專利名稱：半導(dǎo)體插件用插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體插件用插座，更詳細(xì)地說，涉及在兩個部位與海鷗翼形半導(dǎo)體插件的引線接觸的兩點接觸式半導(dǎo)體插件用插座。
背景技術(shù)：
目前，已知有用于具有海鷗翼形引線的半導(dǎo)體插件的可靠性測試的敞開式半導(dǎo)體 插件用插座(下面，簡單地稱之為“IC插座”)。這種IC插座為了在向電子設(shè)備上安裝半導(dǎo) 體插件時能夠可靠地進行軟釬焊，在可靠性測試時，必須不損傷半導(dǎo)體插件的引線的前端。 因此，在進行可靠性測試時，半導(dǎo)體插件的海鷗翼形的引線與IC插座的觸頭的接觸采用肩 觸及的接觸方式或橫向觸及的接觸方式。另外，為了避免成形樹脂屑從半導(dǎo)體插件上飛散 等而妨礙觸頭與海鷗翼形的引線接觸、確保穩(wěn)定的接觸，如專利文獻1所揭示的那樣，提出 了兩點接觸式的IC插座。專利文獻1所揭示的兩點接觸式IC插座以如下方式構(gòu)成，即，具 有兩個接觸部的觸頭的一個接觸部最初與連接海鷗翼形引線的肩的直線部和腳部的彎曲 部接觸，之后，另外一個接觸部與海鷗翼形引線的腳部接觸。專利文獻1 日本特開2003-297505號公報在上述專利文獻1所公開的兩點接觸式IC插座中，由于與引線腳部接觸的觸頭的 接觸部相對于引線的腳部從水平方向接觸，所以，存在該接觸部與引線腳部的接觸壓力變 高的危險，由此，有使引線變形的危險。特別是，近年來，當(dāng)半導(dǎo)體插件高密度化、引線數(shù)目 增多時，引線的直徑也變小，引線變形的危險變得更高。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種兩點接觸式半導(dǎo)體用插座，其能夠抑制 與半導(dǎo)體插件的海鷗翼形引線的腳部的接觸壓力升高，盡可能地防止引線的腳部的彎曲。為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的兩點接觸式半導(dǎo)體插件用插座包括插座基板， 所述插座基板包含插件載置臺，所述插件載置臺載置具有海鷗翼形引線的半導(dǎo)體插件，所 述半導(dǎo)體插件至少含有從本體沿大致水平方向伸出的水平肩部和從該水平肩部向大致垂 直方向彎曲的垂直腳部；蓋構(gòu)件，所述蓋構(gòu)件相對于上述插座基板經(jīng)由彈性構(gòu)件可以上下 自由移動地安裝；多個觸頭，所述多個觸頭至少包含第一接觸片、第二接觸片和固定部，第 一接觸片能夠從上方與分別載置在上述插件載置臺上的上述半導(dǎo)體插件的海鷗翼形引線 的水平肩部接觸，第二接觸片能夠從橫向接觸該半導(dǎo)體插件的海鷗翼形引線的垂直腳部， 固定部固定于上述插座基板上，并且，所述多個觸頭能夠伴隨著上述蓋構(gòu)件的上下移動而 向上述插件載置臺上前進，或者從上述插件載置臺后退；所述兩點接觸式半導(dǎo)體插件用插 座的特征在于，在上述插件載置臺上形成阻擋壁，在載置上述半導(dǎo)體插件時，該半導(dǎo)體插件 的海鷗翼形引線能夠跨越該阻擋壁，上述觸頭的上述第一接觸片及上述第二接觸片分別具 有能夠彈性變形的彈性變形部，所述彈性變形部以能夠以規(guī)定的接觸壓力與上述半導(dǎo)體插 件的海鷗翼形引線接觸的方式?jīng)Q定該接觸壓力。
另外，本發(fā)明的兩點接觸式半導(dǎo)體插件用插座也可以以如下方式形成，S卩，利用決 定上述第一接觸片的上述接觸壓力的彈性變形部，上述觸頭的第一接觸片及第二接觸片能 夠伴隨著上述蓋構(gòu)件的上下移動而同時向上述插件載置臺上前進或者從上述插件載置臺
后退。此外，本發(fā)明的兩點接觸式半導(dǎo)體插件用插座還可以以如下方式形成，S卩，上述觸 頭的上述第一接觸片及上述第二接觸片分別具有彈性變形構(gòu)件，各個彈性變形構(gòu)件決定各 自的上述接觸壓力，同時，能夠伴隨著上述蓋構(gòu)件的上下移動而分別向上述插件載置臺上 前進，或者分別從上述插件載置臺后退。在本發(fā)明的兩點接觸式半導(dǎo)體用插座中，當(dāng)觸頭與載置在插件載置臺上的半導(dǎo)體 插座接觸時，觸頭的第一接觸片能夠從上方與半導(dǎo)體插件的海鷗翼形引線的水平肩部接 觸。另外，由于第二接觸片另外配備有彈性變形部，所以第二接觸片的前端部能夠以小的接 觸壓力與半導(dǎo)體插件的海鷗翼形引線的垂直腳部接觸。利用這種結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的兩點接觸 式半導(dǎo)體用插座不會使半導(dǎo)體插件的海鷗翼形引線變形，進而，能夠可靠地抑制由半導(dǎo)體 插件的跳起引起的電接觸不良。


圖1是不安裝半導(dǎo)體插件的狀態(tài)下的本發(fā)明的第一實施例的兩點接觸式IC插座 的俯視圖。圖2是圖1所示的兩點接觸式IC插座的側(cè)視圖。圖3是不安裝觸頭的狀態(tài)下的圖1所示的兩點接觸式IC插座的仰視圖。圖4是圖1所示的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖5表示為了安裝半導(dǎo)體插件而將圖2所示的IC插座的觸頭打開的狀態(tài)，是與圖 2相同的第一實施例的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖6A表示觸頭的第一接觸片最初與所載置的半導(dǎo)體插件的引線接觸的狀態(tài)，是 與圖2同樣的第一實施例的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖6B表示觸頭的第二接觸片最初與所載置的半導(dǎo)體插件的引線接觸的狀態(tài)，是 與圖2同樣的第一實施例的變形例的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖7表示半導(dǎo)體插件安裝完畢的狀態(tài)，是與圖2同樣的第一實施例的兩點接觸式 IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖8是本實施例的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖9表示為了安裝半導(dǎo)體插件而將圖7所示的IC插座的觸頭打開的狀態(tài)，是與圖 8同樣的第一實施例的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖IOA表示觸頭的第一接觸片最初與所載置的半導(dǎo)體插件的引線接觸的狀態(tài)，是 與圖8同樣的第一實施例的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖IOB表示觸頭的第二接觸片最初與所載置的半導(dǎo)體插件的引線接觸的狀態(tài)，是 與圖8同樣的第二實施例的變形例的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖11表示觸頭的第一及第二兩個接觸片與所載置的半導(dǎo)體插件的引線接觸、且 半導(dǎo)體插件的安裝完畢的狀態(tài)，是與圖8同樣的第一實施例的兩點接觸式IC插座的大致右 半部分的部分截面圖。
