專(zhuān)利名稱(chēng):電氣零部件用插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種容納半導(dǎo)體裝置(例如,IC封裝)等電氣零部件的電氣零部件用插座。
背景技術(shù):
先前,作為這種電氣零部件用的插座,有例如容納IC封裝的IC插座。
此IC插座配置于布線(xiàn)基板上,IC封裝容納在插座主體的上側(cè),通過(guò)配設(shè)在該插座主體上的多個(gè)導(dǎo)電插針,將IC封裝端子和布線(xiàn)基板電氣連接,以便對(duì)該IC封裝進(jìn)行老化測(cè)試等。
在使用狀態(tài)下,以特定力量將此插針壓入到插座主體以防脫落,并且將上下自由移動(dòng)的引導(dǎo)件(定位板)配置在該插座主體的下表面?zhèn)取=又?,將插針的引?dǎo)部分插入到該引導(dǎo)件通孔內(nèi)進(jìn)行定位,可以更容易插入到布線(xiàn)基板的通孔內(nèi)(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)l:日本專(zhuān)利特開(kāi)平11—26126號(hào)公報(bào))。
此外,還有發(fā)明將插針插入到插座主體,并且在插座主體下側(cè)設(shè)置適配器,用于保持插針(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本專(zhuān)利特開(kāi)平8—64320號(hào)公報(bào))。
然而,先前的專(zhuān)利文獻(xiàn)l中記載的內(nèi)容存在如下問(wèn)題由于需要增大將插針插入插座主體的壓入力,以確保保持力,因此壓入作業(yè)很困難,且壓入時(shí)所用力量有可能會(huì)損傷強(qiáng)度弱的插針。此外,還需要另設(shè)適配器,零部件數(shù)量及安裝工作量增 加,并且需要準(zhǔn)備一定空間來(lái)配設(shè)適配器。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在于提供一種電氣零部件用插座,可以很容易且牢固地配設(shè)插針,并且不需要另設(shè)插針,從而可以減少零部件數(shù)量及安裝工作量。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的電氣零部件用插座具備配設(shè)在布線(xiàn)基板上、且上側(cè)容納電氣零部件的插座主體,在該插座主體上配設(shè)有多個(gè)用于電氣連接上述電氣零部件和上述布線(xiàn)基板的插針;該電氣零部件用插座的特征在于上述插針包括基礎(chǔ)部分、從該基礎(chǔ)部分向上方延長(zhǎng)的彈性片以及從上述基礎(chǔ)部分向下方延長(zhǎng)的引導(dǎo) 部分,形成于上述彈性片上端部分的接觸部分與上述電氣零部件可電氣連接,并且 上述引導(dǎo)部分可貫穿上述布線(xiàn)基板的通孔;上述插座主體上形成有可從下方插入上 述插針的貫通孔,并且該貫通孔內(nèi)形成有基礎(chǔ)部分嵌合孔部分,用于嵌合上述基礎(chǔ) 部分,限制上述插針向上方移動(dòng);另一方面,在該插座主體的下側(cè),配設(shè)有可上下 自由移動(dòng)的定位板,該定位板上形成有多個(gè)用于插入上述插針引導(dǎo)部分的插入孔, 使該定位板離開(kāi)上述插座主體的下表面時(shí),將上述插針的引導(dǎo)部分定位在對(duì)應(yīng)于上 述布線(xiàn)基板通孔的位置處,另一方面,使該定位板最接近上述插座主體的下表面時(shí), 定位板抵接于上述插針基礎(chǔ)部分的下表面,限制該插針向下方移動(dòng)。
其它特征在于上述插針由具有導(dǎo)電性的板材形成,具有一對(duì)彈性片,并且上 述基礎(chǔ)部分的水平截面被彎曲成U字形。
其它特征在于上述插針在上述基礎(chǔ)部分和上述引導(dǎo)部分之間形成有平板狀中 間板部分,該中間板部分的寬度比上述基礎(chǔ)部分的寬度窄,且比上述引導(dǎo)部分的寬 度寬;另一方面,上述定位板的上述插入孔具有用于插入上述中間板部分的中間插 入部分,以及用于插入上述引導(dǎo)部分的上述引導(dǎo)插入部分,該中間插入部分的寬度 比上述引導(dǎo)插入部分寬。
