專利名稱：一種快速熱退火機臺的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體制作工藝中的熱處理設備，特別涉及一種快速熱退火機
臺o
背景技術：
在半導體加工過程中，需要將晶片(wafer)放置在晶片盒(cassette)中，然后 將晶片盒放置在機臺上進行熱退火處理。目前，美國Mattson公司生產(chǎn)的快速熱退火 RTP 2800機臺，在其放置晶片盒的平臺(port)上設置有三個晶片盒傳感器(Cassette Sensor)，用來探測晶片盒是否已放置在了平臺上以及是否放置平穩(wěn)。如圖l所示，三個晶 片盒傳感器分別位于平臺的三個角部(位置1 、2和3處)，該三個晶片盒傳感器均為微動開 關，并且相互串聯(lián)。當有晶片盒放置到該平臺上時，三個晶片盒傳感器都會被壓下，串聯(lián)電 路導通，把此導通信號發(fā)送給主機，主機才會進行下一步動作。當任一晶片盒傳感器未被壓 下時，串聯(lián)電路不會導通，主機不會進行下一步動作。 上述機臺存在三個晶片盒傳感器無法探測到的晶片盒未放置平穩(wěn)的風險，功能不 全，S卩如圖1所示，如果放置在平臺上的晶片盒在位置4處未放置平穩(wěn)，而在1至3處都放 置平穩(wěn)，則主機依然能夠通過現(xiàn)有的三個晶片盒傳感器接收到導通信號，并進行下一步動 作。 這樣，就會由于晶片盒還未放置平穩(wěn)，晶片盒中的晶片仍然傾斜，主機的傳送手臂 抓取晶片時，造成晶片刮傷、破損及傳送手臂損壞等事故。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種快速熱退火機臺，它能夠避免現(xiàn)有機臺中三個晶片盒傳感器
無法探測到的晶片盒未放置平穩(wěn)的風險。 為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案 —種快速熱退火機臺，包括用于放置晶片盒的平臺，所述平臺為方形，所述平臺上 設置有用于檢測所述晶片盒是否放置平穩(wěn)的晶片盒傳感器，所述晶片盒傳感器包括第一至 第三晶片盒傳感器，所述第一至第三晶片盒傳感器分別位于所述平臺的三個角部，其中， 所述晶片盒傳感器還包括第四晶片盒傳感器，所述第四晶片盒傳感器位于所述平 臺的第四個角部。 作為對上述技術方案的優(yōu)化，所述第一至第四晶片盒傳感器均為微動開關，并且 所述第一至第四晶片盒傳感器相串聯(lián)。 作為對上述技術方案的優(yōu)化，所述快速熱退火機臺為美國Mattson公司生產(chǎn)的快 速熱退火RTP 2800機臺。 本實用新型提供的快速熱退火機臺，在其平臺的第四個角部設置了第四晶片盒傳 感器，從而當放置在平臺上的晶片盒在該第四個角部未放置平穩(wěn)，而在平臺其它三個角部 都放置平穩(wěn)時，本實用新型能夠檢測出晶片盒整體未放置平穩(wěn)，從而避免了現(xiàn)有機臺中三個晶片盒傳感器無法探測到的晶片盒未放置平穩(wěn)的風險。
圖1為現(xiàn)有技術中快速熱退火機臺上晶片盒傳感器的位置示意圖； 圖2為本實用新型的快速熱退火機臺上晶片盒傳感器的位置示意圖。
具體實施方式為解決現(xiàn)有技術中的機臺存在三個晶片盒傳感器無法探測到的晶片盒未放置平 穩(wěn)的風險，功能不全的問題，本實用新型提供一種快速熱退火機臺。
