專利名稱：聚合物鋰離子電池的封頭結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電池的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種聚合物鋰離子電 池的封裝中的封頭結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，在滿足產(chǎn)品的密封要求的前提下， 一般將封頭設(shè)計(jì)成如圖2 所示的結(jié)構(gòu)，它包括一上封頭1和一下封頭2，所述上封頭和下封頭為
后上封頭和下封頭的凹陷部相對(duì)設(shè)立封裝，但是此時(shí)聚合物電池的極耳 與包裝膜之間因封頭壓極耳導(dǎo)致短路的情況。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的之一是提供一種及能滿足密封，又能避免封頭壓 極耳的聚合物鋰離子電池的封頭結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 它包括一上封頭及一下封頭，所述上封頭和下封頭包括一平板及沿 平板兩端向垂直方向的延伸部所組成的凹字形結(jié)構(gòu)，上封頭和下封頭的 凹陷部相對(duì)設(shè)立形成一用于封裝的容置空間，其改進(jìn)在于，在上封頭和 下封頭凹陷部相4妄處部4立的內(nèi)側(cè)為倒角結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的聚合物鋰離子電池的封頭結(jié)構(gòu)通過(guò)倒角結(jié)構(gòu)在上封頭和下封頭組成的容置空間的接觸部位內(nèi)部留下空位，在封裝時(shí)避免了壓 倒極耳而導(dǎo)致短路的情況發(fā)生，提高了生產(chǎn)時(shí)的效率。


圖l是現(xiàn)有的封頭結(jié)構(gòu)； 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
本實(shí)用新型目的、功能及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型的第一實(shí)施例它包括一上封頭1及一下封
頭2,所述上封頭1和下封頭2分別包括一平板3及沿平板兩端向垂直 方向的延伸部31所組成的凹字形結(jié)構(gòu)，上封頭l和下封頭2的凹陷部 相對(duì)設(shè)立形成一用于封裝的容置空間'4,在上封頭1和下封頭2凹陷部 相4妻處部位的內(nèi)側(cè)為倒角結(jié)構(gòu)5。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型 的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或 等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括 在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種聚合物鋰離子電池的封頭結(jié)構(gòu)，它包括一上封頭及一下封頭，所述上封頭和下封頭包括一平板及沿平板兩端向垂直方向的延伸部所組成的凹字形結(jié)構(gòu)，上封頭和下封頭的凹陷部相對(duì)設(shè)立形成一用于封裝的容置空間，其特征在于在上封頭和下封頭凹陷部相接處部位的內(nèi)側(cè)為倒角結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電池的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種聚合物鋰離子電池的封裝中的封頭結(jié)構(gòu)。它包括一上封頭及一下封頭，所述上封頭和下封頭包括一平板及沿平板兩端向垂直方向的延伸部所組成的凹字形結(jié)構(gòu)，上封頭和下封頭的凹陷部相對(duì)設(shè)立形成一用于封裝的容置空間，在上封頭和下封頭凹陷部相接處部位的內(nèi)側(cè)為倒角結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的聚合物鋰離子電池的封頭結(jié)構(gòu)通過(guò)倒角結(jié)構(gòu)在上封頭和下封頭組成的容置空間的接觸部位內(nèi)部留下空位，在封裝時(shí)避免了壓倒極耳而導(dǎo)致短路的情況發(fā)生，提高了生產(chǎn)時(shí)的效率。
文檔編號(hào)H01M2/00GK201425947SQ200920054710
公開(kāi)日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2009年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月16日
發(fā)明者岳志崇, 李志福, 沈兩尼, 謙 黃 申請(qǐng)人:深圳市海太陽(yáng)實(shí)業(yè)有限公司