專利名稱：提升器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片加工過程中片盒精確運動技術(shù)，具體地說是一種對片 盒中晶片進行準(zhǔn)確定位的提升器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體晶片加工過程中需要對片盒中的晶片進行精確的定位，以便機械手 能夠準(zhǔn)確的取、送晶片。目前的半導(dǎo)體設(shè)備大都配有兩套提升器，分別進行取、 送片。而且，目前的提升器只是沿一定方向進行簡單的移動，移動過程中并沒有 對片盒中的晶片進行定位。這樣就不能確認(rèn)片盒中是否存在晶片，也不能確認(rèn)晶 片的準(zhǔn)確位置。所以，晶片在加工完成以后不能被準(zhǔn)確的送回到原來的取片片盒 中，只能送到專門的送片片盒中。

發(fā)明內(nèi)容
為了克月LL述不足，本發(fā)明的目的是提供一種滿足半導(dǎo)體晶片加工對于片盒 進行高精度控制要求的提升器結(jié)構(gòu)，解決晶片在加工完成以后不能被準(zhǔn)確的送回 到原來的取片片盒中等問題。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明技術(shù)方案
一種提升器結(jié)構(gòu)，該提升器結(jié)構(gòu)設(shè)有放置及固定片盒裝置、伺服控制系統(tǒng)、 激光傳感器，放置及固定片盒裝置連接驅(qū)動其升降的伺服控制系統(tǒng)，激光傳感器 與片盒中的晶片對應(yīng)。
,所述的提升器結(jié)構(gòu)，放置及固定片盒裝置、舉光傳感器、伺服控制系統(tǒng)、激 光傳感器分別安裝于框架上，框架為左側(cè)立板、上端固定板、右側(cè)立板、下端固 定板構(gòu)成的四面框架結(jié)構(gòu)。
所述的提升器結(jié)構(gòu)，激光傳感器為發(fā)射部分及接收部分構(gòu)成的激光對射式結(jié) 構(gòu)，上端固定板上開有供片盒通過的方孔，發(fā)射部分和接收部分分別安裝于上端 固定板方孔的相對位置。
所述的提升器結(jié)構(gòu)，左側(cè)立板外側(cè)安裝有左側(cè)安裝板，右側(cè)立板外側(cè)安裝有右側(cè)安裝板。
所述的提升器結(jié)構(gòu)，伺服控制系統(tǒng)設(shè)有伺服電機、滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌，滾 珠絲杠通過聯(lián)軸器與伺服電機的軸端相連，滾珠絲杠的螺母上安裝放置及固定片 盒裝置，直線導(dǎo)軌安裝到框架的左側(cè)立板或右側(cè)立板上。
所述的提升器結(jié)構(gòu)，放置及固定片盒裝置設(shè)有片盒安裝底板、片盒放置板、 片盒定位塊，在片盒安裝底板頂部裝有片盒放置板，片盒安裝于片盒放置板上的 片盒定位塊，片盒由片盒定位塊定位，片盒安裝底板底部與直線導(dǎo)軌上的滑塊相 連。
'所述的提升器結(jié)構(gòu)，在滑塊上安裝有感應(yīng)片，框架上安裝與感應(yīng)片相應(yīng)的光 電傳感器。
所述的提升器結(jié)構(gòu)，片盒安裝底板的底部設(shè)有肋板。 本發(fā)明具有如下優(yōu)點
1. 本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單可靠，且可節(jié)約成本。
2. 本發(fā)明釆用伺服控制系統(tǒng)控制片盒的運動，控制精度高，運動平穩(wěn)。伺服 控制系統(tǒng)通過電機帶動滾珠絲杠的方式傳動，實現(xiàn)片盒升降。另外，還有導(dǎo)軌導(dǎo) 向，平穩(wěn)可靠。
3. 本發(fā)明通過激光傳感器實現(xiàn)對片盒中晶片的精確定位，通過激光傳感器的 掃描，可以準(zhǔn)確的確定片盒中共有多少晶片，以及每個晶片所處的位置。通過控 制系統(tǒng)會存儲每個晶片的位置信息，當(dāng)晶片加工過程完成以后，機械手就會將晶 片送回到取片時所處的位置中，從而實現(xiàn)取、送片共用一個片盒。另外，當(dāng)片盒 中并沒有放滿晶片時，也可以進行加工，取片機械手會根據(jù)存儲的信息自動避開 片盒中空的位置。
4. 本發(fā)明檢測晶片的裝置為激光對射式結(jié)構(gòu)，最大的降低了出錯率。 ,5.本發(fā)明可根據(jù)晶片的大小放置不同的片盒。，
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圖1是本發(fā)明提升器結(jié)構(gòu)的主視圖。
