專利名稱：一種ic和led燈封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種IC和LED燈封裝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的IC和LED燈，其芯片與引腳都采用金線連接，金線成本較高于銀線63倍且 銀線熱傳導(dǎo)系數(shù)高于金線34% ，銀線電阻低于金線36 % ，同線徑銀線耐電流(通過電流) 高于金線15%。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是公開一種IC和LED燈封裝，降低成本。 本實用新型所述的IC封裝，包括芯片和引腳，芯片和引腳通過金屬線連接，金屬 線為銀線。 其中，銀線的純度為90-95%。 其中，銀線的純度為95-99%。 本實用新型所述的LED燈封裝，包括芯片和引腳，芯片和引腳通過金屬線連接，金 屬線為銀線。 其中，銀線的純度為90-95%。 其中，銀線的純度為95-99%。 本實用新型的由一定純度銀線封裝的IC，機械性能與金線相當(dāng)，對鍍鋁的焊墊，其 結(jié)合度高于金線，導(dǎo)電性好，適合高頻封裝，成本降低。

圖1是本實用新型IC和LED燈封裝的正視圖。 結(jié)合附圖在其上標記以下附圖標記 l-芯片，2-銀線，3-引腳。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型的一個具體實施方式
進行詳細描述，但應(yīng)當(dāng)理解本 實用新型的保護范圍并不受具體實施方式
的限制。 如圖1所示，本實用新型IC封裝包括芯片l和引腳3，芯片1的正負極通過銀線2 與引腳3相連接，形成引腳3的正負極。 其中，銀線的純度為90-95%。 或者，銀線的純度為95-99%。 IC包括各種常用的通過邦定(bonding)封裝的IC芯片。 如圖l所示，本實用新型的LED燈封裝，包括芯片和引腳，芯片和引腳通過金屬線 連接，金屬線為銀線。[0020] 其中，銀線的純度為90-95%。 其中，銀線的純度為95-99%。 由上述純度的銀線封裝的IC和LED燈，機械性能與金線相當(dāng)，對鍍鋁的焊墊，其結(jié) 合度高于金線，導(dǎo)電性好，適合高頻封裝，成本降低。 以上公開的僅為本實用新型的一個具體實施例，但是，本實用新型并非局限于此， 任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求一種IC封裝，包括芯片和引腳，其特征在于，所述芯片和引腳通過金屬線連接，所述金屬線為銀線。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其特征在于，所述銀線的純度為90-95%。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其特征在于，所述銀線的純度為95-99%。
4. 一種LED燈封裝，包括芯片和引腳，其特征在于，所述芯片和引腳通過金屬線連接， 所述金屬線為銀線。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈封裝，其特征在于，所述銀線的純度為90-95%。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈封裝，其特征在于，所述銀線的純度為95-99%。
專利摘要本實用新型公開了一種IC和LED燈封裝，降低成本。本實用新型所述的IC封裝，包括芯片和引腳，芯片和引腳通過金屬線連接，金屬線為銀線。其中，銀線的純度為90-95％。其中，銀線的純度為95-99％。由上述純度的銀線封裝的IC和LED燈，機械性能與金線相當(dāng)，對鍍鋁的焊墊，其結(jié)合度高于金線，導(dǎo)電性好，適合高頻封裝，成本降低。
文檔編號H01L33/00GK201532947SQ20092021708
公開日2010年7月21日 申請日期2009年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
發(fā)明者何守仁 申請人:東莞市正奇電子有限公司