具體實施例方式下面，利用附圖對本發(fā)明的兩點接觸式半導(dǎo)體插件用插座進行說明。(第一實施例)圖1至圖7表示本發(fā)明的第一實施例及其變形例的兩點接觸式IC插座。圖1是在不安裝半導(dǎo)體插件的狀態(tài)下的本發(fā)明的第一實施例的兩點接觸式IC插座的俯視圖，圖2 是圖1所示的兩點接觸式IC插座的側(cè)視圖，圖3是在不安裝觸頭的狀態(tài)下的圖1所示的兩 點接觸式IC插座的仰視圖。圖4是圖1所示的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分 截面圖。圖5表示為了安裝半導(dǎo)體插件而將圖2所示的IC插座的觸頭打開的狀態(tài)，是與圖 2同樣的第一實施例的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖6A表示觸頭 的第一接觸片最初與所載置的半導(dǎo)體插件的引線接觸的狀態(tài)，是與圖2同樣的第一實施例 的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖6B表示觸頭的第二接觸片最初與 所載置的半導(dǎo)體插件的引線接觸的狀態(tài)，是與圖2同樣的第一實施例的變形例的兩點接觸 式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖7表示半導(dǎo)體插件安裝完畢的狀態(tài)，是與圖2 同樣的第一實施例的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。在本實施例的兩點接觸式IC插座1中，例如，將引線52從大致正方形的插件主體 51的四個側(cè)面伸出，并且安裝形成海鷗翼形的QFP (Quad Flat Package 四面扁平封裝)型 的半導(dǎo)體插件50。具體地說，如圖6A、6B、7所示，半導(dǎo)體插件50包含為了內(nèi)裝芯片等而用 樹脂成形的插件本體51和從插件本體51的四個側(cè)面伸出的多個海鷗翼形的引線52。另 夕卜，海鷗翼形的引線52分別包含從插件本體51伸出的水平肩部52a、垂直腳部52b以及水 平前端部52c。進而，垂直腳部52b以與水平肩部52a大致成直角的方式向下方彎曲，水平 前端部52c以與垂直腳部52b大致成直角的方式向外側(cè)(向與插件本體51相反側(cè))彎曲。 因此，水平肩部52a和水平前端部52c大致平行。本實施例的兩點接觸式IC插座1，大致而 言，從上方觀察大致形成為正方形，作為其整體形狀，構(gòu)成長方體。本實施例的兩點接觸式 IC插座1如圖1至圖4所示，配備有插座基板10、蓋構(gòu)件20及多個觸頭30。插座基板10包括插座基板本體12和插件載置臺11，該插件載置臺11固定在該插 座基板本體12上并載置半導(dǎo)體插件50。插座基板本體12由電絕緣的合成樹脂制作，可上下自由移動地支承蓋構(gòu)件20，同 時，支承多個觸頭30。在插座基板本體12的四個側(cè)部，從底面12d側(cè)向上方依次形成卡合 凸部12b及卡合凹部12c，從而，通過與形成在觸頭30的固定部36上的卡合凹部36c及卡 合凸部36a分別相互嵌合，能夠固定該觸頭30。另外，為了防止鄰接的觸頭30電短路，形成 與卡合凸部12b及卡合凹部12c正交的多個分隔壁12a。因此，通過將觸頭30的固定部36 固定到相鄰的分隔壁12a之間，觸頭30被分別支承在插座基板本體12上。如圖3所示，在插座基板本體12的四角，以貫通插座基板本體12的方式形成設(shè)置 于蓋構(gòu)件20上的導(dǎo)向構(gòu)件22滑動的導(dǎo)向孔12h。另外，在導(dǎo)向孔12h上，沿著導(dǎo)向孔12h 的外周，在垂直方向上形成卡止爪22b滑動的卡止槽12i，所述卡止爪22b形成在導(dǎo)向構(gòu)件 22上，從而使導(dǎo)向構(gòu)件22不會從導(dǎo)向孔12h中脫落。在該卡止槽12i中，從底面12d向上 方形成相當(dāng)于蓋構(gòu)件20上下移動行程的程度的卡合突起(圖中未示出)。從而，通過導(dǎo)向 構(gòu)件22的卡止爪22b卡合到該卡合突起上，防止導(dǎo)向構(gòu)件22從導(dǎo)向孔12h向上方上升超過該突起。沿著導(dǎo)向孔12h的卡止槽12i及導(dǎo)向構(gòu)件22的卡止爪22b優(yōu)選設(shè)置在相互對向的位置。另外，12j是將IC插座1安裝到測試臺上時的定位突起，12f、12g是設(shè)置在插座 基板本體的中心的貫通孔。在本實施例中，12f的直徑形成得與形成在插件載置臺11上的 貫通孔Ili的直徑相同，12g形成為比12f直徑小的兩段，但是，并不局限于此。插件載置臺11和插座基板本體12 —樣，由電絕緣性合成樹脂制成，從上方觀察時 形成大致正方形。插件載置臺11位于上述插座基板本體12之上，固定在其大致的中央部。 在插件載置臺11上，形成在途中具有階梯部的水平截面為矩形的貫通孔llj。從而，插件載 置臺11通過將形成在插座基板本體12的上表面的卡止爪12e卡止到形成在貫通孔Ilj的 途中的階梯部而被固定(參照圖1)。另外，在本實施例中，對于插件載置臺11，說明了與插 座基板本體12分體形成的情況，但是，也可以一體地形成。在插件載置臺11的上表面Ilc的外周，以包圍所載置的正方形的半導(dǎo)體插件50 的插件本體51的四個側(cè)部的方式，形成阻擋壁11a。當(dāng)將半導(dǎo)體插件50載置到插件載置 臺11上時，例如，如圖6A所示，半導(dǎo)體插件50的海鷗翼形引線52以跨越該阻擋壁Ila的 方式被載置。換句話說，阻擋壁Ila以如下方式形成，即，在將半導(dǎo)體插件50載置到載置臺 11上時，支承半導(dǎo)體插件50的海鷗翼形引線52。在插件載置臺11的上表面Ilc的阻擋壁Ila的內(nèi)側(cè)，形成水平截面為矩形的凹部 lld，另外，在其中心部形成貫通孔lli。另外，在作為凹部Ild的四角，在插件載置臺11的 上表面IlC上，形成支承突起lib。支承突起lib是為了在取出半導(dǎo)體插件50時，在用手指 或者處理裝置等推壓該半導(dǎo)體插件50的情況下，減輕被支承在阻擋壁Ila上的海鷗翼形引 線52的彎曲而設(shè)置的。另外，例如在當(dāng)將IC插座1安裝到測試臺上時采用螺釘?shù)那闆r下， 貫通孔Ili成為螺釘頭部的埋入部。在插件載置臺11的上表面Ilc的阻擋壁Ila的外側(cè)的四角，和現(xiàn)有的裝置一樣， 形成具有將半導(dǎo)體插件50的模塑部51向阻擋壁Ila的內(nèi)側(cè)引導(dǎo)用的傾斜面Ilf的定位構(gòu) 件lie。