專利名稱：光學(xué)元件模塊、電子元件模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及設(shè)有透鏡和光學(xué)功能元件的光學(xué)元件。進(jìn)一步，本發(fā)明涉及設(shè)有晶片 狀態(tài)的多個光學(xué)元件(諸如多個透鏡和多個光學(xué)功能元件)的光學(xué)元件晶片。進(jìn)一步，本 發(fā)明涉及光學(xué)元件晶片模塊，其中該多個光學(xué)元件晶片是層疊的。進(jìn)一步，本發(fā)明涉及通過 切割光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊制作的光學(xué)元件模塊，并且涉及一種用于制造光學(xué) 元件模塊的方法。進(jìn)一步，本發(fā)明涉及電子元件晶片模塊，其中光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊 用電子元件晶片模塊化。進(jìn)一步，本發(fā)明涉及用于制造電子元件模塊的方法，其中同時切 割電子元件晶片模塊或者用電子元件來模塊化光學(xué)元件或光學(xué)元件模塊。進(jìn)一步，本發(fā)明 涉及通過用于制造電子元件模塊的方法制造的電子元件模塊。進(jìn)一步，本發(fā)明涉及包括其 中使用的電子元件模塊的電子信息設(shè)備，諸如數(shù)字?jǐn)z像機(jī)(例如數(shù)字視頻攝像機(jī)或數(shù)字靜 止攝像機(jī))、圖像輸入攝像機(jī)、掃描儀、傳真機(jī)、配備攝像機(jī)的蜂窩電話設(shè)備以及電視電話設(shè) 備。
背景技術(shù)：
對于配備攝像機(jī)的蜂窩電話設(shè)備和個人數(shù)字助理(PDA)以及諸如包括圖像捕獲 元件以及其上的光聚焦透鏡元件的常規(guī)光學(xué)設(shè)備等等，要求進(jìn)一步減小尺寸并且降低成 本。響應(yīng)于這種要求，文獻(xiàn)1提出了一種獲得圖像捕獲元件模塊的方法，該方法包括 以下步驟在晶片級形成和連接用于對入射光執(zhí)行光電轉(zhuǎn)換和捕獲入射光的圖像的圖像 捕獲元件以及其上方的用于聚焦光的透鏡元件；將圖像捕獲元件和透鏡元件模塊化為圖像 捕獲元件晶片模塊，其用作電子元件晶片模塊；以及通過同時切割來個體化所模塊化的圖 像捕獲元件晶片模塊。根據(jù)該方法，透明襯底粘附在半導(dǎo)體晶片上方，該半導(dǎo)體晶片在中部 具有圖像捕獲元件，其中在它們之間插入有隔離物。以緊密粘附的方式在透明襯底上將凸 透鏡形成為光聚焦透鏡元件。該圖像捕獲元件模塊將參考圖28詳細(xì)描述。圖28是示出在同時切割時常規(guī)的圖像捕獲元件晶片模塊的一個示范性結(jié)構(gòu)的主 要部分縱向截面圖。在圖28中，常規(guī)的圖像捕獲元件晶片模塊100包括圖像捕獲元件晶片102，其中 多個圖像捕獲元件101成矩陣布置，該圖像捕獲元件101包括多個光接收部分，用于對來 自對象的圖像光執(zhí)行光電轉(zhuǎn)換并且捕獲來自該對象的圖像光的圖像；樹脂粘附層103，形 成在圖像捕獲元件晶片102上并且在圖像捕獲元件101之間；透明襯底104，覆蓋圖像捕獲 元件晶片102并且粘附和固定在樹脂粘附層103上；以及設(shè)在透明襯底104上的透鏡元件105，使得分別對應(yīng)于該多個圖像捕獲元件101。此外，在切割期間粘附在背表面?zhèn)鹊那懈罟?定帶(cutting secure tape) 106被粘附在透鏡元件105的凸透鏡表面上。維持這種狀態(tài)， 沿鄰近的圖像捕獲元件101之間的切割線DL同時切割圖像捕獲元件晶片模塊100。根據(jù)文獻(xiàn)1，如圖29所示，攝像機(jī)設(shè)備200包括設(shè)在圖像捕獲元件201上方的覆 蓋板203，其中微小分隔板202插入其間；以及設(shè)在覆蓋板203上方的透鏡板205，使得圖像 捕獲元件201的中心對應(yīng)于突出透鏡204的光軸C。在這種情況下，在切割期間粘附在背表 面?zhèn)鹊那懈罟潭◣П徽掣皆谕哥R204的凸透鏡表面上，并且沿鄰近的圖像捕獲元件201之 間的切割線DL同時切割攝像機(jī)設(shè)備200。此外，文獻(xiàn)2公開了一個示例，其中在透鏡襯底的多個通孔的每一個中形成透鏡。 設(shè)想多個這種透鏡晶片模塊層疊在圖像捕獲元件晶片上以被模塊化。圖30示出了這種模 塊。圖30示出了在文獻(xiàn)2中公開的透鏡晶片，并且是示出圖像捕獲晶片模塊的主要部 分縱向截面圖，其中多個透鏡晶片與設(shè)在透鏡襯底的多個通孔中的透鏡一起使用并且用圖 像捕獲元件晶片模塊化這些透鏡晶片。在圖30中，圖像捕獲元件晶片模塊250包括圖像捕獲元件晶片252，其中多個圖 像捕獲元件251成矩陣布置，該圖像捕獲元件251包括多個光接收部分，用于對來自對象的 圖像光執(zhí)行光電轉(zhuǎn)換并且捕獲來自該對象的圖像光的圖像；以及透明支撐襯底254，其中 樹脂粘附層253插入其間，在圖像捕獲元件251上方移除部分樹脂粘附層。透鏡晶片模塊 255被設(shè)為粘附在透明支撐襯底254上，透鏡晶片模塊255被設(shè)置為使得每個透鏡位置對應(yīng) 于該多個圖像捕獲元件251的每一個。透鏡晶片模塊255設(shè)有透鏡襯底256，使得填充透鏡 的外周區(qū)域，并且透鏡晶片255a被配置為通過這里的粘合劑257粘附到透鏡晶片255b上。 此外，在透鏡晶片255a的前表面?zhèn)?，在光學(xué)表面A上具有開孔(孔)的光屏蔽板258通過由 粘合劑257粘附而提供。此外，透明支撐襯底254通過粘合劑257與透鏡晶片255b粘附。 如圖30所示，當(dāng)觀察圖31的圖像捕獲元件晶片模塊250時，在透鏡襯底256和光屏蔽板的 開孔的外周側(cè)以及沿著在中央的圓形光學(xué)表面A的外周側(cè)上的方形或矩形切割線DL內(nèi)的 每一側(cè)具有預(yù)定寬度的區(qū)域中提供粘合劑257。圖像捕獲元件晶片模塊250在圖20中示出為具有單一模塊截面結(jié)構(gòu)；然而，大量 的單一模塊截面結(jié)構(gòu)以行列方向的矩陣布置。該單一模塊截面結(jié)構(gòu)是在沿切割線DL個體 化之后的圖像捕獲元件模塊。在文獻(xiàn)3中，如圖32所示，物鏡300包括其中形成有第一透鏡301的襯底302 ； 其中形成有第二透鏡303的襯底304 ；以及用于將襯底302和304與第一透鏡301和第二 透鏡303粘附并固定的粘合劑305，該襯底面向相應(yīng)的透鏡。光吸收加熱元件306形成在襯 底302的外周中，光吸收加熱元件307形成在第一透鏡301的外周側(cè)以及襯底302的內(nèi)部， 光吸收加熱元件308形成在第二透鏡303的外周側(cè)以及襯底304內(nèi)部，并且光吸收加熱元 件309形成在襯底304的外周中，每個光吸收加熱元件形成在不屏蔽第一和第二透鏡301 和303的每個光學(xué)路徑的位置處。第一透鏡301和第二透鏡303設(shè)為彼此面向，其中相應(yīng) 光軸在襯底302和304之間的空間部分310中被對準(zhǔn)。文獻(xiàn)1 日本特許公開公布NO. 2004-63751文獻(xiàn)2 日本特許公開公布NO. 2005-539276
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文獻(xiàn)3 日本特許公開公布NO. 2003-203374

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)文獻(xiàn)1和2的發(fā)明的結(jié)構(gòu)，當(dāng)在透鏡之間放置粘合劑或者在透鏡和透明襯底 的上表面之間(諸如透鏡間隔b與透鏡和圖像捕獲元件251之間的間隔d，如圖30所示) 放置粘合劑時，粘合劑的厚度明顯改變。例如，當(dāng)使用粘合劑厚度為50微米的粘合劑片時， 該變化將加或減10微米。當(dāng)粘合劑是粘性液體的形式時，在涂敷粘合劑時該變化將更大。 因為此，透鏡和圖像捕獲元件251之間的間隔d和透鏡間隔b發(fā)生變化。根據(jù)文獻(xiàn)3的結(jié)構(gòu)，在由接觸表面P的更外部的梯狀部分形成的空間部分中填充 粘合劑305，接觸表面P確定透鏡間隔b。雖然粘合劑305粘附襯底302和304，但是如果粘 合劑305的量太多，則粘合劑305從空間部分?jǐn)U散到接觸表面P中，這在接觸表面P中產(chǎn)生 間隙。這將產(chǎn)生透鏡間隔的變化并且導(dǎo)致不穩(wěn)定的光學(xué)特性。本發(fā)明旨在解決上述的常規(guī)問題。本發(fā)明的目的是提供一種能夠穩(wěn)定其光學(xué)特性 并且穩(wěn)定透鏡之間的間隔或透鏡和圖像捕獲元件之間的間隔的光學(xué)元件晶片；從該光學(xué)元 件晶片個體化的光學(xué)元件；其中層疊多個光學(xué)元件晶片的光學(xué)元件晶片模塊；從該光學(xué)元 件晶片模塊個體化的光學(xué)元件模塊；用于通過切割光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊來制 造光學(xué)元件模塊的方法；電子元件晶片模塊，其中用電子元件晶片來模塊化光學(xué)元件晶片 或光學(xué)元件晶片模塊；用于制造電子元件模塊的方法，其中將電子元件晶片模塊同時切割 成多片或用電子元件來模塊化光學(xué)元件或光學(xué)元件模塊，以制造電子元件模塊；通過用于 制造電子元件模塊的方法所制造的電子元件模塊；以及包括用作其圖像捕獲部分中的圖像 輸入設(shè)備的電子元件模塊的電子信息設(shè)備，諸如配備攝像機(jī)的蜂窩電話設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件包括在其中央部分處的光學(xué)表面；以及在光學(xué)表面的外 周側(cè)具有預(yù)定厚度的隔離物部，其中用于定位粘合劑的底部部分被提供在隔離物部的更外 的外周側(cè)上，其中在其間插入有錐形部分，從而實現(xiàn)上述目的。當(dāng)粘合劑被提供在除了外周 側(cè)上的錐形部分之外的底部部分(梯狀部分)時，該粘合劑將不從底部部分(梯狀部分) 溢出。優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，隔離物部的表面高度被配置為高于光學(xué)表 面的表面高度，并且隔離物部連接到光學(xué)表面，其中在其間插入有傾斜表面。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，為光學(xué)表面提供隔離物部。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，隔離物部是突出部分或平坦部分，其比光 學(xué)表面的凸形更突出，從光學(xué)表面的外周端部部分圍繞光學(xué)表面，其中在其間插入有傾斜 表面。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，突出部分從光學(xué)表面的外周端部部分環(huán) 形突出，或者作為環(huán)形的一部分突出，比光學(xué)表面的凸形更突出，其中在其間插入有傾斜表仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，當(dāng)固定帶粘附在隔離物部上以在個體切 割期間覆蓋其上部時，隔離物部的表面高度被配置為高于光學(xué)表面的表面高度以使得固定 帶不粘附在光學(xué)表面上。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，光學(xué)表面和突出部分或平坦部分(其比光學(xué)表面更突出)被設(shè)在光學(xué)元件的前表面或背表面上。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，環(huán)形突出部分的頂表面的一部分或全部 包括平坦表面。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，隔離物部的表面高度與光學(xué)表面的表面 高度之間的差在20微米到100微米之間。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，隔離物部的表面高度與光學(xué)表面的表面 高度之間的差是50微米加或減10微米。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，光學(xué)表面和隔離物部同時由透明樹脂材 料形成。 仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，光學(xué)元件是透鏡。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，光學(xué)元件是光學(xué)功能元件，用于導(dǎo)向輸出 光直線輸出并且以預(yù)定方向折射和弓I導(dǎo)入射光。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，光學(xué)表面是直徑為Imm加或減0. 5mm的圓。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，包括一個或多個僅穿過對應(yīng)于光學(xué)表面 的部分的通孔的支撐板被設(shè)在透明樹脂材料內(nèi)部。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，支撐板具有光屏蔽特性，支撐板的通孔的 內(nèi)周表面由傾斜表面構(gòu)成，通孔的外周部分側(cè)對應(yīng)于隔離物部，并且通孔的外周部分側(cè)比 其更外的外周部分側(cè)要厚。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件中，通孔和/或凹部分被提供以用于當(dāng)在支 撐板的更外的外周部分中形成樹脂時釋放樹脂材料。提供了根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊，其中根據(jù)本發(fā)明的多個光學(xué)元件被層疊，其 中粘合劑被定位在由設(shè)在上光學(xué)元件的隔離物部和下光學(xué)元件的隔離物部的相應(yīng)平坦表 面的更外的外周側(cè)上的上底部部分和下底部部分圍繞的空間部分中，使得上光學(xué)元件和下 光學(xué)元件彼此粘附，從而實現(xiàn)上述目的。優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，粘合劑被僅定位在由底部部分形成的 空間部分中，其中上錐形部分和下錐形部分插入其間，粘合劑至少不定位在由上錐形部分 和下錐形部分形成的空間部分中，并且至少由上錐形部分和下錐形部分形成的空間部分包 括大得足以在粘附時通過最下的光學(xué)元件晶片和透明支撐襯底擠壓和擴(kuò)散粘合劑然而不 擴(kuò)散到隔離物部的空間。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，最上的光學(xué)元件和最下的光學(xué)元件 中，至少任一光學(xué)元件的隔離物部的表面高度高于該光學(xué)元件的光學(xué)表面的表面高度。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，該多個光學(xué)元件中，上光學(xué)元件和下 光學(xué)元件之間的透鏡間隔由上光學(xué)元件的隔離物部和下光學(xué)元件的隔離物部的相應(yīng)平坦 表面的直接接觸來控制。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，該多個光學(xué)元件中，上光學(xué)元件和下 光學(xué)元件之間的透鏡間隔由在上光學(xué)元件的隔離物部和下光學(xué)元件的隔離物部的至少相 應(yīng)平坦表面之間僅插入光屏蔽板來控制。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，粘合劑以預(yù)定寬度提供在光學(xué)表面的外部和沿著切割線的四邊形的內(nèi)部，并且在四邊形粘合劑的拐角部分和/或側(cè)部分提供 通氣孔。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，用于捕獲塵埃的粘合劑還以預(yù)定寬 度提供在光學(xué)表面的外部和沿著切割線的四邊形的內(nèi)部，甚至在樹脂固化后粘合劑仍具有 粘性。