專利名稱：研磨裝置、研磨方法、處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使研磨帶與研磨對(duì)象物相抵接、利用兩者的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來(lái)研 磨該研磨對(duì)象物的研磨裝置及研磨方法，尤其涉及適用于研磨半導(dǎo)體晶片 等基板的周緣部的研磨裝置、研磨方法，以及使用了該研磨裝置的處理裝 置。
背景技術(shù)：
以往，作為這種研磨裝置有具備研磨帶供給巻軸機(jī)構(gòu)、研磨頭和研磨 帶回收巻軸機(jī)構(gòu)，并且具有經(jīng)過(guò)研磨頭將從研磨帶供給巻軸提供來(lái)的研磨 帶回收到研磨帶回收巻軸機(jī)構(gòu)上的研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)，使經(jīng)過(guò)研磨頭的 研磨帶與半導(dǎo)體晶片等研磨對(duì)象物的周緣部相抵接，利用該研磨帶與研磨 對(duì)象物的相對(duì)運(yùn)動(dòng)研磨該研磨對(duì)象物的裝置。
圖1為表示上述研磨裝置的大致結(jié)構(gòu)的圖，圖2為表示研磨裝置的研 磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)例的俯視圖。如圖所示，研磨裝置100具有研磨 帶供給巻軸機(jī)構(gòu)101、研磨頭103和研磨帶回收巻軸機(jī)構(gòu)102，從研磨帶供 給巻軸機(jī)構(gòu)101經(jīng)由引導(dǎo)輥104提供來(lái)的研磨帶105經(jīng)過(guò)研磨頭103，再經(jīng) 由引導(dǎo)輥106巻繞到研磨帶回收巻軸機(jī)構(gòu)102上被回收。使保持在基板保 持臺(tái)120上的基板(半導(dǎo)體晶片等)W的周緣部與經(jīng)過(guò)研磨頭103的研磨 帶105相抵接，利用研磨帶與研磨對(duì)象物的相對(duì)運(yùn)動(dòng)研磨基板W的周緣部。
研磨帶供給巻軸機(jī)構(gòu)101、研磨帶回收巻軸機(jī)構(gòu)102分別由驅(qū)動(dòng)馬達(dá) 107、驅(qū)動(dòng)馬達(dá)108驅(qū)動(dòng)，而且驅(qū)動(dòng)馬達(dá)107、驅(qū)動(dòng)馬達(dá)108分別具有檢測(cè) 其旋轉(zhuǎn)角度的旋轉(zhuǎn)編碼器109、旋轉(zhuǎn)編碼器IIO?？刂乞?qū)動(dòng)馬達(dá)107和驅(qū)動(dòng) 馬達(dá)108的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩從而將作用在研磨帶105上的張力保持在一定。另外， 研磨帶105收容在研磨帶供給巻軸機(jī)構(gòu)101的巻軸板114a、 114b之間作為 研磨帶巻繞體111，回收的研磨帶105收容在研磨帶回收巻軸機(jī)構(gòu)102的巻 軸板115a、 115b之間作為研磨帶巻繞體111。
5如圖3所示，研磨帶105巻繞在研磨帶供給巻軸機(jī)構(gòu)101的內(nèi)徑Dci、 外徑Dco的中空?qǐng)A筒型筒芯101a上作為研磨帶巻繞體111。新的研磨帶供 給巻軸機(jī)構(gòu)101由于研磨帶105不斷被消耗下去，因此其巻繞體111的外 徑變小。另一方面，由于研磨帶回收巻軸機(jī)構(gòu)102不斷巻繞研磨帶105，因 此其巻繞體111的外徑變大。假如驅(qū)動(dòng)馬達(dá)107、 108的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩保持一定、 研磨帶105被消耗、研磨帶巻繞體111的外徑變化的話，則作用在研磨帶 105上的張力也變化了。研磨帶105的張力起研磨帶105與作為研磨對(duì)象物 的基板W之間的研磨負(fù)載的作用。因此，為了不管研磨帶105的消耗量如 何都將研磨負(fù)載保持在一定，有必要不管研磨帶105的巻繞體111的外徑 的變化都將研磨帶105的張力保持在一定。因此，有必要根據(jù)研磨帶105 的巻繞體111的外徑變化控制驅(qū)動(dòng)馬達(dá)107和驅(qū)動(dòng)馬達(dá)108的輸出，從而 控制作用在研磨帶供給巻軸機(jī)構(gòu)101和研磨帶回收巻軸機(jī)構(gòu)102上的旋轉(zhuǎn) 轉(zhuǎn)矩。
以往，用來(lái)檢測(cè)研磨帶供給巻軸機(jī)構(gòu)101和研磨帶回收巻軸機(jī)構(gòu)102 上研磨帶105的巻繞體111的外徑的結(jié)構(gòu)如圖4所示，夾著研磨帶供給巻 軸機(jī)構(gòu)101的研磨帶巻繞體111地設(shè)置由一對(duì)激光傳感器構(gòu)成的外徑傳感 器112和外徑傳感器113，將一個(gè)外徑傳感器112作為投光側(cè)，將另一個(gè)外 徑傳感器113作為受光側(cè)，檢測(cè)被研磨帶105的巻繞體111擋光的距離換 算成其外徑。圖4所示的結(jié)構(gòu)例設(shè)置僅測(cè)量研磨帶供給巻軸機(jī)構(gòu)101上研 磨帶105的巻繞體111的外徑的外徑傳感器112、 113。
檢測(cè)上述研磨帶105的巻繞體111的外徑的方法中，在研磨帶供給巻 軸機(jī)構(gòu)101和研磨帶回收巻軸機(jī)構(gòu)102上必須要有檢測(cè)研磨帶105的巻繞 體111的外徑的外徑傳感器。并且，在像現(xiàn)有技術(shù)這樣使用光學(xué)式傳感器 的情況下，有必要為每個(gè)巻軸調(diào)整將從投射光到接受光的遮光量換算成研 磨帶巻繞體lll的外徑的關(guān)系式。而且，由于外徑傳感器112、 U3配置在 研磨帶供給巻軸機(jī)構(gòu)101的附近和研磨帶回收巻軸機(jī)構(gòu)102的附近，因此 該外徑傳感器112、 113會(huì)妨礙研磨帶105的更換。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問(wèn)題，其目的是要提供一種能夠在研磨前通過(guò)簡(jiǎn)
6單的操作算出研磨帶供給巻軸和研磨帶回收巻軸的研磨帶的巻繞體的外 徑，能夠根據(jù)該外徑算出研磨帶的剩余量、使用量等的研磨裝置、研磨方 法以及使用了該研磨裝置的處理裝置。
解決上述問(wèn)題的本發(fā)明的一個(gè)形態(tài)為一種研磨裝置，具有研磨帶供給 巻軸、研磨頭、和研磨帶拉出機(jī)構(gòu)，并且具有經(jīng)過(guò)上述研磨頭而從上述研 磨帶供給巻軸回收研磨帶的研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)，使經(jīng)過(guò)上述研磨頭的上 述研磨帶與研磨對(duì)象物相抵接，利用該研磨帶與該研磨對(duì)象物的相對(duì)運(yùn)動(dòng) 來(lái)研磨該研磨對(duì)象物；其特征在于上述研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)具有給上述
研磨帶供給巻軸施加旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩、給經(jīng)過(guò)上述研磨頭的上述研磨帶施加預(yù)定 張力的馬達(dá)，以及檢測(cè)該研磨帶供給巻軸的旋轉(zhuǎn)角度的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)器。
如果采用本發(fā)明，能夠根據(jù)旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)器檢測(cè)到的研磨帶供給巻軸 的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)研磨帶的供給量。
本發(fā)明的優(yōu)選形態(tài)設(shè)置了巻繞回收上述研磨帶拉出機(jī)構(gòu)拉出的研磨帶 的研磨帶回收巻軸。
如果采用本發(fā)明，能夠用研磨帶拉出機(jī)構(gòu)拉出預(yù)定長(zhǎng)度的帶，根據(jù)此 時(shí)研磨帶供給巻軸的旋轉(zhuǎn)角度計(jì)算出研磨帶巻繞體的外徑，控制驅(qū)動(dòng)研磨 帶供給巻軸和研磨帶拉出機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)的輸出轉(zhuǎn)矩，將施加在研磨帶上 的張力保持在一定。
本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)為一種研磨裝置，具有研磨帶供給巻軸、研磨頭 和研磨帶拉出機(jī)構(gòu)，并且具有經(jīng)過(guò)上述研磨頭而從上述研磨帶供給巻軸回 收研磨帶的研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)，使經(jīng)過(guò)上述研磨頭的上述研磨帶與研磨 對(duì)象物相抵接，利用該研磨帶與該研磨對(duì)象物的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來(lái)研磨該研磨對(duì)
象物；其特征在于上述研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)設(shè)置了給上述研磨帶供給巻
