專利名稱：基板處理裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用刷對基板進行清洗處理的基板處理裝置。成為處理對 象的基板包括例如半導體晶片、液晶顯示裝置用基板、等離子顯示器用基板、
FED (Filed Emission Display:場致發(fā)射顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤 用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板等。
背景技術：
半導體裝置或液晶顯示裝置等的制造工序中使用的基板處理裝置所具有
的單張式的處理單元例如具有旋轉卡盤，其將基板保持為近似水平并使基 板旋轉；噴嘴，其用于向保持在該旋轉卡盤上的基板供給處理液。用于擦洗
基板的處理單元還具有刷，所述刷用于擦洗保持于所述旋轉卡盤上的基板。
例如參照JP特開2001-9388號公報。
刷被保持在保持臂上，所述保持臂能夠將該刷按壓在基板上。保持臂上 連接有刷移動機構，所述刷移動機構能夠通過移動該保持臂，使刷接觸基板 或從基板離開，或者在使刷抵接于基板的狀態(tài)下使該刷沿該基板移動。
在對基板上表面進行擦洗時，例如能夠一邊通過旋轉卡盤使基板在水平 面內旋轉， 一邊從噴嘴向該基板上表面供給處理液。進而，在通過保持臂將 刷按壓在基板上表面的狀態(tài)下，通過所述刷移動機構能夠使該刷沿著該基板 的上表面移動。
保持臂例如具有殼體、下端從該殼體下表面突出的軸(shaft)以及在所 述殼體內設置在軸上方的按壓刷用的驅動器(acuator)。
在刷與保持于旋轉卡盤的基板抵接或者接近的狀態(tài)下，負載通過所述驅 動器施加給軸。由此，安裝在軸下端的刷被按壓在基板表面。
在以往的裝置中，因為按壓刷用的驅動器配置在軸上方，所以保持臂上 下方向的高度變大。因此，裝載有該保持臂的處理單元的上下方向的高度變 大。
另一方面，在基板處理裝置具有多個處理單元的情況下，出于抑制其占
3有面積(占用面積footprint)的目的，有時將處理單元在上下方向上層疊配 置。若在這樣結構的基板處理裝置中使用具有上述這樣的保持臂的處理單元， 則整個基板處理裝置的鉛垂方向的高度變大。由此，存在如下問題，即，在 無塵室的天花板高度范圍內難以進行設計，即使這樣的設計得以實現，也難 以維護。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種降低高度且能夠用刷清洗基板的基板處理裝置。
本發(fā)明的基板處理裝置包括刷，其用于清洗基板；蹺板構件，其能夠
以支撐構件為支點進行擺動，相對所述支點在一側具有力點部，相對所述支
點在另一側具有作用點部；按壓用驅動器，其向所述蹺板構件的力點部施加 驅動力，使該蹺板構件以所述支點為中心進行擺動，從而向該蹺板構件施加 用于將所述刷按壓于基板的按壓力；傳遞構件，其具有被作用點部，所述被 作用點部接受從所述蹺板構件的所述作用點部施加給所述力點部的驅動力， 并向所述刷傳遞用于將所述刷按壓于基板的按壓力。
根據本發(fā)明，通過設置蹺板構件能夠提高按壓用驅動器配置的自由度。 即，只要從按壓用驅動器向蹺板構件的力點部施加用于將刷按壓在基板W上 的按壓力即可，按壓用驅動器可以配置在蹺板構件的上方，也可以配置在蹺 板構件的下方，還可以設置在蹺板構件的側方。因此，能夠通過適當地配置 按壓用驅動器來降低基板處理裝置的高度。
在本發(fā)明中，將作為所述按壓力的按壓用驅動器的驅動力施加給蹺板構 件，并且，經由傳遞構件將該驅動力從蹺板構件傳遞給刷，從而將刷按壓在 基板上。
艮P，通過按壓用驅動器向蹺板構件的力點部施加驅動力，從而能夠以支 撐構件為支點使該蹺板構件擺動。并且，若通過按壓用驅動器使蹺板構件擺 動，則按壓用驅動器的驅動力從蹺板構件的作用點部傳遞給傳遞構件，進而 從傳遞構件傳遞給刷。由此，能夠將刷按壓在基板上。
這樣，能夠抑制基板處理裝置整體高度，并通過刷對基板實施清洗處理。 在本發(fā)明的一實施方式中，所述蹺板構件支撐在所述支撐構件上并能夠
4沿鉛垂面擺動，配置所述驅動器以使從所述蹺板構件的所述力點部的下方施 加驅動力，所述傳遞構件包括軸，所述軸向所述蹺板構件的所述作用點部的 下方延伸，在軸的下端部結合有所述刷。
根據該結構，在蹺板構件下方配置按壓用驅動器。即，通過在蹺板構件 的下方配置按壓用驅動器，能夠降低基板處理裝置在鉛垂方向的高度。
按壓用驅動器從蹺板構件的力點部的下方向該力點部施加驅動力，從而 能夠使該蹺板構件沿鉛垂面擺動。蹺板構件通過該擺動，能夠將所述驅動力 從作用點部傳遞給傳遞構件。由此，經由軸將所述驅動力傳遞給刷，并將該 刷按壓在基板上。
優(yōu)選所述基板處理裝置包括引導機構，所述引導機構設置在所述軸的側 方，并在該軸的軸向上引導所述軸。根據該結構，因為引導機構設置在軸的 側方，所以能夠降低基板處理裝置在鉛垂方向上的高度。另外，設置引導機 構，在該軸的軸向上引導軸，從而能夠使該軸在其軸向上順利地移動。由此， 能夠可靠地將結合在軸下端的刷按壓在基板上。
另外，優(yōu)選所述基板處理裝置還包括旋轉用驅動器，所述旋轉用驅動器 設置在所述軸的側方，并使所述軸和刷一體旋轉。根據該結構，因為旋轉用 驅動器設置在軸的側方，所以能夠降低基板處理裝置在鉛垂方向上的高度。
旋轉用驅動器使軸與刷進行的一體旋轉，可以在用刷清洗基板的過程中 實施，也可以在沒有用刷清洗基板的期間(例如刷處于待機位置的期間)實 施。
優(yōu)選所述蹺板構件具有減重部。由此，能夠實現蹺板構件的輕型化。因 此，能夠實現基板處理裝置的輕型化，并且能夠提高將按壓用驅動器的驅動 力傳遞給刷時的隨動性。
優(yōu)選所述力點部與所述支點之間的距離不同于所述作用點部與所述支點 之間的距離。更具體地來講，所述力點部與所述支點之間的距離可以設定為 大于所述作用點部與所述支點之間的距離。如此，根據杠桿原理，按壓用驅 動器的驅動力被放大并傳向刷。所以，作為按壓用驅動器，能夠適用驅動力 小且與小驅動力相應的小型裝置。因此，能夠進一步降低基板處理裝置的整 體高度。
另外，所述力點部與所述支點之間的距離可以設定為小于所述作用點部
5與所述支點之間的距離。在該情況下，按壓用驅動器的驅動力逐漸減少并傳 向刷。因此，即使從按壓用驅動器向所述力點部施加的驅動力產生偏差，經 由傳遞構件而從所述作用點部向刷施加的力的偏差的幅度也小于施加給所述 力點部的驅動力的偏差的幅度。因此，即使不高精度地管理從按壓用驅動器 施加給蹺板構件的驅動力，也能夠近似恒定地保持從所述作用點部施加給傳
遞構件的力。由此，能夠容易且高精度地管理刷對基板w的按壓壓力。
下面參照


下述對實施方式，使本發(fā)明中上述或者其他目的、特 征以及效果更明了。

圖1是表示本發(fā)明一實施方式的基板處理裝置的布局的圖解式俯視圖。
圖2是從圖1中箭頭II方向觀察到的基板處理裝置的圖解式主視圖。 圖3是用于說明基板處理裝置的電氣結構的框圖。 圖4是背面清洗處理單元的概略結構的主視圖。 圖5是背面清洗處理單元的概略結構的俯視圖。 圖6是保持臂的俯視圖。