連接設(shè)置在四個角處的定位構(gòu)件lie的框架構(gòu)件Ilg平行地形成在阻擋壁Ila上。 該框架構(gòu)件Ilg的垂直截面形成為大致的L形。在該框架構(gòu)件Ilg上，在垂直方向上相互 平行地形成多個狹縫llh。在各個狹縫Ilh內(nèi)，觸頭30的第一及第二接觸片31及32能夠 相對于插件載置臺11的阻擋壁Ila前進后退地配置。即，對應(yīng)于形成在插座基板本體12 上的分隔壁12a，形成劃分出多個狹縫Ilh的分隔壁。在本實施例中，在插件載置臺11的阻擋壁Ila的外側(cè)側(cè)面的下方設(shè)置有延遲用凸 輪突起ilk。延遲用凸輪突起Ilk構(gòu)成垂直截面大致為圓弧狀的凸面，沿著插件載置臺11 的四個外側(cè)側(cè)面向水平方向延伸。延遲用凸輪突起Ilk是用于通過后面描述的觸頭30的 第二接觸片的U字形的彎曲部32e的延遲用突出部32d —邊接觸一邊滑動而使觸頭30的 第二接觸片32的前端部32a向阻擋壁Ila的前進延遲的構(gòu)件。其次，蓋構(gòu)件20由與插座基板10的插件載置臺11及插座基板本體12同樣地電 絕緣性的合成樹脂制作，從上方觀察形成大致正方形，作為整體形成長方體。在蓋構(gòu)件20 的中央部，形成插件載置臺11的定位構(gòu)件lie能夠出入的水平截面為正方形的開口部24。如上所述，蓋構(gòu)件20以相對于插座基板10的插座基板本體12可以上下自由移動 的方式被支承。具體地說，在蓋構(gòu)件20的四角，設(shè)置能夠沿上下方向(垂直方向)在形成 于上述插座基板本體12上的導(dǎo)向孔內(nèi)移動的導(dǎo)向構(gòu)件22。
導(dǎo)向構(gòu)件22被嵌入到設(shè)于蓋構(gòu)件20的四角的安裝孔(圖中未示出)內(nèi)，固定于 蓋構(gòu)件20上。在導(dǎo)向構(gòu)件22上，與上下相對應(yīng)，形成卡止爪22a、22b，如上所述，設(shè)于下方 的卡止爪22b在設(shè)于插座基板本體12上的卡止槽12i內(nèi)滑動。設(shè)于上方的卡止爪22a通 過與卡止突起(圖中未示出)配合而被固定到蓋構(gòu)件20上，上述卡止突起設(shè)置于沿著設(shè)置 在蓋構(gòu)件20上的安裝孔在垂直方向上形成的定位槽23內(nèi)。另外，在將導(dǎo)向構(gòu)件22向蓋構(gòu) 件20上固定時，優(yōu)選以導(dǎo)向構(gòu)件22不在安裝孔內(nèi)滑動的方式從蓋構(gòu)件20的上方利用自攻 螺釘?shù)葮?gòu)件壓住導(dǎo)向構(gòu)件22的上端。另外，定位槽23貫通蓋構(gòu)件20，以與沿著插座基板本 體12的導(dǎo)向孔形成的卡止槽對應(yīng)的方式形成。另外，在本實施例中，對于導(dǎo)向構(gòu)件22與蓋 構(gòu)件20分體形成的情況進行了說明，但是，也可以和蓋構(gòu)件20 —體地形成。
在蓋構(gòu)件20的四個側(cè)部，設(shè)置凸輪部21，與固定支承于插座基板本體12上的觸頭 30的驅(qū)動桿34對應(yīng)的凸輪面21a沿著凸輪部21的下表面及側(cè)面形成。當(dāng)蓋構(gòu)件20被壓 向下方時，凸輪面21a與觸頭30的驅(qū)動桿34接觸，以能夠使多個觸頭30同時從內(nèi)側(cè)向外 側(cè)(即，從插件載置臺11的阻擋壁Ila后退的方向)移動的方式形成。另外，沿著凸輪部 21的側(cè)面并在與鄰接的分隔壁21b之間形成多個凸輪面21a。即，形成對應(yīng)的觸頭30的驅(qū) 動桿34的從動部34a進入鄰接的分隔壁21b之間的結(jié)構(gòu)。在蓋構(gòu)件20與插座基板本體12之間，例如，如圖2所示，與導(dǎo)向構(gòu)件22平行地配 置作為彈性構(gòu)件的壓縮螺旋彈簧29。如圖2所示，在觸頭30與半導(dǎo)體插件50接觸時，壓 縮螺旋彈簧29以不對觸頭30的后面所述的從動部34a施加不需要的張力的方式將蓋構(gòu)件 20保持在上升的位置。其次，觸頭30是將半導(dǎo)體插件50和測試臺(圖中未示出)電連接的構(gòu)件，從而， 由導(dǎo)電性的金屬薄板通過壓力加工而形成。如圖4所示，本實施例中的觸頭30包括第一接觸片31及第二接觸片32兩個接觸 片、連接片33、驅(qū)動桿34、S形彎曲部35、固定部36及端子部37。第一接觸片31從連接片33的一端向前方延伸，其前端部31a以在IC插座1處于 如圖4所示的自由狀態(tài)時與插件載置臺11的阻擋壁Ila的土表面接觸的方式形成。第一 接觸片31的前端部31a借助S形彎曲部35的彈性力，以規(guī)定的接觸壓力與阻擋壁Ila的 上表面接觸。結(jié)果，S形彎曲部35決定第一接觸片31的前端部31a與半導(dǎo)體插件50的引 線52接觸的壓力。另外，第一接觸片31的前端部31a以如下方式形成，S卩，在相對于阻擋 壁1 Ia的上表面前進或者后退時，描畫出圖5中的箭頭X所示的大致圓弧狀的軌跡，從斜上 方與阻擋壁Ila的上表面接觸，或者從阻擋壁Ila的上表面向斜上方脫離。在本實施例中，第二接觸片32包括前端部32a、第一臂32b、U字形彎曲部32e及 第二臂32f。第二接觸片32的第二臂32f從第一接觸片31由連接片33的一端向前方延伸的 途中沿著S形彎曲部35向下方延伸。接著，第二接觸片32的第一臂32b經(jīng)由U字形彎曲 部32e朝著前端部32a向上方延伸，上述U字形彎曲部32e是能夠彈性變形地彎曲成U字 形的彈性變形構(gòu)件。第一臂32b在途中具有連接到前端部32a上的C字形彎曲部32c和后面描述的延 遲用突出部32d。第一臂32b在從U字形彎曲部32e到C字形彎曲部32c之間，基本上與第 二臂32f平行地形成。接著，第一臂32b在C字形彎曲部32c處向外側(cè)上方(在圖4中，左側(cè)上方)彎曲成大致圓弧狀，與前端部32a連接。從而，在前端部32a的下方，形成由該前端部32a、第一臂32b的C字形彎曲部32c包圍的空間S。通過形成這樣的空間，可以適應(yīng) 由于半導(dǎo)體插件50的引線52的尺寸誤差引起的引線52向外側(cè)配置的情況、以及引線52 本身的尺寸向外側(cè)形成得長的半導(dǎo)體插件50。如圖4中明確地表示的那樣，第二接觸片32的前端部32a位于比第一接觸片31的 前端部31a更靠下方處。第二接觸片32的前端部32a以如下方式形成，即，當(dāng)IC插座1如 圖2所示處于自由狀態(tài)時，與插件載置臺11的阻擋壁11的外側(cè)側(cè)面接觸。第二接觸片32 的前端部32a借助U字形彎曲部32e的彈性力，以規(guī)定的接觸壓力與阻擋壁Ila的外側(cè)側(cè) 面接觸。結(jié)果，第二接觸片32的U字形彎曲部32e決定第二接觸片32的前端部32a與半 導(dǎo)體插件50的引線52接觸的壓力。