專利名稱：狹縫閥門的控制的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明的實施例一般涉及狹縫閥門，以及利用狹縫閥門以密封一腔室的方法。
背景技術(shù)：
在半導體、平板顯示器、光伏/太陽能板以及其它基板處理系統(tǒng)中，通常將真空腔 室(即，加載鎖定、傳送腔室、處理腔室)排置為群集式、直列式(in-line)或群集式/直列 式的組合，以處理基板。這些系統(tǒng)可以采單一基板或批式基板的方式來處理基板。在處理 過程中，基板會于腔室之間傳送，而該些腔室內(nèi)必須維持或建立真空。為了允許進入腔室內(nèi) 部，并能夠進行真空操作，通常在腔室壁穿設有一形狀為狹縫的開口，而用以容納待處理的 基板。在二真空腔室之間的各界面，可存在有一狹縫閥組件。狹縫閥門為可移動地致動， 以開啟或關閉狹縫閥通道。當開啟狹縫閥通道時，允許一或多個基板透過該狹縫而傳送于 二真空腔室之間。當狹縫閥門將狹縫閥通道關閉時，基板無法通過狹縫閥通道而于二真空 腔室之間傳送，且二真空腔室為彼此隔離。舉例來說，真空腔室的一者為處理腔室，而其需 與另一腔室(例如其它處理腔室或傳送腔室)隔離。隨著用于制造平板顯示器的基板尺寸增大，則該些基板的制造設備也會變大。因 此，隔離真空腔室(或加載鎖定腔室)與另一真空腔室的門或閘門也變得較大，或者更特定 說變得較長，因為二腔室之間的狹縫開口必須變得較長，以容納通過該狹縫開口的基板的 大寬度。因此，需要一種能夠?qū)τ糜谔幚泶竺娣e基板的腔室進行密封的狹縫閥門。

發(fā)明內(nèi)容
在此所揭露的實施例一般涉及利用一狹縫閥門以密封一處理腔室的方法。門一 開始由針對處理腔室的開口下方的一位置上升至一升高位置。門接著以約12mm/sec 約 lSmm/sec的第一速度而擴大(expand)，直到門上的密封構(gòu)件剛好與密封表面接觸為止。接 著，門再次以約0. 5mm/sec 約0. 7mm/sec的第二速度擴大，以使密封構(gòu)件壓抵密封表面。 門的擴大是通過將一氣體流入門的內(nèi)部容積而達成。通過控制門內(nèi)所建立的壓力，則門的 擴大速度受到控制，以確保門溫和地與密封表面接觸，并接著快速壓抵密封表面。因此，可 防止門以過大的力量接觸密封表面，而過大力量的接觸會使處理腔室搖動，并產(chǎn)生可能會 污染工藝的不期望微粒。在一實施例中，揭露一種密封一腔室的方法，該腔室耦接至一狹縫閥組件。腔室具 有一開口，且開口的尺寸允許一基板通過其間。該方法包括將一狹縫閥組件主體內(nèi)的一狹 縫閥門由一第一位置朝一第一方向而垂直致動至一第二位置；將狹縫閥門的至少一第一部 分朝一方向(實質(zhì)垂直于上述垂直致動的方向)以一第一時間周期(period of time)、一 第一距離以及一第一速度而線性致動；以及接著將狹縫閥門的該第一部分以一第二時間周 期、一第二距離以及一第二速度而線性致動。狹縫閥門具有與其耦接的一或多個密封構(gòu)件。狹縫閥組件主體具有由壁所界定出的一內(nèi)部容積，以及延伸穿過該狹縫閥組件主體的一開 口，而該開口與腔室的開口對準。第二距離小于該第一距離，第二速度小于第一速度，且第 二時間周期約為第一時間周期的四分之一。在另一實施例中，揭露一種密封一腔室的方法，該腔室具有一開口，且開口的尺寸 允許一基板通過其間。該方法包括將一氣體流入一狹縫閥門的一內(nèi)部，以使狹縫閥門的內(nèi) 部加壓至一第一壓力，狹縫閥門設置在一狹縫閥組件主體中，且該狹縫閥組件主體與腔室 耦接，而狹縫閥組件主體具有穿設其中之一開口，且該開口與腔室的開口對準，該狹縫閥門 具有圍住一內(nèi)部容積的壁。該方法更包括使狹縫閥門擴大，直到耦接至狹縫閥門的一或多 個密封構(gòu)件接觸該些壁的一內(nèi)側(cè)表面，且狹縫閥門與該些壁的該內(nèi)側(cè)表面相隔一第一距離 為止。