其它特征在于上述中間插入部分形成有一對(duì)錐形面,直達(dá)上述引導(dǎo)插入部分 且寬度逐漸變窄,向上述定位板插入上述引導(dǎo)部分時(shí),上述引導(dǎo)部分的前端部分由 上述錐形面引導(dǎo),插入到上述引導(dǎo)插入部分。
根據(jù)本發(fā)明,要將電氣零部件用插座安裝到布線(xiàn)基板上時(shí),可從下方將插針插 入到插座主體的貫通孔內(nèi),使該插針的基礎(chǔ)部分嵌合到插座主體的基礎(chǔ)部分嵌合孔 部分,因此,用較弱的力量即可簡(jiǎn)單地配設(shè)插針,并防止插針發(fā)生變形等,也可以 提高配設(shè)作業(yè)性。通過(guò)嵌合,用防止插針從插座主體脫落的力量便可保持插針。
另外,在定位板離開(kāi)插座主體下表面的狀態(tài)下,將插針的引導(dǎo)部分定位在對(duì)應(yīng) 于布線(xiàn)基板通孔的位置處,從而能夠容易且準(zhǔn)確地將引導(dǎo)部分插入到布線(xiàn)基板的通 孔內(nèi)。
此外,將電氣零部件用插座安裝到布線(xiàn)基板上,使定位板最接近插座主體的下 表面,定位板抵接于插針基礎(chǔ)部分的下表面,可以限制插針向下方移動(dòng),并且可以 通過(guò)插座主體來(lái)確定插針在高度方向上的位置。
因此,可以用定位板來(lái)發(fā)揮先前所用的適配器的功能,從而無(wú)需另設(shè)適配器,
削減了零部件數(shù)量及安裝工作量,并且省去了配設(shè)適配器的空間,可以提高電氣零 部件用插座的小型化、其它零部件的強(qiáng)度以及設(shè)計(jì)自由度等。此外,無(wú)需對(duì)插座主 體和適配器進(jìn)行位置匹配。
根據(jù)其它特征,插針中形成有基礎(chǔ)部分,其水平截面被彎曲成U字形,該基礎(chǔ) 部分嵌合到插座主體的基礎(chǔ)部分嵌合孔部分,由于基礎(chǔ)部分并非平板狀,而是具有 一定厚度,故而可以很容易地嵌合到插座主體的基礎(chǔ)部分嵌合孔部分。
根據(jù)其它特征,由于插針在基礎(chǔ)部分和引導(dǎo)部分之間形成有平板狀中間板部 分,中間板部分的寬度比基礎(chǔ)部分的寬度窄,且比引導(dǎo)部分的寬度寬,另一方面, 定位板中形成有用于插入中間板部分的中間插入部分,該中間插入部分的寬度比用 于插入引導(dǎo)部分的插入孔寬,因此,在形成插針時(shí),可以將該中間板部分用于插針 與基材的連接部分,保持寬度稍寬的中間板部分,切斷連接部分,從而可以良好地 形成插針。
附帶言之,如果要將連接部分形成在引導(dǎo)部分處,保持該引導(dǎo)部分,從基材切 斷該連接部分,則該引導(dǎo)部分會(huì)發(fā)生變形;另外,如果要將連接部分形成在基礎(chǔ)部 分處,保持該基礎(chǔ)部分,從基材切斷該連接部分,由于該基礎(chǔ)部分的截面為U字形, 因此難以保持截面為U字形的基礎(chǔ)部分。
并且,該中間板部分的寬度比基礎(chǔ)部分的寬度窄,且比引導(dǎo)部分的寬度寬,該 中間板部分插入到形成于定位板的中間插入部分,因此,在利用定位板按壓基礎(chǔ)部 分時(shí),該中間板部分不會(huì)造成妨礙,從而可以牢固地按壓基礎(chǔ)部分。
根據(jù)其它特征,由于該中間插入部分形成有一對(duì)錐形面,直達(dá)上述引導(dǎo)插入部 分且寬度逐漸變窄,要向定位板插入引導(dǎo)部分時(shí),由錐形面引導(dǎo)引導(dǎo)部分的前端部 分,插入到引導(dǎo)插入部分,因此能夠很容易地將插針引導(dǎo)部分插入到定位板的引導(dǎo) 插入部分,定位在特定位置處。
圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的IC插座的平面圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的IC插座的側(cè)視圖,表示一部分截面;;
圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的IC插座的截面圖4A、圖4B、圖4C表示本發(fā)明實(shí)施方式的插針,圖4A是正視圖,圖4B是 側(cè)視圖,圖4C是沿圖4B中IVC—IVC線(xiàn)的截面圖5A、圖5B、圖5C是表示本發(fā)明實(shí)施方式的插針動(dòng)作的截面圖,圖5A是插 針接觸部分閉合狀態(tài)的示意圖,圖5B是插針接觸部分打開(kāi)狀態(tài)的示意圖,圖5C是 用插針接觸部分夾住IC封裝的錫球狀態(tài)的示意圖6A、圖6B對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式的IC插座基座的主要部分進(jìn)行了放大,圖6A 是主要部分的平面圖,圖6B是主要部分的截面圖7A 圖7C表示本發(fā)明實(shí)施方式的插針的安裝工序;
圖8是本發(fā)明實(shí)施方式的定位板的立體圖9是本發(fā)明實(shí)施方式的定位板的平面圖10是本發(fā)明實(shí)施方式的定位板的圖9右側(cè)視圖11A、圖11B、圖IIC是表示本發(fā)明實(shí)施方式的定位板插入孔的示意圖,圖 IIA是多個(gè)插入孔的平面圖,圖IIB是沿圖IIA的XIB—XIB線(xiàn)的截面圖,圖11C 是沿圖IIA的XIC—XIC線(xiàn)的截面圖12是表示本發(fā)明實(shí)施方式的插針制造過(guò)程的平面圖13是表示本發(fā)明實(shí)施方式的IC插座安裝到布線(xiàn)基板前的狀態(tài)的截面圖14是表示本發(fā)明實(shí)施方式的IC插座安裝到布線(xiàn)基板過(guò)程中的狀態(tài)的截面
圖15是表示本發(fā)明實(shí)施方式的IC插座已安裝到布線(xiàn)基板的狀態(tài)的截面圖16是本發(fā)明實(shí)施方式的對(duì)應(yīng)圖13的放大截面圖17是本發(fā)明實(shí)施方式的沿圖16的XW—XVI線(xiàn)的截面圖18A、圖18B表示IC封裝,圖18A為正視圖,圖18B為底視圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明11IC插座;12IC封裝;12a封裝主體;12b錫球;14插
座主體;14a基座部分;14b彈性片配置部分;14d貫通孔;14f基礎(chǔ)部分嵌 合孔部分;14h嵌入部位;14i引導(dǎo)面;14k抵接部分;15插針;15a引導(dǎo) 部分;15b彈性片;15c接觸部分;15d動(dòng)作部分;15e基礎(chǔ)部分;15f嵌入 部分;15g突出部分;15h上端;15j中間板部分;16移動(dòng)構(gòu)件;16a貫通 孔;16b凸輪部分;17杠桿構(gòu)件;18操作構(gòu)件;19定位板;19a鎖止片; 1%突起部分;19C插入孔;19d引導(dǎo)插入部分;19e中間插入部分;19f錐 形面;19g定位銷(xiāo);20螺釘;21基材;22連接部分;25彈簧;Hl嵌入 部分15f前端間的寬度;H2動(dòng)作部分15d前端間的寬度;H3基礎(chǔ)部分15e的寬 度;H4中間板部分15j的寬度;H5引導(dǎo)部分15a的寬度;P布線(xiàn)基板;Pl通孔;P2定位孔;Tl基礎(chǔ)部分15e與板面正交方向上的厚度;T2彈性片15b與 板面正交方向(板厚方向)上的厚度;T3接觸部分15c的厚度。
具體實(shí)施例方式
以下,說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖1 圖18B表示本發(fā)明的實(shí)施方式。
首先說(shuō)明結(jié)構(gòu),圖中符號(hào)11是作為"電氣零部件用插座"的IC插座,該IC 插座11容納作為"電氣零部件"的IC封裝12 (參照?qǐng)D5A、圖5B、圖5C及圖18A、 圖18B),通過(guò)將該IC封裝12和布線(xiàn)基板P電氣連接,對(duì)該IC封裝12進(jìn)行老化測(cè) 試等檢查。
如圖18A、圖18B所示,IC封裝12在"電氣零部件"的方形封裝主體12a的 下表面,形成有多個(gè)作為"端子"的球形錫球12b。