換句話說，第二接觸片32的U字形彎曲部32e可以將 第二接觸片32的前端部32a與半導(dǎo)體插件50的引線52接觸的壓力調(diào)整到與現(xiàn)有技術(shù)中 那樣的從S形彎曲部35直接給予的接觸壓力不同的接觸壓力。具體地說，在本實施例中， 可以調(diào)整到比從S形彎曲部35直接給予的接觸壓力小的接觸壓力。另外，當(dāng)相對于阻擋壁 Ila的外側(cè)側(cè)面(在圖4中，阻擋壁Ila的右側(cè)側(cè)面)前進或后退時，第二接觸片32的前端 部32a描畫出圖5中的箭頭Y所示的大致圓弧狀的軌跡，以從橫向(在圖5中，從右側(cè))與 阻擋壁Ila的外側(cè)側(cè)面接觸或者從阻擋壁Ila的外側(cè)側(cè)面向橫向脫離的方式形成。此外，在對第二接觸片32完全不施加負(fù)荷的情況下，第二接觸片32的前端部32a 位于比第一接觸片31的前端部31a更靠前方一些的位置(參照圖5)。此外，在本實施例中，第二接觸片32在與在U字形彎曲部32e的上方延伸的第一 臂32b連續(xù)的部分的附近，形成有延遲用突出部32d。如上所述，該延遲用突出部32d以如 下方式形成，即，能夠與形成在插件載置臺11的外側(cè)側(cè)面下方的延遲用凸輪突出部Ilk的 圓弧狀凸面接觸滑動。在這樣的結(jié)構(gòu)中，與第一接觸片31的前端部31a與半導(dǎo)體插件50 的引線52的接觸相比，第二接觸片32的前端部32a與引線52的接觸可以更遲。從而，如 后面所述，能夠更可靠地防止由于半導(dǎo)體插件50的引線52的制造誤差而產(chǎn)生的半導(dǎo)體插 件50的跳起所造成的配置在對向位置的觸頭30與引線52的接觸不良。觸頭30的驅(qū)動桿34從連接片33的另外一端向后方垂直方向延伸，在其前端形成 從動部34a。驅(qū)動桿34的從動部34a以如下方式形成，即，當(dāng)IC插座1處于圖4所示的自 由狀態(tài)時，與蓋構(gòu)件20的凸輪部21的凸輪面21a相對應(yīng)地配置。在IC插座1處于自由狀 態(tài)時，從動部34a可以與凸輪面21a接觸，但是，如圖4所示，優(yōu)選離開凸輪面21a—些。在本實施例中，觸頭30的S形彎曲部35是能夠使觸頭30彈性變形的彈性變形構(gòu) 件，并不一定局限于S形的彎曲形狀。S形彎曲部35以相對于連接片33正交的方式從該連 接片33向下方延伸，并連接于固定部36。如上所述，S形彎曲部35能夠使觸頭30彈性變 形，伴隨著蓋構(gòu)件20的上下移動，可以使觸頭30的第一及第二接觸片31及32的各自的前 端部31a、32a同時前進后退。即，在本實施例中，S形彎曲部35作為使觸頭30的第一接觸 片31及第二接觸片32同時前進后退的共通的彈性變形構(gòu)件而起作用，并且，作為決定第一 接觸片31對半導(dǎo)體插件50的引線52的接觸壓力的彈性變形構(gòu)件而起作用。觸頭30的固定部36以如下方式形成，即，具有卡合凸部36a、支承部36b、卡合凹 部36c，它們分別與插座基板本體12的卡合凹部12c、卡合凸部12b嵌合。另外，為了可靠 地將觸頭30向插座基板本體12固定，優(yōu)選在卡合凸部36a的上方和/或下方設(shè)置突起。
觸頭30的端子部37以從固定部36向下方突出的方式形成。觸頭37的端子部37 優(yōu)選以如下方式形成，即，以與鄰接的觸頭30的端子部37在排列方向上不重合的方式，在 前后(圖4中的左右)將位置錯開地配置。這樣，通過將觸頭30的端子部37的位置錯開， 即使觸頭的數(shù)目多，也能夠在形成于測試臺的貫通孔和鄰接的貫通孔之間獲得大的間隔。到此為止，對于本實施例的IC插座1的結(jié)構(gòu)進行了說明，下面，利用圖4、5、6A及 7，對將半導(dǎo)體插件50安裝到本實施例的IC插座1上所應(yīng)當(dāng)進行的IC插座1的操作進行 說明。另外，雖然沒有圖示，但IC插座1安裝于測試臺。在圖4中表示未安裝半導(dǎo)體插件50的自由狀態(tài)下的IC插座1。這時，蓋構(gòu)件20處于相對于插座基板10上升到最高的第一位置。另外，觸頭30的第一接觸片31的前端部 31a以規(guī)定的接觸壓力與插座基板10的插件載置臺11的阻擋壁Ila的上方接觸，第二接觸 片32的前端部32a以規(guī)定的接觸壓力與阻擋壁Ila的外側(cè)側(cè)面接觸。從IC插座1的自由狀態(tài)，例如利用插件安裝機械如圖5所示那樣將蓋構(gòu)件20向 下方推壓到蓋構(gòu)件20與插座基板本體12抵接的狀態(tài)的第二位置(即，使蓋構(gòu)件20從第一 位置下降到第二位置)。在蓋構(gòu)件20被向下壓的途中，觸頭30的驅(qū)動桿34的從動部34a 與設(shè)置在蓋構(gòu)件20的凸輪部21上的凸輪面21a接觸。伴隨著蓋構(gòu)件20進一步被向下推 壓，驅(qū)動桿34的從動部34a沿著該凸輪面21a向后方(圖4中的右方)移動。從而，如圖 5所示，觸頭30的第一及第二接觸片31、32分別描繪出箭頭X及Y所示的大致圓弧狀的軌 跡，從阻擋壁Ila向后方后退。當(dāng)蓋構(gòu)件20位于圖5所示的第二位置時，觸頭30的第一及第二接觸片31、32各 自的前端部31a、32a后退到形成在插件載置臺11的框架構(gòu)件Ilg上的狹縫Ilh內(nèi)。另外， 插件載置臺11的定位構(gòu)件lie伴隨著蓋構(gòu)件20的下降而相對地上升，進入蓋構(gòu)件20的開 口部24內(nèi)。當(dāng)IC插座1處于圖5所示的狀態(tài)時，例如，利用插件安裝機械，通過開口部24、定 位構(gòu)件lie將半導(dǎo)體插件50載置到插件載置臺11上。這時，半導(dǎo)體插件50的本體51進 入阻擋壁Ila內(nèi)，被支承在支承突起lib上。半導(dǎo)體插件50的引線52跨越阻擋壁11a，被 該阻擋壁Ila支承。具體地說，海鷗翼形引線52的水平肩部52a被支承在阻擋壁Ila的上 表面上，引線52的垂直腳部52b以將阻擋壁Ila夾在該垂直腳部52b與半導(dǎo)體插件50的 本體51之間的方式，沿阻擋壁Ila的外側(cè)側(cè)面配置。在半導(dǎo)體插件50被載置到圖5所示的IC插座1的插件載置臺11上之后，當(dāng)解除 蓋構(gòu)件20的推壓力時，蓋構(gòu)件20借助觸頭30的S形彎曲部35的復(fù)原力向第一位置上升。 由此，驅(qū)動桿34的從動部34a也沿著蓋構(gòu)件20的凸輪面21a前進。從而，觸頭30的第一 接觸片31及第二接觸片32也向阻擋部Ila前進。如圖6A所示，在本實施例中，伴隨著觸頭30的第二接觸片32的前進，設(shè)置在該第 二接觸片32上的延遲用突出部32d與設(shè)置在插件載置臺11上的延遲用凸輪突起Ilk接觸。 由此，一直到延遲用突出部32d越過延遲用凸輪突起Ilk為止，第二接觸片32的前端部32a 的前進被阻止。因此，如圖6A所示，第一接觸片31的前端部31a先從斜上方與半導(dǎo)體插件 50的引線52的水平肩部52a接觸。