專利名稱：提升器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體晶片加工過程中片盒精確運(yùn)動(dòng)技術(shù)，具體地說是一種 對(duì)片盒中晶片進(jìn)行準(zhǔn)確定位的提升器結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景在半導(dǎo)體晶片加工過程中需要對(duì)片盒中的晶片進(jìn)行精確的定位，以便機(jī)械手 能夠準(zhǔn)確的取、送晶片。目前的半導(dǎo)體設(shè)備大都配有兩套提升器，分別進(jìn)行取、 送片。而且，目前的提升器只是沿一定方向進(jìn)行簡(jiǎn)單的移動(dòng)，移動(dòng)過程中并沒有 對(duì)片盒中的晶片進(jìn)行定位。這樣就不能確認(rèn)片盒中是否存在晶片，也不能確認(rèn)晶 片的準(zhǔn)確位置。所以，晶片在加工完成以后不能被準(zhǔn)確的送回到原來的取片片盒 中，只能送到專門的送片片盒中。實(shí)用新型內(nèi)容為了克月LL述不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種滿足半導(dǎo)體晶片加工對(duì)于 片盒進(jìn)行高精度控制要求的提升器結(jié)構(gòu)，解決晶片在加工完成以后不能被準(zhǔn)確的 送回到原來的取片片盒中等問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型技術(shù)方案一種提升器結(jié)構(gòu)，該提升器結(jié)構(gòu)設(shè)有放置及固定片盒裝置、伺服控制系統(tǒng)、 激光傳感器，放置及固定片盒裝置連接驅(qū)動(dòng)其升降的伺服控制系統(tǒng)，激光傳感器 與片盒中的晶片對(duì)應(yīng)。所述的提升器結(jié)構(gòu)，放置及固定片盒裝置、激光傳感器、伺服控制系統(tǒng)、激 光傳感器分別安裝于框架上，框架為左側(cè)立板、上端固定板、右側(cè)立板、下端固 定板構(gòu)成的四面框架結(jié)構(gòu)。所述的提升器結(jié)構(gòu)，激光傳感器為發(fā)射部分及接收部分構(gòu)成的激光對(duì)射式結(jié) 構(gòu)，上端固定板上開有供片盒通過的方孔，發(fā)射部分和接收部分分別安裝于上端 固定板方孔的相對(duì)位置。所述的提升器結(jié)構(gòu)，左側(cè)立板外側(cè)安裝有左側(cè)安裝板，右側(cè)立板外側(cè)安裝有右側(cè)安裝板。所述的提升器結(jié)構(gòu)，伺服控制系統(tǒng)設(shè)有伺服電機(jī)、滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌，滾 珠絲杠通過聯(lián)軸器與伺服電機(jī)的軸端相連，滾珠絲杠的螺母上安裝放置及固定片 盒裝置，直線導(dǎo)軌安裝到框架的左側(cè)立板或右側(cè)立板上。所述的提升器結(jié)構(gòu)，放置及固定片盒裝置設(shè)有片盒安裝底板、片盒放置板、 片盒定位塊，在片盒安裝底板頂部裝有片盒放置板，片盒安裝于片盒放置板上的 片盒定位塊，片盒由片盒定位塊定位，片盒安裝底板底部與直線導(dǎo)軌上的滑塊相 連。所述的提升器結(jié)構(gòu)，在滑塊上安裝有感應(yīng)片，框架上安裝與感應(yīng)片相應(yīng)的光 電傳感器。所述的提升器結(jié)構(gòu)，片盒安裝底板的底部設(shè)有肋板。 本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1. 本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠，且可節(jié)約成本。2. 本實(shí)用新型釆用伺服控制系統(tǒng)控制片盒的運(yùn)動(dòng)，控制精度高，運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)。伺服控制系統(tǒng)通過電機(jī)帶動(dòng)滾珠絲杠的方式傳動(dòng)，實(shí)現(xiàn)片盒升降。另外，還有導(dǎo) 軌導(dǎo)向，平穩(wěn)可靠。3. 本實(shí)用新型通過激光傳感器實(shí)現(xiàn)對(duì)片盒中晶片的精確定位，通過激光傳感器的掃描，可以準(zhǔn)確的確定片盒中共有多少晶片，以及每個(gè)晶片所處的位置。通 過控制系統(tǒng)會(huì)存儲(chǔ)每個(gè)晶片的位置信息，當(dāng)晶片加工過程完成以后，機(jī)械手就會(huì) 將晶片送回到取片時(shí)所處的位置中，從而實(shí)現(xiàn)取、送片共用一個(gè)片盒。另外，當(dāng) 片盒中并沒有放滿晶片時(shí)，也可以進(jìn)行加工，取片機(jī)械手會(huì)根據(jù)存儲(chǔ)的信息自動(dòng) 避開片盒中空的位置。4. 本實(shí)用新型檢測(cè)晶片的裝置為激光對(duì)射式結(jié)構(gòu)，最大的降低了出錯(cuò)率。5. 本實(shí)用新型可根據(jù)晶片的大小放置不同的片盒。