圖7是沿圖6中vn-vn線的保持臂的縱向剖視圖。
圖8是刷保持機構的放大剖視圖。
圖9是沿圖8中IX-IX線的刷保持機構的橫向剖視圖。
圖10是沿圖6中X-X線的保持臂的縱向剖視圖。
圖11是沿圖6中XI-XI線的保持臂的縱向剖視圖。
圖12是從圖6中箭頭XII方向觀察到的保持臂的圖解式側視圖。
圖13是Z軸移動機構的概略結構的主視圖。
圖14是Z軸移動機構的概略結構的俯視圖。
圖15是沿圖13中XV-XV線的Z軸移動機構的橫向剖視圖。
圖16是沿圖14中XVI-XVI線的Z軸移動機構的縱向剖視圖。
圖17是Y軸移動機構的概略結構的主視圖。
圖18是沿圖17中xvni-xvin線的Y軸移動機構的橫向剖視圖。
圖19是用于說明本發(fā)明的其他實施方式的結構的剖視圖。 圖20是用于說明本發(fā)明另一其他實施方式的結構的剖視圖。
具體實施例方式
圖1是表示本發(fā)明一實施方式的基板處理裝置1的布局的圖解式俯視圖。
圖2是從圖i中箭頭n方向觀察到的基板處理裝置i的圖解式主視圖。此外， 圖3是用于說明基板處理裝置i的電氣結構的框圖。該基板處理裝置i是例 如用于對半導體晶片等基板w實施清洗處理等各種處理的裝置?；逄幚硌b 置1具有分度器區(qū)塊2和結合于該分度器區(qū)塊2的處理區(qū)塊3。
分度器區(qū)塊2具有搬運器保持部4、分度器機械手IR和分度器機械手移 動機構5 (以下稱為"IR移動機構5")。搬運器保持部4能夠保持可容納 多個基板W的搬運器C。分度器機械手IR進行搬入動作以及搬出動作，所 述搬入動作是向搬運器保持部4所保持的搬運器C搬入處理完的基板W的動 作，所述搬出動作是從搬運器C搬出未處理的基板W的動作。IR移動機構5 具有使分度器機械手IR在水平方向上移動的功能。
更詳細地說，搬運器保持部4能夠保持多個(例如4個)搬運器C。在 搬運器C內部，將多個基板W在上下方向上隔開間隔近似水平地保持。通過 搬運器C將各基板W的表面朝上并近似水平地進行保持，所述各基板W的 表面是設有器件形成區(qū)域的一側的面。
作為搬運器C，能夠使用例如在密封了基板W的狀態(tài)下容納基板W 的FOUP(Front Opening Unified Pod:前開式統(tǒng)一標準箱)、SMIF( Standard Mechanical Interface:標準機械界面)容器(pod) 、 OC (Open Cassette: 開放式匣)等。
搬運器C在沿規(guī)定的排列方向U (以下稱為"搬運器排列方向U")排 列的狀態(tài)下被搬運器保持部4保持。IR移動機構5能夠使分度器機械手IR 沿該搬運器排列方向U移動。
IR移動機構5例如具有直線導軌和驅動機構(均未圖示)。直線導軌沿 分度器機械手IR的移動方向(即，所述搬運器排列方向U)延伸配置，并引 導分度器機械手IR移動。驅動機構由驅動控制分度器機械手IR沿直線導軌 進行移動的動作的傳動帶(belt)機構、滾珠螺桿機構或者其他機構構成。
分度器機械手IR具有安裝在第一上臂6的前端的第一上手部8和安裝在 第一下臂7的前端的第一下手部9。第一上手部8與第一下手部9在上下方向上錯開高度配置，且互不干涉。分度器機械手IR能夠通過該第一上手部8 以及第一下手部9保持基板W。
雖未圖示，但在分度器機械手IR中內置有第一旋轉驅動機構。第一旋轉 驅動機構能夠使第一上手部8和第一下手部9與相應的臂6、 7 —起圍繞規(guī)定 的鉛垂軸線旋轉。另外，雖同樣未圖示，但在分度器機械手IR中內置有第一 升降驅動機構。第一升降驅動機構能夠使第一上手部8和第一下手部9與相 應的臂6、 7—起在鉛垂方向上升降。
通過IR移動機構5，使分度器機械手IR沿搬運器排列方向U移動，并 且，通過第一旋轉驅動機構，使第一上手部8和第一下手部9圍繞規(guī)定的鉛 垂軸線旋轉，從而能夠使第一上手部8和第一下手部9與各搬運器C相對。 分度器機械手IR通過在第一上手部8和第一下手部9與搬運器C相對的狀 態(tài)下使各個臂6、 7伸長，而能夠使安裝在所述臂6、 7前端的手部8、 9訪問 (進入)該搬運器C。
另一方面，處理區(qū)塊3具有用于對基板W實施處理的多個處理單元10 和主機械手MR。主機械手MR執(zhí)行搬入動作以及搬出動作，該搬入動作是 向多個處理單元10搬入未處理的基板W的動作，該搬出動作是從處理單元 10搬出處理完的基板W的動作。在本實施方式中設有例如8個處理單元10。
8個處理單元10構成第一處理單元部11和第二處理單元部12，所述第 一處理單元部11和第二處理單元部12分別在上下方向上層疊著4個處理單 元10。第一及第二處理單元部11、 12在搬運器排列方向U上以隔開規(guī)定距 離的狀態(tài)排列配置。另外，如圖1所示，第一及第二處理單元部ll、 12與搬 運器保持部4在與搬運器排列方向U垂直的水平方向上隔開規(guī)定距離而配 置。主機械手MR配置在第一處理單元部11和第二處理單元部12之間，分 度器機械手IR配置在第一及第二處理單元部11、 12與搬運器保持部4之間。
在各處理單元10中，例如對一個基板W執(zhí)行用于擦洗與所述表面相反 的面即背面的背面清洗處理。以下，將處理單元IO也稱作"背面清洗處理單 元10"。
主機械手MR具有安裝在第二上臂13的前端的第二上手部15和安裝在 第二下臂14的前端的第二下手部16。第二上手部15以及第二下手部16在 上下方向上錯開高度配置，且互不干涉。主機械手MR能夠通過該第二上手部15和第二下手部16保持基板W。
雖未圖示，但在主機械手MR中內置有第二旋轉驅動機構。第二旋轉驅 動機構能夠使第二上手部15和第二下手部16與相應的臂13、 14 一起圍繞規(guī) 定的鉛垂軸線旋轉。另外，雖同樣未圖示，但在主機械手MR中內置有第二 升降驅動機構。第二升降驅動機構能夠使第二上手部15和第二下手部16與 對應的臂13、 14一起在鉛垂方向上升降。
通過第二旋轉驅動機構，使第二上手部15和第二下手部16圍繞規(guī)定的 鉛垂軸線旋轉，并且，通過第二升降驅動機構，使第二上手部15和第二下手 部16在鉛垂方向上升降，從而能夠使第二上手部15和第二下手部16與各背 面清洗處理單元10相對。主機械手MR通過在第二上手部15和第二下手部 16與背面清洗處理單元10相對的狀態(tài)下使各臂13、 14伸長，能夠使安裝在 該臂13、 14前端的手部15、 16訪問(進入)該背面清洗處理單元IO。
另外，在分度器區(qū)塊2與處理區(qū)塊3的交界部分，用于翻轉基板W的第 一翻轉單元RT1、第二翻轉單元RT2及用于在分度器機械手IR與主機械手 MR之間交接基板W的基板裝載部PASS1、 PASS2上下設置。第一翻轉單元 RT1設在基板裝載部PASS1、 PASS2的上方，第二翻轉單元RT2設在基板裝 載部PASS1、 PASS2的下方。第一以及第二翻轉單元RT1、 RT2能夠分別將 基板W保持為近似水平，并在保持該基板W的狀態(tài)下使該基板W上下翻轉。
