国产精品1024永久观看,大尺度欧美暖暖视频在线观看,亚洲宅男精品一区在线观看,欧美日韩一区二区三区视频,2021中文字幕在线观看

  • <option id="fbvk0"></option>
    1. <rt id="fbvk0"><tr id="fbvk0"></tr></rt>
      <center id="fbvk0"><optgroup id="fbvk0"></optgroup></center>
      <center id="fbvk0"></center>

      <li id="fbvk0"><abbr id="fbvk0"><dl id="fbvk0"></dl></abbr></li>

      尋找晶圓邊界的方法

      文檔序號:7181728閱讀:264來源:國知局
      專利名稱:尋找晶圓邊界的方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種搜尋方法,特別是涉及一種尋找晶圓邊界的方法。
      背景技術(shù)
      如圖l所示,本案申請人所有的臺灣專利申請案號第91124245號發(fā)明專利案中,提出一種依據(jù)晶圓尋邊結(jié)果而決定切割模式的方法,該方法是搭配一臺晶圓切割機使用,該切割機具有一個可沿一第一軸向X左右移動并可繞一第三軸向Z自轉(zhuǎn)的工作臺單元1、一個可沿一第二軸向Y前后移動且可沿該第三軸向Z上下移動的切割單元2,及一個中央處理器(圖未示),該方法是利用本案申請人所有的另一臺灣專利申請案號第90117229號發(fā)明專利案中提出的自動尋邊程序,使該中央處理器找出一個定位于該工作臺單元1上的破片晶圓3的絕對上、下、左、右邊界點四點的坐標(biāo)(xOl, y01) 、 (x02, y02) 、 (x03, y03) 、 (x04,y04),并使該中央處理器計算絕對上、下邊界點之間的一距離Dl,及絕對左、右邊界點之間的一距離D2,最后使該中央處理器判斷該距離D1、D2與一個比較參數(shù)(例如一個完整晶圓4的直徑D)三者之間是否相等,以決定透過圓形切割模式或矩形切割模式來切割該破片晶圓3。 然而,由于此種方法并無法得知該破片晶圓3所有的周圍邊界點,因此,不論以何種模式切割該破片晶圓3,均會發(fā)生空切的情形,而影響切割效率。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是在提供一種可自動搜尋出待切割工件在進行切割作業(yè)時所需要的周圍邊界坐標(biāo)的尋找晶圓邊界的方法。 本發(fā)明尋找晶圓邊界的方法,適用于一個切割裝置,該切割裝置具有一個供一個工件定位的工作臺單元、一個切割單元、一個取像單元,及一個中央處理器,該工作臺單元與該取像單元沿一第一軸向與一垂直于該第一軸向的第二軸向彼此相對移動,該中央處理器操控該工作臺單元、該切割單元與該取像單元的運動,該中央處理器內(nèi)建有至少一個經(jīng)該取像單元預(yù)先拍攝儲存的比對樣本影像,該尋找晶圓邊界的方法包含以下步驟(A)將該工作臺單元連同該工件沿一平行于該第一軸向的第一分隔線與一平行于該二軸向且與該第一分隔線相交的第二分隔線區(qū)分為四塊檢測區(qū)。(B)讓該取像單元拍攝其中一塊檢測區(qū)的一個單位畫面影像。(C)將該單位畫面影像與該比對樣本影像進行影像比對。(D)使該工作臺單元與該取像單元沿該第一軸向相對移動。(E)重復(fù)進行該步驟(B)、(C)、(D)至兩個接連拍攝的單位畫面影像的其中一者是與該比對樣本影像相符,而另一者則是與該比對樣本影像完全不符為止,將完全不符的單位畫面影像的所在位置記錄為一個邊界坐標(biāo)。
      (F) 使該工作臺單元與該取像單元沿該第二軸向相對移動。(G)重復(fù)進行該步驟(B)、(C)、(D) 、 (E) 、 (F)至該取像單元跨區(qū)拍攝為止。(H)重復(fù)進行該步驟(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F)、
      (G) 至找完最后一塊檢測區(qū)的邊界坐標(biāo)為止。 本發(fā)明的有益效果在于利用找出的工件周圍邊界坐標(biāo),讓工件在進行后續(xù)的切割作業(yè)時,可避免發(fā)生空切的情形,提高切割效率c


      圖1是一平面示意圖,說明現(xiàn)有一種依據(jù)晶圓尋邊結(jié)果而決定切割模式的方法;
      圖2是本發(fā)明的尋找晶圓邊界的方法一較佳實施例所搭配使用的一個切割裝置的立體外觀示意圖; 圖3是該切割裝置拆除一個外殼后的立體外觀示意 圖4是該切割裝置的系統(tǒng)配置示意圖; 圖5是一個工件定位于該切割裝置的一個工作臺單元上的平面示意圖; 圖6是該較佳實施例經(jīng)該切割裝置的一個取像單元預(yù)先拍攝儲存的數(shù)個比對樣
      本影像; 圖7是該較佳實施例的流程圖; 圖8是一平面示意圖,說明該較佳實施例將該工作臺單元與該工件沿一第一、二
      分隔線區(qū)分為左上檢測區(qū)、右上檢測區(qū)、左下檢測區(qū)與右下檢測區(qū),且驅(qū)使該取像單元在該