'圖1是本實(shí)用新型提升器結(jié)構(gòu)的主視圖。 圖2是圖1中A-A的剖視圖。 圖3是圖1的俯視圖。 圖4是本實(shí)用新型提升器結(jié)構(gòu)軸視圖。圖中，l左側(cè)安裝板；2左側(cè)立板；3直線導(dǎo)軌；4滑塊；5片盒；6激光傳感器；6-1發(fā)射部分；6-2接收部分；7片盒安裝底板；8上端固定板；9肋板；10 右側(cè)立板；ll右側(cè)安裝板；12下端固定板；13滾珠絲杠；14伺服電機(jī)；15片盒 放置板；16片盒定位塊；17光電傳感器；18放大器。
具體實(shí)施方式
如圖1-4所示，本實(shí)用新型提升器結(jié)構(gòu)包括放置及固定片盒裝置、控制片 盒精確移動(dòng)的伺服控制系統(tǒng)、對(duì)片盒中晶片進(jìn)行掃描并精確定位的激光傳感器6、 用于放置上述裝置以及便于安裝提升器的框架結(jié)構(gòu)，在框架上安裝有三個(gè)光電傳 感器17，以便于控制伺服系統(tǒng)。片盒5安裝于放置及固定片盒裝置上，放置及固 定片盒裝置連接驅(qū)動(dòng)其升降的伺服控制系統(tǒng)，激光傳感器6與片盒5中的晶片對(duì) 應(yīng)，放 固定片盒裝置、激光傳感器6、伺服控制系統(tǒng)分別安裝于框架上；其 中，伺服控制系統(tǒng)釆用iM型產(chǎn)品，其主體結(jié)構(gòu)包括伺服電機(jī)14、滾珠絲杠13、 直線導(dǎo)軌3及伺服控制器等。滾珠絲杠13通過聯(lián)軸器與伺服電機(jī)14的軸端相連， 滾珠絲杠13的螺母上安裝放置及固定片盒裝置;放置及固定片盒裝置包括片盒安 裝底板7、片盒放置板15、片盒定位塊16,在片盒安裝底板7頂部裝有片盒放置 板15，片盒5安裝于片盒放置板15上的片盒定位塊16,片盒5由片盒定位塊16 定位，片盒安裝底板7底部與直線導(dǎo)軌3上的滑塊4相連。伺服電機(jī)14通過旋轉(zhuǎn) 驅(qū)動(dòng)螺母在滾珠絲杠13上下移動(dòng)，帶動(dòng)片盒安裝底板7及滑塊4沿直線導(dǎo)軌3 移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)片盒的移動(dòng)。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型釆用伺服電機(jī)14帶動(dòng)滾珠絲杠13運(yùn)動(dòng)，從 而形成片盒安裝底板7與滑塊4在直線導(dǎo)軌3上進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)。左側(cè)安裝 板l、左側(cè)立板2、上端固定板8、右側(cè)立板IO、右側(cè)安裝板ll、下端固定板12 組成了提升器框架；其中，左側(cè)安裝板1安裝于左側(cè)立板2外側(cè)，右側(cè)安裝板ll 安裝于右側(cè)立板10外側(cè)，直線導(dǎo)軌3安裝到左側(cè)立板2上，起導(dǎo)向作用。上端固 定板8上開有供片盒5通過的方孔，.片盒5通過方孔后安裝于片盒放置板15。如圖1和圖3所示，框架的上部裝有激光傳感器6,片盒5在豎直方向運(yùn)動(dòng) 時(shí)，激光傳感器6可檢測(cè)片盒內(nèi)晶片數(shù)量，片盒內(nèi)各槽中是否有晶片。激光傳感 器6分為發(fā)射部分6-1及接收部分6-2,采用對(duì)射激光的工作原理，光線從一端發(fā) 出，射到另一端。發(fā)射部分6-l和接收部分6-2分別固定于上端固定板8方孔的 相對(duì)位置，對(duì)光時(shí)可以微調(diào)位置保證對(duì)光準(zhǔn)確，激光傳感器6的信號(hào)傳遞過程是: 放大器18產(chǎn)生光源，通過光纖傳到發(fā)射部分6-1,再經(jīng)接收部分6-2接收后，通過光纖返回到放大器18;根據(jù)發(fā)射部分和接收部分光強(qiáng)度的差別，來判斷是否有晶片以及晶片的數(shù)量，然后將此信號(hào)傳遞到半導(dǎo)體晶片加工的控制系統(tǒng)，通過半 導(dǎo)體晶片加工的控制系統(tǒng)會(huì)存儲(chǔ)每個(gè)晶片的位置信息，當(dāng)晶片加工過程完成以后, 機(jī)械手就會(huì)將晶片送回到取片時(shí)所處的位置中，從而實(shí)現(xiàn)取、送片共用一個(gè)片盒。片盒5安放在片盒放置板15上,同時(shí),在片盒放置板15上裝有片盒定位塊16(圖 3),其作用在于固定片盒5位置。該片盒放置板15與片盒定位塊16之間的位置 是可以根據(jù)需要調(diào)整的。另外，本實(shí)用新型提升器同時(shí)可兼容不同尺寸的晶片， 可根據(jù)具體要求更換不同尺寸的片盒定位塊16。如圖1所示，片盒安裝底板7的底部設(shè)有肋板9，肋板9起加固片盒安裝底 板7的作用，可防止片盒安裝底板7因一端受力導(dǎo)致其上面不平的現(xiàn)象發(fā)生。如圖4所示，本實(shí)用新型提升器結(jié)構(gòu)在滑塊4上安裝有感應(yīng)片，通過框架上 的三個(gè)光電傳感器17,分別控制伺服系統(tǒng)的原點(diǎn)、上限位、下限位三W立置。原 點(diǎn)也稱零位，即該提升器的初始位置。上限位是指片盒上升時(shí)的最高位，下限為 是指片盒下降時(shí)的最低位。本實(shí)施例中，3個(gè)光電傳感器可以安裝于左側(cè)立板2 上與滑塊4上的感應(yīng)片對(duì)應(yīng)。