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，用于捕獲塵埃的粘合劑的一部分或 全部被提供為面向四邊形粘合劑內(nèi)部的通氣孔。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊中，粘合劑具有光屏蔽特性。提供了根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊，其中該多個光學(xué)元件的側(cè)表面和上表面(除 了光學(xué)表面)中，光學(xué)元件模塊還包括用于屏蔽至少上表面的光屏蔽保持器(holder)，從 而實現(xiàn)上述目的。提供了根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件模塊，根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件的側(cè)表面和上表面 (除了光學(xué)表面)中，該光學(xué)元件模塊還包括用于屏蔽至少上表面的光屏蔽保持器，從而實 現(xiàn)上述目的。提供根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片，其中多個根據(jù)本發(fā)明的該光學(xué)元件被同時形成 并且被布置成二維的，從而實現(xiàn)上述目的。提供根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片模塊，其中多個根據(jù)本發(fā)明的該光學(xué)元件晶片通 過對準(zhǔn)其光學(xué)表面而被層疊，從而實現(xiàn)上述目的。提供根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片模塊，其中根據(jù)本發(fā)明的該多個光學(xué)元件模塊被 布置成二維的，從而實現(xiàn)上述目的。提供根據(jù)本發(fā)明的用于制造光學(xué)元件模塊的方法，該方法包括將固定帶粘附到 根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片、其中層疊多個光學(xué)元件晶片的光學(xué)元件晶片模塊、或者根據(jù) 本發(fā)明的光學(xué)元件晶片模塊的前表面?zhèn)然虮潮砻鎮(zhèn)鹊闹辽偃我粋€的步驟；以及沿切割線同 時切割光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊以進(jìn)行個體化的切割步驟，從而實現(xiàn)上述目的。。提供根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊，包括其中布置有多個電子元件的電子元 件晶片；形成在電子元件晶片上的預(yù)定區(qū)域中的樹脂粘附層；覆蓋電子元件晶片并且固定 在樹脂粘附層上的透明支撐襯底；以及根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片，其中層疊多個光學(xué)元 件晶片的光學(xué)元件晶片模塊、或者根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片模塊，它們?nèi)魏我粋€都粘附 在透明支撐襯底上使得每個光學(xué)元件對應(yīng)于該多個電子元件的每一個，從而實現(xiàn)上述目 的。優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊中，最下的光學(xué)元件晶片和電子元件 之間的間隔由彼此直接接觸的透明支撐襯底的平坦表面和最下的光學(xué)元件晶片的隔離物 部的平坦表面控制。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊中，粘合劑被僅定位在由透明支撐 襯底和最下的光學(xué)元件晶片的隔離物部的平坦表面的更外的外周側(cè)上的底部部分所圍繞 的空間部分中，使得最下的光學(xué)元件晶片和透明支撐襯底彼此粘附。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊中，粘合劑被僅定位在由底部部分 形成的空間部分中，并且粘合劑至少不定位在由錐形部形成的空間部分中，并且至少由錐 形部形成的空間部分包括大得足以在粘附時通過最下的光學(xué)元件晶片和透明支撐襯底擠
9壓和擴(kuò)散粘合劑的空間。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊中，該電子元件是圖像捕獲元件，包 括多個用于對來自對象的圖像光執(zhí)行電子轉(zhuǎn)換并且捕獲該圖像光的圖像的光接收部。仍優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊中，該電子元件是用于輸出輸出光 的光發(fā)射元件和用于接收入射光的光接收元件。提供根據(jù)本發(fā)明的電子元件模塊的制造方法，該方法包括將固定帶粘附到根據(jù) 本發(fā)明的電子元件晶片模塊的光學(xué)元件晶片模塊或光學(xué)元件晶片的前表面?zhèn)鹊牟襟E；以及 沿著切割線從電子元件晶片側(cè)同時切割電子元件晶片模塊以進(jìn)行個體化的切割步驟，從而 實現(xiàn)上述目的。提供根據(jù)本發(fā)明的電子元件模塊的制造方法，該方法包括圖像捕獲元件晶片單 元形成步驟，通過樹脂粘附層將透明支撐襯底粘附并固定以使得覆蓋其中布置有多個電子 元件的電子元件晶片，從而形成圖像捕獲元件晶片單元；切割步驟，沿著切割線從電子元件 晶片側(cè)同時切割圖像捕獲元件晶片單元以被個體化為圖像捕獲元件單元；以及將通過根據(jù) 本發(fā)明的用于制造光學(xué)元件模塊的方法所制造的光學(xué)元件模塊粘附到圖像捕獲元件單元 以使得圖像捕獲元件對應(yīng)于光學(xué)元件的步驟，從而實現(xiàn)上述目的。提供根據(jù)本發(fā)明的電子元件模塊，對于每個或多個電子元件模塊，其從根據(jù)本發(fā) 明的電子元件晶片模塊切割，從而實現(xiàn)上述目的。根據(jù)本發(fā)明的電子信息設(shè)備包括作為用在其圖像捕獲部中的傳感器模塊的通過 切割根據(jù)本發(fā)明的電子元件晶片模塊而個體化的電子元件模塊，從而實現(xiàn)上述目的。根據(jù)本發(fā)明的電子信息設(shè)備包括用在其信息記錄和再現(xiàn)部中的通過切割根據(jù)本 發(fā)明的電子元件晶片模塊而個體化的電子元件模塊，從而實現(xiàn)上述目的。根據(jù)本發(fā)明的電子信息設(shè)備包括通過根據(jù)本發(fā)明的用于制造電子元件模塊的方 法所制造的電子元件模塊，從而實現(xiàn)上述目的。下文將描述具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的功能。根據(jù)本發(fā)明，在光學(xué)元件模塊中，僅在由上光學(xué)元件的隔離物部和下光學(xué)元件的 隔離物部的每個平坦表面的更外的外周側(cè)上的設(shè)有插入其間的上錐形部和下錐形部的上 底部部分和下底部部分圍繞的空間部分中提供粘合劑，以便粘附上光學(xué)元件和下光學(xué)元 件。因此，粘合劑僅提供在由上底部部分和下底部部分形成的空間部分中，并且粘合劑至少 不提供在由上錐形部和下錐形部形成的空間部分中。在至少由上錐形部和下錐形部形成 的空間部分中提供足夠空間，使得在粘附時粘合劑可以由上光學(xué)元件和下光學(xué)元件擠壓和 擴(kuò)散，然而不會擴(kuò)散到隔離物部。結(jié)果，粘合劑將不放在上隔離物部和下隔離物部之間，并 且上隔離物部和下隔離物部彼此直接接觸，并且透鏡間隔將被穩(wěn)定以及光學(xué)特性將是合適 的。此外，在電子元件模塊中，除了上述結(jié)構(gòu)之外，粘合劑僅提供在最下光學(xué)元件的隔 離物部的平坦表面的更外的外周側(cè)上的底部部分和透明支撐襯底所圍繞的空間部分中以 便粘附最下光學(xué)元件和透明支撐襯底，其中底部部分設(shè)有插入其間的錐形部。因而，粘合 劑僅提供在由底部部分形成的空間部分中，但是粘合劑至少不提供在由錐形部形成的空間 部分中，并且至少由錐形部形成的空間部分包括大得足以在粘附時由最下光學(xué)元件和透明 支撐襯底擠壓和擴(kuò)散粘合劑然而不會擴(kuò)散到隔離物部的空間。結(jié)果，由于沒有像常規(guī)所做的那樣在隔離物部中插入粘合劑，所以透鏡和圖像捕獲元件之間的間隔或透鏡間隔沒有變 化，從而穩(wěn)定透鏡和圖像捕獲元件之間的間隔或透鏡間隔并且使得光學(xué)特性合適。根據(jù)本發(fā)明，利用上述結(jié)構(gòu)，粘合劑僅提供在由光學(xué)元件的隔離物部的平坦表面 的更外的外周側(cè)上的設(shè)有插入其間的錐形部的底部部分所圍繞的空間部分中，但是粘合劑 至少不提供在由錐形部形成的空間部分中。當(dāng)粘附時，至少通過由錐形部形成的空間部分 提供大得足以擠壓和擴(kuò)散粘合劑的空間。結(jié)果，由于整體厚度不會因為插入粘合劑而受到 不利影響(常規(guī)地可能發(fā)生不利影響)，所以透鏡間隔或透鏡和圖像捕獲元件之間的間隔 將被穩(wěn)定而其間沒有變化，并且光學(xué)特性將是合適的。此外，由于與常規(guī)的切割工藝相比沒 有變化，所以制造成本保持較低。本發(fā)明的這些以及其他優(yōu)勢在參考附圖閱讀并理解以下詳細(xì)描述之后將對本領(lǐng) 域技術(shù)人員變得顯而易見。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例1的電子元件晶片模塊的示范性結(jié)構(gòu)的主要部分 縱向截面圖。圖2是用于描述形成圖1的第一透鏡的方法的主要部分縱向截面圖。圖3(a)到3(c)每一個是示出用于通過模塊化第一透鏡晶片、第二透鏡晶片以及 圖像捕獲元件晶片并且隨后個體化它們來制造圖像捕獲元件模塊的每個步驟的主要部分 縱向截面圖。圖4(a)是示出圖1的透鏡晶片模塊的切割步驟的主要部分縱向截面圖。圖4(b) 是示出圖像捕獲元件模塊的集成步驟的主要部分縱向截面圖。圖5(a)到5(c)每一個是示出用于形成第一透鏡和第二透鏡以及個體化圖像捕獲 元件單元以與第一透鏡和第二透鏡集成的每個制造步驟的主要部分縱向截面圖，所述第一 透鏡和第二透鏡是通過切割和個體化圖1的第一透鏡晶片和第二透鏡晶片形成的。圖6是示出圖1的圖像捕獲元件晶片模塊的示范性變型的主要部分縱向截面圖。圖7(a)到7(c)每一個是示出用于制造圖6的透鏡晶片模塊的第一透鏡晶片的方 法的每個制造步驟的主要部分縱向截面圖。圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例2的電子元件晶片模塊的示范性結(jié)構(gòu)的主要部分 縱向截面圖。圖9(a)到9(c)每一個是示意性地示出當(dāng)在圖8中的粘合劑的一部分處提供通氣 孔時的粘合劑定位結(jié)構(gòu)的每個示例的平面圖，所述粘合劑并不完全圍繞所述電子元件晶片 的外周。圖10(a)到10(c)每一個是示意性地示出當(dāng)在圖8中的粘合劑的一部分處提供通 氣孔時的粘合劑定位結(jié)構(gòu)的其他示例的平面圖，所述粘合劑并不完全圍繞所述電子元件晶 片的外周。圖11 (a)到11 (c)每一個是用于描述形成圖8的第一透鏡晶片的方法的一個示例 的主要部分縱向截面圖。圖12(a)到12(c)每一個是用于描述形成圖8的第一透鏡晶片的方法的另一個示 例的主要部分縱向截面圖。
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圖13(a)到13(b)每一個是用于描述形成圖8的第一透鏡晶片的方法的又一個示 例的主要部分縱向截面圖。圖14(a)是示出圖5(c)的每個透鏡的示范性變型的縱向截面圖。圖14(b)是示 出圖4(b)的透鏡模塊的示范性變型的縱向截面圖。圖14(c)是圖5(c)的第一透鏡的頂視 圖。圖14(d)是圖14(a)的第一透鏡的頂視圖。圖14(e)是其中圖14(a)的第一透鏡與光 屏蔽支持器組合的透鏡模塊的縱向截面圖。圖14(f)是其中圖14(b)的透鏡模塊的示范性 變型與光屏蔽支持器組合的透鏡模塊的縱向截面圖。圖15(a)是示出圖8的每個透鏡的示范性變型的縱向截面圖。圖15(b)是示出圖 8的透鏡模塊的示范性變型的縱向截面圖。圖15(c)是圖8的第一透鏡的頂視圖。圖15(d) 是圖15(a)的第一透鏡的頂視圖。圖15(e)是其中圖15(a)的第一透鏡與光屏蔽支持器組 合的透鏡模塊的縱向截面圖。圖15(f)是其中圖15(b)的透鏡模塊的示范性變型與光屏蔽 支持器組合的透鏡模塊的縱向截面圖。圖15(g)是示出其中光屏蔽支持器晶片、第一透鏡 晶片和第二透鏡晶片被層疊的透鏡晶片模塊的示范性主要部分結(jié)構(gòu)的縱向截面圖。圖16是根據(jù)實施例4的電子元件模塊的外視圖。圖16(a)是其透視圖。圖16(b) 是其頂視圖。圖17是示出根據(jù)實施例4的圖像捕獲元件模塊的詳細(xì)示范性結(jié)構(gòu)的縱向截面圖。圖18(a)是示出圖17的第一透鏡的前表面的平面圖。圖18(b)是示出第一透鏡 的背表面以及圖17的第二透鏡的前后表面的平面圖。圖19(a)到19(c)每一個是示出當(dāng)?shù)谝煌哥R晶片和第二透鏡晶片被模塊化以制造 透鏡晶片模塊的每個制造步驟的主要部分縱向截面圖。圖20是每個構(gòu)件的截面圖，示出了組裝圖像捕獲元件模塊的步驟，其中光屏蔽保 持器容納透鏡模塊和圖像捕獲元件芯片模塊。圖21是示出第一透鏡晶片的一個示例的平面圖。圖22是示出光屏蔽板晶片的一個示例的平面圖。圖22(a)是示出其中切割引導(dǎo)孔 是長孔的情況的視圖。圖22(b)是示出其中切割引導(dǎo)孔是十字形和L形的情況的視圖。圖23是示出第二透鏡晶片的一個示例的平面圖。圖23(a)是示出其中當(dāng)光屏蔽 晶片的切割引導(dǎo)孔是長孔時涂敷粘合劑的狀態(tài)的視圖。圖23(b)是示出當(dāng)光屏蔽晶片的切 割引導(dǎo)孔是十字形和L形的孔時涂敷粘合劑的狀態(tài)的視圖。圖24(a)和24(b)每一個是示出圖22的光屏蔽板晶片中的切割引導(dǎo)孔和切割線 (兩者都促進(jìn)同時切割)之間的位置關(guān)系的平面圖。圖24(c)是圖24(a)的長孔的放大圖。 圖24(d)是圖24(b)的十字形孔的放大圖。圖25是示出其中第一透鏡的隔離物部和第二透鏡的隔離物部彼此不直接接觸的 情況以及光屏蔽板晶片不直接插入其間的情況的視圖。圖25(a)是第一透鏡的前表面形狀 的主要部分截面圖。圖25(b)是當(dāng)?shù)谝煌哥R被粘合劑粘附到玻璃板上時背表面形狀的主要 部分截面圖。圖25(c)是第一透鏡和第二透鏡的接合表面的主要部分截面圖。圖25(d)、 25(e)和25(g)每一個是當(dāng)光屏蔽板直接放在第一透鏡和第二透鏡之間時接合表面的主要 部分截面圖。圖25(f)是當(dāng)光屏蔽板直接放在玻璃板和第一透鏡406之間時接合表面的主 要部分截面圖。圖26是示出其中使用從圖22的光屏蔽板晶片切割的光屏蔽板的情況以及不使用光屏蔽板的情況的圖示。圖26(a)是當(dāng)不使用光屏蔽板時透鏡接合表面的主要部分截面 圖。圖26(b)是其平面圖。圖26(c)是當(dāng)使用光屏蔽板時透鏡接合表面的主要部分截面圖。 圖26(d)是其平面圖。圖27是示意性地示出本發(fā)明的實施例5的電子信息設(shè)備的示范性配置的框圖，包 括用在其圖像捕獲部中的包含根據(jù)本發(fā)明的實施例1、2或4的傳感器模塊的固態(tài)圖像捕獲
直ο圖28是示出在同時切割時常規(guī)的圖像捕獲元件晶片模塊的一個示范性結(jié)構(gòu)的主 要部分縱向截面圖。圖29是示出在同時切割時文獻(xiàn)1中公開的常規(guī)的圖像捕獲元件晶片模塊的示范 性結(jié)構(gòu)的主要部分縱向截面圖。圖30是示出圖像捕獲元件晶片模塊的主要部分縱向截面圖，其中在文獻(xiàn)2中公開 的多個透鏡晶片與在透鏡襯底的多個通孔中提供的透鏡一起使用并且用圖像捕獲元件晶 片來模塊化透鏡晶片。圖31是從頂部看圖30的圖像捕獲元件晶片模塊時粘合劑的布置圖。圖32是示出在同時切割時文獻(xiàn)3中公開的常規(guī)的圖像捕獲元件晶片模塊的示范 性結(jié)構(gòu)的主要部分縱向截面圖。