雖未圖示，但第一以及第二翻轉單元RT1、 RT2例如分別具有近似水平 地配置的固定板、與該固定板平行配置且能夠平行地接近該固定板或從該固 定板離開的可動板和使這些固定板以及可動板一體旋轉的旋轉驅動機構?；?板W近似水平地保持在固定板和可動板之間。在基板W被保持在固定板和 可動板之間的狀態(tài)下，旋轉驅動機構使固定板以及可動板一體旋轉，從而翻 轉該基板W的上下表面。
在從處理區(qū)塊3向分度器區(qū)塊2搬送基板W時使用上側的基板裝載部 PASS1，在從分度器區(qū)塊2向處理區(qū)塊3搬送基板W時使用下側的基板裝載 部PASS2。
在基板裝載部PASS1、 PASS2設有用于檢測有無基板W的光學式傳感 器(未圖示)。由此，能夠對在基板裝載部PASS1、 PASS2是否裝載有基板 W進行判斷。另外，在基板裝載部PASS1、 PASS2設有用于支撐基板W的下表面的多根支撐銷(未圖示)。在分度器機械手IR與主機械手MR之間交 接基板W時，暫時在基板裝載部PASS1、 PASS2的支撐銷上裝載基板W。
設于分度器區(qū)塊2的主控制部17控制分度器機械手IR、主機械手MR、 第一以及第二翻轉單元RT1、 RT2的動作。主控制部17由包括CPU (中央 運算處理裝置)的計算機等構成。
如圖3所示，在主控制部17連接著作為控制對象的分度器機械手IR、 主機械手MR、 IR移動機構5、第一翻轉單元RT1、第二翻轉單元RT2以及 各背面清洗處理單元10。
由主控制部17控制基板處理裝置1對基板W進行的處理動作。
首先，分度器機械手IR使用第一下手部9從保持在搬運器保持部4的一 個搬運器C中取出未處理的基板W。這時，基板W的表面朝向上方。分度 器機械手IR的第一下手部9保持基板W背面的周邊部以及外周端部。分度 器機械手IR —邊在搬運器排列方向U上移動一邊圍繞鉛垂軸線旋轉，并將 未處理的基板W裝載在基板裝載部PASS2。
裝載于基板裝載部PASS2的基板W被主機械手MR接受，并被搬入第 二翻轉單元RT2。在第二翻轉單元RT2中，將表面朝上的基板W翻轉為背 面朝上。主機械手MR從第二翻轉單元RT2搬出翻轉后的基板W，接著將該 基板W搬入背面清洗處理單元10。在背面清洗處理單元10中，對基板W的 背面進行清洗處理。
主機械手MR從背面清洗處理單元10搬出清洗了背面的基板W，接著 將該基板W搬入第一翻轉單元RT1。在第一翻轉單元RT1中，翻轉背面朝 上的基板W使表面朝上。主機械手MR從第一翻轉單元RT1搬出翻轉后的 基板W，并將該基板W裝載在基板裝載部PASS1。分度器機械手IR接受裝 載在基板裝載部PASS1的基板W，并將該基板W放入搬運器C內。
圖4是背面清洗處理單元10的概略結構的主視圖，圖5是背面清洗處理 單元10的概略結構的俯視圖。
各背面清洗處理單元10具有未圖示的處理室、將基板W保持為近似 水平并使其旋轉的旋轉卡盤18、用于向該旋轉卡盤18所保持的基板W供給 藥液的藥液噴嘴19a、用于供給純水的純水噴嘴19b、用于擦洗保持在旋轉卡 盤18的基板W的刷20。這些旋轉卡盤18、藥液噴嘴19a、純水噴嘴19b以及刷20被容置在處理室內。
刷20例如是由PVA (聚乙烯醇)構成的海綿狀的構件。用于將該刷20 壓在基板W上的保持臂21將刷20保持在保持臂21的下方。在保持臂21上 連接有刷移動機構22，所述刷移動機構22通過使該保持臂21移動，從而使 刷20與基板W接近或者從基板W離開，并在使刷20抵接在基板W上的狀 態(tài)下，使該刷20沿該基板W移動。
旋轉卡盤18具有圓板狀的旋轉基座23、將該旋轉基座23支撐成近似水 平并圍繞鉛垂軸線自由旋轉的旋轉軸24和向該旋轉軸24提供旋轉力的卡盤 旋轉驅動機構25。如圖5所示，在旋轉基座23的上表面豎立設置有多個卡 盤銷26，所述多個卡盤銷26與基板W的端面接觸并夾持該基板W。銷驅動 機構27—體驅動多個卡盤銷26。通過該結構，能夠在將基板W保持為近似 水平的狀態(tài)下使該基板W進行旋轉。
在本實施方式中，主機械手MR將背面朝上的未處理的基板W搬入旋轉 卡盤18。另外，主機械手MR將處理完的基板W搬出旋轉卡盤18。
將藥液噴嘴19a配置為向保持在旋轉卡盤18上的基板W的近似旋轉中 心供給從該藥液噴嘴19a噴出的藥液。通過藥液閥28將來自藥液供給源的藥 液供給至藥液噴嘴19a。另外，將純水噴嘴19b配置為向保持在旋轉卡盤18 上的基板W的近似旋轉中心供給從該純水噴嘴19b噴出的純水。作為沖洗液 的一個例子的純水(去離子水)從純水供給源經由純水閥29供給至純水噴嘴 19b。
艮P，通過打開藥液閥28，能夠從藥液噴嘴19a向基板W供給藥液，通 過打開純水閥29，能夠從純水噴嘴19b向基板W供給純水。若在旋轉旋轉 卡盤18的狀態(tài)下向基板W的近似旋轉中心供給處理液(藥液或者純水)， 則該處理液受離心力作用而在基板W的近似整個上表面(背面)擴散開，并 從基板W的周端邊緣向外流下。
作為供給至藥液噴嘴19a的藥液，可以列舉出含有硫酸、醋酸、硝酸、 鹽酸、氫氟酸、氨水、雙氧水中的至少一種的液體。具體來講，作為藥液可 以使用SC-1 (氨水與雙氧水的混合液)、TMAH (tetramethylammonium hydroxide,四甲基氫氧化銨)。另外，作為供給至純水噴嘴19b的沖洗液， 除純水外，可以列舉出蘇打水、電解離子水、富氫水、臭氧水、磁化水或者
ii稀釋了濃度(例如lppm左右)的氨水等。
刷移動機構22包括Z軸移動機構30和Y軸移動機構31，所述Z軸移 動機構30用于使保持臂21在上下方向(Z軸方向)上移動，所述Y軸移動 機構31用于使保持臂21在水平方向(Y軸方向)上移動。
若Z軸移動機構30使保持臂21在上下方向上移動，則刷20與保持臂 21—起在上下方向上移動。另外，若Y軸移動機構31使保持臂21在水平方 向上移動，則刷20與保持臂21—起在水平方向上移動。通過該結構，刷20 能夠在基板W的上方沿水平方向移動，并能夠上下移動而接近基板W或從 基板W離開。
在對基板W背面進行擦洗時， 一邊通過旋轉卡盤18使基板W在水平面 內旋轉， 一邊從藥液噴嘴19a向該基板W上表面供給藥液。進而，通過Z軸 移動機構30以及保持臂21將刷20壓在基板W的上表面上。該狀態(tài)下，Y 軸移動機構31使刷20沿該基板W上表面移動。由此，刷20從基板W的旋 轉中心移動至周緣部，在該過程中，刷20—邊掃描基板W的整個上表面一 邊進行擦洗。
擦洗完畢后，在刷20從基板W離開的狀態(tài)下，從純水噴嘴19b向正在 旋轉的基板W供給純水。由此，刷洗基板W的上表面，從而從基板W上表 面除去藥液和顆粒等雜質。向基板W供給純水后執(zhí)行干燥工序，所述干燥工 序是提高基板W的旋轉速度至預定的高旋轉速度，通過基板W旋轉所形成 的離心力甩掉基板W上的純水，使基板W干燥。干燥工序完成后，旋轉卡 盤18停止旋轉基板W，主機械手MR從旋轉卡盤18搬出處理完的基板W。
圖6是保持臂21的俯視圖。圖7是沿圖6中VII-VII線的保持臂21的縱 向剖視圖。在圖6中，省略了殼體32的一部分(后述的上板38)的圖示。