軸施加旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩、給經(jīng)過(guò)上述研磨頭的上述研磨帶施加預(yù)定張力的馬達(dá)， 以及檢測(cè)該研磨帶供給巻軸一側(cè)附加在研磨帶上的結(jié)束標(biāo)記的傳感器。
如果采用本發(fā)明，由于設(shè)置了檢測(cè)研磨帶供給巻軸一側(cè)附加在研磨帶 上的結(jié)束標(biāo)記的傳感器，因此當(dāng)該傳感器檢測(cè)到結(jié)束標(biāo)記時(shí)能夠準(zhǔn)確地知 道研磨帶的剩余量。
本發(fā)明的另一個(gè)形態(tài)為一種研磨方法，經(jīng)過(guò)研磨頭回收從研磨帶供給 巻軸拉出的研磨帶，并且使研磨對(duì)象物與經(jīng)過(guò)上述研磨頭的研磨帶相抵接，
7利用該研磨帶與該研磨對(duì)象物的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來(lái)研磨該研磨對(duì)象物，其特征在 于將上述研磨帶拉出預(yù)定長(zhǎng)度，檢測(cè)該拉出前后的上述研磨帶供給巻軸 的旋轉(zhuǎn)角度，根據(jù)該旋轉(zhuǎn)角度計(jì)算出上述研磨帶供給巻軸的研磨帶巻繞體 的外徑。
本發(fā)明的優(yōu)選形態(tài)的特征在于在上述研磨處理前或后進(jìn)行上述研磨 帶的預(yù)定長(zhǎng)度的拉出和研磨帶供給巻軸的研磨帶巻繞體的外徑的計(jì)算。
本發(fā)明的優(yōu)選形態(tài)的特征在于根據(jù)上述算出的上述研磨帶供給巻軸 的研磨帶巻繞體的外徑控制驅(qū)動(dòng)上述研磨帶供給巻軸的馬達(dá)和驅(qū)動(dòng)上述研 磨帶拉出機(jī)構(gòu)的馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩，控制施加給上述研磨帶的張力。
如果采用本發(fā)明，能夠?qū)⑹┘咏o研磨帶的張力保持在一定。
本發(fā)明的優(yōu)選形態(tài)的特征在于根據(jù)上述算出的研磨帶供給巻軸的研 磨帶巻繞體的外徑計(jì)算出上述研磨帶的供給剩余量。
如果采用本發(fā)明，不需使用特別的傳感器能夠算出研磨帶供給的剩余
本發(fā)明的優(yōu)選形態(tài)的特征在于根據(jù)上述算出的研磨帶的供給剩余量 計(jì)算出不更換研磨帶能夠進(jìn)行研磨處理的研磨對(duì)象物的數(shù)量，不能夠進(jìn)行 研磨處理的研磨對(duì)象物不作為研磨處理對(duì)象。
如果采用本發(fā)明，作為研磨處理對(duì)象的研磨對(duì)象物(投入研磨裝置中 的研磨對(duì)象物)不會(huì)不能進(jìn)行研磨處理。即，能夠研磨處理作為研磨帶供 給剩余量?jī)?nèi)的研磨處理對(duì)象的研磨對(duì)象物。
本發(fā)明的優(yōu)選形態(tài)的特征在于在研磨處理前或后根據(jù)上述算出的研 磨帶供給巻軸的研磨帶巻繞體的外徑和上述研磨前后的上述研磨帶供給巻 軸的旋轉(zhuǎn)角度，檢測(cè)上述研磨帶的供給長(zhǎng)度和回收長(zhǎng)度。
如果采用本發(fā)明，不需要使用特別的傳感器就能夠檢測(cè)研磨帶的供給 長(zhǎng)度和回收長(zhǎng)度。并且，由于該研磨帶的供給長(zhǎng)度只要研磨帶不伸長(zhǎng)就相 等，因此通過(guò)比較該長(zhǎng)度能夠判斷在研磨過(guò)程中研磨帶是否正常被提供， 因此還能夠用于判斷裝置是否異常。
本發(fā)明的其他形態(tài)為一種研磨方法，經(jīng)過(guò)研磨頭回收從研磨帶供給巻 軸拉出的研磨帶，并且使研磨對(duì)象物與經(jīng)過(guò)上述研磨頭的研磨帶相抵接， 利用該研磨帶與該研磨對(duì)象物的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來(lái)研磨該研磨對(duì)象物，其特征在于在研磨處理前或后將上述研磨帶拉出預(yù)定長(zhǎng)度，并檢測(cè)該拉出過(guò)程中 的上述研磨帶上被施加的結(jié)束標(biāo)記。
如果采用本發(fā)明，能夠與隨研磨過(guò)程中的動(dòng)作或研磨條件而變化的研 磨帶的長(zhǎng)度無(wú)關(guān)地檢測(cè)到結(jié)束標(biāo)記，當(dāng)檢測(cè)到結(jié)束標(biāo)記時(shí)，能夠準(zhǔn)確地知 道剩余的研磨帶的量。
本發(fā)明的其他形態(tài)為一種處理裝置，實(shí)施包括研磨處理對(duì)象物的周緣 部的處理，所述處理對(duì)象物被保持在配置在處理殼體內(nèi)的處理對(duì)象物保持 臺(tái)上，其特征在于上述處理對(duì)象物的周緣部的研磨使用1臺(tái)或多臺(tái)上述 研磨裝置。
如果采用本發(fā)明，能夠進(jìn)行處理對(duì)象物的周緣部等的研磨等良好的處 理。并且，在使用多臺(tái)研磨裝置的情況下，由于能夠根據(jù)1臺(tái)研磨裝置中 研磨帶的剩余量判斷其他裝置的能夠處理的狀態(tài)，因而能夠根據(jù)算出的研 磨帶供給的剩余量計(jì)算出不更換研磨帶能夠研磨處理的研磨對(duì)象物的數(shù) 量，不能夠進(jìn)行研磨處理的研磨對(duì)象物不作為研磨處理對(duì)象，因此作為研 磨處理對(duì)象的研磨對(duì)象物(投入研磨裝置中的研磨對(duì)象物)不會(huì)不能進(jìn)行 研磨處理。即，在研磨帶供給剩余量?jī)?nèi)能夠研磨處理作為研磨處理對(duì)象的 研磨對(duì)象物。


圖1為表示現(xiàn)有技術(shù)的研磨裝置的大致結(jié)構(gòu)的圖。
圖2為表示現(xiàn)有技術(shù)的研磨裝置的研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的圖。 圖3為表示研磨帶供給巻軸的軸芯和研磨帶巻繞體的狀態(tài)的圖。 圖4為表示現(xiàn)有技術(shù)的檢測(cè)研磨帶供給巻軸的研磨帶巻繞體的外徑的 狀態(tài)的圖。
圖5A及圖5B為表示使用了本發(fā)明的研磨裝置的基板處理裝置的結(jié)構(gòu) 例的水平(俯視)剖視圖。
圖6為圖5A的A-A線剖視圖。 圖7為圖5A的B-B線剖視圖。
圖8A及圖8B為表示本發(fā)明的研磨裝置的基板裝夾機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的圖。 圖9為表示本發(fā)明的研磨裝置的基板保持臺(tái)的結(jié)構(gòu)的圖。圖IOA和圖IOB為表示本發(fā)明的研磨裝置的大致結(jié)構(gòu)的圖。
圖11為表示本發(fā)明的研磨裝置的研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的圖。
圖12為表示本發(fā)明的研磨裝置的大致結(jié)構(gòu)的圖。
圖13為表示研磨帶巻繞體的外徑與研磨帶拉出長(zhǎng)度之間的關(guān)系的圖。
圖14為表示研磨帶巻繞體的外徑、拉出長(zhǎng)度與旋轉(zhuǎn)角度之間的關(guān)系的圖。
圖15為表示在研磨帶上設(shè)置了結(jié)束標(biāo)記的狀態(tài)的圖。圖16為表示在凹口研磨部的研磨帶供給巻軸的設(shè)置檢測(cè)結(jié)束標(biāo)記的光學(xué)式傳感器的例的圖。
圖17為表示本發(fā)明的基板處理裝置的大致結(jié)構(gòu)的圖。
具體實(shí)施例方式
下面根據(jù)

本申請(qǐng)發(fā)明的實(shí)施形態(tài)例。圖5A—圖7為表示使用本發(fā)明的研磨裝置的基板處理裝置的結(jié)構(gòu)例的圖。圖5A及圖5B為本基板處理裝置的水平剖視圖，圖6為圖5A的A-A線剖視圖，圖7為圖5A的B-B線剖視圖?；逄幚硌b置10由具有用來(lái)保持基板的基板保持臺(tái)23的基板保持臺(tái)組件20、用來(lái)使該基板保持臺(tái)組件20沿與基板保持臺(tái)23的表面平行的方向移動(dòng)的基板保持臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)60、以及用來(lái)研磨保持在基板保持臺(tái)23上的基板W的周緣部的2個(gè)以上的研磨部構(gòu)成。另外，雖然本實(shí)施形態(tài)舉半導(dǎo)體晶片作為基板W的例子進(jìn)行說(shuō)明，但基板W并不局限于半導(dǎo)體晶片。
雖然在圖示例中就代表性的具有研磨保持在基板保持臺(tái)23上的基板W的凹口的凹口研磨部40以及研磨保持在基板保持臺(tái)23上的基板W的斜面部分(周緣部)的斜面研磨部50這二個(gè)研磨部作為這2個(gè)以上的研磨部的基板處理裝置進(jìn)行說(shuō)明，但作為2個(gè)以上的研磨部還可以是具有多個(gè)凹口研磨部和斜面研磨部。即，例如能夠分別在凹口研磨部和斜面研磨部的第1研磨部進(jìn)行粗研磨，在第2研磨部進(jìn)行精研磨，在第3研磨部進(jìn)行清洗。
殼體11用隔板14劃分成2個(gè)空間，將上部空間作為上室15、下部空間作為下室16。上室15中收容配置基板保持臺(tái)組件20、凹口研磨部40和
10斜面研磨部50，下室16中收容配置基板保持臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)60。
