專(zhuān)利名稱(chēng)：以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造及其適用的導(dǎo)線(xiàn)架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置，特別有關(guān)于一種以導(dǎo)線(xiàn)架(leadframe)為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造及其適用的導(dǎo)線(xiàn)架。
背景技術(shù)：
盡管在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中，印刷電路板或其它基板已逐漸取代導(dǎo)線(xiàn)架作為芯片載體，但以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造仍具有成本低與耐用度高的優(yōu)點(diǎn)，其中一種封裝構(gòu)造是芯片在引腳上(COL， Chip-On-Lead),其是將半導(dǎo)體芯片設(shè)置在導(dǎo)線(xiàn)架的多數(shù)個(gè)引腳上，利用打線(xiàn)形成的焊線(xiàn)作為芯片與引腳的內(nèi)部電性連接，并通過(guò)模封使封膠體包覆芯片與焊線(xiàn)，以封膠體側(cè)邊外露的引腳作為外部電性連接。雖然芯片在引腳上(COL)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造已成為相當(dāng)成熟的產(chǎn)品，但是目前仍存在著一些模封缺陷。
請(qǐng)參閱圖l及圖2所示， 一種芯片在引腳上(COL)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造100包含兩個(gè)或兩個(gè)以上第一引腳110、兩個(gè)或兩個(gè)以上第二引腳120、芯片140、兩條或兩條以上第一焊線(xiàn)151、兩條或兩條以上第二焊線(xiàn)152以及封膠體160。其中，每一個(gè)第一引腳no具有第一外腳部111,每一個(gè)第二引腳120具有第二外腳部121，這些第一外腳部111與這些第二外腳部121穿出該封膠體160的兩個(gè)相對(duì)側(cè)邊并往外延伸彎折，以供對(duì)外接合。而這些第一引腳110與這些第二引腳120分別從該封膠體160的兩個(gè)相對(duì)側(cè)邊往內(nèi)延伸，并且在該封膠體160內(nèi)這些第一引腳110比這些第二引腳120更長(zhǎng)，以承載該芯片140。當(dāng)該芯片140的背面貼設(shè)在該第一引腳110即長(zhǎng)引腳上，打線(xiàn)形成的這些第一焊線(xiàn)151電性連接位于該芯片140主動(dòng)面142上的兩個(gè)或兩個(gè)以上焊墊141至這些第一引腳110的接指，這些第二焊線(xiàn)152將這些焊墊141電性連接至該第二引腳120的接指。而該封膠體160包覆該芯片140、這些第一焊線(xiàn)151、第二焊線(xiàn)152、 這些第一引腳110的一部分以及這些第二引腳120的一部分。
然而，如圖1所示，該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造100僅承載于導(dǎo)線(xiàn)架單側(cè)邊的這些 第一引腳110，并且這些第一引腳110長(zhǎng)度也無(wú)法縮短，無(wú)法提供足以承載該 芯片140的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。在形成該封膠體160的灌膠過(guò)程中，容易因模流壓力而 使該芯片140發(fā)生傾斜或位移，甚至?xí)斐蛇@些第一引腳110、該芯片140或 是這些第一焊線(xiàn)151的不當(dāng)外露，導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品失效。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝 構(gòu)造及其適用的導(dǎo)線(xiàn)架，以增加芯片承載強(qiáng)度，避免在模封時(shí)因模流壓力作用 而發(fā)生芯片傾斜或位移、焊線(xiàn)斷裂以及引腳內(nèi)端外露的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是釆用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā) 明所揭示的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，主要包含至少一個(gè)第一引腳、 至少一個(gè)第二引腳、連接條、芯片、兩條或兩條以上焊線(xiàn)以及封膠體。該第一
