專利名稱:互連組件、其制造方法及其修復(fù)方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種互連組件、其制造方法及其修復(fù) 方法。
背景技術(shù):
通常半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)為多層結(jié)構(gòu),有時不同層需要進(jìn)行電性連接,因此在半導(dǎo) 體器件的制造中,為了將不同層的導(dǎo)電層進(jìn)行電性連接,需要在各導(dǎo)電層上形成連通的接 觸孔,然后形成導(dǎo)電互連層,所述導(dǎo)電互連層覆蓋所述接觸孔,從而使不同層的導(dǎo)電層電性 連接,所述半導(dǎo)體器件中進(jìn)行電性連接的結(jié)構(gòu)叫做互連組件。圖Ia是一種現(xiàn)有的互連組件的示意圖,圖Ib是圖Ia沿A-A’方向的剖面示意圖。 參考圖Ia和圖lb,所述互連組件包括位于所述基底10第一區(qū)域的第一導(dǎo)電層11、位于所 述基底10第二區(qū)域的第二導(dǎo)電層12,和位于第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12之間的第一 絕緣層13,其中第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層11不位于同一層。如圖Ib所示,通常在制造 過程中先在基底的第一區(qū)域形成第一導(dǎo)電層11 ;接著在第一導(dǎo)電層11的上一層形成第一 絕緣層13 ;接著在半導(dǎo)體器件的第二區(qū)域?qū)?yīng)的第一絕緣層13上形成第二導(dǎo)電層12 ;接 著在第二導(dǎo)電層12以及第一絕緣層13上形成第二絕緣層14。為了使第一導(dǎo)電層11和第 二導(dǎo)電層12電性連接,接著將對第一導(dǎo)電層11上的第一絕緣層13和第二絕緣層14刻蝕 形成第一接觸孔15a ;接著對第二導(dǎo)電層12上的第二絕緣層14進(jìn)行刻蝕,形成第二接觸孔 15b ;接著形成覆蓋第一接觸孔15a和第二接觸孔15b及第二絕緣層14的導(dǎo)電互連層16, 例如導(dǎo)電互連層16的材料可以為金屬材料或者ITO(氧化銦錫)材料,這樣就形成了由第 一導(dǎo)電層11、第二導(dǎo)電層12和導(dǎo)電互連層16構(gòu)成的所述互連組件。上述互連組件受到制造工藝的影響,例如存在以下幾種情況第一,如果第一導(dǎo)電層11的對應(yīng)接觸孔15a或第二導(dǎo)電層12的對應(yīng)接觸孔15b的 位置被腐蝕;或者在形成接觸孔15a和15b的過程中,對第一導(dǎo)電層11或第二導(dǎo)電層12刻 蝕時出現(xiàn)過刻蝕,都可能使得第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12與導(dǎo)電互連層16之間斷路。第二,如果導(dǎo)電互連層16例如ITO在填充接觸孔的過程中由于成膜質(zhì)量不好發(fā)生 膜裂,使得導(dǎo)電互連層16之間產(chǎn)生斷裂,也可能使得第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12斷路。第三,如果在對第一導(dǎo)電層11或第二導(dǎo)電層12刻蝕時,刻蝕后的邊緣的角度沒有 達(dá)到要求,從而可能使得在接觸孔形成導(dǎo)電互連層16的時候覆蓋性不好,從而也可能使得 第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12斷路。第四,如果在后序的制造工藝中,產(chǎn)生的靜電不能很好的被釋放,也可能使得接觸 孔15a和15b位置的導(dǎo)電互連層16被靜電燒毀或者擊傷,從而使得第一導(dǎo)電層11和第二 導(dǎo)電層12斷路。因此采用上述互連組件的半導(dǎo)體器件容易出現(xiàn)第一導(dǎo)電層11和第二導(dǎo)電層12之 間發(fā)生斷路的現(xiàn)象,而且在出現(xiàn)斷路之后往往很難進(jìn)行修復(fù),或者在修復(fù)的過程對互連組 件造成損壞。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種互連組件、其制造方法及其修復(fù)方法,解決了互連組件 出現(xiàn)斷路時較難修復(fù)或在修復(fù)的過程對互連組件造成損壞的問題。本發(fā)明提供了一種互連 組件,包括基底;第一導(dǎo)電層,位于所述基底的第一區(qū)域上表面;第二導(dǎo)電層,位于所述基 底的第二區(qū)域上表面;絕緣層,覆蓋所述第一導(dǎo)電層;互連層,通過第一導(dǎo)電層上的接觸孔 和第二導(dǎo)電層上的接觸孔導(dǎo)電互連所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層;還包括修復(fù)結(jié)構(gòu), 所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電層,位于所述第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層上方。優(yōu)選的,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為所述互連層在所述第一導(dǎo)電層上方的延伸部分和/或所 述互連層在所述第二導(dǎo)電層上方的延伸部分,并且所述互連層在所述第一導(dǎo)電層上方的延 伸部分和所述互連層在所述第二導(dǎo)電層上方的延伸部分導(dǎo)電相連。優(yōu)選的,所述互連層沿第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層方向延伸,所述互連層為矩形結(jié) 構(gòu)。相應(yīng)的,本發(fā)明還提供了一種互連組件,包括基底;第一導(dǎo)電層,位于所述基底 的第一區(qū)域上表面;第二導(dǎo)電層,位于所述基底的第二區(qū)域上表面;絕緣層,覆蓋所述第一 導(dǎo)電層;互連層,通過第一導(dǎo)電層上的接觸孔和第二導(dǎo)電層上的接觸孔導(dǎo)電互連所述第一 導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層;還包括修復(fù)結(jié)構(gòu),所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電材料,位于所述基底的第 三區(qū)域上,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分和第二導(dǎo)電層向第三區(qū)域 的延伸部分,所述第一導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分和第二導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分 在第三區(qū)域?yàn)榀B層結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的,所述疊層結(jié)構(gòu)中的第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層中具有通孔,所述通孔 將所述疊層結(jié)構(gòu)中的第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層暴露。優(yōu)選的,所述第一導(dǎo)電層延伸到所述第二導(dǎo)電層上的接觸孔位置,所述延伸到第 二導(dǎo)電層上的接觸孔位置的第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層構(gòu)成修復(fù)結(jié)構(gòu)的一部分。優(yōu)選的,所述第二導(dǎo)電層延伸到所述第一導(dǎo)電層上的接觸孔位置,所述延伸到第 一導(dǎo)電層上的接觸孔位置的第二導(dǎo)電層和所述第一導(dǎo)電層構(gòu)成修復(fù)結(jié)構(gòu)的一部分。優(yōu)選的,所述通孔形狀為圓形、方形或橢圓形。優(yōu)選的,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)還包括所述互連層在所述第一導(dǎo)電層上方的延伸部分和/ 或所述互連層在所述第二導(dǎo)電層上方的延伸部分,并且所述互連層在所述第一導(dǎo)電層上方 的延伸部分和所述互連層在所述第二導(dǎo)電層上方的延伸部分導(dǎo)電相連。優(yōu)選的,所述互連層沿第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層方向延伸,所述互連層為矩形結(jié) 構(gòu)。相應(yīng)的,本發(fā)明還提供了一種互連組件的制造方法,包括步驟提供基底;在所述 基底的第一區(qū)域上形成第一導(dǎo)電層,對所述第一導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕以形成所需圖案,并形成 第一導(dǎo)電層的絕緣層;在所述基底的第二區(qū)域上形成第二導(dǎo)電層,對所述第二導(dǎo)電層進(jìn)行 刻蝕以形成所需圖案,并形成第二導(dǎo)電層的絕緣層;在所述第一導(dǎo)電層上的絕緣層中形成 第一接觸孔,在所述第二導(dǎo)電層上的絕緣層中形成第二接觸孔;在第一接觸孔和第二接觸 孔中形成互連層,所述互連層填充在所述第一接觸孔和第二接觸孔中,并且使得第一導(dǎo)電 層和第二導(dǎo)電層導(dǎo)電互連。