保持臂21具有大致四方箱形的殼體32、用于保持刷20的刷保持機構33、 用于使刷20圍繞鉛垂軸線旋轉的刷旋轉機構34和用于向刷20施加鉛垂向下 的負載的負載附加機構35。殼體32內容納著刷保持機構33、刷旋轉機構34 以及負載附加機構35。
如圖7所示，殼體32包括互相嵌合的上殼體36以及下殼體37。上殼體 36是下端開放的四方箱形。上殼體36包括矩形上板38、連接在該上板38 上的四邊筒狀的周壁39。另外，下殼體37是上端開放的大致四方箱形。下
12殼體37包括矩形的底部40、沿該底部40的外周設置的周壁部41 。
如圖7所示，上殼體36的周壁39的下端部外嵌于下殼體37的周壁部
41的上端部。環(huán)狀的密封件43介于周壁39與周壁部41之間。通過該密封
件43，上殼體36與下殼體37之間被適度密封。g卩，密封件43例如是海綿
狀構件，能夠使氣體適度流通。
如圖6所示，在下殼體37的外周面固定有一對橫板44、 44。所述Z軸
移動機構30以及Y軸移動機構31經由該一對橫板44、 44與保持臂21相連
接。另外，如圖7所示，在底部40的前端側(圖7中的左側)，形成有刷保
持機構33插通的插通孔42。
圖8是刷保持機構33的放大剖視圖。
刷保持機構33包括作為在鉛垂方向延伸的軸的旋轉軸45、支撐該旋轉 軸45并使該旋轉軸45在鉛垂方向上能夠移動的支撐機構46。
旋轉軸45插通在下殼體37的底部40設置的插通孔42。旋轉軸45的上 端到達上殼體36的上板38的附近，其下端部從下殼體37的下表面向下方突 出(參照圖7)。
在旋轉軸45的下端部設置有架安裝部48，在所述架安裝部48安裝有刷 架47。刷20保持在該刷架47上。刷20的下端部突出至刷架47的下方。本 實施方式中，刷20的下表面成為用于清洗基板W的清洗面。
支撐機構46例如包括有圓筒狀的螺旋彈簧49、與該螺旋彈簧49卡合的 第一卡合構件50以及第二卡合構件51。第一卡合構件50以及第二卡合構件 51分別為板狀的構件且呈圓環(huán)狀。旋轉軸45插通第一以及第二卡合構件50、 51。第一以及第二卡合構件50、51在鉛垂方向上隔開間隔并近似水平地配置。 第一卡合構件50設置在第二卡合構件51的上方。
在與第二卡合構件51相對的第一卡合構件50的相對面(下表面)的周 邊部形成有與螺旋彈簧49的上端部卡合的第一卡合槽52。另外，在與第一 卡合構件50相對的第二卡合構件51的相對面(上表面)的周邊部形成有與 螺旋彈簧49的下端部卡合的第二卡合槽53。螺旋彈簧49外嵌于旋轉軸45， 并配置在第一以及第二卡合構件50、 51之間。螺旋彈簧49的上端以及下端 分別與第一卡合槽52以及第二卡合槽53卡合。螺旋彈簧49在第一以及第二 卡合構件50、 51之間被壓縮。第一卡合構件50以能夠一體旋轉的方式連接于旋轉軸45。在第一卡合 構件50的上方配置有連結在旋轉軸45上的壓緊螺母54。第一卡合構件50 被該壓緊螺母54壓緊并與旋轉軸45 —起向下方移動。
另外，第二卡合構件51經由配置在其下方的第一帶輪(pulley) 73、第 一筒狀殼體55以及一對軸承140、 141被下殼體37支撐。第二卡合構件51、 第一帶輪73、第一筒狀殼體55以及一對軸承140、 141在鉛垂方向上的相對 于下殼體37的移動被限制。旋轉軸45插通第一帶輪73、第一筒狀殼體55 以及一對軸承140、 141，并能夠相對于第二卡合構件51、第一帶輪73、第 一筒狀殼體55以及一對軸承140、 141在鉛垂方向上移動。
旋轉軸45以及刷20等的自重通過壓緊螺母54傳遞給第一卡合構件50， 進而，從第一卡合構件50傳遞給螺旋彈簧49。因此，螺旋彈簧49通過旋轉 軸45以及刷20等的自重被按壓向下方。螺旋彈簧49發(fā)生對應于旋轉軸45 以及刷20等的自重的撓曲。旋轉軸45以及刷20等在鉛垂方向上被螺旋彈簧 49的彈性反作用力彈性支撐。因此，通過該螺旋彈簧49的彈性反作用力抵 消旋轉軸45和刷20等的自重。由此，能夠不受該自重的影響，通過按壓用 驅動器92將預計大小的力施加給刷20。由此，能夠高精度地管理刷20對基 板W的按壓壓力。
若向旋轉軸45施加朝鉛垂下方的負載，則該旋轉軸45與刷20等一起向 鉛垂下方移動。另外，施加給旋轉軸45的負載經由第一卡合構件50施加給 螺旋彈簧49。因此，螺旋彈簧49產生對應于施加給旋轉軸45的負載大小的 撓曲。若去除施加給旋轉軸45的朝鉛垂下方的負載，則旋轉軸45受螺旋彈 簧49的彈性反作用力而向上方移動，從而返回到被施加該負載前的位置。此 外，螺旋彈簧49的彈簧常數為非常低的數值，使得對應于螺旋彈簧49的撓 曲的反作用力不會影響按壓用驅動器92對刷20進行按壓的按壓精度。
另外，上述第二卡合構件51、第一帶輪73以及第一筒狀殼體55例如通 過螺栓170以能夠一體旋轉的方式連接在一起。第一筒狀殼體55通過一對軸 承140、 141，被下殼體37支撐并能夠旋轉。另外，第一帶輪73在鉛垂方向 上配置在第二卡合構件51與第一筒狀殼體55之間。第一帶輪73構成上述刷 旋轉機構34的一部分。向第一帶輪73輸入用于使旋轉軸45旋轉的旋轉力。
若向第一帶輪73輸入用于使旋轉軸45旋轉的旋轉力，則第二卡合構件51以及第一筒狀殼體55與第一帶輪73 —起一體旋轉。然后，通過設置在螺 旋彈簧49內側空間的旋轉傳遞機構56，第二卡合構件51、第一帶輪73以及 第一筒狀殼體55的旋轉傳遞給旋轉軸45。由此，旋轉軸45圍繞鉛垂軸線旋 轉。關于旋轉傳遞機構56的具體結構隨后記述。
一對軸承140、 141上下排列配置。在本實施方式中，作為軸承140、 141 能夠使用例如深溝球軸承。在上側的軸承140外圈的上端，卡合有固定在下 殼體37上的筒狀的上側壓緊構件57。另外，在下側的軸承141外圈的下端， 卡合有嵌合于殼體37的插通孔42中的筒狀的下側壓緊構件58。 一對軸承 140、 141通過上側以及下側壓緊構件57、 58固定在下殼體37上。
另外，第一筒狀殼體55的內側空間中配置有包圍旋轉軸45的波紋管罩 (bellows) 59。在第一筒狀殼體55的內側空間中，波紋管罩59的上端部固 定在旋轉軸45上。另外，波紋管罩59的下端部由第二筒狀殼體60與筒狀的 波紋管罩壓緊構件61固定，其中，所述第二筒狀殼體60固定在第一筒狀殼 體55的下端部，所述筒狀的波紋管罩壓緊構件61嵌合在該第二筒狀殼體60 內周。波紋管罩59的下端部被第二筒狀殼體60的內周和波紋管罩壓緊構件 61的外周夾持。
通過該波紋管罩59，能夠防止包括處理室內的處理液的環(huán)境進入殼體32 內。另外，通過該波紋管罩59，能夠防止殼體32內產生的雜質流出至該殼 體32外。由此，能夠抑制或者防止殼體32內產生的雜質附著在基板W上污 染該基板W。
第二筒狀殼體60包括構成其上端部的大直徑部分62和構成其下端部的 小直徑部分63。大直徑部分62外嵌在第一筒狀殼體55的下端部，例如通過 止動螺釘64能夠一體旋轉地與第一筒狀殼體55的下端部連接在一起。另外， 在小直徑部分63與下側壓緊構件58之間配置有磁性流體密封件65。小直徑 部分63與下側壓緊構件58之間被該磁性流體密封件65密封。