具體實施例方式下文中，作為根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件晶片、光學(xué)元件晶片模塊、用于制造光學(xué)元件 模塊的方法、電子元件晶片模塊、電子元件模塊以及用于制造電子元件模塊的方法的實施 例1、2和4，將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明應(yīng)用于透鏡晶片、透鏡晶片模塊、用于制造透鏡模 塊的方法、圖像捕獲元件晶片模塊、圖像捕獲元件(傳感器模塊)以及用于制造圖像捕獲元 件模塊的方法的情況。此外，作為由光學(xué)元件晶片個體化的光學(xué)元件以及由光學(xué)元件晶片 模塊個體化的光學(xué)元件模塊的實施例3，將參考附圖詳細(xì)描述透鏡和透鏡模塊。此外，作為 實施例5，將參考附圖詳細(xì)描述諸如配備攝像機(jī)的蜂窩電話設(shè)備或電視電話設(shè)備的電子信 息設(shè)備，并且電子信息設(shè)備包括其中使用實施例3的透鏡或透鏡模塊的圖像捕獲元件模塊 或者實施例1、2或4的圖像捕獲元件模塊，作為電子信息設(shè)備的圖像捕獲部中的傳感器模 塊，所述圖像捕獲部用作圖像輸入部。實施例1圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例1的電子元件晶片模塊的示范性單一結(jié)構(gòu)的主要 部分縱向截面圖。在圖1中，用作根據(jù)實施例1的電子元件晶片模塊的圖像捕獲元件晶片模塊1包 括作為電子元件晶片的圖像捕獲元件晶片3，其中多個圖像捕獲元件2成矩陣布置，圖像 捕獲元件2包括多個光接收部，用于對來自對象的圖像光進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換并且捕獲所述圖像 光的圖像；形成在圖像捕獲元件晶片3上并且在鄰近的圖像捕獲元件2之間的樹脂粘附層 4 ；透明的支撐襯底5，諸如玻璃板，其粘附并固定在樹脂粘附層4上；以及作為光學(xué)元件晶 片模塊的透鏡晶片模塊6，其被設(shè)為使得透鏡位置對應(yīng)于該多個相應(yīng)的圖像捕獲元件2。圖 1示出了圖像捕獲元件晶片模塊1的單個單元圖像捕獲元件模塊，并且在實際情況中，提供 大量的單一圖像捕獲元件模塊并且通過切割圖像捕獲元件晶片模塊1來個體化該大量的
13圖像捕獲元件模塊(傳感器模塊10)。圖像捕獲元件晶片3包括在前表面?zhèn)壬系某删仃嚺帕械拇罅繄D像捕獲元件2(構(gòu) 成多個像素的多個光接收部被提供用于每個圖像捕獲元件2)、以及穿過晶片背表面到達(dá)每 個圖像捕獲元件2的前表面的焊盤(電極焊盤)之下的多個通孔。每個通孔的側(cè)壁和背表 面覆蓋有絕緣膜，并且接觸該焊盤的布線層被形成以穿過通孔到達(dá)背表面。絕緣膜32形成 在外部連接端子31和背表面上，外部連接端子31連接到布線層。絕緣膜32在布線層的外 部連接端子31的上方形成焊球(未示出)的部分處具有開口，使得焊球(未示出)被形成 為暴露于外部。這里，描述了其中圖像捕獲元件晶片3包括用于每個圖像捕獲元件2的穿 透電極的情況；然而，也存在不包括這種穿透電極的情況。樹脂粘附層4形成在晶片表面上的圖像捕獲元件2的外圍部分中，以粘附圖像捕 獲元件晶片3和透明支撐襯底5。當(dāng)半導(dǎo)體表面的上部分由透明支撐襯底5覆蓋時，樹脂粘 附層4封閉其中提供圖像捕獲元件2作為圖像捕獲元件晶片3上方的電子元件的傳感器區(qū) 域上方的內(nèi)部空間。使用普通的光刻技術(shù)將樹脂粘附層4形成在圖像捕獲元件晶片3上的 預(yù)定位置處。透明支撐襯底5粘附在樹脂粘附層4上。樹脂粘附層4也可以使用光刻技術(shù) 之外的絲網(wǎng)印刷方法或點膠方法(dispensemethod)來形成。透鏡晶片模塊6包括第一透鏡晶片65和第二透鏡晶片66，第一透鏡晶片65和第 二透鏡晶片66層疊在透明支撐襯底5上以便對應(yīng)于圖像捕獲元件2。第一透鏡晶片65用 作光學(xué)元件晶片，其中多個第一透鏡61布置成二維。第二透鏡晶片66用作光學(xué)元件晶片， 其中多個第二透鏡62布置成二維。第一透鏡61的光學(xué)表面A是凸透鏡的形狀并且向外突 出。光學(xué)表面A的外周部分是環(huán)形突出的，比光學(xué)表面A的中央部分的最突出的頂部部分 還要突出。在圖1中，光學(xué)表面A的環(huán)形突出部61a和61b被示出為第一透鏡61的平坦表 面；然而，可以包括任何形狀而不限于環(huán)形平坦表面，諸如圓弧突出部和圓弧突出部布置在 一列的波狀形狀，只要其是環(huán)形突出部即可。在第一透鏡晶片65中該多個第一透鏡61以二維設(shè)置為光學(xué)元件；透鏡區(qū)域的 光學(xué)表面A設(shè)置在該多個第一透鏡61的每一個的中央部分處；具有預(yù)定厚度的突出部61a 和61b設(shè)在光學(xué)表面A的外周側(cè)作為隔離物部；并且作為間隔物部的突出部61a和61b的 表面高度高于透鏡區(qū)域(光學(xué)表面A)的表面高度，并且存在差S，該差是突出部61a和61b 的表面高度與透鏡區(qū)域(光學(xué)表面A)的表面高度之間的差。在切割階段之前，稍后將描述 的切割固定帶9被粘附到突出部61a和61b的每個平坦表面以覆蓋透鏡區(qū)域的光學(xué)表面A 的上部分。在此情況下，作為差S，突出部61a和61b的每個平坦表面的表面高度被配置為 高于透鏡區(qū)域(光學(xué)表面A)的頂部部分的表面高度，使得稍后將描述的切割固定帶9的粘 附表面不粘附到透鏡區(qū)域(光學(xué)表面A)。如上所述，在作為間隔物部的突出部6Ia和6Ib中，突出部6Ia和6Ib的頂表面從 作為光學(xué)元件區(qū)域透鏡區(qū)域(光學(xué)表面A)的外周端部部分環(huán)形突出并且高于光學(xué)表面A 的凸表面的頂部部分，并且該頂表面是平坦表面。當(dāng)光學(xué)表面A是直徑為Imm加或減0. 5mm 的圓形時，間隔物部(突出部61a)的表面高度與透鏡區(qū)域(光學(xué)表面A)的表面高度之間 的差S是20微米到100微米。此外，優(yōu)選地，在這種情況下，間隔物部(突出部61a)的表 面高度與透鏡區(qū)域(光學(xué)表面A)的表面高度之間的差S是大約50微米(50微米加或減10 微米)。
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在高于圖像捕獲元件2側(cè)的相對側(cè)的第一透鏡61的凸透鏡表面的中央部分處的 高位置(頂部部分)的位置處，設(shè)有在凸透鏡表面的外周側(cè)上的具有預(yù)定厚度的外圍邊緣 (間隔物部；突出部61a和61b)的環(huán)形頂部平坦表面(環(huán)形突出部61a的平坦表面)。第二透鏡62具有前表面和背表面，這兩個表面都是凸光學(xué)表面A。突出部62a和 62b是從外周端部部分B環(huán)形突出的平坦表面并且比光學(xué)表面A的凸形更加環(huán)形突出，其中 外周端部部分B是光學(xué)表面A的外周。在第一透鏡61的背表面上的光學(xué)表面A的外周側(cè) 上的環(huán)形突出部61b和在第二透鏡62的前表面上的光學(xué)表面A的外周側(cè)上的環(huán)形突出部 62a在相應(yīng)的平坦表面上彼此接觸。在環(huán)形突出部61b和62a的更外部的底部部分61e和 62e (下部分或梯狀部分)形成的空間中提供粘合劑7。第一透鏡61和第二透鏡62在它們 之間的空間處由粘合劑7垂直地粘附并固定到彼此。類似于此，透明支撐襯底5和在背表 面上的光學(xué)表面A的外周端部部分B處的環(huán)形突出部62b在相應(yīng)的平坦表面處彼此接觸。 粘合劑7被提供在由在環(huán)形突出部62b的更外部的底部部分62e形成的空間中。透明支撐 襯底5和第二透鏡62在它們之間的空間處由粘合劑7垂直地粘附并固定到彼此。由于上述結(jié)構(gòu)，第一透鏡61和第二透鏡62之間的空間以及在第二透鏡62和透明 支撐襯底5之間的空間通過環(huán)形突出部61b和62a以及環(huán)形突出部62b的相應(yīng)平坦表面互 相接觸并且被調(diào)節(jié)。結(jié)果，粘合劑7的厚度或量的變化將不會不利地影響透鏡模塊，并且透 鏡之間的間隔變得穩(wěn)定。也就是說，透鏡之間的間隔由第一透鏡61和第二透鏡62的接觸 表面(突出部61b，62a和62b)確定，并且在由其間插入上和下錐形部61d和62d的接觸表 面更外部的底部部分形成的空間部分(間隙部分)中進(jìn)行粘附。因此，即使存在太多的粘 合劑7，粘合劑7將只在間隙部分內(nèi)擴(kuò)散并且不會到達(dá)突出部61b，62a或62b，并且粘合劑7 的厚度或量的變化不會造成問題。結(jié)果，透鏡間隔變得穩(wěn)定并且此外透鏡模塊6的光學(xué)特 性變得穩(wěn)定。具體地，粘合劑7僅被提供在由上光學(xué)元件晶片65的突出部61b和下光學(xué)元件晶 片66的突出部62a的相應(yīng)平坦表面的更外的外周側(cè)上的設(shè)有插入其間的上和下錐形部61d 和62d的上和下底部部分61e和62e圍繞的空間部分的全部或一部分中，以便粘附上光學(xué) 元件晶片65和下光學(xué)元件晶片66。因此，粘合劑7僅定位在由上和下底部部分61e和62e 形成的空間部分的全部或一部分中，但是粘合劑7不定位在由上和下錐形部61d和62d形 成的空間部分中。因此，當(dāng)粘附時，通過由上和下錐形部61d和62d形成的空間部分提供了 一個大得足以通過上光學(xué)元件晶片65和下光學(xué)元件晶片66從上下擠壓并擴(kuò)散粘合劑7的 空間。此外，粘合劑7僅被定位在由最下的光學(xué)元件晶片66的突出部62b的平坦表面的 更外的外周側(cè)上的底部部分62e和透明支撐襯底5圍繞的空間部分中，以便粘附最下的光 學(xué)元件晶片66和透明支撐襯底5，其中底部部分62e設(shè)有插入其間的錐形部62d。因此，粘 合劑7僅被提供在由底部部分62e形成的空間部分中，但是粘合劑7不提供在由錐形部62d 形成的空間部分中；并且在粘附時，通過由錐形部62d形成的空間部分提供一個大得足以 通過最下的光學(xué)元件晶片62和透明支撐襯底5從上下擠壓和擴(kuò)散粘合劑7的空間。下文中，將描述用于制造具有上述結(jié)構(gòu)的圖像捕獲元件晶片模塊1的方法。首先描述用于形成圖1的第一透鏡61的方法。圖2是用于描述形成圖1的第一透鏡61的方法的主要部分縱向截面圖。
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在圖2中，第一透鏡61的透明樹脂材料61c被放在對應(yīng)于第一透鏡61的前表面 形狀的上金屬模63和對應(yīng)于第一透鏡61的背表面形狀的下金屬模64之間并且由其從上 下擠壓。在此階段，第一透鏡61的透明樹脂材料61c被控制為具有預(yù)定透鏡厚度。形成的 透明樹脂材料61c形成第一透鏡晶片65，其中多個第一透鏡61在晶片尺度連續(xù)布置成二維 矩陣。紫外線(UV)固化樹脂、熱固樹脂以及UV及熱固化樹脂中的任一種可以用作透明樹 脂材料61c。上金屬模63和下金屬模64構(gòu)成金屬模板，其將該多個第一透鏡61的形狀在晶片 尺度布置成二維矩陣。作為形成金屬模的方法，通過切割工藝或者Ni (鎳)電鍍，用上金屬 模63形成前表面透鏡形狀，而用下金屬模64形成背表面透鏡形狀。這里，描述用于制造第一透鏡晶片65的方法，第一透鏡晶片65由圖1的該多個第 一透鏡61構(gòu)成。此外，關(guān)于用于制造由圖1的該多個第二透鏡62構(gòu)成的第二透鏡晶片66 的方法，雖然前表面透鏡形狀和后表面透鏡形狀與第一透鏡61的情況中不同，但是它們可 以與圖1的第一透鏡61的情況相同的方式來制造。接著，通過用圖像捕獲元件晶片3來模塊化第一透鏡晶片65和第二透鏡晶片66 然后將其個體化為圖像捕獲元件模塊以作為電子元件模塊的制造圖像捕獲元件模塊(傳 感器模塊10)的方法。圖3(a)到3(c)每一個是示出用于通過用將被個體化的圖像捕獲元件晶片來模塊 化第一透鏡晶片和第二透鏡晶片來制造圖像捕獲元件模塊的每個制造步驟的主要部分縱 向截面圖。首先，如圖3(a)的透鏡粘附步驟所示，粘合劑7被涂敷在包括由虛線所示的切割 線DL的第一透鏡61和第二透鏡62之間。在涂敷粘合劑7的部分，在第一透鏡61的背表 面的光學(xué)表面A的外周側(cè)上的下環(huán)形突出部61b和在第二透鏡62的前表面的光學(xué)表面A 的外周側(cè)上的上環(huán)形突出部62a在相應(yīng)的平坦表面直接彼此接觸，并且粘合劑7被定位在 下環(huán)形突出部61b和上環(huán)形突出部62a的更外部的凹部分中。接著，第一透鏡61的光軸C和第二透鏡62的光軸C對準(zhǔn)，使得它們彼此重合。以 晶片尺度形成的上第一透鏡61的第一透鏡晶片65和下第二透鏡62的第二透鏡晶片66 由粘合劑7粘附和層疊，以便如圖3(b)所示垂直堆疊。結(jié)果，由兩個透鏡晶片65和66構(gòu) 成的透鏡晶片模塊6被制造。此外，如圖3(b)的模塊化步驟所示，諸如玻璃板的透明支撐襯底5被樹脂粘附層 4粘附并固定在圖像捕獲元件晶片3上，以便覆蓋圖像捕獲元件晶片3，從而制造圖像捕獲 元件晶片單元8。在圖像捕獲元件晶片單元8的透明支撐襯底5上，由兩個透鏡晶片65和66構(gòu)成 的透鏡晶片模塊6與圖像捕獲元件晶片單元8粘附，使得第一透鏡61和第二透鏡62的每 一個光軸C與圖像捕獲元件晶片3的每個圖像捕獲元件2的中心對準(zhǔn)，從而制造圖3(c)所 示的圖像捕獲元件晶片模塊1。在粘附階段，如果例如晶片尺度的透鏡晶片65和66被翹曲 并且整個透鏡表面被真空吸(vacuum)到夾具以校正該翹曲，則不需要形成符合具有本結(jié) 構(gòu)的兩個透鏡晶片65和66的光學(xué)表面的夾具。這使得對于每個模型制造夾具是不必要并 且減少了成本。接著，如圖3(c)的切割步驟所示，切割固定帶9粘附在晶片尺度的第一透鏡晶片65的該多個第一透鏡61的前表面?zhèn)壬?。在圖像捕獲元件晶片單元8的圖像捕獲元件晶片 3側(cè)向上的情況下，沿著用虛線所示的切割線DL同時切割圖像捕獲元件晶片模塊1。當(dāng)切割圖像捕獲元件晶片模塊1時，第一透鏡61的前表面的光學(xué)表面被粘附在光 學(xué)表面的外周側(cè)上的環(huán)形突出部的平坦表面上的切割固定帶9保護(hù)，并且因此，切割水不 會進(jìn)入光學(xué)表面內(nèi)部。此外，切割固定帶9不接觸第一透鏡61的前表面的光學(xué)表面，并且 因此，切割固定帶9的粘合劑不粘附到第一透鏡61的光學(xué)表面。此外，在利用切片機(jī)或切 片線沿著切割線DL的切割中，使用常規(guī)的切割固定帶9，使得就切割步驟而言在常規(guī)工藝 中沒有變化。接著，如參考圖3(a)到3(c)所描述的，將描述透鏡晶片模塊6被個體化以制造透 鏡模塊并且圖像捕獲元件晶片單元8被個體化以與透鏡模塊組合的情況，而不是用待被個 體化以制造圖像捕獲元件模塊的圖像捕獲元件晶片3來模塊化透鏡晶片模塊6的情況。圖4(a)是示出圖1的透鏡晶片模塊的切割步驟的主要縱向截面圖。圖4(b)是示 出圖像捕獲元件模塊的組合步驟的主要縱向截面圖。如圖4(a)的透鏡晶片模塊的切割步驟所示，在由該多個第一透鏡61形成的第一 透鏡晶片65和由該多個第二透鏡62形成的第二透鏡晶片66 (它們在晶片尺度形成)被垂 直粘附的狀態(tài)下，沿著切割線DL同時切割它們，以制造圖4(b)所示的透鏡模塊60。在切割 階段期間，切割固定帶9a被粘附到在第二透鏡晶片66的第二透鏡62的外周側(cè)上的環(huán)形突 出部62b的平坦表面，并且為了保護(hù)透鏡表面，表面保護(hù)帶9b被粘附到在第一透鏡晶片65 的第一透鏡61的外周側(cè)上的環(huán)形突出部61a的平坦表面。結(jié)果，在切割階段期間，第一透 鏡61和第二透鏡62的每個光學(xué)表面被切割固定帶9a和表面保護(hù)帶9b密封并保護(hù)，使得 每個光學(xué)表面不會因為切割水而變臟。然而，還存在一種用于通過在切割后旋轉(zhuǎn)清潔而無 須粘附表面保護(hù)帶％但是維持切割固定帶9a在透鏡上來清潔光學(xué)表面A的方法。因此， 切割固定帶9a的粘附是必須的，但是表面保護(hù)帶9b的粘附不是必須的。可能的是通過旋 轉(zhuǎn)清潔而無須使用表面保護(hù)帶來清潔透鏡表面。因此，合適的是隔離物部高于透鏡的前表 面或背表面上的透鏡表面(光學(xué)表面A)。如圖4(b)的圖像捕獲元件模塊的組合步驟所示，在透鏡晶片模塊6的切割之后， 通過匹配透鏡和圖像捕獲元件的位置，將切割的透鏡模塊60粘附到圖像捕獲元件單元80， 該圖像捕獲元件單元80是從圖像捕獲元件晶片單元8個體化的。此外，光屏蔽支持器(未 示出)從側(cè)面覆蓋透鏡模塊60，以完成圖像捕獲元件模塊。表面保護(hù)帶9b的移除可以在粘 附之前或之后進(jìn)行。接著，如參考圖4(a)和4(b)所述，將描述第一透鏡晶片65和第二透鏡晶片66被 個體化以制造第一透鏡61和第二透鏡62并且圖像捕獲元件晶片單元8被個體化以組合第 一透鏡61和第二透鏡62的情況，而不是透鏡晶片模塊6被個體化以制造透鏡模塊并且圖 像捕獲元件晶片單元8被個體化以組合透鏡模塊的情況。如圖5(a)的第一透鏡晶片65的切割步驟所示，其中以晶片尺度形成該多個第一 透鏡61的第一透鏡晶片65沿著切割線Dl同時切割，以制造如圖5 (c)所示的第一透鏡61。 在切割階段期間，切割固定帶9a被粘附到在第一透鏡晶片65的多個第一透鏡61的外周側(cè) 背表面?zhèn)壬系沫h(huán)形突出部61b的平坦表面，并且表面保護(hù)帶9b被粘附到在第一透鏡晶片65 的第一透鏡61的外周前表面?zhèn)壬系沫h(huán)形突出部61a的平坦表面。結(jié)果，在切割階段期間，
