專利名稱：可承受焊接高溫的軟性排線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種軟性排線，尤指一種能夠直接于導(dǎo)電層焊錫以 及應(yīng)用于表面黏著技術(shù)制程，而不至于傷害整體結(jié)構(gòu)的可承受焊接高溫 的軟性排線。
背景技術(shù)：
按，坊間多使用軟性排線(Flexible Flat Cable , FFC)來作為電子組件 的傳輸訊號(hào)功能，而軟性排線(FFC)為 一 種利用聚乙烯對(duì)苯二曱酸酯 (PET)材質(zhì)的上、下絕緣皮膜和極薄鍍錫扁平銅線，以聚酯纖維 (Polyester)膠合壓固而成的數(shù)據(jù)線纜，其具有價(jià)格低廉、厚度薄、可 以彎曲折疊，以及較易構(gòu)成電磁屏敝(EMI)的特性，已廣泛應(yīng)用在許多相 關(guān)電氣產(chǎn)品之間的移動(dòng)部件對(duì)主板之間的連接，在成本考量下較能夠符 合筆記型計(jì)算機(jī)快速反應(yīng)市場(chǎng)特性的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，甚至于有取代軟性印刷 電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)的趨勢(shì)。
但一般軟性排線(FFC)的上、下絕緣皮膜為聚乙烯對(duì)苯二曱酸酯 (PET)材質(zhì)，而膠合材質(zhì)為聚酯纖維(Polyester),此兩種材質(zhì)的耐熱 性均不佳，例如聚乙烯對(duì)苯二曱酸酯(PET)材質(zhì)可忍耐的最高溫度僅 可達(dá)150度，在悍接過程以及于表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)制程中，容易因高溫融化而影響焊接品質(zhì)。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題即在提供一種具高耐熱特性的可承受 焊接高溫的軟性排線。
其中，該軟性排線至少包括有復(fù)數(shù)條銅線平行排列的導(dǎo)電層、各 設(shè)于導(dǎo)電層兩側(cè)的第一、第二絕緣層以及涂布于第一、第二絕緣層與導(dǎo) 電層間并將其相互接合的接合層，其中，該第一、第二絕緣層為聚亞醯 胺(polyimide)材質(zhì)，而該接合層為高耐熱樹脂材質(zhì)，如環(huán)氧樹脂(Epoxy
Resins )、壓克力初t月旨(Acryate Resin)或聚酯樹脂(Polyester Resins )。
藉由上述聚亞醯胺(polyimide )以及高耐熱樹脂材質(zhì)的耐高溫特性, 使直接于導(dǎo)電層焊錫時(shí)，不至于傷害其兩側(cè)的第一、第二絕緣層，故亦 可適用于表面l占著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)制程上。


圖1為本實(shí)用新型中軟性排線的結(jié)構(gòu)立體圖； 圖2為本實(shí)用新型中軟性排線的結(jié)構(gòu)剖視圖； 圖3為本實(shí)用新型中軟性排線的焊接示意圖； 圖4為本實(shí)用新型中軟性排線的一種運(yùn)用示意圖； 圖5為本實(shí)用新型中軟性排線的另一種運(yùn)用示意圖圖號(hào)說明
軟性排線l 導(dǎo)電層ll 銅線lll 第一絕緣層12 第二絕緣層13 接合層14 電子組件2 焊錫3 連接器4 電子組件具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的特點(diǎn)，可參閱本案圖式及實(shí)施例的詳細(xì)說明而獲得清 楚地了解。
如圖1及圖2所示，為本實(shí)用新型中軟性排線的結(jié)構(gòu)立體圖以及結(jié)構(gòu) 剖視圖，該軟性排線l包括有
導(dǎo)電層ll,該導(dǎo)電層ll包括有復(fù)數(shù)條平行排列的銅線lll,其導(dǎo)電層 11的整體厚度可以為0.018 0.1mm,寬度為0.2 0.8mm (較佳實(shí)施例)。
第一絕緣層12,該第一絕緣層12設(shè)于導(dǎo)電層11一側(cè)，該第一絕緣層 12為聚亞醯胺(polyimide)材質(zhì)，其厚度可以為0.04 0.3mm (較佳實(shí)施 例)。
第二絕緣層13,該第二絕緣層13設(shè)于導(dǎo)電層11相對(duì)于第一絕緣層12 的另一側(cè)，該第二絕緣層13為聚亞醯胺(polyimide)材質(zhì)，其厚度可以
為0.04 0.3mm (較佳實(shí)施例)。
接合層14,該接合層14為高耐熱樹脂材質(zhì)，如環(huán)氧樹脂(Epoxy Resins )、壓克力樹月旨(Aciyate Resin)或聚酯樹脂(Polyester Resins )。
實(shí)際實(shí)施時(shí)，請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，復(fù)數(shù)條銅線lll平行且等距的排列于 第一絕緣層12上，藉由將接合層14涂布于各第一、第二絕緣層12、 13與 導(dǎo)電層11間，并將第一、第二絕緣層12、 13相互壓接固合。