在上室15的側(cè)面具有開(kāi)口 12。該開(kāi)口 12由用動(dòng)力缸(圖中沒(méi)有表示)驅(qū)動(dòng)的擋板13開(kāi)閉?；錡通過(guò)該開(kāi)口 12搬入、搬出殼體11的內(nèi)外?；錡的搬入、搬出由搬送機(jī)械手(后面詳細(xì)敘述)之類現(xiàn)有的基板搬送機(jī)構(gòu)進(jìn)行。另外，通過(guò)用擋板13關(guān)閉殼體11的開(kāi)口 12，能夠完全將殼體11的內(nèi)部與外部隔斷，研磨中維持殼體11內(nèi)的潔凈度和氣密性，由此能夠防止來(lái)自殼體11外部的對(duì)基板W的污染或者殼體11內(nèi)部的研磨液或顆粒等飛濺對(duì)殼體ll外部的污染。
本基板處理裝置IO具有將搬入到殼體11內(nèi)的基板W放置在基板保持臺(tái)23上、從基板保持臺(tái)23上取下保持在基板保持臺(tái)23上的基板W用的基板裝夾機(jī)構(gòu)80。
如圖8A所示，基板裝夾機(jī)構(gòu)80具有第1裝夾手81和第2裝夾手82，所述第1裝夾手81具有2個(gè)或2個(gè)以上的擋塊83，所述第2裝夾手82具有2個(gè)或2個(gè)以上的擋塊83。并且，還具有用來(lái)使該第1和第2裝夾手81、82沿與被基板保持臺(tái)23保持的基板W的表面平行的方向(箭頭Tl方向)開(kāi)合的裝夾手開(kāi)閉機(jī)構(gòu)84，以及用來(lái)使該第1和第2裝夾手81、 82沿與被基板保持臺(tái)23保持的基板W的表面垂直的方向(箭頭T2方向)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的裝夾手移動(dòng)機(jī)構(gòu)85。當(dāng)閉合第1和第2裝夾手81、 82時(shí)，第1和第2裝夾手81 、 82各自的擋塊83分別與基板W的周緣部相抵接，夾持基板W。
如圖8A所示，裝夾手開(kāi)閉機(jī)構(gòu)84具有擰在第1和第2裝夾手81、 82上的滾珠絲杠90，驅(qū)動(dòng)該滾珠絲杠90用的伺服馬達(dá)91，以及貫穿第l和第2裝夾手81、 82沿箭頭T1方向延伸的線性導(dǎo)軌87。引導(dǎo)部件86和連接器89連接在滾珠絲杠90上，當(dāng)驅(qū)動(dòng)伺服馬達(dá)91時(shí)，第1和第2裝夾手81、 82沿箭頭T1方向開(kāi)閉移動(dòng)。當(dāng)用第1和第2裝夾手81、 82夾持基板W時(shí)，該基板W的中心位于基板保持臺(tái)23的中心(后述的基板保持臺(tái)23的旋轉(zhuǎn)軸Cs)上。
如圖8B所示，裝夾手移動(dòng)機(jī)構(gòu)為具有安裝第1和第2裝夾手81、 82的升降臺(tái)88，將該升降臺(tái)88擰在滾珠絲杠(圖中沒(méi)有表示)上，用伺服馬達(dá)(圖中沒(méi)有表示)驅(qū)動(dòng)該滾珠絲杠使第l和第2裝夾手81、 82沿與基板保持臺(tái)23的表面垂直的方向(箭頭T2的方向)往復(fù)移動(dòng)的機(jī)構(gòu)。在圖8B
ii中，標(biāo)記Ll表示退避位置，標(biāo)記L2表示基板移載位置(用第1和第2裝夾手81、 82夾持搬運(yùn)機(jī)械手18上的基板W，或者將半導(dǎo)體晶片放置到搬運(yùn)機(jī)械手18上的位置)，標(biāo)記L3表示基板放置位置(將基板W放置到基板保持臺(tái)23上或者用第1和第2裝夾手81、 82夾持保持在基板保持臺(tái)23上的基板W的位置)。
如圖5A—圖7所示，基板保持臺(tái)組件20還具有用來(lái)使基板保持臺(tái)23旋轉(zhuǎn)的基板保持臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，以及用來(lái)使基板保持臺(tái)23在與保持在該基板保持臺(tái)23上的基板W的表面相同的平面內(nèi)相對(duì)于保持在基板保持臺(tái)23上的基板W的凹口部往復(fù)回旋移動(dòng)(沿箭頭R5的方向往復(fù)運(yùn)動(dòng))的保持臺(tái)往復(fù)回旋移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
如圖5A—圖7以及圖9所示，基板保持臺(tái)23具有設(shè)置了與真空泵(圖中沒(méi)有表示)連通的1個(gè)或多個(gè)吸引孔25 (圖示例中為1個(gè))的平坦表面。為了不堵塞吸引孔25，在該表面上粘貼有具有一定高度(厚度)的彈性襯墊24?；錡放置在該襯墊24上。吸引孔25經(jīng)過(guò)能夠轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在中空軸27下端的管28以及中空軸61與外部的真空泵(圖中沒(méi)有表示)連通。
在襯墊24的上表面上形成有與吸引孔25連通的槽26a、 26b。最好是在襯墊24的上表面上形成多個(gè)同心圓形狀的環(huán)形槽26a和將該環(huán)形槽26a連接的多個(gè)槽26b，這些環(huán)形槽26a和放射狀槽26b與上述真空泵連通。當(dāng)將基板W放置到襯墊24上時(shí)，這些槽26a、 26b被基板W的背面氣密性地密封。于是，當(dāng)驅(qū)動(dòng)真空泵時(shí)，基板W被吸引、支持在襯墊24上，不產(chǎn)生變形(彎曲)地被吸附保持在基板保持臺(tái)23上。
如上所述，被第1和第2裝夾手81、 82夾持的基板W利用裝夾手移動(dòng)機(jī)構(gòu)85放置在基板保持臺(tái)23上的襯墊24上。并且，用裝夾手開(kāi)閉機(jī)構(gòu)84將這些裝夾手81、 82打開(kāi)，與此同時(shí)，驅(qū)動(dòng)真空泵將基板W背面一側(cè)的空間(即襯墊24的上表面上形成的槽26a、 26b的內(nèi)部)減壓，被擠壓在襯墊24上并稍稍下沉。由此，基板W被牢固地吸引并保持在基板保持臺(tái)23上。
另一方面，在這樣被吸引保持在基板保持臺(tái)23上的基板W被第1和第2裝夾手81、 82夾持后，用裝夾手移動(dòng)機(jī)構(gòu)85向上被抬起。并且，在稍微浮起(0.5mm lmm)時(shí)，停止真空泵，解除真空吸引。由此，當(dāng)脫離基板保持臺(tái)23上的基板W時(shí)，不會(huì)在基板W上瞬間作用大的脫離力(使基板W脫離基板保持臺(tái)23所需要的力)。g卩，能夠不使基板W變形或破損地使基板W脫離基板保持臺(tái)23。
如圖6和圖7所示，基板保持臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)由與旋轉(zhuǎn)軸Cs同軸地安裝在基板保持臺(tái)23背側(cè)的軸27以及通過(guò)皮帶輪30和傳動(dòng)帶31連接在該軸27上的馬達(dá)33構(gòu)成。軸27通過(guò)軸承能夠旋轉(zhuǎn)地安裝在組件主體21的支持體22上。馬達(dá)33固定在支持體22上。當(dāng)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)33時(shí)，基板保持臺(tái)23以軸27為中心旋轉(zhuǎn)。
保持臺(tái)往復(fù)回旋移動(dòng)機(jī)構(gòu)為使基板保持臺(tái)23在與基板保持臺(tái)23的表面相同的平面內(nèi)往復(fù)回旋移動(dòng)的機(jī)構(gòu)。該保持臺(tái)往復(fù)回旋移動(dòng)機(jī)構(gòu)由軸61和通過(guò)皮帶輪67和傳動(dòng)帶68在隔板14下側(cè)、連接在軸61上的馬達(dá)69構(gòu)成，所述軸61在偏離基板保持臺(tái)23的旋轉(zhuǎn)軸Cs大致與基板W的半徑相等的長(zhǎng)度的位置貫穿殼體11的隔板14的開(kāi)口 17、固定在基板保持臺(tái)組件20的組件主體21的支持體22的下面。軸61通過(guò)軸承能夠旋轉(zhuǎn)地安裝在中空?qǐng)A筒狀的軸臺(tái)29上。該軸臺(tái)29的下表面固定在位于殼體11的隔板14下方的支持板62上，軸臺(tái)29的上表面與組件主體21的下表面相抵接，支持該組件主體21。
并且，馬達(dá)69固定在支持板62上。當(dāng)驅(qū)動(dòng)該馬達(dá)69時(shí)，基板保持臺(tái)組件20繞該偏離位置——即旋轉(zhuǎn)軸Ct在與基板保持臺(tái)23的表面相同的平面內(nèi)往復(fù)回旋移動(dòng)(沿圖5A及圖5B中箭頭R5所示的方向往復(fù)運(yùn)動(dòng))。最好是保持臺(tái)往復(fù)回旋移動(dòng)機(jī)構(gòu)使保持基板W的基板保持臺(tái)23在與基板保持臺(tái)23的表面相同的平面內(nèi)繞基板W的凹口往復(fù)回旋移動(dòng)。
如圖6及圖7所示，基板保持臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)60用來(lái)使固定有保持臺(tái)往復(fù)回旋移動(dòng)機(jī)構(gòu)的軸臺(tái)29的支持板62沿與基板保持臺(tái)23的表面平行的方向移動(dòng)。
如圖所示，上述基板保持臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)60包括位于殼體11的隔板14與支持板62之間、能夠通過(guò)線性導(dǎo)軌65沿第1方向(圖5A及圖7所示的箭頭X的方向)移動(dòng)地安裝在隔板14上的可動(dòng)板63，以及固定在隔板14的下面、用來(lái)驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠70的馬達(dá)71，所述滾珠絲杠70連接在可動(dòng)板63上用來(lái)沿箭頭X方向移動(dòng)該可動(dòng)板63。可動(dòng)板63具有開(kāi)口 63a，軸臺(tái)29
