專利名稱：非工件切痕檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢查方法，特別是涉及一種非工件切痕檢查方法。
背景技術(shù)：
如圖1、2所示，現(xiàn)有一種檢查晶圓切割道的方法是搭配一臺(tái)晶圓切割機(jī)使用，該 切割機(jī)具有一個(gè)可沿一第一軸向X左右移動(dòng)并可繞一第二軸向Z自轉(zhuǎn)的工作臺(tái)單元1 、一個(gè) 可沿一第三軸向Y前后移動(dòng)且可沿該第二軸向Z上下移動(dòng)的切割單元2，及一個(gè)可與該切割 單元2同步沿該第三軸向Y前后移動(dòng)的攝影機(jī)3。該切割單元2具有一個(gè)刀軸201，及一個(gè) 固設(shè)于該刀軸201上的刀具202，其中，一個(gè)待切割的晶圓5是固定于一個(gè)治具框4底面所 黏置的一塊膠帶401上，而定位于該工作臺(tái)單元1。 此種檢查方法為了檢查該晶圓5的切割品質(zhì)，會(huì)在該晶圓5被切割預(yù)定數(shù)目的切 割道501后，暫停該切割機(jī)進(jìn)行切割，并驅(qū)使該攝影機(jī)3移動(dòng)至該晶圓5的切割道501上方 拍攝影像，以使該切割機(jī)的一個(gè)中央處理器(圖未示)利用影像處理技術(shù)，來(lái)判定該切割道 501邊緣的碎裂缺陷程度(chi卯ing)或切痕寬度(kerf width)是否合格。
雖然，此種檢查方法可藉由檢查該切割道501的影像來(lái)判定該晶圓5的切割品質(zhì)， 但是，此種檢查方法并無(wú)法檢測(cè)出該切割道501底部的膠帶401是否有被切割到，因此，并 不能判斷出該切割單元2在該第二軸向Z的下刀深度是否正確。舉例而言，若下刀過(guò)淺，并 沒(méi)有切到該膠帶401的話，該晶圓5的晶粒并未被確實(shí)分離，使后續(xù)的解膠、吸粒制程難以 進(jìn)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是在提供一種可檢測(cè)固定層上的切痕狀況而判斷出切割單元的下 刀深度是否正確的非工件切痕檢查方法。 本發(fā)明非工件切痕檢查方法，適用于一個(gè)切割裝置，該切割裝置具有一個(gè)工作臺(tái) 單元、一個(gè)切割單元、一個(gè)取像單元，及一個(gè)中央處理器，該切割單元具有一個(gè)刀軸，及一個(gè) 裝設(shè)于該刀軸的刀具，該工作臺(tái)單元與該切割單元沿一第一軸向彼此相對(duì)水平移動(dòng)，該工 作臺(tái)單元與該取像單元沿該第一軸向彼此相對(duì)水平移動(dòng)，該工作臺(tái)單元與該切割單元沿一 第二軸向彼此相對(duì)上下移動(dòng)，該中央處理器操控該工作臺(tái)單元、該切割單元與該取像單元 的運(yùn)動(dòng)，該工作臺(tái)單元上設(shè)置有一塊面積大于一個(gè)工件而供該工件定位的固定層，該非工 件切痕檢查方法包含以下步驟(A)使該切割單元沿該第二軸向從一個(gè)位于該工件之外的 下刀點(diǎn)靠近該工作臺(tái)單元，使該工作臺(tái)單元與該切割單元沿該第一軸向相對(duì)移動(dòng)，使該切 割單元沿該第二軸向從一個(gè)位于該工件之外的提刀點(diǎn)遠(yuǎn)離該工作臺(tái)單元，該下刀點(diǎn)沿該第 一軸向至該工件之間定義出 一個(gè)檢測(cè)區(qū)，該提刀點(diǎn)沿該第一軸向至該工件之間定義出另一 個(gè)檢測(cè)區(qū)。(B)使該取像單元拍攝其中一個(gè)檢測(cè)區(qū)的一個(gè)影像。(C)檢測(cè)該檢測(cè)區(qū)的影像。 (D)判斷該檢測(cè)區(qū)的影像的檢測(cè)結(jié)果。
本發(fā)明的有益效果在于利用檢查所述檢測(cè)區(qū)的影像，判定該切割單元在該第二軸向的下刀深度是否正確，確保該工件的切割品質(zhì)。


圖1是現(xiàn)有一種晶圓切割機(jī)的一個(gè)切割單元切割一個(gè)晶圓的平面示意圖，說(shuō)明該 切割機(jī)的一個(gè)攝影機(jī)移動(dòng)至該晶圓的上方； 圖2是一平面示意圖，說(shuō)明該攝影機(jī)拍攝的晶圓影像； 圖3是本發(fā)明的非工件切痕檢查方法一較佳實(shí)施例所搭配使用的一個(gè)切割裝置 的立體外觀示意圖； 圖4是該切割裝置拆除一個(gè)外殼后的立體外觀示意圖；
