專利名稱：具有粘附層的印刷電路板和利用其的半導(dǎo)體封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(PCB)和利用該印刷電路板的半導(dǎo) 體封裝，且更具體地，涉及一種能可靠地附接半導(dǎo)體芯片的PCB和利 用該P(yáng)CB的半導(dǎo)體封裝。
背景技術(shù)：
通常，由于半導(dǎo)體封裝既可包括高密度電路也可包括半導(dǎo)體芯片， 所以電路和芯片需要保護(hù)而免受外部環(huán)境的影響。為此，通過將半導(dǎo) 體芯片附接在具有電路圖案的PCB上、借助于布線或凸點(diǎn)而將半導(dǎo)體 芯片與PCB連接并借助于諸如樹脂的密封材料(encapsvilant)來執(zhí)行 模制工藝(molding process)，可以制造半導(dǎo)體封裝。
由于電子設(shè)備的性能和便攜性增強(qiáng)，所以用在這些電子設(shè)備中的 半導(dǎo)體封裝需要更輕、更小和更薄。為了減小半導(dǎo)體封裝的總體厚度， 需要減小半導(dǎo)體芯片的厚度。然而，減小半導(dǎo)體芯片的厚度會存在困 難。因此，仍然需要改進(jìn)的減小厚度的方法。
另外，當(dāng)制造半導(dǎo)體封裝時，可以增強(qiáng)PCB和半導(dǎo)體芯片之間的 粘附性。此外，當(dāng)制造半導(dǎo)體封裝時，重要的是減少封裝工藝的數(shù)目。 如果PCB和半導(dǎo)體之間的粘附性劣化，則半導(dǎo)體封裝的可靠性相應(yīng)地 降低。結(jié)果，仍然需要在構(gòu)造半導(dǎo)體封裝時提高PCB和半導(dǎo)體芯片之 間的粘附可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種能夠提高PCB和半導(dǎo)體芯片之間的粘附可靠性
的PCB。
本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝通過利用上述 PCB而具有總體上薄的厚度以及在半導(dǎo)體封裝和半導(dǎo)體芯片之間的增 強(qiáng)的粘附可靠性。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種印刷電路板，該印刷電路板包
括主體基板；包括暴露主體基板的一部分的開口部分的阻焊劑層， 該阻焊劑層具有與開口部分相鄰的第一和第二端部；以及形成在開口 部分中的主體基板上的粘附層，該粘附層具有分別與阻焊劑層的第一 和第二端部基本上相鄰的第一和第二端部。粘附層可包括固態(tài)管芯附 接膜或液態(tài)粘附劑。
粘附層的寬度可小于開口部分的寬度，從而粘附層的第一和第二 端部分別與阻焊劑層的第一和第二端部分隔開。暴露主體基板的邊緣 開口部分可形成在粘附層的第一和第二端部處，從而由于邊緣開口部 分產(chǎn)生的鎖定效應(yīng)而致使從結(jié)構(gòu)上抑制粘附層的層離。
印刷電路板還可包括在開口部分中以及在主體基板的頂表面上的 多個布線圖案。粘附層可形成在開口部分中的主體基板和布線圖案上。 布線圖案可彼此分隔開，其中粘附層形成在開口部分中的主體基板上 以及分隔開的布線圖案之間，其中粘附層和布線圖案密集形成而沒有 空隙。
粘附層可整個地形成在開口部分中的主體基板上以及分隔開的布 線圖案之間，從而通過鎖定效應(yīng)從結(jié)構(gòu)上抑制層離。開口部分可形成 在主體基板的中間部分上，并且阻焊劑層可環(huán)繞開口部分形成在主體基板上。粘附層可具有高于阻焊劑層的頂表面，并可具有基本上平坦 的表面。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝 包括印刷電路板，包括主體基板、阻焊劑層和粘附層，所述阻焊劑 層包括暴露主體基板的一部分的開口部分并且具有與開口部分相鄰的 第一和第二端部，所述粘附層形成在開口部分中的主體基板上并且具 有分別與阻焊劑層的第一和第二端部基本上相鄰的第一和第二端部；
半導(dǎo)體芯片，形成在印刷電路板的粘附層上；以及密封材料，被構(gòu)造 用來模制印刷電路板和半導(dǎo)體芯片，-從而用密封材料基本上覆蓋印刷
電路板和半導(dǎo)體芯片。粘附層可包括固態(tài)管芯附接膜或液態(tài)粘附劑。
粘附層的寬度可配置成與半導(dǎo)體芯片的寬度不同或小于半導(dǎo)體芯 片的寬度，從而通過鎖定效應(yīng)從結(jié)構(gòu)上抑制粘附層和半導(dǎo)體芯片的層 離。


