專利名稱：減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用以在焊接時減少氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景
目前插件類型的內(nèi)存插槽接腳都帶有折彎，如圖1所示，該插槽本體103的接腳的 折彎1011剛好與印刷電路板平齊，在將該內(nèi)存插槽接腳插在PCB通孔時，此折彎1011剛好 壓到PCB通孔的邊緣，在進行波焊焊接時，容易造成水汽逃逸路線受阻，產(chǎn)生的氣泡滯留在 PCB通孔內(nèi)，從而影響焊接質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明提供了一種用以在焊接時有效減少氣泡的減少焊接氣泡的 插槽接腳結(jié)構(gòu)。
為了達到上述目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案一種減少焊接氣泡的插槽接 腳結(jié)構(gòu)，其主要包括插槽本體、印刷電路板及若干插槽接腳，所述插槽接腳的一端對應(yīng)插接 于印刷電路板上，其另一端外露于該印刷電路板且設(shè)置有折彎，該插槽接腳的折彎于插槽 本體插件后與印刷電路板之間的距離至少大于0. 4毫米。
較佳的，本發(fā)明提供了一種減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，其中，將所述插槽本體 上設(shè)有的支撐塊的厚度增加，以令插槽本體插件后該插槽接腳的折彎與印刷電路板之間的 距離至少大于0.4毫米。
較佳的，本發(fā)明提供了一種減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，其中，將插槽接腳的折 彎與該支撐塊相鄰于印刷電路板的一側(cè)面的距離至少大于0. 4毫米，以令插槽本體插件后 該插槽接腳的折彎與印刷電路板之間的距離至少大于0. 4毫米。
相較于先前技術(shù)，本發(fā)明提供了一種減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，令插槽接腳 的折彎與印刷電路板之間的距離至少大于0. 4毫米，從而使插槽接腳的折彎不再緊貼通孔 以令印刷電路板通孔內(nèi)產(chǎn)生的氣泡(voids)更多的釋放空間，有效提高了焊接質(zhì)量。


圖1為背景技術(shù)的示意圖
圖2為本發(fā)明第一實施例的示意圖
圖3為本發(fā)明第二實施例的示意圖具體實施方式
請參照圖2及圖3所示，分別為本發(fā)明所述第一、第二實施例的示意圖。本發(fā)明提 供了一種用以在焊接時有效減少氣泡的減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)。
其中，本發(fā)明所述的減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，于本實施例中，以內(nèi)存插槽為 例，將插槽本體103的插槽接腳101的一端一一對應(yīng)插接于印刷電路板上設(shè)有的通孔內(nèi)，且每一插槽接腳101外露于通孔的另一相對端設(shè)置有折彎1011。
又，如圖2所示，為本發(fā)明所述的第一實施例。所述插槽本體103與印刷電路板相 鄰的一側(cè)設(shè)置有若干支撐塊102，將該支撐塊102的厚度增加0. 4毫米，如此，待該插槽本 體103插件后，令該插槽接腳101的折彎1011與印刷電路板之間的距離0. 4毫米，從而使 插槽接腳101的折彎1011不再緊貼印刷電路板的通孔，以令印刷電路板通孔內(nèi)產(chǎn)生的氣泡 更多的釋放空間。
此外，如圖3所示，為本發(fā)明所述的第二實施例。其中，將插槽接腳101的折彎1011 與該支撐塊102相鄰于印刷電路板的一側(cè)面的距離0. 4毫米，以達到該插槽接腳101的折 彎1011與印刷電路板之間的距離0. 4毫米的目的，從而使插槽接腳101的折彎1011不再 緊貼通孔，以令印刷電路板通孔內(nèi)產(chǎn)生的氣泡更多的釋放空間。
相較于先前技術(shù)，本發(fā)明提供了一種減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，令插槽接腳 101的折彎1011與印刷電路板之間的距離至少大于0. 4毫米，從而使插槽接腳101的折彎 1011不再緊貼通孔，以令印刷電路板通孔內(nèi)產(chǎn)生的氣泡更多的釋放空間，有效提高了焊接質(zhì)量。
權(quán)利要求
1.一種減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，其主要包括插槽本體、印刷電路板及若干插槽 接腳，所述插槽接腳的一端對應(yīng)插接于印刷電路板上，其另一端外露于該印刷電路板且設(shè) 置有折彎，其特征在于，該插槽接腳的折彎于插槽本體插件后與印刷電路板之間的距離至 少大于0.4毫米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，將所述插槽本 體上設(shè)有的支撐塊的厚度增加，以令插槽本體插件后該插槽接腳的折彎與印刷電路板之間 的距離至少大于0.4毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，其特征在于，將插槽接腳的 折彎與該支撐塊相鄰于印刷電路板的一側(cè)面的距離至少大于0. 4毫米，以令插槽本體插件 后該插槽接腳的折彎與印刷電路板之間的距離至少大于0. 4毫米。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種減少焊接氣泡的插槽接腳結(jié)構(gòu)，其主要包括插槽本體、印刷電路板及若干插槽接腳，所述插槽接腳的一端對應(yīng)插接于印刷電路板上，其另一端外露于該印刷電路板且設(shè)置有折彎，該插槽接腳的折彎于插槽本體插件后與印刷電路板之間的距離至少大于0.4毫米。其中，將插槽本體上設(shè)有的支撐塊的厚度增加，或?qū)⒉宀劢幽_的折彎與該支撐塊相鄰于印刷電路板的一側(cè)面的距離至少大于0.4毫米，以令插槽本體插件后該插槽接腳的折彎與印刷電路板之間的距離至少大于0.4毫米，從而使插槽接腳的折彎不再緊貼通孔以令印刷電路板通孔內(nèi)產(chǎn)生的氣泡更多的釋放空間，有效提高了焊接質(zhì)量。
文檔編號H01R13/02GK102035089SQ200910307660
公開日2011年4月27日 申請日期2009年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月24日
發(fā)明者王啟文 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司