí)施型態(tài)，與上述第二實(shí)施型態(tài)約略相同，而不同點(diǎn)在于元件配置步驟中的鰭片配置步驟以及其后的基板配置步驟。而最初的鰭片配置步驟中，如圖62(a)所示，各鰭片404與各間隔物405交互并列，并立設(shè)配置于散熱元件制造用治具410的元件設(shè)定部412，此時(shí)各間隔物405的基端面分別沒入各鰭片404的基端面下，而使各間隔物405的基端面分別低于各鰭片404的基端面的高度差不大于各間隔物405的厚度。換言之，各鰭片404的高度分別高于各間隔物405的高度，且其范圍在間隔物405的厚度范圍內(nèi)；各鰭片404的基端面分別較各間隔物405的基端面突出，且其范圍在間隔物405的厚度范圍內(nèi)。接下來的基板配置步驟中，如圖62(b)所示，在立設(shè)配置于元件設(shè)定部412的各鰭片404上，承載基板406。然后如圖62(c)、62(d)所示，通過朝向鰭片404的向下的壓應(yīng)力的作用將各鰭片404的基端部404a(較各間隔物405突出的部分)彎折并固定在呈斷面L字型的狀態(tài)。此時(shí)，由于鰭片404的基端部404a的高度在間隔物405的厚度范圍內(nèi)，被彎折的鰭片404的基端部404a不會(huì)相互重疊，而形成平行于并靠著基板406的一表面(圖式中的下表面)的表面。接下來，如圖63(a)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸403b為中心以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具403的治具本體403的圓周面垂直壓至基板406的另一表面406a，并使接合治具403沿著基板406的表面406a移動(dòng)，而將各鰭片404的基端部404a接合于基板406。此時(shí)，因?yàn)楸粡澱鄢芍苯堑啮捚?04的基端部404a形成沿著基板406的一表面的面，與第二實(shí)施型態(tài)比較，增加基板406與鰭片404的接觸面積，可使兩者確實(shí)地接合。而通過本發(fā)明，即使鰭片404的厚度非常薄，可以制造出基板406與各鰭片404已確實(shí)地立設(shè)接合的散熱元件450。最后，如圖63(b)所示，將基板406向上移動(dòng)，僅有已接合于基板406的各鰭片404—起向上移動(dòng)，而將各間隔物405留在散熱元件制造用治具410的元件設(shè)定部412，可以制造出具有彎折的基端部404立設(shè)接合于基板406的一表面的散熱元件450。散熱元件的制造方法接下來說明本發(fā)明散熱元件的制造方法的實(shí)施型態(tài)。本實(shí)施型態(tài)與上述金屬元件接合方法的第二實(shí)施型態(tài)約略相同，而不同點(diǎn)在于使用斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材430取代鰭片404。而最初的元件配置步驟中，首先如圖64(a)所示，將一鋁合金制的薄板材431的中央部與一間隔物405直交配置，使二者成為倒T字型，如圖64(b)所示，在斷面凹字型鰭片構(gòu)成材制造治具440的中央部的溝槽內(nèi)，將板材431彎折，并將其中央部壓入的同時(shí)插入間隔物405，而如圖64(c)所示，于中央部的溝槽內(nèi)形成將間隔物405夾在中間的斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材430。鰭片構(gòu)成材430以左右一對的鰭片404與連結(jié)上述左右一對的鰭片404的基端部404a而形成其斷面凹字型。而準(zhǔn)備復(fù)數(shù)個(gè)如上所述的在左右一對的鰭片404之間置入間隔物405的鰭片構(gòu)成材430，將上述各鰭片構(gòu)成材430與各間隔物405'交互并列，而如圖64(d)所示，立設(shè)配置于散熱元件制造用治具410的元件設(shè)定部412。此時(shí)的鰭片構(gòu)成材430為在左右一對的鰭片404之間置入有間隔物405的狀態(tài)、且為基端部404a向上的狀態(tài)。又，置入于各鰭片構(gòu)成材430相互之間的各間隔物405'的高度高于置入于左右一對的鰭片404之間的間隔物405，且較好為二者的高度差僅僅是基端部404a的厚度，而使鰭片構(gòu)成材430的基端部40化與間隔物405'的基端部形成水平的上表面。之后，如圖64(e)所示，于立設(shè)配置于元件設(shè)定部412的各鰭片構(gòu)成材430與各間隔物405'的上面搭載基板406并將其固定。此處將鰭片構(gòu)成材430的基端部404a及間隔物405'形成與基板406的一表面(圖式中的下表面)接觸的狀態(tài)時(shí)，即完成了元件配置步驟。而圖64(a)64(b)所示的元件配置步驟并非一必要的限制，只要各基板構(gòu)成材430、各間隔物405、各間隔物405'在最后配置于如圖64E所示的既定位置時(shí)，并不限定其順序。因此，例如將已預(yù)先形成斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材430相互間隔排列；分別將各間隔物405插入各鰭片構(gòu)成材430的左右一對的鰭片404之間，同時(shí)并分別將各間隔物405'插入各鰭片構(gòu)成材430相互之間；最后配置基板406的步驟亦可。或是將已預(yù)先形成斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材430相互間隔排列；接下來配置基板406;而最后分別將各間隔物405插入各鰭片構(gòu)成材430的左右一對的鰭片404之間，同時(shí)并分別將各間隔物405'插入各鰭片構(gòu)成材430相互之間的步驟亦可。接下來的接合步驟中，如圖65(a)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸403b為中心以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具403的治具本體403a的圓周面垂直壓至基板406的另一表面的表面406a，并使接合治具403沿著基板406的表面406a移動(dòng)，而使各鰭片構(gòu)成材430的基端部404a接合于基板406。此時(shí)，因?yàn)轹捚瑯?gòu)成材430的基端部404a形成沿著基板406—表面的面，與第一實(shí)施型態(tài)比較，增加基板406與鰭片404的接觸面積，可使兩者確實(shí)地接合。而通過本實(shí)施型態(tài)，即使鰭片404的厚度非常薄，可以制造出基板406與各鰭片404已確實(shí)地立設(shè)接合的散熱元件450。最后，如圖65(b)所示，將基板406向上移動(dòng)時(shí)，僅有已接合于基板406的各鰭片構(gòu)成材430—起向上移動(dòng)，而將各間隔物405、405'留在散熱元件制造用治具410的元件設(shè)定部412,可以制造出具有鰭片構(gòu)成材430的基端部404立設(shè)接合于基板406的一表面的散熱元件450。勉而以上的實(shí)施型態(tài)中，以使用接合治具403的所謂的摩擦震動(dòng)接合為例來做說明，但是本發(fā)明并不受限于此。例如，加熱及加壓的方法，并不限定于將轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具403壓入熔點(diǎn)較高的金屬元件側(cè)，而將所產(chǎn)生的摩擦熱與壓應(yīng)力傳達(dá)至金屬元件間的交界面等接觸方式；也可以使用如電磁誘導(dǎo)，由熔點(diǎn)較高的金屬元件側(cè)，對金屬元件間的交界面加熱及加壓等非接觸方式。以下顯示實(shí)施例。如圖48(a)48(c)與圖49(a)49(c)所示，實(shí)際地實(shí)行摩擦震動(dòng)接合，將銅制的板材(銅板)與鋁合金(A1050)制的板材(鋁板)重合，將高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具的圓周面壓至銅板的表面并移動(dòng)。銅板的厚度為4mm、寬度為70mm、長度為100mm，鋁板的厚度為0.5mm、寬度為70mm、長度為100腿。接合治具的直徑為120腿、寬度為24咖、接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)數(shù)為2000RPM(圓周速率約為1507m/min)、行進(jìn)速率為0.75m/min。實(shí)施例1設(shè)定不同的接合治具的圓周面的平面部的寬度w！(mm)、凹槽寬度W2(腿)、平面部的寬度/凹槽寬度之比w/w2后，接合品質(zhì)、外觀、機(jī)械負(fù)荷的實(shí)驗(yàn)結(jié)果如表五所示。表五<table>tableseeoriginaldocumentpage88</column></row><table>〈接合品質(zhì)〉良好/X:不良〈外觀〉良好/切粉多/X:毛邊多〈接合品質(zhì)〉負(fù)荷小/〇馬達(dá)的指定條件以下馬達(dá)的指定條件以上X:因連續(xù)使用導(dǎo)致馬達(dá)停止由表五可知，當(dāng)w/w過小時(shí)(比較例1-2)，因?yàn)殂~板的表面狀況會(huì)類似于受到接合治具的切削，接合治具所產(chǎn)生摩擦熱的產(chǎn)生量就會(huì)較大、機(jī)械負(fù)荷變小，接合后殘留于銅板的表面的凹陷量就會(huì)變得較大而外觀不佳，接合品質(zhì)也差；另一方面，當(dāng)W/V2過大時(shí)(比較例1-1)，因?yàn)闀?huì)類似于使用具表面平坦的圓周面的接合治具來作接合時(shí)的狀況，接合治具所產(chǎn)生摩擦熱的產(chǎn)生量就會(huì)較小，接合治具壓入銅板表面的壓入量就必須增加，而使外觀不佳，機(jī)械負(fù)荷也會(huì)過大。而在lgWl^5、且l蕓w^3、且0.67Swl/w2^5.00時(shí)(實(shí)施例1_1l-7)，很明顯地不但可以抑制接合治具壓入銅板表面的壓入量，接合治具所產(chǎn)生摩擦熱的產(chǎn)生量就也會(huì)較大、機(jī)械負(fù)荷就會(huì)較小，而能夠行有效率的接合。實(shí)施例2設(shè)定不同的接合治具的圓周面的凹槽相對于轉(zhuǎn)動(dòng)方向的傾斜角度、凹槽數(shù)量后，接合品質(zhì)、外觀、機(jī)械負(fù)荷的實(shí)驗(yàn)結(jié)果如表六所示。而僅在比較例2-2的條件中，將接合治具的寬度設(shè)定為10mm。表六<table>tableseeoriginaldocumentpage89</column></row><table>〈接合品質(zhì)〉良好/X:不良<外觀>良好/切粉多/X:毛邊多〈接合品質(zhì)〉負(fù)荷小/〇馬達(dá)的指定條件以下馬達(dá)的指定條件以上X:因連續(xù)使用導(dǎo)致馬達(dá)停止由表六可知，當(dāng)凹槽的傾斜角度小于0.5。時(shí)(比較例2-2)，機(jī)械負(fù)荷小，凹槽內(nèi)部所蓄積的可塑化的金屬就無法沿著接合治具的寬度方向依序送出，接合治具通過后就會(huì)在銅板表面殘留毛邊(burr)，而使外觀不良；另一方面，當(dāng)凹槽的傾斜角度大于2.0。時(shí)(比較例2-l)，不但切粉的排出量就會(huì)變大而使外觀不良，也使殘留于金屬元件表面的凹痕變大，并加大機(jī)械負(fù)荷。而在凹槽的傾斜角度為0.52.0°時(shí)(實(shí)施例2-12-3)，很明顯地就不會(huì)有上述的弊害，可以得到良好的接合。而考慮到接合治具的寬度，接合治具的整個(gè)圓周面中，至少形成有二條的凹槽。在比較例2-2中，凹槽的數(shù)量為0，顯示沒有向接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)方向傾斜的凹槽。實(shí)施例3設(shè)定不同的接合治具的圓周面的凹槽的深度后，'接合品質(zhì)、外觀、機(jī)械負(fù)荷的實(shí)驗(yàn)結(jié)果如表七所示。