優(yōu)選的,還包括步驟對修復(fù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行刻蝕,形成通孔,所述通孔暴露所述修復(fù)結(jié) 構(gòu)的第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層。相應(yīng)的,本發(fā)明還提供了一種互連組件的制造方法,包括步驟提供基底;在所述 基底的第一區(qū)域上形成第一導(dǎo)電層,并在第三區(qū)域上形成第一導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu),然后形 成第一導(dǎo)電層的絕緣層;在所述基底的第二區(qū)域上形成第二導(dǎo)電層,并在第三區(qū)域上形成 第二導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu),然后形成第二導(dǎo)電層的絕緣層,并且第二導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu)和第 一導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu)為疊層結(jié)構(gòu);在所述第一導(dǎo)電層上的絕緣層中形成第一接觸孔,在所 述第二導(dǎo)電層上的絕緣層中形成第二接觸孔;在第一接觸孔和第二接觸孔中形成互連層, 所述互連層填充在所述接觸孔中,并且使得第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層導(dǎo)電互連。優(yōu)選的,還包括步驟對修復(fù)結(jié)構(gòu)刻蝕,形成通孔,所述通孔暴露所述修復(fù)結(jié)構(gòu)的 第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層。相應(yīng)的本發(fā)明還提供了一種互連組件的修復(fù)方法,包括步驟利用激光對第一區(qū) 域的所述修復(fù)結(jié)構(gòu)處進(jìn)行激光焊接,使互連層在所述第一導(dǎo)電層上方的延伸部分與第一導(dǎo) 電層激光焊接;利用激光對第二區(qū)域的修復(fù)結(jié)構(gòu)處進(jìn)行激光焊接,使互連層在所述第二導(dǎo) 電層上方的延伸部分與第二導(dǎo)電層激光焊接。相應(yīng)的本發(fā)明還提供了一種互連組件的修復(fù)方法,包括步驟對第一導(dǎo)電層和第 二導(dǎo)電層的疊層處進(jìn)行激光焊接,使第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層電性連接。上述技術(shù)方案,通過在互連組件中形成修復(fù)結(jié)構(gòu),從而使得采用上述互連組件的 半導(dǎo)體器件出現(xiàn)第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間發(fā)生斷路的現(xiàn)象時,可以通過修復(fù)結(jié)構(gòu)對第 一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層進(jìn)行連接,使第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層導(dǎo)電互連,從而實(shí)現(xiàn)了對第 一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間發(fā)生斷路時的修復(fù),而且修復(fù)的過程對互連組件沒有損壞,并 且操作簡便、容易實(shí)現(xiàn)。
通過附圖中所示的本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的更具體說明,本發(fā)明的上述及其它目 的、特征和優(yōu)勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按 實(shí)際尺寸等比例縮放繪制附圖,重點(diǎn)在于示出本發(fā)明的主旨。圖Ia是一種現(xiàn)有的互連組件的示意圖Ib是圖Ia沿A-A,方向的剖面示意圖2是本發(fā)明的互連組件第一實(shí)施例的示意圖3是本發(fā)明的互連組件第二實(shí)施例的示意圖4是圖3所示互連組件的修復(fù)示意圖5是本發(fā)明的互連組件實(shí)施例的示意圖6是圖5所示互連組件的修復(fù)示意圖7a是本發(fā)明的互連組件第三實(shí)施例的示意圖7b是圖7a沿A-A’方向的剖面示意圖7c是本發(fā)明的互連組件另一實(shí)施例的剖面示意圖
圖8是圖7a所示互連組件的修復(fù)示意圖9a是本發(fā)明的互連組件第四實(shí)施例的示意圖9b是圖9a沿A-A,方向的剖面示意圖;圖IOa是本發(fā)明的互連組件第五實(shí)施例的示意圖;圖IOb是圖IOa沿A-A’方向的剖面示意圖;圖Ila是本發(fā)明的互連組件另一實(shí)施例的示意圖;圖lib是圖Ila沿A-A’方向的剖面示意圖;圖12是圖Ila所示互連組件的修復(fù)示意圖;圖13是本發(fā)明的互連組件第六實(shí)施例的示意圖;圖14是圖13所示的互連組件修復(fù)示意圖;圖15是圖13所示的互連組件另一修復(fù)示意圖;圖16是本發(fā)明的互連組件另一實(shí)施例的示意圖;圖17是本發(fā)明互連組件的制造方法第一實(shí)施例的流程圖;圖18是本發(fā)明互連組件的制造方法第二實(shí)施例的流程圖;圖19是本發(fā)明互連組件的修復(fù)方法第一實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對本發(fā)明 的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā) 明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不 違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣,因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施的限制。本發(fā)明提供了一種互連組件,包括基底;第一導(dǎo)電層,位于所述基底的第一區(qū)域 上表面;第二導(dǎo)電層,位于所述基底的第二區(qū)域上表面;絕緣層,覆蓋所述第一導(dǎo)電層;互 連層,通過第一導(dǎo)電層上的接觸孔和第二導(dǎo)電層上的接觸孔導(dǎo)電互連所述第一導(dǎo)電層和所 述第二導(dǎo)電層;還包括修復(fù)結(jié)構(gòu),所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電層,位于所述第一導(dǎo)電層和/或第二 導(dǎo)電層上方。相應(yīng)的,本發(fā)明還提供了一種互連組件,包括基底;第一導(dǎo)電層,位于所述基底 的第一區(qū)域上表面;第二導(dǎo)電層,位于所述基底的第二區(qū)域上表面;絕緣層,覆蓋所述第一 導(dǎo)電層;互連層,通過第一導(dǎo)電層上的接觸孔和第二導(dǎo)電層上的接觸孔導(dǎo)電互連所述第一 導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層;還包括修復(fù)結(jié)構(gòu),所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電材料,位于所述基底的第 三區(qū)域上,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分和第二導(dǎo)電層向第三區(qū)域 的延伸部分,所述第一導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分和第二導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分 在第三區(qū)域?yàn)榀B層結(jié)構(gòu)。相應(yīng)的,本發(fā)明還提供了一種互連組件的制造方法,包括步驟提供基底;在所述 基底的第一區(qū)域上形成第一導(dǎo)電層,對所述第一導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕以形成所需圖案,并形成 第一導(dǎo)電層的絕緣層;在所述基底的第二區(qū)域上形成第二導(dǎo)電層,對所述第二導(dǎo)電層進(jìn)行 刻蝕以形成所需圖案,并形成第二導(dǎo)電層的絕緣層;在所述第一導(dǎo)電層上的絕緣層中形成 第一接觸孔,在所述第二導(dǎo)電層上的絕緣層中形成第二接觸孔;在第一接觸孔和第二接觸 孔中形成互連層,所述互連層填充在所述第一接觸孔和第二接觸孔中,并且使得第一導(dǎo)電 層和第二導(dǎo)電層導(dǎo)電互連。