專利名稱：發(fā)光二極管元件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管元件及其制造方法。更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及具 有在靜電放電中保護(hù)發(fā)光二極管芯片的功能的發(fā)光二極管元件及其制造方 法。
背景技術(shù)：
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發(fā)光二極管芯片中的InGaN、 GaN類的發(fā)光二極管芯片使用對靜電非 常弱的氧化鋁(A1203)基板。隨之，實(shí)際情況是使用氧化鋁基板的發(fā)光二 極管芯片由靜電放電造成的不合格率非常高。
過去，已知有在將InGaN、 GaN類的發(fā)光二極管芯片用作光源的發(fā)光 二極管元件中設(shè)置用于從靜電放電中保護(hù)發(fā)光二極管芯片的齊納二極管 (Zener diode)的技術(shù)。這時(shí)，齊納二極管設(shè)置發(fā)光極管芯片的數(shù)量那么 多，在每個(gè)發(fā)光二極管芯片連接一個(gè)齊納二極管來保護(hù)發(fā)光二極管芯片。 這種情況下，元件的生產(chǎn)工序復(fù)雜，隨著使用多個(gè)齊納二極管，有發(fā)光二 極管元件的制造成本上升的問題。
此外，過去的發(fā)光二極管元件具有引腳框的陽極引腳端子及陰極引腳 端子向形成于引腳框的注射反射板的后面彎曲的結(jié)構(gòu)(J一Bending結(jié)構(gòu))， 從而難以縮小發(fā)光二極管元件的厚度并追加彎曲陽極引腳端子及陰極引腳 端子的工序和切斷(修剪)工序，有成本上升的問題。
進(jìn)而，在彎曲陽極引腳端子及陰極引腳端子的過程中，過度的應(yīng)力被 傳遞到發(fā)光二極管元件的內(nèi)部，具有界面剝離等對元件的可靠性造成壞影 響的問題。
另外，在發(fā)光二極管芯片中產(chǎn)生的熱僅通過被彎曲的陽極引腳端子及 陰極引腳端子的露出部分向外部排放，所以有不能有效地排放發(fā)光二極管 元件內(nèi)部的熱的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為解決如上述的問題點(diǎn)而做出的，本發(fā)明所要解決的課題是 提供一種制造工序簡單、不導(dǎo)致制造成本的過度上升的同時(shí)，具有可以在靜電放電中被保護(hù)的功能的發(fā)光二極管元件及其制造方法。
本發(fā)明所要解決的另一課題是提供一種可以防止由將發(fā)光二極管元 件的引腳框的電極引腳彎曲為J字形的過程引起的制造工序的復(fù)雜和內(nèi)部 損傷等的發(fā)光二極管元件及其制造方法。
進(jìn)而，本發(fā)明所要解決的再一課題是提供一種具有能夠更有效地排 放在發(fā)光二極管元件中產(chǎn)生的熱的結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管元件及其制造方法。
為實(shí)現(xiàn)上述課題，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件制造方法 包括設(shè)置在位于引腳框的中央的引腳框杯的兩側(cè)的多個(gè)陽極引腳端子和 多個(gè)陰極引腳端子包含向上方隆起的部分而分別通過沖壓工序向上安裝上 述多個(gè)陽極引腳端子和上述多個(gè)陰極引腳端子的步驟；向下安裝上述引腳 框杯的底部，以使上述引腳框杯的底部向下方突出的步驟；在上述引腳框 杯的內(nèi)部粘貼多個(gè)發(fā)光二極管芯片的步驟；在上述多個(gè)發(fā)光二極管芯片的 多個(gè)陽極和多個(gè)陰極分別電連接上述多個(gè)陽極引腳端子的多個(gè)陽極焊盤和 上述多個(gè)陰極引腳端子的多個(gè)陰極焊盤的步驟；在沖模墊設(shè)置靜電放電保 護(hù)元件，以便在配置于上述引腳框杯周圍并電連接于上述多個(gè)陰極引腳端 子中的一個(gè)以上或上述陽極引腳端子中的一個(gè)以上的上述沖模墊電連接上 述靜電放電保護(hù)元件的電極中的任一個(gè)的步驟；在上述多個(gè)陽極引腳端子 中的任一個(gè)或上述多個(gè)陰極引腳端子中的任一個(gè)電連接上述靜電放電保護(hù) 元件的剩余的一個(gè)電極的步驟；及由透明樹脂或熱固化性透射型樹脂形成 覆蓋上述多個(gè)發(fā)光二極管的上部的樹脂層的步驟。
形成上述樹脂層的步驟可以包括形成包括注射反射杯的注射部的步 驟；和在上述注射反射杯打點(diǎn)(dotting)上述透明樹脂的步驟。