該方法亦包括將該氣體流入狹縫閥門的內(nèi)部，以使狹縫閥門的內(nèi)部加壓至一第二壓 力，該第二壓力大于第一壓力。該方法又包括使一或多個密封構(gòu)件壓縮于狹縫閥門與該些 壁的該內(nèi)側(cè)表面之間，藉此，狹縫閥門與該些壁的該內(nèi)側(cè)表面相隔一第二距離，且第二距離 小于第一距離。在另一實施例中，揭露一種狹縫閥門組件。該組件包括一狹縫閥腔室主體，具有 至少一開口，且該至少一開口的尺寸允許一基板通過其間，該狹縫閥腔室主體具有由壁所 界定出的一第一內(nèi)部容積。該組件亦包括一狹縫閥門，設置在狹縫閥腔室主體內(nèi)，而狹縫 閥門為可擴大的(expandable)，并具有一第二容積。該組件亦包括一或多個密封構(gòu)件，與 狹縫閥門耦接；一或多個彈簧，設置在第二內(nèi)部容積中；以及一或多個支撐軸桿，與狹縫閥 門耦接。致動器與一或多個軸桿耦接，并能夠使軸桿以及位于狹縫閥腔室主體內(nèi)的狹縫閥 門上升及下降，該致動器能夠使狹縫閥門由一第一位置(位于至少一開口下方)移動至位 于第一位置上方的一第二位置。該組件又包括一控制箱，與致動器、狹縫閥門以及狹縫閥 腔室主體耦接。


為讓本發(fā)明的上述特征更明顯易懂，可配合參考實施例說明，其部分乃繪示如附 圖式。須注意的是，雖然所附圖式揭露本發(fā)明特定實施例，但其并非用以限定本發(fā)明的精神 與范圍，任何熟習此技藝者，當可作各種的更動與潤飾而得等效實施例。圖1，繪示耦接至狹縫閥組件的二腔室的概要圖式。圖2A，繪示根據(jù)本發(fā)明的一實施例的狹縫閥組件200的等角圖。圖2B，繪示由底部觀看圖2A的控制箱204的等角圖。圖3A，繪示狹縫閥門組件300的概要剖面視圖，其中狹縫閥門306是位于下降位置。圖3B，繪示圖3A的狹縫閥門組件300的概要剖面視圖，其中狹縫閥門306是位于
升高位置。圖3C，繪示圖3A的狹縫閥門組件300的概要剖面視圖，其中狹縫閥門306是位于 關閉位置。圖4A，繪示根據(jù)另一實施例的狹縫閥門組件400，其中狹縫閥門402是處于擴大之 前的升高位置。圖4B，顯示圖4A的狹縫閥門組件400，其中狹縫閥門402是擴大至一關閉位置。
圖5，繪示根據(jù)另一實施例的狹縫閥組件500的概要剖面視圖。圖6，繪示關閉狹縫閥門的順序的圖表。為便于了解，圖式中相同的組件符號表示相同的組件。某一實施例采用的組件當 不需特別詳述而可應用到其它實施例。
具體實施例方式在此所揭露的實施例一般涉及利用一狹縫閥門以密封一處理腔室的方法。門一 開始由針對處理腔室的開口下方的一位置上升至一升高位置。門接著以約12mm/sec 約 lSmm/sec的第一速度而擴大(expand)，直到門上的密封構(gòu)件剛好與密封表面接觸為止。接 著，門再次以約0. 5mm/sec 約0. 7mm/sec的第二速度擴大，以使密封構(gòu)件壓抵密封表面。 門的擴大是通過將一氣體流入門的內(nèi)部容積而達成。通過控制門內(nèi)所建立的壓力，則門的 擴大速度受到控制，以確保門溫和地與密封表面接觸，并接著快速壓抵密封表面。因此，可 防止門以過大的力量接觸密封表面，而過大力量的接觸會使處理腔室搖動，并產(chǎn)生可能會 污染工藝的不期望微粒。本發(fā)明的下方描述有關于購自加州圣克拉拉的應用材料公司(Applied Materials, Inc.)的子公司美商業(yè)凱科技公司(AKT America, Inc.)的狹縫閥組件以及腔 室。應了解本發(fā)明亦可使用其它狹縫閥組件及其它腔室，包括由其它制造商所販賣者。圖1為耦接至狹縫閥組件的二腔室的概要圖式。如圖1所示，二腔室102、104的 各者具有穿設其中的開口 108、110，而該些開口 108、110是允許基板進入及離開腔室102、 104。該些腔室102、104可以通過狹縫閥組件106而耦接在一起，而狹縫閥組件106密封該 些腔室102、104，以使腔室102、104彼此為環(huán)境隔離(environmentally isolate)。