相應(yīng)的,本發(fā)明還提供了一種互連組件的制造方法,包括步驟提供基底;在所述基底的第一區(qū)域上形成第一導(dǎo)電層,并在第三區(qū)域上形成第一導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu),然后形 成第一導(dǎo)電層的絕緣層;在所述基底的第二區(qū)域上形成第二導(dǎo)電層,并在第三區(qū)域上形成 第二導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu),然后形成第二導(dǎo)電層的絕緣層,并且第二導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu)和第 一導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu)為疊層結(jié)構(gòu);在所述第一導(dǎo)電層上的絕緣層中形成第一接觸孔,在所 述第二導(dǎo)電層上的絕緣層中形成第二接觸孔;在第一接觸孔和第二接觸孔中形成互連層, 所述互連層填充在所述接觸孔中,并且使得第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層導(dǎo)電互連。相應(yīng)的本發(fā)明還提供了一種互連組件的修復(fù)方法,包括步驟利用激光對第一區(qū) 域的所述修復(fù)結(jié)構(gòu)處進(jìn)行激光焊接,使互連層在所述第一導(dǎo)電層上方的延伸部分與第一導(dǎo) 電層激光焊接;利用激光對第二區(qū)域的修復(fù)結(jié)構(gòu)處進(jìn)行激光焊接,使互連層在所述第二導(dǎo) 電層上方的延伸部分與第二導(dǎo)電層激光焊接。相應(yīng)的本發(fā)明還提供了一種互連組件的修復(fù)方法,包括步驟對第一導(dǎo)電層和第 二導(dǎo)電層的疊層處進(jìn)行激光焊接,使第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層電性連接。下面結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明?;ミB組件第一實(shí)施例圖2是本發(fā)明的互連組件第一實(shí)施例的示意圖。如圖2所示,互連組件包括基 底300 ;基底300的第一區(qū)域(未圖示)上表面具有第一導(dǎo)電層311 ;基底300的第二區(qū)域 (未圖示)上表面具有第二導(dǎo)電層312 ;在第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312上覆蓋有絕緣 層(未圖示),例如絕緣層的材料可以為氮化硅、有機(jī)膜等絕緣材料;在絕緣層上具有互連 層316,互連層316的材料具有導(dǎo)電特性,例如可以為氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)或金 屬;位于第一導(dǎo)電層311上的絕緣層中具有第一接觸孔315a,位于第二導(dǎo)電層312上的絕 緣層中具有第二接觸孔315b ;互連層316通過第一接觸孔315a和第一導(dǎo)電層311導(dǎo)電互 連,互連層316通過第二接觸孔315b和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連。互連組件還包括修復(fù)結(jié)構(gòu)317,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)317的材料為導(dǎo)電材料,例如可以為 ΙΤ0、ΙΖ0或者金屬,修復(fù)結(jié)構(gòu)317位于第二導(dǎo)電層312上方,并且與第一導(dǎo)電層311導(dǎo)電互 連。在本實(shí)施例中,優(yōu)選的,修復(fù)結(jié)構(gòu)317為所述互連層316在第二導(dǎo)電層312上方的 延伸部分,換言之,修復(fù)結(jié)構(gòu)317與互連層316為一導(dǎo)電互連的整體,例如修復(fù)結(jié)構(gòu)317可 以在形成互連層316的時候一起形成,這樣節(jié)省了工藝步驟,而且修復(fù)結(jié)構(gòu)317通過第一接 觸孔315a與第一導(dǎo)電層311導(dǎo)電互連?;ミB組件中,互連層316通過第一接觸孔315a和第二接觸孔315b將第一導(dǎo)電層 311和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連,但是如果對應(yīng)第二接觸孔315b位置的第二導(dǎo)電層312被 腐蝕;或者在形成第二接觸孔315b的過程中,對第二導(dǎo)電層312上面的絕緣層(未示出) 刻蝕時出現(xiàn)過刻蝕,而使導(dǎo)電互連層316出現(xiàn)膜裂;或者在對第一導(dǎo)電層311或第二導(dǎo)電層 312刻蝕時,或者在產(chǎn)品的使用中,由于靜電荷過多而使接觸孔附近的第一導(dǎo)電層311或第 二導(dǎo)電層312被燒毀;都可能導(dǎo)致第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312斷路。本實(shí)施例設(shè)置 修復(fù)結(jié)構(gòu)317,如果由于以上所述原因?qū)е碌诙佑|孔315b處的第二導(dǎo)電層312發(fā)生和互 連層316斷路,從而使所述第一導(dǎo)電層311和所述第二導(dǎo)電層312斷路;則通過激光焊接所 述修復(fù)結(jié)構(gòu)317和所述第二導(dǎo)電層312,使修復(fù)結(jié)構(gòu)317和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連,從而 使得第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312之間的斷路被修復(fù)。這樣,可以很大程度的減少了
8由于接觸孔處出現(xiàn)斷路而導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢,尤其是當(dāng)?shù)谝唤饘賹?11和第二金屬層312分 別是顯示裝置兩個驅(qū)動芯片的連接線時,可以很大程度的減少因報(bào)廢造成的浪費(fèi)。當(dāng)然,在其它實(shí)施例中,可以將上述實(shí)施例中的第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312 進(jìn)行互換,換言之,上述實(shí)施例中的第一導(dǎo)電層311可以叫做第二導(dǎo)電層,第二導(dǎo)電層312 叫做第一導(dǎo)電層?;ミB組件第二實(shí)施例圖3是本發(fā)明的互連組件第二實(shí)施例的示意圖。如圖3所示,互連組件包括基 底300 ;基底300的第一區(qū)域(未圖示)上表面具有第一導(dǎo)電層311 ;基底300的第二區(qū)域 (未圖示)上表面具有第二導(dǎo)電層312 ;在第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312上覆蓋有絕緣 層(未圖示),例如絕緣層的材料可以為氮化硅、有機(jī)膜等絕緣材料;在絕緣層上具有互連 層316,互連層316的材料具有導(dǎo)電特性,例如可以為氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)或金 屬;位于第一導(dǎo)電層311上的絕緣層中具有第一接觸孔315a,位于第二導(dǎo)電層312上的絕 緣層中具有第二接觸孔315b ;互連層316通過第一接觸孔315a和第一導(dǎo)電層311導(dǎo)電互 連,互連層316通過第二接觸孔315b和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連。如圖3所示,互連組件還包括修復(fù)結(jié)構(gòu)417,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)417的材料為導(dǎo)電材料, 例如可以為ITO、IZO或者金屬,修復(fù)結(jié)構(gòu)417位于第一導(dǎo)電層311上方和第二導(dǎo)電層312 上方,并且修復(fù)結(jié)構(gòu)417的位于第二導(dǎo)電層312上方的部分417b和第一導(dǎo)電層311上方的 部分417a通過互連層316導(dǎo)電互連。