另一方面,如圖1 圖3所示,IC插座11在插座主體14上配設(shè)有多個(gè)插針15, 和IC封裝12的端子(錫球12b)電氣連接,并且配設(shè)有可上下自由移動(dòng)的移動(dòng)構(gòu) 件16,用于使該插針15發(fā)生彈性變形,進(jìn)而配設(shè)有可上下自由移動(dòng)的操作構(gòu)件18, 通過(guò)杠桿構(gòu)件17,使該移動(dòng)構(gòu)件16上下移動(dòng)。進(jìn)而,在該插座主體14的下側(cè),配 設(shè)有定位板19,用于在配設(shè)IC插座11時(shí)將插針15定位以及保持插針15。
插針15是通過(guò)將一張具有導(dǎo)電性的板材沖切成特定形狀后,再進(jìn)行彎曲加工 (壓力加工),形成為圖4A、圖4B及圖5A 圖5C所示形狀,其具有基礎(chǔ)部分15e, 水平方向的截面被彎曲成U字形(參照?qǐng)D4C)。此外,引導(dǎo)部分15a通過(guò)中間板部 分15j,從該基礎(chǔ)部分15e向下方延長(zhǎng),同時(shí), 一對(duì)彈性片15b向上方延長(zhǎng)。
并且,上述插針15貫穿插座主體14的貫通孔14d (參照?qǐng)D6B)以及移動(dòng)構(gòu)件 16的貫通孔16a,其基礎(chǔ)部分15e從下方嵌合到設(shè)于插座主體14的基座部分14a 下端側(cè)的基礎(chǔ)部分嵌合孔部分14f,限制其向上方移動(dòng),利用定位板19,從下側(cè)覆 蓋并支撐基礎(chǔ)部分15e,從而,基礎(chǔ)部分15e被固定在插座主體14上。該基礎(chǔ)部分 15e的上端15h的狀態(tài)為抵接于基礎(chǔ)部分嵌合孔部分14f上端的抵接部分14k。
插針15的引導(dǎo)部分15a能夠彈性變形,從基座部分14a向下方突出,插入、焊
接到布線(xiàn)基板P,電氣連接到圖中未顯示的電極。
此外, 一對(duì)板狀彈性片15b由板寬方向上的板面彼此相向而形成,并且沿配設(shè) 在插座主體14的基座部分14a上側(cè)的移動(dòng)構(gòu)件16延伸,在這一對(duì)彈性片15b的上端部分形成有接觸部分15c,其與IC封裝12的錫球12b相接觸。
如圖4A所示,這些接觸部分15c的前端部分彎曲成相互朝向?qū)Ψ椒较虻男螤睢?通過(guò)使移動(dòng)構(gòu)件16上下移動(dòng),對(duì)這一對(duì)彈性片15b進(jìn)行按壓,使這一對(duì)彈性片15b 沿彼此接近或離開(kāi)的方向發(fā)生彈性變形,從而可以對(duì)接觸部分15c進(jìn)行開(kāi)閉,夾住 以及離開(kāi)錫球12b。
各彈性片15b具有可以沿板面方向發(fā)生彈性變形的嵌入部分15f,在基礎(chǔ)部分 15e附近,沿板寬方向的板面突出,嵌入到插座主體14的基座部分14a的貫通孔14d 內(nèi)壁。該嵌入部分15f的結(jié)構(gòu)為利用彈性片15b的彈力,嵌入到貫通孔14d的內(nèi) 壁,施加使接觸部分15c閉合方向上的預(yù)壓力。也就是說(shuō),在插針15安裝到插座主 體14的狀態(tài)下, 一對(duì)嵌入部分15f朝向相反的方向按壓貫通孔14d的內(nèi)壁,并被反 作用力所按壓,因此,嵌入部分15f之間比圖4A所示嵌入部分15f前端間的板寬 Hl窄。
再者,在各彈性片15b的接觸部分15c附近設(shè)有動(dòng)作部分15d,其沿板面方向, 分別向嵌入部分15f相反的方向突出。該動(dòng)作部分15d抵接于移動(dòng)構(gòu)件16的貫通孔 16a的內(nèi)壁,通過(guò)移動(dòng)構(gòu)件16的移動(dòng),而滑動(dòng)于貫通孔16a的內(nèi)壁。
這些嵌入部分15f以及動(dòng)作部分15d在一對(duì)彈性片15b間分別沿相互相反的方 向突出、形成。并且,在安裝到插座主體14前,即未發(fā)生彈性變形的狀態(tài)下,如 圖4A、圖4B及圖4C所示,兩個(gè)嵌入部分15f前端間的寬度Hl及兩個(gè)動(dòng)作部分 15d前端間的寬度H2比基礎(chǔ)部分15e的寬度H3窄。即,已發(fā)生彈性變形的狀態(tài)下, 一對(duì)嵌入部分15f前端間的寬度比未發(fā)生彈性變形狀態(tài)時(shí)的寬度Hl窄。另外,嵌 入部分15f的形成位置設(shè)置在基礎(chǔ)部分15e和接觸部分15c之間,只要未與基礎(chǔ)部 分15e緊密接觸,接觸部分15c即可對(duì)端子施加預(yù)壓力。