通過參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例進(jìn)行詳細(xì)描述，本發(fā)明的 以上以及其它特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚，在附圖中-圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的PCB的剖面圖2是用于與圖1中的PCB進(jìn)行比較的比較例的PCB的剖面圖； 圖3至圖6是用于示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的PCB的制造方法的 剖面圖7是用于示出根據(jù)本發(fā)明另一實施例的PCB的形成方法的剖面
圖8和圖9是根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體封裝的剖面圖； 圖10是用于與圖9中的半導(dǎo)體封裝進(jìn)行比較的比較例的半導(dǎo)體封 裝的剖面圖ll是包括密封材料的、圖9中的一側(cè)的部分的放大圖12是示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的最終完成的半導(dǎo)體封裝的剖面圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將參照附圖來更充分地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明 的示例性實施例。然而，本發(fā)明可以許多不同的形式具體化，并且不 應(yīng)該被解釋為限于這里所闡述的實施例；更確切地說，提供這些實施 例使得本公開內(nèi)容將詳盡而完整，并將向本領(lǐng)域的技術(shù)人員完全傳達(dá) 本發(fā)明的構(gòu)思。在附圖中，為了清晰起見，夸大了層和區(qū)域的厚度。 還將理解的是，當(dāng)層被指出為在"另一層或基板上"時，它可以直接 在另一層或基板上，或者也可存在介于其間的層。在附圖中，相同的 附圖標(biāo)記表示相同的元件，因而將省略對它們的描述。
圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的印刷電路板(PCB)的剖面圖。具 體來說，為了方便起見，圖1只示出了具有較寬的區(qū)域的PCB 100的 切割平面的一部分。即是說，隨后將描述的圖1的PCB IOO是將附接 有一個半導(dǎo)體芯片(未示出)的一個切割平面。PCB IOO包括在主體基 板10上的多個布線圖案12。圖1中的布線圖案12被示出為形成在主 體基板10的頂表面上，但是可以形成在主體基板10的后表面上。
布線圖案12的一部分可以形成在主體基板10的頂表面上，且可 以形成阻焊劑層(solder resist layer) 16。阻焊劑層16可包括寬度(或 長度)為W3的開口部分14,該開口部分14可暴露主體基板10的一 部分。布線圖案12可以形成或可以不形成在開口部分14中。開口部 分14可以形成在主體基板IO的中間部分(即，主體基板10的頂表面 的中間部分)中的布線圖案12上。
阻焊劑層16可以環(huán)繞開口部分14形成在布線圖案12和主體基板 10上。開口部分14中的布線圖案12可以在主體基板IO上彼此分隔開。 為了布線圖案12之間的絕緣，形成阻焊劑層16。阻焊劑層16也可以 形成在主體基板10的底表面上。布線圖案也可以形成(未示出)在主
9體基板10中。
粘附層18可以形成在開口部分14中的布線圖案12和主體基板 10上。當(dāng)在開口部分14中形成粘附層18時，可以增強(qiáng)主體基板10和 粘附層18之間的粘附可靠性。粘附層18是半導(dǎo)體芯片附接的地方， 且可以與PCB 100—起集成于一體。即是說，在制造PCB 100時可以 包括粘附層18。粘附層18可包括固態(tài)管芯(die)附接膜或液態(tài)粘附 劑。 —
管芯附接膜用于附接管芯，即半導(dǎo)體芯片。附接膜包括聚酰亞胺 基層和在聚酰亞胺基層的頂表面和底表面上的粘附劑。液態(tài)粘附劑可 包括用于附接半導(dǎo)體芯片的環(huán)氧樹脂粘附劑(例如，Ag環(huán)氧樹脂)。