在本實(shí)施例中,修復(fù)結(jié)構(gòu)417位于第一導(dǎo)電層311上方的部分417a為所述互連層 316在第一導(dǎo)電層311上方的延伸,修復(fù)結(jié)構(gòu)417位于第二導(dǎo)電層312上方的部分417b為 所述互連層316在第二導(dǎo)電層312上方的延伸,換言之,修復(fù)結(jié)構(gòu)417與互連層316為一導(dǎo) 電互連的整體,因此修復(fù)結(jié)構(gòu)417位于第一導(dǎo)電層311上方的部分417a和第二導(dǎo)電層312 上方的部分417b通過互連層316導(dǎo)電互連?;ミB組件中,互連層316通過第一接觸孔315a和第二接觸孔315b將第一導(dǎo)電層 311和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連,但是如果對應(yīng)第一接觸孔315a位置的第一導(dǎo)電層311或 對應(yīng)接觸孔315b位置的第二導(dǎo)電層312被腐蝕;或者在形成接觸孔315a和315b的過程 中,對第一導(dǎo)電層311上的絕緣層或第二導(dǎo)電層312上的絕緣層刻蝕時出現(xiàn)過刻蝕,而使導(dǎo) 電互連層316出現(xiàn)膜裂;或者在對第一導(dǎo)電層311或第二導(dǎo)電層312刻蝕時,或者在產(chǎn)品的 使用中,由于靜電荷過多而使接觸孔附近的第一導(dǎo)電層311或第二導(dǎo)電層312被燒毀;都可 能導(dǎo)致第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312與互連層316之間斷路。本實(shí)施例通過設(shè)置修復(fù) 結(jié)構(gòu)417,如果由于以上所述原因?qū)е碌诙佑|孔315b處的第二導(dǎo)電層312發(fā)生和互連層 316斷路,或第一接觸孔315a處的第一導(dǎo)電層311發(fā)生和互連層316斷路,如圖4所示,則 通過激光焊接所述修復(fù)結(jié)構(gòu)417和所述第一導(dǎo)電層311和/或激光焊接所述修復(fù)結(jié)構(gòu)417 和所述第二導(dǎo)電層312,使修復(fù)結(jié)構(gòu)417和第二導(dǎo)電層312和/或第一導(dǎo)電層311在焊接點(diǎn) cl導(dǎo)電互連,從而使得第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312之間的斷路被修復(fù)。如圖5所示,當(dāng)?shù)谝唤佑|孔315a處的第一導(dǎo)電層311或第二接觸孔315b處的第 二導(dǎo)電層315b被靜電燒毀或斷裂時,則通過激光焊接修復(fù)結(jié)構(gòu)417處,使修復(fù)結(jié)構(gòu)417和 第二導(dǎo)電層312或第一導(dǎo)電層311在焊接點(diǎn)cl導(dǎo)電互連,從而使得第一導(dǎo)電層311和第二 導(dǎo)電層312之間的斷路被修復(fù)。
當(dāng)然在另一個實(shí)施例中,如圖6所示,修復(fù)結(jié)構(gòu)417也可以同時沿著第一導(dǎo)電層 311和第二導(dǎo)電層312的方向延伸,例如圖6所示,所述互連層316整體形成矩形結(jié)構(gòu),這樣 修復(fù)結(jié)構(gòu)417與第一導(dǎo)電層311以及第二導(dǎo)電層312的連接面較大。除了能修復(fù)圖5所示 的缺陷外,還能修復(fù)所述第一接觸孔315a處和所述第二接觸孔315b處的互連層316被靜 電燒毀或膜裂,一旦所述兩處接觸孔的位置出現(xiàn)虛接或損壞,可以將修復(fù)結(jié)構(gòu)417和所述 第一導(dǎo)電層311和所述第二導(dǎo)電層312激光焊接,則第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312沿 修復(fù)結(jié)構(gòu)的延伸部分導(dǎo)通?;ミB組件第三實(shí)施例圖7a是本發(fā)明的互連組件的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的示意圖,圖7b為圖7a沿A_A’ 方向的剖視圖。如圖7a和7b所示,互連組件包括基底300 ;基底300的第一區(qū)域(未圖示)上 表面具有第一導(dǎo)電層311 ;基底300的第二區(qū)域(未圖示)上表面具有第二導(dǎo)電層312 ;在 第一導(dǎo)電層311上覆蓋有絕緣層313a和313b,在第二導(dǎo)電層312上覆蓋有絕緣層313b,例 如絕緣層的材料可以為氮化硅、有機(jī)膜等絕緣材料;在絕緣層313b上具有互連層316,互連 層316的材料具有導(dǎo)電特性,例如可以為氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)或金屬;位于第 一導(dǎo)電層311上的絕緣層313a和313b中具有第一接觸孔315a,位于第二導(dǎo)電層312上的 絕緣層313b中具有第二接觸孔315b ;互連層316通過第一接觸孔315a和第一導(dǎo)電層311 導(dǎo)電互連,互連層316通過第二接觸孔315b和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連。如圖7a和圖7b所示,互連組件還包括修復(fù)結(jié)構(gòu)517,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)517的材料為 導(dǎo)電材料,例如可以為ΙΤ0、ΙΖ0或者金屬。所述修復(fù)結(jié)構(gòu)517可以是靠近所述互連層的,第 一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312交疊的任意區(qū)域。本實(shí)施例中,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)517如圖7a 和圖7b所示,還可以包括第二接觸孔315b所在位置的第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312, 因?yàn)榈诙佑|孔315b所在位置也是第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312交疊的區(qū)域。優(yōu)選的,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)517中具有通孔5170,所述通孔的一側(cè)可以露出第一導(dǎo)電 層311,所述通孔的另一側(cè)可以露出第二導(dǎo)電層312;所述通孔5170起到標(biāo)示所述修復(fù)位置 的作用。所述通孔5170中露出第一導(dǎo)電層311和導(dǎo)電層312的部分可以方便分別從基底 的正反兩面找到修復(fù)位置。在本實(shí)施例中,修復(fù)結(jié)構(gòu)517包括所述第一導(dǎo)電層311延伸到 第二導(dǎo)電層312下方的延伸部分,以及第二導(dǎo)電層312與第一導(dǎo)電層311延伸部分的重疊 部分,換言之,修復(fù)結(jié)構(gòu)517的一部分與第一導(dǎo)電層311為一導(dǎo)電互連的整體,修復(fù)結(jié)構(gòu)517 的另一部分與第二導(dǎo)電層312為一導(dǎo)電互連的整體,例如修復(fù)結(jié)構(gòu)517的一部分可以在形 成第一導(dǎo)電層311的時候一起形成,修復(fù)結(jié)構(gòu)517的另一部分可以在形成第二導(dǎo)電層312 的時候一起形成?;ミB組件中,互連層316通過第一接觸孔315a和第二接觸孔315b將第一導(dǎo)電層 311和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連。,但是如果對應(yīng)第一接觸孔315a和/或第二接觸孔315b 位置的互連層316被腐蝕;或者在形成接觸孔315a的過程中,對第一導(dǎo)電層311上的絕緣 層313a和313b,和/或第二導(dǎo)電層312上的絕緣層313b,刻蝕時出現(xiàn)過刻蝕,刻蝕后的絕 緣層邊緣的角度沒有達(dá)到要求,而使導(dǎo)電互連層316出現(xiàn)膜裂;或者,對應(yīng)第二接觸孔315b 處的第二導(dǎo)電層312被靜電燒毀或腐蝕;或者互連層316在填充接觸孔的過程中由于成膜 質(zhì)量不好發(fā)生膜裂,使得互連層316之間產(chǎn)生斷裂;或者在后序的制造工藝中,產(chǎn)生的靜電不能很好的被釋放,使得接觸孔315a和315b位置的互連層316被靜電燒毀或者擊傷,都可 能導(dǎo)致第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312斷路。當(dāng)出現(xiàn)上述各種導(dǎo)致第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312斷路的情況時,可以在通 孔5170附近進(jìn)行激光焊接,將第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312電性連接起來。圖8所示為本發(fā)明的又一實(shí)施例的平面結(jié)構(gòu)圖,圖7c所示為本實(shí)施例的平面結(jié)構(gòu) 的剖面圖。如圖8所示,如果第二接觸孔315b處的第二導(dǎo)電層312發(fā)生靜電燒毀或腐蝕, 從而所述第二導(dǎo)電層312和互連層316斷路;或者第二接觸孔315b處的互連層316發(fā)生 靜電燒毀或膜裂,互連層316和第二導(dǎo)電層312斷路;或者第一接觸孔315a處的第一導(dǎo)電 層311發(fā)生靜電燒毀或腐蝕,從而所述第一導(dǎo)電層311和互連層316斷路;或者第一接觸孔 315a處的互連層316發(fā)生靜電燒毀或膜裂,互連層316和第一導(dǎo)電層311斷路,則通過激光 焊接修復(fù)結(jié)構(gòu)517,使修復(fù)結(jié)構(gòu)517的第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312在焊接點(diǎn)cl導(dǎo)電 互連,從而使得第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312之間的斷路被修復(fù)。