專利名稱：窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造與封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種窗口型半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別是涉及一種窗口上下模 流平衡的封裝構(gòu)造與封裝方法。
背景技術(shù)：
在眾多集成電路封裝類型中，窗口型封裝構(gòu)造(WBGA， Window Ball GridArray)是利用具有開窗槽孔的基板承載一晶片于其上并適當(dāng)封膠之。目 前形成模封膠體是轉(zhuǎn)移成型(transfer molding)技術(shù)形成，其是將該窗口型封 裝構(gòu)造置于一模具中，對該模具注入模封膠體前驅(qū)物再加以熟化，以密封 該窗口型封裝構(gòu)造的內(nèi)部元件，例如晶片與電性連接元件。然而，在注入 該模封膠體時，該模封膠體的基板上模封面積大于該模封膠體的基板下模 封面積，易造成上、下模流速度不均的情形。此種現(xiàn)象會導(dǎo)致模流速度較 快的膠體會在基板表面產(chǎn)生溢膠問題，而模流速度較慢的膠體則會有填膠 的不充實(shí)而形成氣泡或空隙。
如圖l所示， 一種現(xiàn)有的窗口型封裝構(gòu)造100主要包括一基板110、 一 晶片120、多個例如焊線的電性連接元件130以及一模封膠體140。該基板 110具有一上表面111、 一下表面112以及一貫穿該上表面111與該下表面 112的開窗槽孔113。如圖2所示，該基板110的該上表面111包括有一黏 晶區(qū)114并在該上表面111涂布一黏晶膠116，用以黏接該晶片120使該晶 片120黏固于該基板110上。該下表面112形成有多個外接墊115(如圖1 所示)。再如圖2所示，該開窗槽孔113的兩端在該私晶區(qū)114之外分別形 成為一入月交口 113A與一出膠口 113B。如圖l及圖2所示，該晶片120的 一主動面121為朝下并設(shè)置于該黏晶區(qū)114且不遮蓋該入膠口 113A與該出 膠口 113B。該晶片120的該主動面121形成有多個焊墊123并可借由所述 電性連接元件130通過該開窗槽孔113連接所述焊墊123至該基板110。該 模封膠體140包括有一上模封部141及一下模封部142,其中該上模封部 141形成于該上表面111且用以密封該晶片120，該下^^莫封部142形成于該 下表面112與該開窗槽孔113,用以密封所述電性連接元件130。多個外接 端子150是設(shè)置于該基板110的所述外接墊115,用以對外電性連接至一印 刷電路板(圖中未繪出)。在以往的基板架構(gòu)中，該開窗槽孔113是為中心配 置，即該開窗槽孔113的中心點(diǎn)對準(zhǔn)于每一封裝單元內(nèi)基板110與該晶片 120的中心點(diǎn)，而該入膠口 113A與該出膠口 113B具有相同開孔面積。如圖1 3所示，在形成該模封膠體140的過程中，利用一上模具10與 一下模具20夾置該基板110，并注入該模封膠體140的前驅(qū)物，使模封膠 體140前驅(qū)物流入上模穴以形成該上模封部141并自該入膠口 113A流往下 模穴以形成該下模封部142。再如圖1 3所示，由于該下模封部142的填充 空間是小于該上模封部141,形成該下模封部142的下模流速度142A會大 于形成該上模封部141的上模流速度141A,在此情況下，該下模封部142 會先填滿下模穴而比該上模封部141更早到達(dá)該出膠口 113B，故該下模封 部142會通過該出月交口 113B而往該上才莫封部141噴出，并持續(xù)加壓模流直 到該上模封部141填滿上模穴，產(chǎn)生的時間差會導(dǎo)致該下模封部142在該 基板110的下表面112產(chǎn)生溢膠142B(如圖1所示)，甚至覆蓋至所述外接 墊115，使部份外接端子150接合不良。此外，該下模封部142會由該出膠 口 113B噴出產(chǎn)生上模流干擾，影響原在上模穴內(nèi)空氣的排出，易于該上模 封部141內(nèi)形成氣泡141B(如圖1所示)，使得該窗口型封裝構(gòu)造100的品 質(zhì)變差。
有鑒于上述現(xiàn)有的窗口型封裝構(gòu)造與封裝方法存在的缺陷，本發(fā)明人 基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識，并配合學(xué)理 的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的窗口上下模流平衡的封 裝構(gòu)造與封裝方法，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的窗口型封裝構(gòu)造與封裝方法，使 其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后， 終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的窗口型封裝構(gòu)造與封裝方法存在 的缺陷，而提供一種新型的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，所要解決的技 術(shù)問題是使其借由開窗槽孔的位移偏心以形成口徑狹窄的入膠口 ，進(jìn)而減 緩下模流的模流速度達(dá)到上下模流平衡的功效，避免下模流的模流速度過 快而形成溢膠與氣泡的缺陷，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的次一目的在于，提供一種窗口上下模流平衡的封裝方法，所 要解決的技術(shù)問題是以于形成模封膠體的過程中防止該模封膠體向外溢 膠，避免基板受到該模封膠體的污染。