專利名稱：具有驅(qū)動集成電路的芯片及其對應的液晶顯示器的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明提供一種具有驅(qū)動集成電路的芯片，尤指一種可適用于玻璃上
芯片(chip on glass, COG)封裝技術(shù)的芯片。
背景技術(shù)：
COG封裝技術(shù)是把驅(qū)動芯片(driving chip, —般或者稱為驅(qū)動IC，驅(qū) 動芯片通常其內(nèi)具有集成電路)直接安裝至顯示器的玻璃基板上，以輸出所 需的電壓或信號至顯示器像素，進而控制液晶分子的扭轉(zhuǎn)程度或是像素色 彩。其中，COG工藝可以透過各向異性導電膜(anisotropic conductive film, ACF)或是非導電膜(non-conductive film, NCF)來連接驅(qū)動芯片與 顯示器的下玻璃基板，使驅(qū)動芯片的輸出端/輸入端凸塊(i叩ut/output bumps)可以與下玻璃基板表面的金屬導線(metal trace)電性連接。
ACF —般由非導電膠以及散布于非導電膠中的導電微粒所構(gòu)成，其中 ACF不但可以把驅(qū)動芯片固定于玻璃基板上，還可以同時填充于凸塊與導線 間的空隙中，提供驅(qū)動芯片與下玻璃基板間的粘著、支撐與電連接效用。 然而，由于導電微粒本身較為昂貴，因此采用ACF工藝所制作的顯示器的 成本無法有效下降。另一方面，若直接采用NCF來接合現(xiàn)有的驅(qū)動芯片與 顯示器的玻璃基板，卻容易出現(xiàn)驅(qū)動芯片凸塊壓痕不良的問題，造成顯示 器的畫面顯示不良。這是因為NCF本身不具有導電的功能，不適合填充于 凸塊與導線間來消除空隙，因此并非所有驅(qū)動芯片都適合采用NCF工藝來 進行接合。
發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的之一在于提供驅(qū)動芯片的凸塊布局，以避免驅(qū)動芯 片的凸塊與外部電路接合時凸塊壓痕不良的問題。
為達到上述目的，本發(fā)明提供一種具有驅(qū)動集成電路的芯片，芯片的表面具有相對的第一邊緣與第二邊緣，且芯片包含多個第一凸塊與多個第 二凸塊。第一凸塊設置于芯片的表面上且鄰近第一邊緣，各第一凸塊具有 至少一個第一接觸面，用以與外部裝置連接。第二凸塊設置于芯片的表面 上且鄰近第二邊緣，各第二凸塊具有至少一個第二接觸面，用以與外部裝 置連接，其中所有第一接觸面的總面積與所有第二接觸面的總面積比介于
0. 8至1. 2，且各第一與各第二接觸面的面積比介于0. 25至0. 5。
為讓本發(fā)明的上述特征能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施方式，并配 合附圖，作詳細說明如下。然而如下的實施方式與圖示僅供說明用，并非 用來對本發(fā)明加以限制。
圖1為本發(fā)明第一優(yōu)選實施例的液晶顯示器的剖面示意圖； 圖2為本發(fā)明第一優(yōu)選實施例具有驅(qū)動集成電路的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3至圖13分別為本發(fā)明第二至第十二優(yōu)選實施例具有驅(qū)動集成電路 的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明提供一種適用于COG封裝技術(shù)的顯示器驅(qū)動芯片，其中位于芯 片相對兩邊緣的凸塊的面積分布均勻(上緣凸塊與下緣凸塊總面積比約介 于0，8至1.2)，因此可改善輸入端與輸出端壓痕不良的問題。本發(fā)明的凸 塊布局可應用至任何集成電路裝置，尤其是液晶顯示器的驅(qū)動芯片，例如 歹U于X軸的源極馬區(qū)動芯片 (source driving chip or source driving IC) 或列于Y軸的柵極驅(qū)動芯片(gate driving chip or gate driving IC)。