表七<table>tableseeoriginaldocumentpage90</column></row><table>〈接合品質(zhì)〉良好/X.*不良〈外觀>◎:良好/切粉多/X:毛邊多〈接合品質(zhì)〉負(fù)荷小/〇馬達(dá)的指定條件以下馬達(dá)的指定條件以上X:因連續(xù)使用導(dǎo)致馬達(dá)停止由表七可知，當(dāng)凹槽的深度小于0.30mm時(shí)(比較例3-1)，可塑化的金屬會(huì)蓄積于凹槽內(nèi)部，使接合治具所產(chǎn)生的摩擦熱的發(fā)生量減少，而無法行充分的接合；另一方面，當(dāng)凹槽的深度大于1.2mm時(shí)(比較例3-2),因?yàn)殂~板表面狀況會(huì)類似于受到接合治具的切削，接合治具所產(chǎn)生摩擦熱的產(chǎn)生量就會(huì)較大且機(jī)械負(fù)荷就較小，接合治具的壓入量就變得較大，其結(jié)果為外觀不良。更者，完全沒有凹槽時(shí)(比較例3-3)，因?yàn)榻雍现尉咚a(chǎn)生摩擦熱的產(chǎn)生量較小，而必須加大接合治具在銅板表面的壓入量，而使外觀不佳，機(jī)械負(fù)荷也過大。而凹槽的深度為0.301.2mm時(shí)，很明顯地就不會(huì)有上述的弊害，可以得到良好的接合。接下來，說明本發(fā)明第五群組的實(shí)施型態(tài)。金屬元件接合方法首先說明本發(fā)明金屬元件接合方法的第一實(shí)施型態(tài)。此處以作為第一金屬元件的鋁元件與作為第二金屬元件的銅元件的接合為例來作說明。此處舉出作為第一金屬元件的一例的鋁元件、與作為第二金屬元件的一例的銅元件，首先說明本發(fā)明金屬元件接合方法的第一實(shí)施型態(tài)。圖68(a)68(c)顯示第一實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法的摩擦接合的順序，其中圖68(a)、68(b)為正面剖面圖，圖68(c)為圖68(b)的側(cè)視圖。圖69(a)69(c)為一系列的剖面圖，顯示圖68(a)68(c)鋁元件與銅元件的重合部的塑性變形的過程。圖70顯示圖68(b)與68(c)的接合治具的部分放大圖。在此金屬元件接合方法中，首先如圖68(a)所示，將鋁元件501與銅元件502以面接觸的方式相互重合配置，以未繪示于圖面的治具固定。接下來，如圖68(b)、68(c)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸503b為中心、以圓周方向以圓周速度R高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具503的治具本體503a的圓周面垂直壓至銅元件502的表面502a，并將接合治具503沿著銅元件502的表面502a以行進(jìn)速率V移動(dòng)，而使鋁元件501與銅元件502重合并接合。接合治具503在轉(zhuǎn)動(dòng)軸503b的前端部將圓板狀的治具本體503a固定，而治具本體503a由JTIS:SKD61等工具鋼所構(gòu)成。相對于壓入銅元件502的表面502a時(shí)的行進(jìn)方向，治具本體503a以送至后方的方向，沿著轉(zhuǎn)動(dòng)軸503b的周邊轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖69(a)所示，治具本體503a的圓周面以一定量a(m)壓入銅元件502的表面502a的狀態(tài)下以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)，并沿著銅元件502的表面502a移動(dòng)。而借著上述治具本體503a在銅元件502的表面502a壓入，使鋁元件501與銅元件502的重合部的縫隙消失；并借著高速轉(zhuǎn)動(dòng)的治具本體503a與銅元件502的接觸所產(chǎn)生的震動(dòng)，將鋁元件501與銅元件502的重合面的氧化物皮膜分裂破壞；并如圖69(b)所示，與治具本體503a接觸的銅元件502的既定區(qū)域與其鄰近區(qū)域、還有與上述區(qū)域鄰接的鋁元件501的既定區(qū)域，因治具本體503a與銅元件502的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量而高溫化，呈現(xiàn)可塑化(流動(dòng)化)的固相狀態(tài)。上述的結(jié)果，使得銅元件502與鋁元件501在相互的交界面上流動(dòng)擴(kuò)散，并由當(dāng)初的表面開始塑性變形。而在接合治具503的治具本體503a通過之后即冷卻，如圖69(c)所示，鋁元件501與銅元件502相互接合而制造出接合體J。上述接合體J的銅元件502的表面502a上，如圖69(c)所示，治具本體503a使表面502a負(fù)荷壓應(yīng)力的同時(shí)并在通過表面502a的通過軌跡上，出現(xiàn)一對淺的段部502b。又，在此接合體J中，鋁元件501與銅元件502的重合面中，已塑性變形的鋁元件501及銅元件502成波浪形起伏而相互咬合，而固化成斷面凹凸型的接合面S。上述的接合體J中，通過此接合面S而將銅元件502與鋁元件501確實(shí)地接合。而通過接合治具503的壓應(yīng)力而在銅元件502的表面502a所形成的段部502b,較好為在鋁元件501及銅元件502接合后，將銅元件502的表面502a切削掉一定厚度，而將其平滑化。此處，考慮到接合治具503由鋁元件501側(cè)壓入時(shí)，鋁元件501的熔點(diǎn)低于銅元件502的熔點(diǎn)，鋁元件501與銅元件502的重合面達(dá)到接合所必要的溫度(共晶溫度548°C)以上時(shí)，鋁元件501的抗形變強(qiáng)度就會(huì)變得較小，而使來自接合治具503的壓力無法充分地傳達(dá)至鋁元件501與銅元件502的重合面，而容易發(fā)生接合不良。另一方面，本實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法中，將接合治具503壓入熔點(diǎn)高于鋁元件501的銅元件502側(cè)時(shí)，在鋁元件501與銅元件502的重合部達(dá)到接合所必要的溫度(共晶溫度)以上時(shí)，銅元件502可以保持比較大的抗形變強(qiáng)度，可使來自接合治具503的壓力充分地傳達(dá)至鋁元件501與銅元件502的重合面。因此，通過本實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法，可以使兩元件501、502間的縫隙消失，而能夠行高強(qiáng)度的接合。本實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法中所使用的接合治具503，如圖70所示，治具本體503a的圓周面上,形成有約略沿著轉(zhuǎn)動(dòng)方向的凹槽503c。通過使用此接合治具的金屬元件接合方法，增大了接合治具503的圓周面與銅元件502的表面502a的接觸面積，可以有效率地產(chǎn)生摩擦熱，并可以有效率地接合銅元件502與鋁元件501。又接合治具503中，凹槽503c相對于轉(zhuǎn)動(dòng)方向輕微傾斜、且連續(xù)的凹槽，即是在接合治具503的轉(zhuǎn)動(dòng)軸503b的周邊，沿著接合治具503的圓周面描繪出螺旋狀軌跡而形成。通過使用此接合治具的金屬元件接合方法，伴隨著接合治具503的轉(zhuǎn)動(dòng)與移動(dòng)，凹槽503c內(nèi)部所蓄積的可塑化的金屬會(huì)沿著接合治具503的寬度方向依序送出，因此可以將接合后銅元件502的表面502a殘留的凹入量(段部402b的高度)抑制到最小限度。在此處，接合治具503的治具本體503a的圓周面的凹槽503c中，凹槽503c之間的平面部503d的寬度wt(咖)及凹槽503c的寬度w2(咖)，較好設(shè)定為符合以下條件1^w^5、且1Sw^3、且0.67S^/w2蕓5.00。將平面部503d及凹槽503c如此設(shè)定時(shí)，不但可以抑制接合治具503的治具本體503a壓入銅元件502的表面502a的壓入量，接合治具503的治具本體503a所產(chǎn)生摩擦熱的產(chǎn)生量就也會(huì)較大，而能夠行有效率的接合。又接合治具503，其治具本體503a的圓周面的凹槽503c，形成為傾斜于治具本體503a的轉(zhuǎn)動(dòng)方向，傾斜角9較好設(shè)定為0.52.0°。又接合治具503中，治具本體503a的整個(gè)圓周面的寬度方向中，較好為至少形成有二條凹槽503c。將凹槽503c的傾斜角6及數(shù)量如此設(shè)定時(shí)，伴隨著接合治具503的治具本體503a的轉(zhuǎn)動(dòng)與移動(dòng)，凹槽503c內(nèi)部所蓄積的可塑化的金屬會(huì)相當(dāng)連續(xù)地沿著治具本體503a的寬度方向依序送出，治具本體503a通過后就幾乎不會(huì)有毛邊(burr)與凹痕殘留在銅元件502的表面，也減低了機(jī)械負(fù)荷。更者，接合治具503的治具本體503a的圓周面的凹槽503c的深度d設(shè)定為0.301.2mm。將凹槽503c的深度d如此設(shè)定時(shí)，可塑化的銅元件502就不會(huì)蓄積于凹槽503c的內(nèi)部，接合后殘留于銅元件502的表面502a的凹陷量就會(huì)變得較小，就可以施行有效率的接合。以上述的方法將鋁元件501與銅元件502重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，較好為由下式(A)求出接合時(shí)接合治具503(治具本體503a)轉(zhuǎn)動(dòng)的圓周速率R(m/min.):250蕓RS2000.........................................................(A)接合時(shí)接合治具503的圓周速率小于250m/min時(shí)，接合治具503與銅元件502的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量就過小，而使銅元件502與鋁元件501的重合部的溫度過低，而導(dǎo)致接合不良。另一方面，接合時(shí)接合治具503的圓周速率大于2000m/min時(shí)，接合治具403與銅元件402的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量就會(huì)大過所必要的，不僅僅是使接合治具503的驅(qū)動(dòng)能量損失會(huì)變大，并使與接合治具503接觸的銅元件502的溫度會(huì)局部過高，導(dǎo)致該部分發(fā)生塑性變形，而使接合治具503的壓應(yīng)力無法充分地傳達(dá)至重合部導(dǎo)致在兩元件間有可能會(huì)產(chǎn)生縫隙。因此，可以了解接合時(shí)接合治具503以2502000m/min的圓周速率轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，接合治具503與銅元件502的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量為恰好適當(dāng)，而能夠行良好的接合。又，將鋁元件501與銅元件502重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合時(shí)，接合治具503(治具本體503a)在銅元件502的表面502a的壓入量a(m)較好為由下式(B)求出0,03Xt^a^0，3Xt......................................................(B)其中t為重合部中的銅元件的厚度(m)。接合時(shí)接合治具503在銅元件502的表面502a的壓入量a小于0.03t時(shí)，銅元件502與鋁元件501的重合部中會(huì)殘留縫隙而導(dǎo)致接合不良。