在本發(fā)明一實(shí)施例中,如圖7c所示,優(yōu)選的,在修復(fù)結(jié)構(gòu)517中具有通孔5170,且 通孔5170的側(cè)壁處沿通孔方向垂直于基底,換言之也就是第二導(dǎo)電層312恰好覆蓋第一導(dǎo) 電層311,該通孔5170用于定位修復(fù)結(jié)構(gòu)517的位置,從而可以準(zhǔn)確的進(jìn)行焊接修復(fù)。當(dāng)然,在其它實(shí)施例中,可以將上述實(shí)施例中的第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312 進(jìn)行互換,換言之,上述實(shí)施例中的第一導(dǎo)電層311可以叫做第二導(dǎo)電層,第二導(dǎo)電層312 叫做第一導(dǎo)電層?;ミB組件第四實(shí)施例圖9a是本發(fā)明的互連組件第四實(shí)施例的示意圖,圖9b是圖9a沿A_A’方向的剖 面圖。如圖9a和9b所示,互連組件包括基底300;基底300的第一區(qū)域(未圖示)上表 面具有第一導(dǎo)電層311 ;基底300的第二區(qū)域(未圖示)上表面具有第二導(dǎo)電層312 ;在第 一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312上覆蓋有絕緣層(未圖示),例如絕緣層的材料可以為氮化 硅、有機(jī)膜等絕緣材料;在絕緣層上具有互連層316,互連層316的材料具有導(dǎo)電特性,例如 可以為氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)或金屬;位于第一導(dǎo)電層311上的絕緣層中具有第 一接觸孔315a,位于第二導(dǎo)電層312上的絕緣層中具有第二接觸孔315b ;互連層316通過 第一接觸孔315a和第一導(dǎo)電層311導(dǎo)電互連,互連層316通過第二接觸孔315b和第二導(dǎo) 電層312導(dǎo)電互連。如圖9a和圖9b所示,互連組件還包括修復(fù)結(jié)構(gòu)517,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)517的材料為 導(dǎo)電材料,例如可以ΙΤ0、ΙΖ0或者金屬。在本實(shí)施例中,修復(fù)結(jié)構(gòu)517包括所述第一導(dǎo)電層 311延伸到第二導(dǎo)電層312下方的延伸部分517a,以及第二導(dǎo)電層312與第一導(dǎo)電層311 延伸部分的重疊部分517b,換言之,修復(fù)結(jié)構(gòu)517的一部分與第一導(dǎo)電層311為一導(dǎo)電互 連的整體,修復(fù)結(jié)構(gòu)517的另一部分與第二導(dǎo)電層312為一導(dǎo)電互連的整體,例如修復(fù)結(jié)構(gòu) 517的一部分517a可以在形成第一導(dǎo)電層311的時候一起形成,修復(fù)結(jié)構(gòu)517的另一部分 517b可以在形成第二導(dǎo)電層312的時候一起形成。另外在本實(shí)施例中,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)517, 如圖9a和圖9b所示,還可以包括第一接觸孔315a和第二接觸孔315b位置的第一導(dǎo)電層 311和第二導(dǎo)電層312,因?yàn)榈谝唤佑|孔315a和第二接觸孔315b所在位置也是第一導(dǎo)電層 311和第二導(dǎo)電層312交疊的區(qū)域?;ミB組件中,互連層316通過第一接觸孔315a和第二 接觸孔315b將第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連,但是如果對應(yīng)第一接觸孔315a和/或第二接觸孔315b位置的互連層316被腐蝕;或者在形成接觸孔315a的過程中,對 第一導(dǎo)電層311上的絕緣層313a和313b,和/或第二導(dǎo)電層312上的絕緣層313b,刻蝕時 出現(xiàn)過刻蝕,刻蝕后的絕緣層邊緣的角度沒有達(dá)到要求,而使導(dǎo)電互連層316出現(xiàn)膜裂;或 者,對應(yīng)第一接觸孔315a和第二接觸孔315b處的第二導(dǎo)電層312被靜電燒毀或腐蝕;或者 互連層316在填充接觸孔的過程中由于成膜質(zhì)量不好發(fā)生膜裂,使得互連層316之間產(chǎn)生 斷裂;或者在后序的制造工藝中,產(chǎn)生的靜電不能很好的被釋放,使得接觸孔315a和315b 位置的互連層316被靜電燒毀或者擊傷,都可能導(dǎo)致第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312斷 路。當(dāng)出現(xiàn)上述各種導(dǎo)致第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312斷路的情況時,可以在通 孔5170附近進(jìn)行激光焊接,將第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312電性連接起來。本實(shí)施例的修復(fù)結(jié)構(gòu)517還包括第一接觸孔315a和第二接觸孔315b位置的第一 導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312,則如果第一接觸孔315a處的第一導(dǎo)電層311發(fā)生和互連層 316斷路,或者第一接觸孔315a處的互連層316發(fā)生和第一導(dǎo)電層311斷路,則通過激光 焊接修復(fù)結(jié)構(gòu)517b處,使第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連,也可以將第一接觸 孔315a和第二接觸孔315b位置的第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312激光焊接起來,從而 使得第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312之間的斷路被修復(fù)。優(yōu)選的,在修復(fù)結(jié)構(gòu)517中具有通孔5170,該通孔5170用于定位修復(fù)結(jié)構(gòu)517的 位置,從而可以準(zhǔn)確的進(jìn)行焊接修復(fù)。當(dāng)然,在其它實(shí)施例中,可以將上述實(shí)施例中的第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312 進(jìn)行互換,換言之,上述實(shí)施例中的第一導(dǎo)電層311可以叫做第二導(dǎo)電層,第二導(dǎo)電層312 叫做第一導(dǎo)電層?;ミB組件第五實(shí)施例圖IOa是本發(fā)明的互連組件第五實(shí)施例的示意圖,圖IOb為圖IOa沿A_A’方向的 剖面圖。如圖IOa和圖IOb所示,互連組件包括基底300 ;基底300的第一區(qū)域(未圖示) 上表面具有第一導(dǎo)電層311 ;基底300的第二區(qū)域(未圖示)上表面具有第二導(dǎo)電層312 ; 在第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312上覆蓋有絕緣層(未圖示),例如絕緣層的材料可以為 氮化硅、有機(jī)膜等絕緣材料;在絕緣層上具有互連層316,互連層316的材料具有導(dǎo)電特性, 例如可以為氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)或金屬;位于第一導(dǎo)電層311上的絕緣層中具 有第一接觸孔315a,位于第二導(dǎo)電層312上的絕緣層中具有第二接觸孔315b ;互連層316 通過第一接觸孔315a和第一導(dǎo)電層311導(dǎo)電互連,互連層316通過第二接觸孔315b和第 二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連。如圖IOa所示,互連組件還包括修復(fù)結(jié)構(gòu)717,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)717的材料為導(dǎo)電材 料,例如可以ITO、IZO或者金屬,修復(fù)結(jié)構(gòu)717位于所述基底300的第三區(qū)域710上,所述 修復(fù)結(jié)構(gòu)717包括第一導(dǎo)電層311向第三區(qū)域710的延伸部分和第二導(dǎo)電層312向第三區(qū) 域的延伸部分,所述第一導(dǎo)電層311向第三區(qū)域710的延伸部分和第二導(dǎo)電層312向第三 區(qū)域710的延伸部分在第三區(qū)域710為疊層結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的,所述互連組件還包括如圖6所示的修復(fù)結(jié)構(gòu)417,互連層316整體形成矩 形結(jié)構(gòu),這樣修復(fù)結(jié)構(gòu)417與第一導(dǎo)電層311以及第二導(dǎo)電層312的連接面較大。除了能 修復(fù)圖IOa所示的缺陷外,還能修復(fù)所述第一接觸孔315a處和所述第二接觸孔315b處的