17第一透鏡61的每個光學(xué)表面被切割固定帶9a和表面保護(hù)帶9b密封并保護(hù)，并且該多個 第一透鏡61的每個光學(xué)表面不會因為切割水而變臟。然而，還存在一種用于通過在切割后 旋轉(zhuǎn)清潔而無須粘附表面保護(hù)帶％但是維持切割固定帶9a在透鏡上來清潔光學(xué)表面A的 方法。因此，切割固定帶9a的粘附是必須的，但是表面保護(hù)帶9b的粘附不是必須的。可能 的是通過旋轉(zhuǎn)清潔而無須使用表面保護(hù)帶來清潔透鏡表面。因此，合適的是隔離物部高于 透鏡的前表面或背表面上的透鏡表面(光學(xué)表面A)。類似地，如圖5(b)的第二透鏡晶片66的切割步驟所示，其中以晶片尺度形成該多 個第二透鏡62的第二透鏡晶片66被沿著切割線DL同時切割以制造圖5 (c)中示出的第二 透鏡62。在切割階段期間，切割固定帶9a被粘附到在第二透鏡晶片66的該多個第二透鏡 62的外周側(cè)背表面?zhèn)壬系沫h(huán)形突出部62b的平坦表面，并且表面保護(hù)帶9b被粘附到在第二 透鏡晶片66的第二透鏡62的外周前表面?zhèn)壬系沫h(huán)形突出部61a的平坦表面。結(jié)果，在切 割階段期間，第二透鏡62的每個光學(xué)表面被切割固定帶9a和表面保護(hù)帶9b密封并保護(hù)， 并且該多個第二透鏡62的每個光學(xué)表面不會因為切割水而變臟。然而，還存在一種用于通 過在切割后旋轉(zhuǎn)清潔而無須粘附表面保護(hù)帶％但是維持切割固定帶9a在透鏡上來清潔光 學(xué)表面A的方法。因此，切割固定帶9a的粘附是必須的，但是表面保護(hù)帶9b的粘附不是必 須的。可能的是通過旋轉(zhuǎn)清潔而無須使用表面保護(hù)帶來清潔透鏡表面。因此，合適的是隔 離物部高于透鏡的前表面或背表面上的透鏡表面(光學(xué)表面A)。如圖5(c)的圖像捕獲元件模塊的組合步驟所示，在第一透鏡晶片65和第二透鏡 晶片66的切割之后，通過對準(zhǔn)圖像捕獲元件2的位置和透鏡位置，切割的第一透鏡61和第 二透鏡62以此順序被從上粘附到圖像捕獲元件單元80，該圖像捕獲元件單元80是從圖像 捕獲元件晶片單元8個體化的。此外，光屏蔽支持器(未示出)從側(cè)面覆蓋第一透鏡61和 第二透鏡62，以完成圖像捕獲元件模塊。表面保護(hù)帶9b的移除可以在粘附之前或之后進(jìn) 行。具有良好質(zhì)量的透鏡模塊60和圖像捕獲元件單元80粘附到彼此，使得對成本的 影響很小，因為即使在任一產(chǎn)品中整體質(zhì)量率較低也可以組合具有良好質(zhì)量的產(chǎn)品。根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的實施例1，這兩個第一和第二透鏡61和62被提供。此外，例 如，光學(xué)表面A被提供為在第一透鏡61的中央部分處的透鏡區(qū)域；并且突出部61a和61b 被提供為在光學(xué)表面A的外周側(cè)上的具有預(yù)定厚度的隔離物部。在使用模塊化的第一透鏡 61和62的圖像捕獲元件模塊(傳感器模塊10)中，粘合劑7被僅定位在由在隔離物部的平 坦表面的更外的外周側(cè)上的設(shè)有插入其間的錐形部61d和62d的底部部分61e和62e圍繞 的空間部分中，但是粘合劑7至少不定位在由錐形部61d和62d形成的空間部分中。至少 通過由錐形部61d和62d形成的空間部分提供一個大得足以在粘附時擠壓和擴(kuò)散粘合劑7 的空間。結(jié)果，沒有像常規(guī)所做的那樣插入粘合劑7，使得透鏡和圖像捕獲元件之間的間隔 或透鏡間隔被穩(wěn)定而沒有變化，從并且光學(xué)特性將是合適的。此外，在高于圖像捕獲元件2側(cè)的相對側(cè)的第一透鏡61的凸透鏡表面的中央部分 處的高位置的位置處，設(shè)有在凸透鏡表面的外周側(cè)上的外圍邊緣部分的環(huán)形頂部平坦表面 (環(huán)形突出部61a的平坦表面)。常規(guī)地，在從凸透鏡剝離粘附的切割固定帶的方向上將力 施加到切割固定帶9。可選地，根據(jù)本申請的說明書，切割固定帶9被粘附到外圍邊緣的頂 部平坦表面(環(huán)形突出部61a的平坦表面)，使得沒有應(yīng)力被施加到切割固定帶9。結(jié)果，切割固定帶9難以被剝離，切割固定帶9的粘合劑沒有粘附在凸透鏡表面上，并且切割水不會 穿透切割固定帶9而使凸透鏡表面變臟。只要在外周側(cè)上的外圍邊緣的頂部平坦表面(環(huán) 形突出部61a的平坦表面)至少高于最上的第一透鏡61的凸透鏡表面，這就可以實現(xiàn)。因 此，合適的是在外周側(cè)上的外圍邊緣(隔離物部)的頂部平坦表面(環(huán)形突出部61a的平 坦表面)至少高于最上的第一透鏡61的凸透鏡表面。也就是說，合適的是在外周側(cè)上的外 圍邊緣(隔離物部)的頂部平坦表面(環(huán)形突出部的平坦表面)高于至少在透鏡的前表面 或背表面上的透鏡表面(光學(xué)表面A)。如圖6所示，用圖像捕獲元件晶片單元8將透鏡晶片模塊6A模塊化為圖像捕獲元 件晶片模塊1A，圖像捕獲元件晶片模塊IA是實施例1的圖像捕獲元件晶片模塊1的示例性 變型。由透明的玻璃或樹脂板形成的透明支撐板11被設(shè)在第一透鏡晶片65和第二透鏡晶 片66的每一個中，使得其中有多個第一透鏡61A的第一透鏡晶片65A和其中有多個第二透 鏡62A的第二透鏡晶片66A被結(jié)構(gòu)化；并且通過在第二透鏡晶片66A的上面層疊第一透鏡 晶片65A來配置透鏡晶片模塊6A。第一透鏡晶片65A和第二透鏡晶片66A的每一個被結(jié) 構(gòu)化，使得分別在透明支撐板11的前后表面上形成透鏡前表面形狀和透鏡背表面形狀。類 似于圖1的情況，圖6示出了圖像捕獲元件晶片模塊IA的圖像捕獲元件模塊的一個單元， 并且在實際情況中，提供大量的單一圖像捕獲元件模塊并且通過切割圖像捕獲元件晶片模 塊IA來個體化該大量的圖像捕獲元件模塊(傳感器模塊10A)。將參考圖7(a)到7 (c)來描述用于制造透鏡晶片模塊6A的第一透鏡晶片65A和 第二透鏡晶片66A的方法。如圖7(a)所示，準(zhǔn)備匹配第一透鏡前表面形狀13a的金屬模12。將透鏡形成透明 樹脂13涂敷在透明支撐板11的前表面?zhèn)壬?。金屬?2被壓在透鏡形成透明樹脂13上以 轉(zhuǎn)移第一透鏡前表面形狀13a。隨后，來自紫外線(UV)照射設(shè)備14的紫外線(UV)被從底 部通過透明支撐板11照射到透鏡形成透明樹脂13，以固化透鏡形成透明樹脂13。以相等 的間距重復(fù)該過程若干次，以將該多個第一透鏡前表面形狀13a以晶片尺度布置在透明支 撐板11上。應(yīng)該精確控制透鏡形成透明樹脂13的量，使得可以適當(dāng)?shù)乇舜苏{(diào)整鄰近的形 狀。在此情況下，只要第一透鏡前表面形狀13a的外周上的第一透鏡61的環(huán)形突出部61a 的平坦表面被精確形成，則就是合適的。即使平坦表面的外部未被調(diào)整，如果形成泄露部分 (凹部分)，則將不存在問題，因為樹脂的擴(kuò)張不會發(fā)生。接著，圖7(b)所示，準(zhǔn)備匹配第一透鏡背表面形狀13b的金屬模15。將透明支撐 板11的背表面?zhèn)确缴厦妫瑢⑼哥R形成透明樹脂13涂敷在先前加工的第一透鏡前表面形 狀13a的相對表面?zhèn)壬?。金屬?5被壓在透鏡形成透明樹脂13上以轉(zhuǎn)移第一透鏡背表面 形狀13b。隨后，紫外線(UV)被從底部通過透明支撐板11和其上的第一透鏡前表面形狀 13a照射到透鏡形成透明樹脂13，以固化透鏡形成透明樹脂13。以相等的間距重復(fù)該過程 若干次，以將該多個第一透鏡背表面形狀13b以晶片尺度布置在透明支撐板11上。同樣 在此情況下，應(yīng)該精確控制透鏡形成透明樹脂13的量，使得可以適當(dāng)?shù)乇舜苏{(diào)整鄰近的形 狀。在此情況下，只要第一透鏡背表面形狀13b的外周上的第一透鏡61的環(huán)形突出部61b 的平坦表面被精確形成，則就是合適的。即使平坦表面的外部未被調(diào)整，如果形成泄露部分 (凹部分)，則將不存在問題，因為樹脂的擴(kuò)張不會發(fā)生。雖然未示出，但是同樣可能的是準(zhǔn)備多個金屬模并且將該多個金屬模同時壓在透
19鏡形成透明樹脂13上以同時形成該多個第一透鏡前表面形狀。結(jié)果，在透明支撐板11的前表面上形成第一透鏡的前表面形狀并且在透明支撐 板11的背表面上形成第一透鏡的背表面形狀。作為透明支撐板11的另一示例，將在實施例2中詳細(xì)描述制造具有透鏡支撐板的 透鏡晶片的情況，其中該透鏡支撐板具有僅穿過透鏡形區(qū)域的通孔。實施例2圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例2的電子元件晶片模塊的示范性單一結(jié)構(gòu)的主要 部分縱向截面圖。在圖8中，作為根據(jù)實施例2的電子元件晶片模塊的圖像捕獲元件晶片模塊1B包 括成矩陣布置的多個圖像捕獲元件2，圖像捕獲元件2包括多個光接收部，用于對來自對 象的圖像光進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換并且捕獲所述圖像光的圖像；作為電子元件晶片的圖像捕獲元件 晶片3，其中為每個圖像捕獲元件2提供穿透電極；形成在圖像捕獲元件晶片3上并且在鄰 近的圖像捕獲元件2之間的樹脂粘附層4 ；透明的支撐襯底5，諸如玻璃板，其粘附并固定在 樹脂粘附層4上；以及作為光學(xué)元件晶片模塊的透鏡晶片模塊6B，其被設(shè)為使得透鏡位置 對應(yīng)于該多個相應(yīng)的圖像捕獲元件2。圖8示出了圖像捕獲元件晶片模塊1B的單個單元圖 像捕獲元件模塊，并且在實際情況中，提供大量的單一圖像捕獲元件模塊并且通過切割圖 像捕獲元件晶片模塊1B來個體化該大量的圖像捕獲元件模塊。圖像捕獲元件晶片3包括在前表面?zhèn)壬铣删仃嚺帕械拇罅繄D像捕獲元件2 (構(gòu)成 多個像素的多個光接收部被提供用于每個圖像捕獲元件2)，以及穿過晶片背表面到達(dá)每個 圖像捕獲元件2的前表面的焊盤(電極焊盤)之下的多個通孔。每個通孔的側(cè)壁和背表面 覆蓋有絕緣膜，并且接觸該焊盤的布線層被形成以穿過通孔到達(dá)背表面。絕緣膜32形成在 外部連接端子31和背表面上，外部連接端子31連接到布線層。絕緣膜32在布線層的外部 連接端子31的上方形成焊球(未示出)的部分處具有開口，使得焊球(未示出)被形成為 暴露于外部。這里，描述了其中圖像捕獲元件晶片3包括用于每個圖像捕獲元件2的穿透 電極的情況；然而，也存在不包括這種穿透電極的情況。樹脂粘附層4形成在晶片表面上的圖像捕獲元件2的外圍部分中，以粘附圖像捕 獲元件晶片3和透明支撐襯底5。當(dāng)半導(dǎo)體表面的上部分由透明支撐襯底5覆蓋時，樹脂粘 附層4封閉其中在圖像捕獲元件晶片3上方提供作為電子元件的圖像捕獲元件2的傳感器 區(qū)域上方的內(nèi)部空間。使用普通的光刻技術(shù)將樹脂粘附層4形成在圖像捕獲元件晶片3上 的預(yù)定位置處。透明支撐襯底5粘附在樹脂粘附層4上。在此情況下，樹脂粘附層4也可 以使用光刻技術(shù)之外的絲網(wǎng)印刷方法或點膠方法來形成。透鏡晶片模塊6B包括第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片66B，第一透鏡晶片65B 和第二透鏡晶片66B層疊在透明支撐襯底5上以便對應(yīng)于圖像捕獲元件2。第一透鏡晶片 65由多個第一透鏡61B構(gòu)成。第二晶片66由多個第二透鏡62B構(gòu)成。第一透鏡61B的光 學(xué)表面A是凸透鏡的形狀并且向外突出。光學(xué)表面A的外周部分是環(huán)形突出的，比光學(xué)表 面A的中央部分的最突出的頂部部分還要突出。在圖8中，光學(xué)表面A的環(huán)形突出部61Ba 和61Bb被示出為第一透鏡61B的平坦表面；然而，可以包括任何形狀而不限于環(huán)形平坦表 面，諸如圓弧突出部或圓弧突出部布置在一列的波狀形狀，只要其是環(huán)形突出部即可。在第二透鏡62B中，前表面和背表面都是凸形光學(xué)表面A，并且突出部62Ba和62Bb是從外周端部部分B環(huán)形突出的，外周端部部分B是光學(xué)表面A的外周，并且突出部 62Ba和62Bb高于光學(xué)表面A的凸形，以及頂表面是平坦表面。在第一透鏡61B的背表面 上的光學(xué)表面A的外周側(cè)上的環(huán)形突出部61Bb和在第二透鏡62B的前表面上的光學(xué)表面 A的外周側(cè)上的環(huán)形突出部62Ba在相應(yīng)的平坦表面上彼此接觸。在由環(huán)形突出部61Bb和 62Ba的更外部的底部部分61Be和62Be (下部分或梯狀部分)形成的空間中提供粘合劑7。 第一透鏡61B和第二透鏡62B在它們之間的空間處由粘合劑7垂直地粘附并固定到彼此。 類似于此，透明支撐襯底5和在背表面上的光學(xué)表面A的外周端部部分B處的環(huán)形突出部 62Bb在相應(yīng)的平坦表面處彼此接觸。粘合劑7被提供在由在環(huán)形突出部62Bb的更外部的 底部部分61Be和62Be形成的空間中。透明支撐襯底5和第二透鏡62B在它們之間的空間 處由粘合劑7垂直地粘附并固定到彼此。由于上述結(jié)構(gòu)，第一透鏡61B和第二透鏡62B之間的空間以及在第二透鏡62B和 透明支撐襯底5之間的空間通過環(huán)形突出部61Bb和62Ba以及環(huán)形突出部62Bb的相應(yīng)平坦 表面彼此接觸并且被調(diào)節(jié)。結(jié)果，粘合劑409的厚度或量的變化將不會產(chǎn)生不利影響。結(jié) 果，透鏡間隔變得穩(wěn)定。也就是說，透鏡之間的間隔由第一透鏡61和第二透鏡62的接觸表 面(突出部61Bb，62Ba和62Bb)確定，并且在由接觸表面更外部的底部部分61Be和62Be 形成的空間部分(間隙部分)中由粘合劑7進(jìn)行粘附。因此，即使存在太多的粘合劑7，粘 合劑7將只在間隙部分內(nèi)擴(kuò)散，并且粘合劑7的厚度或量的變化不會造成問題。結(jié)果，透鏡 間隔變得穩(wěn)定并且此外透鏡模塊6B的光學(xué)特性變得穩(wěn)定。因此，第一透鏡晶片65B的接觸表面和第二透鏡晶片66B的接觸表面彼此直接接 觸，并且第二透鏡晶片66B的接觸表面和透明支撐襯底5彼此直接接觸，以便在外周部分的 間隙部分處粘附它們。結(jié)果，第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片66B可以高精度地制造，使 得透鏡間隔b和透鏡與圖像捕獲元件2之間的間隔d不發(fā)生改變。在此情況下，粘合劑7 僅提供在由透鏡接觸表面的更外的外周側(cè)上的底部部分61Be和62Be形成的空間部分(間 隙部分)中。粘合劑7不填滿由底部部分61Be和62Be (梯狀部分)形成的空間部分，但是 粘合劑7被提供在空間部分(間隙部分)中，從而在其中留下部分空間，使得粘合劑7將只 在該空間內(nèi)擴(kuò)散并且即使存在太多的粘合劑7也不會到達(dá)突出部61Bb、62Ba或62Bb，并且 粘合劑7的厚度或量的變化不會造成問題。結(jié)果，透鏡間隔變得穩(wěn)定并且透鏡模塊6的光 學(xué)特性變得穩(wěn)定。也就是說，粘合劑7僅被提供在由上光學(xué)元件晶片65的突出部61Bb和下光學(xué)元 件晶片66的突出部62Ba的相應(yīng)平坦表面的更外的外周側(cè)上的設(shè)有插入其間的上和下錐形 部61Bd和62Bd的上和下底部部分61Be和62Be圍繞的空間部分的全部或一部分中，以便 粘附上光學(xué)元件晶片65和下光學(xué)元件晶片66。因此，粘合劑7僅定位在由上和下底部部 分61Be和62Be形成的空間部分的全部或一部分中，但是粘合劑7不定位在由上和下錐形 部61Bd和62Bd形成的空間部分中。因此，當(dāng)粘附時，通過由上和下錐形部61Bd和62Bd形 成的空間部分提供了一個大得足以通過上光學(xué)元件晶片65和下光學(xué)元件晶片66從上下擠 壓并擴(kuò)散粘合劑7的空間。此外，粘合劑7僅被定位在由底部部分62Be和透明支撐襯底5圍繞的空間部分 中，以便粘附最下的光學(xué)元件晶片66和透明支撐襯底5，其中底部部分62Be在最下的光學(xué) 元件晶片66的突出部62Bb的平坦表面的更外的外周側(cè)上設(shè)有插入其間的錐形部62Bd。因