圖2是圖1中A-A的剖視圖。
圖3是圖1的俯視圖。
圖4是本發(fā)明提升器結(jié)構(gòu)軸視圖。
圖中，l左側(cè)安裝板；2左側(cè)立板；3直線導(dǎo)軌；4滑塊；5片盒；6激光傳感器；6-1發(fā)射部分；6-2接收部分；7片盒安裝底板；8上端固定板；9肋板；10 右側(cè)立板；ll右側(cè)安裝板；12下端固定板；13滾珠絲杠；14伺服電機；15片盒 放置板；16片盒定位塊；17光電傳感器；18放大器。
具體實施例方式
如圖1_4所示，本發(fā)明提升器結(jié)構(gòu)包括放置及固定片盒裝置、控制片盒精 確移動的伺服控制系統(tǒng)、對片盒中晶片進行掃描并精確定位的激光傳感器6、用 于放置上述裝置以及便于安裝提升器的框架結(jié)構(gòu)，在框架上安裝有三個光電傳感 器17,以便于控制伺服系統(tǒng)。片盒5安裝于放置及固定片盒裝置上，放置及固定 片盒裝置連接驅(qū)動其升降的伺服控制系統(tǒng),激光傳感器6與片盒5中的晶片對應(yīng)， 放XA固定片盒裝置、激光傳感器6、伺服控制系統(tǒng)分別安裝于框架上；其中， 伺服控制系統(tǒng)采用通用型產(chǎn)品，其主體結(jié)構(gòu)包括伺服電機14、滾珠絲杠13、直線 導(dǎo)軌3及伺服控制器等。滾珠絲杠13通過聯(lián)軸器與伺服電機14的軸端相連，滾 珠絲杠13的螺母上安裝放置及固定片盒裝置;放置及固定片盒裝置包括片盒安裝 底板7、片盒放置板15、片盒定位塊16，在片盒安裝底板7頂部裝有片盒放置板 15,片盒5安裝于片盒放置板15上的片盒定位塊16,片盒5由片盒定位塊16定 位，片盒安裝底板7底部與直線導(dǎo)軌3上的滑塊4相連。伺服電機14通過旋轉(zhuǎn)驅(qū) 動螺母在滾珠絲杠13上下移動，帶動片盒安裝底板7及滑塊4沿直線導(dǎo)軌3移動， 從而實現(xiàn)片盒的移動。
如圖1和圖2所示，本發(fā)明采用伺服電機14帶動滾珠絲杠13運動，從而形 成片盒安裝底板7與滑塊4在直線導(dǎo)軌3上進行上下運動的結(jié)構(gòu)。左側(cè)安裝板1、 左側(cè)立板2、上端固定板8、右側(cè)立板IO、右側(cè)安裝板ll、下端固定板12組成了 提升器框架；其中，左側(cè)安裝板1安裝于左側(cè)立板2外側(cè)，右側(cè)安裝板ll安裝于 右側(cè)立板10外側(cè)，直線導(dǎo)軌3安裝到左側(cè)立板2上，起導(dǎo)向作用。上端固定板8 上汴有供片盒5通過的方孔，片盒5通過方孔后安薄于片盒放置板l5。
如圖1和圖3所示，框架的上部裝有激光傳感器6,片盒5在豎直方向運動 時，激光傳感器6可檢測片盒內(nèi)晶片數(shù)量，片盒內(nèi)各槽中是否有晶片。激光傳感 器6分為發(fā)射部分6-l及接收部分6-2，釆用對射激光的工作原理，光線從一端發(fā) 出，射到另一端。發(fā)射部分6-l和接收部分6-2分別固定于上端固定板8方孔的 相對位置，對光時可以微調(diào)位置保證對光準(zhǔn)確，激光傳感器6的信號傳遞過程是: 放大器18產(chǎn)生光源，通過光纖傳到發(fā)射部分6-l，再經(jīng)接收部分6-2接收后，通過光纖返回到放大器18;根據(jù)發(fā)射部分和接收部分光強度的差別，來判斷是否有
晶片以及晶片的數(shù)量，然后將此信號傳遞到半導(dǎo)體晶片加工的控制系統(tǒng)，通過半 導(dǎo)體晶片加工的控制系統(tǒng)會存儲每個晶片的位置信息，當(dāng)晶片加工過程完成以后， 機械手就會將晶片送回到取片時所處的位置中，從而實現(xiàn)取、送片共用一個片盒。
片盒5安放在片盒放置板15上，同時，在片盒放置板15上裝有片盒定位塊16(圖 3),其作用在于固定片盒5位置。該片盒放置板15與片盒定位塊16之間的位置 是可以根據(jù)需要調(diào)整的。另外，本發(fā)明提升器同時可兼容不同尺寸的晶片，可根 據(jù)具體要求更換不同尺寸的片盒定位塊16。
如圖1所示，片盒安裝底板7的底部設(shè)有肋板9,'肋板9起加固片盒安裝底 板7的作用，可防止片盒安裝底板7因一端受力導(dǎo)致其上面不平的現(xiàn)象發(fā)生。
如圖4所示，本發(fā)明提升器結(jié)構(gòu)在滑塊4上安裝有感應(yīng)片，通過框架上的三 個光電傳感器17，分別控制伺服系統(tǒng)的原點、上限位、下限位三W立置。原點也 稱零位，即該提升器的初始位置。上限位是指片盒上升時的最高位，下限為是指 片盒下降時的最低位。本實施例中，3個光電傳感器可以安裝于左側(cè)立板2上與 滑塊4上的感應(yīng)片對應(yīng)。