在形成上述樹脂層的步驟中，可以由上述熱固化性透射型樹脂通過傳 遞模塑形成上述樹脂層。
上述靜電放電保護(hù)元件可以是齊納二極管、串聯(lián)穩(wěn)壓器、LDO (Low Drop-out:低壓差線性)穩(wěn)壓器、并聯(lián)穩(wěn)壓器、肖特基二極管、瞬態(tài)電壓抑 制(TVS) 二極管、及開關(guān)二極管中的任一個(gè)。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的發(fā)光二極管元件可以通過根據(jù)上述本發(fā)明的實(shí) 施例的發(fā)光二極管元件制造方法中的一種方法制造。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的發(fā)光二極管元件包括引腳框，包括引腳框杯、 及配置在上述引腳框杯的兩側(cè)的多個(gè)陽極引腳端子和多個(gè)陰極引腳端子； 多個(gè)發(fā)光二極管芯片，粘貼在上述引腳框杯的內(nèi)部；引線，將上述多個(gè)發(fā) 光二極管芯片的陽極和陰極分別電連接在上述多個(gè)陽極引腳端子和上述多個(gè)陰極引腳端子；沖模墊，配置在上述引腳框杯周圍，電連接在上述多個(gè)
陰極引腳端子中的一個(gè)以上或上述多個(gè)陽極引腳端子中的一個(gè)以上；靜電 放電保護(hù)元件，其電極中的任一個(gè)電連接在上述沖模墊，其電極中的剩余 的一個(gè)電連接在上述多個(gè)陽極引腳端子中的任一個(gè)或上述多個(gè)陰極引腳端 子中的任一個(gè)；及樹脂層，由透明樹脂或熱固化性透射性樹脂形成，覆蓋
上述發(fā)光二極管芯片的上部。
上述多個(gè)陰極引腳端子及上述多個(gè)陽極引腳端子可以包括隆起的部分
而通過沖壓工序彎曲形成。
上述引腳框杯的底部可以向下方突出而底面向外部露出。 發(fā)光二極管元件還可以包括注射部，該注射部包括注射反射杯；上述
樹脂層可以在上述注射反射杯打點(diǎn)上述透明樹脂而形成。
上述樹脂層可以用上述熱固化性透射型樹脂通過傳遞模塑形成。 上述靜電放電保護(hù)元件可以是齊納二極管、串聯(lián)穩(wěn)壓器、LDO穩(wěn)壓器、
并聯(lián)穩(wěn)壓器、肖特基二極管、瞬態(tài)電壓抑制二極管、及開關(guān)二極管中的任
一個(gè)°
本發(fā)明的有益效果如下
根據(jù)本發(fā)明，發(fā)光二極管元件的制造工序簡單，不導(dǎo)致制造成本的過 度上升的同時(shí)，可以在靜電放電中被保護(hù)。
此外，發(fā)光二極管元件的引腳框通過向上安裝工序隆起而整體上為平 直的棒狀，從而形成電極引腳的工序簡單，特別是能夠防止在彎曲電極引 腳的工序中可能發(fā)生的內(nèi)部損傷。
進(jìn)而，引腳框杯的底部向下方突起，其底面向外部露出，從而可以更 有效地排放在發(fā)光二極管元件產(chǎn)生的熱。


圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的圖。 圖2是圖1的發(fā)光二極管元件的電路圖。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的后面的立體圖。
圖4是表示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的圖。
圖5是圖4的發(fā)光二極管元件的電路圖。
圖6是表示根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的圖。
符號說明
11、 12、 13:發(fā)光二極管芯片111、 112、 113:陽極引腳端子
221、 222、 223:陰極引腳端子 6:齊納二極管
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例。
在圖中，為了清楚地表現(xiàn)各層及區(qū)域，放大厚度而表示。在整個(gè)說明 書，對類似的部分附加相同的附圖符號。在說層或膜等的部分位于其它部 分"上"或"下"時(shí)，這不僅包括就在其它部分"上"或就在其它部分"下" 的情況，還包括在其中間有其它部分的情況。相反，某個(gè)部分就在其它部 分"上"或"下"時(shí)，表示其中間沒有其它部分。
參照附圖1至圖3說明根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件及其 制造方法。
圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的圖，圖2是圖1 的發(fā)光二極管元件的電路圖，圖3是表示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二 極管元件的后面的立體圖。
若參照圖1，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件包括引腳框1。
引腳框1包括引腳框杯31、多個(gè)陽極引腳端子lll、 112、 113和多個(gè) 陰極引腳端子221、 222、 223。
多個(gè)陽極引腳端子lll、 112、 113和多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223 分別配置在引腳框杯31的兩側(cè)，執(zhí)行向發(fā)光二極管芯片11、 12、 13供給 外部電源的功能。
多個(gè)發(fā)光二極管芯片ll、 12、 13粘貼在引腳框杯31的內(nèi)部即底部。 例如，多個(gè)發(fā)光二極管芯片ll、 12、 13可以通過粘接劑粘貼在引腳框杯31 的底部。
多個(gè)發(fā)光二極管芯片11、 12、 13的陽極和陰極通過金引線201、 202 分別與多個(gè)陽極引腳端子111、 112、 113和多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223電連接。更具體地，多個(gè)發(fā)光二極管芯片ll、 12、 13的陽極和陰極可 以分別電連接在多個(gè)陽極引腳端子lll、 112、 113的陽極焊盤35和多個(gè)陰 極引腳端子221、 222、 223的陰極焊盤36。隨之，外部電源可以通過多個(gè) 陽極引腳端子lll、 112、 113、多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223和金引線 201、 202施加在多個(gè)發(fā)光二極管芯片11、 12、 13。在圖1中，例示性地示 出具備三個(gè)發(fā)光二極管芯片的情況，但是發(fā)光二極管的數(shù)量不限于此。沖模墊5配置在引腳框杯31的周圍。更具體地，在沖模墊5的內(nèi)側(cè)形 成引腳框杯31。沖模墊5電連接在多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223中的 任一個(gè)或多個(gè)陽極引腳端子111、 112、 113中的一個(gè)以上。圖1所示的實(shí) 施例是沖模墊5電連接在一個(gè)陰極引腳端子222的情況，這時(shí)陰極引腳端 子222和沖模墊5由相同的材質(zhì)形成一體，從而可以電連接。
具備用于在靜電放電中保護(hù)多個(gè)發(fā)光二極管芯片11、 12、 13的靜電放 電保護(hù)元件6。靜電放電保護(hù)元件6可以是齊納二極管、串聯(lián)穩(wěn)壓器、LDO 穩(wěn)壓器、并聯(lián)穩(wěn)壓器、肖特基二極管、瞬態(tài)電壓抑制二極管、及開關(guān)二極 管中的任一個(gè)。以下，對靜電放電保護(hù)元件為齊納二極管的情況進(jìn)行說明， 將靜電放電保護(hù)元件稱為齊納二極管。
齊納二極管6可以設(shè)置在沖模墊5上。齊納二極管6的電極中的一個(gè) 電連接在沖模墊5，乘除的一個(gè)電極電連接在多個(gè)陽極引腳端子lll、 112、 U3中的任一個(gè)或多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223中的任一個(gè)。即，沖模 墊5連接在多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223中的任一個(gè)的情況(圖1、圖 4、圖5的情況)下，齊納二極管6的電極中的一個(gè)電連接在沖模墊5，剩 余一個(gè)通過引線4電連接在多個(gè)陽極引腳端子111、 112、 113中的任一個(gè)。
若參照圖2，齊納二極管6和發(fā)光二極管芯片11、 12、 13如圖2那樣 連接。通過具備齊納二極管6，可以防止在發(fā)光二極管芯片11、 12、 13中 流過過大的電流，隨之可以防止由靜電放電造成的發(fā)光二極管芯片11、 12、 13的損傷。這時(shí)，具備一個(gè)齊納二極管6，在用附圖符號11或13指示的 發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生靜電放電的情況下，也可以由齊納二極管6吸收(避 雷針的原理)過電流。由此，可以通過一個(gè)齊納二極管6，多個(gè)發(fā)光二極管 芯片ll、 12、 13在靜電放電中被保護(hù)。
