專利名稱：一種led點(diǎn)陣模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED點(diǎn)陣模塊，具體的說涉及一種LED點(diǎn)陣模塊的封 裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景LED (發(fā)光二級管)點(diǎn)陣模塊是由多個(gè)LED矩陣單元組成，多個(gè)LED點(diǎn)陣 模塊又可以組成大屏幕顯示器，主要用于室外顯示。現(xiàn)有的LED點(diǎn)陣模塊的封 裝結(jié)構(gòu)如圖l所示，包括塑料反射罩l、印刷電路板2、環(huán)氧樹脂密封層3以 及固定于印刷電路板2上的連接針腳21、 LED芯片22和連接導(dǎo)線23 (材料為 硅鋁線或者金線)，環(huán)氧樹脂密封層3分為上層密封層31和下層密封層32，上 層密封層31完全灌封于印刷電路板2和塑料反射罩1之間形成的凹坑4?，F(xiàn)有 封裝結(jié)構(gòu)的LED點(diǎn)陣模塊主要存在以下缺點(diǎn)(1) LED在發(fā)光過程中要產(chǎn)生大 量的熱量，特別是三基色LED點(diǎn)陣模塊熱量更大，環(huán)氧樹脂密封層l完全灌封 印刷電路板2和塑料反射罩1之間的凹坑后，由于環(huán)氧樹脂的散熱性能不好， 使得熱量不能及時(shí)散發(fā)出去，因此造成LED的光衰減增加，電流隨著溫度的升 高而增大，使LED的使用壽命縮短。(2)由于LED點(diǎn)陣模塊采用的是環(huán)氧樹脂 完全灌封，受溫度的影響，環(huán)氧樹脂的熱脹冷縮系數(shù)不同于LED芯片連接導(dǎo)線， 很容易造成連接線斷裂導(dǎo)致LED點(diǎn)陣模塊出現(xiàn)死點(diǎn)(不發(fā)光點(diǎn))。(3)由于LED 點(diǎn)陣模塊采用環(huán)氧樹脂完全灌封，當(dāng)LED點(diǎn)陣模塊中有部分LED芯片發(fā)光亮度 不同(發(fā)光亮度不同造成顯示屏產(chǎn)生馬賽克現(xiàn)象)及LED點(diǎn)陣模塊死點(diǎn)時(shí)，LED 點(diǎn)陣模塊只能報(bào)廢不能返修，從而造成材料資源嚴(yán)重浪費(fèi)。 實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的LED點(diǎn)陣模塊的封裝結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供了一種 新的LED點(diǎn)陣模塊的封裝結(jié)構(gòu)，可以有效的延長LED點(diǎn)陣模塊的使用壽命。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是 一種LED點(diǎn)陣模塊，包括塑料反射罩、印 刷電路板、環(huán)氧樹脂密封層以及固定于印刷電路板上的連接針腳、LED芯片和 連接導(dǎo)線，印刷電路板和塑料反射罩之間形成一系列呈矩陣排列的凹坑，LED 芯片和連接導(dǎo)線位于凹坑內(nèi)，所述環(huán)氧樹脂密封層位于凹坑的頂部，并與塑料 反射罩、印刷電路板形成一系列呈矩陣排列的密閉空間，所述密閉空間的高度 大于連接導(dǎo)線的高度。
為了便于LED點(diǎn)陣模塊的返修，在印刷電路板的下部使用便于拆卸的透 明三防漆密封層對印刷電路板進(jìn)行密封。
本實(shí)用新型的有益效果(1)由于LED芯片和連接導(dǎo)線位于密閉空間內(nèi)， LED芯片和連接導(dǎo)線不與環(huán)氧樹脂密封層相接觸，LED在發(fā)光過程中產(chǎn)生的熱 量，可以通過空氣和印刷線路板將大部分熱量散發(fā)，從而減小LED的光衰，延 長使用壽命。(2)環(huán)氧樹脂同LED芯片連接導(dǎo)線(硅鋁線或者金線)之間沒 有結(jié)合，就不會因?yàn)闊崦浝淇s系數(shù)不同而造成LED芯片連接導(dǎo)線(硅鋁線或 者金線)斷裂，有效減少LED點(diǎn)陣模塊死點(diǎn)(不發(fā)光點(diǎn))，從而進(jìn)一步提高 LED的壽命。(3)由于在印刷電路板的下部使用便于拆卸的透明三防漆密封層 代替環(huán)氧樹脂密封層，使得LED點(diǎn)陣模塊出現(xiàn)故障后，可以方便的拆卸維修， 節(jié)約了材料成本。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的LED點(diǎn)陣模塊的剖視結(jié)構(gòu)圖； 圖2是本實(shí)用新型的LED點(diǎn)陣模塊的剖視結(jié)構(gòu)圖； 圖3是本實(shí)用新型的LED點(diǎn)陣模塊的俯視結(jié)構(gòu)附圖標(biāo)記說明塑料反射罩l、印刷電路板2、連接針腳21、 LED芯片22、 連接導(dǎo)線23、環(huán)氧樹脂密封層3、上層密封層31、下層密封層32，凹坑4、密 閉空間5、透明三防漆密封層6。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明-