粘附層18的寬度W2可小于開口部分14的寬度W3。因此，粘附 層18的端部與阻焊劑層16的端部分隔開。具體來說，粘附層18的兩 端部可以分別與阻焊劑區(qū)域16的一個端部分隔開。開口部分14可包 括暴露主體基板10的邊緣開口部分14a。當(dāng)形成粘附層18時，可暴露 邊緣開口部分14a。
由于邊緣開口部分14a產(chǎn)生的鎖定效應(yīng)(locking effect)，使得粘 附層18可以從結(jié)構(gòu)上防止層離(ddamination)。傳統(tǒng)上，當(dāng)粘附層 18受損或者水分穿透粘附層18時，沿著層離傳播路徑出現(xiàn)層離。然而， 本發(fā)明的PCB借助于邊緣開口部分14a而使層離傳播路徑11延長，從 而出現(xiàn)了鎖定效應(yīng)。即是說，因為由于邊緣開口部分14a而致使層離傳 播路徑ll彎曲，所以層離傳播路徑11延長。因此，本發(fā)明的PCB100 防止粘附層18層離，從而粘附層18和主體基板IO之間的粘附可靠性 得以大大提高。
布線圖案12可以在開口部分14中彼此分隔開。粘附層18可形成 在開口部分14中的主體基板10上以及布線圖案12之間。如虛線20所指示的部分所示，在開口部分14中的粘附層18和布線圖案12之間 沒有空隙。
通常布線圖案12之間以及在開口部分14中的主體基板10上形成 粘附層18，其中，布線圖案12在開口部分14中彼此分隔開。因為粘 附層18形成在開口部分14中的布線圖案12之間，所以上述的層離傳 播路徑延長。因此，鎖定效應(yīng)從結(jié)構(gòu)上防止了粘附層18的層離。
附接半導(dǎo)體芯片的粘附層18的表面是基本上平坦的。粘附層18 的頂表面形成為比阻焊劑層16的頂表面高。因此，半導(dǎo)體芯片可以容 易地附接在粘附層18上。
圖2是用于與圖1中的PCB進(jìn)行比較的比較例的PCB的剖面圖。 如圖2所示，相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。用于與圖1中的PCB 進(jìn)行比較的圖2中的PCB IIO包括主體基板10的頂表面上的多個分 隔開的布線圖案12;以及布線圖案12上的曲面狀的阻焊劑層16。粘 附層18可以直接形成在曲面狀的阻焊劑層16上。因此，在粘附層18 和布線圖案12之間形成了空隙22。
當(dāng)在粘附層18和布線圖案12之間存在空隙時，粘附層18和布線 圖案12之間的晶格不密集，從而非常容易出現(xiàn)層離。例如，沿著箭頭 指示的方向的層離傳播路徑lla單一且短，從而非常容易出現(xiàn)層離。
另外，從阻焊劑層16的頂表面到粘附層18的頂表面的距離h4大 于圖1中的距離h3。因為圖1中的粘附層18形成在開口部分14中， 所以圖1中的、從阻焊劑層16的頂表面到粘附層18的頂表面的距離 小于圖2中的距離h4。
因此，與圖2中的PCB 100相比，圖1中的、包括粘附層18的 PCB00可以減小總體厚度。如果包括粘附層18的PCB 100的整個厚度減小，那么半導(dǎo)體封裝的厚度可以減小。
圖3至圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的PCB的形成方法的剖面圖。
參照圖3，制備PCB 100a用作原材料，該P(yáng)CB 100a包括主體基 板10的頂表面上的布線圖案12以及主體基板10的頂表面和底表面上 的阻焊劑層16。參照圖3,布線圖案(未示出)可以設(shè)置在主體基板 10的底表面上。通過在主體基板10的頂表面處對阻焊劑層16執(zhí)行光 刻工藝來形成焊料掩模層17。由于存在焊料掩模層17，所以主體基板 10中間的阻焊劑層16的表面被焊料掩模層17暴露。
參照圖4，利用焊料掩模層17作為掩模，蝕刻阻焊劑層16以形 成開口部分14，其中，開口部分14暴露布線圖案12和主體基板10。 當(dāng)在形成傳統(tǒng)的PCB的同時執(zhí)行光刻工藝來暴露接合指(bonding finger)(例如，圖12中的接合指12a的布線圖案)時，可形成開口部 分14，從而不需要另外的形成工藝。雖然在開口部分14中形成了布線 圖案n，但是在形成用作原材料的PCB時沒有布線圖案存在的情況下， 不需要形成布線圖案12。
參照圖5和圖6，移除了阻焊劑層17。接著，在開口部分14內(nèi)的 主體基板10上形成粘附層18，所述開口部分14包括在開口部分14中 彼此分隔開的布線圖案12之間的間隙。粘附層18可以由固態(tài)管芯附 接膜形成。在開口部分14中附接了粘附層18之后，在合適的溫度和 壓力的條件下利用輥19來對主體基板10和布線圖案12進(jìn)行熱壓。該 輥壓工藝(romng process)使粘附層18能夠可靠地附接在主體基板10 上而沒有空隙。