另一方面，壓入量a大于0.3t時(shí)，雖然銅元件502與鋁元件501的重合部中不會(huì)殘留縫隙，而過大的接合治具503的壓入量會(huì)在銅元件502的表面殘留顯著的凹痕，導(dǎo)致元件的損失。因此，接合時(shí)接合治具503在銅元件502的表面502a的壓入量a在0.03t以上、0.3t以下時(shí)，接合治具503的壓應(yīng)力為正好適當(dāng)?shù)闹?，可以了解就可以在銅元件502與鋁元件501的重合部不產(chǎn)生縫隙的情況下完成接合，也可以縮小銅元件502的表面502a的凹痕。更者，將鋁元件501與銅元件502重合而摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合時(shí)，接合治具503(治具本體503a)沿著銅元件502的表面移動(dòng)的行進(jìn)速率V(m/min.)較好為由下式(C)求出0.1SV蕓R/(5.0X107Xt2).......................................(C)其中R為接合時(shí)接合治具的圓周速率(m/miri.);t為重合部中的銅元件的厚度(m)。其中，接合時(shí)接合治具503的圓周速率變大時(shí)，因接合治具503與銅元件502的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量也會(huì)變大，而使接合治具503的行進(jìn)速率V較高時(shí)，重合部仍能保持一定的溫度；而銅元件502的厚度變大時(shí)，重合部要達(dá)到一定的溫度以上就比較費(fèi)時(shí)，若此時(shí)接合治具503的行進(jìn)速率過大時(shí)，在重合部的溫度達(dá)到一定溫度以上之前，接合治具503就已通過，就會(huì)導(dǎo)致接合不良的問題。而實(shí)行良好的摩擦震動(dòng)接合時(shí)，接合治具503的行進(jìn)速率V、圓周速率R、銅元件的厚度t必須要相互調(diào)節(jié)。而實(shí)驗(yàn)結(jié)果確認(rèn)了滿足V蕓R/(5.0Xl()7xt2)時(shí)，能夠有良好的接合。另一方面，由當(dāng)接合治具503的行進(jìn)速率V過小時(shí)，會(huì)有降低接合效率的觀點(diǎn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果確認(rèn)了滿足0.1^V時(shí)，可以得到較好的接合效率。接下來說明本發(fā)明金屬元件接合方法的第二實(shí)施型態(tài)。圖71U)71(c)顯示第二實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法所使用的接合治具，其中圖71(a)為斜視圖，圖71(b)、71(c)為第二實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法所使用的其它例子的底面視圖。圖72(a)72(b)為一系列斜視圖，顯示第二實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法所使用的接合治具其它例子。圖73(a)73(b)為一系列剖面圖，顯示第二實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法的摩擦接合的步驟。此金屬元件接合方法，首先與第一實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法相同，將鋁元件501與板狀的銅元件502以面接觸的方式相互重合配置(請參考圖68(a))。而在此金屬元件接合方法中，使用以下的接合治具來取代第一實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法中所使用的接合治具503(請參考圖68(b)、68(c))。如圖71(a)所示，本金屬元件接合方法中所使用的接合治具504具有圓板狀的治具本體504a、與轉(zhuǎn)動(dòng)軸504b，轉(zhuǎn)動(dòng)軸504b固定于治具本體504a的上表面US。而在治具本體504a的下表面DS形成有復(fù)數(shù)個(gè)突起b。此突起b可以由固著于該下表面的類鉆碳(diamond-likecarbon;DLC)等研磨粒子所構(gòu)成。又，此接合治具504的治具本體504a，也可以具有取代上述突起b的細(xì)溝。此細(xì)溝G，可以是如圖71(b)所示由下表面DS上的轉(zhuǎn)動(dòng)中心Ax以放射狀延伸者；也可以是如圖71(c)所示在下表面DS上以格子狀延伸者。又，此細(xì)溝G也可以是彎曲的，例如可以是如圖72(a)所示在下表面形成為渦巻形(scroll)者、也可以是如圖72(b)所示以同心圓狀配置的復(fù)數(shù)個(gè)直徑相異的環(huán)狀細(xì)溝G。又，雖然未繪示于圖面，此接合治具504的治具本體504a，也可以在下表面DS具有取代上述突起b的彎曲凸條(rail)。此凸條可以是在下表面DS(請參考圖71(a))形成為渦巻形(scroll)者、也可以是形成為同心圓狀者。此第二實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法中，如圖73(a)與73(b)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸504b為中心而高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具504的治具本體504a的下表面DS壓至銅元件502的表面502a,并將接合治具503沿著銅元件502的表面502a以前述的行進(jìn)速率V移動(dòng)，而使鋁元件501與銅元件502重合并接合。此時(shí)的治具本體504a，如圖73(a)所示，此下表面DS僅以一定量a(m)壓入銅元件502的表面502a的狀態(tài)下高速轉(zhuǎn)動(dòng)，并沿著銅元件502的表面502a移動(dòng)。而借著上述治具本體504a在銅元件502的表面502a壓入，使鋁元件501與銅元件502的重合部的縫隙消失；并借著高速轉(zhuǎn)動(dòng)的治具本體504a與銅元件502的接觸所產(chǎn)生的震動(dòng)，將鋁元件501與銅元件502的重合部的氧化物皮膜分裂破壞；并如圖73(b)所示，與治具本體504a接觸的銅元件502的既定區(qū)域與其鄰近區(qū)域、還有與上述區(qū)域鄰接的鋁元件501的既定區(qū)域，因治具本體504a與銅元件502的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量而高溫化，呈現(xiàn)可塑化(流動(dòng)化)的固相狀態(tài)。上述的結(jié)果，使得銅元件502與鋁元件501在相互的交界面上塑性流動(dòng)，并由當(dāng)初的表面開始塑性變形。接合治具504的治具本體504a的通過軌跡與第一實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法相同，通過治具本體504a的壓應(yīng)力在銅元件502的表面502a上，形成一對淺的段部502b(請參考圖69(c))。又，在鋁元件501與銅元件502的重合面中，與第一實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法相同，已塑性變形的鋁元件501及銅元件502相互咬合而固化成斷面凹凸型的接合面S，而通過介于銅元件502與鋁元件501之間的此接合面S，而使銅元件502與鋁元件501確實(shí)地接合(請參考圖69(c))。散熱元件及其制造方法接下來說明由上述金屬元件制造方法所得的鋁元件501(第一金屬元件)及銅元件502(第二金屬元件)所構(gòu)成的接合體J(請參考圖69(c))所制造的散熱元件。圖74(a)為一散熱元件的斜視圖；圖74(b)74(c)以及圖75(a)75(b)顯示圖74(a)所示的散熱元件的制造步驟。此散熱元件使用于例如IC用散熱元件、皮蒂爾致冷器(peltierdevice)用散熱元件、馬達(dá)用散熱元件、電子控制零件用散熱元件等等，如圖74(a)所示，散熱元件506除了有基板207與復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片508a外，也具有散熱元件508;其中散熱元件508由將散熱鰭片508a相互間隔排列并立設(shè)于基板507上，并于基板507的一表面上接合而成。此散熱元件506的基板507，由相當(dāng)于上述接合體J(請參考圖69(c))的銅元件502的部分、與相當(dāng)于下述順序中的前述接合體J的鋁元件501的部分所形成。接下來說明此散熱元件506的制造方法。在此制造方法中，通過將上述接合體J的鋁元件501鍛造加工，而在銅元件502上立設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片508a。此鍛造加工中所使用的鍛造模具，例如如圖74(b)所示，舉出由下部鍛造模具509與上部鍛造模具510所構(gòu)成者。其中下部鍛造模具509具有一內(nèi)部空間50%,內(nèi)部空間509b的開口形狀與接合體J的平面形狀相同，并將此形狀延伸至平坦的底部509a;而上部鍛造模具510具有與下部鍛造模具509的內(nèi)部空間509b約略相同的形狀，而在與下部鍛造模具509的底部509a合模側(cè)，形成有依據(jù)散熱鰭片508a的外型所作成的形狀的凹部510a。在此散熱元件的制造方法中，首先如圖74(b)所示，在下部鍛造模具509的底部509a中配置接合體J。此時(shí)的接合體J將鋁元件501配置為面對上部鍛造模具510的方向。接下來，由下部鍛造模具509的開口509c，將上部鍛造模具510.向內(nèi)部空間509b壓下，如圖74(c)所示，使得鋁元件501發(fā)生塑性變形而進(jìn)入形成于上部鍛造模具的凹部510a內(nèi)。然后將上部鍛造模具510向上移動(dòng)，使上部鍛造模具510的凹部510a由接合體J離開，而制造出如圖74(a)所示的散熱元件506。又，此散熱元件506的制造方法并不限定于如上所述鍛造加工，也可以使用接下來所述的切削加工。其制造方法將上述的接合體J切削加工而形成復(fù)數(shù)個(gè)狹縫(slit),而在銅元件'502上立設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片508a。于此切削加工中所使用的切削器具，如圖75(a)所示，舉出由支持軸511b與以等間隔配置于其上的復(fù)數(shù)個(gè)刀具(cutter)511a所構(gòu)成者。其中各刀具511a為圓板狀的形狀，且其圓周面分別形成有復(fù)數(shù)個(gè)圖式中未繪示的鋸齒；而支持軸511b用以支持各刀具511a，且沿其軸向轉(zhuǎn)動(dòng)者。此散熱元件506的制造方法中，首先如圖75(a)所示，在圖式中未繪示的支持臺(tái)上水平地承載著鋁元件501朝上的接合體J，而在接合體J的上方配置支持軸511b呈水平狀態(tài)的切削器具511。接下來，將切削器具511向接合體J的方向壓下，而如圖75(b)所示，使各刀具511a在接合體的鋁元件501形成復(fù)數(shù)個(gè)間隔配置的復(fù)數(shù)個(gè)狹縫502c。通過上述復(fù)數(shù)個(gè)狹縫502c將鋁元件501分割而形成以既定間隔并列的散熱鰭片505a，而制造出如圖74(a)所示的散熱元件506。而如上所述的散熱元件506的制造方法中，將鋁元件501作鍛造處理、或是作切削處理，而在銅元件502上立設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片508a的上述步驟中，相當(dāng)于申請專利范圍中的「第三步驟」。