12互連層316被靜電燒毀或膜裂,一旦所述兩處接觸孔的位置出現(xiàn)虛接或損壞,可以將修復(fù) 結(jié)構(gòu)417和所述第一導(dǎo)電層311和所述第二導(dǎo)電層312激光焊接,則第一導(dǎo)電層311和第 二導(dǎo)電層312沿修復(fù)結(jié)構(gòu)的延伸部分導(dǎo)通。優(yōu)選的,圖lib為圖11沿A-A,方向的剖面圖,如圖Ila和圖lib所示,在本實(shí)施 例中,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)717中具有通孔717a,所述通孔717a將所述疊層結(jié)構(gòu)中的第一導(dǎo)電層 311和/或第二導(dǎo)電層312暴露。這樣在焊接的時候就可以從基底的一側(cè)看到需要焊接的 第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312,因此可以準(zhǔn)確定位。優(yōu)選的,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)717中還具有通孔717b,所述通孔717b將所述疊層結(jié)構(gòu)中 的第一導(dǎo)電層311和/或第二導(dǎo)電層312暴露。這樣在焊接的時候就可以從基底另一側(cè) 看到需要焊接的第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312,因此可以準(zhǔn)確定位。所述通孔717a和 717b可以為橢圓形、圓形、長方形或正方形等等?;ミB組件中,互連層316通過第一接觸孔315a和第二接觸孔315b將第一導(dǎo)電層 311和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連,但是如果對應(yīng)第一接觸孔315a位置的第一導(dǎo)電層311或 者對應(yīng)第二接觸孔315b位置的第二導(dǎo)電層312被腐蝕;或者在形成接觸孔315a的過程中, 對第一導(dǎo)電層311上的絕緣層和/或第二導(dǎo)電層312上的絕緣層刻蝕時出現(xiàn)過刻蝕,使互 連層與第一導(dǎo)電層311和/或第二導(dǎo)電層312的連接不好;或者互連層316在填充接觸孔 的過程中由于成膜質(zhì)量不好發(fā)生膜裂,使得互連層316之間產(chǎn)生斷裂;或者如果在后序的 制造工藝中,產(chǎn)生的靜電不能很好的被釋放,使得接觸孔315a和315b位置的互連層316被 靜電燒毀或者擊傷,都可能導(dǎo)致第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312斷路。針對這些情況,如 圖12所示,本實(shí)施例中,則可以通過激光焊接修復(fù)結(jié)構(gòu)717處,在焊接點(diǎn)Cl焊接第一導(dǎo)電 層311向第三區(qū)域710的延伸部分和第二導(dǎo)電層312向第三區(qū)域710的延伸部分,使第二 導(dǎo)電層312和第一導(dǎo)電層311導(dǎo)電互連,從而使得第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312之間 的斷路被修復(fù)。互連組件第六實(shí)施例圖13是本發(fā)明的互連組件第六實(shí)施例的示意圖。如圖13所示,互連組件包括基 底300 ;基底300的第一區(qū)域(未圖示)上表面具有第一導(dǎo)電層311 ;基底300的第二區(qū)域 (未圖示)上表面具有第二導(dǎo)電層312 ;在第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312上覆蓋有絕緣 層(未圖示),例如絕緣層的材料可以為氮化硅、有機(jī)膜等絕緣材料;在絕緣層上具有互連 層316,互連層316的材料具有導(dǎo)電特性,例如可以為氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)或金 屬;位于第一導(dǎo)電層311上的絕緣層中具有第一接觸孔315a,位于第二導(dǎo)電層312上的絕 緣層中具有第二接觸孔315b ;互連層316通過第一接觸孔315a和第一導(dǎo)電層311導(dǎo)電互 連,互連層316通過第二接觸孔315b和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連。如圖13所示,互連組件還包括修復(fù)結(jié)構(gòu)717,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)717的材料為導(dǎo)電材 料,例如可以為ITO、IZO或者金屬,修復(fù)結(jié)構(gòu)717位于所述基底300的第三區(qū)域710上,所 述修復(fù)結(jié)構(gòu)717包括第一導(dǎo)電層311向第三區(qū)域710的延伸部分和第二導(dǎo)電層312向第三 區(qū)域的延伸部分,所述第一導(dǎo)電層311向第三區(qū)域710的延伸部分和第二導(dǎo)電層312向第 三區(qū)域710的延伸部分在第三區(qū)域710為疊層結(jié)構(gòu)?;ミB組件還包括修復(fù)結(jié)構(gòu)417,修復(fù)結(jié)構(gòu)417包括位于第一導(dǎo)電層311上方的部分 417a,其為所述互連層316在第一導(dǎo)電層311上方的延伸,修復(fù)結(jié)構(gòu)417還包括位于第二導(dǎo)電層312上方的部分417b,其為所述互連層316在第二導(dǎo)電層312上方的延伸,換言之,修 復(fù)結(jié)構(gòu)417與互連層316為一導(dǎo)電互連的整體,因此修復(fù)結(jié)構(gòu)417位于第一導(dǎo)電層311上 方的部分417a和第二導(dǎo)電層312上方的部分417b通過互連層316導(dǎo)電互連。互連組件中,互連層316通過第一接觸孔315a和第二接觸孔315b將第一導(dǎo)電層 311和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連,但是如果對應(yīng)第一接觸孔315a位置的第一導(dǎo)電層311或 者對應(yīng)第二接觸孔315b位置的第二導(dǎo)電層312被腐蝕;或者在形成接觸孔315a的過程中, 對第一導(dǎo)電層311上的絕緣層和/或第二導(dǎo)電層312上的絕緣層刻蝕時出現(xiàn)過刻蝕,絕緣 層的邊緣角度沒有達(dá)到要求,而使互連層316與第一導(dǎo)電層311和/或第二導(dǎo)電層312的 連接性不好,都可能導(dǎo)致第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312斷路。針對這些情況,如圖14, 本實(shí)施例中,則可以通過激光焊接修復(fù)結(jié)構(gòu)417位于第一導(dǎo)電層311上方的部分417a和第 一導(dǎo)電層311,使修復(fù)結(jié)構(gòu)417位于第一導(dǎo)電層311上方的部分417a與第一導(dǎo)電層311通 過焊接點(diǎn)Cl導(dǎo)電互連;以及激光焊接修復(fù)結(jié)構(gòu)417位于第二導(dǎo)電層312上方的部分417b, 使修復(fù)結(jié)構(gòu)417位于第二導(dǎo)電層312上方的部分417b與第二導(dǎo)電層312通過焊接點(diǎn)Cl導(dǎo) 電互連。另外如果對應(yīng)第一接觸孔315a位置的第一導(dǎo)電層311或者對應(yīng)第二接觸孔315b 位置的第二導(dǎo)電層312被腐蝕;或者在形成接觸孔315a的過程中,對第一導(dǎo)電層311上的 絕緣層和/或第二導(dǎo)電層312上的絕緣層刻蝕時出現(xiàn)過刻蝕,絕緣層的邊緣角度沒有達(dá)到 要求,而使互連層316與第一導(dǎo)電層311和/或第二導(dǎo)電層312的連接性不好;或者互連層 316在填充接觸孔的過程中由于成膜質(zhì)量不好發(fā)生膜裂,使得互連層316之間產(chǎn)生斷裂;或 者在后序的制造工藝中,產(chǎn)生的靜電不能很好的被釋放,使得接觸孔315a和315b位置的互 連層316被靜電燒毀或者擊傷,從而使得第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312斷路時,可以如 圖15所示,焊接焊接點(diǎn)Cl。優(yōu)選的,如圖16所示,在本實(shí)施例中,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)717中具有通孔717a,所述通 孔717a將所述疊層結(jié)構(gòu)中位于上層的第一導(dǎo)電層311或第二導(dǎo)電層312暴露。