狹縫閥 組件106具有一或多個門112、114，而該些門112、114密封該些開口 108、110。圖2A為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的狹縫閥組件200的等角視圖。組件200包括一 上方主體，該上方主體具有與腔室接合的密封面212。可設置0形環(huán)210以確保良好的真空 密封。0形環(huán)210圍繞主體202中的開口 214，而開口 214的尺寸允許基板通過其中。組件200由控制箱204所控制。圖2B為由圖2A的底部所視的控制箱204的等角 視圖?？刂葡?04具有多個連接器206、208、218、220，以允許控制箱204耦接至其它部件。如下將討論者，狹縫閥門由一下降位置(lowered position)上升，并接著擴大以 壓抵組件的密封面214的內(nèi)側(cè)表面。為了使狹縫閥門上升，將垂直汽缸耦接至狹縫閥門及 控制箱204。垂直汽缸可以位于殼蓋(coVer)216內(nèi)部。殼蓋216將主體202與控制箱204 分隔開。在處理過程中，主體202可達到超過150°C的溫度，而此種溫度會使得控制箱204的 電氣部件失效。因此，殼蓋216提供控制箱204的隔熱。為了提供額外的隔熱，控制箱204 可通過一或多個間隔件222而與殼蓋216隔開。在一實施例中，間隔件222可包括陶瓷。連接器206允許氮氣氣源耦接至組件200。通過將氮氣流入狹縫閥門的內(nèi)部而使 狹縫閥門擴大。連接器218耦接至一閥，當狹縫閥門開啟時，該閥允許氮氣由狹縫閥門逸 散，而氮氣被允許離開狹縫閥門，使得狹縫閥門達到大氣壓力。真空泵可耦接至連接器208， 以抽空狹縫閥門的內(nèi)部，并使擴大的狹縫閥門縮回。潔凈干燥空氣(clean dry air)可以 透過連接器220而提供至致動器。潔凈干燥空氣供應至使垂直汽缸移動的致動器。圖3A為狹縫閥門組件300的概要剖面視圖，其中狹縫閥門306位于一下降位置。圖:3B為圖3A的狹縫閥門組件300的概要剖面視圖，其中狹縫閥門306位于一升高位置。圖 3C為圖3A的狹縫閥門組件300的概要剖面視圖，其中狹縫閥門306位于一關閉位置。狹縫 閥門306設置在組件主體302中。主體302具有穿設其中的二開口 304A、304B，該些開口 304A.304B允許將基板由一腔室傳遞至另一腔室。 應了解到圖中所示及所描述的狹縫閥門306由一下降位置移動至一升高位置，然 可預期該狹縫閥門可用于狹縫閥門由狹縫閥開口上方的升高位置而致動至狹縫閥開口前 方的下降位置。 狹縫閥門306通過垂直軸桿308而由一下降位置上升至一升高位置。垂直軸桿308 由控制箱310所控制，而垂直軸桿308設置在殼蓋312內(nèi)。當垂直軸桿308往上移動時，狹 縫閥門306跟著往上移動。另外，當垂直軸桿308往上移動時，殼蓋312則壓縮。一旦位于升高位置，氣體則可導入狹縫閥門306的內(nèi)部容積332內(nèi)。在一實施例 中，氣體包括氮氣?？蓪⒆銐虻臍怏w導入狹縫閥門306的內(nèi)部容積332中，以使狹縫閥門 306擴大，藉此，0形環(huán)314、316剛好與主體302的內(nèi)側(cè)表面318、320接觸。狹縫閥門306 擴大以允許狹縫閥門306的第一側(cè)3 朝向主體302的內(nèi)側(cè)表面318移動。狹縫閥門306 的擴大亦使得狹縫閥門306的第二側(cè)330朝向主體302的內(nèi)側(cè)表面320(內(nèi)側(cè)表面318的 相對側(cè))移動。當狹縫閥門306的第二側(cè)330移動時，控制箱310與垂直軸桿308亦隨著第二側(cè) 330而橫向移動。然而，殼蓋312則在連接點322A-D樞轉(zhuǎn)。在一實施例中，于橫向移動的過 程中，垂直軸桿308與控制箱310可橫向移位，而并未發(fā)生垂直移位，或是僅稍微垂直移位。