在磁性流體密封件65的上端，卡合有在下側壓緊構件58內周形成的環(huán) 狀的凸緣66。另外，在磁性流體密封件65的下端，卡合有筒狀的密封件壓 緊構件67。磁性流體密封件65被密封件壓緊構件67和凸緣66夾持并保持。
通過磁性流體密封件65，能夠防止包括處理室內的處理液的環(huán)境進入殼 體32內。另外，通過磁性流體密封件65，能夠防止例如因伴隨配置在其上方的軸承140、 141的旋轉而出現的磨損而產生的雜質落在基板W上。由此，能夠抑制或者防止基板w的污染。圖9是沿圖8中IX-IX線的刷保持機構33的橫向剖視圖。下面，參照圖 8以及圖9對旋轉傳遞機構56作以說明。旋轉傳遞機構56用于向旋轉軸45傳遞旋轉力，并且將旋轉軸45引導至 該旋轉軸45的軸向(鉛垂方向)。旋轉傳遞機構56具有兩對導輥68和能夠 支撐該兩對導輥68并使其循環(huán)的輥支撐機構69。輥支撐機構69支撐各導輥68并使各導輥68可圍繞該導輥68的中心軸 線旋轉。配置各導輥68，使其外周面與旋轉軸45抵接。具體來講，在旋轉軸45上設置有四方柱狀的導輥抵接部70。導輥抵接 部70包括在旋轉軸45的軸向延伸的4個平坦面。配置各導輥68，使該導輥 68的外周面分別與不相同的平坦面抵接。艮口，如圖9所示，在旋轉軸45的圓周方向上隔開相等間隔配置各導輥 68，使其包圍旋轉軸45。成對的導輥68隔著旋轉軸45相對。如圖8所示， 配置一對成對的導輥68，使其相對另一對成對的導輥68在鉛垂方向上隔開 間隔。另一方面，輥支撐機構69包括成對的第一輥支撐構件71以及第二輥支 撐構件72。如圖9所示，第一以及第二輥支撐構件71、 72分別在俯視圖中 形成L形并隔著旋轉軸45而相對。第一以及第二輥支撐構件71、 72分別支 撐著旋轉軸45的圓周方向上相鄰的一對導輥68、 68并使其旋轉。第一以及 第二輥支撐構件71、 72與第二卡合構件51—體形成，分別從第二卡合構件 51上表面向上方延伸。旋轉力從第二卡合構件51傳遞給第一以及第二輥支撐構件71、 72。傳 遞到第一以及第二輥支撐構件71、 72的旋轉力經由各導輥68與旋轉軸45 抵接的抵接部傳遞至旋轉軸45。由此，旋轉軸45能夠圍繞鉛垂軸線旋轉。另外，當旋轉軸45在鉛垂方向上移動時，各導輥68伴隨旋轉軸45的移 動圍繞該導輥68的中心軸線旋轉。由此，旋轉軸45能夠順利地在鉛垂方向 上移動。另外，因為在鉛垂方向上隔開間隔配置有兩對導輥68，所以旋轉軸 45被該兩對導輥68引導而在鉛垂方向直線前進。旋轉軸45向鉛垂方向直線 前進的穩(wěn)定性通過后述 16"c^7 ^r血aa roi , t、i tz i^i "tjt+ p"松:fcfc士n 士h ， /i K二M 口nriaj， 夢mw図o ^a/k図/，力'j丄處/ipu/w:十:？WM'"j j4jze1j孤"力。刷旋轉機構34具有上述第一帶輪73、與該第一帶輪73成對的第二帶輪 74、架設在在第一以及第二帶輪73、 74之間的傳動帶75和作為連接在第二 帶輪74上的作為旋轉用驅動器的馬達150。馬達150配置在旋轉軸45的側方，輸出軸150a朝向下方。設定馬達150 上端的位置低于旋轉軸45上端的位置。由此，能夠降低殼體32在鉛垂方向 上的高度。由于降低了殼體32在鉛垂方向上的高度，因而保持臂21在鉛垂 方向上的高度被降低，其結果，處理單元10在鉛垂方向上的高度被降低。由 此，降低了基板處理裝置1在鉛垂方向上的高度。馬達150經由基座160以及撐桿78被固定在下殼體37上。在馬達150 輸出軸150a上同軸地連接著第二帶輪74。該馬達150旋轉驅動第二帶輪74。 若馬達150旋轉驅動第二帶輪74，則該第二帶輪74的旋轉經由傳動帶75傳 遞給第一帶輪73。然后，傳遞至第一帶輪73的旋轉如上所述地經由第二卡 合構件51以及旋轉傳遞機構56，傳遞給旋轉軸45。由此，旋轉軸45圍繞鉛 垂軸線旋轉，從而刷20與該旋轉軸45 —起圍繞鉛垂軸線旋轉。刷旋轉機構34所形成的刷20的旋轉，可以在用刷20清洗基板W的過 程中實施，也可以在沒有用刷20清洗基板W的期間(例如刷20處于待機位 置的期間)實施。在本實施方式中，在刷20處于待機位置的狀態(tài)下實施刷旋 轉機構34所形成的刷20的旋轉。雖未圖示，在但刷20的待機位置配置有用于容納該刷20的帶底筒狀容 器(pod)。刷20在該容器內旋轉。另夕卜，在該容器內向刷20供給純水。通 過使刷20旋轉并向該刷20供給純水，從而對刷20均勻地供給純水。由此， 能夠沖洗附著在刷20上的雜質并防止和抑制刷20的干燥。圖10是沿圖6中X-X線的保持臂21的縱向剖視圖。下面，參照圖6以 及圖10對上述第一直線引導機構79進行說明。第一直線引導機構79具有第一滑動構件80、與該第一滑動構件80成對 的第一直線導軌81。如圖10所示，第一滑動構件80以及第一直線導軌81 分別在鉛垂方向上延伸。第一滑動構件80以及第一直線導軌81被配置在旋 轉軸45的側方，且各自的上端的位置設定為低于旋轉軸45上端的位置。由 此，殼體32在鉛垂方向上的高度被降低。因此，基板處理裝置l在鉛垂方向第一滑動構件80經由托架(bracket) 82連接在旋轉軸45上。如圖10 所示，托架82包括在水平方向上延伸的水平板83 (被作用點部)和從該水 平板83—端部(圖10中為右端部)向鉛垂下方延伸的鉛垂板84。設定水平 板83上表面的位置略微低于旋轉軸45上端的位置。將第一滑動構件80固定在鉛垂板84的一端面(圖10中為左側的面)。 在鉛垂方向上可一體移動地連接托架82與第一滑動構件80。另外，如圖6 所示，在第一滑動構件80上形成有在鉛垂方向上延伸的第一滑動槽85。第 一直線導軌81與該第一滑動槽85嵌合。如圖10所示，第一直線導軌81經由保持該第一直線導軌81的保持構件 86固定在下殼體37上。第一滑動構件80相對第一直線導軌81能夠在鉛垂 方向上滑動移動。第一直線導軌81引導第一滑動構件80向鉛垂方向移動。 因此，第一直線導軌81也能夠在鉛垂方向上引導在鉛垂方向上與第一滑動構 件80 —體移動的托架82。另外，如圖IO所示，在水平板83的另一端部(圖IO中為左端部)形成 有貫通孔87。旋轉軸45的上端部插通貫通孔87。在旋轉軸45的上端部，通 過螺栓171固定外嵌于該上端部的圓筒狀的軸轂(boss) 88。軸轂88的一部 分配置在貫通孔87內，在該軸轂88的一部分與托架82之間存在一對軸承 142、 143與用于壓緊該對軸承142、 143的圓筒狀的蓋構件89。一對軸承142、 143上下排列配置，并分別外嵌于軸轂88。在本實施方 式中，作為軸承142、 143，能夠使用例如深溝球軸承。另外，蓋構件89外 嵌于一對軸承142、 143，并且向下方按壓上側軸承142的外圈。蓋構件89 與貫通孔87嵌合，并固定在托架82上。旋轉軸45以及軸轂88可圍繞旋轉軸45的中心軸線旋轉地連接在托架 82上。另外，旋轉軸45以及軸轂88可在鉛垂方向上一體移動地連接在托架 82上。