權(quán)利要求
1. 一種提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于該提升器結(jié)構(gòu)設(shè)有放置及固定片盒裝置、伺服控制系統(tǒng)、激光傳感器，放置及固定片盒裝置連接驅(qū)動其升降的伺服控制系統(tǒng)，激光傳感器與片盒中的晶片對應(yīng)。
2. 按照權(quán)利要求1所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于放 固定片盒裝置、 激光傳感器、伺服控制系統(tǒng)、激光傳感器分別安裝于框架上，框架為左側(cè)立板(2 )、 '上端固定板(8)、右側(cè)立板(IO)、下端固定板'(12)構(gòu)成的四面框架結(jié)構(gòu)。
3. 按照權(quán)利要求2所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于激光傳感器(6)為發(fā) 射部分(6-1)及接收部分(6-2)構(gòu)成的激光對射式結(jié)構(gòu)，上端固定板(8)上開 有供片盒(5)通過的方孔，發(fā)射部分(6-1)和接收部分(6-2)分別安裝于上端 固定板(8)方孔的相對位置。
4. 按照權(quán)利要求2所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于左側(cè)立板(2)夕卜側(cè)安 裝有左側(cè)安裝板(1 )，右側(cè)立板(10)外側(cè)安裝有右側(cè)安裝板(11 )。
5. 按照權(quán)利要求2所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于伺服控制系統(tǒng)設(shè)有伺服 電機(14)、滾珠絲杠(13)、直線導(dǎo)軌(3),滾珠絲杠(13)通過聯(lián)軸器與伺服 電機(14)的軸端相連，滾珠絲杠(13)的螺母上安裝放置及固定片盒裝置，直 線導(dǎo)軌(3)安裝到框架的左側(cè)立板(2)或右側(cè)立板(10)上。
6. 按照權(quán)利要求1或5所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于放置及固定片盒裝 置設(shè)有片盒安裝底板(7 )、片盒放置板(15)、片盒定位塊(16),在片盒安裝底 板(7)頂部裝有片盒放置板(15 ),片盒(5 )安裝于片盒放置板(15 )上的片盒 定位塊(16),片盒(5)由片盒定位塊(16)定位，片盒安裝底板(7)底部與直 線導(dǎo)軌(3)上的滑塊(4)相連。
7. 按照權(quán)利要求6所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于在滑塊(4)上安裝有 感應(yīng)片，框架上安裝與感應(yīng)片相應(yīng)的光電傳感器(17)。
8. 按照權(quán)利要求6所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于片盒安裝底板(7)的 底部設(shè)有肋板(9 )。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片加工過程中片盒精確運動技術(shù)，具體地說是一種對片盒中晶片進行準(zhǔn)確定位的提升器結(jié)構(gòu)，解決晶片在加工完成以后不能被準(zhǔn)確的送回到原來的取片片盒中等問題。該提升器結(jié)構(gòu)設(shè)有放置及固定片盒裝置、伺服控制系統(tǒng)、激光傳感器，放置及固定片盒裝置連接驅(qū)動其升降的伺服控制系統(tǒng)，激光傳感器與片盒中的晶片對應(yīng)。放置及固定片盒裝置、激光傳感器、伺服控制系統(tǒng)、激光傳感器分別安裝于框架上，在框架上安裝有光電傳感器，以便于控制伺服系統(tǒng)。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單可靠且可節(jié)約成本、控制精度高、運動平穩(wěn)等優(yōu)點。
文檔編號H01L21/68GK101431040SQ200710157990
公開日2009年5月13日 申請日期2007年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月7日
發(fā)明者劉正偉 申請人:沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司