專利名稱：多合一卡片連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是與電子卡的連接裝置有關(guān)，特別是指利用嵌入成形方式及連接導(dǎo)通技術(shù)
來使得端子較為平整的一種多合一卡片連接器。
背景技術(shù)：
按現(xiàn)有的卡片連接器，例如美國第US6， 382， 993號專利，即揭露了卡片連接器內(nèi)的數(shù)個端子以「嵌入成形(insert mold)的方式設(shè)置于基座上。 然而，當(dāng)嵌入成形的固定方式要應(yīng)用在多合一卡片連接器時，由于內(nèi)部具有二組以上的不同端子，而且該二組以上不同的端子在排列上可能是前后排列，因此想要把該二組端子都以嵌入成形的方式固定在基座上，且端子嵌入在基座的位置并列在后方時，就會變得極為困難。例如，位于較前方的一組端子有可能與后方的端子發(fā)生干涉。又例如，嵌入成形時兩組端子的定位容易因為干涉或太靠近，而使得定位不易。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種多合一卡片連接器，其可以嵌入成形的方式，在應(yīng)用于二組端子時更為容易，不會有定位不易或容易干涉的問題。 為了達成前述目的，依據(jù)本發(fā)明所提供的一種多合一卡片連接器，包含有一基座；一蓋體，蓋設(shè)于該基座，而與該基座之間形成一插卡空間，該蓋體與該基座于前端聯(lián)合形成一插入口 ；一第一端子組，由數(shù)個第一端子所組成，以其局部的身部嵌入成形于該基座，該等第一端子的前端延伸至該插卡空間，該等第一端子的后端局部露出于該基座后端外；一橋接片組，由復(fù)個橋接片所組成，以其局部的身部嵌入成形于該基座，該等橋接片的前端及后端局部露出于該基座，且該等橋接片的后端位于該基座后端外；以及一第二端子組，由數(shù)個第二端子所組成，該等第二端子設(shè)于一端子架中，該端子架設(shè)于該基座，且該等第二端子的前端延伸至該插卡空間，該等第二端子的后端則局部露出于該端子架的后端外并且接觸于該等橋接片的前端。為此，可使二個端子組在嵌入成形時更容易定位，進而方便制造，節(jié)省成本。


圖1是本發(fā)明多合一卡片連接器一較佳實施例的組合立體圖。
圖2是圖1中A區(qū)域的放大示意圖。 圖3是本發(fā)明多合一卡片連接器一較佳實施例的分解立體圖。 圖4是本發(fā)明多合一卡片連接器一較佳實施例的剖視示意圖。 圖5是本發(fā)明多合一卡片連接器一較佳實施例的動作示意圖，顯示焊接時設(shè)置焊
料后的狀態(tài)。
具體實施例方式
為了詳細說明本發(fā)明的構(gòu)造及特點所在，茲舉以下一較佳實施例并配合圖式說明如后，其中 如圖1至圖4所示，本發(fā)明一較佳實施例所提供的一種多合一卡片連接器10，主要由一基座11、一蓋體21、一第一端子組31、一橋接片組41、以及一第二端子組51所組成，其中 該蓋體21 ，蓋設(shè)于該基座11 ，而與該基座11之間形成一插卡空間12，該蓋體21與該基座11在前端聯(lián)合形成一插入口 14，用以供卡片插入。 該第一端子組31，由數(shù)個第一端子32所組成，以其局部的身部嵌入成形于該基座11，該等第一端子32的前端321延伸至該插卡空間12，該第一端子32的后端322局部露出于該基座ll后端外。 該橋接片組41，由數(shù)個橋接片42所組成，以其局部的身部嵌入成形于該基座11，該等橋接片42的前端421及后端422局部露出于該基座ll，且該等橋接片42的后端422位于該基座11后端外。該等橋接片42的后端422與該等第一端子32的后端322排列齊平，且該等橋接片42與該等第一端子32有部份是交叉排列的。其中，該等橋接片42的前端421是垂直且呈平面狀，于本實施例中該前端421朝上。為了說明上的方便，該等橋接片42在該基座11內(nèi)的部份以虛線表示。 該第二端子組51，由數(shù)個第二端子52所組成，該等第二端子52設(shè)于一端子架54中，該端子架54設(shè)于該基座11，且該等第二端子52的前端521延伸至該插卡空間12，該等第二端子52的后端522則局部露出于該端子架54的后端522外并且接觸于該等橋接片42的前端421。該等第二端子52的后端522是垂直且呈平面狀，在本實施例中該后端522朝上，且該等第二端子52的后端522以及該等橋接片42的前端421相互間以平面搭接而相接觸，并且相焊接，如第五圖所示。于本實施例中的焊接系以焊料(焊錫)焊接為例，其中在圖5中為了顯示方便，焊料以圓球置于橋接片42頂端代表之。此外，焊接的方式也可為雷射焊接，直接將搭接處的二材料予以融接，并不以焊料焊接的方式為限。