      左上檢測區(qū)拍攝一個單位畫面影像; 圖9是該單位畫面影像的平面示意圖; 圖10是一類似于圖8的視圖,說明該較佳實施例驅(qū)使該取像單元在該左上檢測區(qū)拍攝另一個單位畫面影像; 圖11是該另一個單位畫面影像的平面示意圖; 圖12是一類似于圖10的視圖,說明該較佳實施例找出該左上檢測區(qū)的第一個邊界坐標(biāo),并驅(qū)使該取像單元上移一寬度距離; 圖13是一類似于圖12的視圖,說明該較佳實施例找出該左上檢測區(qū)的第二個邊界坐標(biāo); 圖14是一類似于圖13的視圖,說明該較佳實施例找出該左上檢測區(qū)的第三至六個邊界坐標(biāo); 圖15是一類似于圖14的視圖,說明該較佳實施例驅(qū)使該工作臺單元向左移動,讓該取像單元跨過該第二分隔線拍攝該單位畫面影像; 圖16是一類似于圖15的視圖,說明該較佳實施例找出該左上檢測區(qū)的第七個邊界坐標(biāo); 圖17是-界坐標(biāo); 圖18是-界坐標(biāo); 圖19是-
      個邊界坐標(biāo); 圖20是一類似于圖19的視圖,說明該較佳實施例驅(qū)使該工作臺單元向右移動,讓該取像單元跨過該第二分隔線拍攝該單位畫面影像; 圖21是一類似于圖20的視圖,說明該較佳實施例找出該右上檢測區(qū)的第十一個邊界坐標(biāo);
      -類似于圖16的視圖,說明該較佳實施例找出該右上檢測區(qū)的第一個邊-類似于圖17的視圖,說明該較佳實施例找出該右上檢測區(qū)的第二個邊-類似于圖18的視圖,說明該較佳實施例找出該右上檢測區(qū)的第三至十
      圖22是-漏邊界坐標(biāo);
      圖23是-
      個補漏邊界坐標(biāo);
      圖24是-個邊界坐標(biāo);
      圖25是-個邊界坐標(biāo);
      圖26是-
      ^類似于圖21的視圖,說明該較佳實施例找出該右上檢測區(qū)的第一個補^類似于圖22的視圖,說明該較佳實施例找出該右上檢測區(qū)的第二至四^類似于圖23的視圖,說明該較佳實施例找出該左下檢測區(qū)的第一至七^類似于圖24的視圖,說明該較佳實施例找出該右下檢測區(qū)的第一至七^平面示意圖,說明該切割裝置的一個切割單元切割該工件。
      具體實施例方式
      下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進行詳細說明 有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點與功效,在以下配合參考圖式的一較佳實施例的詳細說明中,將可清楚的明白。 參閱圖2、3、4,為本發(fā)明尋找晶圓邊界的方法的一較佳實施例搭配使用的一個切割裝置100,在本實施例中,該切割裝置100是一種晶圓切割機,并具有一個可沿一第一軸向X左右移動并可繞一第三軸向Z自轉(zhuǎn)的工作臺單元10、一個可沿一第二軸向Y前后移動且可沿該第三軸向Z上下移動的切割單元20、一個可與該切割單元20同步沿該第二軸向Y前后移動的取像單元30、一個與該取像單元30連結(jié)的類比/數(shù)位轉(zhuǎn)換器40、一個與該類比/數(shù)位轉(zhuǎn)換器40連結(jié)的影像記憶裝置50、一個與該影像記憶裝置50連結(jié)的中央處理器60、一個與該中央處理器60連結(jié)的顯示器70,及一個受該中央處理器60控制的警報器80。該切割單元20具有一個刀軸21,及一個固設(shè)于該刀軸21上的刀具22,該取像單元30是一種攝影機并具有一個鏡頭31,該中央處理器60是可操控該工作臺單元10、該切割單元20與該取像單元30的運動,該顯示器70是可顯示該取像單元30拍攝的影像。
      如圖5所示,該工作臺單元10是可供置放一個待切割的工件200,在本實施例中,該工件200是一種破片晶圓,該工件200是先黏附于一個治具框90底面所黏置的一塊膠帶110上,再與該治具框90 —同定位于該工作臺單元10上。值得一提的是,現(xiàn)有一種以蠟(wax)將該工件200黏附于該工作臺單元10上的無膠帶(t即eless)固定技術(shù),也可適用于本發(fā)明。 如圖6所示,該中央處理器60(見圖4)內(nèi)建有至少一個經(jīng)該取像單元30(見圖4)預(yù)先拍攝儲存的比對樣本影像120,在本實施例中,是內(nèi)建有三種比對樣本影像120,這些比對樣本影像120是拍攝自與該工件200相同規(guī)格的一個完整晶圓(圖未示)。
      參閱圖7,該尋找晶圓邊界的方法包含以下步驟 步驟300:如圖7、8所示,該中央處理器60(見圖4)將該工作臺單元10連同該工件200,沿一平行于該第一軸向X的第一分隔線130與一平行于該二軸向Y且與該第一分隔線130相交的第二分隔線140,區(qū)分為左上檢測區(qū)150、右上檢測區(qū)160、左下檢測區(qū)170與右下檢測區(qū)180等四塊檢測區(qū)。 在本實施例中,該中央處理器60(見圖4) 一開始會驅(qū)使該工作臺單元10與該取像單元30沿該第一、二軸向X、 Y相對移動至該取像單元30位于該工件200上方,然后,再驅(qū)使該工作臺單元10沿該第一軸向X左、右移動,讓該取像單元30連續(xù)拍攝影像,該中央處理器60(見圖4)利用影像處理的灰階判斷技術(shù),判斷出該工件200周圍與該膠帶110的交界處,而在該工件200上定義出一個坐標(biāo)為(xl,yl)的左邊緣點,及一個坐標(biāo)為(x2,y2)的右邊緣點;同理,該中央處理器60(見圖4)驅(qū)使該取像單元30沿該第二軸向Y上、下移動,讓該取像單元30連續(xù)拍攝影像,即可在該工件200上定義出一個坐標(biāo)為(x3, y3)的上邊緣點,及一個坐標(biāo)為(x4,y4)的下邊緣點。 該第一分隔線130是經(jīng)過該上、下邊緣點(x3, y3) 、 (x4, y4)在該第二軸向Y上的