13穿過(guò)該開(kāi)口 63a。并且，支持板62通過(guò)線性導(dǎo)軌64能夠沿與第1方向X正交的方向(圖5A及圖6中箭頭Y所示的方向)移動(dòng)地安裝在該可動(dòng)板63的下面，滾珠絲杠72由固定在可動(dòng)板63上的馬達(dá)73驅(qū)動(dòng)，用來(lái)使支持板62沿箭頭Y方向移動(dòng)。BP,當(dāng)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)71時(shí)，連接在可動(dòng)板63上的滾珠絲杠70旋轉(zhuǎn)，可動(dòng)板63沿箭頭X的方向移動(dòng)。
并且，當(dāng)驅(qū)動(dòng)固定在可動(dòng)板63上的馬達(dá)73時(shí)，連接在支持板62上的滾珠絲杠72旋轉(zhuǎn)，支持板62沿箭頭Y方向相對(duì)于可動(dòng)板63移動(dòng)。另外，由于基板保持臺(tái)組件20沿箭頭X、 Y方向移動(dòng)的范圍依存于隔板14上設(shè)置的開(kāi)口 17的大小和可動(dòng)板63上設(shè)置的開(kāi)口 63a的大小，因此當(dāng)增大基板保持臺(tái)組件20的移動(dòng)范圍時(shí)，只要在基板處理裝置10設(shè)計(jì)階段增大這些開(kāi)口 17、 63a的大小就可以。
凹口研磨部40為本發(fā)明的研磨裝置，如圖6和圖IOA所示，具有研磨帶供給巻軸46、研磨頭44和研磨帶回收巻軸47，具有經(jīng)過(guò)研磨頭44將從研磨帶供給巻軸46提供來(lái)的研磨帶43回收到研磨帶回收巻軸47上的研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)45，使作為研磨對(duì)象物的基板W的凹口部與通過(guò)研磨頭44的研磨帶43相抵接，用研磨帶43研磨基板W的凹口部。
研磨頭44具有隔開(kāi)間隔互相平行排列安裝的第1和第2輥41、 42，基板W的凹口部被擠壓在經(jīng)過(guò)第1輥41與第2輥42之間的研磨帶43上。如圖11所示，研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)45具有研磨帶供給巻軸46和研磨帶回收巻軸47。研磨帶供給巻軸46和研磨帶回收巻軸47上分別連接有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)用的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)Ma和驅(qū)動(dòng)馬達(dá)Mb，而且，驅(qū)動(dòng)馬達(dá)Ma和驅(qū)動(dòng)馬達(dá)Mb上分別連接有檢測(cè)各自的旋轉(zhuǎn)角度的旋轉(zhuǎn)編碼器REa和旋轉(zhuǎn)編碼器REb。由研磨帶供給巻軸46、驅(qū)動(dòng)馬達(dá)Ma和旋轉(zhuǎn)編碼器REa構(gòu)成研磨帶供給巻軸機(jī)構(gòu)，由研磨帶回收巻軸47、驅(qū)動(dòng)馬達(dá)Mb和旋轉(zhuǎn)編碼器REb構(gòu)成研磨帶回收巻軸機(jī)構(gòu)。
凹口研磨部40具有在將研磨帶43擠壓在基板W的凹口部上的狀態(tài)下使研磨頭44沿與基板W的表面垂直的方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的垂直方向往返移動(dòng)機(jī)構(gòu)。雖然圖中沒(méi)有表示，但該垂直方向往復(fù)移動(dòng)機(jī)構(gòu)由沿與基板保持臺(tái)23的表面垂直的方向上長(zhǎng)的線性導(dǎo)軌和用來(lái)通過(guò)馬達(dá)使研磨頭44往復(fù)移動(dòng)的曲柄軸機(jī)構(gòu)構(gòu)成。并且，凹口研磨部40還具有在將研磨帶43壓在凹口部上以便研磨基 板W的凹口表面一側(cè)的狀態(tài)下，使研磨頭44繞凹口部往復(fù)回旋移動(dòng)(圖 IOA和圖10B的箭頭R3所示的方向)的研磨頭傾斜機(jī)構(gòu)。雖然圖中沒(méi)有 表示，該研磨頭傾斜機(jī)構(gòu)由沿與研磨帶43行走的方向垂直的方向延伸的軸 和使該軸旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)構(gòu)成。該軸配置在將基板W的凹口擠壓在研磨帶43 上的位置上。并且，該軸(該軸為研磨頭44的旋轉(zhuǎn)軸)連接在研磨頭44 上。當(dāng)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)使該軸旋轉(zhuǎn)時(shí)，研磨帶被擠壓的狀態(tài)從圖10A的狀態(tài)變成 圖10B的狀態(tài)。由此，能夠研磨基板W的凹口部的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)取?br> 凹口研磨部40還具有用來(lái)給基板W的凹口部提供將磨料顆粒分散到 水或水基反應(yīng)液中的泥漿狀的研磨液或冷卻水的噴嘴48。
可以使用由織造布、無(wú)紡布、發(fā)泡體等構(gòu)成的帶作為研磨帶43。并且， 可以使用由具有可塑性的材料構(gòu)成的帶狀基薄膜以及形成在該基薄膜表面 的、用樹(shù)脂粘合劑固定磨料顆粒的研磨層構(gòu)成的帶作為研磨帶43。作為磨 料顆粒，可以使用例如平均粒子直徑在0.1um 5.0iim之間的鉆石顆粒， 或者平均粒子直徑為0.1iam范圍內(nèi)的SiC粒子。作為樹(shù)脂粘合劑，可以使 用例如聚酯系、聚亞胺酯系物質(zhì)，作為基薄膜，可以使用例如聚酯、聚亞 胺酯和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等具有柔性的材料構(gòu)成的薄膜。
其中，希望同時(shí)使用由用樹(shù)脂粘合劑固定磨料顆粒形成的研磨層構(gòu)成 的帶和將磨料粒子分散到水中的研磨液或冷卻水作為研磨帶43。這是因?yàn)?不使用水基反應(yīng)液也能夠進(jìn)行研磨，因此能夠更好地防止基板W被污染， 甚至能夠防止殼體11內(nèi)部被污染(配置在殼體11內(nèi)部的各結(jié)構(gòu)部件等被 污染)。
實(shí)用上，研磨帶43的寬度為lmm 10mm的范圍，研磨帶43的長(zhǎng)度 有數(shù)米長(zhǎng)，巻繞到圓筒狀芯材上。
對(duì)基板W的凹口部的研磨這樣進(jìn)行用基板保持臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)60使保 持在基板保持臺(tái)23上的基板W沿與基板保持臺(tái)23的表面平行的方向移動(dòng)， 將基板W的凹口部擠壓在凹口研磨部40的研磨帶43上，用保持臺(tái)往復(fù)回 旋移動(dòng)機(jī)構(gòu)使基板保持臺(tái)23在與保持在該基板保持臺(tái)23上的半導(dǎo)體晶片 W的表面相同的平面內(nèi)相對(duì)于凹口部往復(fù)回旋移動(dòng)(沿圖5A及圖5B中箭 頭R5所示的方向往復(fù)移動(dòng))。此時(shí)也可以在將研磨帶43擠壓到凹口部上的
15狀態(tài)下使研磨頭44沿與基板W的表面垂直的方向往復(fù)移動(dòng)，或者也可以 在將研磨帶43擠壓在凹口部上的狀態(tài)下使研磨頭44相對(duì)于凹口部往復(fù)回 旋移動(dòng)(沿圖IOA及圖10B的箭頭R3所示的方向往復(fù)移動(dòng))。
如圖7和圖12所示，斜面研磨部50具有研磨頭54和給研磨頭54提 供研磨帶53、巻繞提供的研磨帶53的研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)55(參照?qǐng)D7)， 所述研磨頭54具有在頂端安裝了接觸墊51的動(dòng)力缸52。 . 研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)55由巻繞了研磨帶53的研磨帶供給巻軸56、經(jīng) 過(guò)接觸墊51巻繞來(lái)自研磨帶供給巻軸56的研磨帶53的研磨帶回收巻軸 57、以及為了巻繞研磨帶53而驅(qū)動(dòng)研磨帶回收巻軸57的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(圖中 沒(méi)有表示)構(gòu)成。經(jīng)過(guò)接觸墊51上的研磨帶53通過(guò)接觸墊51被擠壓到基 板W的斜面上，由此研磨斜面部。
斜面研磨部50具有在將研磨帶53擠壓到斜面上的狀態(tài)下使研磨頭54 沿與基板W的正面垂直的方向(圖12中箭頭R4所示的方向)相對(duì)于斜面 往復(fù)回旋移動(dòng)的往復(fù)回旋移動(dòng)機(jī)構(gòu)。雖然圖中沒(méi)有表示，該往復(fù)回旋移動(dòng) 機(jī)構(gòu)(傾斜機(jī)構(gòu))由沿與研磨帶53的行走方向垂直的方向延伸的軸和使該 軸旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)構(gòu)成。軸配置在將研磨帶53擠壓到基板W的斜面上的位置。 并且，該軸(該軸為研磨頭54的回旋軸)連接在斜面研磨頭上。當(dāng)驅(qū)動(dòng)馬 達(dá)時(shí)，在研磨帶53被擠壓到斜面上的狀態(tài)下，研磨頭54沿箭頭R4的方向 相對(duì)于斜面部往復(fù)回旋移動(dòng)，研磨基板W的斜面部的表面和背面。