即，若托架82在鉛垂方向上移動，則旋轉軸45也在鉛垂方向上移動。如上所述，因為第一直線引導機構79向鉛垂方向引導托架82，所以第 一直線引導機構79也在鉛垂方向引導在鉛垂方向上與該托架82 —體移動的 旋轉軸45。 S卩，旋轉軸45在鉛垂方向上被上述旋轉傳遞機構56以及第一直 線引導機構79引導，并能夠通過該第一直線引導機構79，提高在鉛垂方向18上直線前進的穩(wěn)定性。通過旋轉傳遞機構56以及第一直線引導機構79，而 在該旋轉軸45的軸向上引導旋轉軸45，從而，能夠使旋轉軸45在其軸向上 順利地移動。由此，能夠可靠地把刷20壓在基板W上。圖11是沿圖6中XI-XI線的保持臂21的縱向剖視圖。下面，參照圖6 以及圖11對負載附加機構35作以說明。負載附加機構35具有蹺板構件91，其被支撐構件90支撐并可擺動； 按壓用驅動器92，其用于施加按壓力，該按壓力用于把該刷20壓在基板W 上。作為按壓用驅動器92能夠例如使用氣缸、電磁柱塞(electromagnetic plunger)或者音圈馬達(voice coil motor)等。下面，對按壓用驅動器92是 氣缸的情況進行說明。如圖11所示，支撐構件90在鉛垂方向上延伸，其下端部固定在下殼體 37上。在支撐構件90的上端部設置有在水平方向上延伸的支點軸93。蹺板 構件91連接在該支點軸93上。支撐構件90支撐蹺板構件91而以支點軸93 為支點沿鉛垂面擺動。蹺板構件91例如是板狀構件且在自由狀態(tài)(不向蹺板構件91施加負載 的狀態(tài))下近似水平地配置。即，在蹺板構件91的端部(圖6以及圖11中 的右端)安裝著配重94，并通過該配重94，在所述自由狀態(tài)下將蹺板構件 91調整為近似水平。如圖6所示，在蹺板構件91的長度方向上排列形成有 作為減重部的多個貫通孔95。通過該貫通孔95使蹺板構件91輕型化。由此， 能夠實現基板處理裝置1的輕型化，并能夠提高向刷20傳遞按壓用驅動器 92所形成的驅動力時的隨動性。另外，蹺板構件91相對所述支點(支點軸93)在一側(圖6以及圖11 中為右側)具有力點部96,相對所述支點在另一側(圖6以及圖11中為左 側)具有作用點部97。在本實施方式中，設定力點部96與支點(支點軸93) 之間的距離與作用點部97與支點之間的距離近似相等。因此，向力點部96 施的力與從作用點部97輸出的力近似相等。如圖6所示，在力點部96的下 方設置有按壓用驅動器92，在作用點部97的下方設置有托架82的水平板83。如圖11所示，在桿98朝向上方的狀態(tài)下，按壓用驅動器92經由基座 161固定在下殼體37上。桿98在鉛垂方向上進退。桿98配置在力點部96 的鉛垂下方，并能夠從下方向上推壓該力點部96。 g卩，按壓用驅動器92從力點部96的下方向該力點部96施加驅動力。按壓用驅動器92向力點部96施加驅動力，從而蹺板構件91以支點軸 93為支點沿鉛垂面擺動。然后，若蹺板構件91擺動，則蹺板構件91的作用 點部97與托架82的水平板83的上表面抵接，并向下方推壓該托架82。由 此，來自按壓用驅動器92的驅動力被傳遞給托架82。作為"用于將刷壓在基板上的按壓力"，傳遞給托架82的來自按壓用驅 動器92的驅動力經由該托架82以及旋轉軸45傳遞給刷20。即，托架82以 及旋轉軸45作為傳遞該按壓力的傳遞構件發(fā)揮作用。在刷20的清洗面(下表面)抵接或者近接保持在旋轉卡盤18上的基板 W的上表面的狀態(tài)下，若按壓用驅動器92向蹺板構件91施加驅動力，則伴 隨蹺板構件91的擺動，托架82、旋轉軸45以及刷20等略微向下方移動， 而把刷20按壓在基板W的上表面上。在把刷20壓在基板W上表面上的狀 態(tài)下，使該刷20沿該基板W的上表面移動，從而能夠將附著在基板W上表 面的雜質從該上表面擦掉。由此，能夠從基板W除去雜質。通過供給至按壓用驅動器92的空氣的壓力，能夠調整刷20對基板W的 按壓力。即，在按壓用驅動器92設置有未圖示的吸氣口以及排氣口，來自空 氣供給源的空氣經由氣壓調整閥99供給至吸氣口 (參照圖11)。氣壓調整 閥99例如可以使用能夠電調整氣壓的電空調節(jié)器(electro pneumatic regulator)。主控制部17控制氣壓調整閥99的開度(參照圖3)。經由吸氣口向按壓用驅動器92供給空氣，從而能夠使桿98向鉛垂上方 移動。由此，能夠向上推力點部96，使蹺板構件91擺動。另外，調整氣壓 調整閥99的開度，增大施加給按壓用驅動器92的氣壓，從而能夠增大由按 壓用驅動器92施加給蹺板構件91的驅動力。由此，提高刷20對基板W的 按壓力。根據圖6以及圖11所示壓力傳感器100的檢測值，預先設定刷20對基 板W的按壓力。g卩，能夠根據壓力傳感器100的檢測值，預先設定施加給按 壓用驅動器92的氣壓。作為壓力傳感器100能夠使用例如應變儀型壓力傳感 器。下面，參照圖6以及圖11，對壓力傳感器100進行說明。如圖6所示，壓力傳感器100配置在支撐構件90的前方，經由基座16220固定在下殼體37上。壓力傳感器100位于托架82的側方。如圖11所示，在壓力傳感器100的左端上方配置有從托架82的鉛垂板84延伸的延伸設置部101。在從蹺板構件91向托架82施加驅動力的狀態(tài)下，壓力傳感器IOO以及延伸設置部101在鉛垂方向上隔開規(guī)定距離。
若以規(guī)定氣壓向按壓用驅動器92供給空氣，則從按壓用驅動器92向蹺板構件91的力點部96施加對應該氣壓的驅動力。由此，蹺板構件91擺動并向下方推托架82。若蹺板構件91向下方推托架82，則延伸設置部IOI向下方移動而與壓力傳感器100的上端抵接，并按壓該壓力傳感器100。由此，產生延伸設置部101對壓力傳感器100施加的按壓力，通過壓力傳感器100能夠檢測該按壓力。壓力傳感器100的檢測值被輸入主控制部17(參照圖3)。
在刷20不與基板W抵接的狀態(tài)(例如刷20處于待機位置的狀態(tài))下檢測延伸設置部101對壓力傳感器100施加的按壓力。即，在刷20不接觸基板W的狀態(tài)下，運行按壓用驅動器92，能夠監(jiān)視那時由壓力傳感器100所檢測的按壓力?？刂乒┙o至按壓用驅動器92的氣壓使該檢測出的按壓力成為希望的值。若得到希望的按壓力，則與此時的氣壓相對應的控制數據(具體來講，氣壓調節(jié)閥99的控制數據)被存儲在主控制部17的存儲器中。
對基板W進行處理時，讀出存儲在所述存儲器中的控制數據，使用該控制數據控制氣壓調節(jié)閥99。由此，按壓用驅動器92工作，刷20被所述希望的按壓力壓在基板W上。
在刷20與基板W抵接的狀態(tài)下，設定壓力傳感器100與延伸設置部101的位置關系使二者互不接觸。即，將不從蹺板構件91向托架82施加驅動力的狀態(tài)下的壓力傳感器100與延伸設置部101在鉛垂方向上的間隔設定為大于在將刷20壓在基板W上時通過負載附加機構35推壓而使刷20在鉛垂方向上移動的距離。