圖1示出本發(fā)明第一優(yōu)選實施例的液晶顯示器100的剖面示意圖，而 圖2示出本發(fā)明第一優(yōu)選實施例的具有驅(qū)動集成電路的芯片110的結(jié)構(gòu)示 意圖，其中相同的元件或部位沿用相同的符號來表示，且圖示僅以說明為 目的，并未依照原尺寸作圖。如圖1所示，液晶顯示器100包含有二片平 行疊置的玻璃基板102及104，其中玻璃基板102可為彩色濾光片基板，而 玻璃基板104可為薄膜晶體管電路基板。玻璃基板102、 104與位于其中的 液晶分子層103可構(gòu)成液晶顯示面板105。液晶顯示器100可分為二個區(qū)域顯示區(qū)106及周邊區(qū)108。周邊區(qū)108的玻璃基板104上設置有至少一個具 有驅(qū)動集成電路的芯片(以下稱為驅(qū)動芯片)110，例如數(shù)據(jù)驅(qū)動芯片或柵極 驅(qū)動芯片。驅(qū)動芯片110的第一與第二凸塊122、 124可通過非導電膜114 與玻璃基板104上的線路(未示于圖中)接合，而且至少有一柔性電路板116 貼合于周邊區(qū)108，用來傳輸各種控制信號。當驅(qū)動芯片110為柵極驅(qū)動芯 片時，驅(qū)動芯片110可通過其輸出端傳送信號至掃描線(圖中未示出)；當 驅(qū)動芯片110為數(shù)據(jù)驅(qū)動芯片時，驅(qū)動芯片110則可通過其輸出端傳送信 號至數(shù)據(jù)線(圖中未示出)。
如圖2所示，驅(qū)動芯片110可包含多個第一凸塊122、多個第二凸塊 124與多個側(cè)邊凸塊126，設置于驅(qū)動芯片110的表面上，用以電連接至液 晶顯示器(圖2未示出)100的線路。第一凸塊122可作為驅(qū)動芯片110的輸 入端凸塊(input bump)，而第二凸塊124可作為驅(qū)動芯片110的輸出端凸 塊(output bump)，然而并非以此為限。以俯視角度觀察，驅(qū)動芯片110表 面大致上為矩形，而其中兩個彼此相對的長邊分別可定義為第一邊緣132 與第二邊緣134，即第一和第二邊緣132、 134的長度大于驅(qū)動芯片110的 另兩個彼此相對的邊緣131、 133，其中，第一與第二凸塊122、 124分別設 置為鄰近于第一與第二邊緣132、 134周圍。更明確地說，本發(fā)明所謂的"鄰 近"表示，位于上排的第一凸塊122與第一邊緣132的間距Dl優(yōu)選為0. 8 0. 15微米，而位于下排的第二凸塊124與第二邊緣134的間距D2優(yōu)選為 0. 8 0.15微米。根據(jù)上述的配置方式，驅(qū)動芯片110的表面具有中央?yún)^(qū)域 111。中央?yún)^(qū)域lll的邊界鄰接于第一凸塊122、第二凸塊124與側(cè)邊凸塊 126，且本發(fā)明的中央?yún)^(qū)域lll可不具有其他連接凸塊。換句話說，第一凸 塊122與第二凸塊124之間的最小間距即為中央?yún)^(qū)域111的寬度W1，且其 寬度Wl優(yōu)選為驅(qū)動芯片110寬度W2(即第一邊緣132與第二邊緣134的間 距)的80 % 90 %。本發(fā)明驅(qū)動芯片110的輸出/輸入端主要都設置鄰近于 驅(qū)動芯片110的兩相對長邊的邊緣，但不需局限于此。如此一來既可維持 產(chǎn)品工藝的可靠度，保留合適的裁切距離，更可以提升驅(qū)動芯片110內(nèi)部 電路的可利用空間。
