專利名稱：瞬態(tài)電壓抑制二級管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種瞬態(tài)電壓抑制二級管的制作方法。
背景技術(shù)：
瞬態(tài)電壓抑制二級管簡稱TVS器件，在規(guī)定的反向應用條件下，當承受一個高 能量的瞬時過壓脈沖時，其工作阻抗能立即降至很低的導通值，允許大電流通過，并 將電壓箝制到預定水平，從而有效地保護電子線路中的精密元器件免受損壞。TVS能 承受的瞬時脈沖功率可達上千瓦，其箝位響應時間僅為lps (10—12S)。 TVS允許的正向 浪涌電流在T =25°C， T-10ms條件下，可達50 200A 。雙向TVS可在正反兩個方 向吸收瞬時大脈沖功率，并把電壓箝制到預定水平，雙向TVS適用于交流電路，單向 TVS —般用于直流電路。。
瞬態(tài)電壓抑制二級管已有制作方法通常如下芯片切割一導線裝填一下焊片裝填 —晶粒裝填一上焊片裝填一焊接盤組合一進爐焊接一成型膠封裝一電鍍一測試印字。 TVS產(chǎn)品的重要參數(shù)漏電流一般為5uA-10uA，隨著客戶對產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高，其封 裝產(chǎn)品漏電流高的問題開始體現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種能提升產(chǎn)品品質(zhì)、降低漏電流的瞬態(tài)電壓抑制二級管制作方法。 本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
第一步、芯片切割，將具有瞬態(tài)電壓抑制功能的晶片，采用切割機切成單顆芯片； 第二步、導線裝填，通過導線裝填機，將導線裝填到焊接盤中； 第三步、下焊片裝填，通過焊片搖盤，將適合尺寸的焊片裝填到焊接盤中； 第四步、晶粒裝填，通過晶粒搖盤，將適合尺寸的晶粒裝填到焊接盤中； 第五步、上焊片裝填，通過焊片搖盤，將適合尺寸的焊片裝填到焊接盤中； 第六步、焊接盤組合，將另一個裝填好導線的焊接盤，與裝填好導線、焊片、晶
粒、焊片的焊接盤組合，形成導線-焊片-晶粒-焊片-導線的功能組合；
第七步、進爐焊接，焊接盤組合后的材料進高溫焊接爐焊接，焊片在焊接爐中，
經(jīng)高溫熔接固化，將導線、芯片、焊片焊接結(jié)合成一個整體，可使之具有瞬態(tài)電壓抑
制二級管的功能；
3第八步、裹白膠，采用硅白膠，包裹在芯片與導線之間；
第九步、高溫烘烤，工件放入高溫烤箱內(nèi)，進行高溫烘烤，使白膠固化后發(fā)揮作
用；
第十步、成型膠封裝，用環(huán)氧樹脂成型膠將裹白膠后的成品塑封成型，； 第十一步、電鍍，將塑封成型后的產(chǎn)品導線引腳,進行無鉛電鍍，方便客戶端進行 焊接使用；
第十二步、測試印字，測試瞬態(tài)電壓抑制二級管電性能，在塑封本體上印字。
有益效果因為采用裹白膠工序，可提高產(chǎn)品絕緣性能，使漏電流降低為luA以 下，已有技術(shù)生產(chǎn)產(chǎn)品漏電流一般為5uA-10uA，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
具體實施例方式
下面 對本發(fā)明作進一步說明。
其制作方法是
第一步、芯片切割，將具有瞬態(tài)電壓抑制功能的晶片，采用切割機切成單顆芯片; 第二步、導線裝填，通過導線裝填機，將導線裝填到焊接盤中； 第三步、下焊片裝填，通過焊片搖盤，將適合尺寸的焊片裝填到焊接盤中； 第四步、晶粒裝填，通過晶粒搖盤，將適合尺寸的晶粒裝填到焊接盤中； 第五步、上焊片裝填，通過焊片搖盤，將適合尺寸的焊片裝填到焊接盤中； 第六步、焊接盤組合，將另一個裝填好導線的焊接盤，與裝填好導線、焊片、晶 粒、焊片的焊接盤組合，使之形成導線-焊片-晶粒-焊片-導線的功能組合，方便進爐焊接。