可設置有一或多個偵測器324以偵測0形環(huán)314、316最初接觸內(nèi)側(cè)表面318、320 的時間。偵測器3 可將訊號傳送至控制箱310，而控制箱310不但可控制軸桿308的垂直 移動，亦可控制進入狹縫閥門306內(nèi)的氣體的流動?？梢曰趤碜詡蓽y器324的反饋而控 制氣體的流動。之后，可以改變進入狹縫閥門306內(nèi)部的氣體的流動速率，以使0形環(huán)314、 316壓抵內(nèi)側(cè)表面318、320，并提供真空密封。因此，為了關閉狹縫閥門306，會進行兩個步驟的過程。在第一步驟中，氣體以第一 流動速率而導引進入狹縫閥門306的內(nèi)部容積332中，以允許狹縫閥門306擴大一第一距 離，藉此，狹縫閥門306的0形環(huán)314、316首先與狹縫閥門主體302的內(nèi)側(cè)表面318、320接 觸。接著，氣體以第二流動速率而導引進入狹縫閥門306的內(nèi)部容積332中，以使狹縫閥門 306內(nèi)的壓力升高，因而使0形環(huán)314、316壓抵主體302的內(nèi)側(cè)表面318、320，藉以提供一 有效密封。上述的壓抵作動包括使狹縫閥門306擴大第二距離，而第二距離小于第一距離。通過擴大狹縫閥門306直到0形環(huán)314、316剛好接觸主體302的內(nèi)側(cè)表面318、 320為止，則可防止狹縫閥門306以過大的力量接觸主體302的內(nèi)側(cè)表面318、320。若狹縫 閥門306以過大的力量擴大并接觸主體302的內(nèi)側(cè)表面318、320，則狹縫閥組件300以及與 其耦接的任何腔室可能會搖動，并可能產(chǎn)生微粒而污染腔室中的基板，或是所產(chǎn)生的微粒 會通過狹縫閥組件300。在一實施例中，第一步驟進行約1秒 約2秒，并且使狹縫閥門306擴大約15mm 約20mm。在另一實施例中，第二步驟進行約1秒 約2秒，并且使狹縫閥門306擴大約Imm 約 1. 25mm。為了開啟狹縫閥門306，狹縫閥門306的內(nèi)部容積332則通氣(vent)至大氣。然而，狹縫閥門306并未完全縮回。因此，可通過耦接至狹縫閥門306的真空泵而對狹縫閥門 306的內(nèi)部容積332進行抽空(evacuate)。通過在狹縫閥門306的內(nèi)部容積332中抽吸真 空，則狹縫閥門306可縮回至其原始位置。一旦完全縮回，狹縫閥門306可接著下降。在一實施例中，于狹縫閥門306已上升之后，狹縫閥門306、垂直軸桿308及控制 箱310可以橫向移位。橫向移位僅會伴隨有狹縫閥門306些微或無擴大，藉此，0形環(huán)314 剛好接觸主體302的內(nèi)側(cè)表面320。之后，可通過將氣體導入狹縫閥門306的內(nèi)部容積332 而使狹縫閥門306擴大，藉此，0形環(huán)316剛好接觸主體302的內(nèi)側(cè)表面318。接著，將更多 氣體導入狹縫閥門306的內(nèi)部容積332中，以使0形環(huán)314、316壓抵主體302的內(nèi)側(cè)表面 318、320。為了開啟狹縫閥門，則內(nèi)部容積332通氣至大氣并接著抽空。之后，狹縫閥門306 下降。在另一實施例中，狹縫閥門306在上升之前處于真空。當狹縫閥門306處于下降 位置時，狹縫閥門306可具有抽空的內(nèi)部容積322。接著，當狹縫閥門上升，狹縫閥門306的 內(nèi)部容積332可通氣至大氣一段時間，而該時間足以允許0形環(huán)314、316接觸狹縫閥組件 主體302的內(nèi)側(cè)表面318、320。接著，狹縫閥門306的內(nèi)部容積332可通氣至大氣，以允許 0形環(huán)314、316壓抵狹縫閥門組件300的內(nèi)側(cè)，因而提供真空密封。