這樣在焊 接的時候就可以從基底的一側(cè)看到需要焊接的第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312,因此可 以準(zhǔn)確定位。優(yōu)選的,在修復(fù)結(jié)構(gòu)717中具有通孔717b,所述通孔717b將所述疊層結(jié)構(gòu)中位于 上層的第一導(dǎo)電層311或第二導(dǎo)電層312暴露。這樣在焊接的時候就可以從基底另一側(cè) 看到需要焊接的第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312,因此可以準(zhǔn)確定位。所述通孔717a和 717b可以為橢圓形、圓形、長方形或正方形等等?;ミB組件的制造方法第一實(shí)施例圖17是本發(fā)明互連組件的制造方法第一實(shí)施例的流程圖,下面參考圖7a、圖7b、 圖17,對本實(shí)施例進(jìn)行說明。本實(shí)施例包括步驟Sl 提供基底。所述基底300可以為玻璃基板或塑料基板;所述的基底300還可以是其它柔性有 機(jī)材料。S2 在所述基底300的第一區(qū)域(未圖示)上形成第一導(dǎo)電層311,對所述第一導(dǎo) 電層311進(jìn)行刻蝕以形成所需圖案,形成第一導(dǎo)電層311的絕緣層;S3 在所述基底300的第二區(qū)域(未圖示)上形成第二導(dǎo)電層312,對所述第二導(dǎo)電層312進(jìn)行刻蝕以形成所需圖案,形成第二導(dǎo)電層312的絕緣層;具體的,所述第二導(dǎo)電層312延伸到所述第一導(dǎo)電層311上方,所述第一導(dǎo)電層 311和所述第二導(dǎo)電層312的疊層結(jié)構(gòu)為修復(fù)結(jié)構(gòu)。具體的,參考圖7a和圖7b,利用沉積的方法在基底300的第一區(qū)域(未圖示)上形 成第一導(dǎo)電層311 ;接著,在第一導(dǎo)電層311上以及基底300的其它位置形成絕緣層313a ; 接著在基底300的第二區(qū)域(未圖示)上以及第一導(dǎo)電層311的部分位置上方形成第二導(dǎo) 電層312,并且第二導(dǎo)電層312的延伸結(jié)構(gòu)和第一導(dǎo)電層311的延伸結(jié)構(gòu)為疊層結(jié)構(gòu),所述 第一導(dǎo)電層311和所述第二導(dǎo)電層312的疊層結(jié)構(gòu)為修復(fù)結(jié)構(gòu),并且第二導(dǎo)電層312之形 成絕緣層313b。由于絕緣層313a的存在,第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312之間電絕緣。S4 在第一導(dǎo)電層311上的絕緣層中刻蝕形成第一接觸孔315a,在所述第二導(dǎo)電 層312上的絕緣層中刻蝕形成第二接觸孔315b。S5:在第一區(qū)域(未圖示)和第二區(qū)域(未圖示)的所述絕緣層314上形成互連 層316,所述互連層316填充在所述通孔中,并且使得第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312導(dǎo) 電互連。具體的,參考圖7a,在第一區(qū)域(未圖示)和第二區(qū)域(未圖示)的所述絕緣層上 沉積形成互連層316,所述互連層316填充在第一接觸孔315a和第二接觸孔315b中,并且 使得第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312導(dǎo)電互連。在上述實(shí)施例中,第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312的位置可以互換。互連組件的制造方法第二實(shí)施例Si,提供基底。所述基底可以為玻璃基板或塑料基板;所述的基底還可以是其它柔性有機(jī)材料。S2’ 在所述基底的第一區(qū)域(未圖示)上形成第一導(dǎo)電層,并在第三區(qū)域上形成 第一導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu),然后形成第一導(dǎo)電層的絕緣層;在所述基底的第二區(qū)域(未圖示) 上形成第二導(dǎo)電層,并在第三區(qū)域上形成第二導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu),然后形成第二導(dǎo)電層的 絕緣層;并且第二導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu)和第一導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu)為疊層結(jié)構(gòu)。具體的,如圖7a所示,可以利用沉積的方法在基底300的第一區(qū)域(未圖示)上形 成第一導(dǎo)電層311,并在第三區(qū)域上形成第一導(dǎo)電層311的延伸結(jié)構(gòu);接著,在第一導(dǎo)電層 311上以及基底300的其它位置形成絕緣層;接著在基底300的第二區(qū)域(未圖示)上形 成第二導(dǎo)電層312,并在第三區(qū)域上形成第二導(dǎo)電層312的延伸結(jié)構(gòu),并且第二導(dǎo)電層312 的延伸結(jié)構(gòu)和第一導(dǎo)電層311的延伸結(jié)構(gòu)為疊層結(jié)構(gòu),并且第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層 312之間具有絕緣層,因此第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312之間電絕緣。優(yōu)選的,還可以在所述修復(fù)結(jié)構(gòu)717中刻蝕形成通孔717a,所述通孔717a將所述 疊層結(jié)構(gòu)中位于下層的第一導(dǎo)電層311暴露。這樣在焊接的時候就可以從基底的一側(cè)看到 需要焊接的第一導(dǎo)電層311,因此可以準(zhǔn)確定位。優(yōu)選的,可以刻蝕基底300,在基底300中形成通孔717b,所述通孔717b將所述疊 層結(jié)構(gòu)中位于上層的第二導(dǎo)電層312暴露。這樣在焊接的時候就可以從基底的另一側(cè)看到 需要焊接的第二導(dǎo)電層312,因此可以準(zhǔn)確定位。所述通孔717a和717b可以為橢圓形、圓 形、長方形或正方形等等。在上述實(shí)施例中,第一導(dǎo)電層311和第二導(dǎo)電層312的位置可以互換。
S3’ 在所述第一導(dǎo)電層上的絕緣層中形成第一接觸孔,在所述第二導(dǎo)電層上的絕 緣層中形成第二接觸孔。S4’ 在第一接觸孔和第二接觸孔中形成互連層,所述互連層填充在所述接觸孔 中,并且使得第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層導(dǎo)電互連。修復(fù)方法的實(shí)施例本發(fā)明還提供了一種互連組件的修復(fù)方法。參考圖18,該修復(fù)方法包括步驟A 利用激光對第一區(qū)域的所述修復(fù)結(jié)構(gòu)處進(jìn)行激光焊接,使互連層在所述第一導(dǎo) 電層上方的延伸部分與第一導(dǎo)電層激光焊接;B:利用激光對第二區(qū)域的修復(fù)結(jié)構(gòu)處進(jìn)行激光焊接,使互連層在所述第二導(dǎo)電層 上方的延伸部分與第二導(dǎo)電層激光焊接。修復(fù)方法的另一實(shí)施例對第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的疊層處進(jìn)行激光焊接,使第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層 電性連接。以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非對本發(fā)明作任何形式上的限制。任 何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方 法和技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾,或修改為等同變化的等效實(shí) 施例。因此,凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做 的任何簡單修改、等同變化及修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
1權(quán)利要求
一種互連組件,包括基底;第一導(dǎo)電層,位于所述基底的第一區(qū)域上表面;第二導(dǎo)電層,位于所述基底的第二區(qū)域上表面;絕緣層,覆蓋所述第一導(dǎo)電層;互連層,通過第一導(dǎo)電層上的接觸孔和第二導(dǎo)電層上的接觸孔導(dǎo)電互連所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層;其特征在于,還包括修復(fù)結(jié)構(gòu),所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電層,位于所述第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的互連組件,其特征在于,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為所述互連層在所述 第一導(dǎo)電層上方的延伸部分和/或所述互連層在所述第二導(dǎo)電層上方的延伸部分,并且所 述互連層在所述第一導(dǎo)電層上方的延伸部分和所述互連層在所述第二導(dǎo)電層上方的延伸 部分導(dǎo)電相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的互連組件,其特征在于,所述互連層沿第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo) 電層方向延伸,所述互連層為矩形結(jié)構(gòu)。