      坐標(biāo)值(y3,y4)的一個中間點^ 。 ^該第二分隔線140是經(jīng)過該左、右邊緣點(xl,yl)、
      2 ,
      (x2, y2)在該第一軸向X上的坐標(biāo)值(xl, x2)的一個中間點"~^~~
      2 ° 步驟310 :如圖7、8、9所示,該中央處理器60(見圖4)驅(qū)使該工作臺單元10與該取像單元30移動沿該第一、二軸向X、 Y相對移動,讓該取像單元30在一個坐標(biāo)為y3十y4
      (xl, 2 )的第一起始點開始拍攝左上檢測區(qū)150的單位畫面影像151。 在本實施例中,該單位畫面影像151在該第一軸向X上具有一長度距離L,并在該第二軸向Y上具有一寬度距離W,該長度距離L為640像素(pixel),該寬度距離W為480像素(pixel)。 步驟320 :如圖7、8、9所示,該中央處理器60(見圖4)將該單位畫面影像151與所述比對樣本影像120 (見圖6)進行影像比對。 在本實施例中,比對圖9與圖6可知,該單位畫面影像151是與所述比對樣本影像120(見圖6)的至少其中一者相符。 步驟330 :如圖7、10所示,該中央處理器60(見圖4)驅(qū)使該工作臺單元10沿該第一軸向X相對于該取像單元30移動。 在該步驟320中,若該單位畫面影像151 (見圖8、9)與所述比對樣本影像120 (見圖6)相符,則在該步驟330中,使該工作臺單元10沿該第一軸向X向右移動該長度距離L而遠離該取像單元30 ;相反地,在該步驟320中,若該單位畫面影像151 (見圖8、9)與所述比對樣本影像120 (見圖6)完全不符,則在該步驟330中,使該工作臺單元10沿該第一軸向X向左移動該長度距離L而靠近該取像單元30。在本實施例中,由于在該第一起始點
      (xl,,少4 )拍攝的單位畫面影像151是與所述比對樣本影像120 (見圖6)相符,因此,

      該中央處理器60 (見圖4)會使該工作臺單元10沿該第一軸向X向右移動該長度距離L而遠離該取像單元30,讓該取像單元30位于一個過渡位置152,而在該膠帶110的上方。
      步驟340 :如圖7、10、11所示,該中央處理器60(見圖4)重復(fù)進行該步驟310、320、330至兩個接連拍攝的單位畫面影像151的其中一者(見圖8、9)是與所述比對樣本影像120(見圖6)相符,而另一者(見圖10、11)則是與所述比對樣本影像120(見圖6)完全不符為止,將完全不符的單位畫面影像151的所在位置記錄為一個邊界坐標(biāo)。
      在本實施例中,當(dāng)?shù)谝淮沃貜?fù)進行該步驟310 330時,由于該取像單元30是在該過渡位置152拍攝另一個單位畫面影像151,而只會拍到該膠帶110,因此,該單位畫面影像151會與所述比對樣本影像120(見圖6)完全不符,如此,該中央處理器60(見圖4)即會將該單位畫面影像151所在的過渡位置152記錄為一個邊界坐標(biāo)(x5, y5)。
      步驟350 :如圖7、12所示,該中央處理器60(見圖4)驅(qū)使該取像單元30沿該第二軸向Y向上移動該寬度距離W而遠離該工作臺單元10。 步驟360 :如圖7、13、14所示,該中央處理器60(見圖4)重復(fù)進行該步驟310、320、330、340、350至該取像單元30跨區(qū)拍攝為止。 在本實施例中,當(dāng)該步驟310中的單位畫面影像151在該第一軸向X上的坐標(biāo)值
      xl + x2
      小于-時,重復(fù)進行該步驟310 350。如圖13所示,當(dāng)?shù)谝淮沃貜?fù)該步驟310 350
      2
      時,在該步驟340中,會重復(fù)進行該步驟310 330三次,使該工作臺單元10沿該第一軸向X向左移動該長度距離L三次,至兩個接連拍攝的單位畫面影像151的其中一者是與所述比對樣本影像120(見圖6)相符,而另一者則是與所述比對樣本影像120(見圖6)完全不符,如此,即可找出另一個邊界坐標(biāo)(x6, y6)。同理,如圖14所示,當(dāng)?shù)诙廖宕沃貜?fù)該步驟310 350時,即可依序找出另四個邊界坐標(biāo)(x7, y7) 、 (x8, y8) 、 (x9, y9) 、 (x10, y10)。
      相反地,如圖15所示,當(dāng)該步驟310中的單位畫面影像151在該第一軸向X上的
      xl + x2
      坐標(biāo)值x不小于-時,在該步驟320中,若該單位畫面影像151與所述比對樣本影像
      2