本發(fā)明的每一第一凸塊122和第二凸塊124各具有一接觸面Al、 A2， 用以連接或接觸玻璃基板104的電路，其中這些第一凸塊122的接觸面總面積與這些第二凸塊的接觸面總面積比可介于0. 8至1. 2，優(yōu)選地，總面積 比可設計為1，因此驅(qū)動芯片110與顯示器接合所產(chǎn)生的壓力可以均勻地分 布于驅(qū)動芯片110的各個位置，進而增加驅(qū)動芯片110接合的穩(wěn)定度。在 本實施例中，第一凸塊122可沿著第一邊緣132的方向排列為一橫排，而 第二凸塊124則可沿著第二邊緣134的方向排列為彼此錯位的雙排。換言 之，每三個第二凸塊124可以排列為一個"品"字形圖案136。由于此實施 例的第二凸塊124比第一凸塊122多，因此本發(fā)明可利用具有較大接觸面 的第一凸塊122使得第一與第二凸塊122、 124的接觸面總面積趨近相等或 近似，進而使第一與第二凸塊122、 124與玻璃基板104的接觸應力能分布 均勻。舉例來說為使第一與第二凸塊122、 124的接觸面總面積能趨近相等 或近似，優(yōu)選地，本實施例的單一第一凸塊122和單一第二凸塊124的接 觸面的面積比約可介于0. 25至0. 5之間；如此一來當驅(qū)動芯片110與顯示 器100的玻璃基板104以非導電膜114做電性連接時(如圖1所示)，第一 與第二凸塊122、 124與玻璃基板104的接觸應力將能獲得優(yōu)選的均勻分布。
在本發(fā)明中，驅(qū)動芯片110也可透過復合膜層而固定于玻璃基板104 上，例如同時利用一層非導電膜與一層各向異性導電膜來接合驅(qū)動芯片110 與玻璃基板104。而由于本發(fā)明可具有較均勻的凸塊分布配置，因此優(yōu)選是 可以直接利用一層非導電膜114來接合驅(qū)動芯片110與玻璃基板104，而不 需包含各向異性導電膜。
經(jīng)過本發(fā)明反復多次的實驗、量測與研究后得知，當這些第一凸塊122 的接觸面總面積與這些第二凸塊的接觸面總面積比介于0. 8至1. 2 (優(yōu)選為 1)時，為本發(fā)明凸塊的最優(yōu)化設計，可以同時增加驅(qū)動芯片110接合的穩(wěn) 定度，而且增進驅(qū)動芯片110內(nèi)部電路布局的設計彈性。尤其是針對于液 晶顯示器的驅(qū)動芯片110所需的輸出端凸塊(第二凸塊124)通常會比驅(qū)動芯 片110所需的輸入端凸塊(第一凸塊122)更多的狀況下，本發(fā)明更進一步研 究出單一第一凸塊122和單一第二凸塊124的接觸面的面積比優(yōu)選是可以 介于0.25至0.5之間，以提供最優(yōu)的接合穩(wěn)定度。
除了面積比值之外，本發(fā)明更同時考慮到凸塊布局的對稱性，以進一 步提升接合的穩(wěn)定度。圖3至圖13分別示出本發(fā)明第二至第十二優(yōu)選實施 例的具有驅(qū)動集成電路的芯片110的結(jié)構(gòu)示意圖。在本發(fā)明的第二至第十二優(yōu)選實施例中，各驅(qū)動芯片的表面也具有一個不設置連接凸塊的中央?yún)^(qū) 域，然而為了清楚顯示出各凸塊的配置方式，因此其中央?yún)^(qū)域并未標示于