此外,如圖4A所示,插針15形成為中間板部分15j的寬度H4比基礎(chǔ)部分 15e的寬度H3窄,且比引導(dǎo)部分15a的寬度H5寬。
進(jìn)而,在一對(duì)彈性片15b的嵌入部分15f附近以及動(dòng)作部分15d附近,設(shè)有相 互朝向?qū)Ψ絺?cè)突出相同長(zhǎng)度,且可相互滑動(dòng)的突出部分15g。該突出部分15g的大 小可使一對(duì)彈性片15b動(dòng)作時(shí),彼此一直可以保持相互滑動(dòng)。另外,該插針15在 突出部分15g相互滑動(dòng)的狀態(tài)下,基礎(chǔ)部分15e與板面正交方向上的厚度Tl、相互 平行配置的一對(duì)彈性片15b與板面正交方向(板厚方向)上的厚度T2、各接觸部分 15c的厚度T3均為相同厚度。
如圖12所示,上述插針15在成形時(shí),平板狀、且寬度H4較寬的中間板部分 15j通過(guò)連接部分22連接到基材21,切斷該連接部分22,從基材21分離各插針 15進(jìn)行成形。因此,要從基材21切割引導(dǎo)部分15a時(shí),寬度窄、強(qiáng)度弱的引導(dǎo)部 分15a易發(fā)生變形,而利用寬度H4較寬的中間板部分15j進(jìn)行切斷,則可以控制 相關(guān)變形。此外,由于是要通過(guò)將插針15基礎(chǔ)部分15e嵌合到插座主體14基礎(chǔ)部 分的嵌合孔部分14f,來(lái)對(duì)插針15上下、左右方向的位置進(jìn)行定位,因此,如果在 該基礎(chǔ)部分15e的周邊部分和基材21之間進(jìn)行切斷,則周邊部分會(huì)產(chǎn)生所謂的毛 邊,有可能會(huì)影響嵌合及定位。對(duì)此,利用插針15的基礎(chǔ)部分15e下側(cè)的中間板 部分15j切斷連接部分22,則可以防止上述問(wèn)題的發(fā)生。
在配置有這種插針15的插座主體14上,如圖6A、圖6B所示,用于嵌合插針 15基礎(chǔ)部分15e的基礎(chǔ)部分嵌合孔部分14f以及一對(duì)彈性片配置部分14b、 14b分 別連接和形成于多個(gè)貫通孔14d,所述彈性片配置部分14b、 14b用于使一對(duì)彈性片 15b從該基礎(chǔ)部分嵌合孔部分14f向上方插入穿過(guò)。
各彈性片配置部分14b、 14b中,各彈性片15b的嵌入部分15f所嵌入的嵌入 部位14h在貫通孔14d內(nèi)向其內(nèi)側(cè)突出,該嵌入部位14h具有引導(dǎo)面14i,所述引 導(dǎo)面14i是由內(nèi)壁從其下部的內(nèi)壁面向上部逐漸變窄而形成。在插針15插入、固 定到插座主體14的狀態(tài)下,該嵌入部位14h利用向內(nèi)側(cè)突出的突出量,將嵌入部 分15f向內(nèi)側(cè)按壓,從而對(duì)彈性片15b施加使接觸部分閉合方向上的預(yù)壓力。
也就是說(shuō),利用嵌入部位14h按壓嵌入部分15f ,嵌入部分15f前端間的板寬 Hl變窄,通過(guò)彈性片15b的彈力而產(chǎn)生預(yù)壓力。為此,需要對(duì)嵌入部分14h向內(nèi)側(cè) 突出的突出量和形狀進(jìn)行設(shè)定,以獲得所期望的壓力。
此外,該嵌入部位14h的形成位置是在插針15插入到插座主體14的狀態(tài)下, 從嵌入部分15f所處的下方附近向上方形成。原因在于,安裝插針15時(shí),可以縮 短嵌入部分15f抵接于嵌入部位14h滑動(dòng)的距離。
如圖1 圖3以及圖5A 圖5C所示,配置在該插座主體14上側(cè)的移動(dòng)構(gòu)件16 呈板狀,可上下自由移動(dòng),利用彈簧25向上方施力。對(duì)應(yīng)多個(gè)插針15,在該移動(dòng) 構(gòu)件16上形成有多個(gè)貫通孔16a,插針15的一對(duì)彈性片15b插入穿過(guò)各貫通孔16a。 另外,彈性片15b的動(dòng)作部分15d被形成于貫通孔16a內(nèi)壁的凸輪部分16b按壓; 如果移動(dòng)構(gòu)件16向下方移動(dòng),則凸輪部分16b按壓彈性片15b的動(dòng)作部分15d,使 一對(duì)彈性片15b發(fā)生彈性變形,使一對(duì)接觸部分15c打開(kāi),從圖5A所示狀態(tài)變?yōu)閳D5B所示狀態(tài)。在IC封裝12容納于IC插座11內(nèi)的狀態(tài)下,利用彈簧25的施力, 移動(dòng)構(gòu)件16向上方移動(dòng),如圖5C所示,錫球12b就被夾在一對(duì)接觸部分15c之間。
