專利名稱：一種電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種電容器封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電容器由于具有體積小、容量大、耐高溫等優(yōu)點，因此其已廣泛應(yīng)用于噪 聲旁路、濾波器、積分電路、振蕩電路等電路中。圖1示出了現(xiàn)有電容器封裝
結(jié)構(gòu)，該電容器封裝結(jié)構(gòu)20包括依次固接的頂殼21、中槽殼22和底殼23， 所述頂殼21和中槽殼22之間的空間內(nèi)裝有電解液等原料。所述頂殼21、中 槽殼22和底殼23 —般為五金材料制成，且三者交合處設(shè)有一絕緣密封圈24， 用于絕緣和密封內(nèi)載的電解液。由于現(xiàn)有制造工藝限制， 一般電容器封裝結(jié)構(gòu) 20內(nèi)的絕緣密封圈24都無法耐高溫，其受熱易變形進而導(dǎo)致漏液，使得零件 報廢并損壞其他元器件。另外，現(xiàn)有電容器封裝結(jié)構(gòu)的組件較為繁多，其導(dǎo)致 制造成本較高。
綜上可知，所述現(xiàn)有技術(shù)的電容器封裝結(jié)構(gòu)，在實際使用上顯然存在不便 與缺陷，所以有必要加以改進。
實用新型內(nèi)容
針對上述的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種電容器封裝結(jié)構(gòu)，其具 有耐高溫、密封性好、制造成本低及精度要求低的優(yōu)點，且制造工藝簡單。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種電容器封裝結(jié)構(gòu)，包括頂殼、耐 熱塑膠圈和底殼，所述耐熱塑膠圈設(shè)有內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)，所述頂殼的周邊容置在所 述耐熱塑膠圈的內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)中，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側(cè)，該底殼 和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間 槽。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述頂殼的外徑稍大于所述耐熱膠圈 的內(nèi)徑。根據(jù)本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述頂殼的周邊呈彎折型，所述頂殼 的周邊套入所述耐熱塑膠圈的內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)中。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述頂殼呈碟形；和/或，所述底殼 呈杯形。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述頂殼和/或底殼由金屬沖模制成。 根據(jù)本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述耐熱塑膠圈的橫截面大致呈對稱 雙U形。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的 邊角呈圓弧狀。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述電容器為貼片電容器或者插件電 容器。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠 沖壓成型。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)，所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠 注塑成型。
本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)由頂殼、耐熱塑膠圈和底殼構(gòu)成，所述頂殼 的周邊容置在耐熱塑膠圈的彎折結(jié)構(gòu)中，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂 殼的周邊。在這種結(jié)構(gòu)下，本電容器封裝結(jié)構(gòu)具有耐高溫，受熱不易變形的優(yōu) 點，其耐高溫達265~290°C;其次，本電容器封裝結(jié)構(gòu)將底殼和耐熱塑膠圈一 起沖壓折邊包覆頂殼，該耐熱塑膠圈受擠壓會產(chǎn)生彈性變形進而與底殼緊密貼 合，因此密封性更好，不會漏電解液；另外，本電容器封裝結(jié)構(gòu)所使用的零件 較少，只需要頂殼、耐熱塑膠圈和底殼這三個零件，省去了現(xiàn)有中槽殼，可降 低產(chǎn)品制造成本且精度要求低；并且，所述耐熱塑膠圈和頂殼可以直接組裝在 一起，不需將頂殼埋入注射模具中包邊注塑成型耐熱塑膠圈，因此制造工藝更 為簡單；然后，所述耐熱塑膠圈與底殼相接觸的邊角呈圓弧狀，該圓弧狀邊角 與底殼之間形成一定的空隙，在擠壓或者受熱狀態(tài)下該空隙可為耐熱塑膠圈提 供變形緩沖之作用，因此密封性更佳。更好的是，耐熱塑膠圈采用耐熱合成工 程塑膠沖壓成型，這樣不僅可克服塑膠薄壁不易注塑成型的問題，還具有生產(chǎn) 效率高、精度高、成本低、廢料少、易回收等優(yōu)點。