21此，粘合劑7僅被提供在由底部部分62Be形成的空間部分中，但是粘合劑7不提供在由錐 形部62Bd形成的空間部分中；并且在粘附時，通過由錐形部62Bd形成的空間部分提供一個 大得足以通過最下的光學(xué)元件晶片66和透明支撐襯底5從上下擠壓和擴(kuò)散粘合劑7的空 間。因為若如常規(guī)所做的那樣，粘合劑7被放在第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片66B 之間，并且粘合劑7被放在第二透鏡晶片66B和透明支撐襯底5的上表面之間，則透鏡間隔 b和透鏡與圖像捕獲元件2之間的間隔d在此情況下由于粘合劑7的厚度而變化很大。例 如，當(dāng)使用具有50微米厚的粘合劑7的粘合劑片時，該變化將為加或減10微米。當(dāng)粘合劑 7為液體形式時，在涂敷粘合劑7時該變化將更大。此外，在常規(guī)的回流焊接(在250攝氏度的焊接工藝)時，當(dāng)透鏡之間的內(nèi)部封閉 空間擴(kuò)大時，內(nèi)部空氣沒有泄露路徑。因為此，除了其間插入樹脂粘附層4的圖像捕獲元件 晶片3和透明支撐襯底5，其間插入粘合劑7的第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片66B以 及第二透鏡晶片66B和透明支撐襯底5被剝離。為了解決此問題，樹脂粘附層4和粘合劑 7被形成以使得不完全圍繞該圓周，而是提供氣孔(通氣孔)。圖9(a)到9(c)以及圖10描述了這樣的示例。在圖9 (a)中，粘合劑7在透鏡光學(xué)表面A的外周側(cè)上沿著四個側(cè)面被提供直到切 割線DL。在此情況下，具有預(yù)定寬度的四邊形形狀的粘合劑7的一部分被移除以形成通氣 孔71，用于與內(nèi)部的通風(fēng)。粘合劑7a定位在用粘合劑7形成的空間內(nèi)部，面向通過移除拐 角部分形成的開口。面向開口(通氣孔71)定位粘合劑7a將防止灰塵從外部來到透鏡光 學(xué)表面A內(nèi)部的空間部分7b。僅利用面向開口(通氣孔71)定位的粘合劑7a，有可能通過 甚至在樹脂固化之后仍允許粘合劑7a具有粘性而粘附并捕獲灰塵。在圖9(b)中，通氣孔71被形成在具有預(yù)定寬度的四邊形形狀的粘合劑7的一個 拐角部分處，并且在四個拐角部分，面向拐角部分提供甚至在樹脂固化之后都還具有粘性 的四個粘合劑7a以用于捕獲灰塵。結(jié)果，由于增加數(shù)量的粘合劑7a，捕獲灰塵的性能得以 改進(jìn)。在圖9(c)中，多個窄通氣孔(這里為三個)72至少形成在具有預(yù)定寬度的四邊形 形狀的粘合劑7的一側(cè)上。再次，面向空間內(nèi)的相應(yīng)通氣孔提供甚至在樹脂固化之后都還 具有粘性的三個粘合劑7a以用于捕獲灰塵。此外，在剩余的兩個拐角部分提供兩個粘合劑 7a。結(jié)果，由于增加數(shù)量的粘合劑7a，捕獲灰塵的性能得以改進(jìn)。通氣孔72本身被形成得 盡可能小以便防止切割水的穿透。還有可能的是以山形涂敷粘合劑7并且將山之間的間隙 定義為通氣孔72。此外，還有可能的是通過減少粘合劑7的量來在粘合劑7中形成通氣孔 72。在圖10中，為了防止切割水穿透透鏡光學(xué)表面A內(nèi)部的空間部分7b，在切割個體 透鏡單元之后執(zhí)行透鏡的空氣通過孔(例如通氣孔71和72)處理，而不是如圖9(a)到9(c) 那樣在涂敷粘合劑7或7a時執(zhí)行該處理。在圖10(a)中，使用點膠方法沿著四側(cè)將粘合劑 7涂敷到四邊形形狀的透鏡光學(xué)表面A的所有圓周部分。用于捕獲灰塵的甚至在樹脂固化 之后都還具有粘性的粘合劑7a被涂敷在四邊形形狀的粘合劑7的內(nèi)部、在透鏡光學(xué)表面A 的外部，面向每一個拐角部分。隨后，在圖10(b)中，以四邊形形狀涂敷粘合劑7，并且通過紫外線(UV)輻射對粘合劑7執(zhí)行樹脂固化處理。此外，執(zhí)行對個體透鏡單元的切割處理。此外，在圖10(c)中，使用激光在四邊形粘合劑7的一個拐角部分上執(zhí)行切割處理 以形成作為空氣通過孔的通氣孔71。也就是說，在平面圖中，沿著切割線在四邊形內(nèi)部以及在透鏡區(qū)域(透鏡光學(xué)表 面A)外部以預(yù)定寬度提供粘合劑7。通氣孔71和/或72被至少提供在四邊形粘合劑7的 四個拐角部分和四個側(cè)部分中的一個拐角部分和/或一個側(cè)部分。此外，在平面圖中，沿著 切割線在四邊形內(nèi)部以及在透鏡區(qū)域外部提供用于捕獲灰塵的甚至在樹脂固化之后都還 具有粘性的粘合劑7a。在平面圖中，用于捕獲灰塵的粘合劑7a的一部分或全部被提供以使 得面向外通氣孔內(nèi)部的空間部分7b中的通氣孔71和/或72?？蛇x地，透鏡支撐板61C被提供在第一透鏡晶片65B的每個第一透鏡61B的透明 透鏡材料內(nèi)部。透鏡支撐板61C包括僅穿過透鏡形區(qū)域的通孔，透鏡形區(qū)域是凸形的透鏡 光學(xué)表面A。此外，透鏡支撐板62C被提供在第二透鏡晶片66B的每個第二透鏡62B的透明 透鏡材料內(nèi)部。透鏡支撐板62C包括僅穿過透鏡形區(qū)域的通孔，透鏡形區(qū)域是凸形的透鏡 光學(xué)表面A。在此情況下，為了對圖像捕獲元件2屏蔽來自上面的光，具有在透鏡光學(xué)表面A上 方的開口(窗)的光屏蔽板69通過由粘合劑7粘附在第一透鏡晶片65B的每個第一透鏡 61B的前表面?zhèn)壬隙惶峁?。此外，通過透鏡支撐板61C和62C來執(zhí)行對圖像捕獲元件2屏 蔽來自側(cè)面的光。透鏡支撐板61C和62C包括僅穿過透鏡形區(qū)域(對應(yīng)于透鏡光學(xué)表面A 的區(qū)域)的通孔。為通孔提供錐度(taper)。通孔的外周側(cè)被配置為比更外的外周側(cè)要厚。 通孔的周部分被膨脹使得來自側(cè)面的光難以穿過它，并且錐形部69b被提供在更外的外周 側(cè)上。光屏蔽材料69a定位在透明支撐襯底5的側(cè)壁上。在光屏蔽板69和第一透鏡晶片 65之間的粘合劑7、第一透鏡晶片65和第二透鏡晶片66B之間的粘合劑7、以及第二透鏡晶 片66B和透明支撐襯底5之間的粘合劑7中混合碳，以提供光屏蔽功能。這些粘合劑使得 能夠以更明確的方式屏蔽光進(jìn)入圖像捕獲元件2。接著，第一透鏡晶片65和第二透鏡晶片66B的透鏡厚度a和c發(fā)生變化。這是因 為透明透鏡樹脂沒有逃避金屬模壓力的地方。因此，當(dāng)透明透鏡樹脂的量較高時，接觸壓力 變高并且透鏡厚度a和c也變厚。透鏡支撐板61C和62C的每個通孔的外圍部分膨脹，并 且通孔68被提供在更外的外周側(cè)上。因為通孔68，當(dāng)透明透鏡樹脂材料被放在金屬模之間 時，由于金屬模的壓力，樹脂材料將具有通過通孔68逃避的空間，并且樹脂材料上的接觸 壓力在樹脂形成期間將不變高。因為此，有可能避免第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片66B 的透鏡厚度a和c的變化。此外，代替通孔68或與通孔68 —起，通孔68的前部分可以被 擴(kuò)寬或凹進(jìn)使得還有可能在形成階段控制對樹脂材料的接觸壓力。首先，將參考圖11(a)到11(c)來詳細(xì)描述圖8中的第一透鏡晶片65B的形成方 法。如圖11 (a)所示，通過定位包括多個通孔的透鏡支撐板61C使得透鏡形狀區(qū)域?qū)?應(yīng)于所述通孔，將透鏡支撐板61C安裝在對應(yīng)于第一透鏡晶片65B的透鏡前表面形狀的上 金屬模81的透鏡前表面形狀側(cè)上。接著，如圖11(b)所示，將透明樹脂材料83定位在對應(yīng)于第一透鏡晶片65B的透 鏡背表面形狀的下金屬模82上。
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進(jìn)一步，如圖11(c)所示，透鏡支撐板61C和透明樹脂材料83被放在其上定位有 透鏡支撐板61C的上金屬模81和其上定位有透明樹脂材料83的下金屬模82之間并且由 它們從上下擠壓。在此階段，第一透鏡61B的透明樹脂材料83被控制以便具有預(yù)定透鏡厚 度。所形成的透明樹脂材料83形成第一透鏡晶片65B，其中多個第一透鏡61B以晶片尺度 被連續(xù)布置為二維矩陣?？梢允褂米贤饩€(UV)固化樹脂，熱固樹脂和UV及熱固化樹脂中 的任一種作為透明樹脂材料83。接著，將參考圖12(a)到12(c)來詳細(xì)描述圖8中的第一透鏡晶片65B的另一形 成方法。如圖12(a)所示，通過定位包括多個通孔的透鏡支撐板61C使得透鏡形狀區(qū)域?qū)?應(yīng)于所述通孔，將透鏡支撐板61C安裝在對應(yīng)于第一透鏡晶片65的透鏡背表面形狀的下金 屬模82的透鏡背表面形狀側(cè)上。接著，如圖12(b)所示，將透明樹脂材料83定位在對應(yīng)于第一透鏡晶片65B的透 鏡背表面形狀的下金屬模82上的透鏡支撐板61C上。進(jìn)一步，如圖12(c)所示，透鏡支撐板61C和透明樹脂材料83被放在上金屬模81 和其上定位有透鏡支撐板61C及透明樹脂材料83的下金屬模82之間并且由它們從上下擠 壓。在此階段，第一透鏡61B的透明樹脂材料83被控制以便具有預(yù)定透鏡厚度。所形成的 透明樹脂材料83形成第一透鏡晶片65B，其中多個第一透鏡61B以晶片尺度被連續(xù)布置為 二維矩陣。可以使用紫外線(UV)固化樹脂，熱固樹脂和UV及熱固樹脂中的任一種作為透 明樹脂材料83。接著，將參考圖13(a)到13(b)來詳細(xì)描述第一透鏡晶片65B的另一形成方法。如圖13(a)所示，透明樹脂材料83被涂敷并定位在包括多個通孔的透鏡支撐板 61C 上。接著，如圖13(b)所示，在其中透鏡形狀區(qū)域和通孔被彼此對應(yīng)地定位的狀態(tài)下， 其上涂敷有透明樹脂材料83的透鏡支撐板61C被放在對應(yīng)于第一透鏡晶片65B的透鏡前 表面形狀的上金屬模81和對應(yīng)于第一透鏡晶片65B的透鏡背表面形狀的下金屬模82之間 并且由它們從上下擠壓。在此階段，第一透鏡61B的透明樹脂材料83被控制以便具有預(yù)定 透鏡厚度。所形成的透明樹脂材料83形成第一透鏡晶片65B，其中多個第一透鏡61B以晶 片尺度被連續(xù)布置為二維矩陣?？梢允褂米贤饩€(UV)固化樹脂，熱固樹脂和UV及熱固化 樹脂中的任一種作為透明樹脂材料83。再次，在具有上述結(jié)構(gòu)的實施例2中，這兩個第一透鏡61B和第二透鏡62B被提 供。此外，例如，光學(xué)表面A被提供為在第一透鏡61B的中央部分處的透鏡區(qū)域；并且突出 部61Ba和61Bb被提供為在光學(xué)表面A的外周側(cè)上的具有預(yù)定厚度的隔離物部。在使用模 塊化的第一透鏡61B和62B的圖像捕獲元件模塊(傳感器模塊10B)中，粘合劑7被僅定位 在由在隔離物部的平坦表面的更外的外周側(cè)上的設(shè)有插入其間的錐形部61Bd和62Bd的底 部部分61Be和62Be圍繞的空間部分中，但是粘合劑7至少不定位在由錐形部61Bd和62Bd 形成的空間部分中。至少通過由錐形部61Bd和62Bd形成的空間部分提供一個大得足以在 粘附時擠壓和擴(kuò)散粘合劑7的空間。結(jié)果，沒有像常規(guī)不利地影響的那樣由于插入粘合劑 7而不利地影響整體厚度，使得沒有像常規(guī)那樣插入粘合劑7，并且透鏡和圖像捕獲元件之 間的間隔或透鏡間隔將被穩(wěn)定而其間沒有變化，并且光學(xué)特性將是合適的。
此外，提供在用作光學(xué)元件區(qū)域的光學(xué)表面A的外周側(cè)上的隔離物部的表面高度 被配置為高于用作光學(xué)元件區(qū)域的在中央部分的透鏡光學(xué)表面A的表面高度。結(jié)果，在制 造工藝中，可以防止透鏡光學(xué)表面A由于切割水而變臟并且可以防止降低光學(xué)特性。此外， 諸如在光學(xué)上起作用的凸透鏡表面的光學(xué)元件表面可以保持干凈。實施例3在實施例3中，將詳細(xì)描述作為光學(xué)元件的透鏡和作為光學(xué)元件模塊的透鏡模 塊。圖14(a)是示出圖5(c)的每個透鏡的示范性變型的縱向截面圖。圖14(b)是示 出圖4(b)的透鏡模塊的示范性變型的縱向截面圖。圖14(c)是圖5(c)的第一透鏡61的 頂視圖。圖14(d)是圖14(a)的第一透鏡的頂視圖。圖14(e)是其中圖14(a)的第一透鏡 與光屏蔽支持器組合的透鏡模塊的縱向截面圖。圖14(f)是其中圖14(b)的透鏡模塊的示 范性變型與光屏蔽支持器組合的透鏡模塊的縱向截面圖。類似于圖5(a)和圖5(b)的情況，可以通過沿切割線DL切割第一和第二透鏡晶片 來獲得大量的第一透鏡84以及第二透鏡85，如圖14 (a)所示。具有預(yù)定厚度的隔離物部 被提供在第一和第二透鏡84和85中的中央部分處的透鏡光學(xué)表面A的每一個外周側(cè)處。 如圖14(d)的平面圖中的外四邊形和內(nèi)圓的陰影部分所示，隔離物部是平坦部F1，其從圍 繞光學(xué)表面A的圓形外周部分B突出，隔離物部比光學(xué)表面A的凸形高。在第一透鏡84以 及第二透鏡85中，同時用透明樹脂材料來形成隔離物部和光學(xué)表面A。在圖5(c)的平面 圖中的四邊形的第一透鏡61中，如圖14(c)的環(huán)形陰影部分所示，隔離物部是環(huán)形突出部 F2，其從圍繞光學(xué)表面A的圓形外周部分B突出，突出部F2比光學(xué)表面A的凸形更突出。因 此，圖5(c)的第一和第二透鏡61和62與圖14(a)的第一和第二透鏡84和85的區(qū)別在于 它們是在前后表面兩者上具有環(huán)形突出部F2還是平坦部F1。此外，可以在其中形成多個第一透鏡84A的第一透鏡晶片和其中形成多個第二透 鏡85A的第二透鏡晶片用粘合劑7而被粘附在另一個上面的狀態(tài)中，通過沿著切割線DL同 時切割而獲得圖14(b)中所示的透鏡模塊86。再次，在切割階段期間，切割固定帶被粘附 到下第二透鏡晶片的平坦部F1上，并且用于保護(hù)透鏡表面的表面保護(hù)帶被粘附到上第一 透鏡晶片的平坦部F1上，如類似于切割第一透鏡84A和第二透鏡85A。結(jié)果，在切割階段 期間，第一和第二透鏡84A和85A的相應(yīng)透鏡光學(xué)表面被切割固定帶和表面保護(hù)帶密封并 保護(hù)，使得該透鏡光學(xué)表面不會因為切割水而變臟。然而，還存在一種用于通過在切割后旋 轉(zhuǎn)清潔而無須粘附表面保護(hù)帶％但是維持切割固定帶9a在透鏡上來清潔光學(xué)表面A的方 法。因此，切割固定帶9a的粘附是必須的，但是表面保護(hù)帶9b的粘附不是必須的?？赡艿?是通過旋轉(zhuǎn)清潔而無須使用表面保護(hù)帶來清潔透鏡表面。因此，合適的是隔離物部高于透 鏡的前表面或背表面上的透鏡表面(光學(xué)表面A)。圖14(b)所示的透鏡模塊86與圖4(b)的透鏡模塊60的區(qū)別在于它們在前后表 面兩者上是具有環(huán)形突出部F2還是平坦部F1。在此情況下，上第一透鏡84A的隔離物部的環(huán)形平坦表面直接接觸下第二透鏡 85A的隔離物部的環(huán)形平坦表面，并且粘合劑7被提供在由每個平坦表面的更外的外周側(cè) 上的底部部分所圍繞的空間部分中，使得第一透鏡84A粘附到第二透鏡85A。此外，在圖14(a)中由虛線示出的第一透鏡84A包括平坦背表面并且包括前表面上的光學(xué)表面A和平坦部F1，平坦部F1比光學(xué)表面A更突出。在此情況下，第一透鏡84A 和第二透鏡85被一起提供為一組。此外，由虛線示出的第一透鏡84和第二透鏡85A被提 供為一組。即使第二透鏡85A的前表面的光學(xué)表面A突出，其也適合第一透鏡84的背表面 的凹部分。光學(xué)表面A和比光學(xué)表面A更突出的平坦部F1僅被提供在第二透鏡85A的背 表面上。因為此，每個透鏡光學(xué)表面A不會由于切割水而變臟，如上所述?？傊?，只要光學(xué)表面A和更突出的突出部F2或平坦部F1被至少提供在前表面或 背表面的任一個上，就是合適的。此外，如圖14(e)所示，可以通過將第一透鏡84B安裝在光屏蔽支持器87中來配 置透鏡模塊88。此外，如圖14(f)所示，可以通過在光屏蔽支持器87中安裝透鏡模塊86A 來配置透鏡模塊89，透鏡模塊86A被配置為具有圖4(b)的第一透鏡61和圖14(b)的第二 透鏡85A。因此，透鏡和光屏蔽支持器87被提供為一組以配置透鏡模塊。代替圖14的透鏡和透鏡模塊，可以在透明樹脂材料內(nèi)部提供包括穿過對應(yīng)于光 學(xué)表面A側(cè)的位置的通孔的透鏡支撐板61C或62C，以配置圖8的電子元件模塊的透鏡和透 鏡模塊。在此情況下，透鏡支撐板61C和62C具有光屏蔽功能。光學(xué)表面A側(cè)上的通孔的 外周部分側(cè)對應(yīng)于隔離物部，并且通孔的外周部分側(cè)被配置為比更外的外周部分側(cè)要厚， 以屏蔽來自橫向方向的光。用于在樹脂形成階段釋放樹脂材料的穿透部分68和/或凹部 分被提供在透鏡支撐板61C和62C的更外的外周部分。這在圖15(a)和15(b)中示出。圖15(a)是示出圖8的每個透鏡的示范性變型的縱向截面圖。圖15(b)是示出圖 8的透鏡模塊的示范性變型的縱向截面圖。圖15(c)是圖8的第一透鏡的頂視圖。圖15(d) 是圖15(a)的第一透鏡的頂視圖。圖15(e)是其中圖15(a)的第一透鏡與光屏蔽支持器組 合的透鏡模塊的縱向截面圖。圖15(f)是其中圖15(b)的透鏡模塊的示范性變型與光屏蔽 支持器組合的透鏡模塊的縱向截面圖。圖15(g)是示出其中光屏蔽支持器晶片187B、第一 透鏡晶片65B和第二透鏡晶片185B層疊的透鏡晶片模塊的示范性主要部分結(jié)構(gòu)的縱向截 面圖?？梢酝ㄟ^沿切割線DL切割第一和第二透鏡晶片65B和66B獲得大量的第一透鏡 184以及第二透鏡185，如圖15(a)所示。具有預(yù)定厚度的隔離物部被提供在第一和第二透 鏡184和185中的中央部分處的透鏡光學(xué)表面A的每一個外周側(cè)處。如圖15(d)的平面圖 中的外四邊形和內(nèi)圓的陰影部分所示，隔離物部是平坦部F1，其從圍繞光學(xué)表面A的圓形 外周部分B突出，隔離物部比光學(xué)表面A的凸形高。在第一透鏡184以及第二透鏡185中， 同時用透明樹脂材料來形成隔離物部和光學(xué)表面A。在圖15(f)的平面圖中的四邊形的第 一透鏡61B中，如圖15(c)的環(huán)形陰影部分所示，隔離物部是環(huán)形突出部F2，其從圍繞光學(xué) 表面A的圓形外周部分B突出，突出部F2比光學(xué)表面A的凸形更突出。因此，圖8的第一 和第二透鏡61B和62B與圖15(a)的第一和第二透鏡184和185的區(qū)別在于它們在前后表 面兩者上是具有環(huán)形突出部F2還是平坦部F1。此外，可以在其中形成多個第一透鏡184A的第一透鏡晶片和其中形成多個第二 透鏡185A的第二透鏡晶片用粘合劑7而被粘附在另一個上面的狀態(tài)中，通過沿著切割線DL 同時切割而獲得圖15(b)中所示的透鏡模塊186。再次，在切割階段期間，切割固定帶被粘 附到下第二透鏡晶片的平坦部F1上，并且用于保護(hù)透鏡表面的表面保護(hù)帶被粘附到上第 一透鏡晶片的平坦部F1上，如類似于切割第一透鏡184A和第二透鏡185A。結(jié)果，在切割階