此外,如圖8 圖11C所示,定位板19呈四角形,在周邊部分上,鎖止片19a 和突起部分1%分別從4處向上方突出,通過(guò)鎖止片19a和突起部分19b,引導(dǎo)定 位板19以可上下自由移動(dòng)的方式配設(shè)到插座主體14。在該定位板19距離插座主體 14最遠(yuǎn)的最下方位置處,鎖止片19a的爪鎖止于插座主體14,并停止于該最下方 位置處。
另外,該定位板19上形成有多個(gè)用于插入插針15的插入孔19c,用于插入插 針15的引導(dǎo)部分15a的引導(dǎo)插入部分19d形成于該插入孔19c,并且在該引導(dǎo)插入 部分19d的上側(cè)形成有中間插入部分19e,用于插入插針15的中間板部分15j。
引導(dǎo)插入部分19d的寬度和引導(dǎo)部分15a的寬度相同,中間插入部分19e形成 有一對(duì)錐形面19f,直達(dá)引導(dǎo)插入部分19d且寬度逐漸變窄,將引導(dǎo)部分15a插入 到定位板19時(shí),由錐形面19f對(duì)引導(dǎo)部分15a的前端部分進(jìn)行引導(dǎo),插入到插入孔 19c內(nèi)。
因此,從下方使定位板19離開(kāi)插座主體14的下表面時(shí),可以將插針15的引 導(dǎo)部分15a定位在對(duì)應(yīng)于布線(xiàn)基板P的通孔Pl的位置處。
此外,使定位板19上升到最接近插座主體14的下表面時(shí),定位板19抵接于 插針15的基礎(chǔ)部分15e的下表面,限制插針15向下方移動(dòng)。
再者,如圖13所示,在該定位板19的底面部分上形成有定位銷(xiāo)19g,嵌合到 布線(xiàn)基板P的定位孔P2內(nèi)進(jìn)行定位。
接下來(lái),說(shuō)明IC封裝11的組裝。
首先,在將插針15插入到插座主體14及移動(dòng)構(gòu)件16并固定時(shí),如圖7A 圖 7C所示,從下方,并從插針15前端的接觸部分15c側(cè)起,將插針15插入到插座主 體14及移動(dòng)構(gòu)件16的各貫通孔14d、 16a內(nèi)。此時(shí),由于插座主體14的貫通孔14d 的一對(duì)彈性片配置部分14b、 14b的形成大小比插針15的一對(duì)彈性片15b的接觸部 分15c及動(dòng)作部分15d在貫穿方向的投影形狀大,因此如果從下方貫穿各貫通孔 14d,則從圖7A的開(kāi)始貫穿狀態(tài)到圖7B的嵌入部分15f到達(dá)引導(dǎo)面14i期間,彈 性片15b無(wú)需抵接于貫通孔14d的內(nèi)壁,實(shí)質(zhì)上可以在非接觸狀態(tài)下進(jìn)行貫穿。
另外,如果在使各嵌入部分15f分別抵接于各引導(dǎo)面14i的同時(shí),進(jìn)一步使其 向上方滑動(dòng),如圖7C所示,插針15的基礎(chǔ)部分15e會(huì)嵌合到貫通孔14d的基礎(chǔ)部
分嵌合孔部分14f ,其上端抵接于基礎(chǔ)部分嵌合孔部分14f的抵接部分14k,并且 各嵌入部分15f到達(dá)嵌入部位14h,利用彈性片15b的彈力,嵌入部分15f嵌入到 各嵌入部位14h并固定,限制插針15向上方移動(dòng)。
通過(guò)將該插針15的基礎(chǔ)部分15e嵌合到插座主體14的基礎(chǔ)部分嵌合孔部分 14f,即使施加較大力量,插針15也不會(huì)脫落到下方。因此,在將IC插座ll安裝 到布線(xiàn)基板P時(shí)可防止因誤操作導(dǎo)致插針15脫落。
然后,利用鎖止片19a等,從下方將定位板19以可上下自由移動(dòng)的方式安裝 到插座主體14。此時(shí),插針15的引導(dǎo)部分15a的前端部分由定位板19的中間插入 部分19e的錐形面19f引導(dǎo),很容易插入到引導(dǎo)插入部分19d。在最下方位置處, 在多個(gè)引導(dǎo)部分15a從定位板19稍向下方突出的狀態(tài)下,對(duì)定位板19進(jìn)行定位(參 照?qǐng)D13、圖16及圖17)。