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是釆用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，包括 一基板，具有一 上表面、 一下表面以及至少一開窗槽孔，該上表面包括一黏晶區(qū)以及一包 周該黏晶區(qū)與該開窗槽孔的上模封區(qū)，該下表面包括有一包圍該開窗槽孔 的下模封區(qū)，并且該開窗槽孔的兩端形成為 一 超出該黏晶區(qū)的入膠口以及 一超出該黏晶區(qū)的出膠口，該入膠口小于該出膠口； 一晶片，設(shè)置于該翁
5晶區(qū)并局部覆蓋該開窗槽孔而使該入膠口與該出膠口露出；多個電性連接
元件，通過該開窗槽孔電性連接該晶片與該基板；以及一模封膠體，具有 一上模封部與一下模封部，該上模封部形成于該上模封區(qū)，該下模封部形 成于該下模封區(qū)與該開窗槽孔，該上模封部與該下模封部連接于該入膠口 與該出膠口，并且該上模封部大于該下模封部。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可釆用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其中所述的開窗槽孔的中心點(diǎn) 是不對準(zhǔn)于該晶片的中心點(diǎn)。
前述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其中所述的上模封部密封該晶片。
前述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其中所述的下模封部密封所述 電性連接元件。
前述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其中所述的基板的該上表面形 成有一澆口，其鄰近于該入膠口。
前述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其中所述的入膠口具有一小于 半圓形的弧形邊緣。
前述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其中所述的出膠口具有一概呈 半圓形的弧形邊緣。
前述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其中所述的基板具有多個外接 墊，其是設(shè)于該下表面且在該下模封區(qū)之外。
前述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其另包括有多個外接端子，其 是設(shè)置于所述外接墊。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種窗口上下模流平衡的封裝方法，包括提供一基板，具有 一上表面、 一下表面以及至少一開窗槽孔，該上表面包括有一黏晶區(qū)以及 一包圍該黏晶區(qū)與該開窗槽孔的上模封區(qū)，該下表面包括有一 包圍該開窗 槽孔的下模封區(qū)，并且該開窗槽孔的兩端形成為一超出該黏晶區(qū)的入膠口 以及一超出該黏晶區(qū)的出膠口，該入膠口是小于該出膠口；設(shè)置一晶片于 該黏晶區(qū)并局部覆蓋該開窗槽孔而使該入膠口與該出膠口露出；形成多個 電性連接元件，通過該開窗槽孔電性連接該晶片與該基板；以及形成一模 封膠體，具有一上模封部與一下模封部，該上模封部形成于該上模封區(qū)， 該下模封部形成于該下模封區(qū)與該開窗槽孔，該上模封部與該下模封部連 接于該入膠口與該出膠口 ，并且該上模封部是大于該下模封部。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可釆用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的窗口上下模流平衡的封裝方法，形成該上模封部與該下模封部的模流速度為平衡，以匯合于該出膠口。
前述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其中所述的開窗槽孔的中心點(diǎn) 是不對準(zhǔn)于該晶片的中心點(diǎn)。
前述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其中所述的上模封部是密封該 晶片。
前述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其中所述的下模封部密封所述 電性連接元件。