狹縫閥門306可基于壓 縮構(gòu)件(例如彈簧)而擴大，而該壓縮構(gòu)件是允許由一壓縮位置擴大至一擴大位置，藉以將 狹縫閥門306推出或擴大。為了開啟狹縫閥門306，狹縫閥門306的內(nèi)部容積332可被抽空 及/或壓縮構(gòu)件可被壓縮。圖4A顯示根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的狹縫閥門組件400，而狹縫閥門402處于擴 大之前的升高位置。圖4B顯示圖4A的狹縫閥門組件400，其中狹縫閥門402是擴大至一關 閉位置。為了協(xié)助狹縫閥門402的擴大，可在狹縫閥門402內(nèi)的一容積406中放置一或多 個彈簧404?？蓪怏w導入容積406中以壓縮彈簧404，并使0形環(huán)壓抵狹縫閥門主體內(nèi)側(cè) 的密封表面。容積406耦接至真空泵，以對容積406進行抽空，并允許彈簧404擴大回至其 正常位置。應了解圖中示出彈簧404并描述，但亦可以使用能夠抵抗壓縮的其它物件。應了解到圖中所示及所描述的狹縫閥門402由一下降位置移動至一升高位置，然 可預期該狹縫閥門可用于狹縫閥門由狹縫閥開口上方的升高位置而致動至狹縫閥開口前 方的下降位置。圖5為根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的狹縫閥門500的概要剖面視圖。狹縫閥門500 包括二門表面502、504，以及二 0形環(huán)506、508，而當狹縫閥門500擴大時，0形環(huán)506、508 將會關閉狹縫閥門500中的開口并密封腔室。狹縫閥門500的內(nèi)部容積510可填充有處理 氣體以使狹縫閥門500擴大?？稍O置風箱518以密封該容積510，并允許容積510中的壓力 增加。容積可以透過數(shù)個閥512、514、516(視需要而開啟或關閉)而耦接至大氣、氣體源以 及真空。另可設置一額外風箱520。風箱520可耦接至狹縫閥門500的一側(cè)或兩側(cè)。在一 實施例中，風箱520耦接至接觸件(contact) 522。風箱520與接觸件522在狹縫閥門收縮 時作為一減震器(shock absorber)，以防止狹縫閥門500搖動并產(chǎn)生可能污染基板的微 粒。在狹縫閥門500收縮的過程中，接觸件522溫和地接觸狹縫閥門的內(nèi)側(cè)表面，接著，風 箱520隨著狹縫閥門500的壓縮而溫和地壓縮。應了解到上方描述針對風箱520，但亦可使 用其它抗壓縮組件，例如彈簧。
當關閉狹縫閥門500時，可將氣體導入內(nèi)部容積510中以增加容積510內(nèi)的壓力。 氣體可采一順序?qū)?，以確保狹縫閥門500在關閉時不會產(chǎn)生微粒。圖6為顯示根據(jù)本發(fā) 明的實施例而關閉狹縫閥門的順序的圖表。在狹縫閥門500關閉的過程中，閥512、516開 啟至大氣，且關閉真空。在第一時間周期(time period)，狹縫閥門500上升。在圖6中，以 1秒為例而作為狹縫閥門500上升的時間周期。接著，狹縫閥門500擴大，而在擴大的第一 步驟中，狹縫閥門500可擴大直到0形環(huán)506、508接觸狹縫閥門主體的壁。在圖6中，第一擴大顯示為線A，其使狹縫閥門500擴大約18mm。第一擴大通過開 啟閥5M而允許氣體以高速(利用控制器以控制氣流)進入內(nèi)部容積510。在實例1中， 擴大是進行約0.1秒，在實例2中，擴大進行約0.5秒。之后，0形環(huán)506、508壓抵(壓縮 抵靠)狹縫閥門主體。上述的壓縮作動通過關閉閥5M并開啟閥5 而使內(nèi)部容積510中 的壓力增加。氣體接著流入內(nèi)部容積以緩慢加壓內(nèi)部容積510至較高壓力。在實例1中， 0形環(huán)506、508的壓縮進行約1. 9秒。在實例2中，0形環(huán)的壓縮進行約1. 5秒。在實例1 或2中，壓縮步驟的時間長于初始擴大步驟的時間。另外，壓縮步驟的持續(xù)時間長于狹縫閥 門500上升的時間。