又因聚亞醯胺(polyimide)材質(zhì)為目前熱塑性纖維材料中耐熱性最 高的，在空氣中400。 C仍不會(huì)被分解，具有高強(qiáng)度、高韌性、低熱膨脹 系數(shù)、低導(dǎo)熱系數(shù)以及高耐熱性；而高耐熱樹脂材質(zhì)，如環(huán)氧樹脂(epoxy ) 是為聚合物的一種，是由雙酚A(Bisphenol A)和環(huán)氧氯丙烷 (Epichlorohydrin)反應(yīng)生成，且環(huán)氧樹脂(epoxy )在反應(yīng)性、耐藥品、柔 軟性、接著性、耐熱性以及強(qiáng)韌性等方面特性皆良好；因此上述材質(zhì)均 有可耐焊接熱度的特性及優(yōu)點(diǎn)。
因此，整體軟性排線1即可如圖3所示，直接利用焊錫3將導(dǎo)電層11 的銅線111以及相關(guān)電子組件2 (本實(shí)施例中以電路板為例)的接點(diǎn)21相 互焊固，且因第一、第二絕緣層12、 13以及其接制程以及于表面黏著技 術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)制程合層14均可耐高溫，故當(dāng)焊接時(shí) 的高溫環(huán)境下，不至于傷害整體軟性排線l結(jié)構(gòu)。
當(dāng)然，因第一、第二絕緣層12、 13可耐高溫，故其運(yùn)用也可如圖4 所示，直接于軟性排線1的導(dǎo)電層11上焊固有連接器4，例如序列先進(jìn) 技術(shù)附件接口(SATA)連接器、萬用串行總線傳輸接口 (USB)連接器、 低電壓差動(dòng)信號(hào)傳輸接口(LVDS)連接器、數(shù)字音樂加密技術(shù)接口 (SDMI)連接器或高分辨率多媒體接口(HDMI)連接器等；或者如圖5所 示，直接于軟性排線1的導(dǎo)電層11上焊固有電子組件5，例如發(fā)光二極 管等。
本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)巳揭示如上，然而熟悉本項(xiàng)技術(shù) 的人士仍可能基于本實(shí)用新型的揭示而作各種不背離本案實(shí)用新型精神 的替換及修飾。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示者， 而應(yīng)包括各種不背離本實(shí)用新型的替換及修飾，并為以下的申請(qǐng)專利范 圍所涵蓋。
權(quán)利要求1、一種可承受焊接高溫的軟性排線，其特征在于，至少包括有導(dǎo)電層；第一絕緣層，該第一絕緣層設(shè)于導(dǎo)電層一側(cè)，其為聚亞醯胺材質(zhì)；第二絕緣層，該第二絕緣層設(shè)于導(dǎo)電層相對(duì)于第一絕緣層的另一側(cè)，其為聚亞醯胺材質(zhì)；以及涂布于各第一、第二絕緣層與導(dǎo)電層間并將其相互接合的接合層，其為高耐熱樹脂材質(zhì)。
2、 如權(quán)利要求1所述可承受焊接高溫的軟性排線，其特征在于，該 導(dǎo)電層包括有復(fù)數(shù)條平行排列的銅線。
3、 如權(quán)利要求1或2所述可承受焊接高溫的軟性排線，其特征在于， 該導(dǎo)電層的厚度為0.018 0.1mm，寬度為0.2 0.8mm。
4、 如權(quán)利要求1所述可承受焊接高溫的軟性排線，其特征在于，該 第一、第二絕緣層的厚度為(X04 0.3mm。
5、 如權(quán)利要求1所述可承受焊接高溫的軟性排線，其特征在于，于 軟性排線的導(dǎo)電層上焊固有連接器。
6、 如權(quán)利要求5所述可承受焊接高溫的軟性排線，其特征在于，該 連接器為序列先進(jìn)技術(shù)附件接口連接器、萬用串行總線傳輸接口連接器、 低電壓差動(dòng)信號(hào)傳輸接口連接器、數(shù)字音樂加密技術(shù)接口連接H或高分 辨率多媒體接口連接器
7、 如權(quán)利要求1所述可承受焊接高溫的軟性排線，其特征在于，于 軟性排線的導(dǎo)電層上焊固有電子組件。
8、 如權(quán)利要求7所述可承受焊接高溫的軟性排線，其特征在于，該 電子組件為發(fā)光二極管。
專利摘要本實(shí)用新型可承受焊接高溫的軟性排線，至少包括有復(fù)數(shù)條銅線平行排列的導(dǎo)電層、各設(shè)于導(dǎo)電層兩側(cè)的第一、第二絕緣層以及涂布于第一、第二絕緣層與導(dǎo)電層間并將其相互接合的接合層，其中，該第一、第二絕緣層為聚亞醯胺(polyimide)材質(zhì)，而該接合層為高耐熱樹脂材質(zhì)，藉由聚亞醯胺(polyimide)以及高耐熱樹脂材質(zhì)的耐高溫特性，使可直接于導(dǎo)電層焊錫以及應(yīng)用于表面黏著技術(shù)制程時(shí)，不至于傷害整體軟性排線結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01B11/00GK201207298SQ20082011140
公開日2009年3月11日 申請(qǐng)日期2008年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月16日
發(fā)明者葉時(shí)堃 申請(qǐng)人:天瑞電子科技發(fā)展(昆山)有限公司