      120 (見圖6)完全不符,將該單位畫面影像151在該第二軸向Y上的坐標(biāo)值y與前一個邊界坐標(biāo)在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x定義為一個邊界坐標(biāo),并停止重復(fù)進行該步驟310 350。在本實施例中,當(dāng)?shù)诹沃貜?fù)該步驟310 350時,在該步驟340中,會重復(fù)進行該步驟310 330 —次,使該工作臺單元10沿該第一軸向X向左移動該長度距離L一次,則該步驟310中的單位畫面影像151即會跨過該第二分隔線140,導(dǎo)致其在該第一軸向X上的坐xl + x2
      標(biāo)值xll大于-如此,如圖16所示,在該步驟320中,由于該單位畫面影像151與所
      2 ,
      述比對樣本影像120(見圖6)完全不符,該中央處理器60(見圖4)即會將該單位畫面影像151在該第二軸向Y上的坐標(biāo)值yll與前一個邊界坐標(biāo)(xlO,ylO)在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x10定義為一個邊界坐標(biāo)(x10, yll)。 參閱圖17、18、19,該尋找晶圓邊界的方法接著還包含步驟410、420、430、440、450、460,藉以尋找該右上檢測區(qū)160的邊界坐標(biāo),該步驟410 460是類似于該步驟310 360,其差異之處在于該步驟410的開始拍攝點是不同于該步驟310,在該步驟430中的工作臺單元10的移動方向是相反于該步驟330,在該步驟460中判斷是否重復(fù)進行該步驟410 450的坐標(biāo)值范圍是不同于該步驟360。
      卩3+ y4 步驟410:如圖17所示,讓該取像單元30在一個坐標(biāo)為(x2,,,)的第二起

      始點開始拍攝右上檢測區(qū)160的單位畫面影像161。 步驟420 :如圖17所示,將該單位畫面影像161與所述比對樣本影像120 (見圖6)進行影像比對。 步驟430 :如圖17所示,使該工作臺單元10沿該第一軸向X相對于該取像單元30移動。
      9
      在該步驟420中,若該單位畫面影像161與所述比對樣本影像120 (見圖6)相符,則在該步驟430中,使該工作臺單元10沿該第一軸向X向左移動該長度距離L而遠離該取像單元30,在該步驟420中,若該單位畫面影像161與所述比對樣本影像120 (見圖6)完全不符,則在該步驟430中,使該工作臺單元10沿該第一軸向X向右移動該長度距離L而靠近該取像單元30。 步驟440 :如圖17所示,重復(fù)進行該步驟410、420、430至兩個接連拍攝的單位畫面影像161的其中一者是與所述比對樣本影像120(見圖6)相符,而另一者則是與該比對樣本影像完全120(見圖6)不符為止,將完全不符的單位畫面影像161的所在位置記錄為一個邊界坐標(biāo)(xl2, y12)。 步驟450 :如圖17所示,使該取像單元30沿該第二軸向Y向上移動該寬度距離W而遠離該工作臺單元10。 步驟460 :如圖18、19、20所示,重復(fù)進行該步驟410、420、430、440、450至該取像單元30跨區(qū)拍攝為止。 如圖18、19所示,當(dāng)該步驟410中的單位畫面影像161在該第一軸向X上的坐標(biāo);cl + x2
      值大于-時,重復(fù)進行該步驟410 450。如圖18所示,當(dāng)?shù)谝淮沃貜?fù)該步驟410
      2
      450時,可找出另一個邊界坐標(biāo)(xl3,yl3)。如圖19所示,當(dāng)?shù)诙辆糯沃貜?fù)該步驟410 450時,可找出另八個邊界坐標(biāo)(xl4,yl4)、 (xl5,yl5)、 (xl6,yl6)、 (xl7,yl7)、 (xl8,yl8)、(xl9, y19)、 (x20, y20)、 (x21, y21)。 如圖20所示,當(dāng)該步驟460第十次重復(fù)該步驟410 450時,在該步驟440中,會重復(fù)進行該步驟410 430五次,使該工作臺單元10沿該第一軸向X向右移動該長度距離L五次,則該步驟410中的單位畫面影像161即會跨過該第二分隔線140,導(dǎo)致該步驟410中
      :cl + x2
      的單位畫面影像161在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x22不大于~^~ ,此時,如圖21所示,
      2