4.一種互連組件,包括 基底;第一導(dǎo)電層,位于所述基底的第一區(qū)域上表面; 第二導(dǎo)電層,位于所述基底的第二區(qū)域上表面; 絕緣層,覆蓋所述第一導(dǎo)電層;互連層,通過第一導(dǎo)電層上的接觸孔和第二導(dǎo)電層上的接觸孔導(dǎo)電互連所述第一導(dǎo)電 層和所述第二導(dǎo)電層;其特征在于,還包括修復(fù)結(jié)構(gòu),所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電材料,位于所述基底的第三區(qū)域 上,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分和第二導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸 部分,所述第一導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分和第二導(dǎo)電層向第三區(qū)域的延伸部分在第三 區(qū)域?yàn)榀B層結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的互連組件,其特征在于,所述疊層結(jié)構(gòu)中的第一導(dǎo)電層和/ 或第二導(dǎo)電層中具有通孔,所述通孔將所述疊層結(jié)構(gòu)中的第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層暴露。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的互連組件,其特征在于,所述第一導(dǎo)電層延伸到所述第二導(dǎo) 電層上的接觸孔位置,所述延伸到第二導(dǎo)電層上的接觸孔位置的第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo) 電層構(gòu)成修復(fù)結(jié)構(gòu)的一部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的互連組件,其特征在于,所述第二導(dǎo)電層延伸到所述第一導(dǎo) 電層上的接觸孔位置,所述延伸到第一導(dǎo)電層上的接觸孔位置的第二導(dǎo)電層和所述第一導(dǎo) 電層構(gòu)成修復(fù)結(jié)構(gòu)的一部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的互連組件,其特征在于,所述通孔形狀為圓形、方形或橢圓形。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的互連組件,其特征在于,所述修復(fù)結(jié)構(gòu)還包括所述互連層在 所述第一導(dǎo)電層上方的延伸部分和/或所述互連層在所述第二導(dǎo)電層上方的延伸部分,并且所述互連層在所述第一導(dǎo)電層上方的延伸部分和所述互連層在所述第二導(dǎo)電層上方的 延伸部分導(dǎo)電相連。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的互連組件,其特征在于,所述互連層沿第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo) 電層方向延伸,所述互連層為矩形結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的互連組件的制造方法,其特征在于,包括步驟提供基底;在所述基底的第一區(qū)域上形成第一導(dǎo)電層,對所述第一導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕以形成所需圖 案,并形成第一導(dǎo)電層的絕緣層;在所述基底的第二區(qū)域上形成第二導(dǎo)電層,對所述第二導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕以形成所需圖 案,并形成第二導(dǎo)電層的絕緣層;在所述第一導(dǎo)電層上的絕緣層中形成第一接觸孔,在所述第二導(dǎo)電層上的絕緣層中形 成第二接觸孔;在第一接觸孔和第二接觸孔中形成互連層,所述互連層填充在所述第一接觸孔和第二 接觸孔中,并且使得第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層導(dǎo)電互連。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法,其特征在于,還包括步驟對修復(fù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行刻蝕, 形成通孔,所述通孔暴露所述修復(fù)結(jié)構(gòu)的第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層。
13.一種互連組件的制造方法,其特征在于,包括步驟 提供基底;在所述基底的第一區(qū)域上形成第一導(dǎo)電層,并在第三區(qū)域上形成第一導(dǎo)電層的延伸結(jié) 構(gòu),然后形成第一導(dǎo)電層的絕緣層;在所述基底的第二區(qū)域上形成第二導(dǎo)電層,并在第三區(qū) 域上形成第二導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu),然后形成第二導(dǎo)電層的絕緣層,并且第二導(dǎo)電層的延伸 結(jié)構(gòu)和第一導(dǎo)電層的延伸結(jié)構(gòu)為疊層結(jié)構(gòu);在所述第一導(dǎo)電層上的絕緣層中形成第一接觸孔,在所述第二導(dǎo)電層上的絕緣層中形 成第二接觸孔;在第一接觸孔和第二接觸孔中形成互連層,所述互連層填充在所述接觸孔中,并且使 得第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層導(dǎo)電互連。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法,其特征在于,還包括步驟對修復(fù)結(jié)構(gòu)刻蝕,形 成通孔,所述通孔暴露所述修復(fù)結(jié)構(gòu)的第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層。
15.一種如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的互連組件的修復(fù)方法,其特征在于,包括步驟利用激光對第一區(qū)域的所述修復(fù)結(jié)構(gòu)處進(jìn)行激光焊接,使互連層在所述第一導(dǎo)電層上 方的延伸部分與第一導(dǎo)電層激光焊接;利用激光對第二區(qū)域的修復(fù)結(jié)構(gòu)處進(jìn)行激光焊接,使互連層在所述第二導(dǎo)電層上方的 延伸部分與第二導(dǎo)電層激光焊接。
16.一種如權(quán)利要求4-10中任意一項(xiàng)所述的互連組件的修復(fù)方法,其特征在于,包括 步驟對第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的疊層處進(jìn)行激光焊接,使第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層電性 連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種互連組件、其制造方法及修復(fù)方法,其中互連組件包括基底;第一導(dǎo)電層,位于所述基底的第一區(qū)域上表面;第二導(dǎo)電層,位于所述基底的第二區(qū)域上表面;絕緣層,覆蓋所述第一導(dǎo)電層;互連層,通過第一導(dǎo)電層上的接觸孔和第二導(dǎo)電層上的接觸孔導(dǎo)電互連所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層;還包括修復(fù)結(jié)構(gòu),所述修復(fù)結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電層,位于所述第一導(dǎo)電層和/或第二導(dǎo)電層上方。上述互連組件解決了互連組件出現(xiàn)斷路時較難修復(fù)或在修復(fù)的過程對互連組件造成損壞的問題。
文檔編號H01L21/768GK101887881SQ200910051400
公開日2010年11月17日 申請日期2009年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月12日
發(fā)明者黃賢軍 申請人:上海天馬微電子有限公司