而且，形成覆蓋發(fā)光二極管芯片11、 12、 13的上部的樹脂層9。在本 實(shí)施例中，在注射部8的注射反射杯81的內(nèi)部形成樹脂層9。注射部8可 以由熱固化性或熱塑性材料形成，在其中心部形成反射杯81。注射部8形 成為包圍沖模墊5、多個(gè)陽極引腳端子lll、 112、 113及多個(gè)陰極引腳端子 221、 222、 223的形態(tài)，以使它們在預(yù)定的位置固定。
通過注射反射杯81露出發(fā)光二極管芯片11、 12、 13的上部，通過在 注射反射杯81形成樹脂層9，從而發(fā)光二極管芯片11、 12、 13的上部由樹 脂層9覆蓋。可以在注射反射杯81打點(diǎn)透明樹脂而形成樹脂層9。這時(shí)， 樹脂層9可以由透明環(huán)氧樹脂或透明硅樹脂形成。
另外，如圖1所示，多個(gè)陽極引腳端子lll、 112、 113及多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223通過沖壓工序彎曲形成，以便包含隆起的向上安裝 部32。 B卩，多個(gè)陽極引腳端子lll、 112、 113及多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223包括沿水平方向延長的外側(cè)部分、在其外側(cè)部分向上方隆起的向 上安裝部32、及在傾斜部分的上端終端向內(nèi)側(cè)沿水平方向延長的內(nèi)側(cè)部分。 多個(gè)陽極引腳端子lll、 112、 113及多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223具 有這種結(jié)構(gòu)，由此不需像過去那樣具有彎曲成J字形的形狀(J一Bending)， 也可以實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管元件。由此，制造工序簡單，可以防止發(fā)光二極管 元件因在彎曲的過程中產(chǎn)生的應(yīng)力受損傷。
另外，若參照圖1及圖3，引腳框杯31的底部形成為向下方突出而使 其底面33向外部露出。露出于外部的引腳框杯31的底面33，具有散熱的 熱沉的功能。即，在發(fā)光二極管元件內(nèi)部產(chǎn)生的熱通過引腳框杯31的底面 33有效地向外部排放。為此，注射部8形成為可以使引腳框杯31的底部露 出。
下面，對制造如上述的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的制造 方法進(jìn)行說明。
首先，引腳框1的多個(gè)陽極引腳端子111、 112、 113和多個(gè)陰極引腳 端子221、 222、 223包含向上方隆起的向上安裝部32而通過沖壓工序向上 安裝。即，如圖1所示，通過沖壓工序形成多個(gè)陽極引腳端子111、 112、 113和多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223，以便多個(gè)多個(gè)陽極引腳端子111、 112、 113和多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223的內(nèi)側(cè)部分高于外側(cè)部分。 由此，與過去的彎成J字形的引腳端子不同，多個(gè)陽極引腳端子lll、 112、 113和多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223包含向上方隆起的向上安裝部32 而具有整體上平直的棒形狀。
接著，通過沖壓工序向下安裝引腳框杯31的底部，使引腳框杯31的 底部向下方突出。向下方突出的引腳框杯31的底面33露出于外部，具有 熱沉的功能。
接著，由熱固化性或熱塑性材料形成具備注射反射杯81的注射部8。 這時(shí)，注射部8形成為引腳框杯31的底面33向外部露出。
接著，在引腳框杯31的內(nèi)部粘貼多個(gè)發(fā)光二極管芯片ll、 12、 13。例 如，多個(gè)發(fā)光二極管芯片11、 12、 13可以通過粘接劑粘貼在引腳框杯31 的底部。
接著，在多個(gè)陽極引腳端子lll、 112、 113的多個(gè)陽極焊盤35和多個(gè) 陰極引腳端子221、 222、 223的多個(gè)陰極焊盤36用引線201、 202分別電連接多個(gè)發(fā)光二極管芯片ll、 12、 13的陽極和陰極。