圖中。如圖3與圖4所示，在第二與第三實施例中，第一凸塊122可沿著 第一邊緣132的方向排列為彼此錯位的雙排，而第二凸塊124則可沿著第 二邊緣134的方向排列為錯位的雙排。換言之，每三個第一凸塊122或每 三個第二凸塊124可以排列為一個"品"字形圖案136。如圖3所示，第一 圖案142的錯位雙排中包含一較靠近于第一邊緣132的第一排圖案150以 及與第一排圖案150相鄰的第二排圖案152，且第一排圖案150的凸塊數(shù)大 于第二排圖案152的凸塊數(shù)，而第二圖案144的錯位雙排中亦包含較靠近 于第二邊緣134的第一排圖案154以及與第一排圖案154相鄰的第二排圖 案156，且第一排圖案154的凸塊數(shù)小于第二排圖案156的凸塊數(shù)。復參圖 4，其與圖3實施例的凸塊設計主要的不同處在于，其第二圖案158中第一 排圖案162的凸塊數(shù)大于第二排圖案164的凸塊數(shù)。
需注意的是，第二與第三實施例皆以錯位雙排為例來進行說明，然而 本發(fā)明無須局限于此，本發(fā)明的凸塊圖案亦可以為三排以上的錯位排列。 請參考圖5，在第四實施例中，第一與第二凸塊122、 124各別沿著第一與 第二邊緣132、 134的方向排列為錯位三排。與第三實施例的主要不同之處 在于，此處由第一凸塊122所形成的第一圖案166另包含與第二排圖案152 相鄰的第三排圖案168，而由第二凸塊124所形成的第二圖案170另包含與 第二排圖案164相鄰的第三排圖案172。其中，第三排圖案168的凸塊數(shù)可 與第一排圖案150的凸塊數(shù)相等或相近，而大于第二排圖案152的凸塊數(shù)； 第三排圖案172的凸塊數(shù)可與第一排圖案162的凸塊數(shù)相等或相近，而大 于第二排圖案164的凸塊數(shù)。
在前述錯位排列時，相鄰兩排的凸塊數(shù)目彼此不同。而在其他實施例 中，相鄰兩排的凸塊數(shù)目亦可相同。如圖6與圖7所示，在第五與第六實 施例中，第一與第二凸塊122、 124分別可排列出多個斜向直線圖案138， 且各斜向直線圖案138的傾斜方向不平行亦不垂直于第一邊緣132與第二 邊緣134，其與第一邊緣132或第二邊緣134的傾斜夾角可介于60 30度 間，優(yōu)選地該傾斜夾角可介于45 30度。其中，圖6的第一凸塊122形成 的第一圖案174與第二凸塊124形成的第二圖案176排列方向相同，亦即，第一圖案174中的斜向直線圖案138與第二圖案176中的斜向直線圖案138 的排列方向相同。第一圖案174亦可包含較靠近于第一邊緣132的第一排 圖案178以及與第一排圖案178相鄰的第二排圖案180，且第一排圖案178 的凸塊數(shù)與第二排圖案180的凸塊數(shù)相等，而第二圖案176亦可包含較靠 近于第二邊緣134的第一排圖案182以及與第一排圖案182相鄰的第二排 圖案184，且第一排圖案182的凸塊數(shù)與第二排圖案184的凸塊數(shù)相等。參 圖7，其第一圖案174與第二圖案188的排列方向線性對稱，亦即，第一圖 案174中的斜向直線圖案138與第二圖案176中的斜向直線圖案138的排 列方向線性對稱于驅(qū)動芯片110的兩相對短邊緣的中心線175，其中，這些 斜向直線圖案138與該中心線175的傾斜夾角可介于60 30度間，優(yōu)選地 該傾斜夾角可介于45 30度。其中，第一圖案174亦可包含較靠近于第一 邊緣132的第一排圖案178以及與第一排圖案178相鄰的第二排圖案180， 且第一排圖案178的凸塊數(shù)與第二排圖案180的凸塊數(shù)相等，而第二圖案 188亦可包含較靠近于第二邊緣134的第一排圖案194以及與第一排圖案 194相鄰的第二排圖案196，且第一排圖案194的凸塊數(shù)與第二排圖案196 的凸塊數(shù)相等。