引腳具有第一接指。該第二引腳具有第二接指。該連接條設(shè)置于該第一引腳與 該第二引腳之間。該芯片貼設(shè)于該第一引腳、該第二引腳與該連接條上，該芯 片具有兩個(gè)或兩個(gè)以上焊墊。這些焊線(xiàn)連接這些焊墊至該第一接指與該第二接 指。該封膠體密封該第一引腳的包含該第一接指的部位、該第二引腳的包含該 第二接指的部位、該連接條、該芯片以及這些焊線(xiàn)。其中，該連接條具有延伸 部，其超過(guò)該第一接指與該第二接指并連接至該封膠體的一個(gè)側(cè)邊，并且該延 伸部形成有拱形彎曲。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 在前述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該封膠體可填滿(mǎn)該拱形彎 曲的內(nèi)弧空間。
在前述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該拱形彎曲的寬度可不小 于該連接條在該第一接指與該第二接指之間部位的寬度。
6在前述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該封膠體可具有第一引腳 側(cè)與第二引腳側(cè)，該第一引腳側(cè)與該第二引腳側(cè)大致平行并連接于該側(cè)邊的兩
端，其中該第一引腳還具有從該第一引腳側(cè)延伸露出的第一外腳部，該第二引 腳還具有從該第二引腳側(cè)延伸露出的第二外腳部。
在前述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該第一引腳、該第二引腳 與該連接條可共平面地平貼于該芯片，該拱形彎曲為圓弧形而突起于該平面。
在前述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該芯片可具有主動(dòng)面與相 對(duì)的背面，這些焊墊位于該主動(dòng)面，該背面貼設(shè)于該第一引腳、該第二引腳與 該連接條，并使該第一接指、該第二接指與該拱形彎曲位于該封膠體的該側(cè)邊 與該芯片之間。
在前述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，該第一接指與該第二接指 可各具有自由端，所述自由端都朝向該封膠體的該側(cè)邊但不連接至該側(cè)邊。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供一種適用于半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線(xiàn)架，包
含至少一個(gè)第一引腳，其具有第一接指；至少一個(gè)第二引腳，其具有第二接
指；連接條，設(shè)置于該第一引腳與該第二引腳之間；其中，該連接條具有延伸
部，超過(guò)該第一接指與該第二接指并連接至封膠區(qū)的一個(gè)側(cè)邊，并且該延伸部 形成有拱形彎曲。
由以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明的導(dǎo)線(xiàn)架基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，在兩
引腳之間設(shè)有連接條(supporting bar)以增加芯片承載強(qiáng)度，避免在模封時(shí)因 模流壓力作用而發(fā)生芯片傾斜或位移、焊線(xiàn)斷裂以及引腳內(nèi)端外露的問(wèn)題。
其次，本發(fā)明的導(dǎo)線(xiàn)架基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，具有連接條的應(yīng)力停止點(diǎn)， 避免連接條沿封膠體的側(cè)邊修剪時(shí)拉扯應(yīng)力直接傳遞到粘晶區(qū)內(nèi)而形成裂縫， 進(jìn)而解決水氣沿著連接條的裂縫侵入導(dǎo)致連接條產(chǎn)生分層剝離的問(wèn)題。
再次，本發(fā)明的導(dǎo)線(xiàn)架基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，能加強(qiáng)芯片承載強(qiáng)度且不 會(huì)影響引腳的延伸配置。
最后，本發(fā)明的導(dǎo)線(xiàn)架基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，能加強(qiáng)連接條在封膠體內(nèi) 的鎖結(jié)能力。


圖1為公知以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造沿外腳部的縱向截面示意
圖2為公知半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中芯片配置于導(dǎo)線(xiàn)架引腳上的平面示意圖； 圖3為根據(jù)本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的一種以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)