通過這樣構(gòu)成觸頭30與半導(dǎo)體插件50的電接觸，能夠更可靠地防止由于半導(dǎo)體 插件50的跳起引起的電接觸不良。具體地說，例如，假定被對向地伸出的半導(dǎo)體插件50的引線52的形狀由于制造誤差而產(chǎn)生波動的情況。這樣，若引線52的形狀存在波動，則即使 一個觸頭30的第一接觸片31的前端部31a與對應(yīng)的引線52的水平肩部52a接觸，也存在 對向的另外一個第一接觸片31的前端部31a不能接觸的危險。這樣，存在半導(dǎo)體插件50 在引線52與觸頭30不接觸的一側(cè)跳起、并由此引起引線52與觸頭30的接觸不良的危險。 但是，在本實施例的IC插座1中，另外一個第一接觸片31的前端部31a實質(zhì)上以接近引線 52的水平肩部52a的上方的方式構(gòu)成。從而，另外一個第一接觸片31的前端部31a在引線 52的水平肩部52a的跳起小時，從上方與該水平肩部52a接觸，能夠抑制半導(dǎo)體插件30完 全跳起。接著，當(dāng)蓋構(gòu)件20進一步上升時，第二接觸片32朝向阻擋壁11a，從而，進一步向 海鷗翼形引線52的垂直腳部52b前進。由此，第二接觸片32的延遲用突出部32d越過延 遲用凸輪突起11k，結(jié)果，第二接觸片32的前端部32a比第一接觸片31遲一些從橫向接觸 海鷗翼形引線52的垂直腳部52b。這時，由于第二接觸片32配備有U形彎曲部32e，以小 的接觸壓力與垂直腳部52b接觸，因此不會使該垂直腳部52b變形。如圖7所示，通過蓋構(gòu)件20完全上升到第一位置，半導(dǎo)體插件50向IC插座1的 安裝完畢。由于將半導(dǎo)體插件50從IC插座1卸下的操作與上述安裝時的操作相反即可，所 以，省略其說明。另外，在本實施例中，說明了觸頭30的第一接觸片31的前端部31a比第二接觸片 32的前端部32a先接觸海鷗翼形引線52的情況。但是，觸頭30與半導(dǎo)體插件50的電接觸 并不局限于此。例如，如圖6B表示的變形例那樣，也可以采用第二接觸片32的前端部32a 比第一接觸片31的前端部31a先和海鷗翼形引線52接觸的結(jié)構(gòu)?；蛘撸部梢詢蓚€前端 部31a及32a幾乎同時接觸。這里，對于圖6B所示的第一實施例的變形例簡單地進行說明。如上所述，圖6B所 示的變形例以如下方式構(gòu)成，即，第二接觸片32的前端部32a比第一接觸片31的前端部 31a先與海鷗翼形引線52接觸。具體地說，在根據(jù)圖6B所示的變形例的IC插座1中，只有 在不設(shè)置設(shè)于插件載置臺11上的延遲用凸輪突起Ilk及設(shè)于第二接觸片32上的延遲用突 起32c這一點上與第一實施例不同。即，當(dāng)蓋構(gòu)件20如圖5所示位于第二位置時，第二接 觸片32的前端部32a位于比第一接觸片31的前端部31a靠前的位置。當(dāng)蓋構(gòu)件20的推 壓力被解除時，第二接觸片32的前端部32a保持這種位置關(guān)系，向引線52前進。在本變形 例中，由于第二接觸片32未延遲，所以，第二接觸片32的前端部32a先從橫向與海鷗翼形 引線52的垂直腳部52b接觸。接著，第一接觸片31的前端部31a從上方與海鷗翼形引線 52的水平肩部52a接觸。在本變形例的情況下，由于第二接觸片32以與現(xiàn)有技術(shù)相比彈性力變小的方式 形成，所以，第二接觸片32的前端部32a只以弱的彈性力橫向推壓半導(dǎo)體插件50的海鷗翼 形引線52的垂直腳部52b。從而，在半導(dǎo)體插件50的引線52的形狀具有如上所述的波動 的情況下，即使對向的第二接觸片32、32中的一個第二接觸片32的前端部32a先與對應(yīng) 的垂直腳部52b接觸，也不會使半導(dǎo)體插件50跳起。S卩，由于對向的第二接觸片32的另外 一個接觸片的前端部32a接近對應(yīng)的垂直腳部52b，所以，直接變成利用對向的第二接觸片 32,32經(jīng)由對應(yīng)的垂直腳部52b、52b夾著半導(dǎo)體插件50的狀態(tài)。從而，在本變形例的情況下，也能夠防止使半導(dǎo)體插件50跳起、觸頭30與半導(dǎo)體插件50的電接觸不良。如上所述，本發(fā)明的第一實施例及變形例的IC插座1的特征在于，觸頭30的第一 接觸片31的前端部31a與阻擋壁Ila的上表面接觸，第二接觸片32的前端部32a與阻擋 壁Ila的外側(cè)側(cè)面接觸。另外，其特征在于，第二接觸片32除觸頭30的S形彎曲部之外， 還進一步配備有可彈性變形的U形彎曲部32e。從而，在觸頭30與載置在插件載置臺11上的半導(dǎo)體插件50接觸時，觸頭30的第 一接觸片31的前端部31a必然從上方與半導(dǎo)體插件50的海鷗翼形引線52的水平肩部52a 接觸。另外，第二接觸片32的前端部32a必然以小的接觸壓力與半導(dǎo)體插件50的海鷗翼 形引線52的垂直腳部52b接觸。從而，不會使半導(dǎo)體插件50的海鷗翼形引線52變形，進 而，能夠可靠地抑制由于半導(dǎo)體插件的跳起引起的電接觸不良。(第二實施例)圖8至圖11表示本發(fā)明的第二實施例及其變形例的兩點接觸式IC插座。圖8是 本實施例的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖9表示為了安裝半導(dǎo)體 插件而將圖7所示的IC插座的觸頭打開的狀態(tài)，是與圖8同樣的第一實施例的兩點接觸式 IC插座的大致右半部分的部分截面圖。圖IOA表示觸頭的第一接觸片最初與所載置的半導(dǎo) 體插件的引線接觸的狀態(tài)，是與圖8同樣的第一實施例的兩點接觸式IC插座的大致右半部 分的部分截面圖。圖IOB表示在觸頭的第二接觸片最初與所載置的半導(dǎo)體插件的引線接觸 的狀態(tài)，是與圖8同樣的第二實施例的變形例的兩點接觸式IC插座的大致右半部分的部分 截面圖。圖11表示觸頭的第一及第二兩個接觸片與所載置的半導(dǎo)體插件的引線接觸并且 半導(dǎo)體插件的安裝完畢的狀態(tài)，是與圖8同樣的第一實施例的兩點接觸式IC插座的大致右 半部分的部分截面圖。在本實施例的兩點接觸式IC插座101中，例如，將引線52從大致正方形的插件主 體51的四個側(cè)面伸出，并且安裝形成海鷗翼形的QFP(Quad Flat Package 四面扁平封裝) 型的半導(dǎo)體插件50。本實施例的兩點接觸式IC插座101，大致來說，從上方觀察時形成大致正方形，作 為其整體的形狀，構(gòu)成長方體。本實施例的兩點接觸式IC插座101和第一實施例一樣，如 圖8所示，包括插座基板110、蓋構(gòu)件120、多個觸頭130以及對觸頭130的第二接觸片132 進行驅(qū)動的旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140。