實(shí)施例l:如圖2和圖3所示， 一種LED點(diǎn)陣模塊，包括反射罩l、印刷 電路板2、環(huán)氧樹脂密封層3以及固定于印刷電路板2上的連接針腳21、 LED 芯片22和連接導(dǎo)線23，印刷電路板2和塑料反射罩1之間形成一系列呈矩陣 排列的凹坑4， LED芯片和連接導(dǎo)線位于凹坑4內(nèi)，其所述環(huán)氧樹脂密封層3 位于凹坑4的頂部，并與塑料反射罩l、印刷電路板2形成一系列呈矩陣排列 的密閉空間5，所述密閉空間的高度大于連接導(dǎo)線的高度。
實(shí)施例2:為了便于LED點(diǎn)陣模塊的返修，在實(shí)施例l的基礎(chǔ)上，在印刷 電路板的下部使用透明三防漆密封層6對印刷電路板2進(jìn)行密封，形成下層密 封層，由于透明三防漆密封層6達(dá)到同樣的密封效果所需涂層比環(huán)氧樹脂薄很 多，因而在返修時(shí)拆卸方便。
實(shí)施例3:在實(shí)施例l的基礎(chǔ)上，在印刷電路板的下部使用環(huán)氧樹脂對印 刷電路板2進(jìn)行密封，由于環(huán)氧樹脂的涂層材料較厚，因而在返修時(shí)拆卸不太 方便。
本實(shí)用新型的實(shí)施例2的LED點(diǎn)陣模塊的生產(chǎn)方式如下在LED點(diǎn)陣模 塊成型前，先在塑料反射腔內(nèi)灌封lmm—2mm厚的環(huán)氧樹脂，并烘干成型，然 后再將已用超聲波焊接好的LED發(fā)光芯片的印刷線路板經(jīng)透明三防漆噴涂處 理，形成下層密封層，最后將處理好的印刷線路板放入塑料反射罩內(nèi)組合固定 成型。
本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會意識到，這里所述的實(shí)施例是為了幫助讀者理 解本發(fā)明的原理，應(yīng)被理解為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于這樣的特別陳 述和實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種LED點(diǎn)陣模塊，包括塑料反射罩、印刷電路板、環(huán)氧樹脂密封層以及固定于印刷電路板上的連接針腳、LED芯片和連接導(dǎo)線，印刷電路板和塑料反射罩之間形成一系列呈矩陣排列的凹坑，LED芯片和連接導(dǎo)線位于凹坑內(nèi)，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂密封層位于凹坑的頂部，并與塑料反射罩、印刷電路板形成一系列呈矩陣排列的密閉空間，所述密閉空間的高度大于連接導(dǎo)線的高度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)陣模塊，其特征在于，所述印刷電路板的下 部還具有透明三防漆密封層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)陣模塊，其特征在于，所述印刷電路板的下 部還具有環(huán)氧樹脂密封層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED點(diǎn)陣模塊，具體的說涉及一種LED點(diǎn)陣模塊的封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種LED點(diǎn)陣模塊，包括塑料反射罩、印刷電路板、環(huán)氧樹脂密封層以及固定于印刷電路板上的連接針腳、LED芯片和連接導(dǎo)線，印刷電路板和塑料反射罩之間形成一系列呈矩陣排列的凹坑，LED芯片和連接導(dǎo)線位于凹坑內(nèi)，所述環(huán)氧樹脂密封層位于凹坑的頂部，并與塑料反射罩、印刷電路板形成一系列呈矩陣排列的密閉空間，所述密閉空間的高度大于連接導(dǎo)線的高度。本實(shí)用新型的可以有效的延長LED點(diǎn)陣模塊的使用壽命。
文檔編號H01L25/00GK201134429SQ200720082740
公開日2008年10月15日 申請日期2007年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月27日
發(fā)明者偉 許 申請人:成都綠洲電子有限公司