第五與第六實施例的斜向直線圖案138亦可擴展至三排以上的凸塊圖 案。請參考圖8，與第六實施例的主要不同之處在于，在第七實施例中，由 第一凸塊122所形成的第一圖案198另包含與第二排圖案180相鄰的第三 排圖案200，而由第二凸塊124所形成的第二圖案202另包含與第二排圖案 196相鄰的第三排圖案204。其中，第三排圖案200的凸塊數(shù)可與第一排圖 案178的凸塊數(shù)相等；第三排圖案204的凸塊數(shù)可與第一排圖案194的凸 塊數(shù)相等。
在前述實施例中，驅(qū)動芯片110的第一與第二凸塊122、 124的數(shù)量不 同，因此本發(fā)明可調(diào)整凸塊的接觸面積大小以及其排列方式，以使第一與 第二凸塊122、 124彼此的面積分布均勻，其中，優(yōu)選地，第一與第二凸塊 122、 124的接觸面總面積的比可設計為0.8至1.2，而單一第一凸塊122 和單一第二凸塊124的接觸面的面積比約可介于0. 25至0. 5之間。在其他 實施例中，不論第一凸塊122與第二凸塊124是沿著邊緣方向直線排列、 錯位排列為"品"字形圖案136，或是排列為斜向直線圖案138，第一凸塊122亦可設計為與第二凸塊124的數(shù)量相同，且第一凸塊122亦可與第二凸 塊124的個別接觸面積相同，如圖9與圖10所示，以提供更均勻的凸塊面 積分布。需注意的是，由于液晶顯示器的驅(qū)動芯片IIO所需的輸出端凸塊(第 二凸塊124)通常會比驅(qū)動芯片110所需的輸入端凸塊(第一凸塊122)更多， 因此前述實施例的凸塊亦可包含有輔助凸塊或稱冗余凸塊(dummy bump)來 平衡凸塊的面積分布，其中輔助凸塊可設計為不具有傳輸信號的功能。復 參圖11與圖12，圖11與圖12的驅(qū)動芯片110凸塊分布與圖9相似，而圖 11與圖12所示的第一凸塊122包含多個輔助凸塊146，使得第一與第二凸 塊122、 124的接觸面總面積可以趨近相等。其中，輔助凸塊146可設置于 任何位置，例如在圖11中，靠近于第一邊緣132的第一排圖案206與靠近 于第二邊緣134的第一排圖案208可為一般功能凸塊(function bump) 148， 而較接近驅(qū)動芯片110中央的第二排圖案210、 212可為輔助凸塊146?；?者，在圖12中，同一排的輔助凸塊146與功能凸塊148可以間隔交替排列。 特別一提的是，雖然圖11與圖12的實施例中，第一凸塊122與第二凸塊 124中皆設計有輔助凸塊146，然而在其他實施例中，輔助凸塊146亦可只 設計于第一凸塊122或第二凸塊124中，以液晶顯示器的應用為例，若第 一凸塊122為驅(qū)動芯片的信號輸入端，而第二凸塊124為信號輸出端時， 則優(yōu)選地只有第一凸塊122中會設有輔助凸塊124。另外，在其他實施例中， 輔助凸塊146與功能凸塊148的相對位置可根據(jù)產(chǎn)品設計而調(diào)整，不需受 前述實施例所局限，例如輔助凸塊可以作為靠近于第一邊緣的第一排圖案， 靠近驅(qū)動芯片內(nèi)側(cè)的第二排圖案與/或第三排圖案，也可以選擇性地設置于 某一排或某些排的功能凸塊的兩端之外，或是設置于任兩個功能凸塊之間。 舉例來說，當輔助凸塊146與功能凸塊148為間隔交替排列時，功能凸塊 148彼此之間可以具有較大之間距(fine pitch),可以有效減低各輸出/輸 入端之間短路的機率。如此一來，在不更動驅(qū)動芯片110內(nèi)部的集成電路 設計的狀況下，本發(fā)明即可利用額外的輔助凸塊146來改善輸出/輸入端面 積與接觸應力分布不均的問題。此外，圖11與圖12的實施例中第一和第 二凸塊122、 124的圖案的排列方式雖選擇如圖3的實施例的排列方式，然 而在其它實施例中其亦可選擇如圖4 8的任一種凸塊排列方式。