從而，本實施例的IC插座101的觸頭130的結(jié)構(gòu)不同，同 時，在配備有對該觸頭130的第二接觸片132進行驅(qū)動的旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140這一點上與第 一實施例的IC插座1不同。另外，由于這種不同，插座基板110的基板本體112及蓋構(gòu)件 120的結(jié)構(gòu)存在一些變化，但是，其它結(jié)構(gòu)基本上相同。從而，下面以該不同的結(jié)構(gòu)為中心進 行說明，省略對于基本上具有相同結(jié)構(gòu)的其它結(jié)構(gòu)的說明。另外，希望能夠得到理解的是， 在本實施例中，在從部件所引用的數(shù)字中減去100獲得的數(shù)字與第一實施例的部件所引用 的數(shù)字(以及字母)相同的情況下，指的是和第一實施例中的部件相同的部件。本實施例的插座基板110和第一實施例一樣，包含有插件載置臺111及插座基板 本體112。插件載置臺111基本上和第一實施例相同，插座基板本體112只有與觸頭130 的固定部136的嵌合結(jié)構(gòu)存在若干差異，實質(zhì)上沒有變化。在本實施例中，與插座基板本體 112的觸頭130的固定部136的嵌合結(jié)構(gòu)例如如圖8所示，只形成卡合凸部112b，不設(shè)置卡 合凹部。
其次，本實施例的蓋構(gòu)件120和上述第一實施例一樣，呈大致長方體形狀，配備有 相對于插座基板本體112能夠上下移動地支承該蓋構(gòu)件120的導(dǎo)向構(gòu)件122、以及插件載置 臺111的定位構(gòu)件Ille能夠出入的開口部124。此外，在本實施例中，蓋構(gòu)件120除配備有和第一實施例同樣的第一凸輪部121之 夕卜，還配備有第二凸輪部125，在這一點上，其結(jié)構(gòu)與上述第一實施例不同。第一凸輪部121與第一實施例基本上相同地沿著蓋構(gòu)件120的四個側(cè)部形成。第 一凸輪部121的第一凸輪面121a沿著該第一凸輪部121的下表面及側(cè)面形成，同時，形成 在與鄰接的分隔壁121b之間。對應(yīng)于對固定支承于插座基板本體112上的觸頭130的第 一接觸片131進行驅(qū)動的驅(qū)動桿131c，形成多個第一凸輪面121a。另外，當(dāng)蓋構(gòu)件120被 向下方推時，第一凸輪面121a與觸頭130的第一接觸片131的驅(qū)動桿131c接觸，可以使多 個觸頭130的第一接觸片131同時從內(nèi)側(cè)向外側(cè)移動。在蓋構(gòu)件120的四角，以在蓋構(gòu)件120的四個側(cè)部的各個側(cè)部中相對向的方式形 成第二凸輪部125，同時，在第二凸輪部125各自的下表面及側(cè)面形成第二凸輪面125a。當(dāng) 蓋構(gòu)件120被向下方推時，第二凸輪面125a與配置在與對向的第二凸輪面125a、125a之間 的旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的從動桿144抵接，能夠使多個觸頭130的第二接觸片132同時從內(nèi) 側(cè)向外側(cè)移動。其次，如圖8所示，本實施例的觸頭130包括第一接觸片131、第二接觸片132、固 定部136及端子部137。本實施例的觸頭130的第一接觸片131和第二接觸片132被分別 獨立地驅(qū)動。即，本實施例中的第一接觸片131和第二接觸片132以能夠分別獨立位移的 方式從固定部136的上表面立起。觸頭130的第一接觸片131包括前端部131a、連接片131b、驅(qū)動桿131c、從動部 131d及作為彈性變形構(gòu)件的S形彎曲部131e，并連接到固定部136的后方(在圖8中，右 側(cè))。如圖8所示，前端部131a在半導(dǎo)體插件50不載置到插件載置臺111上并且IC插座 101處于自由狀態(tài)時，從上方與插件載置臺111的阻擋壁Illa的上表面接觸。連接片131b 將前端部131a、驅(qū)動桿131c及S形彎曲部131e連接起來。驅(qū)動桿131c以作為前端部的從 動部131d與設(shè)置在蓋構(gòu)件120上的第一凸輪面121a對應(yīng)的方式形成。第一接觸片131的 S形彎曲部131e能夠使第一接觸片131彈性變形，決定第一接觸片131的前端部131a向半 導(dǎo)體插件50對引線52的接觸壓力。當(dāng)蓋構(gòu)件120被向下推時，通過從動部131d與蓋構(gòu)件120的第一凸輪面121a接 觸，第一接觸片131的前端部131a能夠從阻擋壁Illa的上表面向斜上方后退。與蓋構(gòu)件 120的上下移動相伴的第一接觸片131的前端部131a的前進及后退的軌跡，呈圖9的箭頭 X所示的圓弧狀。觸頭130的第二接觸片132包括前端部132a、大致呈C字形的驅(qū)動部132g及作 為彈性變形構(gòu)件的S形彎曲部132h，連接于固定部136的前方(在圖8中，左側(cè))。如圖8 所示，當(dāng)半導(dǎo)體插件50不載置在插件載置臺111上并且IC插座101處于自由狀態(tài)時，前端 部131a從橫向與插件載置臺111的阻擋壁Illa的外側(cè)側(cè)面接觸。C字形驅(qū)動部132g與旋 轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的旋轉(zhuǎn)桿141的上端部接觸。第二接觸片132的S形彎曲部132h能夠使 第二接觸片132彈性變形，決定第二接觸片132的前端部132a對半導(dǎo)體插件50的引線52 的接觸壓力。
當(dāng)蓋構(gòu)件120被向下推時，旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的旋轉(zhuǎn)桿141旋轉(zhuǎn)，C字形驅(qū)動部 132g被向后方推壓，由此，第二接觸片132的前端部132a能夠從阻擋壁Illa的上表面向斜 上方后退。與蓋構(gòu)件120的上下移動相伴的第二接觸片132的前端部132a的前進及后退 的軌跡，呈如圖9的箭頭Y所示的圓弧狀。觸頭130的固定部136是將觸頭130固定到插座基板本體112上的構(gòu)件，和第一實施例一樣，形成與插座基板本體112的卡合凸部112b嵌合的卡合凹部136c。另外，固定 部130和插座載置臺111的阻擋壁Ila的外側(cè)側(cè)面、分隔壁112a的上表面一起，可旋轉(zhuǎn)地 支承旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的旋轉(zhuǎn)軸部142。其次，旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140由電絕緣性的合成樹脂形成，在圖8中，從右側(cè)方觀察時， 呈大致矩形的形狀。旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140包括旋轉(zhuǎn)桿部141、旋轉(zhuǎn)軸部142、狹縫143及從動 桿144。