第七步、進爐焊接，焊接盤組合后之材料進高溫焊接爐焊接。焊片在焊接爐中， 經(jīng)高溫熔接固化，將導線、芯片、焊片焊接結(jié)合成一個整體，可使之具有瞬態(tài)電壓抑 制二級管的功能；
第八步、裹白膠，采用硅白膠，因其絕緣性能良好，包裹在芯片與導線之間，阻 絕漏電途徑，降低其漏電值，提升產(chǎn)品品質(zhì)；
第九步、高溫烘烤，材料裹白膠后，因白膠未固化，需要放入高溫烤箱內(nèi)，進行 高溫烘烤，使白膠固化后發(fā)揮作用；
第十步、成型膠封裝，用環(huán)氧樹脂成型膠將裹白膠后之半成品塑封成型,使之具有 一定機械強度；
第十一步、電鍍，將塑封成型后的產(chǎn)品導線引腳，進行無鉛電鍍，方便客戶端進行焊接使用；
第十二步、測試印字，測試瞬態(tài)電壓抑制二級管電性能，在塑封本體上印字。
權(quán)利要求
1、一種瞬態(tài)電壓抑制二級管的制作方法，包括如下步驟第一步、芯片切割，將具有瞬態(tài)電壓抑制功能的晶片，采用切割機切成單顆芯片；第二步、導線裝填，通過導線裝填機，將導線裝填到焊接盤中；第三步、下焊片裝填，通過焊片搖盤，將適合尺寸的焊片裝填到焊接盤中；第四步、晶粒裝填，通過晶粒搖盤，將適合尺寸的晶粒裝填到焊接盤中；第五步、上焊片裝填，通過焊片搖盤，將適合尺寸的焊片裝填到焊接盤中；第六步、焊接盤組合，將另一個裝填好導線的焊接盤，與裝填好導線、焊片、晶粒、焊片的焊接盤組合，形成導線-焊片-晶粒-焊片-導線的功能組合；第七步、進爐焊接，焊接盤組合后的材料進高溫焊接爐焊接，焊片在焊接爐中，經(jīng)高溫熔接固化，將導線、芯片、焊片焊接結(jié)合成一個整體，可使之具有瞬態(tài)電壓抑制二級管的功能；第八步、裹白膠，采用硅白膠，包裹在芯片與導線之間；第九步、高溫烘烤，工件放入高溫烤箱內(nèi)，進行高溫烘烤，使白膠固化后發(fā)揮作用；第十步、成型膠封裝，用環(huán)氧樹脂成型膠將裹白膠后的成品塑封成型；第十一步、電鍍，將塑封成型后的產(chǎn)品導線引腳，進行無鉛電鍍，方便客戶端進行焊接使用；第十二步、測試印字，測試瞬態(tài)電壓抑制二級管電性能，在塑封本體上印字。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種瞬態(tài)電壓抑制二級管的制作方法，包括如下步驟第一步、芯片切割，將晶片采用切割機切成單顆芯片；第二步、導線裝填，將導線裝填到焊接盤中；第三步、下焊片裝填，將焊片裝填到焊接盤中；第四步、晶粒裝填，將晶粒裝填到焊接盤中；第五步、上焊片裝填，將焊片裝填到焊接盤中；第六步、焊接盤組合，將另一個裝填好導線的焊接盤，與裝填好導線、焊片、晶粒、焊片的焊接盤組合；第七步、進爐焊接；第八步、裹白膠，采用硅白膠包裹在芯片與導線之間；第九步、高溫烘烤，工件放入高溫烤箱內(nèi)進行高溫烘烤；第十步、成型膠封裝，用環(huán)氧樹脂成型膠將成品塑封成型；第十一步、電鍍，將產(chǎn)品導線引腳，進行無鉛電鍍；第十二步、測試印字，測試瞬態(tài)電壓抑制二級管電性能，在塑封本體上印字。因為采用裹白膠工序，可提高產(chǎn)品絕緣性能，使漏電流降低為1uA以下，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
文檔編號H01L21/50GK101615586SQ20091018172
公開日2009年12月30日 申請日期2009年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月13日
發(fā)明者林加斌, 許資彬 申請人:強茂電子(無錫)有限公司