26段期間，第一和第二透鏡184A和185A的相應(yīng)透鏡光學(xué)表面被切割固定帶和表面保護(hù)帶密 封并保護(hù)，使得該透鏡光學(xué)表面不會因為切割水而變臟。然而，還存在一種用于通過在切割 后旋轉(zhuǎn)清潔而無須粘附表面保護(hù)帶％但是維持切割固定帶9a在透鏡上來清潔光學(xué)表面A 的方法。因此，切割固定帶9a的粘附是必須的，但是表面保護(hù)帶9b的粘附不是必須的?？?能的是通過旋轉(zhuǎn)清潔而無須使用表面保護(hù)帶來清潔透鏡表面。因此，合適的是隔離物部高 于透鏡的前表面或背表面上的透鏡表面(光學(xué)表面A)。圖15 (b)所示的透鏡模塊186與圖8的透鏡模塊(第一透鏡61B和第二透鏡62B) 的區(qū)別在于它們在前后表面兩者上是具有環(huán)形突出部F2還是平坦部F1。在此情況下，上第一透鏡184A的隔離物部與下第二透鏡185A的隔離物部之間，相 應(yīng)的環(huán)形突出部F2彼此直接接觸，并且粘合劑7被提供在由每個平坦表面的更外的外周側(cè) 上的底部部分所圍繞的空間部分中，使得第一透鏡184A粘附到第二透鏡185A。此外，在圖15(a)中的第一透鏡184A包括前表面上的光學(xué)表面A和平坦部F1，平 坦部F1比光學(xué)表面A更突出。在此情況下，第一透鏡184A和第二透鏡185被一起提供為 一組。此外，當(dāng)?shù)诙哥R185a的透鏡突出時，第一透鏡184和第二透鏡185a被提供為一 組。即使第二透鏡185a的前表面的光學(xué)表面A突出，其也適合第一透鏡184的背表面的凹 部分。光學(xué)表面A和比光學(xué)表面A更突出的平坦部F1僅被提供在第二透鏡185a的背表面 上。因為此，每個透鏡光學(xué)表面A不會由于切割水而變臟，如上所述?？傊灰鈱W(xué)表面A和更突出的突出部F2或平坦部F1被至少提供在前表面或 背表面的任一個上，就是合適的。此外，如圖15(e)所示，可以通過利用粘合劑7將光屏蔽支持器187層疊在圖 15(a)的第一透鏡184上使得光學(xué)表面A對準(zhǔn)光屏蔽支持器187的開口來配置透鏡模塊 188。此外，如圖15(f)所示，可以通過利用粘合劑7將光屏蔽支持器187層疊在透鏡模塊 186A上使得光學(xué)表面A對準(zhǔn)光屏蔽支持器187的開口來配置透鏡模塊189，透鏡模塊186A 配置為具有圖8的第一透鏡61B和圖15(b)的第二透鏡185A。因此，透鏡和光屏蔽支持器 187被提供為一組以配置透鏡模塊。透鏡模塊188和189也可以使用另一制造方法來制造。如圖15(g)所示，可以通 過用粘合劑7層疊作為光學(xué)元件晶片的第一透鏡晶片65B、作為光學(xué)元件晶片的第二透鏡 晶片185B以及光屏蔽支持器晶片187B，將透鏡晶片模塊189B制造為光學(xué)元件晶片模塊。 在此情況下，第一透鏡晶片65B和光屏蔽支持器晶片187B可以首先通過粘合劑7層疊，使 得光學(xué)表面A對準(zhǔn)光屏蔽支持器187B的開口，并且隨后，可以將第二透鏡晶片185B層疊在 其下使得光學(xué)表面A彼此對準(zhǔn)。此外，第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片185B可以首先通 過粘合劑7層疊，使得光學(xué)表面A彼此對準(zhǔn)，并且隨后，光屏蔽支持器晶片187B可以被粘附 在其上，使得光學(xué)表面A對準(zhǔn)光屏蔽支持器晶片187B的開口。此外，可以通過粘合劑7將 光屏蔽支持器晶片187B粘附到由第一透鏡晶片65B和第二透鏡晶片185B構(gòu)成的透鏡晶片 模塊的前表面?zhèn)壬?，使得光學(xué)表面A對準(zhǔn)光屏蔽支持器晶片187B的開口。接著，如圖15(g)所示，使用切割刀或者切割線沿著透鏡之間的切割線DL同時切 割透鏡晶片模塊189B，以對于每個透鏡進(jìn)行個體化。在此階段，當(dāng)切割保護(hù)帶和切割固定 帶被分別粘附在透鏡晶片模塊189B的前后表面上時執(zhí)行該工藝。也可以通過上述方法來 制造透鏡模塊189。然而，還存在一種用于通過在切割后旋轉(zhuǎn)清潔而無須粘附表面保護(hù)帶9b但是維持切割固定帶9a在透鏡上來清潔光學(xué)表面A的方法。因此，切割固定帶9a的粘 附是必須的，但是表面保護(hù)帶9b的粘附不是必須的?？赡艿氖峭ㄟ^旋轉(zhuǎn)清潔而無須使用表 面保護(hù)帶來清潔透鏡表面。因此，合適的是隔離物部高于透鏡的前表面或背表面上的透鏡 表面(光學(xué)表面A)。在實施例3中，例如，描述了第一透鏡184和第二透鏡185的兩個透鏡的組合(透 鏡模塊186)，或者例如，描述了第一透鏡184或第二透鏡185的單個透鏡；然而，不限于此， 還可能的是組合三個或更多個透鏡作為光學(xué)元件以將透鏡模塊配置為光學(xué)元件模塊。其他 光學(xué)元件可以代替透鏡使用，所述其他光學(xué)元件包括棱鏡和光學(xué)功能元件(例如全息光學(xué) 元件)。棱鏡和光學(xué)功能元件(例如全息光學(xué)元件)可以形成在透鏡的光學(xué)表面A中。實施例4在實施例4中將詳細(xì)描述其中光屏蔽板被插在第一透鏡和第二透鏡之間以穩(wěn)定 透鏡間隔并且改進(jìn)光屏蔽特性的情況。圖16是根據(jù)實施例4的電子元件模塊400的外視圖。圖16(a)是其透視圖。圖 16(b)是其頂視圖。如圖16(a)和16(b)所示，作為實施例4的電子元件模塊的圖像捕獲元件模塊 400 (傳感器模塊10D)包括光學(xué)元件或光學(xué)元件模塊(未示出)，其由一個或多個透鏡構(gòu) 成，其中光學(xué)表面A被提供在中央部分；以及圖像捕獲元件芯片401。光學(xué)元件或光學(xué)元件 模塊以及圖像捕獲元件芯片401容納在光屏蔽保持器402中，光屏蔽保持器402屏蔽上表 面和側(cè)表面(不包括光學(xué)表面A)以屏蔽圖像捕獲元件的表面。圖像捕獲元件模塊400從 圖像捕獲元件晶片模塊同時切割，因此其具有如16(b)所示的四邊形的平面圖外形。圖17是示出根據(jù)實施例4的圖像捕獲元件模塊400的詳細(xì)示范性結(jié)構(gòu)的縱向截 面圖。如圖17所示，根據(jù)實施例4的圖像捕獲元件模塊400包括作為電子元件的圖像 捕獲元件芯片401，其中用于捕獲對象的圖像的包括多個光接收部的圖像捕獲元件403被 提供在中央部分；樹脂粘附層404，其被提供在圖像捕獲元件芯片401上方的圖像捕獲元件 403周圍；透明支撐襯底405，諸如玻璃板，其覆蓋圖像捕獲元件403并且粘附并固定在樹脂 粘附層404上；作為光學(xué)元件模塊的透鏡模塊408，其由第一透鏡406和第二透鏡407構(gòu)成， 第一透鏡406和第二透鏡407被提供為使得每個透鏡位置(每個光學(xué)表面A的位置)與圖 像捕獲元件403重合；以及光屏蔽保持器402，用于屏蔽除了圖像捕獲光之外的外部光，其 中圖像捕獲元件芯片401、樹脂粘附層404以及透明支撐襯底405被提供在梯狀部分402A 之下并且透鏡模塊408被提供在底表面部分402B之下。圖17示出了作為透鏡晶片模塊 的一個單一透鏡模塊408。實際中，雖然這將稍后詳細(xì)描述，但是制造該一個單一透鏡模塊 408，使得透鏡晶片模塊被切割以制造大量的個體化的透鏡模塊408。透鏡模塊408被容納 在光屏蔽保持器402中并且個體電子元件(圖像捕獲元件單元80)片被插入其中以制造圖 像捕獲元件模塊400 (傳感器模塊10D)。如圖18(a)所示，透鏡模塊408的第一透鏡406的前表面包括平坦隔離物部 406C (平坦部或突出部)，其環(huán)形突出以便圍繞光學(xué)表面A，其中平坦表面406A和傾斜表面 406B從中央部分的光學(xué)表面A的外周端部部分插入其間。如圖18(b)所示，第一透鏡406 的背表面包括用于放置粘合劑的底表面部分406E，其中在圍繞中央部分的光學(xué)表面A的環(huán)
28形突出的平坦隔離物部406D的更外的外周側(cè)上在其間插入梯狀部分(傾斜表面)。如圖18(b)所示，第二透鏡407的前表面和背表面包括用于放置粘合劑的底表面 部分407E，其中在圍繞中央部分的光學(xué)表面A的環(huán)形突出的平坦隔離物部407D的更外的外 周側(cè)上在其間插入梯狀部分(傾斜表面)。粘合劑409被放置在由底表面部分406E和407E圍繞的空間部分中，底表面部分 406E和407E在上第一晶片406的下側(cè)的隔離物部406D和下第二晶片407的上側(cè)的隔離物 部407D的相應(yīng)平坦表面的更外的外周側(cè)上。結(jié)果，第一透鏡406和第二透鏡407被粘附到 彼此。在此情況下，UV固化樹脂用于粘合劑409。第一透鏡406的環(huán)形傾斜表面406B和光屏蔽保持器402的孔徑開口內(nèi)部的環(huán)形 傾斜表面402C被引導(dǎo)，使得上隔離物部406C和第一透鏡406的傾斜表面406B與光屏蔽 保持器402的傾斜表面402C接合。在光屏蔽保持器402的內(nèi)周表面和透鏡模塊408的外 表面之間形成30微米到100微米的間隙，使得在組裝時容易在光屏蔽保持器402中容納透 鏡模塊408。此外，在第一透鏡406的傾斜表面406B和光屏蔽保持器402內(nèi)部的傾斜表面 402C之間形成0微米到20微米的間隙。傾斜表面406B的接合角度0大約為30到80度。 仍優(yōu)選地，接合角度e大約為45到60度。結(jié)果，第一透鏡406的光學(xué)表面A和光屏蔽保 持器402的孔徑開口 B之間的位置精度被提高到加或減10微米之內(nèi)。光屏蔽板410插在上第一晶片406的下側(cè)上的隔離物部406D和下第二晶片407 的上側(cè)的隔離物部407D之間。在光屏蔽板410中，通孔形成在對應(yīng)于光學(xué)表面的中央部分 中。此外，染黑的不銹鋼(SUS)、黑色PET或者具有黑色金屬濺射表面或黑色蒸汽沉積 表面的PI襯底可以用于光屏蔽板410。染黑的不銹鋼的光屏蔽板可以形成為具有100微米 或更少的厚度，并且因此在厚度方向上的尺寸具有較小的變化。例如，當(dāng)使用20微米厚的 不銹鋼光屏蔽板時，厚度變化大約為加減2微米，其在光學(xué)可應(yīng)用的范圍內(nèi)。因此，光屏蔽 板410可以直接放在隔離物部406D和隔離物部407D之間，并且光屏蔽板410的厚度仍然 較薄，導(dǎo)致透鏡間隔的很小變化以及很小的光學(xué)影響。如圖17的圓圈內(nèi)的直接接觸部分G所示，第一透鏡406和第二透鏡407之間的透 鏡間隔以及透鏡模塊408的厚度由隔離物部406D和隔離物部407D的環(huán)形突出部分的相 應(yīng)平坦表面的直接接觸限定。也就是說，透鏡間隔由第一透鏡406和第二透鏡407的接觸 表面(隔離物部406D和407D)以及光屏蔽板410的厚度確定。粘合劑409被定位在由接 觸表面的更外部的底表面部分406E和407E所圍繞的空間部分(間隙部分)中，使得第一 透鏡406和第二透鏡407通過粘合劑409粘附。結(jié)果，即使存在太多的粘合劑409，粘合劑 409僅在間隙內(nèi)擴(kuò)散并且不存在由于粘合劑409的厚度或量的變化所產(chǎn)生的不利影響。因 此，透鏡間隔被穩(wěn)定并且透鏡模塊408的光學(xué)特性也被穩(wěn)定。再次，在此情況下，有可能在 粘合劑409中提供通氣孔409A (稍后將描述)，其定位在光學(xué)表面A的外圍中以便防止粘合 劑409在回流時剝離。如圖17的圓圈內(nèi)的粘附部分H所示，平面圖中的碟形(或圓形)的光屏蔽板410 的外周部分包括凹槽部分411e，其中該外周部分被部分開槽，并且不到達(dá)第一和第二透鏡 406和407的外周端部，并且提供了間隙。凹槽部分411e被設(shè)為使得到到粘合劑409的UV 光不會被光屏蔽板410屏蔽并且可以將UV光固化樹脂用于粘合劑409，并且切割光屏蔽板
29410的區(qū)域被減小。當(dāng)熱固樹脂被用于粘合劑409時，由于在熱處理期間上下透鏡的膨脹量 的不同，存在透鏡變形的可能性。當(dāng)UV光固化樹脂用于粘合劑409時，可以在低溫下由UV 光固化粘合劑409，導(dǎo)致透鏡模塊408的整體尺寸的穩(wěn)定。當(dāng)不銹鋼板材料(SUS)被用于光屏蔽板410并且使用切割刀或線執(zhí)行切割時，切 割刀的刀片可能受阻或者切割表面變粗糙。因此，希望減小切割區(qū)域。切割引導(dǎo)孔被提供 以便減小要在光屏蔽板410中切割的區(qū)域。例如，為了促進(jìn)同時切割，圖22(a)示出了其中 切割引導(dǎo)孔是長孔的情況，而圖22(b)示出其中切割引導(dǎo)孔是十字形和L形的情況。這里，將描述第一透鏡晶片、光屏蔽板晶片和第二透鏡晶片，并且進(jìn)一步，將參考 光屏蔽板晶片描述切割線DL。圖21是示出第一透鏡晶片146的一個示例的平面圖。在圖21的第一透鏡晶片 146中，該多個光學(xué)表面A被均勻地布置在縱向和橫向上。實際中，大量的光學(xué)表面A被布 置成矩陣。圖22是示出光屏蔽板晶片411的一個示例的平面圖。圖22(a)是示出其中切割引 導(dǎo)孔是長孔的情況的視圖。圖22(b)是示出其中切割引導(dǎo)孔是十字形和L形的情況的視圖。 在圖22(a)和圖22(b)中，該多個透鏡開口 411a被均勻地布置在縱向和橫向上。實際中， 大量的透鏡開口 411a被布置成矩陣。形成與光學(xué)表面A的數(shù)量相同的透鏡開口 411a，對應(yīng) 于圖21中光學(xué)表面A的位置。圖22 (a)中的長孔411b和圖22(b)中的十字形孔411c和L 形孔411d被形成為切割引導(dǎo)孔，以促進(jìn)在透鏡開口 411a的外圍中以及在鄰近的透鏡開口 411a之間的同時切割。0 24(a)和圖24(b)分別對應(yīng)于圖22(a)和圖22(b)。0 24(a)和 圖24(b)示出了用于促進(jìn)同時切割的切割引導(dǎo)孔和切割線DL之間的位置關(guān)系。圖23是示出第二透鏡晶片417的一個示例的平面圖。圖23(a)是示出其中當(dāng)光 屏蔽晶片411A的切割引導(dǎo)孔是長孔時涂敷粘合劑409的狀態(tài)。圖23(b)是示出其中當(dāng)光 屏蔽晶片411A的切割引導(dǎo)孔是十字形、T形和L形的孔時以圓形涂敷粘合劑409的狀態(tài)。接著，將參考圖19(a)到19(c)描述其中第一透鏡晶片416、光屏蔽板晶片411和 第二透鏡晶片417被模塊化以制造后面描述的透鏡晶片模塊418的情況。圖24(c)是圖 24(a)的長孔411b的放大圖。圖24(d)是圖24(b)的十字形孔411c的放大圖。在圖24(a)和圖24(c)中，當(dāng)光屏蔽晶片411A與第二透鏡晶片417A重疊時，矩形 的長孔411b與粘合劑409的位置彼此對應(yīng)。切割引導(dǎo)孔的長孔411b被沿切割線DL切割， 從而形成凹槽部分411e，該切割線DL沿著寬度方向的中心線。在圖24(b)和圖24(d)中，當(dāng)光屏蔽晶片411B與第二透鏡晶片417A重疊時，例 如，十字形孔411c的中央部分與圓形粘合劑409的位置彼此對應(yīng)。切割引導(dǎo)孔的十字形孔 411c被沿切割線DL切割，從而形成沿著拐角部分的L形的凹槽部分411e，該切割線DL沿 著寬度方向的中心線。因此，在個體化的光屏蔽板410中，在對應(yīng)于第一透鏡406和第二透鏡407的每個 光學(xué)表面A的位置處提供透鏡開口 411a，并且此外，包括凹槽部分41 le，其中其一部分外周 邊緣被開槽。凹槽部分411e被提供在除了平面圖中的四邊形的拐角部分之外的四個側(cè)面 中，或者形成在四個拐角部分中。在四個拐角部分的凹槽部分411e是1/4圓形(其是在成 十字狀地切割圓形孔之后剩余的部分)，或者是沿著拐角部分的L形(其是在切割十字形 孔、T形孔或L形孔之后剩余的部分)。