圖5是該切割裝置的系統(tǒng)配置示意圖；
圖6是該較佳實(shí)施例的流程圖； 圖7是該較佳實(shí)施例搭配該切割裝置的控制方塊圖； 圖8是該切割裝置的局部前視示意圖，說(shuō)明該切割裝置的一個(gè)刀具在一個(gè)下刀點(diǎn) 與一個(gè)提刀點(diǎn)之間切割一個(gè)工件； 圖9是該切割裝置的局部俯視示意圖，說(shuō)明該切割裝置的一個(gè)取像單元移動(dòng)至一 個(gè)檢測(cè)區(qū)上方； 圖10是一平面示意圖，說(shuō)明該取像單元所拍攝的檢測(cè)區(qū)的影像；
圖11是該檢測(cè)區(qū)影像的一個(gè)取樣部分的二值化影像分析圖；及
圖12是一類似于圖10的視圖，說(shuō)明該取像單元所拍攝的工件影像。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明 有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式的一較佳 實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中，將可清楚的明白。 參閱圖3、4、5，為本發(fā)明非工件切痕檢查方法的一較佳實(shí)施例搭配使用的一個(gè)切 割裝置100，在本實(shí)施例中，該切割裝置100是一種晶圓切割機(jī)，并具有一個(gè)可沿一第一軸 向X左右移動(dòng)并可繞一第二軸向Z自轉(zhuǎn)的工作臺(tái)單元10、一個(gè)可沿一第三軸向Y前后移動(dòng) 且可沿該第二軸向Z上下移動(dòng)的切割單元20、一個(gè)可與該切割單元20同步沿該第三軸向Y 前后移動(dòng)的取像單元30、一個(gè)與該取像單元30連結(jié)的類比/數(shù)位轉(zhuǎn)換器40、一個(gè)與該類比 /數(shù)位轉(zhuǎn)換器40連結(jié)的影像記憶裝置50、一個(gè)與該影像記憶裝置50連結(jié)的中央處理器60、 一個(gè)與該中央處理器60連結(jié)的顯示器70，及一個(gè)受該中央處理器60控制的警報(bào)器80。該 切割單元20具有一個(gè)刀軸21，及一個(gè)固設(shè)于該刀軸21上的刀具22，該取像單元30是一種 攝影機(jī)并具有一個(gè)鏡頭31，該中央處理器60是可操控該工作臺(tái)單元10、該切割單元20與 該取像單元30的運(yùn)動(dòng)，該顯示器70是可顯示該取像單元30拍攝的影像。
如圖8、9所示，該工作臺(tái)單元10是可供置放一個(gè)待切割的工件200，該工件200是 先黏附于一個(gè)治具框90底面所黏置的一塊固定層110上，再與該治具框90 —同定位于該 工作臺(tái)單元10上，該固定層110被該治具框90所圍繞的面積是大于該工件200，在本實(shí)施 例中，該工件200是一種晶圓，該固定層110是一種膠帶。另外要說(shuō)明的是，也可以蠟(wax) 當(dāng)作該固定層110，而將該工件200直接黏附于該工作臺(tái)單元IO上，如此，即不需使用到該
5治具框90，此種無(wú)膠帶(t即eless)固定技術(shù)也可適用于本發(fā)明。
參閱圖6、7所示，該非工件切痕檢查方法包含 步驟300:如圖6、8所示，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)使該切割單元20沿該第二軸 向Z從一個(gè)位于該工件200之外的下刀點(diǎn)XI靠近該工作臺(tái)單元10 ;接著，該中央處理器 60(見(jiàn)圖5)使該工作臺(tái)單元10帶動(dòng)該工件200與該固定層110沿該第一軸向X相對(duì)于該 切割單元20移動(dòng)，在此過(guò)程中，理想情況是該刀具22會(huì)沿該第一軸向X切割該固定層110 與該工件200 ;接著，該中央處理器60 (見(jiàn)圖5)使該切割單元20沿該第二軸向Z從一個(gè)位 于該工件200之外的提刀點(diǎn)X2遠(yuǎn)離該工作臺(tái)單元10。該下刀點(diǎn)XI沿該第一軸向X至該工 件200之間可定義出一個(gè)檢測(cè)區(qū)lll，該提刀點(diǎn)X2沿該第一軸向X至該工件200之間可定 義出另一個(gè)檢測(cè)區(qū)112。 在本實(shí)施例中，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)會(huì)依使用者預(yù)先輸入的指令判斷是否要 進(jìn)行下述的步驟310、320、330，以下是以進(jìn)行該步驟310、320、330作說(shuō)明。