另外如圖13所示，本發(fā)明可以在不更動驅(qū)動芯片110的集成電路設計以及外部連接墊的位置的狀況下，增加或減少部分或是全部凸塊的分布面
積，例如朝向驅(qū)動芯片110中心的方向增加各第一凸塊122的長度。或者， 在本發(fā)明其他實施例中亦可采用正方形、長方形、圓形或多邊形等具有各 種形狀的凸塊來進行連接。因此，綜合上述各種實施架構(gòu)，本發(fā)明可有效 地應用于各種驅(qū)動芯片而改善其壓痕不良的問題，同時凸塊的設計亦不需 受到驅(qū)動芯片種類或芯片內(nèi)部電路設計的局限，使得凸塊布局能更有彈性。
需注意的是，前述的非導電膜114僅為其中一種接合方式，在其他實 施例中，驅(qū)動芯片110可使用各種適合的接合材料或是其他接合技術(shù)而安 裝至玻璃基板104上。另外，由于玻璃基板104與驅(qū)動芯片110通常不是 具有彈性的元件，因此本發(fā)明的凸塊布局特別有助于改善NCF工藝與COG 接合工藝的壓力分布不均的問題，然而實際上本發(fā)明亦可應用于其他接合 工藝，例如ACF工藝、帶狀載座封裝體技術(shù)(tape carrier package, TCP)、 薄膜覆晶接合技術(shù)(chip on film， C0F)、柔性印刷電路薄板(flexible printed circuit film, FPC)技術(shù)、線覆陣列基板(wiring on array, WOA) 技術(shù)等等。本發(fā)明的凸塊可包含任何種類的凸塊結(jié)構(gòu)，例如金凸塊或其他 彈性系數(shù)較高的凸塊，且本發(fā)明芯片除應用于液晶顯示器外，亦可應運于 其他裝置或外部電路，如等離子體顯示器，或發(fā)光二極管顯示裝置等等。 此外，前述的驅(qū)動芯片也可以替換為其他的半導體裝置。換句話說，本發(fā) 明所述的凸塊配置方式除了可以設置于驅(qū)動芯片上之外，也可以設置于其 他的半導體裝置上，例如應用于半導體封裝結(jié)構(gòu)中。
綜上所述，本發(fā)明主要特征之一在于，位于驅(qū)動芯片上邊緣的第一凸 塊和位于下邊緣的第二凸塊的總接觸面積比約介于0.8至1.2之間，而優(yōu) 選地單個第一凸塊和單一第二凸塊的接觸面的面積比約可介于0. 25至0. 5 之間，且第一與第二凸塊分別均勻地分布鄰近于該兩相對長邊緣，使得驅(qū) 動芯片與顯示器接合所產(chǎn)生的壓力可以均勻地分布。其實現(xiàn)的方式是使上 下的凸塊數(shù)目與個別面積相近，或是數(shù)目有差異而用面積作調(diào)整。如此一 來，本發(fā)明可以避免驅(qū)動芯片與玻璃基板間接觸不良的問題，進而增加驅(qū)
動芯片接合的穩(wěn)定度。另外，凸塊布局上更進一步考慮了圖案對稱性，進 而增加穩(wěn)定性與設計彈性。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等 變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1、一種具有驅(qū)動集成電路的芯片，所述芯片的表面具有彼此相對的第一邊緣與第二邊緣，所述芯片包含多個第一凸塊，設置于所述芯片的所述表面上且鄰近所述第一邊緣，各所述第一接觸面凸塊具有至少一個第一接觸面，以連接至外部裝置；以及多個第二凸塊，設置于所述芯片的所述表面上且鄰近所述第二邊緣，各所述第二凸塊具有至少一個第二接觸面，以連接至所述外部裝置，其中所述至少一個第一接觸面與所述至少一個第二接觸面的總面積比介于0.8至1.2，且各所述第一接觸面與各所述第二接觸面的面積比介于0.25至0.5。