      在該步驟420中,由于該單位畫面影像161與所述比對樣本影像120(見圖6)完全不符,將該單位畫面影像161在該第二軸向Y上的坐標(biāo)值y22與前一個邊界坐標(biāo)(x21,y21)在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x21定義為一個邊界坐標(biāo)(x21, y22),并停止重復(fù)進行該步驟410 450。 參閱圖22、23,該尋找晶圓邊界的方法接著還包含步驟500、510、520、530、540、550、560,藉以尋找該左上檢測區(qū)150或右上檢測區(qū)160未被找到的邊界坐標(biāo),在本實施例中,是以尋找右上檢測區(qū)160作說明,該步驟510 560是類似于該步驟310 360與410 460,其差異之處在于該步驟510的開始拍攝點是不同于該步驟310、410,該步驟530中的工作臺單元10的移動方式是相同于該步驟330、430的其中一者,該步驟560中判斷是否重復(fù)進行該步驟510 550的坐標(biāo)值范圍是不同于該步驟360、460。 步驟500 :判斷左上與右上兩個檢測區(qū)150、 160的邊界坐標(biāo)總數(shù)目是否相等,若不相等,則進行該步驟510 560,在本實施例中,是以該左上檢測區(qū)150的邊界坐標(biāo)總數(shù)目(七個)少于右上檢測區(qū)160的邊界坐標(biāo)總數(shù)目(十一個)作說明。 步驟510 :如圖22所示,讓該取像單元30在左上檢測區(qū)150的最后一個邊界坐標(biāo)(xlO,yll)開始拍攝一個單位畫面影像191。要說明的是,相反地,若在該步驟500中,該右上檢測區(qū)160的邊界坐標(biāo)總數(shù)目少于左上檢測區(qū)150的邊界坐標(biāo)總數(shù)目,則讓該取像單元30在右上檢測區(qū)160的最后一個邊界坐標(biāo)(x21, y22)開始拍攝該單位畫面影像191。
      步驟520 :如圖22所示,將該單位畫面影像191與所述比對樣本影像120 (見圖6)進行影像比對。 步驟530 :如圖22所示,使該工作臺單元10沿該第一軸向X相對于該取像單元30移動。要說明的是,該工作臺單元IO的移動方式是相同于該步驟330、430的其中一者,若該左上檢測區(qū)150的邊界坐標(biāo)總數(shù)目少于該右上檢測區(qū)160的邊界坐標(biāo)總數(shù)目,則采用該步驟330的移動方式,相反地,若該右上檢測區(qū)160的邊界坐標(biāo)總數(shù)目少于該左上檢測區(qū)150的邊界坐標(biāo)總數(shù)目,則采用該步驟430的移動方式。在本實施例中,由于該左上檢測區(qū)150的邊界坐標(biāo)總數(shù)目較少,因此采用該步驟330的移動方式,S卩,在該步驟520中,若該單位畫面影像191與所述比對樣本影像120 (見圖6)相符,則在該步驟530中,使該工作臺單元10沿該第一軸向X向右移動該長度距離L而遠離該取像單元30,在該步驟520中,若該單位畫面影像191與所述比對樣本影像120 (見圖6)完全不符,則在該步驟530,使該工作臺單元10沿該第一軸向X向左移動該長度距離L而遠離該取像單元30。
      步驟540 :如圖22、23所示,重復(fù)進行該步驟510、520、530至兩個接連拍攝的單位畫面影像191的其中一者是與該比對樣本影像相符120 (見圖6),而另一者則是與該比對樣本影像完全120 (見圖6)不符為止,將完全不符的單位畫面影像191的所在位置記錄為一個補漏邊界坐標(biāo)(x23, y23),第一個補漏邊界坐標(biāo)(x23, y23)會覆蓋掉左上檢測區(qū)150的最后一個邊界坐標(biāo)(xlO,yll)。要說明的是,相反地,在該步驟530中,若采用該步驟430的移動方式,則第一個補漏邊界坐標(biāo)(x23, y23)會覆蓋掉右上檢測區(qū)160的最后一個邊界坐標(biāo)(x21, y22)。 步驟550 :如圖23所示,使該取像單元30沿該第二軸向Y向上移動該寬度距離W而遠離該工作臺單元10。 步驟560 :如圖23所示,當(dāng)該步驟510中的單位畫面影像191在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x,小于在該第二軸向Y上的坐標(biāo)值y相同的右上檢測區(qū)160的邊界坐標(biāo)在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x時,重復(fù)進行該步驟510 550 ;相反地,當(dāng)該步驟510中的單位畫面影像191在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x,不小于在該第二軸向上Y的坐標(biāo)值y相同的右上檢測區(qū)160的邊界坐標(biāo)在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x時,停止重復(fù)進行該步驟510 550。
      要說明的是,在該步驟530中,若采用該步驟430的移動方式,則該步驟560的判斷方式改為當(dāng)該步驟510中的單位畫面影像191在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x,大于在該第二軸向Y上的坐標(biāo)值y相同的左上檢測區(qū)150的邊界坐標(biāo)在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x時,重復(fù)進行該步驟510 550 ;相反地,當(dāng)該步驟510中的單位畫面影像191在該第一軸向X上的坐標(biāo)值,不大于在該第二軸向Y上的坐標(biāo)值y相同的左上檢測區(qū)150的邊界坐標(biāo)在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x時,停止重復(fù)進行該步驟510 550。 