圖1是現(xiàn)有電容器封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖2是本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖3是本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的耐熱塑膠圈的剖面示意圖4是本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的頂殼的立體結(jié)構(gòu)圖5是本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的底殼的立體結(jié)構(gòu)圖6是本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的第一封裝工序剖面示意圖7是本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的第二封裝工序剖面示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖 及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體 實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
圖2是本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，該電容器封裝結(jié)構(gòu) IO包括一個頂殼11、 一個耐熱塑膠圈12以及一個底殼13，本實用新型電容 器可以是貼片電容器或者插件電容器等。所述耐熱塑膠圈12設(shè)有內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)， 所述頂殼11的周邊容置在耐熱塑膠圈12的內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)中。該底殼13自下套 在耐熱塑膠圈12的外側(cè)，該底殼13和耐熱塑膠圈12 —起沖壓折邊包覆于該 頂殼11的周邊。并且頂殼11和底殼13之間形成一中間槽14，該中間槽14 內(nèi)用于裝載電容器所需的電解液等電解材料。本實用新型之所以讓底殼13包 合在耐熱塑膠圈12上，是因為這種結(jié)構(gòu)在高溫受熱下，耐熱塑膠圈12和底殼 13之間的結(jié)合處不易發(fā)生變形，從而保證了良好的耐熱性和密封性。更好的 是，所述耐熱塑膠圈12與底殼13相接觸的邊角121呈圓弧狀，該圓弧狀邊角 121與底殼13之間形成一定的空隙122，在擠壓或者受熱狀態(tài)下該空隙122 可為耐熱塑膠圈12提供變形緩沖之作用，因此密封性更佳。
如圖3所示，所述耐熱塑膠圈12的橫截面大致呈對稱雙U形(即U形內(nèi) 彎折結(jié)構(gòu))。該耐熱塑膠圈12具有高耐熱性，可由耐熱合成工程塑膠沖壓成 型或者注塑成型。耐熱塑膠圈12優(yōu)選采用耐熱合成工程塑膠沖壓成型，因為 塑膠薄壁往往不易注塑成型。
所述頂殼11和/或底殼13優(yōu)選由金屬制成，更好的是兩者由不銹鋼沖模制成。如圖4所示，所述頂殼ll優(yōu)選呈碟形，且頂殼ll的周邊呈彎折型，該 彎折型有利于頂殼11和耐熱塑膠圈12之間更好的固定，且頂殼11的周邊直 接套入耐熱塑膠圈12的內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)中，即可完成兩者的組裝。如圖5所示， 所述底殼13優(yōu)選呈杯形。需指出的是，本實用新型的頂殼11和底殼13在尺 寸和形狀方面并無任何限制，其可根據(jù)實際需要而定。
本實用新型電容器封裝結(jié)構(gòu)的制造工序含零件制造和封裝兩大部分
一、 零件制造工序?qū)嵗涓鞑襟E并無順序之分。
1) 開沖壓模具，將一不銹鋼片沖壓成型為如圖4所示的碟形頂殼11，且 頂殼ll的周邊呈彎折型。
2) 開沖壓模具，將一不銹鋼片沖壓成型為如圖5所示的杯形底殼13。
3) 采用耐熱工程塑膠材料擠出成型塑膠薄片，再在塑膠薄片上進行沖壓 形成若干如圖3所示的的雙U型的耐熱塑膠圈12，其相比與注塑成型的耐熱 塑膠圈12而言，其具有生產(chǎn)效率高、精度高、成本低、廢料少、易回收以及 因不經(jīng)過溶膠而省去冷卻時間等優(yōu)點。
二、 封裝工序?qū)嵗?br> 1) 將不銹鋼頂殼ll套入耐熱塑膠圈12內(nèi)，如圖6所示，頂殼ll的周邊 容置在耐熱塑膠圈12的雙U形內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選的是，頂殼11的外徑R 稍大于耐熱膠圈12的內(nèi)徑r，優(yōu)選頂殼11的外徑R比耐熱膠圈12的內(nèi)徑r 大0.02mm至0.04mm，這樣頂殼11套入耐熱塑膠圈12內(nèi)會有摩擦力，不易 脫落。所述耐熱塑膠圈12和頂殼11可以直接組裝在一起，不需將頂殼11埋 入注射模具中包邊注塑成耐熱塑膠圈12，因此制造工藝更為簡單，不需要投 入大量的注射成型機器，且生產(chǎn)率更高。
2) 在套入耐熱塑膠圈12的不銹鋼頂殼11內(nèi)裝入裝入海綿質(zhì)電解材料或 者電解液等電解材料。
3) 將不銹鋼下殼13自下而上地套在耐熱塑膠圈12的的外側(cè)。
4) 如圖7所示，頂殼ll、耐熱塑膠圈12和下殼13三個零件套好后放入 下固定模22中，并用上沖模21沖壓，使得底殼13和耐熱塑膠圈12被沖壓折 邊后包合在頂殼U的周邊上，可達絕緣和密封效果，從而最終成型為如2所 示的電容器封裝結(jié)構(gòu)IO。
雖然電容器具有體積小、容量大的優(yōu)點，但將其插在線路板(如PCB板)上后，還要經(jīng)過回焊爐的回焊工藝， 一般回焊爐溫度為265 275。C之間，時間 約20秒?，F(xiàn)有電容器封裝結(jié)構(gòu)在回焊過程中經(jīng)常會發(fā)生熱熔變形，而本實用 新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)則完全可以承受這種回焊爐溫度，因此有效保證了產(chǎn)品 的制造合格率。