造沿外腳部縱向的截面示意圖4為根據(jù)本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的芯片配置于引腳
上的平面示意圖5為根據(jù)本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的適用于該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線(xiàn)架的 平面示意圖6為根據(jù)本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的該導(dǎo)線(xiàn)架的局部立體示意圖； 圖7為根據(jù)本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造沿第一接指縱向的 局部截面示意圖8為根據(jù)本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例的該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造沿連接條縱向的 局部截面示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
10 沖壓刀具Wl 第一寬度W2 第二寬度
100半導(dǎo)體封裝構(gòu)造
110第一引腳111第一外腳部
120第二引腳121第二外腳部
140芯片141焊墊142主動(dòng)面
151第一焊線(xiàn)152第二焊線(xiàn)160封膠體
200半導(dǎo)體封裝構(gòu)造
210第一引腳211第一接指
211A自由端212第一外腳部
220第二引腳221第二接指240芯片 243背面
230連接條
221A自由端
222第二外腳部 231延伸部 241焊墊
242主動(dòng)面
232拱形彎曲
251第一焊線(xiàn)
252第二焊線(xiàn)
260封膠體
261側(cè)邊
262第一引腳側(cè) 263第二引腳側(cè)
具體實(shí)施例方式
根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，揭示一種以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造及 其適用的導(dǎo)線(xiàn)架。請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200主要包含至 少一個(gè)第一引腳210、至少一個(gè)第二引腳220、連接條230、芯片240、兩條或 兩條以上第一焊線(xiàn)251、兩條或兩條以上第二焊線(xiàn)252以及封膠體260。該半導(dǎo) 體封裝構(gòu)造200具有芯片在引腳上(COL， Chip-On-Lead)的封裝構(gòu)造。
如圖5及圖6所示，該第一引腳210、該第二引腳220與該連接條230組 成同一導(dǎo)線(xiàn)架，包含相同的金屬材質(zhì)， 一般以銅或鐵金屬構(gòu)成，并具有適當(dāng)?shù)?厚度(約0.2mm)。每一個(gè)第一引腳210具有第一接指211，每一個(gè)第二引腳220 具有第二接指221。該連接條230設(shè)置于該第一引腳210與該第二引腳220之 間，用以增加芯片承載于引腳的強(qiáng)度。其中，再如圖3所示，導(dǎo)線(xiàn)架引腳排列 在該封膠體260的同一側(cè)邊稱(chēng)其為第一引腳210，導(dǎo)線(xiàn)架引腳排列在該封膠體 260的另一相對(duì)惻邊稱(chēng)其為第二引腳220。在本實(shí)施例中，第一引腳210與第二 引腳'220都為兩個(gè)或兩個(gè)以上，兩者數(shù)量可相等。兩個(gè)或兩個(gè)以上相鄰近的第 一引腳210或第二引腳220在長(zhǎng)度上可稍有不同。這些第一引腳210的這些第 一接指211與這些第二引腳220的這些第二接指221可集合并排列在一條直線(xiàn) 上。因此，這些第一引腳210與這些第二引腳220分別具有懸空的自由端211A 與自由端221A (即這些第一接指211與這些第二接指221未與這些第一引腳 210與這些第二引腳220連接的端部)。如圖6及圖7所示，該第一接指211的
9自由端211A與該第二接指221的自由端221A，都朝向該封膠體260的一個(gè)側(cè) 邊261但不連接至該側(cè)邊261，以避免接指外露而造成污染與電氣短路。