應了解在實例1及2中所使用的時間周期僅作為范例，而非用于限制本 發(fā)明。亦可使用技術(shù)人員所判定的其它時間周期。舉例來說，時間周期可以為較長，但是基 板的生產(chǎn)量必須做一折衷。壓縮時間與初始擴大時間的比率可以為約3 1 約19 1。通過兩個步驟的過程來擴大狹縫閥門，則可降低狹縫閥組件或與其耦接的腔室的 搖動。兩個步驟的過程可允許腔室的密封不會產(chǎn)生微粒，因而污染處理中的基板或是稍后 進行處理的基板。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習此技 藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍 當視權(quán)利要求所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種密封腔室的方法，該腔室耦接至狹縫閥組件，且該腔室具有開口，該開口的尺寸 是允許基板通過其間，該方法包括將狹縫閥組件主體內(nèi)的狹縫閥門由第一位置朝第一方向而致動至第二位置，該狹縫閥 門具有與其耦接的一或多個0形環(huán)，該狹縫閥組件主體具有由壁所界定出的內(nèi)部容積，該 狹縫閥組件主體具有延伸穿過該狹縫閥組件主體的開口，且該開口是與該腔室的該開口對 準；將該狹縫閥門的至少一第一部分朝第二方向以第一時間周期(period of time)、第一 距離以及介于約12mm/sec 約lSmm/sec的第一速度致動，其中該第二方向?qū)嵸|(zhì)垂直于該第一方向；偵測該一或多個O形環(huán)接觸該些壁的內(nèi)側(cè)表面的時間；以及響應(in response to)該偵測步驟而將該狹縫閥門的該第一部分朝該第二方向以第 二時間周期、第二距離以及第二速度致動，并使該第二距離小于該第一距離，該第二速度為 約0. 5mm/sec 約0. 7mm/sec，且該第二時間周期小于該第一時間周期。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，更包括在朝該第二方向致動的過程中，增加該狹縫閥門 的該內(nèi)部容積。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，更包括偵測該0形環(huán)最初與該些壁的一內(nèi)側(cè)表面接觸的 時間，且其中在該第二時間周期的過程中，該一或多個0形環(huán)壓抵該些壁的一內(nèi)側(cè)表面。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該朝該第二方向致動的步驟更包括使一氣體流入該 狹縫閥門的一內(nèi)部中，并使該狹縫閥門擴大(expand)。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該朝該第二方向致動的步驟更包括使該狹縫閥門的 該第一部分朝該第二方向延伸，并同時使該狹縫閥門的一第二部分朝一第三方向移動一實 質(zhì)等于該第一距離的距離，其中該第三方向與該第二方向為反向。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中該狹縫閥門耦接至一支撐軸桿以及一控制面板 (control panel)，其中隨著該第二部分朝該第三方向移動，該支撐軸桿以及該控制面板一 同朝該第三方向移動。
7.如權(quán)利要求5所述的方法，更包括以該第二部分接觸該些壁的一內(nèi)側(cè)表面，其中該第二部分是耦接至一或多個第二 0形 環(huán)，并且該方法更包括偵測該一或多個第二0形環(huán)接觸該內(nèi)側(cè)表面的時間；以及在朝該第二方向致動的過程中，使該一或多個第二 0形環(huán)壓抵該內(nèi)側(cè)表面。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，更包括在朝該第二方向致動的同時，壓縮該狹縫閥門內(nèi)的一或多個彈簧；以及使一氣體流入該狹縫閥門的一內(nèi)部容積中。