斜面研磨部50還具有用來(lái)給斜面部提供將磨料顆粒分散到水或水基反 應(yīng)液中的泥漿狀的研磨液或冷卻水的噴嘴58 (參照?qǐng)D7)。
可以使用由織造布、無(wú)紡布、發(fā)泡體等構(gòu)成的帶作為研磨帶。并且， 可以使用由具有可塑性的材料構(gòu)成的帶狀基薄膜以及形成在該基薄膜表面 的、用樹(shù)脂粘合劑固定磨料顆粒的研磨層構(gòu)成的帶作為研磨帶。作為磨料 顆粒，可以使用例如平均粒子直徑在0.1um 5.0"m之間的鉆石顆粒，或 者平均粒子直徑在0.1um 5um范圍內(nèi)的SiC粒子。作為樹(shù)脂粘合劑， 可以使用例如聚酯系、聚亞胺酯系物質(zhì)，作為基薄膜，可以使用例如聚酯、 聚亞胺酯和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等具有柔性的材料構(gòu)成的薄膜。
其中，希望同時(shí)使用由用樹(shù)脂粘合劑固定磨料顆粒形成的研磨層構(gòu)成 的帶和將磨料顆粒分散到水中的研磨液或冷卻水作為研磨帶53。這是因?yàn)?br> 16不使用水基反應(yīng)液也能夠進(jìn)行研磨，因此能夠更好地防止基板w被污染，
甚至能夠防止殼體11內(nèi)部被污染(配置在殼體11內(nèi)部的各結(jié)構(gòu)部件等被 污染)。
使用上研磨帶53的寬度為lmm 10mm的范圍，研磨帶53的長(zhǎng)度有 數(shù)十米長(zhǎng)，巻繞到圓筒狀芯材(芯)上。
其中，如果使用形成了固定有平均粒子直徑為2.0um以上的磨料顆粒 的研磨層的研磨帶來(lái)研磨基板W的斜面的話，能夠?qū)⒒錡的直徑尺寸 形成為所希望的尺寸。并且，當(dāng)使用形成了固定有平均粒子直徑在不到2.0 P m的磨料顆粒的研磨層的研磨帶來(lái)研磨基板W的斜面時(shí)，能進(jìn)行基板W 的斜面部的精研磨。而且，當(dāng)這樣選定固定在研磨層上的磨料顆粒的大小 (平均粒子直徑)，在研磨過(guò)程中使研磨頭54沿箭頭R4的方向相對(duì)于斜面 部往復(fù)回旋移動(dòng)時(shí)，能夠?qū)⒒錡的上下斜面形成為所希望的角度和形狀， 并且能夠進(jìn)行精加工。
對(duì)基板W的斜面部的研磨這樣進(jìn)行用基板保持臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)60使保 持在基板保持臺(tái)23上的基板W沿與基板保持臺(tái)23的表面平行的方向移動(dòng)， 將基板W的斜面部擠壓在研磨帶53上，用基板保持臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使基板保 持臺(tái)23旋轉(zhuǎn)。
下面以上述結(jié)構(gòu)的凹口研磨部40為例說(shuō)明檢測(cè)研磨帶供給巻軸46、研 磨帶回收巻軸47的研磨帶43巻繞體的外徑的方法。當(dāng)沒(méi)有用研磨頭44進(jìn) 行研磨時(shí)，使研磨頭44從圖10A的狀態(tài)傾斜角度a 。將該傾斜的樣子表示 在圖IOB中。通過(guò)使研磨頭傾斜，研磨帶供給巻軸46上的研磨帶43被拉 出與傾斜角度相對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度。另一方面，研磨帶回收巻軸47的研磨帶43 巻繞與傾斜角度a相對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度。當(dāng)使研磨頭44傾斜角度a時(shí)，圖10A中 的研磨帶43上的A點(diǎn)移動(dòng)到圖IOB中的A點(diǎn)。另一方面，研磨帶回收巻 軸47從圖10A中的B點(diǎn)移動(dòng)到圖10B中的B點(diǎn)。
此時(shí)，研磨帶供給巻軸46、研磨帶回收巻軸47的軸都旋轉(zhuǎn)，用旋轉(zhuǎn)編 碼器REa、 REb檢測(cè)研磨帶供給巻軸46和研磨帶回收巻軸47傾斜時(shí)的旋 轉(zhuǎn)角度。當(dāng)研磨帶43巻繞體的外徑大時(shí)，傾斜前后檢測(cè)到的旋轉(zhuǎn)角度小， 當(dāng)外徑小時(shí)傾斜前后檢測(cè)到的旋轉(zhuǎn)角度大。圖13中表示研磨帶43的長(zhǎng)度與巻繞體外徑的關(guān)系的一例。如圖13所示，外徑變化與研磨帶的巻繞長(zhǎng)度 存在非線性的關(guān)系，隨著研磨帶巻繞長(zhǎng)度(X軸)增加，其傾斜度逐漸變 小。并且，在圖13中的曲線上，不存在傾斜度相同的2個(gè)不同點(diǎn)。
如前所述，研磨帶43巻繞在研磨帶供給巻軸46的芯軸46a和研磨帶 回收巻軸47的芯軸47a上，巻繞體的外徑隨巻繞數(shù)的不同而變化。通過(guò)拉 出已知長(zhǎng)度的研磨帶43，使研磨帶供給巻軸46、研磨帶回收巻軸47的角 度相對(duì)于圖13的傾斜。因此，在凹口研磨部40的傾斜機(jī)構(gòu)中，當(dāng)使傾斜 角度a —定時(shí)，即使研磨帶43巻繞體的外徑變化，在裝置結(jié)構(gòu)上研磨帶供 給巻軸46和研磨帶回收巻軸47上研磨帶43退繞的長(zhǎng)度和巻繞的長(zhǎng)度也一 定。此時(shí)，研磨帶43退繞的長(zhǎng)度和巻繞的長(zhǎng)度為巻繞體外徑的圓弧長(zhǎng)度。
圖14為同時(shí)表示了芯軸Co上巻繞了研磨帶43的巻繞體的沒(méi)有消耗研 磨帶43、直徑大時(shí)(巻繞體外徑Dtl)，消耗了約一半時(shí)(巻繞體外徑Dt2)， 以及只有少量剩余量(巻繞體外徑Dt3)時(shí)的情況的圖。如圖14所示，當(dāng) 研磨帶43的巻繞直徑大時(shí)，拉出研磨帶43的量相當(dāng)于從A點(diǎn)移動(dòng)到B點(diǎn) 的圓弧長(zhǎng)度，旋轉(zhuǎn)角度為C。當(dāng)消耗了約一半的研磨帶43時(shí)，相當(dāng)于從D 移動(dòng)到E的圓弧長(zhǎng)度，旋轉(zhuǎn)角度為F。當(dāng)研磨帶43只有少量剩余量時(shí)，相 當(dāng)于從G到H的圓弧長(zhǎng)度，旋轉(zhuǎn)角度為J。在這樣研磨帶43的拉出長(zhǎng)度一 定的情況下，巻軸的旋轉(zhuǎn)速度變化。如果己知研磨帶43的拉出長(zhǎng)度(圓弧 長(zhǎng)度)和巻軸的旋轉(zhuǎn)角度的話，則到巻繞體外周的半徑——即直徑能夠通 過(guò)計(jì)算求出。這樣一來(lái)就能夠根據(jù)研磨帶回收巻軸47的旋轉(zhuǎn)角度計(jì)算出研 磨帶43巻繞體的外徑。
下面說(shuō)明作為裝置的運(yùn)行狀態(tài)。本研磨裝置從結(jié)束研磨處理后到下一 塊基板放入裝置有一段時(shí)間。在該待機(jī)(圖10A的狀態(tài))時(shí)使研磨頭44 的傾斜角度從0。開(kāi)始傾斜a。(圖10B的狀態(tài))，像上述那樣用旋轉(zhuǎn)編碼 器REb檢測(cè)研磨帶回收巻軸47的旋轉(zhuǎn)角度，并且通過(guò)回到待機(jī)角度計(jì)算 出研磨帶43巻繞體的外徑，計(jì)算出在下一個(gè)處理過(guò)程中作用在研磨帶43 上的張力為預(yù)定的一定值的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)Ma、 Mb的輸出轉(zhuǎn)矩，控制驅(qū)動(dòng)馬達(dá) Ma、 Mb使其為該輸出轉(zhuǎn)矩。
上述凹口研磨部40的研磨頭44具有后述的研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)，在研磨 處理過(guò)程中將研磨帶43從供給一側(cè)向回收一側(cè)微速進(jìn)給， 一直給研磨面提
18供新的未研磨的面，但由于該微速進(jìn)給使研磨帶43的消耗量和巻繞體外徑 的變化很小，因此希望將驅(qū)動(dòng)馬達(dá)Ma、 Mb的輸出轉(zhuǎn)矩固定地控制在即將 進(jìn)行研磨前計(jì)算出的轉(zhuǎn)矩值。
研磨帶43巻繞在研磨帶供給巻軸46的芯軸46a、研磨帶回收巻軸47 的芯軸47a上，該芯軸46a、 47a的內(nèi)徑和外徑尺寸固定。因此通過(guò)像上述 那樣計(jì)算出研磨帶供給巻軸46上研磨帶43的巻繞體的外徑，能夠計(jì)算出 研磨帶供給巻軸46上研磨帶43的剩余量。即，如果變成了接近芯軸46a 的外徑的值，意味著研磨帶43的剩余量少。因此，設(shè)定預(yù)定的臨界值，當(dāng) 計(jì)算出的研磨帶43的巻繞體的外徑在該臨界值以下時(shí)，能夠催促更換研磨 帶43。
通過(guò)采用上述檢測(cè)研磨帶43的剩余量的方法，不需要現(xiàn)有技術(shù)的附加 在研磨帶43上的結(jié)束標(biāo)記。而且，由于能夠設(shè)置多種研磨帶43的剩余量 作為催促更換研磨帶43的研磨帶43巻繞體的外徑，因此在研磨帶的剩余 量比較長(zhǎng)——例如剩余量為8m的位置發(fā)出第1次警報(bào)，在剩余量為5m的 位置發(fā)出第2次警報(bào)，在剩余量為2m的位置發(fā)出第3次警報(bào)。于是，能 夠設(shè)置在第1次警報(bào)時(shí)準(zhǔn)備更換用的研磨帶43 (研磨帶的巻繞體為預(yù)定值 的研磨帶供給巻軸46、研磨帶的巻繞體為0的研磨帶回收巻軸47)，在第2 次警報(bào)時(shí)進(jìn)行更換，在第3次警報(bào)不進(jìn)行下一塊基板的處理這樣的聯(lián)鎖。