2、 如權(quán)利要求l所述的芯片，其中所述至少一個第一接觸面與所述至 少一個第二接觸面的總面積比為1。
3、 如權(quán)利要求1所述的芯片，其中所述多個第一凸塊沿著所述第一邊 緣的方向排列為一排，而所述多個第二凸塊沿著所述第二邊緣的方向排列 為多排。
4、 如權(quán)利要求3所述的芯片，其中所述多個第二凸塊的多排為錯位排列。
5、 如權(quán)利要求l所述的芯片，其中所述多個第一凸塊沿著所述第一邊 緣的方向排列為多排，而所述多個第二凸塊沿著所述第二邊緣的方向排列 為多排。
6、 如權(quán)利要求5所述的芯片，其中所述多個第一凸塊的多排為錯位排 列，且所述多個第二凸塊的多排為錯位排列。
7、 如權(quán)利要求5所述的芯片，其中所述多個第一凸塊所排列出的第一 圖案由多個第一斜向直線圖案所構(gòu)成，所述多個第二凸塊所排列出的第二 圖案由多個第二斜向直線圖案所構(gòu)成，且所述第一斜向直線圖案和所述第 二斜向直線圖案彼此的斜向排列方向相同。
8、 如權(quán)利要求5所述的芯片，其中所述多個第一凸塊所排列出的第一 圖案由多個第一斜向直線圖案所構(gòu)成，所述多個第二凸塊所排列出的第二 圖案由多個第二斜向直線圖案所構(gòu)成，且所述第一斜向直線圖案和所述第 二斜向直線圖案彼此的斜向排列方向?qū)ΨQ于所述芯片的另兩個彼此相對邊 緣的中心線。
9、 如權(quán)利要求l所述的芯片，其中所述芯片的所述表面為矩形，且所 述第一邊緣與所述第二邊緣分別為所述表面的兩個長邊。
10、 如權(quán)利要求1所述的芯片，其中位于所述多個第一凸塊與所述多 個第二凸塊間的中央?yún)^(qū)域不具有連接凸塊。
11、 一種液晶顯示器，包含 液晶顯示面板；以及芯片，設置于所述液晶顯示面板上，所述芯片的表面具有彼此相對的 第一邊緣與第二邊緣，所述芯片包含多個第一凸塊，設置于所述表面上且鄰近所述第一邊緣，各所述第一接觸面凸塊具有至少一個第一接觸面，以連接至所述液晶顯示器的基板；多個第二凸塊，設置于所述表面上且鄰近所述第二邊緣，各所述第二 凸塊具有至少一個第二接觸面，以連接至所述液晶顯示器的所述基板，其中所述至少一個第一接觸面與所述至少一個第二接觸面的總面積比介于 0.8至1.2;以及非導電膜，設置于所述芯片與所述基板之間，用以連接所述芯片與所 述基板。
12、 如權(quán)利要求ll所述的液晶顯示器，其中各所述第一接觸面與各所 述第二接觸面的面積比介于0. 25至0. 5。
13、 如權(quán)利要求ll所述的液晶顯示器，其中位于所述多個第一凸塊與 所述多個第二凸塊間的中央?yún)^(qū)域不具有連接凸塊。
14、 如權(quán)利要求ll所述的液晶顯示器，其中所述芯片與所述基板之間 不具有各向異性導電膜。
15、 一種具有驅(qū)動集成電路的芯片，所述芯片的表面具有彼此相對的 第一邊緣與第二邊緣，所述第一和第二邊緣的長度大于所述芯片的另兩個 彼此相對的邊緣，所述芯片包含多個第一凸塊，設置于所述芯片的所述表面上且鄰近所述第一邊緣， 沿著所述第一邊緣的方向排列為至少一排，各所述第一接觸面凸塊具有至 少一個第一接觸面，以連接至外部裝置；以及多個第二凸塊，設置于所述芯片的所述表面上且鄰近所述第二邊緣， 沿著所述第二邊緣的方向排列為多排，各所述第二凸塊具有至少一個第二 接觸面，以連接至所述外部裝置，其中所述至少一個第一接觸面與所述至 少一個第二接觸面的總面積比介于0. 8至1. 2。