步驟310 :如圖6、9、10所示，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)使該取像單元30的鏡頭 31移動(dòng)至該檢測(cè)區(qū)111的上方，并拍攝該檢測(cè)區(qū)111的一個(gè)影像113。在本實(shí)施例中，該影 像113顯示于該顯示器70，且，該影像113在該第一、三軸向X、Y上的尺寸規(guī)格為640X480 像素(pixel)。 步驟320 :如圖6、 10、 11所示，檢測(cè)該檢測(cè)區(qū)111的影像113。
在本實(shí)施例中，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)會(huì)將該影像113的一個(gè)采樣部分114進(jìn) 行二值化影像處理，該采樣部分114在該第一、三軸向X、 Y上的尺寸規(guī)格為300X56像素， 因此，該采樣部分114在該第一軸向X上的一長(zhǎng)度Ll大小為300個(gè)像素。
該采樣部分114進(jìn)行二值化影像處理的理論基礎(chǔ)概述如下由于該采樣部分114 有無(wú)切痕的灰階亮度值并不相同，其中，該采樣部分114的無(wú)切痕部分會(huì)較亮，而該采樣部 分114中由該刀具22(見(jiàn)圖8)所劃切形成一個(gè)切痕115則會(huì)較暗，因此，該中央處理器 60(見(jiàn)圖5)可分析該采樣部分114每一個(gè)像素坐標(biāo)的灰階亮度值，此時(shí)，若某一個(gè)像素坐 標(biāo)(x， y)的灰階亮度值大于一個(gè)預(yù)設(shè)的閥值m(thresholdingvalue，或稱二值化臨界值)， 則將該像素坐標(biāo)(x，y)視為一個(gè)亮點(diǎn)，相反地，若該像素坐標(biāo)(x，y)的灰階亮度值小于該預(yù) 設(shè)的閥值m，則將該像素坐標(biāo)(x， y)視為一個(gè)暗點(diǎn)，如此，即可將該采樣部分114簡(jiǎn)化為二 元的影像。 如此，如圖11所示，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)即可統(tǒng)計(jì)出該切痕115在該第一軸 向X上的一長(zhǎng)度L2是占了幾個(gè)像素，在本實(shí)施例中，是以該切痕115的最大長(zhǎng)度代表該長(zhǎng) 度L2。 步驟330 :如圖6、 10、 11所示，判斷該檢測(cè)區(qū)111的影像113的檢測(cè)結(jié)果。
在本實(shí)施例中，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)將該切痕115的長(zhǎng)度L2與該采樣部分 114的長(zhǎng)度L1的比值(L2/L1)定義為一個(gè)評(píng)價(jià)值V，若該評(píng)價(jià)值V低于一個(gè)使用者輸入至 該中央處理器60(見(jiàn)圖5)的默認(rèn)值P(例如20%)，則表示該切割單元20(見(jiàn)圖8)在該第 二軸向Z的下刀深度并不正確。舉例來(lái)說(shuō)，若該切割單元20(見(jiàn)圖8)在該第二軸向Z的下 刀深度不足，而完全沒(méi)有切割到該固定層110或只劃到該固定層110 —點(diǎn)點(diǎn)，則，該切痕115 的長(zhǎng)度L2將會(huì)驅(qū)近于0，使得該評(píng)價(jià)值V也會(huì)驅(qū)近于0而低于該默認(rèn)值P，則該中央處理器 60 (見(jiàn)圖5)會(huì)使該警報(bào)器80 (見(jiàn)圖5)發(fā)出警報(bào)，并中斷切割作業(yè)；相反地，若該評(píng)價(jià)值V高于該默認(rèn)值默認(rèn)值P，則表示該切割單元20(見(jiàn)圖8)在該第二軸向Z的下刀深度已達(dá)到設(shè) 定值，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)會(huì)將檢測(cè)結(jié)果記錄下來(lái)，且，在本實(shí)施例中，該中央處理器 60(見(jiàn)圖5)會(huì)依使用者預(yù)先輸入的指令判斷是否要進(jìn)行下述的步驟340、350、360，以下是 以進(jìn)行該步驟340、350、360作說(shuō)明。 