此外，如圖5及圖6所示，該連接條230具有延伸部231，其超過(guò)該第一 接指211與該第二接指221并連接至該封膠體260的該側(cè)邊261(如圖8所示)， 并且該延伸部231形成有拱形彎曲232。因此，該連接條230能為該第一引腳 210與該第二引腳220提供輔助的芯片支撐力，以加強(qiáng)對(duì)該芯片240的承載能 力，避免在這些第一引腳210與第二引腳220上的該芯片240在后續(xù)工藝中發(fā) 生位移或傾斜的問(wèn)題。該導(dǎo)線(xiàn)架具有封膠區(qū)，是被該封膠體260包覆的區(qū)域， 沿著圖5與圖6的導(dǎo)線(xiàn)架框條的內(nèi)側(cè)形成，包含有該連接條230及其延伸部231 與拱形彎曲232，該第一接指211與該第二接指221,該連接條230的延伸部 231連接至前述封膠區(qū)的一個(gè)側(cè)邊。如圖5及圖6所示，在該封膠體260形成 之前，該連接條230的延伸部231是超過(guò)該第一接指211與該第二接指221并 連接至封膠區(qū)的一個(gè)側(cè)邊，更連接至該導(dǎo)線(xiàn)架的框架。所述封膠區(qū)的側(cè)邊位置 在封膠之后可對(duì)應(yīng)到如圖7及圖8所示該封膠體260的該側(cè)邊261。并在該封 膠體260形成之前，該第一接指211的自由端211A與該第二接指221的自由 端221A都朝向該封膠區(qū)的所述側(cè)邊但不連接至所述側(cè)邊。
如圖3所示，該芯片240貼設(shè)于該第一引腳210、該第二引腳220與該連 接條230上，該芯片240具有兩個(gè)或兩個(gè)以上焊墊241。該芯片240具有主動(dòng) 面242與相對(duì)的背面243,這些焊墊241與集成電路元件位于該主動(dòng)面242上。 在本實(shí)施例中，該芯片240的該背面243貼設(shè)于該第一引腳210、該第二引腳 220與該連接條230,并使該第一接指211、該第二接指221與該拱形彎曲232 位于該封膠體260的該側(cè)邊261與該芯片240之間(如圖4、圖7及圖8所示)。 較佳地，該第一引腳210、該第二引腳220與該連接條230可共平面地平貼于 該芯片240，借以提供良好的粘晶平面，所形成的共平面粘晶區(qū)便是該芯片240 貼設(shè)于導(dǎo)線(xiàn)架的區(qū)域，由該第一引腳210、該第二引腳220與該連接條230的 特定區(qū)段所組成，并且所述第一接指211、所述第二接指221與所述拱形彎曲 232鄰近于該封膠區(qū)的該側(cè)邊并在該共平面粘晶區(qū)之外(如圖4所示)。由于該拱形彎曲232為圓弧形而突起于該共平面粘晶區(qū)(如圖6所示)，因而不會(huì)影響 這些第一接指211與這些第二接指221的配置空間。
如圖3所示，這些第一焊線(xiàn)251連接這些焊墊241至該第一接指211,這 些第二焊線(xiàn)252連接這些焊墊241至該第二接指221，以使該芯片240的接地 信號(hào)、與電源信號(hào)可傳遞至兩個(gè)相對(duì)側(cè)的這些第一引腳210與這些第二引腳 220。如圖3、圖7及圖8所示，該封膠體260密封該第一引腳210的包含該第 一接指211的部位、該第二引腳220的包含該第二接指221的部位、該連接條 230、該芯片240以及這些第一焊線(xiàn)251、這些第二焊線(xiàn)252。在本實(shí)施例中， 該封膠體260可以通過(guò)壓模(transfer molding)方式形成。該封膠體260是電 性絕緣的，通常為一種復(fù)合材料，包含有樹(shù)脂、硅氧填充物、固化劑、色料等 等。
再如圖3所示，在本實(shí)施例中，該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200還可為薄小外形封 裝(TSOP)構(gòu)造，該封膠體260可具有第一引腳側(cè)262與第二引腳側(cè)263，該 第一引腳側(cè)262與該第二引腳側(cè)263大致平行并連接于該側(cè)邊261的兩端，其 中該第一引腳210還具有從該第一引腳側(cè)262延伸露出的第一外腳部212,該 第二引腳220還具有從該第二引腳側(cè)263延伸露出的第二外腳部222，該第一 外腳部212與該第二外腳部222可彎折成海鷗腳(gull lead),或可彎折成其他 形狀，如I形或J形，'以供對(duì)外接合至外部印刷電路板(圖中未示出)。因此， 外腳部在不同側(cè)邊的第一引腳210與第二引腳220配合該連接條230可共同承 載該芯片240，而得到良好的芯片承載強(qiáng)度。并且，如圖5及圖6所示，這些 第一引腳210與這些第二引腳220具有導(dǎo)引模流的平面彎曲，形成該封膠體260 的注膠口可設(shè)于遠(yuǎn)離這些第一接指211、這些第二接指221以及該連接條230 的該拱形彎曲232的側(cè)邊(即相對(duì)于上述的側(cè)邊261)，徹底改善了在引腳上的 芯片240在模封時(shí)發(fā)生位移或傾斜的問(wèn)題。
如圖8所示，該封膠體260還可填滿(mǎn)該拱形彎曲232的內(nèi)弧空間，以形成 裁切修整(trimming)時(shí)拉扯應(yīng)力停止點(diǎn)。在本實(shí)施例中，該拱形彎曲232被 該封膠體260完全密封。因此，該封膠體260可使該連接條230受到較佳的模封固定，不易脫落或松動(dòng)，進(jìn)一步提升其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，更可加強(qiáng)該連接條230在