以下結合附圖對本實用 新型作詳細說明。 如圖2所示，本實用新型的快速熱退火機臺，包括用于放置晶片盒的平臺，該平臺 為方形，平臺上設置有用于檢測晶片盒是否放置平穩(wěn)的晶片盒傳感器，晶片盒傳感器包括 第一至第三晶片盒傳感器，第一至第三晶片盒傳感器分別位于平臺的三個角部(位置1、2 和3處)，其中， 晶片盒傳感器還包括第四晶片盒傳感器，第四晶片盒傳感器位于平臺的第四個角 部(位置4處)。 本實用新型的快速熱退火機臺，在其平臺的第四個角部設置了第四晶片盒傳感 器，從而當放置在平臺上的晶片盒在該第四個角部未放置平穩(wěn)，而在平臺其它三個角部都 放置平穩(wěn)時，本實用新型能夠檢測出晶片盒整體未放置平穩(wěn)，從而避免了現(xiàn)有機臺中三個 晶片盒傳感器無法探測到的晶片盒未放置平穩(wěn)的風險。這樣，提高了機臺探測晶片盒是否 放置平穩(wěn)的準確性，大大降低了因晶片盒未放置平穩(wěn)而導致的傳送手臂抓取晶片時，晶片 刮傷、破損及主機傳送手臂損壞等事故。 本實用新型中，第一至第四晶片盒傳感器可以采用任意類型的傳感器，僅當四個 晶片盒傳感器均檢測到晶片盒的壓力信號后，才向主機發(fā)送一個指示信號，來指示主機進 行下一步動作。為了便于實施，第一至第四晶片盒傳感器優(yōu)選采用微動開關，并且第一至第 四晶片盒傳感器相串聯(lián)，這樣，當晶片盒在平臺上完全放置平穩(wěn)后，四個晶片盒傳感器都會 被壓下，它們串聯(lián)的電路導通，把此導通信號發(fā)送給主機，即可使主機進行下一步動作。 本實用新型對快速熱退火機臺的改進適用于具有三個晶片盒傳感器、存在無法探 測到的晶片盒未放置平穩(wěn)風險的機臺，特別適用于美國Mattson公司生產(chǎn)的快速熱退火 RTP 2800機臺。 上述僅為本實用新型的較佳實施例，當然，根據(jù)實際需要和進一步的探索還可以 有其他實施方式。但是，應該明確的是，基于類似上述的或者其他沒有表述出的具有相同構 思的實施方式的變換，均應涵蓋在本實用新型權利要求的保護范圍之中。
權利要求一種快速熱退火機臺，包括用于放置晶片盒的平臺，所述平臺為方形，所述平臺上設置有用于檢測所述晶片盒是否放置平穩(wěn)的晶片盒傳感器，所述晶片盒傳感器包括第一至第三晶片盒傳感器，所述第一至第三晶片盒傳感器分別位于所述平臺的三個角部，其特征在于，所述晶片盒傳感器還包括第四晶片盒傳感器，所述第四晶片盒傳感器位于所述平臺的第四個角部。
2. 根據(jù)權利要求1所述的快速熱退火機臺，其特征在于，所述第一至第四晶片盒傳感 器均為微動開關，并且所述第一至第四晶片盒傳感器相串聯(lián)。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的快速熱退火機臺，其特征在于，所述快速熱退火機臺為美 國Mattson公司生產(chǎn)的快速熱退火RTP 2800機臺。
專利摘要本實用新型公開了一種快速熱退火機臺，屬于半導體加工技術領域。所述快速熱退火機臺，包括用于放置晶片盒的平臺，所述平臺為方形，所述平臺上設置有用于檢測所述晶片盒是否放置平穩(wěn)的晶片盒傳感器，所述晶片盒傳感器包括第一至第三晶片盒傳感器，所述第一至第三晶片盒傳感器分別位于所述平臺的三個角部，其中，所述晶片盒傳感器還包括第四晶片盒傳感器，所述第四晶片盒傳感器位于所述平臺的第四個角部。本實用新型能夠檢測出晶片盒整體未放置平穩(wěn)，從而避免了現(xiàn)有機臺中三個晶片盒傳感器無法探測到的晶片盒未放置平穩(wěn)的風險。
文檔編號H01L21/00GK201523000SQ200920269918
公開日2010年7月7日 申請日期2009年10月30日 優(yōu)先權日2009年10月30日
發(fā)明者安禮余, 楊亮, 胡良寶 申請人:和艦科技(蘇州)有限公司