要說(shuō)明的是，在該步驟320中，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)也可改為統(tǒng)計(jì)出該切痕 115所占的一個(gè)面積Al (像素X像素)，并在該步驟330中，將該切痕115的面積Al與該 采樣部分114的一個(gè)面積A2(300X56像素)的比值(Al/A2)定義為該評(píng)價(jià)值V，如此，同樣 可以判斷出該檢測(cè)區(qū)111的影像113的檢測(cè)結(jié)果。 步驟340 :如圖6、9、12所示，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)使該取像單元30的鏡頭 31移動(dòng)至該工件200的上方，并拍攝該工件200的一個(gè)切割道210的一個(gè)影像211。
步驟350 :如圖6、9、12所示，檢測(cè)該工件200的切割道210的影像211。
在本實(shí)施例中，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)也會(huì)將該影像211的一個(gè)采樣部分212 進(jìn)行二值化影像處理，以檢測(cè)該切割道210邊緣的碎裂缺陷程度(chi卯ing)或切痕寬度 (kerf width)。 步驟360 :如圖6、9、12所示，判斷該影像211的一個(gè)采樣部分212的檢測(cè)結(jié)果。
在本實(shí)施例中，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)會(huì)根據(jù)該采樣部分212的二值化影像， 判定該切割道210邊緣的碎裂缺陷程度或切痕寬度是否合格。若該采樣部分212的檢測(cè)結(jié) 果不合格，則該中央處理器60(見(jiàn)圖5)會(huì)使該警報(bào)器80(見(jiàn)圖5)發(fā)出警報(bào)，并中斷切割作 業(yè)；相反地，若該采樣部分212的檢測(cè)結(jié)果合格，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)會(huì)將檢測(cè)結(jié)果記 錄下來(lái)，且，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)會(huì)依使用者預(yù)先輸入的指令判斷是否要進(jìn)行下述的 步驟370、380、390，以下是以進(jìn)行該步驟370、380、390作說(shuō)明。 要說(shuō)明的是，上述步驟350、360、370可對(duì)該工件200進(jìn)行一點(diǎn)檢測(cè)(工件中間處) 或三點(diǎn)檢測(cè)(工件左邊處、中間處、右邊處)，在本實(shí)施例中，是以進(jìn)行一點(diǎn)檢測(cè)作說(shuō)明。
步驟370 :如圖6、9、10所示，使該取像單元30拍攝該檢測(cè)區(qū)112的一個(gè)影像。此 步驟370的實(shí)質(zhì)內(nèi)容是相同于該步驟310 ，在此不再重復(fù)地說(shuō)明。 步驟380 :如圖6、 10、 11所示，檢測(cè)該檢測(cè)區(qū)112的影像。此步驟380的實(shí)質(zhì)內(nèi)容 是相同于該步驟320，在此不再重復(fù)地說(shuō)明。 步驟390 :如圖6、10、11所示，判斷該檢測(cè)區(qū)112的影像的檢測(cè)結(jié)果，若該檢測(cè)區(qū) 112的影像的一個(gè)評(píng)價(jià)值V低于該默認(rèn)值P，則發(fā)出警報(bào)，若該評(píng)價(jià)值V高于該默認(rèn)值默認(rèn) 值P，該中央處理器60(見(jiàn)圖5)會(huì)將檢測(cè)結(jié)果記錄下來(lái)。此步驟390的實(shí)質(zhì)內(nèi)容是相同于 該步驟330，在此不再重復(fù)地說(shuō)明。 