附接層18形成在分隔開的布線圖案12之間以及主體基板10上。 因為利用輥來形成粘附層18，所以在粘附層18和布線圖案12之間幾乎沒有空隙。粘附層18的寬度小于開口部分的寬度。當(dāng)形成粘附層18
時，在粘附層18的兩端部處形成邊緣開口部分14a。通過上述形成工 藝，PCB 100得以完成。
圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的PCB的形成方法的剖面圖。 具體來說，通過利用圖3和圖4的相同的工藝，在用作原材料的PCB 100a上形成了開口部分14。接著，在開口部分14中形成粘附層18。 通過涂覆環(huán)氧樹脂粘附劑'(例如，Ag環(huán)氧樹脂)來形成粘附層18。如 圖7所示，因為粘附層18形成為具有比開口部分14的寬度窄的寬度， 所以在粘附層18的兩端部處形成了邊緣開口部分14a。通過這些形成 工藝，PCB 100得以完成。
圖8和圖9是根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體封裝的剖面圖。圖10是 用于與圖9中的半導(dǎo)體封裝進(jìn)行比較的半導(dǎo)體封裝的剖面圖。圖ll是 包括密封材料34的、圖9中的一個剖面圖的放大圖。
具體來說，圖8示出了附接在圖7中的PCB IOO上的半導(dǎo)體芯片 30。即是說，如圖8所示，通過將半導(dǎo)體芯片30附接在PCB IOO上而 在開口部分H中填充粘附層18。采用這種結(jié)構(gòu)，粘附層18可以完全 接觸主體基板10，從而可以大大提高主體基板10和粘附層18之間的 粘附可靠性?？蛇x地，粘附層18可以不完全填充主體基板14的開口 部分14。
圖9示出了附接在圖6中的PCB 100上的半導(dǎo)體芯片30。參照圖 9，雖然附接了半導(dǎo)體芯片30，但是粘附層18沒有完全填充在開口部 分14中而留下了邊緣開口部分14a。
如之前說明的，因為粘附層18的寬度小于開口部分14的寬度， 所以當(dāng)形成粘附層18時，在粘附層18的兩端部處形成了邊緣開口部 分14a。如圖11所示，由于邊緣開口部分而致使層離傳播路徑42延長,從而由于鎖定效應(yīng)而能從結(jié)構(gòu)上抑制粘附層18和半導(dǎo)體芯片30的層 離。
在圖9中的半導(dǎo)體封裝200中，粘附層18的寬度W2不同于半導(dǎo) 體芯片30的寬度W1。如圖11中的虛線42所指示的，沿著垂直方向 的層離傳播路徑lib延長，從而由于鎖定效應(yīng)而能從結(jié)構(gòu)上抑制半導(dǎo) 體芯片30和粘附層18的層離。
例如，參照圖9，粘附層18的寬度W2被配置為小于半導(dǎo)體芯片 30的寬度Wl。圖9中的粘附層18延長了圖11中的、在開口部分中的 主體基板IO上以及布線圖案12之間的垂直層離傳播路徑11，從而由 于鎖定效應(yīng)而能從結(jié)構(gòu)上抑制半導(dǎo)體層30和粘附層18的層離。因為 圖9中的半導(dǎo)體封裝200采用了圖1中的PCB 100，所以存在利用圖1 中的PCB 100的鎖定效應(yīng)。
在圖9中的半導(dǎo)體封裝200中，從阻焊劑層16的頂表面到半導(dǎo)體 芯片的距離hl小于圖10中的距離h2。原因在于，由于圖9中的粘附 層18形成在,口部分14中而使得阻焊劑層16的高度得以減小。因此， 本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝200與圖10中的半導(dǎo)體封裝210相比可具有更薄 的厚度，從而可以比以前制造得薄。
圖12是示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的最終完成的半導(dǎo)體封裝的 剖面圖。更詳細(xì)地，圖12中的半導(dǎo)體封裝200的半導(dǎo)體芯片可以與PCB 100的接合指12a引線鍵合，并且PCB 100和半導(dǎo)體芯片30可以用密 封材料34來模制，從而用密封材料34基本上覆蓋PCB IOO和半導(dǎo)體 芯片30。主體基板10的底表面可包括附接有焊球36的暴露的球島(ball land) 12b。