綜上所述，本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)由頂殼、耐熱塑膠圈和底殼構(gòu)成， 所述頂殼的周邊容置在耐熱塑膠圈的彎折結(jié)構(gòu)中，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包 覆于該頂殼的周邊。在這種結(jié)構(gòu)下，本電容器封裝結(jié)構(gòu)具有耐高溫，受熱不易 變形的優(yōu)點，其耐高溫達265-290°C;其次，本電容器封裝結(jié)構(gòu)將底殼和耐熱 塑膠圈一起沖壓折邊包覆頂殼，該耐熱塑膠圈受擠壓會產(chǎn)生彈性變形進而與底 殼緊密貼合，因此密封性更好，不會漏電解液；另外，本電容器封裝結(jié)構(gòu)所使 用的零件較少，只需要頂殼、耐熱塑膠圈和底殼這三個零件，省去了現(xiàn)有中槽 殼，可降低產(chǎn)品制造成本且精度要求低；并且，所述耐熱塑膠圈和頂殼可以直 接組裝在一起，不需將頂殼埋入注射模具中包邊注塑成型耐熱塑膠圈，因此制 造工藝更為簡單；然后，所述耐熱塑膠圈與底殼相接觸的邊角呈圓弧狀，該圓 弧狀邊角與底殼之間形成一定的空隙，在擠壓或者受熱狀態(tài)下該空隙可為耐熱 塑膠圈提供變形緩沖之作用，因此密封性更佳。更好的是，耐熱塑膠圈采用耐 熱合成工程塑膠沖壓成型，這樣不僅可克服塑膠薄壁不易注塑成型的問題，還 具有生產(chǎn)效率高、精度高、成本低、廢料少、易回收等優(yōu)點。
當(dāng)然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其 實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改 變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保 護范圍。
權(quán)利要求1、一種電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，所述耐熱塑膠圈設(shè)有內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)，所述頂殼的周邊容置在所述耐熱塑膠圈的內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)中，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側(cè)，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間槽。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂殼的外 徑稍大于所述耐熱膠圈的內(nèi)徑。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂殼的周 邊呈彎折型，所述頂殼的周邊套入所述耐熱塑膠圈的內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)中。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂殼呈碟 形；和/或，所述底殼呈杯形。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂殼和/ 或底殼由金屬沖模制成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱塑膠 圈的橫截面大致呈對稱雙U形。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱塑膠 圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電容器為 貼片電容器或者插件電容器。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1 8任一項所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠沖壓成型。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1 8任一項所述的電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠注塑成型。
專利摘要本實用新型公開了一種電容器封裝結(jié)構(gòu)，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，所述耐熱塑膠圈設(shè)有內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)，所述頂殼的周邊容置在所述耐熱塑膠圈的內(nèi)彎折結(jié)構(gòu)中，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側(cè)，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間槽。借此，本實用新型的電容器封裝結(jié)構(gòu)具有耐高溫，受熱不易變形及密封性好的優(yōu)點，并且該封裝結(jié)構(gòu)所使用的零件較少，進而可降低產(chǎn)品制造成本且精度要求低，且制造工藝簡單。
文檔編號H01G2/10GK201402743SQ200920135680
公開日2010年2月10日 申請日期2009年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月17日
發(fā)明者王琮懷 申請人:王琮懷