下面說(shuō)明通過(guò)研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)拉出研磨帶的方法作為拉出研磨帶的其 他方法。上述凹口研磨部40的研磨頭44具有研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)G1。利用該 研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)Gl能夠以一定的速度將研磨帶43從研磨帶供給巻軸46 進(jìn)給給研磨帶回收巻軸47。如圖10A所示，研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)Gl用2個(gè)引 導(dǎo)輥Gla、 Glb夾著研磨帶43，通過(guò)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)一個(gè)引導(dǎo)輥Gla或Glb以一 定的速度進(jìn)給研磨帶43。
先檢測(cè)出開(kāi)始進(jìn)給研磨帶43之前的研磨帶供給巻軸46的旋轉(zhuǎn)角度， 接著進(jìn)給預(yù)定長(zhǎng)度的研磨帶43，檢測(cè)研磨帶供給巻軸46的角度，檢測(cè)研磨 帶43進(jìn)給前后的旋轉(zhuǎn)角度。由該旋轉(zhuǎn)角度計(jì)算出研磨帶43巻繞體的外徑。 于是，如果再次用研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)Gl向相反方向使研磨帶43回到原來(lái)的 帶的位置的話，則下一處理的基板W能夠沒(méi)有浪費(fèi)地使用研磨帶43。這里， 將研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)Gl作為研磨帶拉出機(jī)構(gòu)。
19上述利用研磨頭44傾斜動(dòng)作拉出研磨帶43的方法和利用研磨帶進(jìn)給 機(jī)構(gòu)G1拉出研磨帶43的方法都希望在研磨處理的間隔進(jìn)行。即，在研磨 處理結(jié)束后、下一次研磨處理的基板W投入裝置之前進(jìn)行上述一連串的動(dòng) 作，計(jì)算出研磨帶43巻繞體的外徑。這樣通過(guò)在研磨處理的間隔進(jìn)行研磨 帶43巻繞體外徑的計(jì)算，能夠根據(jù)在即將進(jìn)行研磨處理之前計(jì)算出的研磨 帶43巻繞體的外徑計(jì)算出控制施加在研磨帶43上的張力的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)Ma、 Mb的輸出轉(zhuǎn)矩，因此能夠給研磨帶43施加高精度的張力。并且，由于在 研磨處理的間隔進(jìn)行研磨帶43巻繞體外徑的計(jì)算，因此研磨處理的時(shí)間不 會(huì)變長(zhǎng)，不影響提高裝置的生產(chǎn)量。并且，能夠根據(jù)算出的研磨帶43巻繞 體的外徑檢測(cè)到研磨帶的剩余量。
而且，能夠根據(jù)算出的研磨帶供給巻軸46上研磨帶43巻繞體的外徑 計(jì)算出研磨過(guò)程中提供的研磨帶43的長(zhǎng)度，即計(jì)算出使用量。同時(shí)，能夠 根據(jù)研磨帶回收巻軸47上研磨帶43巻繞體的外徑計(jì)算出研磨過(guò)程中回收 的研磨帶43的長(zhǎng)度，即計(jì)算出研磨帶43的回收量。由于該研磨帶43的供 給長(zhǎng)度和回收長(zhǎng)度只要研磨帶43不伸長(zhǎng)就相等，因此通過(guò)比較該長(zhǎng)度能夠 判斷在研磨過(guò)程中研磨帶43是否被正常提供和回收，還能夠用于判斷裝置 是否異常。
另外，雖然在上述凹口研磨部40的結(jié)構(gòu)例中研磨帶回收巻軸47由驅(qū) 動(dòng)馬達(dá)Mb旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，兼作拉出研磨帶43的作用和回收研磨帶43的作用， 但也可以采用例如像研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)Gl那樣用一對(duì)輥夾持研磨帶43的結(jié) 構(gòu)，用驅(qū)動(dòng)馬達(dá)控制這對(duì)輥中的任一個(gè)的轉(zhuǎn)矩，使研磨帶43的張力為一定 值。此時(shí)，研磨帶43不巻繞，收容到回收箱等的帶收容容器中。即，也可 以使帶拉出部和帶回收部為不同的結(jié)構(gòu)。
[硏磨帶53巻繞體外徑的檢測(cè)〗
在上述結(jié)構(gòu)的斜面研磨部50中，檢測(cè)研磨帶供給巻軸56、研磨帶回收 巻軸57上研磨帶53巻繞體的外徑。當(dāng)沒(méi)有用研磨頭54進(jìn)行研磨時(shí)，當(dāng)使 研磨頭54從圖12的狀態(tài)沿箭頭R4的方向傾斜預(yù)定角度時(shí)，與圖10B所 示的一樣，研磨帶供給巻軸56上的研磨帶53被拉出與該角度相對(duì)應(yīng)的長(zhǎng) 度。另一方面，研磨帶回收巻軸57上研磨帶53巻繞與該角度相對(duì)應(yīng)的長(zhǎng) 度。、研磨帶回收巻軸57的軸都旋轉(zhuǎn)，用旋轉(zhuǎn)編 碼器(圖中沒(méi)有表示)檢測(cè)研磨帶供給巻軸56和研磨帶回收巻軸57的旋 轉(zhuǎn)角度。在斜面研磨部50的傾斜機(jī)構(gòu)中，當(dāng)使傾斜角度a為一定值時(shí)，由 于研磨帶回收巻軸57上研磨帶53的巻繞量在裝置結(jié)構(gòu)上相同，因此能夠 根據(jù)研磨帶回收巻軸57的旋轉(zhuǎn)角度計(jì)算出研磨帶53巻繞體的外徑。
下面說(shuō)明作為裝置的運(yùn)行狀態(tài)。本處理裝置從結(jié)束研磨處理后到下一 塊基板放入裝置有一段時(shí)間。在該待機(jī)時(shí)使研磨頭54的傾斜角度從0。開(kāi) 始傾斜預(yù)定的角度，用旋轉(zhuǎn)編碼器檢測(cè)研磨帶回收巻軸57的旋轉(zhuǎn)角度，并 且通過(guò)回到待機(jī)角度計(jì)算出研磨帶53巻繞體的外徑，計(jì)算出在下一個(gè)處理 過(guò)程中施加在研磨帶53上的張力為預(yù)定的一定值的驅(qū)動(dòng)研磨帶供給巻軸 56和研磨帶回收巻軸57的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的輸出轉(zhuǎn)矩,控制驅(qū)動(dòng)馬達(dá)使其為該輸 出轉(zhuǎn)矩。
研磨帶53巻繞在研磨帶供給巻軸56的芯軸、研磨帶回收巻軸57的芯 軸上，該芯軸的內(nèi)徑和外徑X寸固定。因此通過(guò)像上述那樣計(jì)算出研磨帶 供給巻軸56上研磨帶53的巻繞體的外徑，能夠計(jì)算出研磨帶供給巻軸56 上研磨帶53的剩余量。即，如果變成了接近芯軸的外徑的值，意味著研磨 帶53的剩余量少。因此，設(shè)定預(yù)定的臨界值，當(dāng)計(jì)算出的研磨帶53巻繞 體的外徑在該臨界值以下時(shí)，與上述凹口研磨部40—樣，能夠催促更換研 磨帶53。
上述斜面研磨部50的研磨頭54具有研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)G2(參照?qǐng)D12)。 利用該研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)G2能夠以一定的速度將研磨帶53從研磨帶供給巻 軸56進(jìn)給給研磨帶回收巻軸57。如圖12所示，研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)G2用2 個(gè)引導(dǎo)輥G2a、 G2b夾著研磨帶53，通過(guò)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)一個(gè)引導(dǎo)輥G2a以一定 的速度進(jìn)給研磨帶53。
先檢測(cè)出開(kāi)始進(jìn)給研磨帶53之前的研磨帶供給巻軸56的旋轉(zhuǎn)角度， 接著進(jìn)給預(yù)定長(zhǎng)度的研磨帶53，檢測(cè)研磨帶供給巻軸56的角度，檢測(cè)研磨 帶53進(jìn)給前后的旋轉(zhuǎn)角度。由該旋轉(zhuǎn)角度計(jì)算出研磨帶53巻繞體的外徑。 于是，如果再次用研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)G2向相反方向使研磨帶53回到原來(lái)的 帶位置的話，則后面處理的基板W能夠沒(méi)有浪費(fèi)地使用研磨帶53。這里， 將研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)G2作為研磨帶拉出機(jī)構(gòu)。上述利用研磨頭54的傾斜動(dòng)作拉出研磨帶53的方法和利用研磨帶進(jìn) 給機(jī)構(gòu)G2拉出研磨帶53的方法都希望在研磨處理的間隔進(jìn)行。g卩，在研 磨處理結(jié)束后、下一次研磨處理的基板W投入裝置之前進(jìn)行上述一連串的 動(dòng)作，計(jì)算出研磨帶53巻繞體的外徑。這樣通過(guò)在研磨處理的間隔進(jìn)行研 磨帶53巻繞體外徑的計(jì)算，能夠根據(jù)在即將進(jìn)行研磨處理之前算出的研磨 帶53巻繞體的外徑計(jì)算出控制施加在研磨帶53上的張力的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的輸 出轉(zhuǎn)矩，因此能夠給研磨帶53施加高精度的張力。并且，由于在研磨處理 的間隔進(jìn)行研磨帶53巻繞體外徑的計(jì)算，因此研磨處理的時(shí)間不會(huì)變長(zhǎng)， 不影響提高裝置的生產(chǎn)量。并且，能夠根據(jù)算出的研磨帶53巻繞體的外徑 檢測(cè)到研磨帶的剩余量。