前述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其中所述的基板的該上表面形 成有一澆口，其是鄰近于該入膠口。
前述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其中所述的入膠口具有一小于 半圓形的弧形邊緣。
前述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其中所述的出膠口具有一概呈 半圓形的弧形邊緣。
前述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其中所述的基板具有多個外接 墊，其是設(shè)于該下表面且在該下模封區(qū)之外。
前述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其另包括有設(shè)置多個外接端 子于所述外"l妄墊。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上可知，為了 達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，包括一 基板、 一晶片、多個電性連接元件以及一模封膠體。該基板具有一上表面、 一下表面以及至少一開窗槽孔，該上表面包括有一黏晶區(qū)以及一包圍該黏 晶區(qū)與該開窗槽孔的上模封區(qū)，該下表面包括有一 包圍該開窗槽孔的下模 封區(qū)，并且該開窗槽孔的兩端形成為 一超出該黏晶區(qū)的入膠口以及一超出 該黏晶區(qū)的出膠口，該入膠口是小于該出膠口。該晶片是設(shè)置于該黏晶區(qū) 并局部覆蓋該開窗槽孔而使該入膠口與該出膠口露出。所述電性連接元件 是通過該開窗槽孔電性連接該晶片與該基板。該模封膠體具有一上模封部 與一下模封部，該上模封部形成于該上模封區(qū)，該下模封部形成于該下模 封區(qū)與該開窗槽孔，該上模封部與該下模封部連接于該入膠口與該出膠口 ， 并且該上模封部大于該下模封部。另揭示前述的窗口型封裝構(gòu)造的制造方 法。
在前述的封裝構(gòu)造中，該開窗槽孔的中心點(diǎn)是可不對準(zhǔn)于該晶片的中 心點(diǎn)。
在前述的封裝構(gòu)造中，該上模封部可密封該晶片。 在前述的封裝構(gòu)造中，該下模封部可密封所述電性連接元件。 在前述的封裝構(gòu)造中，該基板的該上表面可形成有一澆口，其是鄰近 于該入"交口 。在前述的封裝構(gòu)造中，該入膠口可具有一小于半圓形的弧形邊緣。 在前述的封裝構(gòu)造中，該出膠口可具有一概呈半圓形的弧形邊緣。 在前述的封裝構(gòu)造中，該基板可具有多個外接墊，其是設(shè)于該下表面
且在該下模封區(qū)之外。
在前述的封裝構(gòu)造中，可另包括有多個外接端子，其是設(shè)置于所述外接墊。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造與封裝方法
至少具有下列優(yōu)點(diǎn)
1) 借由開窗槽孔的位移偏心以形成口徑狹窄的入膠口，進(jìn)而減緩下模 流的模流速度達(dá)到上下模流平衡的功效，避免下模流的模流速度過快而形 成溢膠與氣泡的缺陷。
2) 本發(fā)明以于形成模封膠體的過程中防止該模封膠體向外溢膠，避免 基板受到該模封膠體的污染。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附 圖，詳細(xì)"i兌明如下。


圖1現(xiàn)有的窗口型封裝構(gòu)造橫切窗口的截面示意圖。 圖2現(xiàn)有的窗口型封裝構(gòu)造中一基板的上表面示意圖。 圖3現(xiàn)有的窗口型封裝構(gòu)造在模封時沿窗口剖切的基板截面示意圖。 圖4依據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例， 一種窗口型封裝構(gòu)造橫切窗口的截 面示意圖。
圖5依據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例，該窗口型封裝構(gòu)造中一基板的上表 面示意圖。
圖6依據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例，該窗口型封裝構(gòu)造中模封前的基板 下表面示意圖。
圖7依據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例，該窗口型封裝構(gòu)造在模封前的基板 上表面示意圖。
圖8依據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例，該窗口型封裝構(gòu)造在模封時沿窗口 剖切的基板截面示意圖。
10:上模具 20:下模具
30:上模具 40:下模具
100:封裝構(gòu)造 110:基板
111:上表面 112:下表面113:開窗槽孔113A:入膠口113B:出膠口114蕃占晶區(qū)
115.外接墊116黏晶膠
120: 晶片121主動面
122:背面123焊墊
130:電性連接元件140模封膠體
141:上模封部141A:上纟莫流速度141B:氣泡142下模封部
