專(zhuān)利名稱：Led支架單元及l(fā)ed支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED支架。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)如中國(guó)專(zhuān)利號(hào)為200620018317、名稱為"LED支架的碗杯結(jié)構(gòu)" 的專(zhuān)利。該技術(shù)記載的LED支架包括支架上筋、支架下筋和支架單元的兩個(gè)電 極接腳。在一個(gè)電極接腳上設(shè)有用于放置LED芯片的碗杯，支架上筋連接兩個(gè) 電極接腳。
類(lèi)似于上述LED支架的現(xiàn)有技術(shù)，對(duì)LED燈的測(cè)試，是先將LED裸芯用環(huán) 氧樹(shù)脂封裝成成品，然后對(duì)成品進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試可以采用如中國(guó)專(zhuān)利號(hào)為 200310115661、名稱為"提高封裝集成電路的可測(cè)性和減少測(cè)試時(shí)間的方法及 系統(tǒng)"的專(zhuān)利所記載的方式進(jìn)行。
對(duì)以上述LED支架為基礎(chǔ)加工出來(lái)的LED燈的測(cè)試，由于其測(cè)試過(guò)程是在 LED封裝后完成，無(wú)法對(duì)裸芯進(jìn)行測(cè)試，裸芯的相關(guān)參數(shù)無(wú)法獲知。對(duì)經(jīng)過(guò)封裝 后的裸芯進(jìn)行測(cè)試得出的參數(shù)，由于裸芯外圍環(huán)氧樹(shù)脂的干擾，光通量、光功 率、發(fā)光強(qiáng)度、空間光強(qiáng)分布、相對(duì)光譜功率分布及色度等相關(guān)參數(shù)測(cè)試值與 裸芯實(shí)際值相差較大。這樣的對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝后的測(cè)試方式不能反映LED 裸芯真實(shí)水平，不利于對(duì)LED裸芯的研究。例如，為了測(cè)試LED芯片光衰的疲 勞測(cè)試，需要提高芯片的通電電流，將芯片封裝的環(huán)氧樹(shù)脂會(huì)在LED芯片的熱 量下快速老化，從而影響了綜合測(cè)試結(jié)果。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED支架單元，該支架單元可實(shí)現(xiàn)在裸芯狀態(tài)下的LED燈的光電測(cè)試，以得到更為準(zhǔn)確的LED芯片 的相關(guān)參數(shù)，有利于LED芯片的研究。
本實(shí)用新型所要解決的第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED支架，該支架用 以篩選符合光電參數(shù)要求的帶有裸芯的LED支架單元測(cè)試品，以有利于實(shí)現(xiàn)在 裸芯狀態(tài)下的LED燈的光電測(cè)試，得到更為準(zhǔn)確的LED芯片的相關(guān)參數(shù)，有利 于LED芯片的研究。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種LED支架單元， 包括碗杯、用來(lái)支撐碗杯的第一電極接腳和第二電極接腳，其中，第一電極接 腳與第二電極接腳之間連接有支架上筋；所述支架單元上還包括一根纏在所述 第一電極接腳和所述第二電極接腳上的芯線，芯線設(shè)于所述碗杯與所述支架上 筋之間位置，芯線上涂敷有用于固化芯線的固化膠。
優(yōu)選地固化膠為環(huán)氧樹(shù)脂。環(huán)氧樹(shù)脂為L(zhǎng)ED燈最常用的封裝膠，取材容 易。當(dāng)然也可以使用硅膠等其它膠體物質(zhì)作為固化膠。
優(yōu)選地所述芯線為具有柔韌性的棉線。棉線具有良好的吸濕性和柔韌性， 可以很好的吸附涂敷在其上的環(huán)氧樹(shù)脂，使環(huán)氧樹(shù)脂在其上形成一層膠層。而 且棉線取材容易，成本低廉。
為了解決本實(shí)用新型的第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案
一種LED支架，包括支架上筋和通過(guò)支架上筋串接在一起的支架單元，所述LED 支架包括如權(quán)利要求1所述的LED支架單元，多個(gè)LED支架單元之間通過(guò)所述 涂敷有固化膠的芯線串接在一起。
優(yōu)選地所述LED支架由二十個(gè)支架單元連體構(gòu)成。二十個(gè)連體支架單元 是最常用的支架，除此以外，還可以選用三十個(gè)連體支架單元的支架和四十個(gè) 連體支架單元的支架等不同型號(hào)的支架結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果如下。
經(jīng)過(guò)固化的芯線具有一定的硬度，可以替換傳統(tǒng)的用環(huán)氧樹(shù)脂封裝固化兩
電極接腳的方式。初步篩選符合光電參數(shù)要求的帶有裸芯的LED支架單元測(cè)試 品時(shí)，需要切斷LED支架單元的兩個(gè)電極接腳之間的上筋條和切斷第二電極接 腳與下筋條之間的連接，即一切工序。在一切工序后，硬質(zhì)芯線可以使整串裸 芯保持原來(lái)的形狀和相互之間的位置關(guān)系，再將整串帶裸芯的支架插入相適配 的測(cè)試裝置中進(jìn)行檢測(cè)篩選，將光電參數(shù)不達(dá)標(biāo)的帶裸芯的LED支架單元剪除。 然后再將符合要求的帶裸芯的LED支架切分成單元個(gè)體進(jìn)行測(cè)試。相比現(xiàn)有技 術(shù)，對(duì)于測(cè)試LED芯片參數(shù)，本實(shí)用新型可以在裸芯狀態(tài)下進(jìn)行LED燈的光電 測(cè)試，因此得到的LED芯片的相關(guān)參數(shù)更為準(zhǔn)確，有利于LED芯片的研究。