焊球36可附接到球島12b。圖12中的半導(dǎo)體封裝200包括單層 (story)半導(dǎo)體芯片30，但是可具有多層半導(dǎo)體芯片。另外，圖12只示出了在PCB 100上的、可能存在的數(shù)個半導(dǎo)體封裝之中的一個半導(dǎo) 體封裝。
本發(fā)明的PCB包括開口部分，并在該開口部分中形成粘附層，其 中，通過對主體基板的阻焊劑層執(zhí)行光刻工藝來形成該開口部分。因 此，本發(fā)明的PCB可以大大提高粘附層和主體基板之間的粘附可靠性。
本發(fā)明的PCB可以通過如下方式來實現(xiàn)鎖定效應(yīng)，g卩，當(dāng)其寬度 小于開口部分的寬度的粘附層與在開口部分的兩端部處的邊緣開口部 分一起形成時，延長了層離傳播路徑。因此，本發(fā)明的PCB由于^t定 效應(yīng)而能防止粘附層的層離。
另外，因為本發(fā)明的PCB在開口部分中形成了粘附層，所以可減 小包括粘附層18的PCB的厚度。
此外，通過將半導(dǎo)體芯片附接在PCB的粘附層上而形成本發(fā)明的 半導(dǎo)體封裝。因此，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝防止了粘附層和半導(dǎo)體芯片 的層離，并且它的'尺寸也得以減小。
雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的示例性實施例而具體示出和描述了本發(fā) 明，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離本發(fā)明的范圍和 精神的情況下，可以在形式和細(xì)節(jié)上對實施例進(jìn)行各種變化。
1權(quán)利要求
1. 一種印刷電路板，包括主體基板；阻焊劑層，包括暴露一部分所述主體基板的開口部分；以及粘附層，形成在所述開口部分中的所述主體基板上。
2. 如權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其中所述粘附層包括固態(tài)管 芯附接膜和液態(tài)粘附劑中的一種，其中所述阻焊劑層包括與所述開口 部分相鄰的第一和第二端部，并且其中所述粘附層包括分別與所述阻 焊劑層的所述第一和第二端部相鄰的第一和第二端部。
3. 如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述粘附層的寬度小 于所述開口部分的寬度，從而所述粘附層的所述第一和第二端部分別 與所述阻焊劑層的所述第一和第二端部分隔開。
4. 如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，在所述粘附層的所述 第一和第二端部處形成暴露所述主體基板的邊緣開口部分，從而由于 所述邊緣開口部分產(chǎn)生的鎖定效應(yīng)而使得從結(jié)構(gòu)上抑制所述粘附層的 層咼°
5. 如權(quán)利要求l所述的印刷電路板，還包括在所述主體基板的頂 表面上以及在所述開口部分中的多個布線圖案。
6. 如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中，所述粘附層形成在所 述開口部分中的所述布線圖案和所述主體基板上。
7. 如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中所述布線圖案彼此分隔 開，其中在所述分隔開的布線圖案之間以及在所述開口部分中的所述 主體基板上形成所述粘附層，并且其中所述粘附層和所述布線圖案密集形成而沒有空隙。
8. 如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述粘附層整個地形成在所述開口部分中的所述主體基板上以及在所述分隔開的布線圖案 之間，從而通過鎖定效應(yīng)從結(jié)構(gòu)上抑制層離。
9. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述開口部分基本上 形成在所述主體基板的中間部分上，并且所述阻焊劑層形成在所述主 體基板上而且與所述開口部分相鄰并分隔開。
10. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述粘附層具有高 于所述阻焊劑層的頂表面，該頂表面是基本上平坦的。