在本實施例中,該補漏邊界坐標(biāo)(x23, y23)的坐標(biāo)值x23是小于右上檢測區(qū)160的邊界坐標(biāo)(xl8, y18)坐標(biāo)值xl8,因此第一次重復(fù)該步驟510 550時,可找出另一個邊界坐標(biāo)(x24, y24),同理,第二、三次重復(fù)該步驟510 550時,可找出另二個邊界坐標(biāo)(x25, y25)、 (x26, y26)。 當(dāng)?shù)谒拇沃貜?fù)該步驟510 550時,在該步驟540中,會重復(fù)進行該步驟510 530 —次,使該工作臺單元10沿該第一軸向X向左移動該長度距離L一次,此時,該步驟510中的單位畫面影像191在該第一軸向X上的坐標(biāo)值x27會等于右上檢測區(qū)160的邊界坐標(biāo)(x21, y22)的坐標(biāo)值x21,如此,即停止重復(fù)進行該步驟510 550。 參閱圖24,該尋找晶圓邊界的方法接著還包含步驟610、620、630、640、650、660,藉以尋找該左下檢測區(qū)170的邊界坐標(biāo),該步驟610 660是類似于該步驟310 360,其差異之處在于該步驟650中的取像單元30的移動方向是相反于該步驟350,即,在該步驟650中,是使該取像單元30沿該第二軸向Y向下移動該寬度距離W而遠離該工作臺單元10。
      如此,在該步驟660中重復(fù)進行該步驟610 650,即可找出七個邊界坐標(biāo)(x28,y28) 、 (x29, y29)、 (x30, y30)、 (x31, y31)、 (x32, y32)、 (x33, y33)、 (x33, y34)。
      參閱圖25,該尋找晶圓邊界的方法接著還包含步驟710、720、730、740、750、760,藉以尋找該右下檢測區(qū)180的邊界坐標(biāo),該步驟710 760是類似于該步驟410 460,其差異之處在于該步驟750中的取像單元30的移動方向是相反于該步驟450,即,在該步驟750中,是使該取像單元30沿該第二軸向Y向下移動該寬度距離W而遠離該工作臺單元10。
      如此,在該步驟760中重復(fù)進行該步驟710 750,即可找出七個邊界坐標(biāo)(x35,y35) 、 (x36, y36)、 (x37, y37)、 (x38, y38)、 (x39, y39)、 (x40, y40)、 (x40, y41)。
      經(jīng)由以上的說明,可再將本發(fā)明的優(yōu)點歸納如下 如圖26所示,本發(fā)明可找出該工件200在左上檢測區(qū)150、右上檢測區(qū)160、左下檢測區(qū)170與右下檢測區(qū)180的周圍邊界坐標(biāo),如此,在進行該工件200后續(xù)的切割作業(yè)時,即可視該切割單元20的刀具22在該第二軸向Y的坐標(biāo)值,來決定該工作臺單元10沿該第一軸向X帶動該工件200移動的范圍,舉例來說,當(dāng)要切割該工件200的一個切割道210時,該工作臺單元10沿該第一軸向X帶動該工件200從坐標(biāo)值x26移動至坐標(biāo)值x21,又,當(dāng)要切割該工件200的另一個切割道220時,該工作臺單元10沿該第一軸向X帶動該工件200從坐標(biāo)值x25移動至坐標(biāo)值x20,如此,即有效避免發(fā)生空切的情形,而提高切割效率。
      歸納上述,本發(fā)明的尋找晶圓邊界的方法,不但可尋找出工件的周圍邊界坐標(biāo),更可藉由這些邊界坐標(biāo)讓工件在進行后續(xù)的切割作業(yè)時,有效減少空切的時間,所以確實能達到發(fā)明的目的。 惟以上所述者,只為本發(fā)明的較佳實施例而已,當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實施的范圍,即大凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
      1權(quán)利要求
      一種尋找晶圓邊界的方法,適用于一個切割裝置,該切割裝置具有一個供一個工件定位的工作臺單元、一個切割單元、一個取像單元,及一個中央處理器,該工作臺單元與該取像單元沿一第一軸向與一垂直于該第一軸向的第二軸向彼此相對移動,該中央處理器操控該工作臺單元、該切割單元與該取像單元的運動,該中央處理器內(nèi)建有至少一個經(jīng)該取像單元預(yù)先拍攝儲存的比對樣本影像,其特征在于該尋找晶圓邊界的方法,包含以下步驟(A)將該工作臺單元連同該工件沿一平行于該第一軸向的第一分隔線與一平行于該二軸向且與該第一分隔線相交的第二分隔線區(qū)分為四塊檢測區(qū);(B)讓該取像單元拍攝其中一塊檢測區(qū)的一個單位畫面影像;(C)將該單位畫面影像與該比對樣本影像進行影像比對;(D)使該工作臺單元與該取像單元沿該第一軸向相對移動;(E)重復(fù)進行該步驟(B)、(C)、(D)至兩個接連拍攝的單位畫面影像的其中一者是與該比對樣本影像相符,而另一者則是與該比對樣本影像完全不符為止,將完全不符的單位畫面影像的所在位置記錄為一個邊界坐標(biāo);(F)使該工作臺單元與該取像單元沿該第二軸向相對移動;(G)重復(fù)進行該步驟(B)、(C)、(D)、(E)、(F)至該取像單元跨區(qū)拍攝為止;及(H)重復(fù)進行該步驟(B)、(C)、(D)、(E)、(F)、(G)至找完最后一塊檢測區(qū)的邊界坐標(biāo)為止。