由上可知，由于該橋接片組41與該第一端子組31都是嵌入成形于該基座11 ，因此可借由嵌入成形來使得該等橋接片42的后端422與該等第一端子32的后端322齊平。而在該第二端子組51隨同該端子架54設(shè)于該基座11后，該等第二端子52的后端522與該等橋接片42的前端421即相接觸，再以焊接的方式將之連接。 綜上可知，本發(fā)明透過該橋接片組41與該第一端子組31嵌入成形于該基座11 ，并且借由該第二端子組51與該橋接片組41的焊接，可使得二個端子組在嵌入成形時更容易定位，變得更為容易實施。進而較現(xiàn)有技術(shù)容易制造，并可節(jié)省制造成本。
權(quán)利要求
一種多合一卡片連接器，其特征在于，包含有一基座；一蓋體，蓋設(shè)于該基座，而與該基座之間形成一插卡空間，該蓋體與該基座在前端聯(lián)合形成一插入口；一第一端子組，由數(shù)個第一端子所組成，以其局部的身部嵌入成形于該基座，該等第一端子的前端延伸至該插卡空間，該等第一端子的后端局部露出于該基座后端外；一橋接片組，由數(shù)個橋接片所組成，以其局部的身部嵌入成形于該基座，該等橋接片的前端及后端局部露出于該基座，且該等橋接片的后端位于該基座后端外；以及一第二端子組，由數(shù)個第二端子所組成，該等第二端子設(shè)于一端子架中，該端子架設(shè)于該基座，且該等第二端子的前端延伸至該插卡空間，該等第二端子的后端則局部露出于該端子架的后端外并且接觸于該等橋接片的前端。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多合卡片連接器，其特征在于該等橋接片的后端與該等第一端子的后端排列齊平。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多合卡片連接器，其特征在于該等橋接片與該等第一端子有部份交叉排列。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多合卡片連接器，其特征在于該等橋接片的前端是垂直等橋接片的前端相焊接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多合且呈平面狀，該等第二端子的后端也是垂直且呈平面狀，該等橋接片的前端與該等第二端子的后端互相以平面搭接而相接觸。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的多合一卡片連接器，其特征在于該等橋接片的前端朝上，該等第二端子的后端也朝上。
全文摘要
一種多合一卡片連接器，包含有一基座；一蓋體；一第一端子組，具有數(shù)個第一端子，以其局部的身部嵌入成形于該基座，該等第一端子的后端局部露出于該基座后端外；一橋接片組，具有數(shù)個橋接片，以其局部的身部嵌入成形于該基座，該等橋接片的前端及后端局部露出于該基座，且該等橋接片的后端位于該基座后端外；以及一第二端子組，具有數(shù)個第二端子，該等第二端子設(shè)于一端子架中，該端子架設(shè)于該基座，該等第二端子的后端則局部露出于該端子架并且接觸于該等橋接片的前端。為此，可使二個端子組在嵌入成形時更容易定位，進而方便制造，節(jié)省成本。
文檔編號H01R13/502GK101789552SQ20091000248
公開日2010年7月28日 申請日期2009年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月22日
發(fā)明者賴耀惠 申請人:泰碩電子股份有限公司