經(jīng)由以上的說(shuō)明，可再將本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)歸納如下 本發(fā)明除了可如同現(xiàn)有技術(shù)般藉由檢查該切割道210的影像來(lái)判定該工件200的 切割品質(zhì)外，本發(fā)明更可藉由檢查所述檢測(cè)區(qū)111U12的影像，來(lái)判定該切割單元20在該 第二軸向Z的下刀深度是否正確，而供使用者適時(shí)調(diào)整該切割單元20在該第二軸向Z上的 切割高度，以進(jìn)一步確保該工件200的切割品質(zhì)。 提得一提的是，本實(shí)施例在該步驟300 320完成該檢測(cè)區(qū)111的檢測(cè)之后，當(dāng)然 也可選擇跳過(guò)該步驟340、350、360的工件檢測(cè)，而直接進(jìn)行該步驟370、380、390，以對(duì)該檢 測(cè)區(qū)112進(jìn)行檢測(cè)。
歸納上述，本發(fā)明的非工件切痕檢查方法，不但可檢測(cè)工件切割道的切割品質(zhì)，更 可藉由檢測(cè)固定層上的切痕狀況，而判定切割單元的下刀深度是否正確，所以確實(shí)能達(dá)到 發(fā)明的目的。 惟以上所述者，只為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范 圍，即大凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍及發(fā)明說(shuō)明內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬 本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種非工件切痕檢查方法，適用于一個(gè)切割裝置，該切割裝置具有一個(gè)工作臺(tái)單元、一個(gè)切割單元、一個(gè)取像單元，及一個(gè)中央處理器，該切割單元具有一個(gè)刀軸，及一個(gè)裝設(shè)于該刀軸的刀具，該工作臺(tái)單元與該切割單元沿一第一軸向彼此相對(duì)水平移動(dòng)，該工作臺(tái)單元與該取像單元沿該第一軸向彼此相對(duì)水平移動(dòng)，該工作臺(tái)單元與該切割單元沿一第二軸向彼此相對(duì)上下移動(dòng)，該中央處理器操控該工作臺(tái)單元、該切割單元與該取像單元的運(yùn)動(dòng)，該工作臺(tái)單元上設(shè)置有一塊面積大于一個(gè)工件而供該工件定位的固定層，其特征在于該非工件切痕檢查方法，包含以下步驟(A)使該切割單元沿該第二軸向從一個(gè)位于該工件之外的下刀點(diǎn)靠近該工作臺(tái)單元，使該工作臺(tái)單元與該切割單元沿該第一軸向相對(duì)移動(dòng)，使該切割單元沿該第二軸向從一個(gè)位于該工件之外的提刀點(diǎn)遠(yuǎn)離該工作臺(tái)單元，該下刀點(diǎn)沿該第一軸向至該工件之間定義出一個(gè)檢測(cè)區(qū)，該提刀點(diǎn)沿該第一軸向至該工件之間定義出另一個(gè)檢測(cè)區(qū)；(B)使該取像單元拍攝其中一個(gè)檢測(cè)區(qū)的一個(gè)影像；(C)檢測(cè)該檢測(cè)區(qū)的影像；及(D)判斷該檢測(cè)區(qū)的影像的檢測(cè)結(jié)果。
2. 如權(quán)利要求1所述的非工件切痕檢查方法，其特征在于該非工件切痕檢查方法還包含一個(gè)在該步驟(D)之后的步驟(E)、一個(gè)在該步驟(E)之后的步驟(F)，及一個(gè)在該步驟(F)之后的步驟(G)，在該步驟(D)中，若該檢測(cè)區(qū)的影像的 一個(gè)評(píng)價(jià)值低于一個(gè)默認(rèn)值，則發(fā)出警報(bào)，在該步驟(D)中，若該檢測(cè)區(qū)的影像的評(píng)價(jià)值高 于該默認(rèn)值，則進(jìn)行該步驟(E)、(F)、(G)，其中，在該步驟(E)中，使該取像單元拍攝該工件 的一個(gè)影像，在該步驟(F)中，檢測(cè)該工件的影像，在該步驟(G)中，判斷該工件的影像的檢 測(cè)結(jié)果。