      2. 如權(quán)利要求1所述的尋找晶圓邊界的方法,其特征在于在該步驟(C)中,若該單位畫面影像與該比對樣本影像相符,則在該步驟(D)中,使該工作臺單元與該取像單元沿該第一軸向互相遠離該單位畫面影像在該第一軸向上的一長度距離,在該步驟(C)中,若該單位畫面影像與該比對樣本影像完全不符,則在該步驟(D)中,使該工作臺單元與該取像單元沿該第一軸向互相靠近該長度距離。
      3. 如權(quán)利要求2所述的尋找晶圓邊界的方法,其特征在于在該步驟(F)中,使該工作臺單元與該取像單元沿該第二軸向互相遠離該單位畫面影像在該第二軸向上的一寬度距離。
      4. 如權(quán)利要求1所述的尋找晶圓邊界的方法,其特征在于在該步驟(A)中,該第一軸向為X軸向,該第二軸向為Y軸向,該工件上定義出一個坐標(biāo)為(xl, yl)的左邊緣點、一個坐標(biāo)為(x2, y2)的右邊緣點、一個坐標(biāo)為(x3, y3)的上邊緣點,及一個坐標(biāo)為(x4, y4)的下邊緣點,該第一分隔線是經(jīng)過該上、下邊緣點在該第二軸<formula>formula see original document page 2</formula>向上的坐標(biāo)值(y3, y4)的一個中間點^~~^并平行于該第一軸向,該第二分隔線是經(jīng)過<formula>formula see original document page 2</formula>該左、右邊緣點在該第一軸向上的坐標(biāo)值(xl, x2)的一個中間點"^~并平行于該第二 軸向,將該工作臺單元連同該工件沿該第一、二分隔線區(qū)分成左上檢測區(qū)、右上檢測區(qū)、左下檢測區(qū)與右下檢測區(qū)等四塊檢測區(qū)。
      5. 如權(quán)利要求4所述的尋找晶圓邊界的方法,其特征在于在該步驟(B)中,讓該取像單元在一個坐標(biāo)為,,^ J )的第一起始點開始拍攝<formula>formula see original document page 2</formula>左上檢測區(qū)的單位畫面影像。
      6. 如權(quán)利要求5所述的尋找晶圓邊界的方法,其特征在于在該步驟(C)中,若該單位畫面影像與該比對樣本影像相符,則在該步驟(D)中,使該 工作臺單元沿該第一軸向向右移動該單位畫面影像在該第一軸向上的一長度距離而遠離 該取像單元,在該步驟(C)中,若該單位畫面影像與該比對樣本影像完全不符,則在該步驟 (D)中,使該工作臺單元沿該第一軸向向左移動該長度距離而靠近該取像單元。
      7. 如權(quán)利要求6所述的尋找晶圓邊界的方法,其特征在于在該步驟(F)中,使該取像單元沿該第二軸向向上移動該單位畫面影像在該第二軸向 上的一寬度距離而遠離該工作臺單元。
      8. 如權(quán)利要求7所述的尋找晶圓邊界的方法,其特征在于在該步驟(G)中,當(dāng)該步驟(B)中的單位畫面影像在該第一軸向上的坐標(biāo)值小于 ;d + ;c2~^~時,重復(fù)進行該步驟(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F)。 2
      9. 如權(quán)利要求8所述的尋找晶圓邊界的方法,其特征在于在該步驟(G)中,當(dāng)該步驟(B)中的單位畫面影像在該第一軸向上的坐標(biāo)值不小于^^時,在該步驟(C)中,若該單位畫面影像與該比對樣本影像完全不符,將該單位畫 2面影像在該第二軸向上的坐標(biāo)值與前一個邊界坐標(biāo)在該第一軸向上的坐標(biāo)值定義為一個 邊界坐標(biāo),并停止重復(fù)進行該步驟(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F)。
      10. 如權(quán)利要求9所述的尋找晶圓邊界的方法,其特征在于在該步驟(H)中,重復(fù)進行該步驟(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F) 、 (G),在該步驟(B)中,讓該y3+ y4取像單元在一個坐標(biāo)為(x2 , 2 )的第二起始點開始拍攝右上檢測區(qū)的單位畫面影像,在該步驟(C)中,將該單位畫面影像與該比對樣本影像進行影像比對,在該步驟(C) 中,若該單位畫面影像與該比對樣本影像相符,則在該步驟(D)中,使該工作臺單元沿該第一軸向向左移動該長度距離而遠離該取像單元,在該步驟(c)中,若該單位畫面影像與該 比對樣本影像完全不符,則在該步驟(D)中,使該工作臺單元沿該第一軸向向右移動該長 度距離而靠近該取像單元,在該步驟(E)中,重復(fù)進行該步驟(B)、 (C)、 (D)至兩個接連拍 攝的單位畫面影像的其中一者是與該比對樣本影像相符,而另一者則是與該比對樣本影像 完全不符為止,將完全不符的單位畫面影像的所在位置記錄為一個邊界坐標(biāo),在該步驟(F) 中,使該取像單元沿該第二軸向向上移動該寬度距離而遠離該工作臺單元,在該步驟(G)xl + x2中,當(dāng)該步驟(B)中的單位畫面影像在該第一軸向上的坐標(biāo)值大于~^~時,重復(fù)進行該2步驟(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F)。