該封膠體230內(nèi)的鎖結(jié)能力，又不會(huì)改變這些第一接指211或/與這些第二接指 221的排列間隙。，當(dāng)模封形成該封膠體260之后對(duì)該導(dǎo)線(xiàn)架進(jìn)行切單作業(yè)時(shí)， 可進(jìn)行第一次沖切(dam bar cut)去除相鄰?fù)?一側(cè)的第一 引腳210間橫向連接 的溢膠攔壩(圖中未示出)與相鄰?fù)粋?cè)的第二引腳220間橫向連接的溢膠攔 壩(圖中未示出)，而后，在鄰近該第一引腳210、該第二引腳220上實(shí)施第二 次沖切(lead length cut),切斷第 一 引腳210與第二引腳220至導(dǎo)線(xiàn)架框架的連 接端，使得該第一引腳210與該第二引腳220獨(dú)立。而該連接條230在第一沖 切或是第二次沖切時(shí)被沖壓刀具IO切斷，該拱形彎曲232彈性吸收拉扯應(yīng)力， 阻絕應(yīng)力傳遞，避免該連接條230沿該封膠體260的該側(cè)邊261修剪時(shí)拉扯應(yīng) 力直接傳遞到該芯片240下方的粘晶區(qū)內(nèi)而造成裂縫(crack)，進(jìn)而避免水氣 沿著該連接條230的裂縫侵入，防止該連接條230產(chǎn)生分層剝離(delamination )。
更具體地說(shuō)，如圖6所示，該拱形彎曲232的寬度，稱(chēng)其第一寬度W1， 可不小于該連接條230在該第一接指211與該第二接指221之間部位的寬度， 稱(chēng)其為第二寬度W2,以便提供較大的拉扯韌性，使受到應(yīng)力時(shí)不會(huì)造成該連 接條230的位移或歪斜。此外，因該拱形彎曲232為圓弧形而突起于該第一引 腳210、該第二引腳220的平面，故不會(huì)影響該第一引腳210與第二引腳220 的延伸配置。
綜上所述，利用該連接條230形成于該第一引腳210與該第二引腳220之 間并具有被該封膠體260密封的該拱形彎曲232,故可避免該芯片240在模封 注膠中受模流沖擊而傾斜或位移，并提供對(duì)該連接條230的拉扯應(yīng)力停止點(diǎn)， 以防止水氣沿著該連接條230的裂縫侵入而產(chǎn)生分層剝離，該拉扯應(yīng)力停止點(diǎn) 的位置并不會(huì)影響引腳接指的配置空間與打線(xiàn)作業(yè)。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的 限制，本發(fā)明技術(shù)方案范圍應(yīng)當(dāng)依所附權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)。任何熟悉本領(lǐng)域的技 術(shù)人員可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許變動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施 例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施
12例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，其包含導(dǎo)線(xiàn)架，包括至少一個(gè)第一引腳，其具有第一接指；至少一個(gè)第二引腳，其具有第二接指；連接條，設(shè)置于該第一引腳與該第二引腳之間；芯片，貼設(shè)于該第一引腳、該第二引腳與該連接條上，該芯片具有兩個(gè)或兩個(gè)以上焊墊；兩條或兩個(gè)條以上焊線(xiàn)，連接所述焊墊至該第一接指與該第二接指；以及封膠體，密封該第一引腳的包含該第一接指的部位、該第二引腳的包含該第二接指的部位、該連接條、該芯片以及該焊線(xiàn)；其中，該連接條具有延伸部，超過(guò)該第一接指與該第二接指并連接至該封膠體的一個(gè)側(cè)邊，并且該延伸部形成有拱形彎曲。
2、 如權(quán)利要求l所述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，所述封膠體填滿(mǎn)該拱形彎曲的內(nèi)弧空間。
3、 如權(quán)利要求l所述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，所述拱形彎曲的寬度不小于該連接條在該第一接指與該第二接指之間部位的寬度。
4、 如權(quán)利要求l所述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，所述封膠體具有第一引腳側(cè)與第二引腳側(cè)，該第一引腳側(cè)與該第二引腳側(cè)大致平行并連接于所述側(cè)邊的兩端，其中該第一引腳還具有從該第一引腳側(cè)延伸露出的第一外腳部，該第二引腳還具有從該第二引腳側(cè)延伸露出的第二外腳部。