142A:下模流速度142B:溢膠150.外接端子200封裝構(gòu)造
210基板211:上表面
212下表面213開窗槽孔
213A:入膠口213B:出膠口214點(diǎn)晶區(qū)215.上模封區(qū)
216下模封區(qū)217:澆口
218外接墊219:黏晶膠
220晶片221:主動面
222背面223:焊墊
230電性連接元件240:模封膠體
241上模封部241A:上模流速度242.下模封部242A:下才莫流速度250外接端子
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的窗口上下模流平衡的 封裝構(gòu)造與封裝方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如 后。
依本發(fā)明的一具體實(shí)施例，如圖4所示， 一種窗口上下模流平衡的封 裝構(gòu)造200包括一基板210、 一晶片220、多個電性連接元件230以及一模 封膠體240。
該基板210具有一上表面211、 一相對的下表面212以及至少一開窗槽 孔213,該開窗槽孔213為狹長狀并由該上表面211貫穿至該下表面212。 該基板210是作為晶片載體并具有單層或多層線路結(jié)構(gòu)，例如印刷電路板。
如圖4所示，并請配合參閱圖5,該基板210的該上表面211包括有一 教晶區(qū)214以及一包圍該黏晶區(qū)214與該開窗槽孔213的上;f莫封區(qū)215。該基板210的上表面211的黏貼覆蓋面積 所界定。該上模封區(qū)215依據(jù)該模封膠體240在該基板210的上表面211 的覆蓋面積所界定，該上模封區(qū)215的外緣可與該基板210的上表面211 對齊或稍小。并且該開窗槽孔213的兩端形成為一超出該黏晶區(qū)214的入 膠口 213A以及一超出該黏晶區(qū)214的出膠口 213B。如圖7所示，當(dāng)該晶 片220貼設(shè)于該基板210的上表面211,該入膠口 213A與該出膠口 213B 為露出，以供該模封膠體240得順利通過該入膠口 213A與該出膠口 213B。 其中該開窗槽孔213為偏心設(shè)置，以使該開窗槽孔213的中心點(diǎn)不對準(zhǔn)于 該黏晶區(qū)214，故該入膠口 213A是小于該出膠口 213B。如圖4所示，并請 配合參閱圖6,該下表面212包括有一包圍該開窗槽孔213的下模封區(qū)216, 其是依據(jù)該模封膠體240在該基板210的下表面212的覆蓋面積所界定。
請參閱圖4及圖5所示，該基板210的該上表面211是可涂布有一黏 晶膠219,以供黏貼固定該晶片220,該黏晶膠219的涂布范圍是可略大于 該黏晶區(qū)214(如圖5所示)。在本實(shí)施例中，該基板210的該上表面211可 形成有一澆口 217,該澆口 217鄰近于該入月交口 213A。在不同實(shí)施例中， 澆口亦可設(shè)于該基板210之外的基板條其它區(qū)域。請參閱圖6所示，該基 板210可具有多個外接墊218,其設(shè)于該下表面212且在該下模封區(qū)216之 外，所述外接墊218是可呈多排排列或是格狀陣列型態(tài)。
該晶片220是具有一形成有多個焊墊223的主動面221以及一相對的 背面222，其中所述焊墊223是可作為該晶片220的內(nèi)部集成電路元件的對 外電極端。請參閱圖4及圖7所示，該晶片220的該主動面221是朝下設(shè) 置于該黏晶區(qū)214并利用該黏晶膠219固定于該基板210上并顯露所述焊 墊223,且該晶片220是局部覆蓋該開窗槽孔213而使該入膠口 213A與該 出膠口 213B露出。該開窗槽孔213的中心點(diǎn)是可不對準(zhǔn)于該晶片220的中 心點(diǎn)，以使該入膠口 213A是小于該出膠口 213B。請參閱圖7所示，在一 具體實(shí)施例中，該入膠口 213A是可具有一小于半圓形的弧形邊緣，該出膠 口 213B是可具有一概呈半圓形的弧形邊緣，以便于膠體導(dǎo)入與排出。
請參閱圖4所示，所述電性連接元件230通過該開窗槽孔213電性連 接該晶片220與該基板210。其中所述電性連接元件230是可為打線形成的 焊線，所述焊線的一端連接該晶片220的所述焊墊223,而另一端連接至該 基板210在該下表面212的接指(圖未繪出)，達(dá)到該晶片220與該基板210 的電性互連。
請參閱圖4所示，該模封膠體240具有一上模封部241與一下模封部 242,該上模封部241是形成于該上模封區(qū)215(如圖5所示)，該下模封部 242形成于該下^^封區(qū)216與該開窗槽孔213(如圖6所示)，該上模封部241 與該下才莫封部242是連接于該入膠口 213A與該出膠口 213B,并且該上才莫
10封部241大于該下模封部242。該形成于該基板210的該上表面211的上模 封部241可用以密封該晶片220,而該形成于該基板210的該下表面212且 較少量的下模封部242則密封所述電性連接元件230。
具體而言，該窗口型封裝構(gòu)造200可另包括有多個外接端子250,其設(shè) 置于所述外接墊218,以供作為輸入端及/或輸出端以使該窗口型封裝構(gòu)造 200與外界裝置，如與一印刷電路板(圖中未繪出)形成電性連接關(guān)是。所述 外接端子250是可包括焊球、錫膏、接觸墊或接觸針。