接著，在沖模墊5設(shè)置齊納二極管6。這時(shí)，在沖模墊5電連接齊納二 極管6的電極中的一個(gè)。
接著，在多個(gè)陽極引腳端子111、 112、 113中的任一個(gè)或多個(gè)陰極引 腳端子221、 222、 223中的任一個(gè)用引線4電連接齊納二極管6的電極中 的剩余的一個(gè)。
接著，在注射部8的注射反射杯81的內(nèi)部打點(diǎn)透明樹脂形成覆蓋多個(gè) 發(fā)光二極管ll、 12、 13的樹脂層9。
下面，參照所附的圖4及圖5說明根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的發(fā)光二 極管元件及其制造方法。
如圖4所示，沖模墊5電連接在多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223的 全部。即，沖模墊5與多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223形成一體，從而 沖模墊5電連接在多個(gè)陰引腳端子221、 222、 223的全部。通過這種結(jié)構(gòu)， 發(fā)光二極管元件的電路圖如圖5。
艮口，齊納二極管6的電極中的一個(gè)電連接在沖模墊5，從而電連接在多 個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223，齊納二極管6的電極中的剩余的一個(gè)連接 在用附圖符號111指示的陽極引腳端子。通過基于這種電連接的齊納二極 管6的作用，可以防止多個(gè)發(fā)光二極管芯片11、 12、 13因靜電放電而受損 傷。
下面，參照所附的圖6說明根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例的發(fā)光二極管元 件及其制造方法。
在本實(shí)施例中，不同于圖l的實(shí)施例，不形成注射部。在本實(shí)施例中， 由熱固化性透射型樹脂通過傳遞模塑形成覆蓋發(fā)光二極管芯片11、 12、 13 的上部的樹脂層10。該樹脂層10可以形成為覆蓋發(fā)光二極管芯片11、 12、 13的上部，并且覆蓋多個(gè)陽極引腳端子111、 112、 113和多個(gè)陰極引腳端 子221、 222、 223的一部分。
在制造根據(jù)圖6的實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的制造方法中，與制造圖1 的發(fā)光二極管元件的制造方法不同，不形成注射部，如圖6所示，用熱固 化性透射型樹脂通過傳遞模塑形成覆蓋多個(gè)發(fā)光二極管芯片11、 12、 13、 多個(gè)陽極引腳端子111、 112、 113和多個(gè)陰極引腳端子221、 222、 223的 一部分的樹脂層IO。這時(shí)，樹脂層IO以覆蓋發(fā)光二極管芯片11、 12、 13、 沖模墊5等的上表面的方式形成，可以與圖1的注射部類似地形成為包圍 引腳框1。另外，樹脂層10形成為引腳框杯31的向下突出的部分的底面33向外部露出。
以上，說明了本發(fā)明的實(shí)施例，但是本發(fā)明的權(quán)利要求范圍不限于此， 包括本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員容易根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例變更而 被認(rèn)為等同的范圍的所有變更及修改。
權(quán)利要求
1. 一種發(fā)光二極管元件制造方法，其特征在于，包括設(shè)置在位于引腳框的中央的引腳框杯的兩側(cè)的多個(gè)陽極引腳端子和多個(gè)陰極引腳端子包含向上方隆起的部分而分別通過沖壓工序向上安裝上述多個(gè)陽極引腳端子和上述多個(gè)陰極引腳端子的步驟；向下安裝上述引腳框杯的底部，以使上述引腳框杯的底部向下方突出的步驟；在上述引腳框杯的內(nèi)部粘貼多個(gè)發(fā)光二極管芯片的步驟；在上述多個(gè)發(fā)光二極管芯片的多個(gè)陽極和多個(gè)陰極分別電連接上述多個(gè)陽極引腳端子的多個(gè)陽極焊盤和上述多個(gè)陰極引腳端子的多個(gè)陰極焊盤的步驟；在沖模墊設(shè)置靜電放電保護(hù)元件，以在配置于上述引腳框杯周圍并電連接于上述多個(gè)陰極引腳端子中的一個(gè)以上或上述陽極引腳端子中的一個(gè)以上的上述沖模墊電連接上述靜電放電保護(hù)元件的電極中的任一個(gè)的步驟；在上述多個(gè)陽極引腳端子中的任一個(gè)或上述多個(gè)陰極引腳端子中的任一個(gè)電連接上述靜電放電保護(hù)元件的剩余的一個(gè)電極的步驟；及由透明樹脂或熱固化性透射型樹脂形成覆蓋上述多個(gè)發(fā)光二極管的上部的樹脂層的步驟。
2. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管元件制造方法，其特征在于， 形成上述樹脂層的步驟包括 形成包括注射反射杯的注射部的步驟；和 在上述注射反射杯打點(diǎn)上述透明樹脂的步驟。
3. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管元件制造方法，其特征在于， 在形成上述樹脂層的步驟中，由上述熱固化性透射型樹脂通過傳遞模塑形成上述樹脂層。
4. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管元件制造方法，其特征在于， 上述靜電放電保護(hù)元件是齊納二極管、串聯(lián)穩(wěn)壓器、低壓差線性穩(wěn)壓器、并聯(lián)穩(wěn)壓器、肖特基二極管、瞬態(tài)電壓抑制二極管、及開關(guān)二極管中 的任一個(gè)。
5. —種發(fā)光二極管元件，其特征在于，其通過權(quán)利要求1至4中的任 一項(xiàng)的發(fā)光二極管元件制造方法制造。
6. —種發(fā)光二極管元件，其特征在于，包括引腳框，包括引腳框杯、及配置在上述引腳框杯的兩側(cè)的多個(gè)陽極引 腳端子和多個(gè)陰極引腳端子；多個(gè)發(fā)光二極管芯片，粘貼在上述引腳框杯的內(nèi)部；引線，將上述多個(gè)發(fā)光二極管芯片的陽極和陰極分別電連接在上述多 個(gè)陽極引腳端子和上述多個(gè)陰極引腳端子；沖模墊，配置在上述引腳框杯周圍，電連接在上述多個(gè)陰極引腳端子 中的一個(gè)以上或上述多個(gè)陽極引腳端子中的一個(gè)以上；靜電放電保護(hù)元件，其電極中任一個(gè)電連接在上述沖模墊，其電極中 的剩余的一個(gè)電連接在上述多個(gè)陽極引腳端子中的任一個(gè)或上述多個(gè)陰極 引腳端子中的任一個(gè)；及樹脂層，由透明樹脂或熱固化性透射性樹脂形成，覆蓋上述發(fā)光二極 管芯片的上部。
7. 如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于，上述多個(gè)陰極 引腳端子及上述多個(gè)陽極引腳端子包括隆起的部分而通過沖壓工序彎曲形 成。
8. 如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述引腳框杯的底部向下方突出而底面向外部露出。
9. 如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 還包括注射部，該注射部包括注射反射杯； 上述樹脂層在上述注射反射杯打點(diǎn)上述透明樹脂而形成。
10. 如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述樹脂層用上述熱固化性透射型樹脂通過傳遞模塑形成。
11. 如權(quán)利要求6至10中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于，上述靜電放電保護(hù)元件是齊納二極管、串聯(lián)穩(wěn)壓器、低壓差線性穩(wěn)壓 器、并聯(lián)穩(wěn)壓器、肖特基二極管、瞬態(tài)電壓抑制二極管、及開關(guān)二極管中 的任一個(gè)。
全文摘要
本發(fā)明涉及可以在靜電放電中保護(hù)發(fā)光二極管芯片的發(fā)光二極管元件及其制造方法。在電連接于陰極引腳端子的沖模墊，電連接齊納二極管的電極中的一個(gè)，在陽極引腳端子連接齊納二極管的剩余的電極，從而可以防止發(fā)光二極管芯片因靜電放電受損傷。此外，通過沖壓工序向上設(shè)置陽極引腳端子及陰極引腳端子，從而引腳端子的制造工序被簡化，可以防止發(fā)光二極管元件的內(nèi)部因引腳端子制造工序受損傷。另外，使引腳框杯的底部向下方突出而使其底面向外部露出，從而可以更有效地排出在發(fā)光二極管元件的內(nèi)部產(chǎn)生的熱。
文檔編號H01L23/367GK101442015SQ20081018134
公開日2009年5月27日 申請日期2008年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月19日
發(fā)明者金河哲 申請人:日進(jìn)半導(dǎo)體株式會(huì)社