圖l是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供了一種LED支架結(jié)構(gòu)。
實(shí)施例結(jié)構(gòu)如下，參看圖1所示。 一般一個(gè)LED支架上設(shè)有20個(gè)(圖中示 出4個(gè)，其余略)連在一起的支架單元，支架單元之間通過(guò)支架上筋1和支架 下筋2連接在一起。
單個(gè)支架單元主要由碗杯3、用來(lái)支撐碗杯3的第一電極接腳4和第二電極 接腳5構(gòu)成。在碗杯3中置有LED芯片(即裸芯)6， LED芯片6通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂 固封在碗杯3內(nèi)。導(dǎo)線7連接第二電極接腳5和LED芯片6。支架上筋1將多個(gè) 支架單元連接起來(lái)，并連接第一電極接腳4與第二電極接腳5。
一根芯線8纏繞在第一電極接腳4和第二電極接腳5之間，并將所有20個(gè)支架單元串接在一起，芯線8設(shè)于碗杯3與支架上筋1之間位置。芯線8上涂 敷有用于固化芯線的固化膠9。固化膠優(yōu)選為環(huán)氧樹(shù)脂，也可以為硅膠等其它物 質(zhì)的膠類(lèi)。
本實(shí)用新型的制作如下。
首先固晶焊線，即將LED芯片6用銀膠固定在碗杯3內(nèi)，固化銀膠。將導(dǎo) 線7焊接在LED芯片6和第二電極接腳5上，將LED芯片6與第二電極接腳5 連接起來(lái)。
然后繞線定型，即將芯線8纏在支架單元上的電極接腳之間，并將各個(gè)支 架單元串在一起，然后再在芯線8上點(diǎn)上環(huán)氧樹(shù)脂，再將點(diǎn)有環(huán)氧樹(shù)脂的芯線 定時(shí)定溫固化處理，使芯線8定型。
再一切，初步篩選符合光電參數(shù)要求的帶有裸芯的LED支架單元測(cè)試品， 此時(shí)，需要切斷LED支架單元的兩個(gè)電極接腳之間的上筋條和切斷第二電極接 腳與下筋條之間的連接，使兩個(gè)電極接腳分離開(kāi)，芯線是絕緣的，不需要切割， 即一切工序。
再篩選，硬質(zhì)芯線8可以使整串裸芯保持原來(lái)的形狀和相互之間的位置關(guān) 系，在一切工序后，再將整串帶裸芯的支架插入相適配的測(cè)試裝置中進(jìn)行檢測(cè) 篩選，將光電參數(shù)不達(dá)標(biāo)的帶裸芯的LED支架單元剪除。
然后二切，將符合要求的帶裸芯的LED支架進(jìn)行二切工序，即將支架下筋 切斷，將LED支架單元切分成單個(gè)個(gè)體，再進(jìn)行裸芯測(cè)試。
將測(cè)試過(guò)的支架單元作為樣本，根據(jù)需要可以對(duì)樣本進(jìn)行封裝，然后繼續(xù) 測(cè)試，供研究使用。
圖1中標(biāo)識(shí)說(shuō)明支架上筋1、支架下筋2、碗杯3、第一電極接腳4、第 二電極接腳5、 LED芯片6、導(dǎo)線7、芯線8、固化膠9。
權(quán)利要求1、 一種LED支架單元，包括碗杯、用來(lái)支撐碗杯的第一電極接腳和第二電 極接腳，其中，第一電極接腳與第二電極接腳之間連接有支架上筋；其特征在 于所述支架單元上還包括一根纏在所述第一電極接腳和所述第二電極接腳上 的芯線，芯線設(shè)于所述碗杯與所述支架上筋之間位置，芯線上涂敷有用于固化 芯線的固化膠。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架單元，其特征在于所述固化膠為環(huán)氧 樹(shù)脂。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED支架單元，其特征在于所述芯線為具 有柔韌性的棉線。
4、 一種LED支架，包括支架上筋和通過(guò)支架上筋串接在一起的支架單元， 其特征在于所述LED支架包括如權(quán)利要求1所述的LED支架單元，多個(gè)LED 支架單元之間通過(guò)所述涂敷有固化膠的芯線串接在一起。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架，其特征在于所述固化膠為環(huán)氧樹(shù)脂。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架，其特征在于所述芯線為具有柔韌性 的棉線。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4或5或6所述的LED支架，其特征在于所述LED支架 由二十個(gè)支架單元連體構(gòu)成。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及LED支架，提供了LED支架單元及LED支架。該LED支架單元包括碗杯、用來(lái)支撐碗杯的第一電極接腳和第二電極接腳，其中，第一電極接腳與第二電極接腳之間連接有支架上筋；所述支架單元上還包括一根纏在所述第一電極接腳和所述第二電極接腳上的芯線，芯線設(shè)于所述碗杯與所述支架上筋之間位置，芯線上涂敷有用于固化芯線的固化膠。LED支架由多個(gè)LED支架單元之間通過(guò)所述涂敷有固化膠的芯線串接在一起。相比現(xiàn)有技術(shù)，對(duì)于測(cè)試LED芯片參數(shù)，本實(shí)用新型可以在裸芯狀態(tài)下進(jìn)行LED燈的光電測(cè)試，因此得到的LED芯片的相關(guān)參數(shù)更為準(zhǔn)確，有利于LED芯片的研究。
文檔編號(hào)H01L21/66GK201156548SQ20082000742
公開(kāi)日2008年11月26日 申請(qǐng)日期2008年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月29日
發(fā)明者劉衛(wèi)華, 李雄健, 余 江, 熊細(xì)春 申請(qǐng)人:晶能光電(江西)有限公司