雖然以上說明將接合體的鋁元件501鍛造加工或是切削加工而形成具有散熱鰭片508a的散熱元件506及其制造方法，但是本發(fā)明的散熱元件并不限定于此，而也可以是如接下來所說明，將作為第一金屬元件的散熱鰭片、與作為第二金屬元件的基板，以摩擦接合方法(前述第一級第二實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法)相互接合的其它的散熱元件。其它的散熱元件及其制造方法以下說明其它的散熱元件及其制造方法，此處以上述第一實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法所接合的散熱元件及其制造方法為例來作說明。圖76為一剖面圖，顯示其它的散熱元件。圖77為一斜視圖，顯示圖76的散熱元件構(gòu)成中的散熱鰭片。圖78為一斜視圖，顯示圖76的散熱元件制造時(shí)所使用的支持治具。圖79-(a)79(c)為一系列剖面圖，顯示圖76所示散熱元件的制造步驟。圖80(a)80(d)為一系列剖面圖與一斜視圖，顯示圖76所示散熱元件的變形例。如圖76所示，在此處說明的散熱元件512，具有鋁板構(gòu)成的散熱鰭片512a(第一金屬元件)與銅構(gòu)成的基板512b(第二金屬元件)。在此散熱元件512中，在基板512b的一表面上立設(shè)配置有復(fù)數(shù)個(gè)高度為h5、相互之間具有一既定間隔排列的復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片512a。而配置在最外端的散熱鰭片512a，在基板512b上具有一既定長度0S的偏移量。而各散熱鰭片512a的高度h5較好為在822mm的范圍內(nèi)適宜地設(shè)定。又，偏移量的長度OS則大體為1mm的程度。各散熱鰭片512a，可一并參考圖77會(huì)更加清楚，為將鋁材作擠型而成型，而構(gòu)成為斷面L字型的板材。此散熱鰭片512a也可以為將平板材作L字型的彎曲所形成。而散熱鰭片512a的厚度(板厚)較好為0.20.8mm的程度。又，與基板512b接觸的散熱鰭片512b部分的寬度w5(請參考圖76)愈寬則愈能提升與基板512b的接合力，而相反地則減少立設(shè)于基板512a的各散熱鰭片512b的數(shù)量，而減少散熱元件512的散熱面積。因此，為了確?；?12b上的散熱鰭片512a的接合力、與散熱面積雙方面都能夠滿足上述寬度w5較好設(shè)定在1.22.0mm的范圍內(nèi)。接下來說明散熱元件512的制造方法。首先，支持復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片512a以將其分別以一既定的間隔并列而。支持各散熱鰭片512a的方法并沒有特別的限制，可以列舉出將復(fù)數(shù)個(gè)散熱元件維持在既定間隔的支持器具的使用方法。上述的支持器具，系列舉出例如為如圖78所示，由復(fù)數(shù)個(gè)接受各散熱鰭片512a插入的狹縫(slit)513a以一既定間隔并列于一方向所形成的塊狀物體(block)所構(gòu)成的支持器具513。分別在上述支持器具513的狹縫513a置入各散熱鰭片512a后，將此支持器具513以既定的散熱元件制造用治具固定。如圖79(a)所示，散熱元件制造用治具514，具有由上面是開放的箱型治具本體514a、與緊閉螺栓514b。其中緊閉螺栓514b用以固定收納于箱型治具本體514a的支持器具513，并將其以螺絲結(jié)合于構(gòu)成箱型治具本體514a的壁上。此散熱元件制造用治具514中，將散熱鰭片512a的被彎曲的緣部512c的一側(cè)朝向治具本體514a所開放的上面，而將支持器具513收納于治具本體514a內(nèi)，并將緊閉螺栓514b鎖入，而將治具本體514a內(nèi)的復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片512a固定。接下來，如圖79(b)所示，將基板512b重合于朝向治具本體514a所開放的上面的散熱鰭片512a的緣部512c。此時(shí)基板512b以圖式中未繪示的固定治具固定于散熱鰭片512a的緣部512c。如上所述將基板512b重合余個(gè)散熱鰭片512a后，將各散熱鰭片512a與基板512b以上述第一實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法接合。而如圖79(c)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸503b為中心以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)的治具本體503a的圓周面垂直壓至基板512b的表面，并使治具本體503a沿著基板512b的表面移動(dòng)，使各鰭片512a與基板512b接合。'此時(shí)，因?yàn)闃?gòu)成基板512b的銅的熔點(diǎn)高于構(gòu)成散熱鰭片512a的鋁，各散熱鰭片512a與基板512b的重合面的溫度上升到兩者接合時(shí)所必要的溫度(共晶溫度548'C)時(shí)，基板512b仍能保持高的抗形變強(qiáng)度。此結(jié)果，在此散熱元件512的制造方法中，接合治具503的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至各散熱鰭片512a與基板512b的重合部，而使各散熱鰭片512a與基板512b之間無縫隙形成，也使各散熱鰭片512a與基板512b行高強(qiáng)度的接合。而此處，使用第一實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法，而當(dāng)然也可以使用上述的第二實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法。如上所述將各散熱鰭片512a與基板512b接合后，將支持器具513由散熱元件制造用治具514取出，并將已接合的各散熱鰭片512a與基板512b由支持治具513中拔出，而完成了散熱元件512的制造步驟。針對以上作詳述，上述本實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法中，由熔點(diǎn)較髙的板狀銅元件，以接合治具503、504、505(請參考圖68(b)68(c)、圖71(a)~71(c)、與圖72(a)72(b))施以加熱及加壓，而在鋁元件501與銅元件502的重合部的溫度上升到接合時(shí)所必要的、溫度(共晶溫度548'C)時(shí)，銅元件502仍能保持其高的抗形變強(qiáng)度，而使壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)至重合部。因此，通過此金屬元件接合方法，可以簡單地裝置，而能夠成為鋁元件501與銅元件502之間無縫隙的高強(qiáng)度接合。又，本實(shí)施型態(tài)的散熱元件的制造方法中，形成由鋁元件501與銅元件502(基板)以上述金屬元件接合方法接合的接合體J(請參考圖69(c));接下來，將相當(dāng)于該接合體的鋁元件501的部分加工而形成散熱鰭片508a，或是將鋁構(gòu)成的散熱鰭片512a與銅構(gòu)成的基板512b以上述的金屬元件接合方法接合而制造散熱元件512。因此，通過此散熱元件512的制造方法，可以如上述金屬元件接合方法一樣簡單地裝置，而能夠成為散熱鰭片512a與基板512b之間無縫隙的高強(qiáng)度接合。又，通過此散熱元件的制造方法，因?yàn)椴恍枰绾附訒r(shí)一般在真空爐中加熱并維持一既定時(shí)間，而能夠?qū)Ⅵ捚?08a、512a與基板507、512b(請參考圖74(a)與圖76)接合，可以削減制造成本。又，將散熱鰭片512a與基板512b以上述的金屬元件接合方法接合的散熱元件512的制造方法中，將散熱鰭片512a與基板512b相互重合之際，以支持治具513(請參考圖78)支持復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片512a。因此，通過此散熱元件512的制造方法，不但可以正確地保持各散熱鰭片512a相互的間隔，也可以決定相互之間以一既定間隔分開的狀態(tài)的位置。又，此散熱元件512的制造方法中，將散熱鰭片512a與基板512b以上述金屬元件接合方法接合之際，散熱鰭片512a受到彎曲應(yīng)力的作用，而散熱鰭片512a受到支持器具513的補(bǔ)強(qiáng)。因此，通過此散熱元件512的制造方法，散熱鰭片512a的厚度可予以相當(dāng)?shù)乇』?。又，此散熱元?12的制造方法中，將散熱鰭片512a與基板512b以上述金屬元件接合方法接合之際，因?yàn)樯狯捚?12a受到支持器具513的補(bǔ)強(qiáng)，散熱鰭片512a的高度h5可以作得較大。因此，通過此散熱元件512的制造方法，可以制造出具有高高度/間隔比(例如高度/間隔比超過20)的散熱元件512。本實(shí)施型態(tài)的散熱元件512，由基板512b側(cè)施以加熱及加壓而將散熱鰭片512a與基板512b接合而成者。而并不是如習(xí)知的對象一般，由散熱鰭片512a側(cè)施以加熱及加壓而為接合。因此，通過此散熱元件512，即使是具有復(fù)雜的形狀及構(gòu)造的散熱鰭片512a,也可以簡易地將其裝置而制造而成為散熱元件512的構(gòu)成。由此結(jié)果，此散熱元件512中，可以在基板512b上配設(shè)具有較大散熱面積具有復(fù)雜的形狀及構(gòu)造的散熱鰭片512a。以上，已說明本發(fā)明的實(shí)施型態(tài)，而本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施型態(tài)，而能以各式各樣的型態(tài)實(shí)施。例如，在本實(shí)施型態(tài)中，在銅元件502(第二金屬元件)施以加熱及加壓之際，釆用以接合治具503、504、505(請參考圖68(b)68(c)、圖71(a)71(c)、與圖72(a)72(b))壓至銅元件502的接觸方式；而本發(fā)明的金屬元件接合方法并不限定于上述的接觸方式，也可以使用電磁誘導(dǎo)加熱等非接觸方式來取代上述的接觸方式。又，在本實(shí)施型態(tài)中，以鋁元件作為第一金屬元件的一例、以及以銅元件502作為第二金屬元件的一例；而本發(fā)明的金屬元件接合方法、散熱元件的制造方法、以及散熱元件，并不限定于上述所使用的材料，而可以廣泛地使用熔點(diǎn)互異的金屬元件。又，第一實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法中，以使用在治具本體503a的圓周面具有凹槽503c的接合治具503的方法為例；而本發(fā)明的金屬元件接合方法也可以使用具有在圓周面上有突起的治具本體的接合治具、或是具有圓周面為平滑構(gòu)成的治具本體的接合治具，來取代上述的接合治具503a。又，第二實(shí)施型態(tài)的金屬元件接合方法中，以使用在治具本體504a的下表面DS形成有突起b與細(xì)溝G的接合治具504的方法為例；而本發(fā)明的金屬元件接合方法也可以使用具有下表面DS為平滑面構(gòu)成的治具本體的接合治具，來取代在此金屬元件接合方法中所使用的接合治具504。又，本實(shí)施型態(tài)的散熱元件，以具有斷面形狀為L字型的散熱鰭片者為例，而本發(fā)明并不限定于此，也可以是例如圖80(a)所示具有斷面形狀為匸字型的散熱鰭片512a者。又，本發(fā)明的散熱元件，如圖80(b)與80(c)所示，散熱元件512a也可以是波浪狀板材所構(gòu)成的波形(corrugate)鰭片。又，該板材的波形并無特別的限制，可以如圖80(b)所示三角形狀的波，也可以是如圖80(c)所示矩形的波。又，散熱鰭片512a與基板512b的接合部位，可以是散熱鰭片512a與基板512b接觸的全體部位，又波形鰭片的兩端部為例，也可以是接觸部位的一部分。又在圖80(b)與80(c)所示的散熱鰭片512a中，以由一個(gè)板材所構(gòu)成的散熱鰭片512a為例，而使用于本發(fā)明的散熱元件的散熱鰭片并不受限于此，而在形成圖80(b)與80(c)所示的波形時(shí)，也可以將復(fù)數(shù)個(gè)被彎曲的板材在基板上并列配置，并將各板材分別與基板結(jié)合的圖式未繪示的散熱鰭片亦可。