3. 如權(quán)利要求2所述的非工件切痕檢查方法，其特征在于該非工件切痕檢查方法還包含一個(gè)在該步驟(G)之后的步驟(H)、一個(gè)在該步驟(H)之 后的步驟(I)，及一個(gè)在該步驟(I)之后的步驟(J)，在該步驟(G)中，若該工件的影像的檢 測(cè)結(jié)果不合格，則發(fā)出警報(bào)，在該步驟(G)中，若該工件的影像的檢測(cè)結(jié)果合格，則進(jìn)行該 步驟(H)、(I)、(J)，其中，在該步驟(H)中，使該取像單元拍攝另一個(gè)檢測(cè)區(qū)的一個(gè)影像，在 該步驟(I)中，檢測(cè)該檢測(cè)區(qū)的影像，在該步驟(J)中，判斷該檢測(cè)區(qū)的影像的檢測(cè)結(jié)果。
4. 如權(quán)利要求3所述的非工件切痕檢查方法，其特征在于在該步驟(J)中，若該檢測(cè)區(qū)的影像的一個(gè)評(píng)價(jià)值低于一個(gè)默認(rèn)值，則發(fā)出警報(bào)。
5. 如權(quán)利要求1所述的非工件切痕檢查方法，其特征在于該非工件切痕檢查方法還包含一個(gè)在該步驟(D)之后的步驟(E)、一個(gè)在該步驟(E)之 后的步驟(F)，及一個(gè)在該步驟(F)之后的步驟(G)，在該步驟(D)中，若該檢測(cè)區(qū)的影像的 一個(gè)評(píng)價(jià)值低于一個(gè)默認(rèn)值，則發(fā)出警報(bào)，在該步驟(D)中，若該檢測(cè)區(qū)的影像的評(píng)價(jià)值高 于該默認(rèn)值，則進(jìn)行該步驟(E)、(F)、(G)，其中，在該步驟(E)中，使該取像單元拍攝另一個(gè) 檢測(cè)區(qū)的一個(gè)影像，在該步驟(F)中，檢測(cè)該檢測(cè)區(qū)的影像，在該步驟(G)中，判斷該檢測(cè)區(qū) 的影像的檢測(cè)結(jié)果。
6. 如權(quán)利要求5所述的非工件切痕檢查方法，其特征在于在該步驟(G)中，若該檢測(cè)區(qū)的影像的一個(gè)評(píng)價(jià)值低于一個(gè)默認(rèn)值，則發(fā)出警報(bào)。
7. 如權(quán)利要求1所述的非工件切痕檢查方法，其特征在于在該步驟(C)中，將該檢測(cè)區(qū)的影像進(jìn)行二值化影像處理，檢測(cè)該檢測(cè)區(qū)的影像的一個(gè)切痕在該第一軸向上的一長(zhǎng)度，該步驟(D)中，將該切痕的長(zhǎng)度與該檢測(cè)區(qū)的影像在該第一軸向上的一長(zhǎng)度的比值定義為一個(gè)評(píng)價(jià)值，若該評(píng)價(jià)值低于一個(gè)默認(rèn)值，則發(fā)出警報(bào)。
8. 如權(quán)利要求1所述的非工件切痕檢查方法，其特征在于在該步驟(C)中，將該檢測(cè)區(qū)的影像進(jìn)行二值化影像處理，檢測(cè)該檢測(cè)區(qū)的影像的一個(gè)切痕的一個(gè)面積，該步驟(D)中，將該切痕的面積與該檢測(cè)區(qū)的影像的一個(gè)面積的比值定義為一個(gè)評(píng)價(jià)值，若該評(píng)價(jià)值低于一個(gè)默認(rèn)值，則發(fā)出警報(bào)。
全文摘要
一種非工件切痕檢查方法，適用于一個(gè)切割裝置，該切割裝置包含一個(gè)工作臺(tái)單元、一個(gè)切割單元、一個(gè)取像單元，及一個(gè)中央處理器，該工作臺(tái)單元上設(shè)置有一塊面積大于一個(gè)工件而可供該工件定位的固定層，該檢查方法包含(A)使該切割單元沿一第二軸向從一個(gè)位于該工件之外的下刀點(diǎn)靠近該工作臺(tái)單元，使該工作臺(tái)單元與該切割單元沿一第一軸向相對(duì)移動(dòng)，使該切割單元沿該第二軸向從一個(gè)位于該工件之外的提刀點(diǎn)遠(yuǎn)離該工作臺(tái)單元，該下刀點(diǎn)與該提刀點(diǎn)沿該第一軸向至該工件之間可分別定義出一個(gè)檢測(cè)區(qū)，(B)使該取像單元拍攝其中一個(gè)檢測(cè)區(qū)的一個(gè)影像，(C)檢測(cè)該檢測(cè)區(qū)的影像，(D)判斷該檢測(cè)區(qū)的影像的檢測(cè)結(jié)果。
文檔編號(hào)H01L21/66GK101701801SQ200910224788
公開(kāi)日2010年5月5日 申請(qǐng)日期2009年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月17日
發(fā)明者潘信璋, 許峰銘 申請(qǐng)人:博磊科技股份有限公司