圖19 (a)到19 (c)每一個是示出其中第一透鏡晶片416和第二透鏡晶片417被模 塊化以制造透鏡晶片模塊418的情況的每個制造步驟的主要部分縱向截面圖。首先，在圖19(a)的粘合劑涂敷步驟中，從點膠(dispense)設(shè)備的噴嘴沿著第二 透鏡晶片417的網(wǎng)格狀切割線DL(見圖24)將粘合劑409涂敷在底表面部分407E上，其中 每一個都包括光學(xué)表面A的該多個第二透鏡407被布置成矩陣，如圖23 (a)和圖23(b)所 示。同時地，也有可能在光學(xué)表面A的外圍中的除了四個拐角(通氣孔409A)之外的四個 外圍側(cè)中以矩形形狀定位粘合劑409，如圖23(a)所示。在此情況下，光學(xué)表面A的四個外 圍拐角變?yōu)橥饪?09A。此外，如圖23(b)所示，也有可能在光學(xué)表面A的外圍中僅在四個拐角處以四邊 形或圓形形狀定位粘合劑409。在此情況下，光學(xué)表面A的外圍中的四個側(cè)面變?yōu)橥饪?409A。這里，粘合劑409被涂敷在第二透鏡晶片417的前表面上的第二透鏡407之間的 底表面部分407E上；然而，不限于此，粘合劑409可以被涂敷在第一透鏡晶片416的背表面 上的第一透鏡406之間的底表面部分406E上?？蛇x地，粘合劑409可以涂敷在光屏蔽晶片411的預(yù)定位置上。光屏蔽晶片411 的預(yù)定位置是對應(yīng)于底表面部分406E和底表面部分407E的切割引導(dǎo)孔的位置。接著，在圖19(b)的層疊步驟中，第一透鏡晶片416中的第一透鏡406的光學(xué)表面 A的相應(yīng)光軸與第二透鏡晶片417中的第二透鏡407的光學(xué)表面A的相應(yīng)光軸對準(zhǔn)，并且 光屏蔽板晶片411的透鏡開口 411a的相應(yīng)中心與光學(xué)表面A的相應(yīng)光軸對準(zhǔn)，并且隨后， 均以晶片尺度形成的上第一透鏡晶片416和下第二透鏡晶片417通過粘合劑409粘附以用 于模塊化，其中光屏蔽板晶片411置于其間。隨后，從晶片的上面照射紫外線(UV)以固化 粘合劑409。在此情況下，雖然光屏蔽板晶片411通過粘合劑409粘附，但是光屏蔽板晶片 411不一定粘附并且可以與粘合劑409分離，如稍后所述。如上所述，優(yōu)選的是使用UV固化樹脂作為粘合劑409的材料。這是因為如果熱固 樹脂用于粘合劑409則當(dāng)加熱時由于第一透鏡406和第二透鏡407的膨脹量的差異而存在 上第一透鏡406和下第二透鏡407的位置發(fā)生偏移的可能性。此外，還有效的是使用通過 UV光或者熱固化的樹脂作為粘合劑409。在此情況下，光屏蔽板晶片411覆蓋的樹脂部分 可以通過熱來固化。因此，通過首先通過UV樹脂固化來固定上第一透鏡406和下第二透鏡 407的位置并且隨后執(zhí)行熱處理，不太可能造成上第一透鏡406和下第二透鏡407的位置偏 移。隨后，如圖19(c)中的切割步驟所示，切割固定帶(未示出)被粘附在晶片尺度的 第一透鏡晶片416的該多個第一透鏡406的前表面?zhèn)壬匣蛘叩诙哥R晶片417的該多個第 二透鏡407的背表面?zhèn)壬?。切割固定?未示出)可以被粘附在其上粘附切割固定帶的表 面的相對側(cè)上。此外，沿著由虛線所示的切割線DL同時切割透鏡晶片模塊418以個體化為 透鏡模塊408。隨后，諸如玻璃板的晶片形透明支撐襯底通過樹脂粘附層404粘附并固定以覆蓋 圖像捕獲元件晶片401，并且制造圖像捕獲元件晶片單元。沿著切割線DL同時切割圖像捕 獲元件晶片單元以個體化為圖20的圖像捕獲元件芯片模塊412.此外，如圖20的圖像捕獲元件模塊組裝步驟所示，光屏蔽保持器402被顛倒放置使得開口部分朝上定位。透鏡模塊408從第一透鏡406的側(cè)插入，并且第一透鏡406的傾 斜表面406B與光屏蔽保持器402的傾斜表面402C接合。隨后，由于透鏡模塊408的空重 (empty weight)，第一透鏡406的環(huán)形傾斜表面406B和光屏蔽保持器402的孔徑開口 B內(nèi) 部的環(huán)形傾斜表面402C被引導(dǎo)，使得第一透鏡406的上側(cè)上的隔離物部406C與光屏蔽保 持器402的底表面部分402B精確接合。此外，透鏡模塊408通過粘合劑等固定在光屏蔽保 持器402中。隨后，圖像捕獲元件芯片模塊412的透明支撐襯底405側(cè)被定位在光屏蔽保 持器402的梯狀部分402A并且通過粘合劑等固定。結(jié)果，圖像捕獲元件模塊400被制造。如上所述，透鏡模塊408被插入到光屏蔽保持器402的中間，光屏蔽保持器402用 作光屏蔽蓋。隨后，透鏡模塊408被放下并且沿著傾斜表面被精確地定位在接合部分(傾 斜表面402C和406B)，并且圖像捕獲元件芯片模塊412被安裝在光屏蔽保持器402中。雖然定位精度為大約10微米的零件輸送設(shè)備非常昂貴，但是定位精度為大約30 微米的零件輸送設(shè)備比較便宜。因此，為了用高達(dá)大約30微米的間隙進(jìn)行定位，透鏡模塊 408被帶到光屏蔽保持器402以被插入，并且隨后透鏡模塊408被放下以沿著光屏蔽保持器 402的接合部分(傾斜表面402C和406B)進(jìn)行高精度的定位。圖25是示出其中圖22(a)的光屏蔽晶片411A被使用的情況以及不被使用的情況 的視圖。圖25(a)是第一透鏡406的前表面形狀的主要部分截面圖。圖25 (b)是當(dāng)使用粘 合劑409將第一透鏡406粘附到不具有底部分的平坦部分上時背表面形狀的主要部分截面 圖。圖25(c)是第一透鏡406和第二透鏡407的接合表面的主要部分截面圖。圖25 (d)、 25(e)和25(g)每一個是當(dāng)光屏蔽板410直接放在第一透鏡406和第二透鏡407之間時接 合表面的主要部分截面圖。圖25(f)是當(dāng)光屏蔽板410直接放在不具有底部分的平坦部分 和第一透鏡406之間時接合表面的主要部分截面圖。圖25(b)和25(c)示出了不使用光屏蔽板410的情況。在圖25(b)中，不具有底 部分的平坦部分和第一透鏡406的隔離物部406D彼此直接接觸，使得透鏡間隔被穩(wěn)定。粘 合劑409被定位在隔離物部406D的外周側(cè)上的底表面部分406E的空間部分中。在此情況 下，不具有底部分的平坦部分和第一透鏡406的組合包括例如不具有底部分的第二透鏡和 具有底部分的第一透鏡406、以及諸如玻璃板的透明支撐體、和具有底部分的第一透鏡406 的組合。在圖25(c)中，第一透鏡406的隔離物部406D和第二透鏡407的隔離物部407D 彼此直接接觸，使得透鏡間隔被穩(wěn)定。此外，粘合劑409被定位在隔離物部406D和407D的 外周側(cè)上的底表面部分406E和407E的空間部分中。此外，圖25(d)到25(g)示出了其中使用光屏蔽板410的情況。圖25 (d)示出了其 中使用對應(yīng)于切割位置的光屏蔽板410A的情況。圖25(e)示出了其中使用光屏蔽板410B 的情況，光屏蔽板410B比光屏蔽板410A短并且定位在粘合劑409內(nèi)部(其中包括切割引 導(dǎo)孔的情況)。圖25(f)和25(g)示出了其中使用與粘合劑409分離的光屏蔽板410C和 410E的情況。下文將描述圖25 (d)到25 (g)的優(yōu)勢和缺點。在圖25(d)中，光屏蔽板410A的外周端部部分正好存在于切割外周的端部，從而 提供了極好的光屏蔽特性。就切割而言，不希望光屏蔽板410A具有更多的切割區(qū)域。此外， 作為透鏡和光屏蔽板410A的不同材料通過粘合劑409粘附，并且因此，在回流的熱處理期間有可能在光屏蔽板410A或者透鏡底部分的界面處剝離粘合劑409。在圖25(e)，與圖25(d)的情況相比，光屏蔽特性可能稍微下降，因為在光屏蔽板 410B中提供了間隙(凹槽部分411e)。另一方面，因為存在較少的切割區(qū)域，切割特性得以 改進(jìn)。存在僅由透鏡和粘合劑409通過間隙(凹槽部分411e)進(jìn)行粘附的部分，使得粘合 劑409難以剝離。在圖25(f)和25(g)中，與圖25(e)的情況相比，光屏蔽特性可能進(jìn)一步下降，因 為提供的間隙(凹槽部分411e)較大。然而，維持了同樣水平的切割特性，并且剝離特性被 進(jìn)一步改進(jìn)，因為其中僅由透鏡和粘合劑409進(jìn)行粘附的部分被增加。將參考圖26(a)到26(d)描述其中當(dāng)?shù)谝煌哥R406的隔離物部406D和第二透鏡 407的隔離物部407D彼此不直接接觸時在回流期間通過使用通氣孔409A防止樹脂被剝離 的情況。圖26是用于描述其中第一透鏡的隔離物部和第二透鏡的隔離物部彼此不直接接 觸的情況的圖示。圖26(a)是當(dāng)不使用光屏蔽板410F時透鏡接合表面的主要部分截面圖。 圖26(b)是其平面圖。圖26(c)是當(dāng)使用光屏蔽板410F時透鏡接合表面的主要部分截面 圖。圖26(d)是其平面圖。如圖26(a)到26(d)所示，粘合劑409被定位在上光學(xué)元件的隔離物部420的平 坦表面的更外的外周側(cè)上的平坦部分和連接在下光學(xué)元件的隔離物部421的平坦表面的 更外的外周側(cè)上的平坦部分圍繞的空間部分中。在此情況下，上光學(xué)元件的隔離物部420 和下光學(xué)元件的隔離物部421的相應(yīng)平坦表面彼此不直接接觸。此外，如圖26(c)和26(d)所示，光屏蔽板410F插在該多個光學(xué)元件中的上光學(xué) 元件的隔離物部420和下光學(xué)元件的隔離物部421的相應(yīng)平坦表面之間。然而，光屏蔽板 410F不與隔離物部420或421接觸，但是光屏蔽板410F用插入其間的粘合劑409連接到隔 離物部420和421。在此情況下，粘合劑409定位在切割引導(dǎo)孔的位置處以粘附光屏蔽板 410F和上下透鏡；然而，不限于此，粘合劑409可以定位在光屏蔽板和上透鏡以及光屏蔽板 和下透鏡之間。實施例5圖27是示意性地示出本發(fā)明的實施例5的電子信息設(shè)備的示范性配置的框圖，包 括用在其圖像捕獲部中的包含根據(jù)本發(fā)明的實施例1、2或4的傳感器模塊10、10A、10B或 10D或根據(jù)本發(fā)明的實施例3的透鏡和透鏡模塊的傳感器模塊10C的固態(tài)圖像捕獲裝置。在圖27中，根據(jù)本發(fā)明實施例5的電子信息設(shè)備90包括固態(tài)圖像捕獲裝置91， 用于對來自根據(jù)本發(fā)明的實施例1、2或4的傳感器模塊10、10A、10B或10D或根據(jù)本發(fā)明 實施例3的包括透鏡和透鏡模塊的傳感器模塊10C的圖像捕獲信號執(zhí)行各種信號處理，以 便獲得彩色圖像信號；存儲部92 (例如記錄介質(zhì))，用于在對彩色圖像信號進(jìn)行預(yù)定的信號 處理以便進(jìn)行記錄之后對來自固態(tài)圖像捕獲裝置91的彩色圖像信號進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄；顯示 部93 (例如液晶顯示裝置)，用于在對彩色圖像信號進(jìn)行預(yù)定信號處理以便進(jìn)行顯示之后 在顯示屏(例如液晶顯示屏)上對來自固態(tài)圖像捕獲裝置91的彩色圖像信號進(jìn)行顯示；通 信部94(例如發(fā)射接收設(shè)備)，用于在對彩色圖像信號進(jìn)行預(yù)定信號處理以便進(jìn)行傳送之 后傳送來自固態(tài)圖像捕獲裝置91的彩色圖像信號；以及圖像輸出部95 (例如打印機(jī))，用 于在執(zhí)行預(yù)定信號處理以便進(jìn)行打印之后對來自固態(tài)圖像捕獲裝置91的彩色圖像信號進(jìn)
33行打印。不限于此，電子信息設(shè)備90可以包括除了固態(tài)圖像捕獲裝置91之外的存儲部92、 顯示部93、通信部94以及諸如打印機(jī)的圖像輸出部95中的任何一個。作為電子信息設(shè)備90，包括圖像輸入設(shè)備的電子信息設(shè)備是可設(shè)想的，所述圖像 輸入設(shè)備諸如數(shù)字?jǐn)z像機(jī)(例如數(shù)字視頻攝像機(jī)或數(shù)字靜止攝像機(jī))、圖像輸入攝像機(jī)(例 如監(jiān)控攝像機(jī)、門禁電話攝像機(jī)、安裝在交通工具中的攝像機(jī)或電視攝像機(jī))、掃描儀、傳真 機(jī)、配備攝像機(jī)的蜂窩電話設(shè)備或個人數(shù)字助理(PDA)。因此，根據(jù)本發(fā)明的實施例5，來自固態(tài)圖像捕獲裝置91的彩色圖像信號可以通 過顯示部93適當(dāng)?shù)仫@示在顯示屏上，使用圖像輸出部95在紙張上打印出來，通過通信部94 經(jīng)由導(dǎo)線或無線電作為通信數(shù)據(jù)適當(dāng)?shù)貍魉?，通過執(zhí)行預(yù)定的數(shù)據(jù)壓縮處理而適當(dāng)?shù)卮鎯?在存儲部92 ；并且可以適當(dāng)?shù)貓?zhí)行各種數(shù)據(jù)處理。不限于上述的根據(jù)實施例5的電子信息設(shè)備90，諸如包括用在其信息記錄和再現(xiàn) 部中的根據(jù)本發(fā)明的電子元件模塊的拾取裝置的電子信息設(shè)備也可以被設(shè)想。在此情況 下，拾取裝置的光學(xué)元件是光學(xué)功能元件(例如全息光學(xué)元件)，其將導(dǎo)向輸出光直線輸出 以及以預(yù)定方向折射和引導(dǎo)入射光。此外，作為拾取裝置的電子元件，用于發(fā)射輸出光的光 發(fā)射元件(例如半導(dǎo)體激光元件或激光芯片)以及用于接收入射光的光接收元件(例如光 IC)被包括。雖然在實施例1-4中沒有詳細(xì)具體地描述，但是用于定位粘合劑的底部部分設(shè)有 在隔離物部的更外的外周側(cè)上插入其間的錐形部，使得隔離物部彼此垂直地直接接觸，而 沒有插入其間的粘合劑。結(jié)果，有可能實現(xiàn)穩(wěn)定模塊的整體厚度以及適當(dāng)?shù)鼐S持光學(xué)特性 的本發(fā)明的目的。如上所述，通過使用其優(yōu)選實施例1-5例證了本發(fā)明。然而，不應(yīng)當(dāng)僅基于上述的 實施例1-5來解釋本發(fā)明。應(yīng)理解本發(fā)明的范圍應(yīng)僅在權(quán)利要求書的基礎(chǔ)上進(jìn)行解釋。還 應(yīng)理解的是基于本發(fā)明的描述以及根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例1-5的詳細(xì)描述的公知常識， 本領(lǐng)域技術(shù)人員可以實施等同的技術(shù)范圍。此外，應(yīng)理解本說明書中引用的任何專利、任何 專利申請以及任何參考文獻(xiàn)應(yīng)當(dāng)以與在其中具體描述內(nèi)容相同的方式而通過參考合并在 本說明書中。工業(yè)實用性本發(fā)明可以應(yīng)用在如下領(lǐng)域中光學(xué)元件，諸如透鏡和光學(xué)功能元件；諸如多個 透鏡和多個光學(xué)功能元件的光學(xué)元件模塊；設(shè)有晶片狀態(tài)的多個光學(xué)元件(諸如多個透 鏡和多個光學(xué)功能元件)的光學(xué)元件晶片；其中層疊多個光學(xué)元件晶片的光學(xué)元件晶片模 塊；用于制造通過切割光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊而制作的光學(xué)元件模塊的方法； 電子元件晶片模塊，其中用電子元件晶片來模塊化光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊；用 于制造電子元件模塊的方法，其中同時切割電子元件晶片模塊；通過用于制造電子元件模 塊的方法所制造的電子元件模塊；以及包括用在其中的電子元件模塊的電子信息設(shè)備，諸 如數(shù)字?jǐn)z像機(jī)(例如數(shù)字視頻攝像機(jī)或數(shù)字靜止攝像機(jī))、圖像輸入攝像機(jī)、掃描儀、傳真 機(jī)、配備攝像機(jī)的蜂窩電話設(shè)備以及電視電話設(shè)備。根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明，粘合劑僅 提供在由光學(xué)元件的隔離物部的平坦表面的更外的外周側(cè)上的設(shè)有插入其間的錐形部的 底部部分所圍繞的空間部分中，但是粘合劑至少不提供在由錐形部形成的空間部分中。當(dāng) 粘附時，至少通過由錐形部形成的空間部分提供大得足以擠壓和擴(kuò)散粘合劑的空間。結(jié)果，