如上所述，旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140以旋轉(zhuǎn)軸部142作為旋轉(zhuǎn)中心，能夠旋轉(zhuǎn)地配置在形 成于蓋構(gòu)件120的四角的成對的第二凸輪部125之間。在旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140上，形成沿前后方向(在圖8中，左右方向)貫通旋轉(zhuǎn)框架構(gòu) 件140的多個狹縫143。將與鄰接的狹縫143之間分隔開的分隔壁對應(yīng)于設(shè)置在插座基板 本體112上的分隔壁112a。從而，在各個狹縫143中，以能夠在該狹縫143內(nèi)前進、后退的 方式配置觸頭130的第一接觸片131及第二接觸片132。以橫斷狹縫143并關(guān)閉上方的方式，在旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的上部形成從動桿144。 從動桿144的兩端部與第二凸輪面125a、125a抵接，第二凸輪面125a、125a分別對向地形 成在蓋構(gòu)件120的對向的角部，在蓋構(gòu)件120上下移動時，從動桿144的兩端部能夠沿著該 第二凸輪面125a、125a滑動。由此，旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140以旋轉(zhuǎn)軸部142作為旋轉(zhuǎn)中心進行旋 轉(zhuǎn)。另外，如圖8所示，當(dāng)蓋構(gòu)件120相對于插座基板110位于上升到最高的第一位置時， 從動桿144的兩端部可以與第二凸輪面125a接觸，也可以離開一些。在旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的下方，以橫斷狹縫143并堵塞下方(在圖8中，左側(cè))的方 式，形成旋轉(zhuǎn)桿部141。旋轉(zhuǎn)桿部141的垂直截面大致呈C字形，其上端部以與第二接觸片 132的C字形驅(qū)動部132g抵接的方式形成，下端部連接于旋轉(zhuǎn)軸部142。如圖8所示，當(dāng)IC 插座101處于自由狀態(tài)時，旋轉(zhuǎn)桿部141、或者與旋轉(zhuǎn)軸部142連接的下端部附近與插件載 置臺111的阻擋壁Illa的外側(cè)側(cè)面的下方接觸，并被垂直地保持。在旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的下端部，設(shè)置有作為旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的旋轉(zhuǎn)中心的旋轉(zhuǎn) 軸部142。該旋轉(zhuǎn)軸部142的垂直截面大致呈圓形，從旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的兩端部向外側(cè) (在圖8中，相對于圖面垂直的方向)突出，可旋轉(zhuǎn)地支承在形成于插座基板本體112上的 圓孔(圖中未示出)或上方敞開的卡合槽(圖中未示出)內(nèi)。另外，在旋轉(zhuǎn)軸構(gòu)件142上 例如也可以設(shè)置有受扭螺旋彈簧。如圖8所示，該受扭螺旋彈簧以如下方式給予旋轉(zhuǎn)軸部 142旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩，即，旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的旋轉(zhuǎn)軸部141與阻擋壁Illa的外側(cè)側(cè)面的下方接 觸，并被垂直地保持。以上，以和上述第一實施例的不同點為中心，對第二實施例的IC插座101的結(jié)構(gòu) 進行了說明。下面，利用圖8、9、10A及11，對用于將半導(dǎo)體插件50安裝到本實施例的IC插 座101上的操作IC插座1的步驟進行說明。另外，雖然圖中未示出，但在本實施例中，IC插 座101被安裝到測試臺上。在圖8中，表示處于半導(dǎo)體插件50未安裝的自由狀態(tài)下的IC插座101。這時，蓋構(gòu)件120處于相對于插座基板110上升到最高的第一位置。另外，觸頭130的第一接觸片 131的前端部131a以規(guī)定的接觸壓力與插件載置臺111的阻擋壁Illa的上方接觸，第二接 觸片132的前端部132a以規(guī)定的接觸壓力與阻擋壁Illa的外側(cè)側(cè)面接觸。從IC插座101的自由狀態(tài)，如圖9所示將蓋構(gòu)件120向下方推壓到第二位置，該 第二位置為蓋構(gòu)件120與插座基板110接觸的狀態(tài)的位置。在蓋構(gòu)件120被向下推壓的途 中，觸頭130的第一接觸片131的驅(qū)動桿131c的從動部131d與設(shè)置在蓋構(gòu)件120上的第 一凸輪面121a抵接。同樣地，旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的從動桿144的兩端部與第二凸輪面125a 抵接。伴隨著蓋構(gòu)件20被進一步向下推壓，驅(qū)動桿131c的從動部34a及從動桿144的兩 端部分別沿著第一凸輪面121a及第二凸輪面125a向后方(在圖8中，右方)移動。由此， 如圖9所示，觸頭130的第一及第二接觸片131、132分別描繪出箭頭X及Y所示的大致圓 弧狀的軌跡，并從阻擋壁Illa向后方后退。
當(dāng)蓋構(gòu)件120處于圖9所示的第二位置時，觸頭130的第一接觸片131及第二接 觸片132各自的前端部131a、132a后退到比插件載置臺111的定位構(gòu)件Ille更靠后方處。 另外，該定位構(gòu)件Ille伴隨著蓋構(gòu)件120的下降而相對地上升，進入蓋構(gòu)件120的開口部 124 內(nèi)。當(dāng)IC插座101處于圖9的狀態(tài)時，和第一實施例一樣，半導(dǎo)體插件50通過開口部 124和定位構(gòu)件Ille被載置到插件載置臺111上。這時，半導(dǎo)體插件50的本體51、海鷗翼 形引線52的水平肩部52a、垂直腳部52b和上述第一實施例一樣，位于插件載置臺111上。在半導(dǎo)體插件50被置于圖9所示的IC插座101的插件載置臺111上之后，若解 除蓋構(gòu)件120的推壓力，則蓋構(gòu)件120借助觸頭130的S形彎曲部131e、132e等的恢復(fù)力 向第一位置上升。由此，驅(qū)動桿131c的從動部131d及從動桿144也分別沿著蓋構(gòu)件120 的第一凸輪面121a及第二凸輪面125a前進。從而，觸頭130的第一接觸片131及第二接 觸片132也向阻擋壁Illa前進。