而且，能夠根據(jù)算出的研磨帶供給巻軸56上研磨帶53巻繞體的外徑 計(jì)算出研磨過(guò)程中提供的研磨帶53的長(zhǎng)度，即計(jì)算出使用量。同時(shí)，能夠 根據(jù)研磨帶回收巻軸57上研磨帶53巻繞體的外徑計(jì)算出研磨過(guò)程中回收 的研磨帶53的長(zhǎng)度，即計(jì)算出研磨帶53的回收量。由于該研磨帶53的供 給長(zhǎng)度和回收長(zhǎng)度只要研磨帶53不伸長(zhǎng)就相等，因此通過(guò)比較該長(zhǎng)度能夠 判斷在研磨過(guò)程中研磨帶53是否被正常提供和回收，與上述凹口研磨部40 一樣，還能夠用于判斷裝置是否異常。
另外，雖然在上述斜面研磨部50的結(jié)構(gòu)例中研磨帶回收巻軸57由驅(qū) 動(dòng)馬達(dá)(圖中沒(méi)有表示)驅(qū)動(dòng)，兼作拉出研磨帶53的作用和回收研磨帶53 的作用，但也可以釆用例如像研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)G2那樣用一對(duì)輥夾持研磨帶 53的結(jié)構(gòu)，用驅(qū)動(dòng)馬達(dá)控制這對(duì)輥中的任一個(gè)的轉(zhuǎn)矩，使研磨帶53的張力 為一定值。此時(shí)，研磨帶53不巻繞，收容到回收箱等帶收容容器中。艮P， 也可以使帶拉出部和帶回收部為不同的結(jié)構(gòu)。
下面說(shuō)明具有上述凹口研磨部40的研磨帶拉出機(jī)構(gòu)，而且同時(shí)使用了 附加在研磨帶43上的結(jié)束標(biāo)記EM的實(shí)施形態(tài)例。如圖15所示，在研磨 帶43的剩余數(shù)米的位置上，通過(guò)粘貼黑色粘接膠帶或印刷設(shè)置了結(jié)束標(biāo)記 EM。并且如圖16所示，設(shè)置了朝向剛剛從研磨帶供給巻軸46出到研磨頭 44 一側(cè)的研磨帶的位置的光學(xué)式傳感器49。光學(xué)式傳感器49為反射型傳 感器，將激光照射向研磨帶43，檢測(cè)反射的光量。檢測(cè)研磨帶43的粘貼了 結(jié)束標(biāo)記EM的面上研磨帶43自身反射的光量和黑色結(jié)束標(biāo)記EM反射的
22光量，檢測(cè)出現(xiàn)了結(jié)束標(biāo)記EM。
以往雖在研磨處理過(guò)程中進(jìn)行結(jié)束標(biāo)記EM的檢測(cè)，但本實(shí)施例在研 磨處理前或研磨處理后用研磨帶進(jìn)給機(jī)構(gòu)Gl進(jìn)給預(yù)定長(zhǎng)度的研磨帶43， 或者如圖10B所示那樣使研磨頭44傾斜，拉出預(yù)定長(zhǎng)度的研磨帶43，在 該拉出的研磨帶43的長(zhǎng)度區(qū)域檢測(cè)是否有結(jié)束標(biāo)記EM。該方法在一個(gè)研 磨處理對(duì)象物所使用的研磨帶的長(zhǎng)度——即每處理單位的研磨帶43的消耗 量比進(jìn)給的長(zhǎng)度短的情況下有效。如果釆用該方法，由于不是在研磨過(guò)程 中，而是在研磨處理前或后拉出研磨帶43，因此能夠與隨研磨過(guò)程中的動(dòng) 作或研磨條件而變化的研磨帶的長(zhǎng)度無(wú)關(guān)地檢測(cè)到結(jié)束標(biāo)記EM，因此提高 了結(jié)束標(biāo)記EM檢測(cè)的可重復(fù)性。
并且，如果采用上述結(jié)構(gòu)和方法，由于附加在研磨帶43上的結(jié)束標(biāo)記 EM的位置預(yù)先決定，因此，能夠?qū)⑸鲜隼龅难心?3的長(zhǎng)度和根據(jù)研 磨帶供給巻軸46的旋轉(zhuǎn)角度計(jì)算出的研磨帶供給巻軸46上研磨帶43的外 徑和剩余量的值與檢測(cè)到結(jié)束標(biāo)記EM的位置進(jìn)行比較，修正用來(lái)計(jì)算的 計(jì)算公式，使算出值與實(shí)際剩余量相近。而且，在算出值與檢測(cè)到結(jié)束標(biāo) 記EM的位置相差大的情況下，能夠作為某種異常向使用者發(fā)出報(bào)警。
并且，由于如上所述結(jié)束標(biāo)記EM設(shè)置在研磨帶43的剩余數(shù)米的位置 上，因此即使在光學(xué)式傳感器49檢測(cè)到結(jié)束標(biāo)記EM之后也能夠進(jìn)行數(shù)塊 基板W的研磨處理，在研磨處理前或研磨處理后從拉出的預(yù)定長(zhǎng)度的研磨 帶43的區(qū)域中檢測(cè)到結(jié)束標(biāo)記EM的情況下，不需要立即終止研磨處理， 能夠從容地采取措施。另外，雖然上述實(shí)施例說(shuō)明的是具有凹口研磨部40 的研磨帶拉出機(jī)構(gòu)，同時(shí)使用了附加在研磨帶43上的結(jié)束標(biāo)記EM的實(shí)施 形態(tài)例，但當(dāng)然也可以是具有斜面研磨部50的研磨帶拉出機(jī)構(gòu)并同時(shí)使用 附加在研磨帶53上的結(jié)束標(biāo)記EM的實(shí)施形態(tài)例，該實(shí)施形態(tài)例省略了圖 示。
下面說(shuō)明算出研磨帶剩余量的方法的其他使用例。
圖17為表示基板處理裝置的整體結(jié)構(gòu)的示意俯視圖。圖17所示的基 板處理裝置200的結(jié)構(gòu)具備設(shè)置了晶片供給/回收裝置201A、 201B的裝 卸口 203，測(cè)量晶片周緣部的形狀等的測(cè)量單元204，主要在裝卸口 203、 測(cè)量單元204和下述洗凈/干燥單元205之間搬送晶片的第1搬送機(jī)械手206，研磨晶片周緣部的第1斜面研磨單元207和第2斜面研磨單元208， 洗凈研磨后的晶片的洗凈單元209，進(jìn)行一次洗凈過(guò)的晶片的洗凈和干燥的 洗凈/干燥單元205，主要在第1/第2斜面研磨單元207/208、洗凈單元209 和洗凈/干燥單元205各單元之間搬送晶片的第2搬送機(jī)械手210。并且， 雖然省略了圖示，具有根據(jù)測(cè)量單元204測(cè)量晶片的結(jié)果決定第1、第2 斜面研磨單元207、 208中的研磨條件的研磨條件決定機(jī)構(gòu)。
基板處理裝置200的各單元收容設(shè)置在設(shè)置于潔凈室2內(nèi)的殼體211 內(nèi)，潔凈室2的內(nèi)部空間和基板處理裝置200的內(nèi)部空間用殼體211的壁 面劃分。并且，從設(shè)置在殼體211上部的吸氣部212往殼體211的內(nèi)部導(dǎo) 入清潔的空氣，同時(shí)從設(shè)置在殼體211下部的圖中沒(méi)有表示的排氣部往外 部排出空氣，在殼體211內(nèi)形成清潔空氣的下降流。由此，基板處理裝置 200內(nèi)部的氣壓和氣流被調(diào)節(jié)到最適于基板處理的狀態(tài)。而且，設(shè)置在殼體 211內(nèi)的各單元也分別收容配置在框體內(nèi)，各單元的框體內(nèi)的氣壓和氣流也 調(diào)節(jié)到最適合基板處理的狀態(tài)。
裝卸口 203配置在與第1搬送機(jī)械手206相鄰的側(cè)壁211a的外側(cè)。該 裝卸口 203中并列設(shè)置有2臺(tái)將處理對(duì)象的晶片提供給基板處理裝置或回 收的被稱為FOUP (Front openingunifiedpod)的晶片供給回收裝置201A、 201B。并且，當(dāng)收容了多塊晶片的晶片盒(晶片搬運(yùn)器)202A或202B放 置到晶片供給回收裝置201A、201B中的某一個(gè)上時(shí)，晶片盒202A或202B 的蓋自動(dòng)打開(kāi)，并且設(shè)置在側(cè)壁211a上的開(kāi)閉窗(圖中沒(méi)有表示)打開(kāi)。 通過(guò)這樣變成能夠用第1搬送機(jī)械手206取出收容在晶片盒202A或202B 中的晶片、搬入基板處理裝置200內(nèi)的狀態(tài)。
由于裝卸口 203處并列設(shè)置有2臺(tái)晶片供給回收裝置201A、 201B,因 此能夠并行從這2臺(tái)晶片供給回收裝置201A、 201B搬入搬出晶片，能夠 提高基板處理裝置200的生產(chǎn)效率。g卩，在搬入放置到一個(gè)晶片供給回收 裝置201A或201B上的晶片盒202A或202B中的晶片后，接著搬入放置 到另一個(gè)晶片供給回收裝置201A或201B上的另一個(gè)晶片盒202A或202B 中的晶片，在搬送過(guò)程中更換率先空了的晶片盒202A或202B，通過(guò)這樣 能夠用基板處理裝置200連續(xù)地搬入晶片。
如上所述，能夠用斜面研磨部50計(jì)算出研磨帶53的剩余量是多少。
24在圖17所示的基板處理裝置中，如果第1、第2斜面研磨單元207、 208 使用上述結(jié)構(gòu)的斜面研磨部50，能夠根據(jù)研磨帶53的剩余量和投入基板處 理裝置中的晶片的斜面研磨處理時(shí)間及研磨帶53的進(jìn)給量計(jì)算出不更換研 磨帶53時(shí)基板處理裝置200能夠處理的晶片的片數(shù)。因此，基板處理裝置 200能夠發(fā)出不能夠處理比算出的能夠進(jìn)行斜面研磨處理的數(shù)量多的晶片 的警報(bào)或能夠催促更換研磨帶53。