因此，在將刷20壓在基板W上時，延伸設置部101不與壓力傳感器100抵接，延伸設置部101不產生對壓力傳感器IOO施加的按壓力。另一方面，因為在刷20處于待機位置的狀態(tài)下能夠使刷20在鉛垂方向上大幅度移動，所以能夠使延伸設置部101與壓力傳感器IOO抵接，由此，能夠產生延伸設置部101對壓力傳感器IOO施加的按壓力。
向基板W按壓刷20時，延伸設置部101與壓力傳感器100不接觸，從而能夠向刷20傳遞從蹺板構件91施加給托架82的全部驅動力。由此，能夠以希望的按壓力將刷20準確地壓在基板W上。
另外，在向基板W按壓刷20并對基板W進行處理時，雖然通常壓力傳感器100處于不檢測負載的狀態(tài)，但是在出現例如基板W破裂等異常的情況下，刷20在鉛垂方向上移動的距離變大，若壓力傳感器100檢測負載，則能夠將上述異常情況作為錯誤進行檢測。
另外，如上所述，因為旋轉軸45以及刷20等被螺旋彈簧49彈性支撐，并且由該螺旋彈簧49的彈性反作用力抵消旋轉軸45以及刷20等的自重，所以能夠不受該自重的影響，向刷20施加計劃大小的力。由此，能夠高精度地管理刷20對基板W施加的按壓力。
本實施方式的一個特征是通過設置蹺板構件91，提高按壓用驅動器92配置的自由度。即，只要從按壓用驅動器92向蹺板構件91的力點部96施加用于向基板W按壓刷20的按壓力，按壓用驅動器92就可以配置在蹺板構件91的上方，也可以配置在蹺板構件91的下方，還可以配置在蹺板構件91的
如本實施方式，將按壓用驅動器92配置在蹺板構件91的下方，從而能夠最有效地降低殼體32在鉛垂方向上的高度。由此，能夠降低保持臂21在鉛垂方向上的高度，其結果，能夠降低處理單元10的高度。因此，能夠降低基板處理裝置1的高度。
另外，在旋轉軸45的側方配置有第一直線引導機構79以及作為旋轉用驅動器的馬達150，而且因為將第一直線引導機構79以及馬達150的高度設定為低于旋轉軸45，所以殼體32在鉛垂方向上的高度進一步被降低。艮P，在本實施方式中，將按壓用驅動器92、第一直線引導機構79以及馬達150配置在合適的位置，由此，高效地利用殼體32內的空間。由此，鉛垂方向上殼體32的高度、基板處理裝置1的高度均被降低。
圖12是從圖6中箭頭XII方向觀察的保持臂21的圖解式側視圖。下面，參照圖11以及圖12，對用于排出殼體32內的環(huán)境的排氣口 102進行說明。
在下殼體37的周壁部41設置有排氣口 102。雖未圖示，但該排氣口 102通過排氣配管與配置在處理室外的排氣源連接。殼體32內的環(huán)境通過該排氣源排出。即，殼體32內的環(huán)境通過排氣口 102以及排氣配管被導出至處理室外。
通過排氣源將殼體32內的環(huán)境排出，從而能夠將殼體32內產生的雜質
(例如由于傳動帶75或軸承140 143的磨損所產生的磨損粉末)與環(huán)境一起從殼體32內除去，進而排出至處理室外。由此，能夠抑制或者防止在殼體32內產生的垃圾附著在基板W上污染該基板W。
在通過排氣源排出該殼體32內的環(huán)境時，經由海綿狀的密封件43將處理室內的環(huán)境供給至該殼體32內，從而殼體32內的壓力能夠保持近似恒定。因為密封件43僅使氣體流通，所以能夠抑制或者防止包括處理液的處理室內的環(huán)境通過密封件43進入殼體32內。由此，能夠抑制或者防止因環(huán)境中所包括的處理液而對殼體32內的結構造成損傷。
另外，即使包括處理液的處理室內的環(huán)境通過密封件43進入殼體32內，在本實施方式中，因為使用純水作為處理液，以水為主體構成在處理室內的環(huán)境中包含的液體成分，所以該液體成分不會損傷殼體32內的結構。
圖13是Z軸移動機構30的概略結構的主視圖。圖14是Z軸移動機構30的概略結構的俯視圖。
Z軸移動機構30具有滾珠螺桿機構103、向該滾珠螺桿機構103施加驅動力的馬達151以及連接于滾珠螺桿機構103的升降構件105。
保持臂21經由上述一對橫板44、 44和第一托架106以及第二托架107與升降構件105連接。保持臂21與升降構件105 —起在鉛垂方向上升降。另外，主控制部17控制馬達151。
圖15是沿圖13中XV-XV線的Z軸移動機構30的橫向剖視圖。圖16是沿圖14中XVI-XVI線的Z軸移動機構30的縱向剖視圖。
滾珠螺桿機構103包括在鉛垂方向上延伸的滾珠螺桿108、經由未圖示的多個滾珠螺合在滾珠螺桿108上的滾珠螺母(ball nut) 109。如圖16所示，馬達151在滾珠螺桿108的下方，使其輸出軸151a朝上而保持在保持托架111上。馬達151的輸出軸151a經由聯(lián)軸器112連接在滾珠螺桿108的下端。輸出軸151a的旋轉通過聯(lián)軸器112傳遞給滾珠螺桿108。
如圖16所示，保持馬達151的保持托架111固定在沿水平方向配置的平板狀的第一基座構件113上。另夕卜，如圖15所示，滾珠螺母109經由用于引導該滾珠螺母109移動的引導構件114固定在第一基座構件113上。引導構件114沿第一基座構件113在鉛垂方向上延伸。在引導構件114上形成有沿鉛垂方向延伸的導向槽115。滾珠螺母109與該導向槽115嵌合，并沿該導向槽115在鉛垂方向上被引導。
滾珠螺母109呈四方柱狀，在其中心部形成有在鉛垂方向延伸的螺紋孔116。滾珠螺桿108經由多個滾珠與該螺紋孔116螺合。如圖15所示，升降構件105固定在滾珠螺母109的一端部(圖15中為下端部)。升降構件105與滾珠螺母109 —起在鉛垂方向上升降。
若馬達151的輸出軸151a旋轉，則該旋轉傳遞至滾珠螺桿108，滾珠螺母109沿引導構件114在鉛垂方向上移動。由此，升降構件105、第一以及第二托架106、 107、 一對橫板44、 44以及保持臂21在鉛垂方向上移動。這樣，保持臂21以及刷20在鉛垂方向(Z軸方向)上移動。
圖17是Y軸移動機構31的概略結構的主視圖、圖18是沿圖17中xvm-xvm線的Y軸移動機構31的橫向剖視圖。
Y軸移動機構31具有在水平方向(Y軸方向)上隔開規(guī)定距離而配置的第一帶輪117以及第二帶輪118、架設在該第一以及第二帶輪117、 118上的傳動帶119、與第一帶輪117相連接的馬達152、經由夾緊構件121與傳動帶119相連接的第二基座構件122、經由第二直線引導機構123支撐第二基座構件122并使其可水平移動的L形托架124。
以輸出軸152a成為近似水平的方式配置馬達152，并經由基座163將馬達152固定在處理室C1內。第一帶輪117同軸地連接在輸出軸152a上。該馬達152旋轉驅動第一帶輪117。主控制部17控制馬達152。另夕卜，如圖18所示，基座164經由支軸126支撐第二帶輪118并使其可旋轉?；?64固定在處理室C1內。
若通過馬達152旋轉驅動第一帶輪117，則該第一帶輪117的旋轉經由傳動帶119傳遞給第二帶輪118。由此，夾緊構件121在水平方向上移動。即，夾緊構件121固定在傳動帶119上，并伴隨傳動帶119的旋轉在水平方向上移動。