在該狀態(tài)下,將該定位板19的定位銷(xiāo)19g嵌合到布線(xiàn)基板P的定位孔P2內(nèi), 將IC插座11配置于定位板19的特定位置處,并且將由定位板19所定位的多個(gè)引 導(dǎo)部分15a插入到布線(xiàn)基板P的通孔PI內(nèi)(參照?qǐng)D14)。
然后,如圖15所示,使定位板19進(jìn)一步上升至最接近插座主體14的下表面, 使該定位板19的上表面抵接于插針15基礎(chǔ)部分15e的下表面,限制插針15向下 方移動(dòng),并且確定插針15在高度方向上的位置。此外,利用螺釘20,將插座主體 14固定在布線(xiàn)基板P上,用插座主體14和布線(xiàn)基板P夾住定位板19,在此狀態(tài)下 進(jìn)行焊接貼裝,防止焊接貼裝時(shí)插座主體14從布線(xiàn)基板P浮起并被固定。
在此種狀態(tài)下,將IC插座11安裝到布線(xiàn)基板P時(shí),從下方將插針15插入到 插座主體14的貫通孔14d內(nèi),將該插針15的基礎(chǔ)部分15e嵌合到插座主體14的 基礎(chǔ)部分嵌合孔部分14f,因此可以用較弱的力量簡(jiǎn)單配設(shè)插針15,防止插針15 發(fā)生變形等,也可以提高配設(shè)作業(yè)性。通過(guò)這種嵌合,可以用防止插針15從插座 主體14脫落的力量保持插針15。
另外,在使定位板19離開(kāi)插座主體14下表面的狀態(tài)下,將插針15的引導(dǎo)部 分15a定位在對(duì)應(yīng)于布線(xiàn)基板P的通孔Pl的位置處,能夠很容易、且準(zhǔn)確地將引 導(dǎo)部分15a插入到布線(xiàn)基板P的通孔Pl內(nèi)。
此外,通過(guò)將IC插座11安裝到布線(xiàn)基板P,使定位板19最接近插座主體14 的下表面,可以使定位板19抵接于插針15的基礎(chǔ)部分15e的下表面,限制插針15 向下方移動(dòng),并且可以通過(guò)插座主體14來(lái)確定插針15在高度方向上的位置。
因此,可以用定位板19來(lái)發(fā)揮先前所用的適配器的功能,從而無(wú)需另設(shè)適配
器,削減了零部件數(shù)量及安裝工作量,并且省去了配設(shè)適配器的空間,可以提高IC
插座11的小型化、其它零部件的強(qiáng)度以及設(shè)計(jì)自由度等。此外,無(wú)需對(duì)插座主體
14和適配器進(jìn)行位置匹配。
再者,插針15中形成有水平截面彎曲成U字形的基礎(chǔ)部分15e,由于該基礎(chǔ) 部分15e嵌合到插座主體14的基礎(chǔ)部分嵌合孔部分14f,且基礎(chǔ)部分15e并非平板 狀,而是具有一定厚度,故而可以很容易地嵌合到插座主體14的基礎(chǔ)部分嵌合孔 部分14f。
進(jìn)而,插針15在基礎(chǔ)部分15e和引導(dǎo)部分15a之間形成有平板狀中間板部分 15j,該中間板部分15j的寬度H4比基礎(chǔ)部分15e的寬度H3窄,且比引導(dǎo)部分15a 的寬度H5寬;另一方面,定位板19中形成有用于插入中間板部分15j的中間插入 部分19e,該中間插入部分19e的寬度比用于插入引導(dǎo)部分15a的引導(dǎo)插入部分19d 的寬度寬,因此,在成形插針時(shí),可以將該中間板部分15j用于插針與基材21的連 接部分,保持寬度稍寬的中間板部分15j,切斷連接部分22,從而可以良好地成形 插針15。
附帶言之,如果要將連接部分22形成在引導(dǎo)部分15a處,保持該引導(dǎo)部分15a, 從基材21切斷該連接部分22,則該引導(dǎo)部分15a會(huì)發(fā)生變形;另外,如果要將連 接部分22形成在基礎(chǔ)部分15e處,保持該基礎(chǔ)部分15e,從基材21切斷該連接部 分22,由于該基礎(chǔ)部分15e的截面為U字形,因此難以保持截面為U字形的基礎(chǔ) 部分15e。
并且,該中間板部分15j的寬度H4比基礎(chǔ)部分15e的寬度H3窄,且比引導(dǎo)部 分15a的寬度H5寬,該中間板部分15j是插入到形成于定位板19的中間插入部分 19e,因此,在利用定位板19按壓基礎(chǔ)部分15e時(shí),該中間板部分15j不會(huì)造成妨 礙,從而可以牢固地按壓基礎(chǔ)部分15e。
