專利名稱：排列導(dǎo)流片的模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種模具，具體地說是涉及一種排列導(dǎo)流片的模具。
背景技術(shù)：
將導(dǎo)流片焊接在瓷板上所制成的器件為導(dǎo)流板，導(dǎo)流板廣泛運用 于半導(dǎo)體致冷上， 一般導(dǎo)流板上焊接著多個導(dǎo)流片，導(dǎo)流片焊接前先
進行排列；目前，由于受加工條件的限制，排列倒流片的模具是這樣 的在模具本體上具有縱向和橫向的貫穿的凹槽，縱向和橫向貫通的 凹槽交匯處形成凹穴，排列導(dǎo)流片時將其撒放模具上，抖動模具，導(dǎo) 流片便排列在凹槽之中，由于這樣的模具上還有不是安放導(dǎo)流片的凹 槽，導(dǎo)流片受到這樣凹槽的影響，使其排列不易達到位置；又由于導(dǎo) 流片分P、 N兩種類型，有的導(dǎo)流板要求兩種類型的導(dǎo)流片兩層排列 串聯(lián)連接，外部結(jié)合陶瓷板成為導(dǎo)流板，在這種情況下，就要個別排 列導(dǎo)流片，影響了工作效率和效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對上述存在的問題，提供一種使用方便的、 能一次排列雙層導(dǎo)流片并使其串聯(lián)的排列的導(dǎo)流片的模具。
本發(fā)明的是這樣實現(xiàn)的排列導(dǎo)流片的模具，包括模具主體，其 特征在于模具主體分主體A和主體B;主體A上具有可容納導(dǎo)流片 的凹槽；主體B上具有與主體A的相鄰凹槽的頭部和頭部或頭部和尾部為一個凹槽的可容納導(dǎo)流片的凹槽。
以上所述的凹槽是周圍是凸起部的凹槽。
所述的模具主體是塑料、樹脂或金屬制成的；所述凹槽的分布與 導(dǎo)流板上所需的導(dǎo)流片相對應(yīng)，是縱橫整齊排列的或不規(guī)則排列的。
本發(fā)明的有益效果是由于采取了以上結(jié)構(gòu)，使得這樣的模具能 夠快速將雙層導(dǎo)流片進行排列，串聯(lián)焊接，具有速度高，焊接規(guī)矩、 整齊的效果。


圖1是本發(fā)明排列導(dǎo)流片的模具的主體A平面示意圖 圖2是本發(fā)明排列導(dǎo)流片的模具的主體A立體示意圖 圖3是本發(fā)明排列導(dǎo)流片的模具的主體B平面示意圖 圖4是本發(fā)明排列導(dǎo)流片的模具的主體B立體示意圖 其中；1、主體 2、凹槽 3、凸起部
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。
排列導(dǎo)流片的模具，包括模具主體1，其特征在于模具主體1 分主體1A和主體1B，如圖1、 2、 3、 4;主體1A上具有可容納導(dǎo)流片 的凹槽2;主體IB上具有與主體1A的相鄰凹槽2的頭部和頭部或頭 部和尾部為一個凹槽2的可容納導(dǎo)流片的凹槽2。
所述的頭部是這樣的，由于凹槽2的形狀為長方形，凹槽2的一 端為頭部，另一端就是尾部。
以上所述的凹槽2是周圍是凸起部3的凹槽2。所述的模具主體是塑料、樹脂或金屬制成的。
所述凹槽的分布與導(dǎo)流板上所需的導(dǎo)流片相對應(yīng)，是縱橫整齊排 列的或不規(guī)則排列的。
使用這樣的模具可生產(chǎn)出具有雙層半導(dǎo)體件的導(dǎo)流板，并且雙層
的P、 N兩種半導(dǎo)體首尾相連，可一次成型。
權(quán)利要求
1、排列導(dǎo)流片的模具，包括模具主體(1)，其特征在于模具主體(1)分主體(1)A和主體(1)B；主體(1)A上具有可容納導(dǎo)流片的凹槽(2)；主體(1)B上具有與主體(1)A的相鄰凹槽(2)的頭部和頭部或頭部和尾部為一個凹槽(2)的可容納導(dǎo)流片的凹槽(2)。
2、 根據(jù)權(quán)利1所述的模具，其特征是:所述的凹槽(2)是周圍 是凸起部(3)的凹槽(2)。
3、 根據(jù)權(quán)利1所述的模具，其特征是:所述的模具主體(1)是 塑料、樹脂或金屬制成的。
4、 根據(jù)權(quán)利1或2所述的模具，其特征是:所述凹槽(2)的分 布是縱橫整齊排列的或不規(guī)則排列的。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種模具，具體地說是涉及一種排列導(dǎo)流片的模具。它這樣實現(xiàn)的排列導(dǎo)流片的模具，包括模具主體，其特征在于模具主體分主體A和主體B；主體A上具有可容納導(dǎo)流片的凹槽；主體B上具有與主體A的相鄰凹槽的頭部和頭部或頭部和尾部為一個凹槽的可容納導(dǎo)流片的凹槽。由于采取了以上結(jié)構(gòu)，使得這樣的模具能夠快速將雙層導(dǎo)流片進行排列，串聯(lián)焊接，具有速度高，焊接規(guī)矩、整齊的效果。
文檔編號H01L35/00GK101527348SQ20081014153
公開日2009年9月9日 申請日期2008年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月8日
發(fā)明者陳建民, 陳燕青 申請人:河南鴻昌電子有限公司