      11. 如權(quán)利要求10所述的尋找晶圓邊界的方法,其特征在于在該步驟(G)中,當(dāng)該步驟(B)中的單位畫面影像在該第一軸向上的坐標(biāo)值不大于 xl + ;c2^ 時,在該步驟(c)中,若該單位畫面影像與該比對樣本影像完全不符,將該單位畫 2面影像在該第二軸向上的坐標(biāo)值與前一個邊界坐標(biāo)在該第一軸向上的坐標(biāo)值定義為一個邊界坐標(biāo),并停止重復(fù)進行該步驟(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F)。
      12.如權(quán)利要求11所述的尋找晶圓邊界的方法,其特征在于該尋找晶圓邊界的方法還包含一個在該步驟(H)之后的步驟(I)、一個在該步驟(I)之 后的步驟(J)、一個在該步驟(J)之后的步驟(K)、一個在該步驟(K)之后的步驟(L)、一個 在該步驟(L)之后的步驟(M)、一個在該步驟(M)之后的步驟(N),及一個在該步驟(N)之 后的步驟(O),在該步驟(I)中,判斷左上與右上兩個檢測區(qū)的邊界坐標(biāo)總數(shù)目是否相等, 若不相等,則進行該步驟(J) 、 (K) 、 (L) 、 (M) 、 (N) 、 (0),在該步驟(J)中,讓該取像單元在邊 界坐標(biāo)總數(shù)目較少的其中一個檢測區(qū)的最后一個邊界坐標(biāo),開始拍攝一個單位畫面影像, 在該步驟(K)中,將該單位畫面影像與該比對樣本影像進行影像比對,在該步驟(K)中,若 該單位畫面影像與該比對樣本影像相符,則在該步驟(L)中,使該工作臺單元與該取像單 元沿該第一軸向互相遠離該長度距離,在該步驟(K)中,若該單位畫面影像與該比對樣本 影像完全不符,則在該步驟(L)中,使該工作臺單元與該取像單元沿該第一軸向互相靠近 該長度距離,在該步驟(M)中,重復(fù)進行該步驟(J) 、 (K) 、 (L)至兩個接連拍攝的單位畫面影 像的其中一者是與該比對樣本影像相符,而另一者則是與該比對樣本影像完全不符為止, 將完全不符的單位畫面影像的所在位置記錄為一個補漏邊界坐標(biāo),第一個補漏邊界坐標(biāo)覆 蓋掉邊界坐標(biāo)總數(shù)目較少的其中一個檢測區(qū)的最后一個邊界坐標(biāo),在該步驟(N)中,使該 工作臺單元與該取像單元沿該第二軸向互相遠離該寬度距離,在該步驟(0)中,當(dāng)該步驟 (J)中的單位畫面影像在該第一軸向上的坐標(biāo)值不越過在該第二軸向上的坐標(biāo)值相同的另 一個檢測區(qū)的邊界坐標(biāo)在該第一軸向上的坐標(biāo)值時,重復(fù)進行該步驟(J)、 (K)、 (L)、 (M)、 (N),當(dāng)該步驟(J)中的單位畫面影像在該第一軸向上的坐標(biāo)值等于或越過在該第二軸向 上的坐標(biāo)值相同的另一個檢測區(qū)的邊界坐標(biāo)在該第一軸向上的坐標(biāo)值時,停止重復(fù)進行該 步驟(J) 、 (K) 、 (L) 、 (M) 、 (N)。
      全文摘要
      一種尋找晶圓邊界的方法,適用于一個切割裝置,該切割裝置具有一個供一個工件定位的工作臺單元、一個切割單元、一個取像單元,及一個內(nèi)建有至少一個比對樣本影像的中央處理器,該工作臺單元與該取像單元可沿一第一、二軸向彼此相對移動,該方法包含以下步驟(A)將該工作臺單元與該工件沿一第一、二分隔線區(qū)分為四塊檢測區(qū),(B)讓該取像單元拍攝其中一塊檢測區(qū)的一個單位畫面影像,(C)將該單位畫面影像與該比對樣本影像進行影像比對,(D)使該工作臺單元與該取像單元沿該第一軸向相對移動,(E)重復(fù)進行該步驟(B)、(C)、(D)至兩個接連拍攝的單位畫面影像的其中一者是與該比對樣本影像相符,而另一者則是與該比對樣本影像完全不符為止,將完全不符的單位畫面影像的所在位置記錄為一個邊界坐標(biāo),(F)使該工作臺單元與該取像單元沿該第二軸向相對移動,(G)重復(fù)進行該步驟(B)、(C)、(D)、(E)、(F)至該取像單元跨區(qū)拍攝為止,(H)重復(fù)進行該步驟(B)、(C)、(D)、(E)、(F)、(G)至找完最后一塊檢測區(qū)的邊界坐標(biāo)為止。
      文檔編號H01L21/00GK101719463SQ20091022478
      公開日2010年6月2日 申請日期2009年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月17日
      發(fā)明者潘信璋, 許峰銘 申請人:博磊科技股份有限公司
      網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
      • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
      1