在研磨對(duì)象物為半導(dǎo)體晶片的情況下， 一般的晶片將25塊作為1盒進(jìn) 行處理。將晶片盒202A、 202B放置到基板處理裝置200的裝卸口 203的 晶片供給回收裝置201A、 201B中，將該晶片盒202A、 202B內(nèi)的晶片處 理?xiàng)l件登錄到基板處理裝置200中。由于該處理?xiàng)l件中輸入了研磨時(shí)間和 研磨帶53的進(jìn)給量，因此通過(guò)計(jì)算上述斜面研磨部50中研磨帶53的剩余 量能夠判斷不更換研磨帶53是否能夠斜面研磨處理裝入的晶片盒202A、 202B內(nèi)的所有的晶片。
另外，雖然圖17的基板處理裝置就使用斜面研磨部50的基板處理裝 置進(jìn)行說(shuō)明，但能夠也同樣地構(gòu)成使用凹口研磨部40的基板處理裝置。能 夠用斜面研磨部50計(jì)算出研磨帶53的剩余量是多少。此時(shí)也能夠根據(jù)凹 口研磨部40中研磨帶43的剩余量和投入到基板處理裝置中的晶片的斜面 研磨處理時(shí)間及研磨帶43的進(jìn)給量計(jì)算出不更換研磨帶43時(shí)基板處理裝 置能夠處理的晶片的塊數(shù)。并且基板處理裝置能夠發(fā)出不能夠處理比算出 的能夠進(jìn)行凹口研磨處理的數(shù)量多的晶片的警報(bào)或能夠催促更換研磨帶 43。
以上說(shuō)明了本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)，但本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施形態(tài)， 在權(quán)利要求的范圍內(nèi)及說(shuō)明書(shū)和附圖記載的技術(shù)思想的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行種 種變形。另外，說(shuō)明書(shū)和附圖沒(méi)有直接記載的所有形狀、結(jié)構(gòu)和材質(zhì)，只 要能夠起本發(fā)明的作用和效果，都包括在本申請(qǐng)發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明能夠用于使用研磨帶來(lái)研磨半導(dǎo)體晶片等基板的周緣部的研磨 裝置、研磨方法及使用了該研磨裝置的處理裝置。
2權(quán)利要求
1. 一種研磨裝置，具有研磨帶供給卷軸、研磨頭、和研磨帶拉出機(jī)構(gòu)，并且具有經(jīng)過(guò)上述研磨頭而從上述研磨帶供給卷軸回收研磨帶的研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)，使經(jīng)過(guò)上述研磨頭的上述研磨帶與研磨對(duì)象物相抵接，利用該研磨帶與該研磨對(duì)象物的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來(lái)研磨該研磨對(duì)象物；其特征在于上述研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)具有給上述研磨帶供給卷軸施加旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩、給經(jīng)過(guò)上述研磨頭的上述研磨帶施加預(yù)定張力的馬達(dá)，以及檢測(cè)該研磨帶供給卷軸的旋轉(zhuǎn)角度的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)器。
2. 如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于設(shè)置了巻繞回收上述 研磨帶拉出機(jī)構(gòu)拉出的研磨帶的研磨帶回收巻軸。
3. —種研磨裝置，具有研磨帶供給巻軸、研磨頭和研磨帶拉出機(jī)構(gòu)， 并且具有經(jīng)過(guò)上述研磨頭而從上述研磨帶供給巻軸回收研磨帶的研磨帶供 給/回收機(jī)構(gòu)，使經(jīng)過(guò)上述研磨頭的上述研磨帶與研磨對(duì)象物相抵接，利用 該研磨帶與該研磨對(duì)象物的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來(lái)研磨該研磨對(duì)象物；其特征在于上述研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)設(shè)置了給上述研磨帶供給巻軸施加旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn) 矩、給經(jīng)過(guò)上述研磨頭的上述研磨帶施加預(yù)定張力的馬達(dá)，以及檢測(cè)該研 磨帶供給巻軸一側(cè)附加在研磨帶上的結(jié)束標(biāo)記的傳感器。
4. 一種研磨方法，經(jīng)過(guò)研磨頭回收從研磨帶供給巻軸拉出的研磨帶，并且使研磨對(duì)象物與經(jīng)過(guò)上述研磨頭的研磨帶相抵接，利用該研磨帶與該研磨對(duì)象物的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來(lái)研磨該研磨對(duì)象物，其特征在于將上述研磨帶拉出預(yù)定長(zhǎng)度，檢測(cè)該拉出前后的上述研磨帶供給巻軸 的旋轉(zhuǎn)角度，根據(jù)該旋轉(zhuǎn)角度計(jì)算出上述研磨帶供給巻軸的研磨帶巻繞體 的外徑。
5. 如權(quán)利要求4所述的研磨方法，其特征在于在上述研磨處理前或后進(jìn)行上述研磨帶的預(yù)定長(zhǎng)度的拉出和研磨帶供給巻軸的研磨帶巻繞體的 外徑的計(jì)算。
6. 如權(quán)利要求4或5所述的研磨方法，其特征在于根據(jù)上述算出的上述研磨帶供給巻軸的研磨帶巻繞體的外徑控制驅(qū)動(dòng) 上述研磨帶供給巻軸的馬達(dá)和驅(qū)動(dòng)上述研磨帶拉出機(jī)構(gòu)的馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn) 矩，控制施加給上述研磨帶的張力。
7. 如權(quán)利要求4或5所述的研磨方法，其特征在于根據(jù)上述算出的研磨帶供給巻軸的研磨帶巻繞體的外徑計(jì)算出上述研 磨帶的供給剩余量。
8. 如權(quán)利要求7所述的研磨方法，其特征在于根據(jù)上述算出的研磨帶的供給剩余量計(jì)算出不更換研磨帶能夠進(jìn)行研 磨處理的研磨對(duì)象物的數(shù)量，不能夠進(jìn)行研磨處理的研磨對(duì)象物不作為研 磨處理對(duì)象。
9. 如權(quán)利要求5所述的研磨方法，其特征在于在研磨處理前或后根據(jù)上述算出的研磨帶供給巻軸的研磨帶巻繞體的 外徑和上述研磨前后的上述研磨帶供給巻軸的旋轉(zhuǎn)角度，檢測(cè)上述研磨帶 的供給長(zhǎng)度和回收長(zhǎng)度。
10. —種研磨方法，經(jīng)過(guò)研磨頭回收從研磨帶供給巻軸拉出的研磨帶，并且使研磨對(duì)象物與經(jīng)過(guò)上述研磨頭的研磨帶相抵接，利用該研磨帶與該研磨對(duì)象物的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來(lái)研磨該研磨對(duì)象物，其特征在于在研磨處理前或后將上述研磨帶拉出預(yù)定長(zhǎng)度，并檢測(cè)該拉出過(guò)程中 的上述研磨帶上被施加的結(jié)束標(biāo)記。
11. 一種處理裝置，實(shí)施包括研磨處理對(duì)象物的周緣部的處理，所述 處理對(duì)象物被保持在配置在處理殼體內(nèi)的處理對(duì)象物保持臺(tái)上，其特征在于上述處理對(duì)象物的周緣部的研磨中使用1臺(tái)或多臺(tái)權(quán)利要求1或2或3 所述的研磨裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠在研磨前通過(guò)簡(jiǎn)單的操作算出研磨帶供給卷軸和研磨帶回收卷軸的研磨帶卷繞體的外徑，能夠根據(jù)該外徑算出研磨帶的剩余量、使用量等的研磨裝置及研磨方法。研磨裝置具有研磨帶供給卷軸(46)、研磨頭(44)和研磨帶拉出機(jī)構(gòu)(G1)，并且具有經(jīng)過(guò)研磨頭(44)從研磨帶供給卷軸(46)回收研磨帶(43)的研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)(45)。研磨帶供給/回收機(jī)構(gòu)(45)具有給研磨帶供給卷軸(46)施加旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩、給經(jīng)過(guò)研磨頭(44)的研磨帶(43)施加預(yù)定張力的馬達(dá)(Mb)，以及檢測(cè)該研磨帶供給卷軸(46)的旋轉(zhuǎn)角度的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)器(REa)。
文檔編號(hào)H01L21/304GK101522368SQ200780037179
公開(kāi)日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2007年10月2日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月4日
發(fā)明者伊藤賢也, 關(guān)正也, 草宏明, 高橋圭瑞 申請(qǐng)人:株式會(huì)社荏原制作所