9.一種密封腔室的方法，該腔室具有開口，且該開口的尺寸是允許基板通過其間，該方 法包括將氣體流入狹縫閥門的內(nèi)部，以使該狹縫閥門的該內(nèi)部加壓至第一壓力，該狹縫閥 門設置在狹縫閥組件主體中，且該狹縫閥組件主體是與該腔室耦接，該狹縫閥組件主體具 有穿設其中的開口，且該開口是與該腔室的該開口對準，該狹縫閥門具有圍住內(nèi)部容積的 壁；使該狹縫閥門擴大，直到耦接至該狹縫閥門的一或多個0形環(huán)接觸該些壁的內(nèi)側(cè)表面，且該狹縫閥門與該些壁的該內(nèi)側(cè)表面相隔第一距離為止；將該氣體流入該狹縫閥門的該內(nèi)部，以使該狹縫閥門的該內(nèi)部加壓至第二壓力；以及 使該一或多個0形環(huán)壓縮于該狹縫閥門與該些壁的該內(nèi)側(cè)表面之間，藉此，該狹縫閥 門與該些壁的該內(nèi)側(cè)表面相隔第二距離，且該第二距離小于該第一距離。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，更包括偵測該一或多個0形環(huán)接觸該些壁的該內(nèi)側(cè)表面的時間；以及 響應該偵測步驟，而控制進入該狹縫閥門的該內(nèi)部的氣體流動。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，更包括使該狹縫閥門由位于該開口下方的位置上升。
12.如權(quán)利要求9所述的方法，更包括在將該氣體流入該狹縫閥門的該內(nèi)部的同時，壓 縮該狹縫閥門內(nèi)的一或多個彈簧。
13.如權(quán)利要求9所述的方法，更包括在將該氣體流入該狹縫閥門的該內(nèi)部的同時，壓 縮一或多個彈簧，且該一或多個彈簧設置在該狹縫閥門內(nèi)。
14.一種狹縫閥門組件，包括狹縫閥腔室主體，具有至少一開口，且該至少一開口的尺寸允許基板通過其間，該狹縫 閥腔室主體具有由壁所界定出的第一內(nèi)部容積；狹縫閥門，設置在該狹縫閥腔室主體內(nèi)，而該狹縫閥門為可擴大的(expandable)，并具 有第二容積；一或多個0形環(huán)，與該狹縫閥門耦接； 一或多個彈簧，設置在該第二內(nèi)部容積中； 一或多個支撐軸桿，與該狹縫閥門耦接；致動器，與該一或多個支撐軸桿耦接，并能夠使該支撐軸桿以及位于該狹縫閥腔室主 體內(nèi)的該狹縫閥門上升及下降，該致動器能夠使該狹縫閥門由第一位置移動至位于該第一 位置上方的第二位置；以及控制箱，與該致動器、該狹縫閥門以及該狹縫閥腔室主體耦接。
15.如權(quán)利要求14所述的組件，更包括偵測器，該偵測器能夠偵測該一或多個0形環(huán)接 觸該些壁的內(nèi)側(cè)表面的時間。
全文摘要
在此所揭露的實施例一般涉及利用一狹縫閥門以密封一處理腔室的方法。門一開始由針對處理腔室的開口下方的一位置上升至一升高位置。門接著擴大直到門上的O形環(huán)剛好與密封表面接觸為止。接著，門再次擴大以使O形環(huán)壓抵密封表面。門的擴大是通過將一氣體流入門的內(nèi)部容積而達成。通過控制門內(nèi)所建立的壓力，則門的擴大速度受到控制，以確保門溫和地與密封表面接觸，并接著壓抵密封表面。因此，可防止門以過大的力量接觸密封表面，而過大力量的接觸會使處理腔室搖動，并產(chǎn)生可能會污染工藝的不期望微粒。
文檔編號H01L21/00GK102138199SQ200980134684
公開日2011年7月27日 申請日期2009年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月29日
發(fā)明者松本隆之, 栗田真一 申請人:應用材料股份有限公司