此外,由于該中間插入部分19e形成有一對(duì)錐形面19f,直達(dá)引導(dǎo)插入部分19d 且寬度逐漸變窄,向定位板19插入引導(dǎo)部分15a時(shí),由錐形面19f引導(dǎo)引導(dǎo)部分 15a的前端部分,插入到引導(dǎo)插入部分19d,因此能夠很容易地將插針15的引導(dǎo)部 分15a插入到定位板19的引導(dǎo)插入部分19d,定位在特定位置處。
另外,上述實(shí)施方式1以插針15具有一對(duì)彈性片I5b、 15b為例進(jìn)行了說(shuō)明, 但本發(fā)明并非僅限于此,也可以是一個(gè)彈性片從基礎(chǔ)部分15e向上方延伸的插針。
權(quán)利要求
1.一種電氣零部件用插座,具備配設(shè)在布線(xiàn)基板上、且上側(cè)容納電氣零部件的插座主體,在該插座主體上配設(shè)有多個(gè)插針,用于將上述電氣零部件和上述布線(xiàn)基板電氣連接;該電氣零部件用插座的特征在于上述插針包括基礎(chǔ)部分、從該基礎(chǔ)部分向上方延長(zhǎng)的彈性片以及從上述基礎(chǔ)部分向下方延長(zhǎng)的引導(dǎo)部分,形成于上述彈性片上端部分的接觸部分與上述電氣零部件電氣連接,并且上述引導(dǎo)部分插入穿過(guò)上述布線(xiàn)基板的通孔;上述插座主體上形成有可從下方插入上述插針的貫通孔,并且該貫通孔內(nèi)形成有基礎(chǔ)部分嵌合孔部分,用于嵌合上述基礎(chǔ)部分,限制上述插針向上方移動(dòng);另一方面,在該插座主體的下側(cè),配設(shè)有可上下自由移動(dòng)的定位板,該定位板上形成有多個(gè)用于插入上述插針引導(dǎo)部分的插入孔,使該定位板離開(kāi)上述插座主體的下表面時(shí),將上述插針的引導(dǎo)部分定位在對(duì)應(yīng)于上述布線(xiàn)基板通孔的位置處,另一方面,使該定位板最接近上述插座主體的下表面時(shí),將定位板抵接于上述插針基礎(chǔ)部分的下表面,限制該插針向下方移動(dòng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣零部件用插座,其特征在于上述插針由具有 導(dǎo)電性的板材形成,具有一對(duì)彈性片,并且上述基礎(chǔ)部分的水平截面被彎曲成U字 形。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電氣零部件用插座,其特征在于上述插針在 上述基礎(chǔ)部分和上述引導(dǎo)部分之間形成有平板狀中間板部分,該中間板部分的寬度 比上述基礎(chǔ)部分的寬度窄,且比上述引導(dǎo)部分的寬度寬;另一方面,上述定位板的上述插入孔具有用于插入上述中間板部分的中間插入 部分,以及用于插入上述引導(dǎo)部分的引導(dǎo)插入部分,該中間插入部分的寬度比上述 引導(dǎo)插入部分寬。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電氣零部件用插座,其特征在于上述中間插入部 分形成有一對(duì)錐形面,直達(dá)上述引導(dǎo)插入部分且寬度逐漸變窄,要向上述定位板插 入上述引導(dǎo)部分時(shí),由上述錐形面引導(dǎo)上述引導(dǎo)部分的前端部分,插入到上述引導(dǎo) 插入部分。
全文摘要
本發(fā)明的電氣零部件用插座可以很容易且牢固地配設(shè)插針,并且不需要另設(shè)插針,從而可以減少零部件數(shù)量及安裝工作量。將插針15從下方插入到IC插座11的插座主體14,插針15的基礎(chǔ)部分15e嵌合到插座主體14的基礎(chǔ)部分嵌合孔部分14f,用定位板19按壓該基礎(chǔ)部分15e。
文檔編號(hào)H01R33/76GK101202400SQ200710136380
公開(kāi)日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2007年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月27日
發(fā)明者金刺北斗 申請(qǐng)人:株式會(huì)社安普拉斯