34由于整體厚度不會因為插入粘合劑而受到不利影響(常規(guī)地可能發(fā)生不利影響)，所以透 鏡間隔或透鏡和圖像捕獲元件之間的間隔將被穩(wěn)定而其間沒有變化，并且光學(xué)特性將是合 適的。此外，由于與常規(guī)的切割工藝相比沒有變化，所以制造成本保持較低。
在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的前提下各種其他修改對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是 顯而易見的，并且容易由本領(lǐng)域技術(shù)人員想到。因此，隨附的權(quán)利要求書的范圍不打算受限 于這里所陳述的說明，而是可以寬泛地解釋權(quán)利要求書。元件列表
1，1A，1B圖像捕獲元件晶片模塊(電子元件晶片模塊)
2圖像捕獲元件(電子元件)
3圖像捕獲元件晶片
31外部連接端子
32絕緣膜
4樹脂粘附層
5透明支撐襯底
6，6A，6B透鏡晶片模塊(光學(xué)元件晶片模塊)
60透鏡模塊
61，61A，61B 第一透鏡
61a，61b，62a，62b，61Ba，61Bb，62Ba，62Bb 突出部(間隔物部)
61c透明樹脂材料
61C，62C透鏡支撐板
62，62A，62B 第二透鏡
63上金屬模(mold)
64下金屬模
65，65A，65B第一透鏡晶片(光學(xué)元件晶片)
66，66A，66B第二透鏡晶片(光學(xué)元件晶片)
7，7a粘合劑
7b空間部分
71，72通氣孔
8圖像捕獲元件晶片單元
80圖像捕獲元件單元
81上金屬模(mold)
82下金屬模
83透明樹脂材料
84，84A, 84B, 84a, 184，184A, 184B, 184a 第一透鏡
85，85A，85a, 185，185A, 185a 第二透鏡
86，86A，186，186A 透鏡模塊
87，187光屏蔽保持器(holder)
88,89,188,189 透鏡模塊
187B光屏蔽保持器晶片
189B透鏡晶片模塊9 切割固定帶(cut-securing tape)9a切割固定帶9b表面保護(hù)帶10，10A, 10B, 10C, 10D圖像捕獲元件模塊(傳感器模塊)11透明支撐板12，15 金屬模13透鏡形成透明樹脂13a第一透鏡前表面形狀13b第一透鏡背表面形狀14紫外線(UV)輻射設(shè)備90電子信息設(shè)備91固態(tài)圖像捕獲裝置92存儲部93顯示部94通信部95圖像輸出部A光學(xué)表面B光學(xué)表面的外周端部部分C 光軸DL切割線S突出部的表面高度與透鏡區(qū)域(光學(xué)表面A)的表面高度之間的差F1平坦部F2環(huán)形突出部400圖像捕獲元件模塊401圖像捕獲元件芯片402光屏蔽保持器402B, 406B 傾斜表面403圖像捕獲元件404樹脂粘附層405透明支撐襯底406 第一透鏡406A平坦表面406C，406D，407D 間隔物部406E，407E底部表面部分407 第二透鏡408透鏡模塊409粘合劑409A 通氣孔
410，410A-410C，410E 光屏蔽板41 la透鏡開口(通孔)4lib長孔(矩形孔)411c十字形孔411dL 形孔41 le凹槽部分411，411A，411B 光屏蔽板晶片412圖像捕獲元件芯片模塊416第一透鏡晶片417第二透鏡晶片418透鏡晶片模塊420，421 間隔物部A光學(xué)表面B孔徑開口G直接接觸部分H粘附部分
權(quán)利要求
一種光學(xué)元件，包括在其中央部分處的光學(xué)表面；以及在所述光學(xué)表面的外周側(cè)具有預(yù)定厚度的隔離物部，其中用于定位粘合劑的底部部分被提供在隔離物部的更外的外周側(cè)上，并且在其間插入有錐形部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中隔離物部的表面高度被配置為高于光學(xué)表面的表 面高度，并且隔離物部連接到光學(xué)表面，其中在其間插入有傾斜表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中為光學(xué)表面提供隔離物部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項的光學(xué)元件，其中隔離物部是突出部分或平坦部分，其 比光學(xué)表面的凸形更突出，從光學(xué)表面的外周端部部分圍繞光學(xué)表面，其中在其間插入有 傾斜表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的光學(xué)元件，其中突出部分從光學(xué)表面的外周端部部分環(huán)形突出， 或者作為環(huán)形的一部分突出，其比光學(xué)表面的凸形更突出，其中在其間插入有傾斜表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2的光學(xué)元件，其中當(dāng)固定帶粘附在隔離物部上以在個體切割期 間覆蓋其上部時，隔離物部的表面高度被配置為高于光學(xué)表面的表面高度使得固定帶不粘 附在光學(xué)表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求2的光學(xué)元件，其中光學(xué)表面和突出部分或平坦部分被設(shè)在光學(xué)元件 的前表面或背表面上，所述突出部分或平坦部分比光學(xué)表面更突出。
8.根據(jù)權(quán)利要求5的光學(xué)元件，其中環(huán)形突出部分的頂表面的一部分或全部包括平坦表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求2的光學(xué)元件，其中隔離物部的表面高度與光學(xué)表面的表面高度之間 的差在20微米到100微米之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求2的光學(xué)元件，其中隔離物部的表面高度與光學(xué)表面的表面高度之 間的差是50微米加或減10微米。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中光學(xué)表面和隔離物部同時由透明樹脂材料形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中光學(xué)元件是透鏡。
13.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中光學(xué)元件是光學(xué)功能元件，用于導(dǎo)向輸出光直線 輸出并且以預(yù)定方向折射和引導(dǎo)入射光。
14.根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件，其中光學(xué)表面是直徑為Imm加或減0.5mm的圓。
15.根據(jù)權(quán)利要求11的光學(xué)元件，其中包括一個或多個僅穿過對應(yīng)于光學(xué)表面的部分 的通孔的支撐板被設(shè)在透明樹脂材料內(nèi)部。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的光學(xué)元件，其中支撐板具有光屏蔽特性，支撐板的通孔的內(nèi)周 表面由傾斜表面構(gòu)成，通孔的外周部分側(cè)對應(yīng)于隔離物部，并且通孔的外周部分側(cè)比其更 外的外周部分側(cè)要厚。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的光學(xué)元件，其中通孔和/或凹部分被提供以用于在支撐板的更 外的外周部分中形成樹脂時釋放樹脂材料。
18.一種光學(xué)元件模塊，其中多個根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件被層疊，其中粘合劑被定 位在由設(shè)在上光學(xué)元件的隔離物部和下光學(xué)元件的隔離物部的相應(yīng)平坦表面的更外的外 周側(cè)上的上底部部分和下底部部分圍繞的空間部分中，使得上光學(xué)元件和下光學(xué)元件彼此粘附。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的光學(xué)元件模塊，其中粘合劑被僅定位在由底部部分形成的空間 部分中，其中上錐形部分和下錐形部分插入其間，粘合劑至少不定位在由上錐形部分和下 錐形部分形成的空間部分中，并且至少由上錐形部分和下錐形部分形成的空間部分包括大 得足以在粘附時通過最下的光學(xué)元件晶片和透明支撐襯底擠壓和擴(kuò)散粘合劑然而不擴(kuò)散 到隔離物部的空間。
20.根據(jù)權(quán)利要求18的光學(xué)元件模塊，其中最上的光學(xué)元件和最下的光學(xué)元件中，至 少任一光學(xué)元件的隔離物部的表面高度高于該光學(xué)元件的光學(xué)表面的表面高度。
21.根據(jù)權(quán)利要求18的光學(xué)元件模塊，其中該多個光學(xué)元件中，上光學(xué)元件和下光學(xué) 元件之間的透鏡間隔由上光學(xué)元件的隔離物部和下光學(xué)元件的隔離物部的相應(yīng)平坦表面 的直接接觸來控制。
22.根據(jù)權(quán)利要求18的光學(xué)元件模塊，其中該多個光學(xué)元件中，上光學(xué)元件和下光學(xué) 元件之間的透鏡間隔由在上光學(xué)元件的隔離物部和下光學(xué)元件的隔離物部的至少相應(yīng)平 坦表面之間僅插入光屏蔽板來控制。
23.根據(jù)權(quán)利要求18的光學(xué)元件模塊，其中粘合劑以預(yù)定寬度提供在光學(xué)表面的外 部和沿著切割線的四邊形的內(nèi)部，并且在四邊形粘合劑的拐角部分和/或側(cè)部分提供通氣 孔。
24.根據(jù)權(quán)利要求18的光學(xué)元件模塊，其中用于捕獲塵埃的粘合劑還以預(yù)定寬度提供 在光學(xué)表面的外部和沿著切割線的四邊形的內(nèi)部，甚至在樹脂固化后粘合劑仍具有粘性。
25.根據(jù)權(quán)利要求24的光學(xué)元件模塊，其中用于捕獲塵埃的粘合劑的一部分或全部被 提供為面向四邊形粘合劑內(nèi)部的通氣孔。
26.根據(jù)權(quán)利要求18的光學(xué)元件模塊，其中粘合劑具有光屏蔽特性。
27.根據(jù)權(quán)利要求18的光學(xué)元件模塊，其中該多個光學(xué)元件的側(cè)表面和除了光學(xué)表面 的上表面中，光學(xué)元件模塊還包括用于屏蔽至少上表面的光屏蔽保持器。
28.一種光學(xué)元件模塊，其中根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件的側(cè)表面和除了光學(xué)表面的 上表面中，該光學(xué)元件模塊還包括用于屏蔽至少上表面的光屏蔽保持器。
29.一種光學(xué)元件晶片，其中多個根據(jù)權(quán)利要求1的光學(xué)元件被同時形成并且被布置 成二維的。
30.一種光學(xué)元件晶片模塊，其中多個根據(jù)權(quán)利要求29的光學(xué)元件晶片通過對準(zhǔn)其光 學(xué)表面而被層疊。
31.一種光學(xué)元件晶片模塊，其中多個根據(jù)權(quán)利要求18的光學(xué)元件模塊被布置成二維的。
32.一種用于制造光學(xué)元件模塊的方法，該方法包括將固定帶粘附到根據(jù)權(quán)利要求29的光學(xué)元件晶片、其中層疊多個光學(xué)元件晶片的光 學(xué)元件晶片模塊、或者根據(jù)權(quán)利要求31的光學(xué)元件晶片模塊的前表面?zhèn)然虮潮砻鎮(zhèn)鹊闹?少任一個的步驟；以及沿切割線同時切割光學(xué)元件晶片或光學(xué)元件晶片模塊以進(jìn)行個體化的切割步驟。
33.一種電子元件晶片模塊，包括其中布置有多個電子元件的電子元件晶片；形成在電子元件晶片上的預(yù)定區(qū)域中的樹脂粘附層；覆蓋電子元件晶片并且固定在樹脂粘附層上的透明支撐襯底；以及根據(jù)權(quán)利要求29的光學(xué)元件晶片，其中層疊多個光學(xué)元件晶片的光學(xué)元件晶片模塊、 或者根據(jù)權(quán)利要求31的光學(xué)元件晶片模塊，它們中的任何一個粘附在透明支撐襯底上使 得每個光學(xué)元件對應(yīng)于該多個電子元件的每一個。
34.根據(jù)權(quán)利要求33的電子元件晶片模塊，其中最下的光學(xué)元件晶片和電子元件之間 的間隔由彼此直接接觸的透明支撐襯底的平坦表面和最下的光學(xué)元件晶片的隔離物部的 平坦表面控制。
35.根據(jù)權(quán)利要求33的電子元件晶片模塊，其中粘合劑被僅定位在由透明支撐襯底和 最下的光學(xué)元件晶片的隔離物部的平坦表面的更外的外周側(cè)上的底部部分圍繞的空間部 分中，使得最下的光學(xué)元件晶片和透明支撐襯底彼此粘附。
36.根據(jù)權(quán)利要求35的電子元件晶片模塊，其中粘合劑被僅定位在由底部部分形成的 空間部分中，并且粘合劑至少不定位在由錐形部形成的空間部分中，并且至少由錐形部形 成的空間部分包括大得足以在粘附時通過最下的光學(xué)元件晶片和透明支撐襯底擠壓和擴(kuò) 散粘合劑的空間。
37.根據(jù)權(quán)利要求33的電子元件晶片模塊，其中該電子元件是圖像捕獲元件，包括多 個用于對來自對象的圖像光執(zhí)行電子轉(zhuǎn)換并且捕獲該圖像光的圖像的光接收部。
38.根據(jù)權(quán)利要求33的電子元件晶片模塊，其中該電子元件是用于輸出輸出光的光發(fā) 射元件和用于接收入射光的光接收元件。
39.一種制造電子元件模塊的方法，該方法包括將固定帶粘附到根據(jù)權(quán)利要求33的電子元件晶片模塊的光學(xué)元件晶片模塊或光學(xué)元 件晶片的前表面?zhèn)鹊牟襟E；以及沿著切割線從電子元件晶片側(cè)同時切割電子元件晶片模塊以進(jìn)行個體化的切割步驟。
40.一種用于制造電子元件模塊的方法，該方法包括圖像捕獲元件晶片單元形成步驟，通過樹脂粘附層將透明支撐襯底粘附并固定以使得 覆蓋其中布置有多個電子元件的電子元件晶片，從而形成圖像捕獲元件晶片單元；切割步驟，沿著切割線從電子元件晶片側(cè)同時切割圖像捕獲元件晶片單元以被個體化 為圖像捕獲元件單元；以及將通過根據(jù)權(quán)利要求32的用于制造光學(xué)元件模塊的方法所制造的光學(xué)元件模塊粘附 到圖像捕獲元件單元以使得圖像捕獲元件對應(yīng)于光學(xué)元件的步驟。
41.一種電子元件模塊，對于每個或多個電子元件模塊，其從根據(jù)權(quán)利要求33的電子 元件晶片模塊切割。
42.一種電子信息設(shè)備，包括作為用在其圖像捕獲部中的傳感器模塊的通過切割根據(jù) 權(quán)利要求37的電子元件晶片模塊而個體化的電子元件模塊。
43.一種電子信息設(shè)備，包括用在其信息記錄和再現(xiàn)部中的通過切割根據(jù)權(quán)利要求38 的電子元件晶片模塊而個體化的電子元件模塊。
44.一種電子信息設(shè)備，包括通過根據(jù)權(quán)利要求40的用于制造電子元件模塊的方法所 制造的電子元件模塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及光學(xué)元件、光學(xué)元件晶片、光學(xué)元件晶片模塊、光學(xué)元件模塊、制造光學(xué)元件模塊的方法、電子元件晶片模塊、制造電子元件模塊的方法、電子元件模塊以及電子信息設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)元件包括在其中央部分處的光學(xué)表面；以及在光學(xué)表面的外周側(cè)具有預(yù)定厚度的隔離物部，其中用于定位粘合劑的底部部分被提供在隔離物部的更外的外周側(cè)上，其中在其間插入有錐形部分。
文檔編號H01L27/14GK101930105SQ20091017629
公開日2010年12月29日 申請日期2009年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月25日
發(fā)明者平野兼史, 矢野祐司 申請人:夏普株式會社