11. 一種半導(dǎo)體封裝，包括印刷電路板，包括主體基板、阻焊劑層和粘附層，所述阻焊劑層 包括暴露一部分所述主體基板的開口部分，所述粘附層形成在所述開口部分中的所述主體基板上；半導(dǎo)體芯片，形成在所述印刷電路板的所述粘附層上；以及 密封材料，被構(gòu)造用來模制所述印刷電路板和所述半導(dǎo)體芯片。
12. 如權(quán)利要求ll所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述粘附層包括固態(tài) 管芯附接膜和液態(tài)粘附劑中的一種，其中所述阻焊劑層包括與所述開 口部分相鄰的第一和第二端部，并且其中所述粘附層包括分別與所述 阻焊劑層的所述第一和第二端部相鄰的第一和第二端部。
13. 如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述粘附層具有小 于所述開口部分寬度的寬度，其中，所述邊緣開口部分形成在所述粘 附層的所述第一和第二端部上，從而通過鎖定效應(yīng)從結(jié)構(gòu)上抑制所述 粘附層和所述半導(dǎo)體芯片的層離。
14. 如權(quán)利要求ll所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述粘附層的寬度 被配置成與所述半導(dǎo)體芯片的寬度不同，從而通過鎖定效應(yīng)從結(jié)構(gòu)上 抑制所述粘附層和所述半導(dǎo)體芯片的層離。
15. 如權(quán)利要求ll所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述粘附層的寬度被配置成小于所述半導(dǎo)體芯片的寬度，從而通過鎖定效應(yīng)從結(jié)構(gòu)上抑 制所述粘附層和所述半導(dǎo)體芯片的層離。
16. 如權(quán)利要求ll所述的半導(dǎo)體封裝，還包括在所述主體基板 的頂表面上和在所述開口部分中的多個布線圖案；以及，附接到所述 主體基板的底表面的焊球。
17. 如權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述粘附層形成在 所述布線圖案之間以及在所述開口部分中的所述主體基板上，從而通 過鎖定效應(yīng)從結(jié)構(gòu)上抑制所述粘附層和所述半導(dǎo)體芯片的層離。
18. —種半導(dǎo)體封裝，包括印刷電路板，包括主體基板、形成在所述主體基板上的多個布線 圖案、阻焊劑層、和粘附層，所述阻焊劑層包括開口部分，該開口部 分暴露所述主體基板和所述布線圖案的中間部分中的布線圖案，所述 粘附層與所述開口部分中的所述阻焊劑層的一個端部分隔開并在所述 布線圖案之間和所述主體基板上密集形成而沒有空隙；半導(dǎo)體芯片，附接在所述印刷電路板的所述粘附層上； 密封材料，被構(gòu)造用來模制所述印刷電路板和所述半導(dǎo)體芯片， 由此用該密封材料基本上覆蓋所述印刷電路板和所述半導(dǎo)體芯片。
19. 如權(quán)利要求18所述的半導(dǎo)體封裝，其中，當(dāng)形成所述粘附層 時，在所述粘附層的兩端部處分別形成暴露所述主體基板的邊緣開口 部分，從而由于所述邊緣開口部分產(chǎn)生的鎖定效應(yīng)而使得從結(jié)構(gòu)上抑 制所述粘附層和所述半導(dǎo)體芯片的層離。
20.如權(quán)利要求18所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述粘附層的寬度 被配置成小于所述半導(dǎo)體芯片的寬度，從而通過鎖定效應(yīng)從結(jié)構(gòu)上抑 制所述粘附層和所述半導(dǎo)體芯片的層離。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種具有粘附層的PCB和利用其的半導(dǎo)體封裝。PCB包括主體基板；阻焊劑層，包括暴露主體基板的一部分的開口部分；粘附層，形成在開口部分中的主體基板上。粘附層可包括固態(tài)管芯附接膜或液態(tài)粘附劑。半導(dǎo)體芯片可附接到粘附層?？捎妹芊獠牧蟻砟Ｖ瓢雽?dǎo)體芯片和PCB，從而用密封材料基本上覆蓋半導(dǎo)體芯片和PCB。
文檔編號H01L23/498GK101425499SQ200810172919
公開日2009年5月6日 申請日期2008年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月24日
發(fā)明者姜仁九, 樸性奎 申請人:三星電子株式會社