而如圖80(a)所示的散熱鰭片512a中，寬度W5較好為在1.22.0mm的范圍內(nèi)適宜地設(shè)定，散熱鰭片512a的高度h5較好為在816mm的范圍內(nèi)適宜地設(shè)定。又，如圖80(b)所示的散熱鰭片512a中，鰭片寬度P較好設(shè)定為在1.52.0mm的范圍。又，如圖80(c)所示的散熱鰭片512a中，鰭片寬度P較好設(shè)定為在1.51.8mm的范圍。又，散熱鰭片512a的高度h5較好為在816mm的范圍內(nèi)適宜地設(shè)定。又，本實(shí)施型態(tài)的散熱元件中，以具有鰭片508a、512a(請參考圖74(a)與圖76)者為例，而本發(fā)明的散熱元件并不限定于此，也可以是如圖81(d)所示，在作為第二金屬元件的基板512b上接續(xù)有作為第一金屬元件的復(fù)數(shù)個(gè)散熱柱狀體512d。此散熱柱狀體的斷面形狀并沒有限制，圓柱、角柱皆可。此散熱柱狀體512d的高度較好為2040m的范圍，散熱柱狀體512d在基板512b上的配置間隔P較好為1.82.0mm的范圍。又，散熱柱狀體512d為圓柱體時(shí)，其直徑較好大體為2mm。接下來，說明本發(fā)明第六群組的實(shí)施型態(tài)。圖81(a)81(b)顯示本發(fā)明的散熱元件的第一實(shí)施型態(tài)，其中圖81(a)為斜視圖，圖81(b)為分解斜視圖。又，圖82(a)為圖81(a)沿M線的剖面圖、圖82(b)為圖81(a)沿BB線的剖面圖、圖82(c)為圖81(a)的底部視圖。如以上圖式所示，散熱元件601A由基板602與各鰭片603所構(gòu)成。基板602為銅制，其寬度、長度、厚度分別為W6、L、t?；?02的一表面602a間隔著散熱片(heatspreader)604,與作為發(fā)熱體的CPU605作導(dǎo)熱性接觸。又，基板602的另一表面602b上形成有厚度ts、寬度Ws、長度Ls的凸條602c。凸條602c的寬度Ws的寬度大致與散熱片604的寬度相同。又，凸條602c的長度Ls在此處與基板602的長度L相等，Ls〈L亦可。各鰭片603為鋁制，以相互平行的方式立設(shè)接合于基板602的表面602b上。而二個(gè)一對的鰭片603，于基端部603a相互連結(jié)而形成鰭片構(gòu)成材606。鰭片構(gòu)成材606的底部的寬度方向的略中央部形成有與基板602的凸條602c對應(yīng)形狀的凹部606a,而將各鰭片立設(shè)接合于基板602的表面602b時(shí)，凸條602c較好為完全與各鰭片603連接。散熱元件601A中，CPU605所產(chǎn)生的熱量，首先介由熱分散器散熱片604傳至基板602，接下來以圖82(c)的箭號(hào)所示的全部方向流動(dòng)而傳至各散熱鰭片603，最后以自然冷卻或通過風(fēng)扇等強(qiáng)制冷卻而發(fā)散至空氣中。因此，一般來說，雖然基板602的厚度愈大，愈容易將CPU605的熱量傳至各鰭片603，而在此情況下，基板602的重量也會(huì)增加。因此，在此散熱元件601A中，基板602的厚度并非全體性地增加，而一方面僅僅對于將CPU605的熱量傳至各鰭片603的貢獻(xiàn)度大的部分，增加該部分的基板602的厚度；而對于貢獻(xiàn)度小的部分，則減少其厚度；使基板602的全體重量不變，而有效率地將CPU605的熱量傳至各鰭片603。而通過在基板602上形成凸條602c，圖82(c)中沿著箭號(hào)X方向的熱流遠(yuǎn)大于沿著箭號(hào)Y方向的熱流，而將CPU605所產(chǎn)生的熱量有效率地傳至各鰭片603。而基板602的全體重量不變而能夠提高散熱性能，意味著能夠在不使散熱性能降低的情況下而達(dá)成輕量化。由上述的觀點(diǎn)，以凸條602c的斷面形狀來說，其寬度Ws/厚度ts之比(輪廓比；aspectratio)較好為530;或是凸條602c的厚度ts/其所在的散熱元件的全高h(yuǎn)6之比較好為0.10.3。而由其后所述的實(shí)施例中可以了解，凸條602c的厚度相對過大時(shí)，會(huì)加大壓力損失，反而降低散熱性能；凸條602c的厚度相對過小時(shí)，就相近于將基板的厚度全體地增加時(shí)的情況，而形成602c的意義就變小了。接下來說明散熱元件601A的制造方法的一例。首先，準(zhǔn)備由熔點(diǎn)高于銅及鋁的鐵等物質(zhì)所構(gòu)成的間隔物治具607。如圖83(a)所示，此間隔物治具607中，立設(shè)形成有復(fù)數(shù)個(gè)等高的間隔部607a，以等間隔并列。各間隔部607a的間隙607b的寬度約略等于鰭片603的板厚。各間隔部607a分別形成有與基板602的凸條602c的形狀大體相同的凹部607c。一方面，將中央部形成有長方形開口的平版狀的鋁板彎曲呈斷面凹字型，而制作鰭片構(gòu)成材606。接下來，以圍繞間隔物治具607的間隔部607a的方式，由相對于間隔物治具607的側(cè)邊將鰭片構(gòu)成材606插入。亦即，分別將鰭片603、603朝向間隔部607a兩側(cè)的間隙607b、607b，并使基端部603a位于該間隔部607a的上面的位置，由間隔物治具607的側(cè)邊將鰭片構(gòu)成材606插入。同樣地，依次將各鰭片構(gòu)成材606插入間隔物治具607，使其它的間隙607b分別為鰭片603所嵌入。如此一來，通過鰭片構(gòu)成材606的凹部606a與間隔物治具607的凹部607c，而形成可供基板602的凸條602c嵌入的凹溝。之后，由固定各鰭片構(gòu)成材606的間隔物治具607的上方被覆基板602。在此狀態(tài)下，基板602的表面602b(圖式中的下表面)與鰭片構(gòu)成材606的基端部603a接觸，而未與間隔物治具607的間隔部607a接觸。同樣地，基板602的凸條602c的下表面與位于鰭片構(gòu)成材606的凹部606a的各鰭片603接觸，而未與間隔物治具607的間隔部607a接觸。但是，基板602的凸條602c的寬度、鰭片構(gòu)成材606的凹部606a的寬度、與間隔物治具607的凹部607c的寬度相互之間大體相等，因此基板602的凸條602c具有正確地決定基板602與鰭片構(gòu)成材606的寬度方向的相對位置、甚至鰭片構(gòu)成材606兩兩相互之間寬度方向的位置位置決定部的機(jī)能。接下來，如圖83(b)所示，以轉(zhuǎn)動(dòng)軸608b為中心、朝圓周方向、以高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具608的接合本體608a的圓周面，垂直壓至基板602的表面602a,并通過將接合治具603沿著基板602的表面602a以一既定的行進(jìn)速率移動(dòng)，使鰭片構(gòu)成材606與基板602摩擦震動(dòng)接合。接合治具608在轉(zhuǎn)動(dòng)軸608b的前端部將圓板狀的治具本體608a固定，而治具本體608a由JIS:SKD61等工具鋼所構(gòu)成。相對于壓入基板602的表面602a時(shí)的行進(jìn)方向，治具本體608a以送至后方的方向，沿著轉(zhuǎn)動(dòng)軸608b的周邊轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖84(b)所示，治具本體608a的圓周面以一定量a(m)壓入基板602的表面602a的狀態(tài)高速轉(zhuǎn)動(dòng)，并沿著基板602的表面602a移動(dòng)。而借著上述治具本體608a在基板602壓入，使鰭片構(gòu)成材606的基端部603a與基板602的交界面的縫隙消失；并借著高速轉(zhuǎn)動(dòng)的治具本體608a與基板印2的接觸所產(chǎn)生的震動(dòng)，將鰭片構(gòu)成材606的基端部603a與基板602的交界面的氧化物皮膜分裂破壞；并與治具本體608a接觸的基板602的既定區(qū)域與其鄰近區(qū)域、還有與上述區(qū)域鄰接的基端部603a的既定區(qū)域,因治具本體608a與基板602的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量而高溫化，而使基板602(銅)和與其連接的基端部603a(鋁)的一部分發(fā)生共晶熔融。上述的結(jié)果造成在基板602與基端部603a之間形成共晶層609。而后，接合治具608的接合本體608a通過后而冷卻，而使鰭片構(gòu)成材606的基端部603a與基板602之間介由共晶層609而接合。基板602的表面602a中，治具本體603a對該表面602a施以壓應(yīng)力的負(fù)荷并通過所留下的軌跡，較好為經(jīng)由后制程的切削而形成平滑的表面。如此一來，基板602與鰭片構(gòu)成材606分別為銅與鋁所構(gòu)成，因?yàn)榻雍现尉?08壓至熔點(diǎn)高于鋁的銅基板602側(cè)，鰭片構(gòu)成材606的基端部603a與基板602的重合部達(dá)到接合所必要的溫度(銅與鋁的共晶溫度:548。C)以上時(shí)，基板602可以保持比較大的抗形變強(qiáng)度，可使來自接合治具608的壓力充分地傳達(dá)至交界面，而將兩者確實(shí)地接合。又，接合治具608壓至基板602之際，凸條602c并不會(huì)造成麻煩，而使鰭片603的高度/間隔比、以及凸條602c的形狀等可以自由地設(shè)定。最后，如圖85所示，僅僅將基板602由間隔物治具向上移動(dòng)，就可以將已經(jīng)在基板602上立設(shè)接合各鰭片構(gòu)成材606的散熱元件601A取出。接下來說明散熱元件601A的制造方法的其它例子。首先如圖86(a)所示，將一鋁合金制的薄板材603，的中央部與一間隔物610直交配置，使二者成為倒T字型，如圖86(b)所示，在斷面凹字型鰭片構(gòu)成材制造治具611的中央部的溝槽內(nèi)，將板材603'彎折，并將其中央部壓入的同時(shí)插入間隔物610，而如圖86(c)所示，于中央部的溝槽內(nèi)形成將間隔物610夾在中間的斷面凹字型的鰭片構(gòu)成材606。鰭片構(gòu)成材606以一對的鰭片603與連結(jié)上述鰭片603的基端部603a而形成其斷面凹字型。而準(zhǔn)備復(fù)數(shù)個(gè)如上所述的在一對的鰭片603之間置入間隔物610的鰭片構(gòu)成材606，將上述各鰭片構(gòu)成材606與各間隔物610'交互并列，并如圖86(d)所示，立設(shè)配置于散熱元件制造用治具612的元件設(shè)定部612a。此時(shí)的鰭片構(gòu)成材606為在一對的鰭片603之間置入有間隔物610的狀態(tài)、且為基端部603a向上的狀態(tài)。又，置入于各鰭片構(gòu)成材606相互之間的各間隔物610'的高度高于置入于一對的鰭片603之間的間隔物610,且較好為二者的高度差僅僅是基端部603a的厚度，而使鰭片構(gòu)成材606的基端部603a與間隔物610'的基端部形成水平的上表面。之后，如圖86(e)所示，于立設(shè)配置于元件設(shè)定部612a的各鰭片構(gòu)成材606與各間隔物610，的上面搭載基板602并以固定工具613將其固定。此處將鰭片構(gòu)成材606的基端部603a及間隔物610'形成與基板602的表面602b接觸狀態(tài)。接下來如圖87(a)所示，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸608b為中心以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具608的治具本體608a的圓周面垂直壓至基板602的表面602a，并使接合治具608沿著基板602的表面602a移動(dòng)，而使各鰭片構(gòu)成材606的基端部603a摩擦震動(dòng)接合于基板406。