5、 如權(quán)利要求l所述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，所述第一引腳、所述第二引腳與所述連接條共平面地平貼于該芯片，所述拱形彎曲為圓弧形而突起于該平面。
6、 如權(quán)利要求l所述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，所述芯片具有主動(dòng)面與相對(duì)的背面，所述焊墊位于該主動(dòng)面，該背面貼設(shè)于該第一引腳、該第二引腳與該連接條，并使該第一接指、該第二接指與該拱形彎曲位于該封膠體的所述側(cè)邊與該芯片之間。
7、 如權(quán)利要求l所述的以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，所述第一接指與所述第二接指各具有自由端，所述自由端都朝向該封膠體的所述側(cè)邊但不連接至所述側(cè)邊。
8、 一種適用于半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，其包含至少一個(gè)第一引腳，其具有第一接指；至少一個(gè)第二引腳，其具有第二接指；連接條，設(shè)置于該第一引腳與該第二引腳之間；其中，該導(dǎo)線(xiàn)架具有封膠區(qū)，其沿著導(dǎo)線(xiàn)架框條的內(nèi)側(cè)形成，該連接條具有延伸部，超過(guò)該第一接指與該第二接指并連接至封膠區(qū)的一個(gè)側(cè)邊，并且該延伸部形成有拱形彎曲。
9、 如權(quán)利要求8所述的適用于半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，所述拱形彎曲的寬度不小于該連接條在該第一接指與該第二接指之間部位的寬度。
10、 如權(quán)利要求8所述的適用于半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，所述封膠區(qū)具有第一引腳側(cè)與第二引腳側(cè)，該第一引腳側(cè)與該第二引腳側(cè)大致平行并連接于所述側(cè)邊的兩端，其中該第一引腳還具有從該第一引腳側(cè)延伸露出的第一外腳部，該第二引腳還具有從該第二引腳側(cè)延伸露出的第二外腳部。
11、 如權(quán)利要求8所述的適用于半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，所述第一引腳、所述第二引腳與該連接條構(gòu)成共平面粘晶區(qū)，所述拱形彎曲為圓弧形而突起于該共平面粘晶區(qū)。
12、 如權(quán)利要求ll所述的適用于半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，所述第一接指、所述第二接指與所述拱形彎曲鄰近于該封膠區(qū)的該惻邊并在該共平面粘晶區(qū)之外。
13、 如權(quán)利要求8所述的適用于半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于，所述第一接指與該第二接指各具有自由端，所述自由端都朝向該封膠區(qū)的所述側(cè)邊但不連接至所述側(cè)邊。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種以導(dǎo)線(xiàn)架為基底的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造及其適用的導(dǎo)線(xiàn)架。該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造主要包含該導(dǎo)線(xiàn)架的至少一個(gè)第一引腳、至少一個(gè)第二引腳與設(shè)置于第一引腳與第二引腳之間的連接條，還包含設(shè)置于第一引腳、第二引腳與該連接條上的芯片、兩條或兩條以上焊線(xiàn)以及封膠體。該芯片具有兩個(gè)或兩個(gè)以上焊墊，焊線(xiàn)連接這些焊墊至第一引腳的第一接指與第二引腳的第二接指。該連接條具有延伸部，其超過(guò)該第一引腳的第一接指與該第二引腳的第二接指并連接至封膠體的側(cè)邊，并且該延伸部形成有拱形彎曲，用以阻止應(yīng)力傳遞，避免在修剪該連接條時(shí)拉扯應(yīng)力由該封膠體的側(cè)邊直接傳遞到粘晶區(qū)內(nèi)而形成裂縫，防止水氣沿著連接條的裂縫侵入導(dǎo)致連接條產(chǎn)生分層剝離。
文檔編號(hào)H01L23/31GK101562163SQ200810093629
公開(kāi)日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2008年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月17日
發(fā)明者徐玉梅, 王進(jìn)發(fā), 謝宛融 申請(qǐng)人:力成科技股份有限公司