如圖17所示，夾緊構件121包括相互固定的第一夾緊構件127以及第二夾緊構件128。第一以及第二夾緊構件127、 128夾持傳動帶119。由此，夾緊構件121固定在傳動帶119上。第一夾緊構件127固定在第二基座構件122上，若夾緊構件121伴隨傳動帶119的旋轉在水平方向上移動，則該第二基 座構件122也在水平方向上移動。
如圖17所示，第二基座構件122包括固定在第一基座構件113上的平板 狀的固定部129、與該固定部129垂直的平板狀的垂直部130。固定部129 配置在第一基座構件113的背面一側(未配置滾珠螺桿機構103等的一側)。 固定部129從其背面一側固定在第一基座構件113上。另外，垂直部130經 由第二直線導軌134連接在L形托架124上。L形托架124包括在鉛垂方向 上延伸并在水平方向上延伸的鉛垂部131和從該鉛垂部131的下端部向水平 方向延伸的水平部132。
第二直線引導機構123具有固定在垂直部130上的第二滑動構件133以 及與該第二滑動構件133成對的第二直線導軌134。第二直線導軌134是平 板狀的構件，并在水平方向上延伸。第二直線導軌134固定在L形托架124 的鉛垂部131上。
在第二滑動構件133上形成有在水平方向上延伸的第二滑動槽135。在第 二直線導軌134與該第二滑動槽135嵌合的狀態(tài)下，第二滑動構件133保持 在該第二直線導軌134上。第二滑動構件133相對第二直線導軌134能夠在 水平方向上滑動移動。第二直線導軌134引導第二滑動構件133向水平方向 移動。因此，第二直線導軌134也向水平方向引導固定在第二滑動構件133 上的第二基座構件122。若第二基座構件122在水平方向上移動，則固定在 該第二基座構件122上的第一基座構件113也在水平方向上移動。
艮P，若通過馬達152旋轉驅動第一帶輪117，則傳動帶119旋轉，并且 夾緊構件121在水平方向上移動。由此，第一以及第二基座構件113、 122 在水平方向上移動，并且保持臂21在水平方向上被移動。這樣，保持臂21 以及刷20在水平方向(Y軸方向)上移動。
以上是對本發(fā)明的實施方式的說明，但本發(fā)明不限于上述實施方式的內 容，在權利要求所記載的范圍內能夠進行多種變更。例如雖然在上述實施方 式中說明了所有處理單元10是背面清洗處理單元的情況，但是在處理單元 10中可以包括用于擦洗基板W表面的表面清洗處理單元，也可以使所有處 理單元10為表面清洗處理單元。 另外，在處理單元10是表面清洗處理單元的情況下，旋轉卡盤18不限于夾持上述基板W的端面來保持該基板W的結構，也可以采用例如真空吸附 式構件(真空卡盤)，所述真空吸附式構件通過真空吸附基板W的背面將基 板W保持為近似水平的姿態(tài)，進而在該狀態(tài)下圍繞近似鉛垂的軸線旋轉，從 而能夠使該保持的基板w旋轉。
另外，在上述實施方式中，雖然說明了在用刷20擦洗基板W背面的情 況下適用本發(fā)明的例子，但本發(fā)明也適用于用刷20清洗基板W的周端面的
情況(所謂傾斜清洗)。
另外，在上述實施方式中，雖然說明了將力點部96與支點(支點軸93) 之間的距離設定為和作用點部97與支點之間的距離近似相等的情況，但是， 例如圖19所示，也可以將力點部96與支點(支點軸93)之間的距離設定為 小于作用點部97與支點(支點軸93)之間的距離。在該情況下，能夠容易 且高精度地管理刷20對基板W施加的按壓壓力。S卩，因為力點部96與支點 之間的距離設定為小于作用點部97與支點之間的距離，所以即使從按壓用驅 動器92向力點部96施加的驅動力出現偏差，從作用點部97向托架82施加 的力的偏差的幅度也會小于向力點部96施加的驅動力的偏差的幅度。因此， 即使不高精度地管理從按壓用驅動器92向蹺板構件91施加的驅動力，從作 用點部97向傳遞構件施加的力也能夠近似保持為恒定。由此，能夠容易且高 精度地管理刷20對基板W施加的按壓壓力。
另外，如圖20所示，力點部96與支點(支點軸93)之間的距離可以設 定為大于作用點部97與支點(支點軸93)之間的距離。在該情況下，因為 施加給力點部96的驅動力被放大并傳遞給作用點部97，所以作為按壓用驅 動器能夠使用產生小驅動力的裝置。據此，能夠實現按壓用驅動器的小型化， 其結果，能夠使處理單元10更加輕薄化。
以上詳細地說明了本發(fā)明的實施方式，但這些僅是明確使本發(fā)明的技術 內容而使用的具體例子，本發(fā)明不應解釋為限定于這些具體例子，本發(fā)明的 宗旨以及范圍僅由所附上的權利要求書限定。
本申請對應于在2008年2月26日向日本特許廳提出的JP特愿 2008-44327號，本申請的所有內容全部引用于此。
權利要求
1. 一種基板處理裝置，其特征在于，包括刷，其用于清洗基板；蹺板構件，其能夠以支撐構件為支點進行擺動，相對所述支點在一側具有力點部，相對所述支點在另一側具有作用點部；按壓用驅動器，其向所述蹺板構件的力點部施加驅動力，使該蹺板構件以所述支點為中心進行擺動，從而向該蹺板構件施加用于將所述刷按壓于基板的按壓力；傳遞構件，其具有被作用點部，所述被作用點部接受從所述蹺板構件的所述作用點部施加給所述力點部的驅動力，并向所述刷傳遞用于將所述刷按壓于基板的按壓力。
2. 如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述蹺板構件支撐在所述支撐構件上并沿著鉛垂面擺動， 配置所述驅動器以使從所述蹺板構件的所述力點部的下方施加驅動力， 所述傳遞構件包括軸，所述軸向著所述蹺板構件的所述作用點部的下方延伸，在軸的下端部結合有所述刷。
3. 如權利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，包括引導機構，所 述引導機構配置在所述軸的側方，并向著所述軸的軸向引導所述軸。
4. 如權利要求2或3所述的基板處理裝置，其特征在于，還包括旋轉用 驅動器，所述旋轉用驅動器配置在所述軸的側方，使所述軸以及刷一體旋轉。
5. 如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述蹺板構件具有 減重部。
6. 如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述力點部與所述 支點之間的距離不同于所述作用點部與所述支點之間的距離。
全文摘要
一種基板處理裝置，包括刷，其用于清洗基板；蹺板構件，其能夠以支撐構件為支點進行擺動，相對所述支點在一側具有力點部，相對所述支點在另一側具有作用點部；按壓用驅動器，其向所述蹺板構件的力點部施加驅動力，使該蹺板構件以所述支點為中心進行擺動，從而向該蹺板構件施加用于將所述刷按壓于基板的按壓力；傳遞構件，其具有被作用點部，所述被作用點部接受從所述蹺板構件的所述作用點部施加給所述力點部的驅動力，并向所述刷傳遞用于將所述刷按壓于基板的按壓力。
文檔編號H01L21/00GK101521148SQ200910007769
公開日2009年9月2日 申請日期2009年2月24日 優(yōu)先權日2008年2月26日
發(fā)明者光吉一郎, 澀川潤, 清川信治 申請人:大日本網屏制造株式會社