最后，如圖87(b)所示，將基板602向上移動(dòng)時(shí)，僅有已接合于基板602的各鰭片構(gòu)成材606—起向上移動(dòng)，而將各間隔物610、610'留在散熱元件制造用治具612的元件設(shè)定部612a，可以將散熱元件610A取出，其中散熱元件610A中，將復(fù)數(shù)個(gè)鰭片603介由鰭片構(gòu)成材606的基端部603而立設(shè)接合于基板602的表面602b。接下來說明本發(fā)明散熱元件的其它實(shí)施型態(tài)。如圖88(a)所示，第二實(shí)施型態(tài)的散熱元件601B,其基板602的凸條602c受到長度方向的分割，其它均和第一實(shí)施型態(tài)相同。凸條602c如此受到長度方向的分割時(shí)，由CPU605傳達(dá)熱量的路徑在到達(dá)末端的鰭片603之前就被分?jǐn)?，雖然其散熱性能比起凸條602c在長度方向連續(xù)的第一實(shí)施型態(tài)差，其散熱性能仍比無凸條602c的習(xí)知的散熱元件高。如圖88(b)所示，第三實(shí)施型態(tài)的散熱元件601C，其基板602的凸條602c形成為與各鰭片603呈斜交的方向，其它均和第一實(shí)施型態(tài)相同。凸條602c的方向如此與各鰭片603呈斜交時(shí)，在維持基板602原重量的情況下凸條602c的斷面面積會(huì)變小，而使其散熱性能比凸條602c與各鰭片603成直交的第一實(shí)施型態(tài)差，但是其散熱性能仍比無凸條602c的習(xí)知的散熱元件高。圖89(a)所示的第四實(shí)施型態(tài)的散熱元件601D、圖89(b)所示的第五實(shí)施型態(tài)的散熱元件601E、圖89(c)所示的第六實(shí)施型態(tài)的散熱元件601F中，其凸條602c的斷面形狀分別為梯形、三角形、與圓頂形(dome)，三者的凸條602都是距離基板602的本體愈遠(yuǎn)則其寬度愈小，與凸條602c的斷面形狀為長方形的情況，特別是如箭號(hào)的方向由側(cè)邊以風(fēng)扇作強(qiáng)制冷卻時(shí)，其壓力損失較小。圖90(a)所示的第七實(shí)施型態(tài)的散熱元件601G,其基板602的凸條602c的厚度維持一定，而凸條602c的寬度形成為由與CPU605接觸的相對位置開始，向凸條602c的長度方向，距離愈遠(yuǎn)則凸條602c的寬度逐漸縮減；其它均和第一實(shí)施型態(tài)相同。圖90(b)所示的第八實(shí)施型態(tài)的散熱元件601H，其基板602的凸條602c的寬度維持一定，而凸條602c的厚度形成為由與CPU605接觸的相對位置開始，向凸條602c的長度方向，距離愈遠(yuǎn)則凸條602c的厚度逐漸縮減；其它均和第一實(shí)施型態(tài)相同。圖90(c)所示的第九實(shí)施型態(tài)的散熱元件6011，其基板602的凸條602c的寬度及厚度形成為由與CPU605接觸的相對位置開始，向凸條602c的長度方向，距離愈遠(yuǎn)則凸條602c的寬度及厚度均逐漸縮減，且凸條602c全體形成為圓頂形狀；其它均和第一實(shí)施型態(tài)相同。由于傳至基板602的熱量是隨著距離CPU605愈遠(yuǎn)而愈小，依據(jù)此熱量分布情形縮減凸條602c的斷面積在學(xué)理上是適當(dāng)?shù)模虼松鲜龅纳嵩?01G601U可以實(shí)行效率更高的散熱。又，圖91(a)所示的第十實(shí)施型態(tài)的散熱元件601J，不使用鰭片構(gòu)成材606，而將各鰭片603直接立設(shè)接合于基板602，其它均和第一實(shí)施型態(tài)相同。更者，圖91(b)所示的第十一實(shí)施型態(tài)的散熱元件601K，各鰭片603分別在其寬度方向分割為三而立設(shè)接合于基板602，其它均和第一實(shí)施型態(tài)相同。當(dāng)然將各鰭片構(gòu)成材606分別在其寬度方向分割而構(gòu)成者亦可。而本發(fā)明的散熱元件及其制造方法并不限定于以上所述者，當(dāng)然可以作適宜地變更而為實(shí)施。例如，凸條602c不僅僅致有一列，也可以有復(fù)數(shù)列。又，凸條602并不一定要與基板602的本體一體成形，也可以另外形成后再固定于基板602的本體?；?02與鰭片603的材質(zhì)也可以分別變更為銅與鋁以外的材質(zhì)。散熱片的有無及其尺寸、形狀也可以任意變更，也可以使用導(dǎo)熱管等介于作為發(fā)熱體的CPU605與基板602之間而將二者接續(xù)。更者，基板602與鰭片603的接合方法如所舉例的摩擦震動(dòng)接合中，接合治具608的行進(jìn)范圍與行進(jìn)方向等接合條件可以任意決定。又，接合方法，并不限定于將轉(zhuǎn)動(dòng)的接合治具壓入熔點(diǎn)較高的金屬元件側(cè)，而將由此產(chǎn)生的摩擦熱與壓應(yīng)力傳達(dá)至金屬元件間的交界面的接觸方式，也可以是使用電磁誘導(dǎo)由熔點(diǎn)較高的金屬元件側(cè)對金屬元件間的交界面加熱及加壓等的非接觸方式。又，例如基板602與鰭片603同為銅時(shí)，較好為在二者之間的交界面置入鋁箔。更者，也可以使用填隙接合(caulkingjoint)、接著劑、或焊接接合等習(xí)知方法，將基板602與鰭片603接合。而，也可以在以上所說明的散熱元件上裝設(shè)風(fēng)扇，而構(gòu)成將鰭片強(qiáng)制冷卻的散熱器。例如，如圖92(a)所示的散熱器620A，風(fēng)扇614由散熱元件601A的上方將風(fēng)送至各散熱鰭片603;也可以是如圖92(b)所示的散熱器620B，風(fēng)扇614由散熱元件601A的側(cè)邊將風(fēng)送至各散熱鰭片603。而風(fēng)扇614的裝設(shè)方法與風(fēng)的方向并無限定，散熱器的裝設(shè)較好為依照裝設(shè)空間等因素作適宜的設(shè)定。實(shí)施例1以仿真的方式測試散熱元件的散熱性能，如何因凸條的有無而變化。具體而言，準(zhǔn)備無凸條的散熱元件與有凸條的散熱元件，分別求出在自然對流下的熱抵抗(heatresistance)。而個(gè)別的基板的斷面積是相等的。有凸條的散熱元件中，凸條沿基板的長度方向呈連續(xù)的狀態(tài)，凸條的斷面積沿著其長度方向維持一定?；鍨殂~制、鰭片為鋁制。鰭片依照圖91(a)所示的樣態(tài)逐一立設(shè)接合于基板。各樣品(sample)的斷面形狀繪示于圖93(a)、93(b)，顯示仿真結(jié)果的長條圖顯示于圖93(c)。又，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)列于表八。表八因凸條的有無所導(dǎo)致熱抵抗的不同(自然對流)<table>tableseeoriginaldocumentpage110</column></row><table>本體寬度W(mm)本體長度(咖)本體厚度t(mm)凸條寬度Ws(ram)凸條長度(mm)凸條厚度ts(mm)斷面積(mm)。制數(shù)量高溫度(。c)抗(。C/w)l-l無凸條50502.00————1001.33011.54495.901-2有凸條1.10155034205.49由圖93(c)的長條圖可以了解，在自然對流下，有凸條的樣品1-2，與無凸條的樣品1-1比較，雖然有相同的基板斷面積，其熱抵抗大幅地降低。也即，散熱元件的重量不變而能夠提髙散熱性能，換言之，可以了解在不使散熱性能降低的情況下而達(dá)成輕量化。實(shí)施例2與實(shí)施例1相同，以仿真的方式測試有散熱元件的散熱性能，如何因凸條的有無而變化。但是，實(shí)施例1是在自然對流下所作的仿真；在實(shí)施例2中，使用風(fēng)扇由上方(由鰭片至基板的方向)吹送3m/s的風(fēng)，將鰭片強(qiáng)制冷卻。散熱元件的散熱性能的指針，不僅僅是熱抵抗，也求出壓力損失。其它則與實(shí)施例1相同。顯示仿真結(jié)果的長條圖繪示于圖94(a)、94(b)中。又，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)列于表九。表九因凸條的有無所導(dǎo)致散熱性能的不同(由上方強(qiáng)制冷卻)基板本體本體寬度w(咖)長度(咖)本體厚度t(咖)凸條寬度Ws凸條長度Ls(咖〉凸條厚度ts斷面積(mm)鰭片間隔全高最高溫度(。c)熱抵抗(。c/w)壓力損失(Pa)2—12-22.0052.00.383150皿腦1.37811.51.101510750.10.3533由圖94(a)的長條圖可以了解，在風(fēng)扇由上方作強(qiáng)制冷卻的情況下，有凸條的樣品2-2，與無凸條的樣品2-1比較，雖然有相同的基板斷面積，其熱抵抗較低。又，由圖94(b)的長條圖可以了解，有凸條的樣品2-2的壓力損失，與無凸條的樣品2-1的壓力損失約略相同。因此，通過凸條的形成，散熱元件的重量不變而能夠提高散熱性能；換言之，可以了解在不使散熱性能降低的情況下而達(dá)成輕量化。實(shí)施例3與實(shí)施例2相同，以仿真的方式測試散熱元件的散熱性能，如何因凸條的有無而變化。但是，在實(shí)施例2中，使用風(fēng)扇由上方(由鰭片至基板的方向)吹送風(fēng)，將鰭片強(qiáng)制冷卻；而在實(shí)施例3中，使用風(fēng)扇由側(cè)方(由鰭片的寬度方向)吹送3m/s的風(fēng)，將鰭片強(qiáng)制冷卻。其它則與實(shí)施例2相同。各樣品(sample)的斷面形狀繪示于圖95(a)95(c)，顯示仿真結(jié)果的長條圖繪示于圖95(d)、95(e)中。又，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)列于表十。表十因凸條的有無所導(dǎo)致散熱性能的不同(由側(cè)方強(qiáng)制冷卻)<table>tableseeoriginaldocumentpage112</column></row><table>由圖95(d)的長條圖可以了解，在風(fēng)扇由側(cè)方作強(qiáng)制冷卻的情況下，有凸條的樣品3-2、3-3，與無凸條的樣品3-1比較，雖然有相同的基板斷面積，其熱抵抗較低。又，凸條的斷面形狀為梯形的樣品3-3的熱抵抗，小于凸條的斷面形狀為長方形的樣品3-2。更者，由圖95(e)的長條圖可以了解，有凸條的樣品3-2、3-3的壓力損失，較無凸條的樣品3-1的壓力損失大。而凸條的斷面形狀為梯形的樣品3-3的壓力損失，小于凸條的斷面形狀為長方形的樣品3-2。由以上的結(jié)果，可以了解在形成凸條的情形下，由側(cè)方以風(fēng)扇冷卻時(shí)，壓力損失變大而熱抵抗變小。因此，適宜地調(diào)整風(fēng)扇的性能等，使壓力損失對散熱元件的散熱性能的影響小于熱抵抗的影響時(shí)，通過凸條的形成，散熱元件的重量不變而能夠提高散熱性能；換言之，可以了解在不使散熱性能降低的情況下而達(dá)成輕量化。又，在此情況下，可以了解到較好為使凸條的斷面形狀，離基板愈遠(yuǎn)則其寬度愈小(請參考圖89(a)89(c))0實(shí)施例4以仿真的方式測試有凸條的情況下，散熱元件的散熱性能如何因凸條的形狀與尺寸而變化。分別使用如圖95、95(b)所示形狀的散熱元件作為實(shí)驗(yàn)樣品。其它則與實(shí)施例3相同。顯示仿真結(jié)果的折線圖繪示于圖96、97中。又，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)列于表十一。表十一因凸條的形狀、尺寸所導(dǎo)致散熱性能的不同(由側(cè)方強(qiáng)制冷卻)<table>tableseeoriginaldocumentpage113</column></row><table>由圖96、97的折線圖可以了解，凸條的輪廓比設(shè)定在530時(shí)、或是凸條厚度為1.15mm3.45mm時(shí)，熱抵抗小、壓力損失也未明顯變大。也即，可以得知凸條的輪廓設(shè)定為530時(shí)、或是凸條厚度/散熱元件的全高之比設(shè)定為0.10.3時(shí)，可以得到較佳平衡的散熱性能。在最后，說明以上所述摩擦震動(dòng)接合方法的應(yīng)用例。而以下的應(yīng)用中所謂的「銅」、「鋁」分別指「銅或銅合金」、「鋁或鋁合金」；「鋁箔」指「由鋁或鋁合金構(gòu)成的『箔』或薄板」。