請參閱圖4及圖8所示，在該模封膠體240的形成過程中，利用一上 模具30與一下模具40夾置該基板210,以令該晶片220容設(shè)于該上模具 30的上模穴中，令該開窗槽孔213對準(zhǔn)于該下模具40的下模穴。當(dāng)該模封 膠體240的前驅(qū)物注入至上模穴時，模封膠體前驅(qū)物流往上模穴以形成該 上模封部241，并經(jīng)過該入膠口 213A流往下模穴以形成該下模封部242， 在固化之后以形成該;f莫封膠體240 。
因此，請參閱圖6及圖7所示，借由該開窗槽孔213位移偏心的方式 所形成口徑狹窄的該入膠口 213A,以減緩該下模封部242的下模流速度 242A,使得該下模流速度242A與該上模封部241的上模流速度241A達(dá)到 平衡(如圖8所示)，以均勻充填該上模封部241與該下才莫封部242，使該上 模封部241與該下模封部242中的每一角落均將均勻充填該模封膠體240 而不會有孔洞與溢膠現(xiàn)象(如圖4所示)。其中，該上模封部241與該下模封 部242的前趨物會同時匯集到該出膠口 213B，不會有干擾上模流的問題， 以避免該模封膠體240回包形成氣泡的缺陷。
此外，當(dāng)該才莫封膠體240經(jīng)由該入膠口 213A而流入該下模具40的模 穴時，由于該入膠口 213A的口徑狹窄而使該模封膠體240的下模流速度 242A減緩，縮短了等待該上模封部241填滿的時間差，使該模封膠體240 的該下模封部242不致溢流入該基板210的該下表面212與該下模具40表 面之間的壓合間隙中，避免對所述外接墊218產(chǎn)生溢膠污染的問題，故解 決了現(xiàn)有的基板的外接墊與外接端子接合不良的問題，進(jìn)而提升該窗口型 封裝構(gòu)造200的電性連接與傳輸品質(zhì)。
本發(fā)明另揭示前述的窗口型封裝構(gòu)造200的制造方法，其步驟包括， 首先提供上述的基板210,其是具有一上表面211、 一下表面212以及至少 一開窗槽孔213，該開窗槽孔213的兩端是形成為一超出該黏晶區(qū)214的入 膠口 213A以及一超出該恭晶區(qū)214的出膠口 213B,并且該入膠口 213A是 小于該出膠口 213B。
接著，設(shè)置上述的晶片220于該基板210上，以將該晶片220的一主 動面221朝下接置于該黏晶區(qū)214并使該入膠口 213A與該出膠口 213B露 出。在設(shè)置該晶片220后，形成多個電性連接元件230,例如打線形成的焊線，通過該開窗槽孔213電性連接該晶片220的所述焊墊223與該基板210。 最后，形成一模封膠體240于該基板210的該上表面211、開窗槽孔 213與該下表面212。在形成該模封膠體240的過程中，如圖4及圖8所示， 利用 一上模具30與 一下模具40夾置該基板210,并注入該模封膠體240的 前驅(qū)物。該模封膠體240的上模封部241是形成于該上模封區(qū)215以密封 該晶片220,該模封膠體240的下模封部242是形成于該下模封區(qū)216與該 開窗槽孔213以密封所述電性連接元件230，其中該上模封部241與該下模 封部242是連接于該入膠口 213A與該出月交口 213B，并且該上才莫封部241 是大于該下模封部242。利用縮小的入膠口 213A,減緩形成該下模封部242 的下模流速度242A,故形成該上模封部241的上模流速度241A與該下模 流速度242A可達(dá)到平衡，并匯合于該出膠口 213B,如此可避免現(xiàn)有的下 模流速度242A過快所產(chǎn)生的填膠空隙與溢膠問題。請參閱圖4及圖8所示， 借由口徑狹窄的該入膠口 213A可令該下模封部242的下模流速度242A減 緩，使該模封膠體240不致溢流至所述外接墊218,故具有避免窗口型模封 溢膠污染的功效，并且能沿用既有封裝設(shè)備進(jìn)行封裝作業(yè)，不需要另外設(shè) 置元件，亦不會增加制程步驟。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其特征在于其包括一基板，具有一上表面、一下表面以及至少一開窗槽孔，該上表面包括一黏晶區(qū)以及一包圍該黏晶區(qū)與該開窗槽孔的上模封區(qū)，該下表面包括有一包圍該開窗槽孔的下模封區(qū)，并且該開窗槽孔的兩端形成為一超出該黏晶區(qū)的入膠口以及一超出該黏晶區(qū)的出膠口，該入膠口小于該出膠口；一晶片，設(shè)置于該黏晶區(qū)并局部覆蓋該開窗槽孔而使該入膠口與該出膠口露出；多個電性連接元件，通過該開窗槽孔電性連接該晶片與該基板；以及一模封膠體，具有一上模封部與一下模封部，該上模封部形成于該上模封區(qū)，該下模封部形成于該下模封區(qū)與該開窗槽孔，該上模封部與該下模封部連接于該入膠口與該出膠口，并且該上模封部大于該下模封部。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其特征在于 所述的開窗槽孔的中心點(diǎn)是不對準(zhǔn)于該晶片的中心點(diǎn)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其特征在于 所述的上模封部密封該晶片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其特征 在于所述的下模封部密封所述電性連接元件。