如圖IOA所示，在本實施例中，通過適當(dāng)調(diào)整第一凸輪面121a、第二凸輪面125a及 驅(qū)動桿131c、旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的形狀，第一接觸片131的前端部131a從斜上方先接觸半 導(dǎo)體插件50的海鷗翼形引線52的水平肩部52a。從而，在本實施例中，也和第一實施例一 樣，能夠更可靠地防止由于半導(dǎo)體插件50的跳起引起的電接觸不良。接著，當(dāng)蓋構(gòu)件120進一步上升時，第二接觸片132進一步向阻擋壁Illa前進，第 二接觸片132的前端部132a比第一接觸片131遲一些從橫向接觸海鷗翼形引線52的垂直 腳部52b。這時，第二接觸片132經(jīng)由S形彎曲部132h，以小的接觸壓力與垂直腳部52b接 觸，從而，不會使該垂直腳部52b變形。如圖11所示，通過蓋構(gòu)件120完全上升到第一位置，半導(dǎo)體插件50向IC插座101 的安裝完畢。由于從IC插座101卸下半導(dǎo)體插件50的操作與上述安裝時的操作相反即可，所 以，省略其說明。如圖IOB所示，在本實施例中，對觸頭130的第二接觸片132的前端部132a比第 一接觸片131的前端部131a先與半導(dǎo)體插件50的引線52接觸的變形例簡單地進行了說 明。在圖IOB所示的變形例的IC插座101中，例如，通過使第二凸輪面125a比上述第二個 實施例中的情況形成得靠上一些，可以使旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件140的從動桿144的返回更早。由此，第二接觸片132的前端部132a可以比第一接觸片131的前端部131a先從橫向與海鷗翼形引線52的垂直腳部52b接觸。第一接觸片131的前端部131a緊隨其后從上方與海鷗 翼形引線52的水平肩部52a接觸。在本變形例的情況下，第二接觸片132以弱的彈性力橫向推壓半導(dǎo)體插件50的海 鷗翼形引線52的垂直腳部52b，從而，和上述第一實施例一樣，不會使半導(dǎo)體插件50跳起。如上所述，本發(fā)明的第二實施例及變形例的IC插座101也和上述第一實施例一 樣，其特征在于，觸頭130的第一接觸片131的前端部131a與阻擋壁Illa的上表面接觸， 第二接觸片132的前端部132a與阻擋壁Illa的外側(cè)側(cè)面接觸。另外，其特征在于，第二接 觸片132配備有第一接觸片131的S形彎曲部131e之外的可彈性變形的S形彎曲部132h。 結(jié)果，不會使半導(dǎo)體插件50的海鷗翼形引線52變形，進而，能夠可靠地抑制由于半導(dǎo)體插 件的跳起引起的電接觸不良。
權(quán)利要求
一種兩點接觸式半導(dǎo)體插件用插座，包括插座基板，所述插座基板包含插件載置臺，所述插件載置臺載置具有海鷗翼形引線的半導(dǎo)體插件，所述半導(dǎo)體插件至少含有從本體沿大致水平方向伸出的水平肩部和從該水平肩部向大致垂直方向彎曲的垂直腳部；蓋構(gòu)件，所述蓋構(gòu)件相對于上述插座基板經(jīng)由彈性構(gòu)件能夠上下自由移動地安裝；多個觸頭，所述多個觸頭至少包含有第一接觸片、第二接觸片以及固定部，所述第一接觸片能夠從上方與分別載置在所述插件載置臺上的所述半導(dǎo)體插件的海鷗翼形引線的水平肩部接觸，所述第二接觸片能夠從橫向接觸該半導(dǎo)體插件的海鷗翼形引線的垂直腳部，所述固定部固定于所述插座基板上，所述多個觸頭能夠伴隨著所述蓋構(gòu)件的上下移動而向所述插件載置臺上前進或者從所述插件載置臺后退；其特征在于，在所述插件載置臺上形成阻擋壁，在載置所述半導(dǎo)體插件時，該半導(dǎo)體插件的海鷗翼形引線能夠跨越所述阻擋壁，所述觸頭的所述第一接觸片及所述第二接觸片分別具有能夠彈性變形的彈性變形部，所述彈性變形部以能夠以規(guī)定的接觸壓力與所述半導(dǎo)體插件的海鷗翼形引線接觸的方式?jīng)Q定該接觸壓力。
2.如權(quán)利要求1所述的兩點接觸式半導(dǎo)體插件用插座，其特征在于，所述觸頭的第一 接觸片及第二接觸片借助決定所述第一接觸片的所述接觸壓力的彈性變形部，能夠伴隨著 所述蓋構(gòu)件的上下移動而同時向所述插件載置臺上前進或者從所述插件載置臺后退。
3.如權(quán)利要求1所述的兩點接觸式半導(dǎo)體插件用插座，其特征在于，所述觸頭的所述 第一接觸片及所述第二接觸片分別具有彈性變形構(gòu)件，各個彈性變形構(gòu)件決定各自的所述 接觸壓力，同時，能夠伴隨著所述蓋構(gòu)件的上下移動，分別向所述插件載置臺上前進或者從 所述插件載置臺后退。
4.如權(quán)利要求3所述的兩點接觸式半導(dǎo)體插件用插座，其特征在于，為了使所述第一接觸片彈性變形，第一接觸片包含有驅(qū)動桿，所述驅(qū)動桿具有沿著形 成在所述蓋構(gòu)件上的第一凸輪面滑動的從動部，為了使所述第二接觸片彈性變形，利用所述觸頭的固定部的上表面和所述插件載置臺 的外側(cè)側(cè)面可旋轉(zhuǎn)地保持有旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件，所述旋轉(zhuǎn)框架構(gòu)件包括沿著形成在所述蓋構(gòu) 件上的第二凸輪面滑動的從動桿、設(shè)置在該從動桿的下方并且所述多個觸頭分別貫通的多 個狹縫、設(shè)置在該狹縫的下方并且上端部與所述第二接觸片抵接的旋轉(zhuǎn)桿部、以及設(shè)置在 該旋轉(zhuǎn)桿部下方的旋轉(zhuǎn)軸部。
5.如權(quán)利要求1所述的兩點接觸式半導(dǎo)體插件用插座，其特征在于，所述蓋構(gòu)件利用 設(shè)置在四個角處的導(dǎo)向構(gòu)件，相對于所述插座基板可上下移動地安裝。
全文摘要
半導(dǎo)體插件用插座(1、101)包括插座基板(10、110)，所述插座基板包含有載置具有海鷗翼形引線(52)的半導(dǎo)體插件(50)的插件載置臺(11、111)；蓋構(gòu)件(20、120)，所述蓋構(gòu)件相對于插座基板可上下自由移動地安裝；多個觸頭(30、130)，所述多個觸頭包括有能夠分別從上方與引線的水平肩部接觸的第一接觸片(31、131)、能夠從橫向與該引線的垂直腳部接觸的第二接觸片(32、132)、以及固定到插座基板上的固定部，并且，所述多個觸頭能夠伴隨著蓋構(gòu)件的上下移動而相對于插件載置臺前進或者后退。在插件載置臺上，形成半導(dǎo)體插件的引線能夠跨越的阻擋壁，觸頭的第一接觸片及第二接觸片分別具有彈性變形部，所述彈性變形部以能夠以規(guī)定的接觸壓力與引線接觸的方式?jīng)Q定該接觸壓力。
文檔編號H01R33/76GK101809829SQ20078010090
公開日2010年8月18日 申請日期2007年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月3日
發(fā)明者佐藤英樹, 佐賀野英樹, 村越榮一 申請人:山一電機株式會社