圖98所示的第一應(yīng)用例，將鋁箔703夾在二銅板701、702之間并全面地重合，將接合治具704壓至銅板7.01的外側(cè)面。亦即，將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸704b為中心以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)的治具本體704a的圓周面垂直壓至銅板701的表面，并使治具本體704a沿著銅板701的表面以一既定的行進(jìn)速率移動(dòng)。如此一來，通過與治具本體704a的摩擦接觸熱將銅板701高溫化，使與銅版701接觸的鋁箔703共晶熔融，將其冷卻后得到共晶層介于銅板701與銅板702之間而將二者接合。圖99所示的第二應(yīng)用例，將第二銅板702相對于第一銅板701呈現(xiàn)約略T字型而直交配置，將接合治具704壓至銅板701的外側(cè)面。此時(shí)因?yàn)殂~板701與銅板702之間也夾有鋁箔703，可以將銅板701與銅板702接合。圖100所示的第三應(yīng)用例，將銅板701的一部分與鋁板705的一部分重合配置，通過接合治具704由熔點(diǎn)較高的銅板701側(cè)作用至二者的重合部，而在重合部形成共晶層，將銅板701與鋁板705接合。圖101所示的第四應(yīng)用例，將鋁板705直交配置于銅板701，其它的情況皆與第三應(yīng)用例相同。圖102(a)、102(b)所示的第五應(yīng)用例，將銅板701與鋁板705形成為一片板材。在圖102(a)中，在銅板701的端部形成有嵌合凸部701a與嵌合凹部701b，在鋁板705的端部形成有嵌合凸部705a與嵌合凹部705b。將嵌合凸部701a嵌入嵌合凹部705b、將嵌合凸部705a嵌入嵌合凹部701b。亦即，銅板701與鋁板705以槽口相接(shiplapjoint)的形式相互嵌合，而構(gòu)成一片板材。而后，通過接合治具704由熔點(diǎn)較高的銅板701的嵌合凸部701a側(cè)作用至二者的嵌合部，而接合銅板701與鋁板705。另外，在圖102(b)中，在銅板701的端面及鋁板705的端面分別成為相互逆向的斜面。亦即，在此處銅板701的端面為向下的斜面、而鋁板705的端面為向上的斜面。之后，將使斜面接觸配置后，通過接合治具704由熔點(diǎn)較高的銅板701側(cè)作用至斜面部，而接合銅板701與鋁板705,構(gòu)成一片板材。圖103(a)、103(b)所示的第六應(yīng)用例，將銅板701與銅板702，以與第五應(yīng)用例同樣的形狀接合?；谂c第一及第二應(yīng)用例同樣的考量，將鋁箔703分別夾入圖103(a)中的嵌合部與圖103(b)的斜面部，而接合銅板701與銅板702。圖104所示的第七應(yīng)用例，將鋁板705與鋁板706鄰接配置，二者鄰接部的上下夾于銅板701與銅板702之間，而形成銅板701與鋁板705、706的重合部以及銅板702與鋁板705、706的重合部，通過接合治具704由熔點(diǎn)較高的銅板701、702側(cè)作用至重合部，而接合銅板701、702與鋁板705、706。圖105(a)、105(b)所示的第八應(yīng)用例，也將鋁板705與鋁板706鄰接配置。在圖105(a)中，鋁板705的端部片面?zhèn)刃纬捎星逗习疾?05b，鋁板706的端部片面?zhèn)刃纬捎星逗习疾?06b。而嵌合凹部705b、706b形成一嵌合凹溝，將合于此嵌合凹溝的銅板701.嵌入此嵌合凹溝，通過接合治具704于銅板701上的作用，而接合銅板701與鋁板705、706。圖105(b)所示與圖105(a)所示大體相同，將銅板701、702分別嵌入鋁板705、706的端部兩面?zhèn)?。而將接合治?04于銅板701、702上時(shí)，依序施行亦可、同時(shí)施行亦可。圖106(a)、106(b)所示的第九應(yīng)用例，將銅板701與銅板702以與第八應(yīng)用例同樣的形狀接合。在圖106(a)中，銅板701的端部片面?zhèn)刃纬捎星逗习疾?01b，銅板702的端部片面?zhèn)刃纬捎星逗习疾?02b。而嵌合凹部701b、702b形成一嵌合凹溝，因此將鋁箔703順應(yīng)性地形成于此嵌合凹溝上，將合于此嵌合凹溝的銅板707嵌入此嵌合凹溝，通過接合治具704于銅板707上的作用，而接合銅板707與銅板701、702。圖106(b)所示與圖106(a)所示大體相同，將銅板707、708分別嵌入銅板701、702的端部兩面?zhèn)?。圖107所示的第十應(yīng)用例，將圓柱形或圓筒形的鋁棒709、710的端部，分別合入并插入銅環(huán)711的內(nèi)部而相互鄰接后，通過接合治具704于銅環(huán)711的外周面上的作用，而使銅環(huán)711與鋁棒709、710接合。圖108所示的第十一應(yīng)用例，與第十應(yīng)用例大體相同，鋁棒709、710的端部，分別突出形成有圓柱形或圓筒形的嵌合凸部709a、710a，并分別合入并插入銅環(huán)711的內(nèi)部而相互鄰接。此狀態(tài)下，銅環(huán)711的外周面與鋁棒709、710的外周面是一致的。其它則與第十應(yīng)用例相同。圖109所示的第十二應(yīng)用例，將銅板702與鋁網(wǎng)體712重合，通過接合治具704由熔點(diǎn)較高的銅板701側(cè)作用至重合部，而將銅板701與鋁網(wǎng)體712接合。圖110所示的第十三應(yīng)用例，將空心或?qū)嵭牡匿X棒709以立設(shè)狀態(tài)配置于銅板701，通過接合治具704由熔點(diǎn)較高的銅板701側(cè)作用至兩者的接觸部，而將銅板701與鋁棒709接合。圖lll所示的第十四應(yīng)用例，將空心或?qū)嵭牡你~棒713以立設(shè)狀態(tài)配置于銅板701，而兩者之間更夾入配置有鋁箔703，通過接合治具704于銅板701側(cè)的作用，使與銅版701接觸的鋁箔703共晶熔融，將其冷卻后得到共晶層介于銅板701與銅棒713之間而將二者接合。圖112所示的第十五應(yīng)用例，將圓筒形的銅棒714與圓筒形的鋁棒715形成單一的棒體。銅棒714的端部，形成有環(huán)狀的嵌合凸部714a、及位于嵌合凸部714a內(nèi)周的嵌合凹部714b。又，鋁棒715的端部，形成有環(huán)狀的嵌合凸部715a、及位于嵌合凸部715a外周的嵌合凹部715b。嵌合凸部714a嵌入嵌合凹部715b、嵌合凸部715a嵌入嵌合凹部714b。之后，通過接合治具704由熔點(diǎn)較鋁棒715高的銅棒714的嵌合凸部714a側(cè)作用至嵌合部，而將銅棒714與鋁棒715接合。圖113所示的第十六應(yīng)用例，將圓筒形的銅棒714與圓筒形的銅棒716，以與第十五應(yīng)用例相同的形狀接合。而在嵌合部夾入鋁箔703而將銅棒714、716接合。圖114°所示的第十七應(yīng)用例，與第十五應(yīng)用例大體相同，銅棒714的端面及鋁棒715的端面分別成為相互逆向的斜面。亦即，在此處銅棒714的端面是由外側(cè)朝中空部深入的所謂的缽狀的斜面，而鋁棒715的端面是由外側(cè)朝中空部伸出的斜面。而將各斜面接觸配置后，通過接合治具704由熔點(diǎn)較高的銅棒714側(cè)作用至斜面部，而接合銅棒714與鋁棒715，構(gòu)成單一的棒體。圖115所示的第十八應(yīng)用例，將圓筒形的銅棒714與圓筒形的銅棒716，以與第十七應(yīng)用例相同的形狀接合。而在斜面間夾入鋁箔703而將銅棒714、716接合。圖U6所示的第十九應(yīng)用例，關(guān)于半導(dǎo)體的散熱板(packingplate)的制造方法。也即在鋁制的散熱板717的片側(cè)面形成有復(fù)數(shù)條凹溝717a，將銅制的蓋板718重合于散熱板717的各凹溝717a側(cè)的表面上，通過接合治具704由熔點(diǎn)較高的銅制的蓋板718側(cè)作用至散熱板717與銅制的蓋板718的重合部，而接合散熱板717與蓋板718，以蓋板718所密閉的各凹溝717a就成為水冷孔。通過上述的方法，因?yàn)椴⑽词褂萌劢拥确椒▽⒔雍喜娜廴冢伤a(chǎn)生的熱應(yīng)變較少，而能夠以低成本制造高精度的制品。圖117所示的第二十應(yīng)用例，與第十九應(yīng)用例大體相同，不同處將散熱板與蓋板的材質(zhì)互換。亦即在銅制的散熱板719的片側(cè)面形成有復(fù)數(shù)條凹溝719a，將鋁制的蓋板720重合于散熱板719的各凹溝719a側(cè)的表面上，通過接合治具704由熔點(diǎn)較高的銅制的散熱板719側(cè)作用至散熱板719與蓋板720的重合部，而接合散熱板719與蓋板720，以蓋板720所密閉的各凹溝719a就成為水冷孔。其它的部分均與第十九應(yīng)用例相同。圖118所示的第二十一應(yīng)用例，與第十九、二十應(yīng)用例大體相同，不同之處在于散熱板與蓋板的材質(zhì)都是銅。亦即在銅制的散熱板719的片側(cè)面形成有復(fù)數(shù)條凹溝719a，將銅制的蓋板718重合于散熱板719的各凹溝719a側(cè)的表面上。此時(shí)，散熱板719與蓋板718之間的重合部中，置入有鋁箔703夾于二者之間。而后，通過接合治具704由蓋板718或散熱板719側(cè)作用至重合部，而接合散熱板719與蓋板718，以蓋板718所密閉的各凹溝719a就成為水冷孔。其它的部分均與第十九、二十應(yīng)用例相同。圖119所示的第二十二應(yīng)用例，將鋁容器721的底面與不銹鋼板722接合而成為電磁調(diào)理器。接合治具723可以使用前所敘述過者，而此處將以轉(zhuǎn)動(dòng)軸723b為中心以圓周方向高速轉(zhuǎn)動(dòng)的治具本體723a的上表面(與轉(zhuǎn)動(dòng)軸723b直交的表面)垂直壓至不銹鋼板722的表面，并使治具本體723a沿著不銹鋼板722的表面以一既定的行進(jìn)速率移動(dòng)。如此一來，通過與治具本體723a的摩擦接觸熱將不銹鋼板722高溫化，使與不銹鋼板722接觸的鋁容器721部分地共晶熔融，將其冷卻后得到共晶層介于不銹鋼板722與鋁容器721之間而將二者接合。圖120所示的第二十三應(yīng)用例，將大體為匸字型斷面的鋁型材724、725以左右一對的狀態(tài)下組合并接合而制造筒狀的儲(chǔ)存桶單元(basketcell)。儲(chǔ)存桶單元其內(nèi)部貯藏使用完畢的核燃料棒，而集合各儲(chǔ)存桶單元而構(gòu)成儲(chǔ)存桶(basket)，而儲(chǔ)存桶為輸送容器(cask)的一部分。鋁型材724、725皆含有二十個(gè)重量百分比(20wt%)的碳化硼(boroncarbide)。鋁型材724的端部形成有嵌合凸部724a與嵌合凹部724b，鋁型材725的端部形成有嵌合凸部725a與嵌合凹部725b。嵌合凸部724a嵌入嵌合凹部725b，嵌合凸部725a嵌入嵌合凹部724b。嵌合凸部724a在嵌合凸部725a的外側(cè)。又，鋁型材724、725的嵌合部中夾入有鋁箔703。而后，從嵌合凸部724a的外側(cè)提供接合治具704的作用，將鋁型材724、725接合。此時(shí)，接合治具704向下的壓應(yīng)力，將使嵌合部往下方彎曲；為了防止接合時(shí)金屬由下方漏出而造成接合不良，在此，于筒狀體內(nèi)中空部配置臺(tái)車式內(nèi)部元件726及內(nèi)文件板727。內(nèi)檔板727沿著接合部的下面所配置的長板。又，臺(tái)車式內(nèi)部元件726以上下方向伸縮自如的千斤頂(jack)726b由下將內(nèi)檔板727頂至接合部的下面，并以滾子(roller)726a使筒狀體內(nèi)中空部與接合治具704同步移動(dòng)。因此，受到接合治具704的來自上方的壓力的接合部的下面，總是為內(nèi)檔板727所占據(jù)而受到內(nèi)檔板727的支持，因此接合部幾乎不會(huì)彎曲，也不會(huì)有金屬漏出。圖121所示的第二十四應(yīng)用例，與第二十三應(yīng)用例大體相同，相異處在于嵌合部的形狀。