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其特征在于 所述的基板的該上表面形成有一澆口 ，其鄰近于該入膠口 。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其特征在于 所述的入膠口具有 一 小于半圓形的弧形邊緣。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l或6所述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其特征 在于所述的出膠口具有一呈半圓形的弧形邊緣。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其特征在于 所述的基板具有多個外接墊，其是設(shè)于該下表面且在該下模封區(qū)之外。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造，其特征在于 其另包括有多個外接端子，其設(shè)置于所述外接墊。
10、 一種窗口上下模流平衡的封裝方法，其特征在于其包括 提供一基板，具有一上表面、 一下表面以及至少一開窗槽孔，該上表面包括有一黏晶區(qū)以及一包圍該黏晶區(qū)與該開窗槽孔的上模封區(qū)，該下表 面包括有一包圍該開窗槽孔的下模封區(qū)，并且該開窗槽孔的兩端形成為一 超出該黏晶區(qū)的入膠口以及一超出該翁晶區(qū)的出膠口 ，該入膠口是小于該 出膠口；設(shè)置一晶片于該翁晶區(qū)并局部覆蓋該開窗槽孔而使該入膠口與該出膠口露出；形成多個電性連接元件，通過該開窗槽孔電性連接該晶片與該基板；以及形成一模封膠體，具有一上模封部與一下模封部，該上模封部形成于 該上模封區(qū)，該下模封部形成于該下模封區(qū)與該開窗槽孔，該上模封部與 該下模封部連接于該入膠口與該出膠口，并且該上模封部是大于該下模封部。
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其特征在于形成該上模封部與該下模封部的模流速度為平衡，以匯合于該出膠口。
12、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其特征在于所述的開窗槽孔的中心點(diǎn)是不對準(zhǔn)于該晶片的中心點(diǎn)。
13、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其特征在 于所述的上^t封部是密封該晶片。
14、 根據(jù)權(quán)利要求10或13所述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其 特征在于所述的下模封部密封所述電性連接元件。
15、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其特征在 于所述的基板的該上表面形成有一澆口 ，其是鄰近于該入膠口 。
16、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其特征在 于所述的入膠口具有一小于半圓形的弧形邊緣。
17、 根據(jù)權(quán)利要求10或16所述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其 特征在于所述的出膠口具有一概呈半圓形的弧形邊緣。
18、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其特征在 于所述的基板具有多個外接墊，其是設(shè)于該下表面且在該下模封區(qū)之外。
19、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的窗口上下模流平衡的封裝方法，其特征在 于所述的其另包括有設(shè)置多個外接端子于所述外接墊。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種窗口上下模流平衡的封裝構(gòu)造與封裝方法，該窗口型封裝構(gòu)造主要包括一具有開窗槽孔的基板、一晶片以及一模封膠體。在黏晶之后該開窗槽孔兩端露出形成有一出膠口以及一入膠口。該開窗槽孔為位移偏心設(shè)計(jì)，以使得該入膠口小于該出膠口。該模封膠體具有一在該基板上的上模封部與一在該基板下的下模封部。借此，形成該上模封部與該下模封部的模流速度能達(dá)到平衡，可解決現(xiàn)有的上模封部填膠空隙與下模封部在基板底部溢膠的問題。另外，本發(fā)明還提供一種窗口上下模流平衡的封裝方法。
文檔編號H01L21/56GK101442031SQ20071018784
公開日2009年5月27日 申請日期2007年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月19日
發(fā)明者李國源, 陳永祥 申請人:華東科技股份有限公司