權(quán)利要求1.一種提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于該提升器結(jié)構(gòu)設(shè)有放置及固定片盒裝置、伺服控制系統(tǒng)、激光傳感器，放置及固定片盒裝置連接驅(qū)動(dòng)其升降的伺服控制系統(tǒng)，激光傳感器與片盒中的晶片對(duì)應(yīng)。
2. 按照權(quán)利要求1所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于放i及固定片盒裝置、 激光傳感器、伺服控制系統(tǒng)、激光傳感器分別安裝于框架上,框架為左側(cè)立板(2 )、 上端固定板(8)、右側(cè)立板(10')、下端固定板(12)構(gòu)成的四面框架結(jié)構(gòu)。'
3. 按照權(quán)利要求2所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于激光傳感器(6)為發(fā) 射部分(6-1)及接收部分(6-2)構(gòu)成的激光對(duì)射式結(jié)構(gòu)，上端固定板(8)上開 有供片盒(5)通過的方孔，發(fā)射部分(6-1)和接收部分(6-2)分別安裝于上端 固定板(8)方孔的相對(duì)位置。
4. 按照權(quán)利要求2所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于左側(cè)立板(2)外側(cè)安 裝有左側(cè)安裝板(1 )，右側(cè)立板(10)外側(cè)安裝有右側(cè)安裝板(11 )。
5. 按照權(quán)利要求2所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于伺服控制系統(tǒng)設(shè)有伺服 電機(jī)(14)、滾珠絲杠(13)、直線導(dǎo)軌(3)，滾珠絲杠(13)通過聯(lián)軸器與伺服 電機(jī)(14)的軸端相連，滾珠絲杠(13)的螺母上安裝放置及固定片盒裝置，直 線導(dǎo)軌(3)安裝到框架的左側(cè)立板(2)或右側(cè)立板(10)上。
6. 按照權(quán)利要求1或5所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于放置及固定片盒裝 置設(shè)有片盒安裝底板(7)、片盒放置板(15)、片盒定位塊(16),在片盒安裝底 板(7)頂部裝有片盒放置板(15),片盒(5)安裝于片盒放置板(15)上的片盒 定位塊(16),片盒(5 )由片盒定位塊(16)定位，片盒安裝底板(7)底部與直 線導(dǎo)軌(3)上的滑塊(4)相連。
7. 按照權(quán)利要求6所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于在滑塊(4)上安裝有 感應(yīng)片，框架上安裝與感應(yīng)片相應(yīng)的光電傳感器(17)。
8. 按照權(quán)利要求6所述的提升器結(jié)構(gòu)，其特征在于片盒安裝底板(7)的 底部設(shè)有肋板(9)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體晶片加工過程中片盒精確運(yùn)動(dòng)技術(shù)，具體地說是一種對(duì)片盒中晶片進(jìn)行準(zhǔn)確定位的提升器結(jié)構(gòu)，解決晶片在加工完成以后不能被準(zhǔn)確的送回到原來的取片片盒中等問題。該提升器結(jié)構(gòu)設(shè)有放置及固定片盒裝置、伺服控制系統(tǒng)、激光傳感器，放置及固定片盒裝置連接驅(qū)動(dòng)其升降的伺服控制系統(tǒng)，激光傳感器與片盒中的晶片對(duì)應(yīng)。放置及固定片盒裝置、激光傳感器、伺服控制系統(tǒng)、激光傳感器分別安裝于框架上，在框架上安裝有光電傳感器，以便于控制伺服系統(tǒng)。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠且可節(jié)約成本、控制精度高、運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/68GK201117646SQ20072001570
公開日2008年9月17日 申請(qǐng)日期2007年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月7日
發(fā)明者劉正偉 申請(qǐng)人:沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司