亦即鋁型材724的端面向下的斜面，鋁型材725的端面向上的斜面。而將鋁箔703夾在中間而使鋁型材724的斜面與鋁型材725的斜面接觸，由外側(cè)使接合治具704作用于斜面，而接合鋁型材724與鋁型材725。其它的部分全部與第二十三應(yīng)用例相同。圖122所示的第二十五應(yīng)用例，將大體為L字型斷面的鋁型材728、729組合并接合而制造筒狀的儲(chǔ)存桶單元。大體為L字型斷面的嵌合部可位于任一角落部，因?yàn)榻雍现尉?04的正下方配置有鉛直壁，就不需要第二十三應(yīng)用例的臺(tái)車式內(nèi)部元件。其它的部分全部與第二十三應(yīng)用例相同。圖123所示的第二十六應(yīng)用例，與第二十五應(yīng)用例大體相同，相異處在于嵌合部的形狀。亦即鋁型材728的端面向下的斜面，鋁型材729的端面向上的斜面。而將鋁箔703夾在中間而使鋁型材728的斜面與鋁型材729的斜面接觸，由外側(cè)使接合治具704作用于斜面，而接合鋁型材728與鋁型材729。其它的部分全部與第二十五應(yīng)用例相同。圖124(a)124(b)所示的第二十七應(yīng)用例，將四個(gè)鋁型材730、731、732、733組合并接合而制造筒狀的(basketcell)。大體為L字型斷面的嵌合部可位于任一角落部。如圖124(b)所示，鋁型材730的端部的外側(cè)形成有嵌合凸部730a，鋁型材733的端部的上面形成有支持面733a。又，嵌合部中夾入有鋁箔703。之后，通過從鋁型材730的嵌合凸部730a的外側(cè)，提供接合治具704的治具本體704a的作用，對鋁箔703加熱及加壓，而將鋁型材730、733接合。因?yàn)閬碜越雍现尉?04的向下的壓應(yīng)力，傳至鋁型材730、733，流向兩側(cè)斜下方，最后由展開制約治具734所吸收；嵌合部就不會(huì)散開，也不會(huì)向下彎曲。四個(gè)部位的嵌合部均是相對于筒狀體的中心軸呈對稱的形狀。其它的部分全部與第二十五應(yīng)用例相同。圖125(a)~125(b)所示的第二十八應(yīng)用例，與第二十七應(yīng)用例大體相同，相異處在于嵌合部的形狀。亦即，著眼至鋁型材730、733，鋁型材730的端面向下的斜面，鋁型材733的端面向上的斜面。而將鋁箔703夾在中間而使鋁型材730的斜面與鋁型材733的斜面接觸，由外側(cè)使接合治具704作用于斜面，而接合鋁型材730與鋁型材733。以同樣的方式，將鋁型材依序回轉(zhuǎn)，而將四個(gè)部分的斜面接觸部全部接合。其它的部分全部與第二十七應(yīng)用例相同。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。產(chǎn)業(yè)上的可利用性如上所述，通過第一群組的發(fā)明，將各金屬元件的重合部上升至接合所必要的溫度時(shí)，鄰近接合治具的一側(cè)的金屬元件仍然能保持高抗形變強(qiáng)度，而使接合治具的壓應(yīng)力能夠有效率地傳達(dá)到重合面，而能夠在金屬元件間形成無縫隙且具高接合強(qiáng)度的接合。又，因?yàn)閷⒔雍现尉邏喝肴埸c(diǎn)高于鋁元件的銅元件側(cè)而作摩擦震動(dòng)接合，即使在兩元件的重合面達(dá)到共晶溫度以上時(shí)，銅元件的抗形變強(qiáng)度相對較大，可使來自壓力充分地傳達(dá)至重合面，并能夠行確實(shí)地接合。又，因接合治具與銅元件的摩擦接觸所產(chǎn)生的熱量為恰好合適的值時(shí)，可以行良好的接合。又，接合治具的壓應(yīng)力為恰好適當(dāng)?shù)闹禃r(shí)，銅元件與鋁元件的重合面就不會(huì)產(chǎn)生縫隙而能夠接合，銅元件表面的凹痕也可以較小。又，接合治具的行進(jìn)速率、圓周速率、銅元件厚度的關(guān)為恰好適當(dāng)時(shí)，就可以有效率地行高接合強(qiáng)度的摩擦震動(dòng)接合。又，基板與傳熱板的重合面沒有縫隙可以形成以更高強(qiáng)度接合的散熱元件。又，因?yàn)樯崞鞑牧嫌射X擠型所成形，散熱器材料的加工精度高。又，因?yàn)榕c接合治具接觸的銅元件不易烙融而在高溫下能保持高抗形變強(qiáng)度，接合條件(接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)數(shù)、行進(jìn)速率等)的容許范圍大，接合效率好。又，.通過第二群組的發(fā)明，無論元件的材質(zhì)為何，可以容易地將復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔的板材立設(shè)接合于基板的一表面，特別可以將厚度薄、高度高的板材，以短間隔強(qiáng)固地立設(shè)接合于基板上。又，通過本發(fā)明散熱元件的制造方法，可以容易地以低成本制造具有相互間隔的復(fù)數(shù)個(gè)鰭片立設(shè)接合于基板的一表面的散熱元件；特別是可以以低成本制造具有高高度/間隔比的高散熱性能的散熱元件。此時(shí)如果使用本發(fā)明的散熱元件制造用治具，于摩擦震動(dòng)接合時(shí)能夠確實(shí)地固定鰭片或鰭片構(gòu)成材、間隔物、與基板。更者，本發(fā)明的散熱元件散熱性能高、制造成本便宜。又，通過第三群組的發(fā)明，因?yàn)樯嵩怯摄~基板與銅鰭片、鋁鰭片、或鋁基板摩擦震動(dòng)接合而成，可以確實(shí)地以較習(xí)知物品為低的成本制造。又，因?yàn)榫哂幸燥L(fēng)扇將散熱元件的熱作強(qiáng)制性地冷卻的構(gòu)造，而有高散熱性能。更者，將發(fā)熱體與銅基板以導(dǎo)熱管連接時(shí)，散熱元件與風(fēng)扇可以配置在遠(yuǎn)離發(fā)熱體的位置，使得例如薄型的筆記型計(jì)算機(jī)等要在發(fā)熱體的附近裝設(shè)散熱構(gòu)造有空間上的困難的情況，有了可供對應(yīng)的方案。又，通過第四群組的發(fā)明，可以簡易且確實(shí)地將各金屬元件相互重合并接合；又，可以簡易且確實(shí)地將復(fù)數(shù)個(gè)金屬制板材立設(shè)并接合于金屬制基板。更者，通過本發(fā)明散熱元件的制造方法，可以簡易地制造復(fù)數(shù)個(gè)鰭片強(qiáng)固地立設(shè)接合于基板的散熱元件。又，通過第五群組的發(fā)明，可以以少步驟、短時(shí)間接合各金屬元件，也可以將各金屬元件作高強(qiáng)度地接合。又，以應(yīng)用此金屬元件接合方法的散熱元件的制造方法所得的散熱元件，以少步驟、短時(shí)間，更確實(shí)地以高強(qiáng)度將散熱鰭片等接合于基板上，其成本較習(xí)知物品為低，且強(qiáng)度較高。又，通過第六群組的發(fā)明，因?yàn)樵诨迳闲纬捎羞B結(jié)各鰭片的凸條，基板可以更有效率地將發(fā)熱體的熱量傳至各鰭片，而提升散熱性能。因此，可以在不降低散熱性能的情形下，將散熱元件輕量化。又，通過本發(fā)明的散熱器，可以更上一層地提升散熱性能。又，通過本發(fā)明的散熱元件的制造方法，凸條與鰭片不會(huì)造成麻煩，可以簡單且確實(shí)地接合基板與鰭片，也可以自由地設(shè)定鰭片的間隔與高度/間隔比。權(quán)利要求1.一種金屬元件接合方法，該金屬元件接合方法包含提供復(fù)數(shù)個(gè)金屬元件，依照熔點(diǎn)的高低順序相互重合排列；以及在這些金屬元件中熔點(diǎn)最高的金屬元件的一側(cè)，對這些金屬元件的重合部加熱及加壓，而使這些金屬元件相互接合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬元件接合方法，其特征在于，對這些金屬元件的重合部加熱及加壓時(shí)，將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具的圓周面壓靠在這些金屬元件中熔點(diǎn)最高的金屬元件的表面，并使該圓周面沿著該熔點(diǎn)最高的金屬元件的表面移動(dòng)，且該接合治具的圓周面上，形成有相對于轉(zhuǎn)動(dòng)方向輕微傾斜、且連續(xù)的凹槽。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬元件接合方法，其特征在于，這些凹槽之間的平面部的寬度為w！(mm)、這些凹槽的寬度為w2(mm)，并符合以下條件l^WlS5、且lSw2^3、且0.67Sw!/w2^5.00。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬元件接合方法，其特征在于，這些凹槽相對于該接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)方向傾斜的角度為0.52.0°，且該接合治具的整個(gè)圓周面中，至少形成有二條凹槽。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬元件接合方法，其特征在于，這些凹槽相對于該接合治具的轉(zhuǎn)動(dòng)方向傾斜的角度為0.52.0°，且該接合治具的整個(gè)圓周面中，至少形成有二條凹槽。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的金屬元件接合方法，其特征在于，這些凹槽的深度為0.31.2mm。7.—種金屬元件接合方法，該金屬元件接合方法包含第一步驟，將一第一金屬元件與熔點(diǎn)高于該第一金屬元件的熔點(diǎn)的一板狀的第二金屬元件重合；以及第二步驟，由該第二金屬元件向該第一金屬元件加壓并加熱，而使該第一金屬元件與該第二金屬元件相互接合。8.—種散熱元件，該散熱元件包含復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，由斷面呈現(xiàn)匚字形的板材所構(gòu)成，其作為第一金屬元件；以及一基板，其作為第二金屬元件；其中這些散熱鰭片與該基板的接合，使用權(quán)利要求7所述的金屬元件接合方法。9.一種散熱元件，該散熱元件包含復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，由斷面呈現(xiàn)L字形的板材所構(gòu)成，其作為第一金屬元件；以及一基板，其作為第二金屬元件；其中這些散熱鰭片與該基板的接合，使用權(quán)利要求7所述的金屬元件接合方法。10.—種散熱元件，該散熱元件包含復(fù)數(shù)個(gè)波形鰭片，其作為第一金屬元件；以及一基板，其作為第二金屬元件；其中這些散熱鰭片與該基板的接合，使用權(quán)利要求7所述的金屬元件接合方法。11.一種散熱元件，該散熱元件包含復(fù)數(shù)個(gè)散熱柱狀體，其作為第一金屬元件；以及一基板，其作為第二金屬元件；其中這些散熱鰭片與該基板的接合，使用權(quán)利要求7所述的金屬元件接合方法。全文摘要本發(fā)明揭示一種金屬元件接合方法，能夠?qū)⒕哂邢喈惾埸c(diǎn)的二金屬元件相互重合并接合時(shí)，得到安定的接合部品質(zhì)，并能適用于大型并具有復(fù)雜形狀的各金屬元件之間的接合，包含將復(fù)數(shù)個(gè)金屬元件(鋁元件(101)、銅元件(102))依照其熔點(diǎn)的高低順序相互重合配置；以及將一沿圓周轉(zhuǎn)動(dòng)的圓板狀接合治具(103)的治具本體(103a)的圓周面置于上述金屬元件的重合部，使治具本體(103a)的圓周面壓入上述金屬元件中熔點(diǎn)最高的金屬元件(銅元件(102))的表面，并使治具本體(103a)的圓周面沿著上述熔點(diǎn)最高的金屬元件(銅元件(102))的表面移動(dòng)，而使上述金屬元件(鋁元件(101)、銅元件(102))相互接合。文檔編號(hào)H01L23/373GK101161396SQ200710136219公開日2008年4月16日申請日期2003年8月7日優(yōu)先權(quán)日2002年8月29日發(fā)明者加瀨澤善正,南田剛,堀久司,堀田元司,樋野治道,江藤節(jié),牧田慎也,齊藤久男申請人:日本輕金屬株式會(huì)社