16、 如權(quán)利要求15所述的芯片，其中所述多個第二凸塊的多排包含較 靠近于所述第二邊緣的第一排圖案以及與所述第一排圖案相鄰的第二排圖 案。
17、 如權(quán)利要求16所述的芯片，其中所述多個第二凸塊的多排為錯位 排列。
18、 如權(quán)利要求17所述的芯片，其中位于所述第一排圖案的所述多個 第二凸塊的數(shù)目小于位于所述第二排圖案的所述多個第二凸塊的數(shù)目。
19、 如權(quán)利要求17所述的芯片，其中位于所述第一排圖案的所述多個 第二凸塊的數(shù)目大于位于所述第二排圖案的所述多個第二凸塊的數(shù)目。
20、 如權(quán)利要求16所述的芯片，其中所述多個第一凸塊與所述第一邊 緣的最小間距為0.8 0.15微米，而位于所述第一排圖案的所述多個第二 凸塊與所述第二邊緣的間距為0. 8 0. 15微米。
21、 如權(quán)利要求15所述的芯片，其中位于所述多個第一凸塊與所述多 個第二凸塊間的中央?yún)^(qū)域不具有連接凸塊。
22、 如權(quán)利要求21所述的芯片，其中所述多個第一凸塊與所述多個第 二凸塊之間的最小間距為所述第一邊緣與所述第二邊緣間距的80 % 90 %。
23、 如權(quán)利要求15所述的芯片，其中所述多個第一凸塊所排列出的第 一圖案由多個第一斜向直線圖案所構(gòu)成，所述多個第二凸塊所排列出的第 二圖案由多個第二斜向直線圖案所構(gòu)成，且所述第一斜向直線圖案和所述 第二斜向直線圖案彼此的斜向排列方向相同。
24、 如權(quán)利要求23所述的芯片，其中所述第一斜向直線圖案與所述第 一邊緣的夾角，以及所述第二斜向直線圖案與所述第二邊緣的夾角介于 60 30度。
25、 如權(quán)利要求15所述的芯片，其中所述多個第一凸塊所排列出的第 一圖案由多個第一斜向直線圖案所構(gòu)成，且所述多個第二凸塊所排列出的 第二圖案由多個第二斜向直線圖案所構(gòu)成，且所述第一斜向直線圖案和所 述第二斜向直線圖案彼此的斜向排列方向?qū)ΨQ于所述芯片的另兩個彼此相 對邊緣的中心線。
26、 如權(quán)利要求25所述的芯片，其中所述第一斜向直線圖案和所述第 二斜向直線圖案的斜向排列方向與所述芯片的所述中心線的夾角介于60 30度。
27、如權(quán)利要求15所述的芯片，其中所述多個第一凸塊或所述多個第 二凸塊包含有至少一個輔助凸塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有驅(qū)動集成電路的芯片及其對應的液晶顯示器。提供了一種芯片的凸塊布局，可適用于玻璃上芯片封裝技術(shù)。本發(fā)明具有驅(qū)動集成電路的芯片包含多個第一凸塊與多個第二凸塊，其可用以電連接至顯示器的玻璃基板。第一與第二凸塊設置于芯片的表面上，分別鄰近兩個彼此相對的芯片長邊，且第一與第二凸塊的總面積比介于0.8至1.2。如此一來，當芯片與顯示器的玻璃基板接合時，壓力可以均勻地分布于芯片的各個位置，進而增加芯片接合的穩(wěn)定度。
文檔編號H01L23/48GK101587874SQ20081009855
公開日2009年11月25日 申請日期2008年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月22日
發(fā)明者孫偉豪, 湯寶云 申請人:瀚宇彩晶股份有限公司